JP4796998B2 - Component placement setting device, program, component placement device, component placement system, and allocation method - Google Patents
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Description
本発明は、基板に部品を装着する部品装着部、および、当該部品装着部が装着する部品を供給する部品供給ユニットを搭載する複数の部品供給台、を備える部品装着装置において、複数種類の基板に部品を装着する際における部品供給台への部品供給ユニットの搭載位置を特定する技術に関する。 The present invention provides a component mounting apparatus including a component mounting unit that mounts a component on a substrate, and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies a component mounted on the component mounting unit. The present invention relates to a technique for specifying a mounting position of a component supply unit on a component supply base when a component is mounted on the component.
部品供給ユニットに格納されている部品を装着ヘッドで吸着し、基板における装着位置に装着ヘッドを移動させて、吸着した部品を基板に装着する部品装着装置においては、事前に、必要な部品を格納した部品供給ユニットを部品装着装置の部品供給台(以下、パレットという)に搭載しておく必要がある。 In the component mounting device that mounts the sucked component on the board by sucking the component stored in the component supply unit with the mounting head and moving the mounting head to the mounting position on the substrate, store the necessary parts in advance. It is necessary to mount the above-described component supply unit on a component supply table (hereinafter referred to as a pallet) of the component mounting apparatus.
このため、複数種類の基板に対して部品を装着する場合には、装着する基板を切り替える際に、各々の基板が必要とする部品を格納した部品供給ユニットをパレットに搭載する必要がある。 For this reason, when components are mounted on a plurality of types of substrates, it is necessary to mount a component supply unit storing components required by each substrate on the pallet when switching the substrates to be mounted.
従って、複数種類の基板への部品装着に要する時間(以下、部品装着完了時間)は、部品装着装置が基板に部品を装着するのに要する時間(以下、部品装着時間)と、部品を装着する基板を切り替える際に、切り替え後の基板が必要とする部品を格納する部品供給ユニットをパレットに搭載する作業(以下、段取作業)に要する部品装着装置の停止時間と、の和により決定される。 Accordingly, the time required for component mounting on a plurality of types of substrates (hereinafter referred to as component mounting completion time) is the time required for the component mounting apparatus to mount components on the substrate (hereinafter referred to as component mounting time) and the components are mounted. When switching boards, it is determined by the sum of the component mounting device stop time required for the work of mounting the parts supply unit that stores the parts required by the board after switching on the pallet (hereinafter referred to as setup work). .
そして、このような部品装着完了時間を短縮するため、従来の技術では、基板を切り替える際に、切替前の基板と切替後の基板に共通して装着する部品を格納した部品供給ユニットについては、基板の切替前と切替後において同じパレットの同じ搭載位置とする「部分段取手法」が行われている(例えば、非特許文献1)。 And in order to shorten such component mounting completion time, in the conventional technology, when switching boards, for the component supply unit that stores the components to be mounted in common on the board before switching and the board after switching, A “partial setup method” is performed in which the same pallet is mounted at the same mounting position before and after switching the substrates (for example, Non-Patent Document 1).
従来から行われている「部分段取手法」では、基板の切替前と切替後で共通する部品を搭載した部品供給ユニットについては同じ搭載位置となるようにしているが、基板の切替前と切替後で交換する又は新たに搭載する部品の部品供給ユニットの搭載位置については、考慮されておらず、これらの部品を格納した部品供給ユニットの搭載位置を適切な位置にしなければ、交換又は搭載する部品供給ユニットの搭載位置が分散してしまい、結果として、利用者の段取作業負荷が掛かり、段取作業時間が多くかかってしまう場合もあった。 In the “partial setup method” that has been used in the past, component supply units that have common parts mounted before and after switching are set to the same mounting position. The mounting position of the component supply unit for a component to be replaced later or newly mounted is not taken into consideration. If the mounting position of the component supply unit storing these components is not set to an appropriate position, it is replaced or mounted. The mounting positions of the component supply units are dispersed, and as a result, the setup work load of the user is applied, and the setup work time may be increased.
そこで、本発明の目的は、段取作業負荷が低くなるような技術を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a technique that reduces the setup work load.
以上の課題を解決するため、本発明は、部品供給ユニットを変更するタイミングのズレが少なくなるように、当該部品供給ユニットを部品供給台に割り振る。 In order to solve the above-described problems, the present invention allocates the component supply units to the component supply bases so that the timing shift of changing the component supply units is reduced.
例えば、本発明は、基板に部品を装着する部品装着部、および、当該部品装着部が装着する部品を供給する部品供給ユニットを搭載する複数の部品供給台、を備える部品装着装置において、複数種類の基板に部品を装着する際における前記部品供給台への前記部品供給ユニットの搭載位置を特定する部品装着設定装置であって、
複数種類の基板の投入順序を記憶する記憶部と、
前記投入順序に従って、前記部品供給台に搭載する前記部品供給ユニットを割り振る制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振り、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振ることを特徴とする。
For example, the present invention provides a component mounting apparatus including a component mounting unit that mounts a component on a board, and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies a component mounted by the component mounting unit. A component mounting setting device for specifying a mounting position of the component supply unit on the component supply base when mounting a component on the substrate of
A storage unit for storing the loading order of a plurality of types of substrates;
Wherein the supply sequence therefore a that control section allocate the component supply unit to be mounted on the component supply table,
The controller is
When the board type is switched, the parts supply unit that supplies parts common to the board before switching and the board after switching is allocated to the same part supply base,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. The evaluation value obtained by adding the minimum value of the number of board types to be assigned is allocated to the smallest component supply base .
以上のように、本発明によれば、段取作業負荷が低くなる。 As described above, according to the present invention, the setup work load is reduced.
図1は、本発明の一実施形態である部品装着システム100の概略図である。
FIG. 1 is a schematic view of a
図示するように部品装着システム100は、部品装着設定装置110と、部品装着装置130と、を備えており、これらの部品装着設定装置110及び部品装着装置130は、ネットワーク150を介して、情報の送受信を行うことができるようにされている。なお、図1では、部品装着装置130が三つ示されているが、このような数に限定されるわけではなく、少なくとも一つ以上備えていればよい。
As shown in the figure, the
ここで、本実施形態である部品装着システム100は、上流工程(クリーム半田印刷工程等)から、ベルトコンベア等の基板搬送装置160により搬送されてくる基板161に対して、部品装着装置130で部品162を装着し、下流工程(リフロー工程等)に投入するものである。
Here, the
そして、部品装着設定装置110は、部品装着システム100のオペレータより所定の情報の入力を受け付けて記憶部111に記憶し、後述する部品装着設定データ生成部120で、部品供給ユニットの配置及び部品装着順序を特定する情報を含む部品装着設定データを生成して、各部品装着装置130にネットワーク150を介して配信し、部品装着装置130は、部品装着設定装置110から受信した部品装着設定データに基づいて、部品の装着を行う。
Then, the component
図2は、部品装着設定装置110の概略図である。
FIG. 2 is a schematic diagram of the component
図示するように、部品装着設定装置110は、記憶部111と、制御部118と、入力部121と、通信部122と、出力部123と、を備える。
As illustrated, the component
記憶部111は、部品装着ラインマスタデータ記憶領域112と、部品装着装置マスタデータ記憶領域113と、回路基板マスタデータ記憶領域114と、部品マスタデータ記憶領域115と、生産計画データ記憶領域116と、装置別部品装着設定データ記憶領域117と、を備える。
The
部品装着ラインマスタデータ記憶領域112には、部品の装着ラインを形成する部品装着装置130の配置を特定する情報が格納される。
The component mounting line master
例えば、本実施形態においては、図3(部品装着ラインマスタテーブル112aの概略図)に示すような部品装着ラインマスタテーブル112aが部品装着ラインマスタデータ記憶領域112に記憶される。
For example, in the present embodiment, a component mounting line master table 112a as shown in FIG. 3 (schematic diagram of the component mounting line master table 112a) is stored in the component mounting line master
図示するように、部品ラインマスタテーブル112aは、装置順序欄112bと、装置コード欄112cと、IPアドレス欄112dと、を備える。
As shown in the figure, the component line master table 112a includes a
装置順序欄112bは、後述する装置コード欄112cで特定される部品装着装置130の配置順序を特定する情報が格納される。本実施形態では、部品装着装置130の配置順序を特定する情報として、ベルトコンベア等の基板搬送装置160により搬送されてくる基板161への部品の装着ラインにおける部品装着装置130の配置を、部品の装着ラインにおける上流から下流に向かって連番となるような順番を特定する情報が本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
装置コード欄112cには、部品装着装置130を識別するための識別情報が格納される。本実施形態では、各部品装着装置130に割り振られている装置コードが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
In the
IPアドレス欄112dには、装置コード欄112cで特定される部品装着装置130のネットワーク150におけるアドレスを特定する情報が格納される。本実施形態では、各部品装着装置130に割り振られているIPアドレスが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
図2に戻り、部品装着装置マスタデータ記憶領域113には、部品装着装置130のハードウェア構成を特定する情報が格納される。
Returning to FIG. 2, information for specifying the hardware configuration of the
例えば、本実施形態においては、図4(部品装着装置マスタテーブル113aの概略図)に示されているような部品装着装置マスタテーブル113aが格納される。 For example, in this embodiment, a component mounting apparatus master table 113a as shown in FIG. 4 (schematic diagram of the component mounting apparatus master table 113a) is stored.
図示するように、部品装着装置マスタテーブル113aは、装置コード欄113bと、装置種別欄113cと、パレット数欄113dと、パレット幅欄113eと、装着ヘッド数欄113fと、を備える。
As illustrated, the component mounting device master table 113a includes a
装置コード欄113bには、部品装着装置130を識別するための識別情報が格納される。本実施形態では、各部品装着装置130に割り振られている装置コードが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
In the
装置種別欄113cには、装置コード欄113bで特定される部品装着装置130の種別を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態では、部品装着装置130の種別として、ターレット型のものと、ガントリ型のものと、を想定しているため、「ターレット」又は「ガントリ」の文字列の何れか一方が本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
In the
パレット数欄113dには、装置コード欄113bで特定される部品装着装置130が有するパレットの数を特定する情報が格納される。
The
パレット幅欄113eには、装置コード欄113bで特定される部品装着装置130が有する各々のパレットに搭載可能な部品供給ユニットの数を特定する情報が格納される。
The
装着ヘッド数欄113fには、装置コード欄113bで特定される部品装着装置130が有する装着ヘッドの数を特定する情報が格納される。
The mounting
図2に戻り、回路基板マスタデータ記憶領域114には、部品装着システム100において基板に装着する部品の位置を特定する情報が格納される。
Returning to FIG. 2, the circuit board master
例えば、本実施形態においては、図5(回路基板マスタテーブル114aの概略図)に示すような回路基板マスタテーブル114aが格納される。 For example, in the present embodiment, a circuit board master table 114a as shown in FIG. 5 (schematic diagram of the circuit board master table 114a) is stored.
図示するように、回路基板マスタテーブル114aは、基板コード欄114bと、装着座標欄114cと、角度欄114dと、部品コード欄114eと、を備える。
As illustrated, the circuit board master table 114a includes a
基板コード欄114bには、後述する部品コード欄114eで特定される部品を装着する基板を識別するための識別情報が格納される。ここで、本実施形態においては、各基板に割り振られている基板コードが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
装着座標欄114cには、基板コード欄114bで特定される基板に対して、後述する部品コード欄114eで特定される部品を装着する基板上の位置を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品を装着する基板上の位置を特定する情報として、例えば、基板の左下の予め定められた位置を原点とするX軸及びY軸で構成される座標上の位置を特定するようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
In the mounting coordinate
角度欄114dには、基板コード欄114bで特定される基板に対して、後述する部品コード欄114eで特定される部品を装着する基板に対する角度を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、基板に対する水平方向(例えば、X軸方向)を0°として、部品の装着角度を特定しているが、このような態様に限定されるわけではない。
In the
部品コード欄114eには、基板コード欄114bで特定される基板に装着する部品を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品を特定する情報として、部品毎に予め割り振られた部品コードが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
図2に戻り、部品マスタデータ記憶領域115には、部品装着システム100において装着する部品の構成を特定する情報が格納される。
Returning to FIG. 2, the component master data storage area 115 stores information for specifying the configuration of components to be mounted in the
例えば、本実施形態においては、図6(部品マスタテーブル115aの概略図)に示すような部品マスタテーブル115aが格納される。 For example, in the present embodiment, a component master table 115a as shown in FIG. 6 (schematic diagram of the component master table 115a) is stored.
図示するように、部品マスタテーブル115aは、部品コード欄115bと、部品サイズ欄115と、重量欄115dと、を備える。
As illustrated, the component master table 115a includes a
部品コード欄115bには、部品を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品を特定する情報として、部品毎に予め割り振られた部品コードが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
部品サイズ欄115cには、部品コード欄115bで特定される部品のサイズを特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品のサイズとして、部品の幅xと、部品の奥行きyと、部品の高さhと、により部品のサイズを特定するようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
重量欄115dには、部品コード欄115bで特定される部品の重量を特定する情報が格納される。
The
なお、以上に記載した部品装着ラインマスタデータ記憶領域112、部品装着装置マスタデータ記憶領域113、回路基板マスタデータ記憶領域114、および、部品マスタデータ記憶領域115、に記憶する情報については、部品装着システム100のオペレータが入力部121を介して、または、他の装置で生成して通信部122を介して、予め記憶部111に記憶しておく。
The information stored in the component mounting line master
図2に戻り、生産計画データ記憶領域116には、部品装着システム100で部品を装着する生産計画を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品装着システム100で部品を装着する各々の基板の枚数及び順序を特定する情報が格納される。
Returning to FIG. 2, the production plan
例えば、本実施形態においては、図7(生産計画テーブル116aの概略図)に示すような生産計画テーブル116aが格納される。 For example, in the present embodiment, a production plan table 116a as shown in FIG. 7 (schematic diagram of the production plan table 116a) is stored.
図示するように、生産計画テーブル116aは、基板コード欄116bと、生産枚数欄116cと、投入順序欄116dと、を備える。
As shown in the figure, the production plan table 116a includes a
基板コード欄116bには、部品装着システム100で部品を装着する基板を識別するための識別情報が格納される。ここで、本実施形態においては、基板を識別するための識別情報として、各基板に予め割り振られている基板コードが格納されるが、このような態様に限定されるわけではない。
In the
生産枚数欄116cには、基板コード欄116bで特定される基板を生産する枚数を特定する情報が格納される。
In the
投入順序欄116には、基板コード欄116bで特定される基板を部品装着システム100に投入する順序を特定する情報が格納される。
The
なお、生産計画テーブル116aのうち、基板コード欄116b及び生産枚数欄116cに格納される情報については、部品装着システム100のオペレータが入力部121を介して、または、他の装置で生成して通信部122を介して、予め格納しておき、投入順序欄116dについては、後述する部品装着設定データ生成部120が特定して格納する。
In the production plan table 116a, the information stored in the
図2に戻り、装置別部品装着設定データ記憶領域117には、各々の部品装着装置130及び各々の基板毎に、部品供給ユニットを取り付ける位置と、各部品供給ユニットから取得した部品を装着する順序と、を特定する情報が、格納される。
Returning to FIG. 2, in the device-specific component mounting setting
例えば、本実施形態においては、図8(部品装着設定テーブル117aの概略図)に示すような部品装着設定テーブル117aが記憶される。 For example, in the present embodiment, a component mounting setting table 117a as shown in FIG. 8 (schematic diagram of the component mounting setting table 117a) is stored.
図示するように、部品装着設定テーブル117aは、基板セクション117bと、部品供給ユニット配置セクション117cと、部品装着順序セクション117dと、を備えている。
As illustrated, the component mounting setting table 117a includes a
基板セクション117bには、部品装着設定テーブル117aに基づいて部品の装着を行う基板を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、各々の基板毎に割り振られる基板コードが格納されるがこのような態様に限定されるわけではない。
The
部品供給ユニット配置セクション117cには、部品供給ユニットに格納された部品を配置する位置を特定する情報が格納される。
The component supply
ここで、本実施形態においては、部品装着ラインマスタテーブル112aの装置順序欄112bに格納されている配置に基づいて、各部品装着装置130が有するパレット数とパレット幅(部品供給ユニットの搭載数)を部品装着装置マスタテーブル113aのパレット数欄113d及びパレット幅欄113eより特定し、部品供給ユニットを搭載する位置に、予め定められた識別情報(例えば、一方の端から順に連番で付された位置番号等)を割り振り、当該識別情報を各々の部品毎に格納する。
Here, in the present embodiment, the number of pallets and the pallet width (the number of mounted component supply units) of each
例えば、本実施形態においては、部品供給ユニット配置セクション117cは、位置欄117eと、部品コード欄117fと、を有する。
For example, in the present embodiment, the component supply
そして、位置欄117eには、後述する部品コード欄117fで特定される部品を格納する部品供給ユニットを搭載する位置番号が格納される。
The position column 117e stores a position number for mounting a component supply unit that stores a component specified by a
また、部品コード欄117fには、各部品を識別するための識別情報(本実施形態では、部品コード)が格納される。
The
部品装着順序セクション117dには、部品の装着順序を特定する情報が格納される。
The component mounting
例えば、本実施形態においては、装着座標欄117gと、角度欄117hと、部品供給ユニット位置欄117iと、装着ヘッド番号欄117jと、吸着順序欄117kと、装着順序欄117lと、を備える。
For example, the present embodiment includes a mounting coordinate
装着座標欄117gには、後述する部品供給ユニット位置欄117iで特定される部品供給ユニットに格納される部品を装着する基板上の位置を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、回路基板マスタデータ記憶領域114に記憶されている回路基板マスタテーブル114aの装着座標欄114cに対応する座標位置が格納される。
The mounting coordinate
角度欄117hには、後述する部品供給ユニット位置欄117iで特定される部品供給ユニットに格納される部品を装着する角度を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、回路基板マスタデータ記憶領域114に記憶されている回路基板マスタテーブル114aの角度欄114dに対応する角度情報が格納される。
The
部品供給ユニット位置欄117iには、装着座標欄117gで特定される基板の位置に装着する部品を格納する部品供給ユニットが装着されるパレット上の位置を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品供給ユニット配置セクション117cにおける位置欄117eに対応する情報が格納される。
The component supply
装着ヘッド番号欄117jには、部品供給ユニット位置欄117iで特定される部品供給ユニットに搭載される部品を吸着する装着ヘッドを識別する情報が格納される。例えば、本実施形態においては、各部品装着装置130が有する装着ヘッドの各々に連番で識別番号を割り振っておき、割り振った識別番号を本欄に格納する。
The mounting
吸着順序欄117kには、部品供給ユニット位置欄117iで特定される部品供給ユニットに搭載される部品を装着ヘッドで吸着する順番を特定する情報が格納される。
The
装着順序欄117lには、部品供給ユニット位置欄117iで特定される部品供給ユニットに搭載される部品を吸着した装着ヘッドから基板に当該部品を装着する順番を特定する情報が格納される。
The mounting order column 117l stores information for specifying the order in which the components are mounted on the substrate from the mounting head that sucks the components mounted on the component supply unit specified in the component supply
なお、装置別部品装着設定データ記憶領域117に記憶されるデータについては、後述する部品装着設定データ生成部120において生成され記憶される。
The data stored in the device-specific component mounting setting
図2に戻り、制御部118は、全体制御部119と、部品装着設定データ生成部120と、を備える。
Returning to FIG. 2, the
全体制御部119は、部品装着設定装置110での全体的な処理を制御する。
The
部品装着設定データ生成部120は、記憶部111に記憶されているデータに基づいて、生産計画テーブル116aにおける投入順序欄116dに格納する基板の投入順序と、部品装着設定テーブル117aにおける部品供給ユニットの配置を示す部品供給ユニット配置セクション117cに格納する情報と、部品の吸着順序及び装着順序を示す部品装着順序セクション117dに格納する情報と、を部品装着装置130毎に算出して記憶部111に記憶する。なお、部品装着設定データ生成部120での具他的な処理については、後述のPAD(Problem Analysis Diagram)を用いて説明する。
Based on the data stored in the
入力部121は、部品装着設定装置のオペレータから情報の入力を受け付ける。
The
通信部122は、ネットワーク150を介して情報の送受信を行う。
The
出力部123は、情報を所定の形式で出力する。
The
以上に記載した部品装着設定装置110は、例えば、図9(コンピュータ170の概略図)に示すような、CPU171と、メモリ172と、HDD等の外部記憶装置173と、CD−ROMやDVD−ROM等の可搬性を有する記憶媒体174から情報を読み出す読取装置175と、キーボードやマウスなどの入力装置176と、ディスプレイなどの出力装置177と、通信ネットワークに接続するためのNIC(Network Interface Card)等の通信装置178と、を備えた一般的なコンピュータ170で実現できる。
The component
例えば、記憶部111は、CPU171がメモリ172又は外部記憶装置173を利用することにより実現可能であり、制御部118は、外部記憶装置173に記憶されている所定のプログラムをメモリ172にロードしてCPU171で実行することで実現可能であり、入力部121は、CPU171が入力装置176を利用することで実現可能であり、通信部122は、CPU171が通信装置178を利用することで実現可能であり、出力部123は、CPU171が出力装置177を利用することで実現可能である。
For example, the
この所定のプログラムは、読取装置175を介して記憶媒体174から、あるいは、通信装置178を介してネットワークから、外部記憶装置173にダウンロードされ、それから、メモリ172上にロードされてCPU171により実行されるようにしてもよい。また、読取装置175を介して記憶媒体174から、あるいは、通信装置178を介してネットワークから、メモリ172上に直接ロードされ、CPU171により実行されるようにしてもよい。
The predetermined program is downloaded from the
図10は、部品装着装置130の概略図である。
FIG. 10 is a schematic diagram of the
図示するように、部品装着装置130は、記憶部131と、制御部135と、部品装着部138と、パレット139と、通信部140と、を備える。
As illustrated, the
記憶部131は、部品装着設定データ記憶領域132と、部品マスタデータ記憶領域133と、生産計画データ記憶領域134と、を備える。
The
部品装着設定データ記憶領域132には、各々の基板毎に、部品供給ユニットを取り付ける位置と、各部品供給ユニットから取得した部品を装着する順序と、を特定する情報が、格納される。
The component mounting setting
ここで、本実施形態においては、図8に示すような部品装着設定テーブル117aがネットワーク150を介して部品装着設定装置110から受信され、本領域に記憶されるが、このような態様に限定されるわけではなく、例えば、可搬性を有する記憶媒体等を介して部品装着装置130に読み込み、記憶部131に記憶するようにしても良く、また、オペレータが入力部(図示せず)を介して入力しても良い。
Here, in the present embodiment, a component mounting setting table 117a as shown in FIG. 8 is received from the component mounting
部品マスタデータ記憶領域133には、部品装着システム100において装着する部品の構成を特定する情報が格納される。
The component master
ここで、本実施形態においては、図6(部品マスタテーブル115aの概略図)に示すような部品マスタテーブル115aが格納される。 Here, in the present embodiment, a component master table 115a as shown in FIG. 6 (schematic diagram of the component master table 115a) is stored.
なお、この部品マスタテーブル115aについても、部品装着設定装置110からネットワーク150を介して受信し、本領域に記憶するようにしているが、このような態様に限定されるわけではなく、可搬性を有する記憶媒体等を介して部品装着装置130に読み込み、本領域に記憶するようにしてもよく、また、オペレータが入力部(図示せず)を介して入力しても良い。
The component master table 115a is also received from the component mounting
生産計画データ記憶領域134には、部品装着システム100で部品を装着する生産計画を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品装着システム100で部品を装着する各々の基板の枚数及び順序を特定する情報が格納される。
The production plan
ここで、本実施形態においては、図7に示すような生産計画テーブル116aが格納される。なお、この生産計画テーブル116aについては、部品装着設定装置110からネットワーク150を介して受信し、本領域に記憶するようにしているが、このような態様に限定されるわけではなく、可搬性を有する記憶媒体等を介して部品装着装置130に読み込み、本領域に記憶するようにしてもよい。
Here, in the present embodiment, a production plan table 116a as shown in FIG. 7 is stored. The production plan table 116a is received from the component
制御部135は、全体制御部136と、部品装着処理部137と、を備える。
The
全体制御部136は、部品装着装置130における処理全体を制御する。
The
部品装着処理部137は、記憶部131に記憶されているデータに基づいて、後述する部品装着部138及びパレット139を制御して、図1に示すベルトコンベア等の基板搬送装置160により搬送されてくる基板161に部品を装着する処理を制御する。
The component mounting
部品装着部138は、パレットに搭載されている部品供給ユニットから部品を吸着し、基板に部品を装着する。
The
パレット139は、搭載された部品供給ユニットを制御して、部品装着部138の部品吸着位置に部品を供給する。
The
以上に記載した部品装着部138と、パレット139については、例えば、図11又は図12に示すような装置で実現可能である。
The
図11は、ターレット型部品装着装置180の平面図である。
FIG. 11 is a plan view of the turret type
図示するように、ターレット型部品装着装置180は、複数の部品供給ユニット181を搭載し、一方向に平行移動する少なくとも一つ以上のパレット182と、少なくとも一つ以上の装着ヘッド183を備え、間欠回動する回転テーブル184と、基板161を載置し、XY方向に移動するXYテーブル185と、より構成される。
As shown in the figure, the turret type
このターレット型部品装着装置180は、パレット182を一方向に平行移動することで、所望の部品を供給する部品供給ユニットを部品供給位置(装着ヘッド183の吸着位置)に位置決めし、装着ヘッド183を用いて、部品供給位置に供給された部品を吸着する。そして、この吸着動作と同時に、XYテーブル185を移動させることにより、基板161上の所望の座標を、装着ヘッド183の部品装着位置に位置決めし、部品装着位置に位置決めされた基板161上の座標に、装着ヘッド183が保持している部品を解放することで装着する。さらに、回転テーブル184を間欠回動することにより、装着ヘッド183を、部品供給位置と、部品装着位置と、に移動させる。
The turret type
即ち、ターレット型部品装着装置180では、部品装着部138は、パレット182の移動機構と、回転テーブル184と、装着ヘッド183と、XYテーブル185とにより構成される。
In other words, in the turret type
図12は、ガントリ型部品装着装置190の平面図である。
FIG. 12 is a plan view of the gantry type
図示するように、ガントリ型部品装着装置190は、複数の部品供給ユニット191を搭載する少なくとも一つ以上のパレット192と、XYロボット193により移動する少なくとも一つ以上の装着ヘッド194と、基板161を載置するテーブル195と、により構成される。
As shown in the figure, the gantry type
このようなガントリ型部品装着装置190において、装着ヘッド194は、XYロボット193により所望の部品を格納した部品供給ユニットの位置まで移動され、供給された部品を吸着し、XYロボット193により基板161上の所望の座標まで移動され、保持する部品を解放することで基板161に装着する。
In such a gantry type
即ち、ガントリ型部品装着装置190では、部品装着部138は、XYロボット193と、装着ヘッド194と、により構成されることになる。
That is, in the gantry type
なお、部品装着装置138については、以上のターレット型部品装着装置180又はガントリ型部品装着装置190の2種類に限定されるわけではなく、他の構成の装置によって形成されていても良い。
The
図10に戻り、通信部140は、ネットワーク150を介して情報の送受信を行う。
Returning to FIG. 10, the
以上に記載した部品装着装置130においては、例えば、制御部135は、所定のプログラムをCPUで実行することにより実現可能であり、記憶部131は、CPUがハードディスク等の補助記憶装置やメモリ等の主記憶装置を利用することにより実現可能であり、通信部140は、CPUがNIC等の通信装置を利用することにより実現可能である。
In the
図13は、部品装着設定装置110において、部品装着設定テーブルを生成して、各部品装着装置130に配信する処理を示すPADである。
FIG. 13 is a PAD showing a process of generating a component mounting setting table and distributing it to each
なお、PADについては、二村良彦著、「情報工学基礎講座4 プログラム技法 PADによる構造化プログラミング」、オーム社、1984年に詳細に記載されている。
The PAD is described in detail in Yoshihiko Fumimura, “
また、以下のPADでは、生産計画テーブル116aに格納された基板及び生産枚数の組からなる基板セットを一纏まりとして、投入順序を設定する。 Further, in the following PAD, the loading order is set by grouping together a board set consisting of a set of boards and production number stored in the production plan table 116a.
まず、部品装着設定装置110の部品装着設定データ生成部120は、生産計画テーブル116aから、部品装着システム100で生産する基板セットのデータを読み込み、類似した基板セットが連続して投入されるような基板の投入順序を算出する(S10)。
First, the component mounting setting
なお、ステップS10での処理については、図14に示すPAD図を用いて詳細に説明する。 The process in step S10 will be described in detail with reference to the PAD diagram shown in FIG.
次に、部品装着設定データ生成部120は、各々の部品装着装置130毎、および、各々の基板セット毎に、部品装着時の部品供給ユニットのパレットにおける配置をパレットパターン数が少なくなるように、即ち、各々のパレットにおける部品供給ユニットの交換又は変更タイミングがなるべく一致するように設定する(S11)。ここで、パレットパターン数は、部品供給台(パレット)に搭載する全ての部品供給ユニットに格納される部品種類と部品供給ユニットの搭載位置との組み合わせである。
Next, the component mounting setting
なお、ステップS11での処理については、図15に示すPAD図を用いて詳細に説明する。 The process in step S11 will be described in detail with reference to the PAD diagram shown in FIG.
次に、部品装着設定データ生成部120は、各部品装着装置130における、各基板セットへの部品装着時の部品装着順序(吸着順序及び装着順序)を設定する(S12)。なお、この部品装着順序を設定するステップに関しては、例えば、非特許文献1に記載されているような公知技術を用いて設定すればよいため、詳細な説明は省略するが、例えば、本実施形態では、2−opt近傍を用いた局所探索法を用いて、部品の装着時間が最短となるように、部品の装着順序を定めればよい。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、ステップS10、S11、S12において算出した算出結果を記憶部111に記憶する(S13)。
Next, the component mounting setting
具体的には、部品装着設定データ生成部120は、ステップS10で算出した基板セットの投入順序を生産計画テーブル116aの投入順序欄116dに格納し、また、ステップS11で算出した、各部品装着装置130における各基板セットへの部品装着時の部品供給ユニット配置(搭載位置)を部品装着設定テーブル117aの部品供給ユニット配置セクション117cに格納し、ステップS12で算出した、各部品装着装置130における各基板セットへの部品装着順序を部品装着設定テーブル117aの部品装着順序セクション117dに必要な情報とともに格納する。
Specifically, the component mounting setting
そして、部品装着設定装置110の全体制御部119は、生産計画テーブル116aと、装置別の部品装着設定テーブル117aと、を、部品装着ラインマスタテーブル112aを参照して、各部品装着装置130に配信する(S14)。
Then, the
図14は、図13におけるステップS10における処理を示すPADである。 FIG. 14 is a PAD showing the processing in step S10 in FIG.
まず、部品装着設定データ生成部120は、全ての基板セット同士の組み合わせについて類似度(例えば、共通で必要な部品種類の数)を計算する(S20)。
First, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、基板投入順序Tの初期値を任意に(例えば、乱数を用いてランダムに)決定する(S21)。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、基板投入順序Tにおいて連続する基板セット同士の類似度の総和rを求める(S22)。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、類似度の総和rが改善される間、即ち、終了条件を満たすまで(全ての基板セットの入れ替えの組み合わせにおいて、類似度の総和rが改善されなくなるまで)、後述する処理ステップS24を繰り返す(S23)。
Next, the component mounting setting
ステップS24では、部品装着設定データ生成部120は、基板セットの任意の組み合わせを対象に、後述するステップS25を実行する。
In step S24, the component mounting setting
ステップS25では、部品装着設定データ生成部120は、基板の投入順序Tにおいて、処理ステップS24によって決定された基板セット同士の組み合わせの順番を入れ替えることにより新たな基板投入順序T'を作成する。
In step S25, the component placement setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、変更後の基板投入順序T'における類似度の総和r'を求める(S26)。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、基板投入順序Tにおける類似度の総和rよりも、S26で算出した基板投入順序T'における類似度の総和r'の方が大きいかどうかを判定し、真の場合はステップS28を実行する(S27)。
Next, the component placement setting
ステップS28では、部品装着設定データ生成部120は、ステップS25において変更した新たな基板投入順序T’を基板投入順序Tとする(S28)。
In step S28, the component mounting setting
そして、部品装着設定データ生成部120は、ステップS26において算出した基板投入順序T’における類似度の総和r’を基板投入順序Tの類似度の総和rとする(S29)。
Then, the component placement setting
以上で説明された処理を実行することにより、類似度の総和が大きい、すなわち、類似した基板が連続して投入されるような基板投入順序を決定することができる。 By executing the processing described above, it is possible to determine a substrate loading order in which the sum of the similarities is large, that is, similar substrates are continuously loaded.
図15は、図13におけるステップS11における処理を示すPADである。 FIG. 15 is a PAD showing the processing in step S11 in FIG.
まず、部品装着設定データ生成部120は、図13におけるステップS10で算出された基板投入順序に従って先頭基板セットから順に全ての基板セットを対象として、後述するステップS31を実行する(S30)。
First, the component mounting setting
ステップS31において、部品装着設定データ生成部120は、図13におけるステップS10で算出された基板投入順序において、対象となる基板セットよりも1つ順番が前の基板セットと共通する部品を搭載する部品供給ユニットを、当該順番が1つの前の基板セットにおける部品供給ユニットと同じ位置に配置する。なお、基板セットが先頭の場合には、本ステップでは配置を行わずにステップS32に進む。
In step S31, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、ステップS32で既に配置位置の定まった部品供給ユニット以外の全ての部品供給ユニットを対象として、前向きシーケンス長を算出し、前向きシーケンス長が長い順に部品供給ユニットを並べ替えて、以下で行う処理における処理順序リストとする(S32)。
Next, the component mounting setting
ここで、前向きシーケンス長について、図16(前向きシーケンス長を説明するための概略図)を用いて説明する。 Here, the forward sequence length will be described with reference to FIG. 16 (schematic diagram for explaining the forward sequence length).
図示するように、部品−基板対応テーブル151は、行方向に部品(部品供給ユニット)を任意の順序に並べ、列方向に基板セットを左から順に基板の投入順に並べ、各行で特定される部品を必要とする回路基板セットに「○」を記したものである。 As shown in the figure, the component-substrate correspondence table 151 has components (component supply units) arranged in an arbitrary order in the row direction, and board sets are arranged in the column direction from the left in the order of board loading, and are specified in each row. Is a circuit board set that requires “○”.
そして、図16の破線で囲まれた基板セットが、シーケンス長を算出する対象となっている基板セットである。 And the board | substrate set enclosed with the broken line of FIG. 16 is a board | substrate set used as the object which calculates sequence length.
このようなテーブルにおいて、算出の対象となっている基板セットから、基板投入順序の後方に向かって「○」が連続する長さ(即ち、部品毎に、基板投入順序において、対象となる基板セットから当該部品を連続して装着する基板セットの数を算出したもの)を、前向きシーケンス長という。例えば、図16では、Comp-type xで識別される部品は、PCB-set i〜PCB-set i+4まで連続して必要とされ、PCB-set iにおいてComp-type xの前向きシーケンス長は「4」となる。 In such a table, a length in which “◯” continues from the board set to be calculated toward the rear of the board loading order (that is, the board set to be targeted in the board loading order for each component) The number of board sets on which the component is continuously mounted is referred to as a forward sequence length. For example, in FIG. 16, the component identified by Comp-type x is required continuously from PCB-set i to PCB-set i + 4, and the forward sequence length of Comp-type x in PCB-set i is “4”.
なお、図16において、算出の対象となっている基板セットから基板投入順序の前方に向かって「○」が連続する長さ(即ち、部品毎に、基板投入順序において、対象となる基板セットまで連続して当該部品を装着する基板セットの数を算出したもの)を後向きシーケンス長という。例えば、図16においては、対象基板セットPCBiの後向きシーケンス長は、「1」である。 In FIG. 16, a length in which “◯” continues from the board set to be calculated toward the front of the board loading order (that is, for each component, in the board loading order, to the target board set). The number of board sets on which the component is continuously mounted is called a backward sequence length. For example, in FIG. 16, the backward sequence length of the target board set PCBi is “1”.
図15に戻り、部品装着設定データ生成部120は、ステップS32で決定された処理順序リストの順序に従って、先頭部品から順に全ての部品(部品供給ユニット)を対象として、部品(部品供給ユニット)を一つずつ特定して、処理ステップS34〜S39を実行する(S33)。
Returning to FIG. 15, the component mounting setting
ステップS34では、部品装着設定データ生成部120は、部品装着ラインを構成する全てのパレットを対象として、パレットを一つずつ特定して、処理ステップS35〜S38を実行する。
In step S34, the component mounting setting
ステップS35では、部品装着設定データ生成部120は、ステップS33で特定された部品(部品供給ユニット)(以下、部品供給ユニットr)を、ステップS34で特定されたパレット(以下、パレットp)に配置した場合の評価値を下記の(1)式からなる評価式を用いて算出する。
In step S35, the component mounting setting
ここで、(1)式において、MaxCpはパレットpに搭載される全ての部品供給ユニットの中で最も長い前向きシーケンス長を表し、MinCpはパレットpに搭載される全ての部品供給ユニットの中で最も短い前向きシーケンス長を表し、RMinCpはパレットpに搭載される全ての部品供給ユニットの中で最も短い後向きシーケンス長を表すものとする。 Here, in the formula (1), MaxCp represents the longest forward sequence length among all the component supply units mounted on the pallet p, and MinCp is the largest among all the component supply units mounted on the pallet p. RMinCp represents the short forward sequence length among all the component supply units mounted on the pallet p.
なお、(1)式は、パレットpにすでに搭載されている部品供給ユニットを交換するタイミングのずれを表しており、部品供給ユニットrをパレットpに配置した場合の(1)式の評価値が「0」ならば、この部品供給ユニットrをパレットpに配置しても部品供給ユニットの交換タイミングにズレは生じない。すなわち、(1)式の評価値が小さいパレットに部品供給ユニットを配置することにより、パレットパターン数が小さい、パレットへの部品供給ユニットの配置が可能となる。 Note that equation (1) represents a shift in timing for replacing a component supply unit already mounted on the pallet p, and the evaluation value of equation (1) when the component supply unit r is arranged on the pallet p is If “0”, even if the component supply unit r is arranged on the pallet p, there is no deviation in the replacement timing of the component supply unit. That is, by arranging the component supply units on a pallet having a small evaluation value of the expression (1), it is possible to arrange the component supply units on the pallet with a small number of pallet patterns.
ステップS36では、部品装着設定データ生成部120は、これまで評価した評価値の最良値(最低値)p_best_valよりも部品供給ユニットrをパレットpに配置した場合の評価値が小さい場合は、ステップS37を実行する。
In step S36, the component mounting setting
ステップS37では、部品装着設定データ生成部120は、p_best_valの評価値を、部品供給ユニットrをパレットpに配置した場合の評価値に更新する。
In step S <b> 37, the component mounting setting
そして、部品装着設定データ生成部120は、最良パレットの保存先p_best_posにパレットpの識別情報を保存する(S38)。
Then, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、ステップS39において、ステップS38によって決定した最良パレットの保存先p_best_posにおいて、部品供給ユニットrを該パレットpに搭載することを決定する(S39)。なお、部品供給ユニットrのパレットpへの搭載位置についてはここでは決定しない。
Next, in step S39, the component mounting setting
そして、ステップS40において、部品装着設定データ生成部120は、全パレットについて、ステップS39で搭載が決定された部品供給ユニットの搭載位置を決定する。
In step S40, the component mounting setting
なお、部品供給ユニットの搭載位置の決定については、公知のものを使用すれば良く、例えば、非特許文献1に記載されている部品実装時間の概算値を求める技術を用いて決定すればよい。
The mounting position of the component supply unit may be determined using a known device, for example, using a technique for obtaining an approximate value of component mounting time described in
また、例えば、パレット毎に、パレットに搭載される部品の基板上における位置を特定し、各々の部品毎に、基板上で最も距離が近い部品を探して、当該部品同士の類似度を「1」と仮定する。そして、パレットの端から順に部品を配置した際に、隣り合う部品同士の類似度の総和を求めて、当該総和が最大となる配置を特定することで、部品供給ユニットの搭載位置を決定することも可能である。この場合には、類似度の最大値を求める処理として、図14に示したPADで示される処理と同様の処理を行えばよい。 Further, for example, for each pallet, the position of the component mounted on the pallet is specified on the substrate, and for each component, the component closest to the distance on the substrate is searched, and the similarity between the components is set to “1”. Is assumed. Then, when the components are arranged in order from the end of the pallet, the mounting position of the component supply unit is determined by obtaining the sum of the similarities between the adjacent components and specifying the arrangement that maximizes the sum. Is also possible. In this case, a process similar to the process indicated by the PAD shown in FIG.
以上のPADで示された処理を実行することにより、カートパターン数が少ない部品供給ユニット位置が算出される。その結果として、複数の基板種類を切り替える際に、部品供給ユニットが交換されるパレットの数が少なくて済み、利用者に対して段取作業負荷の少ない、部品供給ユニット配置を提供することができる。 By executing the processing indicated by the above PAD, a component supply unit position with a small number of cart patterns is calculated. As a result, when switching between a plurality of board types, the number of pallets with which the component supply unit is replaced can be reduced, and a component supply unit arrangement with less setup work load can be provided to the user. .
図17は、部品装着設定装置110及び部品装着装置130が、それぞれ、出力部123、141を介して、部品供給システム100のオペレータに部品装着設定結果を示す、結果出力画面152の概略図である。
FIG. 17 is a schematic diagram of a
図示するように、結果出力画面152では、回路基板投入順序、及び、各回路基板セットへの部品装着時の部品供給ユニット配置を表示し、さらに、各回路基板セットへの部品装着に要する、総生産時間、基板実装時間、段取時間、パレットパターン数の情報を表示する。
As shown in the figure, the
なお、結果出力画面152には、以上のような情報の他に、カートパターンに斜線枠を囲って表示しても良く、このとき、斜線枠の種類毎にカートパターンは異なるものとすることが望ましい。また、斜線枠の代わりに色枠によってカートパターンを区別することも可能である。
In addition to the above information, the
本実施形態は以上のように構成されるが、以下のような変形が可能である。 Although this embodiment is configured as described above, the following modifications are possible.
図18は、部品装着設定装置110において、部品装着設定テーブルを生成して、各部品装着装置130に配信する処理の変形例を示すPADである。
FIG. 18 is a PAD showing a modified example of the process of generating a component mounting setting table and distributing it to each
まず、部品装着設定装置110の部品装着設定データ生成部120は、生産計画テーブル116aから、部品装着システム100で生産する基板セットのデータを読み込み、類似した基板セットが連続して投入されるような基板の投入順序を算出する(S50)。この処理は、図13に示すS10の処理と同様である。
First, the component mounting setting
なお、ステップS10での処理については、図14に示すPADを用いて詳細に説明する。 Note that the processing in step S10 will be described in detail using the PAD shown in FIG.
次に、部品装着設定データ生成部120は、各部品装着装置130における、各々の基板セット毎に、部品装着時の部品供給ユニットのパレットにおける割り振りをパレットパターン数が少なくなるように設定する(S51)。
Next, the component mounting setting
この、ステップS51での処理については、図19に示すPADを用いて詳細に説明する。 The processing in step S51 will be described in detail using the PAD shown in FIG.
次に、部品装着設定データ生成部120は、各部品装着装置130における、各パレット毎の部品供給ユニットの配置と、各基板セットへの部品装着時の部品装着順序(吸着順序及び装着順序)と、を設定する(S52)。このステップS52における処理は、公知の技術を使用すればよいため、詳細な説明は省略する。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、ステップS10、S11、S12において算出した算出結果を記憶部111に記憶する(S53)。この処理は、図13に示すS13の処理と同様である。
Next, the component mounting setting
そして、部品装着設定装置110の全体制御部119は、生産計画テーブル116aと、装置別の部品装着設定テーブル117aと、を、部品装着ラインマスタテーブル112aを参照して、各部品装着装置130に配信する(S54)。この処理は、図13に示すS14の処理と同様である。
Then, the
図19は、図18におけるステップS51における処理を示すPADである。 FIG. 19 is a PAD showing the process in step S51 in FIG.
まず、部品装着設定データ生成部120は、図18におけるステップS50で算出された基板投入順序に従って先頭基板セットから順に全ての基板セットを対象として、後述するステップS61を実行する(S60)。
First, the component mounting setting
ステップS61において、部品装着設定データ生成部120は、図18におけるステップS50で算出された基板投入順序において、対象となる基板セットよりも1つ順番が前の基板セットと共通する部品を搭載する部品供給ユニットを、当該順番が1つの前の基板セットにおける部品供給ユニットと同じパレットに配置する。なお、基板セットが先頭の場合には、本ステップでは配置を行わずにステップS62に進む。
In step S61, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、ステップS62で既に搭載パレットの定まった部品供給ユニット以外の全ての部品供給ユニットを対象として、前向きシーケンス長を算出し、前向きシーケンス長が長い順に部品供給ユニットを並び替えて、以下で行う処理における処理順序リストとする(S62)。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、ステップS62で決定された処理順序リストの順序に従って、先頭部品から順に全ての部品(部品供給ユニット)を対象として、部品(部品供給ユニット)を一つずつ特定して、処理ステップS64〜S69を実行する(S63)。
Next, the component mounting setting
ステップS64では、部品装着設定データ生成部120は、部品装着ラインを構成する全てのパレットを対象として、パレットを一つずつ特定して、処理ステップS65〜S68を実行する。
In step S64, the component mounting setting
ステップS65では、部品装着設定データ生成部120は、ステップS63で特定された部品(部品供給ユニット)(以下、部品供給ユニットr)を、ステップS64で特定されたパレット(以下、パレットp)に配置した場合の評価値を上記の(1)式からなる評価式を用いて算出する。
In step S65, the component mounting setting
ステップS66では、部品装着設定データ生成部120は、これまで評価した評価値の最良値(最低値)p_best_valよりも部品供給ユニットrをパレットpに配置した場合の評価値が小さい場合は、ステップS67を実行する。
In step S66, the component mounting setting
ステップS67では、部品装着設定データ生成部120は、p_best_valの評価値を、部品供給ユニットrをパレットpに配置した場合の評価値に更新する。
In step S67, the component mounting setting
そして、部品装着設定データ生成部120は、最良パレットの保存先p_best_posにパレットpの識別情報を保存する(S68)。
Then, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部120は、ステップS39において、ステップS38によって決定した最良パレットの保存先p_best_posにおいて、部品供給ユニットrを該パレットpに搭載することを決定する(S69)。なお、部品供給ユニットrのパレットpへの搭載位置についてはここでは決定せずに、図18のステップ52で決定する。
Next, in step S39, the component mounting setting
以上に記載した実施形態においては、部品装着設定装置110と、部品装着装置130と、を別々の装置として記載したが、このような態様に限定されず、これらの装置を一つの装置にまとめることも可能である。このような場合には、生産ラインにおける複数の部品装着装置130のうちの少なくとも一つの部品装着装置130に部品装着設定装置110が有する機能をプラスすればよい。
In the embodiment described above, the component mounting
100 部品装着システム
110 部品装着設定装置
111 記憶部
112 部品装着ラインマスタデータ記憶領域
113 部品装着装置マスタデータ記憶領域
114 回路基板マスタデータ記憶領域
115 部品マスタデータ記憶領域
116 生産計画データ記憶領域
117 装置別部品装着設データ記憶領域
118 制御部
119 全体制御部
120 部品装着設定データ生成部
130 部品装着装置
DESCRIPTION OF
Claims (9)
複数種類の基板の投入順序を記憶する記憶部と、
前記投入順序に従って、前記部品供給台に搭載する前記部品供給ユニットを割り振る制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振り、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振ることを特徴とする部品装着設定装置。 In a component mounting apparatus including a component mounting unit that mounts a component on a board and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies the component mounted on the component mounting unit, the component is mounted on multiple types of boards. A component mounting setting device for specifying a mounting position of the component supply unit on the component supply base when
A storage unit for storing the loading order of a plurality of types of substrates;
Wherein the supply sequence therefore a that control section allocate the component supply unit to be mounted on the component supply table,
The controller is
When the board type is switched, the parts supply unit that supplies parts common to the board before switching and the board after switching is allocated to the same part supply base,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. A component mounting setting device , wherein an evaluation value obtained by adding a minimum value of the number of board types to be assigned is allocated to the smallest component supply base .
前記投入順序は、
前記制御部が、連続して投入される基板種類において、共通する部品が最も多くなるように特定したものであることを特徴とする部品装着設定装置。 The component mounting setting device according to claim 1,
The charging order is
The component mounting setting device, wherein the control unit is specified so as to maximize the number of common components in the types of boards that are continuously input.
基板に部品を装着する部品装着部、および、当該部品装着部が装着する部品を供給する部品供給ユニットを搭載する複数の部品供給台、を備える部品装着装置において、複数種類の基板に部品を装着する際における前記部品供給台への前記部品供給ユニットの搭載位置を特定する部品装着設定装置として機能させるプログラムであって、
前記コンピュータを、
複数種類の基板の投入順序を記憶する記憶手段、
前記投入順序に従って、前記部品供給台に搭載する前記部品供給ユニットを割り振る制御手段、
として機能させ、
前記制御手段は、
前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振り、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振ることを特徴とするプログラム。 Computer
In a component mounting apparatus including a component mounting unit that mounts a component on a board and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies the component mounted on the component mounting unit, the component is mounted on multiple types of boards. A program for functioning as a component mounting setting device for specifying a mounting position of the component supply unit on the component supply base when
The computer,
Storage means for storing the order of loading a plurality of types of substrates;
Wherein the supply sequence therefore, the component the component allocation that control means supply unit to be mounted on the feed table,
To function as,
The control means includes
When the board type is switched, the parts supply unit that supplies parts common to the board before switching and the board after switching is allocated to the same part supply base,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. A program characterized in that an evaluation value obtained by adding a minimum value of the number of board types to be assigned is allocated to the smallest component supply base .
前記投入順序は、
前記制御手段が、連続して投入される基板種類において、共通する部品が最も多くなるように特定したものであることを特徴とするプログラム。 The program according to claim 3 ,
The charging order is
The program characterized in that the control means is specified so as to maximize the number of common parts among the types of boards that are continuously input.
複数種類の基板の投入順序を記憶する記憶部と、
前記投入順序に従って、前記部品供給台に搭載する前記部品供給ユニットを割り振る制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振り、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振ることを特徴とする部品装着装置。 A component mounting unit that mounts a component on a substrate, and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies a component to be mounted by the component mounting unit. A component mounting device for specifying a mounting position of the component supply unit on a component supply table,
A storage unit for storing the loading order of a plurality of types of substrates;
Wherein the supply sequence therefore a that control section allocate the component supply unit to be mounted on the component supply table,
The controller is
When the board type is switched, the parts supply unit that supplies parts common to the board before switching and the board after switching is allocated to the same part supply base,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. A component mounting apparatus characterized in that an evaluation value obtained by adding a minimum value of the number of board types to be assigned is allocated to the smallest component supply base .
前記投入順序は、
前記制御部が、連続して投入される基板種類において、共通する部品が最も多くなるように特定したものであること、
を特徴とする部品装着装置。 The component mounting apparatus according to claim 5 ,
The charging order is
The control unit is specified so that the number of common parts is the largest in the types of boards that are continuously inserted,
A component mounting device characterized by
複数種類の基板に部品を装着する際における前記部品供給台への前記部品供給ユニットの搭載位置を特定する部品装着設定装置と、を備える部品装着システムであって、
前記部品装着設定装置は、
複数種類の基板の投入順序を記憶する記憶部と、
前記投入順序に従って、前記部品供給台に搭載する前記部品供給ユニットを割り振る制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を
供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振り、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振ることを特徴とする部品装着システム。 A component mounting apparatus comprising: a component mounting unit that mounts a component on a substrate; and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies a component mounted by the component mounting unit.
A component mounting system that includes a component mounting setting device that identifies a mounting position of the component supply unit on the component supply base when mounting components on a plurality of types of boards,
The component mounting setting device includes:
A storage unit for storing the loading order of a plurality of types of substrates;
Wherein the supply sequence therefore a that control section allocate the component supply unit to be mounted on the component supply table,
The controller is
When the board type is switched, common parts are used for the board before switching and the board after switching.
The parts supply unit to be supplied is allocated to the same parts supply stand,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. A component mounting system , wherein an evaluation value obtained by adding a minimum value of the number of board types to be assigned is allocated to the smallest component supply base .
前記投入順序は、
前記制御部が、連続して投入される基板種類において、共通する部が最も多くなるように特定したものであることを特徴とする部品装着システム。 The component mounting system according to claim 7 ,
The charging order is
The component mounting system, wherein the control unit is specified so as to maximize the number of common portions in the types of boards that are continuously input.
制御部が、
複数種類の基板の投入順序に従って、前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振る処理を行うステップと、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振る処理を行うステップと
を実行することを特徴とする割り振り方法。 In a component mounting apparatus including a component mounting unit that mounts a component on a board and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies the component mounted on the component mounting unit, the component is mounted on multiple types of boards. A component mounting setting device that identifies a mounting position of the component supply unit on the component supply base when performing the method of allocating the component supply units to the component supply base,
The control unit
Thus the order of feeding the plurality of substrates, when the substrate type is switched, and the substrate before switching, and the substrate after the switching, the component supply unit for supplying a common component in the process of allocating the same component supply table Steps to do,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. A process of assigning the evaluation value obtained by adding the minimum value of the number of board types to be assigned to the smallest component supply base; and
An allocation method characterized by performing
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007171532A JP4796998B2 (en) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | Component placement setting device, program, component placement device, component placement system, and allocation method |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007171532A JP4796998B2 (en) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | Component placement setting device, program, component placement device, component placement system, and allocation method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009010244A JP2009010244A (en) | 2009-01-15 |
JP4796998B2 true JP4796998B2 (en) | 2011-10-19 |
Family
ID=40325023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007171532A Active JP4796998B2 (en) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | Component placement setting device, program, component placement device, component placement system, and allocation method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4796998B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3451811B1 (en) | 2016-04-26 | 2023-02-01 | Fujitsu Limited | Production plan generation device, production plan generation method, and production plan generation program |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6080299A (en) * | 1983-10-11 | 1985-05-08 | 株式会社日立製作所 | Printed board assemling production system |
JP4386429B2 (en) * | 2004-06-23 | 2009-12-16 | ヤマハ発動機株式会社 | Surface mount machine |
-
2007
- 2007-06-29 JP JP2007171532A patent/JP4796998B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009010244A (en) | 2009-01-15 |
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