JP4800851B2 - 薄膜形成方法及び装置 - Google Patents
薄膜形成方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4800851B2 JP4800851B2 JP2006158225A JP2006158225A JP4800851B2 JP 4800851 B2 JP4800851 B2 JP 4800851B2 JP 2006158225 A JP2006158225 A JP 2006158225A JP 2006158225 A JP2006158225 A JP 2006158225A JP 4800851 B2 JP4800851 B2 JP 4800851B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin film
- pressure
- thin film
- film
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 38
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 172
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 129
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 129
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 42
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 34
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 21
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 14
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Micromachines (AREA)
Description
上述した樹脂封止方法は、MEMS素子製作に限らず、マイクロ流体デバイスなどの製作にも適用可能であり、年々期待が高まっている。
また、本発明に係る他の薄膜形成装置は、他方の薄膜形成方法を行う薄膜形成装置であって、樹脂膜の加熱を行う処理室と、この処理室の内部で平板と基板との間に荷重を加える荷重手段とを備えるようにしたものである。
Claims (9)
- シートフィルムの上に樹脂膜が形成された状態とする第1工程と、
キャビティ部が形成された基板の前記キャビティ部が形成されているキャビティ部形成面の上に前記シートフィルムの前記樹脂膜が被着された状態とする第2工程と、
前記キャビティ部形成面に被着された前記樹脂膜より前記シートフィルムが剥離された状態とする第3工程と、
前記樹脂膜が加熱されるとともに、前記樹脂膜の表面に前記基板の側への圧力が加えられた状態とする第4工程と
を少なくとも備え、
前記第4工程の加熱により前記樹脂膜が硬化された状態とし、硬化した前記樹脂膜により前記キャビティ部が封止された状態とする
ことを特徴とする薄膜形成方法。 - 請求項1記載の薄膜形成方法において、
前記第4工程では、
前記キャビティ部形成面に前記樹脂膜が被着された前記基板を、大気圧よりも高い圧力とされた容器内に配置することで、前記樹脂膜の表面に前記基板の側への圧力が加えられた状態とする
ことを特徴とする薄膜形成方法。 - 請求項2記載の薄膜形成方法において、
前記第4工程では、
前記容器内の圧力が、前記加熱の絶対温度を前記第2工程における絶対温度で除した値に大気圧を乗じた処理圧力とされた状態とする
ことを特徴とする薄膜形成方法。 - 請求項1記載の薄膜形成方法において、
前記第4工程では、
前記基板の前記キャビティ部形成面に被着された前記樹脂膜の上に、平板を載置することで、前記樹脂膜の表面に前記基板の側への圧力が加えられた状態とする
ことを特徴とする薄膜形成方法。 - 請求項4記載の薄膜形成方法において、
前記平板と前記基板との間に荷重を加える
ことを特徴とする薄膜形成方法。 - 請求項4又は5記載の薄膜形成方法において、
前記平板は多孔質体より構成されたものである
ことを特徴とする薄膜形成方法。 - 請求項6記載の薄膜形成方法において、
前記平板は、多孔質体よりなる複数の多孔質層が積層されて構成されたものであり、
前記樹脂膜に接触する側の前記多孔質層ほど平均気孔径が小さくされている
ことを特徴とする薄膜形成方法。 - 請求項2又は3に記載の薄膜形成方法を行う薄膜形成装置であって、
前記樹脂膜の加熱を行う処理室と、
この処理室の内部圧力を上昇させる圧力制御手段と
を少なくとも備えることを特徴とする薄膜形成装置。 - 請求項5記載の薄膜形成方法を行う薄膜形成装置であって、
前記樹脂膜の加熱を行う処理室と、
この処理室の内部で前記平板と前記基板との間に荷重を加える荷重手段と
を備えることを特徴とする薄膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006158225A JP4800851B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 薄膜形成方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006158225A JP4800851B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 薄膜形成方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007329226A JP2007329226A (ja) | 2007-12-20 |
JP4800851B2 true JP4800851B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=38929506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006158225A Active JP4800851B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 薄膜形成方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4800851B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8299860B2 (en) | 2010-02-04 | 2012-10-30 | Honeywell International Inc. | Fabrication techniques to enhance pressure uniformity in anodically bonded vapor cells |
JP6051717B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2016-12-27 | 大日本印刷株式会社 | メンブレン構造体の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3748967B2 (ja) * | 1996-12-02 | 2006-02-22 | Tdk株式会社 | 電子部品の封止構造 |
JP3537631B2 (ja) * | 1997-05-09 | 2004-06-14 | 日本電信電話株式会社 | 微小機械装置およびその製造方法 |
JP3563709B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2004-09-08 | 日本電信電話株式会社 | 薄膜形成方法 |
JP2004255487A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Memsの製造方法 |
JP3845632B2 (ja) * | 2003-12-15 | 2006-11-15 | Tdk株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
JP2005252046A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
2006
- 2006-06-07 JP JP2006158225A patent/JP4800851B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007329226A (ja) | 2007-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4397271B2 (ja) | 処理装置 | |
US8293063B2 (en) | Combination of a substrate and a wafer | |
JP5571988B2 (ja) | 接合方法 | |
TWI495019B (zh) | 常溫接合裝置及常溫接合方法 | |
CN100454481C (zh) | 支承板的粘贴装置 | |
US20060113021A1 (en) | Thin film forming apparatus and thin film forming method | |
EP2509101B1 (en) | Bonding method, bonding apparatus, and bonding system | |
JP5704783B2 (ja) | ウエハをボンディングするための処理及び装置 | |
JP2011082522A (ja) | ゲッタ材料からなる接着界面を備えるキャビティ構造 | |
JP6606595B2 (ja) | 気化器、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP4800851B2 (ja) | 薄膜形成方法及び装置 | |
KR20130095466A (ko) | 몰드형 웨이퍼 제조용 진공척 | |
JP6560704B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 | |
TW202135142A (zh) | 接合基板的裝置及方法 | |
JP2016092198A (ja) | インプリント装置および方法、ならびに物品製造方法 | |
JP6560072B2 (ja) | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 | |
US5185054A (en) | Method for fabricating an exposure mask including a step for adhering mask body substrate to a supporting block | |
KR101617006B1 (ko) | 히터가 구비된 정전척 및 그 제조방법 | |
JP2008300533A (ja) | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 | |
JP2005286105A (ja) | 微細構造乾燥処理方法及び装置 | |
JP2013089641A (ja) | 流動性充填材の充填方法、充填装置及びウエハ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080822 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110804 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140812 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4800851 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |