JP4803643B2 - ガラス部材、それを用いた製品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(1) (a)電子部品実装用基板を作製するためのガラス基板、(b)半導体基板と接合するためのガラス基板、または(c)液晶表示装置における、駆動基板に対向して配置するための対向用ガラス基板からなるガラス部材であって、
実質的にBaO、ZnO、PbOを含まず、
SiO 2 65.0〜70.0モル%、
Al 2 O 3 9.5〜12.5モル%、
B 2 O 3 8.5〜11.5モル%
(ただし、SiO 2 +Al 2 O 3 +B 2 O 3 87.5〜90.0モル%)
B 2 O 3 /(SiO 2 +Al 2 O 3 ) 0.12〜0.14、
MgO 3.2〜4.0モル%未満、
CaO 5.0〜10.0モル%、
SrO 0.1〜2.5モル%、
(ただし、MgO+CaO+SrO 10.0〜12.5モル%)、
TiO 2 0〜1モル%未満、
清澄剤 0〜1モル%以下、
からなり、
30〜300℃における平均熱膨張係数が30〜35×10−7/℃、歪み点が670℃以上、ヤング率が70GPa以上、比重が2.4未満、液相温度が1200℃未満、101.5Pa・sの粘度を示す温度が1600℃未満、50℃の濃度1モル/Lの硝酸水溶液に50時間浸漬した際の質量減少が1mg/cm2未満であり、分相していない無アルカリガラスからなる
ことを特徴とするガラス部材、
(2) 上記(1)項に記載のガラス部材における(a)ガラス基板を用いてなる電子部品実装用基板、
(3) ガラス基板表面に、密着性向上膜を介して導電性材料膜を形成し、次いでフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成することを特徴とする上記(2)項に記載の電子部品実装用基板の製造方法、
(4) 上記(1)項に記載のガラス部材における(b)ガラス基板と、半導体基板とを接合させてなる電子デバイス用基板、
(5) ガラス基板と半導体基板とを接合し、一体化することを特徴とする上記(4)項に記載の電子デバイス用基板の製造方法、
(6) 画素電極と該電極をスイッチング駆動するスイッチング素子とを有する駆動基板と、上記(1)項に記載のガラス部材における(c)対向用ガラス基板が、液晶を挟んで対向配置した構造を有する液晶セル、
(7) 駆動基板と対向用ガラス基板とで構成された空セル内に液晶を注入したのち、注入口をシールすることを特徴とする上記(6)項に記載の液晶セルの製造方法、
(8) 上記(1)項に記載のガラス部材における(d)窓材を用いてなる光学素子、および
(9) 窓材上に、光学素子用部材を、その受光面が対面するように載置し、封止材により封止することを特徴とする上記(8)項に記載の光学素子の製造方法、
を提供するものである。
本発明のガラス部材を構成するガラスには2つの態様があり、まず第1の態様のガラス(以下、ガラスAと称する。)について説明する。
SiO2 65.0〜70.0モル%、
Al2O3 9.5〜12.5モル%、
B2O3 8.5〜11.5モル%
(ただし、SiO2+Al2O3+B2O3 87.5〜90.0モル%)
B2O3/(SiO2+Al2O3) 0.12〜0.14、
MgO 2.5〜4.0モル%未満、
CaO 5.0〜10.0モル%、
SrO 0.1〜2.5モル%
(ただし、MgO+CaO+SrO 10.0〜12.5モル%)
を含むものである。
以下に示す板状ガラスの製造方法は、本発明の前記(a)〜(c)のガラス基板および(d)の窓材の製法として特に優れたものであるが、前記ガラス基板および窓材の製法は、この方法に限定されるものではない。
本発明の(a)電子部品実装用基板を作製するためのガラス基板(以下、ガラス基板(a)と称する。)、(b)半導体基板と接合するためのガラス基板(以下、ガラス基板(b)と称する。)、および(c)液晶表示装置における、駆動基板に対向して配置するための対向用ガラス基板(以下、ガラス基板(c)と称する。)は、前述のガラスA、Bからなるものである。したがって、ガラスA、Bが備える諸性質、具体的には、低膨張、低比重、高ヤング率、優れた化学的耐久性、熱処理時の透過率維持、無アルカリなどの性質を活かしたガラス基板を実現することができる。
本発明の光学素子用窓材は、ガラスAまたはガラスBからなるものである。具体的には光センサー、ラインセンサー、撮像素子などの窓材として使用できる。本発明はまた、光学素子用窓材を用いてなる光学素子をも提供する。該光学素子としては、光センサー、ラインセンサーおよびCCDやC−MOSなどの撮像素子等を内蔵したものを挙げることができる。
実施例1〜5、比較例1〜3
原料は酸化物、水酸化物、炭酸塩、硝酸塩を使用し、表1の組成になるように秤量、混合してバッチ原料を作製した。実施例1〜5および比較例1〜2はMgOおよびSrOに硝酸塩を使用した。比較例3はMgO、SrOを含まず、CaOは硝酸カルシウムの潮解性の問題から炭酸カルシウムだけを用いた。特性評価用のガラスは、この調合原料を白金坩堝に入れ、1500〜1600℃に加熱、溶融、撹拌し、均質化、清澄を行った後、鋳型に流し込み、ガラスが固化後、ガラスの徐冷点近くに加熱しておいた電気炉に移し、室温まで徐冷することにより作製した。
歪み点はガラス糸に荷重をかけて糸の伸びる速さを測定する方法により求めた。
Claims (9)
- (a)電子部品実装用基板を作製するためのガラス基板、(b)半導体基板と接合するためのガラス基板、または(c)液晶表示装置における、駆動基板に対向して配置するための対向用ガラス基板からなるガラス部材であって、
実質的にBaO、ZnO、PbOを含まず、
SiO 2 65.0〜70.0モル%、
Al 2 O 3 9.5〜12.5モル%、
B 2 O 3 8.5〜11.5モル%
(ただし、SiO 2 +Al 2 O 3 +B 2 O 3 87.5〜90.0モル%)
B 2 O 3 /(SiO 2 +Al 2 O 3 ) 0.12〜0.14、
MgO 3.2〜4.0モル%未満、
CaO 5.0〜10.0モル%、
SrO 0.1〜2.5モル%、
(ただし、MgO+CaO+SrO 10.0〜12.5モル%)、
TiO 2 0〜1モル%未満、
清澄剤 0〜1モル%以下、
からなり、
30〜300℃における平均熱膨張係数が30〜35×10−7/℃、歪み点が670℃以上、ヤング率が70GPa以上、比重が2.4未満、液相温度が1200℃未満、101.5Pa・sの粘度を示す温度が1600℃未満、50℃の濃度1モル/Lの硝酸水溶液に50時間浸漬した際の質量減少が1mg/cm2未満であり、分相していない無アルカリガラスからなる
ことを特徴とするガラス部材。 - 請求項1に記載のガラス部材における(a)ガラス基板を用いてなる電子部品実装用基板。
- ガラス基板表面に、密着性向上膜を介して導電性材料膜を形成し、次いでフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成することを特徴とする請求項2に記載の電子部品実装用基板の製造方法。
- 請求項1に記載のガラス部材における(b)ガラス基板と、半導体基板とを接合させてなる電子デバイス用基板。
- ガラス基板と半導体基板とを接合し、一体化することを特徴とする請求項4に記載の電子デバイス用基板の製造方法。
- 画素電極と該電極をスイッチング駆動するスイッチング素子とを有する駆動基板と、請求項1に記載のガラス部材における(c)対向用ガラス基板が、液晶を挟んで対向配置した構造を有する液晶セル。
- 駆動基板と対向用ガラス基板とで構成された空セル内に液晶を注入したのち、注入口をシールすることを特徴とする請求項6に記載の液晶セルの製造方法。
- 請求項1に記載のガラス部材における(d)窓材を用いてなる光学素子。
- 窓材上に、光学素子用部材を、その受光面が対面するように載置し、封止材により封止することを特徴とする請求項8に記載の光学素子の製造方法。
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