JP4796998B2 - Component placement setting device, program, component placement device, component placement system, and allocation method - Google Patents
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Description
本発明は、基板に部品を装着する部品装着部、および、当該部品装着部が装着する部品を供給する部品供給ユニットを搭載する複数の部品供給台、を備える部品装着装置において、複数種類の基板に部品を装着する際における部品供給台への部品供給ユニットの搭載位置を特定する技術に関する。 The present invention provides a component mounting apparatus including a component mounting unit that mounts a component on a substrate, and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies a component mounted on the component mounting unit. The present invention relates to a technique for specifying a mounting position of a component supply unit on a component supply base when a component is mounted on the component.
部品供給ユニットに格納されている部品を装着ヘッドで吸着し、基板における装着位置に装着ヘッドを移動させて、吸着した部品を基板に装着する部品装着装置においては、事前に、必要な部品を格納した部品供給ユニットを部品装着装置の部品供給台（以下、パレットという）に搭載しておく必要がある。 In the component mounting device that mounts the sucked component on the board by sucking the component stored in the component supply unit with the mounting head and moving the mounting head to the mounting position on the substrate, store the necessary parts in advance. It is necessary to mount the above-described component supply unit on a component supply table (hereinafter referred to as a pallet) of the component mounting apparatus.
このため、複数種類の基板に対して部品を装着する場合には、装着する基板を切り替える際に、各々の基板が必要とする部品を格納した部品供給ユニットをパレットに搭載する必要がある。 For this reason, when components are mounted on a plurality of types of substrates, it is necessary to mount a component supply unit storing components required by each substrate on the pallet when switching the substrates to be mounted.
従って、複数種類の基板への部品装着に要する時間（以下、部品装着完了時間）は、部品装着装置が基板に部品を装着するのに要する時間（以下、部品装着時間）と、部品を装着する基板を切り替える際に、切り替え後の基板が必要とする部品を格納する部品供給ユニットをパレットに搭載する作業（以下、段取作業）に要する部品装着装置の停止時間と、の和により決定される。 Accordingly, the time required for component mounting on a plurality of types of substrates (hereinafter referred to as component mounting completion time) is the time required for the component mounting apparatus to mount components on the substrate (hereinafter referred to as component mounting time) and the components are mounted. When switching boards, it is determined by the sum of the component mounting device stop time required for the work of mounting the parts supply unit that stores the parts required by the board after switching on the pallet (hereinafter referred to as setup work). .
そして、このような部品装着完了時間を短縮するため、従来の技術では、基板を切り替える際に、切替前の基板と切替後の基板に共通して装着する部品を格納した部品供給ユニットについては、基板の切替前と切替後において同じパレットの同じ搭載位置とする「部分段取手法」が行われている（例えば、非特許文献１）。 And in order to shorten such component mounting completion time, in the conventional technology, when switching boards, for the component supply unit that stores the components to be mounted in common on the board before switching and the board after switching, A “partial setup method” is performed in which the same pallet is mounted at the same mounting position before and after switching the substrates (for example, Non-Patent Document 1).
従来から行われている「部分段取手法」では、基板の切替前と切替後で共通する部品を搭載した部品供給ユニットについては同じ搭載位置となるようにしているが、基板の切替前と切替後で交換する又は新たに搭載する部品の部品供給ユニットの搭載位置については、考慮されておらず、これらの部品を格納した部品供給ユニットの搭載位置を適切な位置にしなければ、交換又は搭載する部品供給ユニットの搭載位置が分散してしまい、結果として、利用者の段取作業負荷が掛かり、段取作業時間が多くかかってしまう場合もあった。 In the “partial setup method” that has been used in the past, component supply units that have common parts mounted before and after switching are set to the same mounting position. The mounting position of the component supply unit for a component to be replaced later or newly mounted is not taken into consideration. If the mounting position of the component supply unit storing these components is not set to an appropriate position, it is replaced or mounted. The mounting positions of the component supply units are dispersed, and as a result, the setup work load of the user is applied, and the setup work time may be increased.
そこで、本発明の目的は、段取作業負荷が低くなるような技術を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a technique that reduces the setup work load.
以上の課題を解決するため、本発明は、部品供給ユニットを変更するタイミングのズレが少なくなるように、当該部品供給ユニットを部品供給台に割り振る。 In order to solve the above-described problems, the present invention allocates the component supply units to the component supply bases so that the timing shift of changing the component supply units is reduced.
例えば、本発明は、基板に部品を装着する部品装着部、および、当該部品装着部が装着する部品を供給する部品供給ユニットを搭載する複数の部品供給台、を備える部品装着装置において、複数種類の基板に部品を装着する際における前記部品供給台への前記部品供給ユニットの搭載位置を特定する部品装着設定装置であって、
複数種類の基板の投入順序を記憶する記憶部と、
前記投入順序に従って、前記部品供給台に搭載する前記部品供給ユニットを割り振る制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振り、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振ることを特徴とする。
For example, the present invention provides a component mounting apparatus including a component mounting unit that mounts a component on a board, and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies a component mounted by the component mounting unit. A component mounting setting device for specifying a mounting position of the component supply unit on the component supply base when mounting a component on the substrate of
A storage unit for storing the loading order of a plurality of types of substrates;
Wherein the supply sequence therefore a that control section allocate the component supply unit to be mounted on the component supply table,
The controller is
When the board type is switched, the parts supply unit that supplies parts common to the board before switching and the board after switching is allocated to the same part supply base,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. The evaluation value obtained by adding the minimum value of the number of board types to be assigned is allocated to the smallest component supply base .
以上のように、本発明によれば、段取作業負荷が低くなる。 As described above, according to the present invention, the setup work load is reduced.
図１は、本発明の一実施形態である部品装着システム１００の概略図である。
FIG. 1 is a schematic view of a
図示するように部品装着システム１００は、部品装着設定装置１１０と、部品装着装置１３０と、を備えており、これらの部品装着設定装置１１０及び部品装着装置１３０は、ネットワーク１５０を介して、情報の送受信を行うことができるようにされている。なお、図１では、部品装着装置１３０が三つ示されているが、このような数に限定されるわけではなく、少なくとも一つ以上備えていればよい。
As shown in the figure, the
ここで、本実施形態である部品装着システム１００は、上流工程（クリーム半田印刷工程等）から、ベルトコンベア等の基板搬送装置１６０により搬送されてくる基板１６１に対して、部品装着装置１３０で部品１６２を装着し、下流工程（リフロー工程等）に投入するものである。
Here, the
そして、部品装着設定装置１１０は、部品装着システム１００のオペレータより所定の情報の入力を受け付けて記憶部１１１に記憶し、後述する部品装着設定データ生成部１２０で、部品供給ユニットの配置及び部品装着順序を特定する情報を含む部品装着設定データを生成して、各部品装着装置１３０にネットワーク１５０を介して配信し、部品装着装置１３０は、部品装着設定装置１１０から受信した部品装着設定データに基づいて、部品の装着を行う。
Then, the component
図２は、部品装着設定装置１１０の概略図である。
FIG. 2 is a schematic diagram of the component
図示するように、部品装着設定装置１１０は、記憶部１１１と、制御部１１８と、入力部１２１と、通信部１２２と、出力部１２３と、を備える。
As illustrated, the component
記憶部１１１は、部品装着ラインマスタデータ記憶領域１１２と、部品装着装置マスタデータ記憶領域１１３と、回路基板マスタデータ記憶領域１１４と、部品マスタデータ記憶領域１１５と、生産計画データ記憶領域１１６と、装置別部品装着設定データ記憶領域１１７と、を備える。
The
部品装着ラインマスタデータ記憶領域１１２には、部品の装着ラインを形成する部品装着装置１３０の配置を特定する情報が格納される。
The component mounting line master
例えば、本実施形態においては、図３（部品装着ラインマスタテーブル１１２ａの概略図）に示すような部品装着ラインマスタテーブル１１２ａが部品装着ラインマスタデータ記憶領域１１２に記憶される。
For example, in the present embodiment, a component mounting line master table 112a as shown in FIG. 3 (schematic diagram of the component mounting line master table 112a) is stored in the component mounting line master
図示するように、部品ラインマスタテーブル１１２ａは、装置順序欄１１２ｂと、装置コード欄１１２ｃと、ＩＰアドレス欄１１２ｄと、を備える。
As shown in the figure, the component line master table 112a includes a
装置順序欄１１２ｂは、後述する装置コード欄１１２ｃで特定される部品装着装置１３０の配置順序を特定する情報が格納される。本実施形態では、部品装着装置１３０の配置順序を特定する情報として、ベルトコンベア等の基板搬送装置１６０により搬送されてくる基板１６１への部品の装着ラインにおける部品装着装置１３０の配置を、部品の装着ラインにおける上流から下流に向かって連番となるような順番を特定する情報が本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
装置コード欄１１２ｃには、部品装着装置１３０を識別するための識別情報が格納される。本実施形態では、各部品装着装置１３０に割り振られている装置コードが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
In the
ＩＰアドレス欄１１２ｄには、装置コード欄１１２ｃで特定される部品装着装置１３０のネットワーク１５０におけるアドレスを特定する情報が格納される。本実施形態では、各部品装着装置１３０に割り振られているＩＰアドレスが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
図２に戻り、部品装着装置マスタデータ記憶領域１１３には、部品装着装置１３０のハードウェア構成を特定する情報が格納される。
Returning to FIG. 2, information for specifying the hardware configuration of the
例えば、本実施形態においては、図４（部品装着装置マスタテーブル１１３ａの概略図）に示されているような部品装着装置マスタテーブル１１３ａが格納される。 For example, in this embodiment, a component mounting apparatus master table 113a as shown in FIG. 4 (schematic diagram of the component mounting apparatus master table 113a) is stored.
図示するように、部品装着装置マスタテーブル１１３ａは、装置コード欄１１３ｂと、装置種別欄１１３ｃと、パレット数欄１１３ｄと、パレット幅欄１１３ｅと、装着ヘッド数欄１１３ｆと、を備える。
As illustrated, the component mounting device master table 113a includes a
装置コード欄１１３ｂには、部品装着装置１３０を識別するための識別情報が格納される。本実施形態では、各部品装着装置１３０に割り振られている装置コードが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
In the
装置種別欄１１３ｃには、装置コード欄１１３ｂで特定される部品装着装置１３０の種別を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態では、部品装着装置１３０の種別として、ターレット型のものと、ガントリ型のものと、を想定しているため、「ターレット」又は「ガントリ」の文字列の何れか一方が本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
In the
パレット数欄１１３ｄには、装置コード欄１１３ｂで特定される部品装着装置１３０が有するパレットの数を特定する情報が格納される。
The
パレット幅欄１１３ｅには、装置コード欄１１３ｂで特定される部品装着装置１３０が有する各々のパレットに搭載可能な部品供給ユニットの数を特定する情報が格納される。
The
装着ヘッド数欄１１３ｆには、装置コード欄１１３ｂで特定される部品装着装置１３０が有する装着ヘッドの数を特定する情報が格納される。
The mounting
図２に戻り、回路基板マスタデータ記憶領域１１４には、部品装着システム１００において基板に装着する部品の位置を特定する情報が格納される。
Returning to FIG. 2, the circuit board master
例えば、本実施形態においては、図５（回路基板マスタテーブル１１４ａの概略図）に示すような回路基板マスタテーブル１１４ａが格納される。 For example, in the present embodiment, a circuit board master table 114a as shown in FIG. 5 (schematic diagram of the circuit board master table 114a) is stored.
図示するように、回路基板マスタテーブル１１４ａは、基板コード欄１１４ｂと、装着座標欄１１４ｃと、角度欄１１４ｄと、部品コード欄１１４ｅと、を備える。
As illustrated, the circuit board master table 114a includes a
基板コード欄１１４ｂには、後述する部品コード欄１１４ｅで特定される部品を装着する基板を識別するための識別情報が格納される。ここで、本実施形態においては、各基板に割り振られている基板コードが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
装着座標欄１１４ｃには、基板コード欄１１４ｂで特定される基板に対して、後述する部品コード欄１１４ｅで特定される部品を装着する基板上の位置を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品を装着する基板上の位置を特定する情報として、例えば、基板の左下の予め定められた位置を原点とするＸ軸及びＹ軸で構成される座標上の位置を特定するようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
In the mounting coordinate
角度欄１１４ｄには、基板コード欄１１４ｂで特定される基板に対して、後述する部品コード欄１１４ｅで特定される部品を装着する基板に対する角度を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、基板に対する水平方向（例えば、Ｘ軸方向）を０°として、部品の装着角度を特定しているが、このような態様に限定されるわけではない。
In the
部品コード欄１１４ｅには、基板コード欄１１４ｂで特定される基板に装着する部品を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品を特定する情報として、部品毎に予め割り振られた部品コードが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
図２に戻り、部品マスタデータ記憶領域１１５には、部品装着システム１００において装着する部品の構成を特定する情報が格納される。
Returning to FIG. 2, the component master data storage area 115 stores information for specifying the configuration of components to be mounted in the
例えば、本実施形態においては、図６（部品マスタテーブル１１５ａの概略図）に示すような部品マスタテーブル１１５ａが格納される。 For example, in the present embodiment, a component master table 115a as shown in FIG. 6 (schematic diagram of the component master table 115a) is stored.
図示するように、部品マスタテーブル１１５ａは、部品コード欄１１５ｂと、部品サイズ欄１１５と、重量欄１１５ｄと、を備える。
As illustrated, the component master table 115a includes a
部品コード欄１１５ｂには、部品を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品を特定する情報として、部品毎に予め割り振られた部品コードが本欄に格納されるようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
部品サイズ欄１１５ｃには、部品コード欄１１５ｂで特定される部品のサイズを特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品のサイズとして、部品の幅ｘと、部品の奥行きｙと、部品の高さｈと、により部品のサイズを特定するようにしているが、このような態様に限定されるわけではない。
The
重量欄１１５ｄには、部品コード欄１１５ｂで特定される部品の重量を特定する情報が格納される。
The
なお、以上に記載した部品装着ラインマスタデータ記憶領域１１２、部品装着装置マスタデータ記憶領域１１３、回路基板マスタデータ記憶領域１１４、および、部品マスタデータ記憶領域１１５、に記憶する情報については、部品装着システム１００のオペレータが入力部１２１を介して、または、他の装置で生成して通信部１２２を介して、予め記憶部１１１に記憶しておく。
The information stored in the component mounting line master
図２に戻り、生産計画データ記憶領域１１６には、部品装着システム１００で部品を装着する生産計画を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品装着システム１００で部品を装着する各々の基板の枚数及び順序を特定する情報が格納される。
Returning to FIG. 2, the production plan
例えば、本実施形態においては、図７（生産計画テーブル１１６ａの概略図）に示すような生産計画テーブル１１６ａが格納される。 For example, in the present embodiment, a production plan table 116a as shown in FIG. 7 (schematic diagram of the production plan table 116a) is stored.
図示するように、生産計画テーブル１１６ａは、基板コード欄１１６ｂと、生産枚数欄１１６ｃと、投入順序欄１１６ｄと、を備える。
As shown in the figure, the production plan table 116a includes a
基板コード欄１１６ｂには、部品装着システム１００で部品を装着する基板を識別するための識別情報が格納される。ここで、本実施形態においては、基板を識別するための識別情報として、各基板に予め割り振られている基板コードが格納されるが、このような態様に限定されるわけではない。
In the
生産枚数欄１１６ｃには、基板コード欄１１６ｂで特定される基板を生産する枚数を特定する情報が格納される。
In the
投入順序欄１１６には、基板コード欄１１６ｂで特定される基板を部品装着システム１００に投入する順序を特定する情報が格納される。
The
なお、生産計画テーブル１１６ａのうち、基板コード欄１１６ｂ及び生産枚数欄１１６ｃに格納される情報については、部品装着システム１００のオペレータが入力部１２１を介して、または、他の装置で生成して通信部１２２を介して、予め格納しておき、投入順序欄１１６ｄについては、後述する部品装着設定データ生成部１２０が特定して格納する。
In the production plan table 116a, the information stored in the
図２に戻り、装置別部品装着設定データ記憶領域１１７には、各々の部品装着装置１３０及び各々の基板毎に、部品供給ユニットを取り付ける位置と、各部品供給ユニットから取得した部品を装着する順序と、を特定する情報が、格納される。
Returning to FIG. 2, in the device-specific component mounting setting
例えば、本実施形態においては、図８（部品装着設定テーブル１１７ａの概略図）に示すような部品装着設定テーブル１１７ａが記憶される。 For example, in the present embodiment, a component mounting setting table 117a as shown in FIG. 8 (schematic diagram of the component mounting setting table 117a) is stored.
図示するように、部品装着設定テーブル１１７ａは、基板セクション１１７ｂと、部品供給ユニット配置セクション１１７ｃと、部品装着順序セクション１１７ｄと、を備えている。
As illustrated, the component mounting setting table 117a includes a
基板セクション１１７ｂには、部品装着設定テーブル１１７ａに基づいて部品の装着を行う基板を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、各々の基板毎に割り振られる基板コードが格納されるがこのような態様に限定されるわけではない。
The
部品供給ユニット配置セクション１１７ｃには、部品供給ユニットに格納された部品を配置する位置を特定する情報が格納される。
The component supply
ここで、本実施形態においては、部品装着ラインマスタテーブル１１２ａの装置順序欄１１２ｂに格納されている配置に基づいて、各部品装着装置１３０が有するパレット数とパレット幅（部品供給ユニットの搭載数）を部品装着装置マスタテーブル１１３ａのパレット数欄１１３ｄ及びパレット幅欄１１３ｅより特定し、部品供給ユニットを搭載する位置に、予め定められた識別情報（例えば、一方の端から順に連番で付された位置番号等）を割り振り、当該識別情報を各々の部品毎に格納する。
Here, in the present embodiment, the number of pallets and the pallet width (the number of mounted component supply units) of each
例えば、本実施形態においては、部品供給ユニット配置セクション１１７ｃは、位置欄１１７ｅと、部品コード欄１１７ｆと、を有する。
For example, in the present embodiment, the component supply
そして、位置欄１１７ｅには、後述する部品コード欄１１７ｆで特定される部品を格納する部品供給ユニットを搭載する位置番号が格納される。
The position column 117e stores a position number for mounting a component supply unit that stores a component specified by a
また、部品コード欄１１７ｆには、各部品を識別するための識別情報（本実施形態では、部品コード）が格納される。
The
部品装着順序セクション１１７ｄには、部品の装着順序を特定する情報が格納される。
The component mounting
例えば、本実施形態においては、装着座標欄１１７ｇと、角度欄１１７ｈと、部品供給ユニット位置欄１１７ｉと、装着ヘッド番号欄１１７ｊと、吸着順序欄１１７ｋと、装着順序欄１１７ｌと、を備える。
For example, the present embodiment includes a mounting coordinate
装着座標欄１１７ｇには、後述する部品供給ユニット位置欄１１７ｉで特定される部品供給ユニットに格納される部品を装着する基板上の位置を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、回路基板マスタデータ記憶領域１１４に記憶されている回路基板マスタテーブル１１４ａの装着座標欄１１４ｃに対応する座標位置が格納される。
The mounting coordinate
角度欄１１７ｈには、後述する部品供給ユニット位置欄１１７ｉで特定される部品供給ユニットに格納される部品を装着する角度を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、回路基板マスタデータ記憶領域１１４に記憶されている回路基板マスタテーブル１１４ａの角度欄１１４ｄに対応する角度情報が格納される。
The
部品供給ユニット位置欄１１７ｉには、装着座標欄１１７ｇで特定される基板の位置に装着する部品を格納する部品供給ユニットが装着されるパレット上の位置を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品供給ユニット配置セクション１１７ｃにおける位置欄１１７ｅに対応する情報が格納される。
The component supply
装着ヘッド番号欄１１７ｊには、部品供給ユニット位置欄１１７ｉで特定される部品供給ユニットに搭載される部品を吸着する装着ヘッドを識別する情報が格納される。例えば、本実施形態においては、各部品装着装置１３０が有する装着ヘッドの各々に連番で識別番号を割り振っておき、割り振った識別番号を本欄に格納する。
The mounting
吸着順序欄１１７ｋには、部品供給ユニット位置欄１１７ｉで特定される部品供給ユニットに搭載される部品を装着ヘッドで吸着する順番を特定する情報が格納される。
The
装着順序欄１１７ｌには、部品供給ユニット位置欄１１７ｉで特定される部品供給ユニットに搭載される部品を吸着した装着ヘッドから基板に当該部品を装着する順番を特定する情報が格納される。
The mounting order column 117l stores information for specifying the order in which the components are mounted on the substrate from the mounting head that sucks the components mounted on the component supply unit specified in the component supply
なお、装置別部品装着設定データ記憶領域１１７に記憶されるデータについては、後述する部品装着設定データ生成部１２０において生成され記憶される。
The data stored in the device-specific component mounting setting
図２に戻り、制御部１１８は、全体制御部１１９と、部品装着設定データ生成部１２０と、を備える。
Returning to FIG. 2, the
全体制御部１１９は、部品装着設定装置１１０での全体的な処理を制御する。
The
部品装着設定データ生成部１２０は、記憶部１１１に記憶されているデータに基づいて、生産計画テーブル１１６ａにおける投入順序欄１１６ｄに格納する基板の投入順序と、部品装着設定テーブル１１７ａにおける部品供給ユニットの配置を示す部品供給ユニット配置セクション１１７ｃに格納する情報と、部品の吸着順序及び装着順序を示す部品装着順序セクション１１７ｄに格納する情報と、を部品装着装置１３０毎に算出して記憶部１１１に記憶する。なお、部品装着設定データ生成部１２０での具他的な処理については、後述のＰＡＤ（Problem Analysis Diagram）を用いて説明する。
Based on the data stored in the
入力部１２１は、部品装着設定装置のオペレータから情報の入力を受け付ける。
The
通信部１２２は、ネットワーク１５０を介して情報の送受信を行う。
The
出力部１２３は、情報を所定の形式で出力する。
The
以上に記載した部品装着設定装置１１０は、例えば、図９（コンピュータ１７０の概略図）に示すような、ＣＰＵ１７１と、メモリ１７２と、ＨＤＤ等の外部記憶装置１７３と、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭ等の可搬性を有する記憶媒体１７４から情報を読み出す読取装置１７５と、キーボードやマウスなどの入力装置１７６と、ディスプレイなどの出力装置１７７と、通信ネットワークに接続するためのＮＩＣ（Network Interface Card）等の通信装置１７８と、を備えた一般的なコンピュータ１７０で実現できる。
The component
例えば、記憶部１１１は、ＣＰＵ１７１がメモリ１７２又は外部記憶装置１７３を利用することにより実現可能であり、制御部１１８は、外部記憶装置１７３に記憶されている所定のプログラムをメモリ１７２にロードしてＣＰＵ１７１で実行することで実現可能であり、入力部１２１は、ＣＰＵ１７１が入力装置１７６を利用することで実現可能であり、通信部１２２は、ＣＰＵ１７１が通信装置１７８を利用することで実現可能であり、出力部１２３は、ＣＰＵ１７１が出力装置１７７を利用することで実現可能である。
For example, the
この所定のプログラムは、読取装置１７５を介して記憶媒体１７４から、あるいは、通信装置１７８を介してネットワークから、外部記憶装置１７３にダウンロードされ、それから、メモリ１７２上にロードされてＣＰＵ１７１により実行されるようにしてもよい。また、読取装置１７５を介して記憶媒体１７４から、あるいは、通信装置１７８を介してネットワークから、メモリ１７２上に直接ロードされ、ＣＰＵ１７１により実行されるようにしてもよい。
The predetermined program is downloaded from the
図１０は、部品装着装置１３０の概略図である。
FIG. 10 is a schematic diagram of the
図示するように、部品装着装置１３０は、記憶部１３１と、制御部１３５と、部品装着部１３８と、パレット１３９と、通信部１４０と、を備える。
As illustrated, the
記憶部１３１は、部品装着設定データ記憶領域１３２と、部品マスタデータ記憶領域１３３と、生産計画データ記憶領域１３４と、を備える。
The
部品装着設定データ記憶領域１３２には、各々の基板毎に、部品供給ユニットを取り付ける位置と、各部品供給ユニットから取得した部品を装着する順序と、を特定する情報が、格納される。
The component mounting setting
ここで、本実施形態においては、図８に示すような部品装着設定テーブル１１７ａがネットワーク１５０を介して部品装着設定装置１１０から受信され、本領域に記憶されるが、このような態様に限定されるわけではなく、例えば、可搬性を有する記憶媒体等を介して部品装着装置１３０に読み込み、記憶部１３１に記憶するようにしても良く、また、オペレータが入力部（図示せず）を介して入力しても良い。
Here, in the present embodiment, a component mounting setting table 117a as shown in FIG. 8 is received from the component mounting
部品マスタデータ記憶領域１３３には、部品装着システム１００において装着する部品の構成を特定する情報が格納される。
The component master
ここで、本実施形態においては、図６（部品マスタテーブル１１５ａの概略図）に示すような部品マスタテーブル１１５ａが格納される。 Here, in the present embodiment, a component master table 115a as shown in FIG. 6 (schematic diagram of the component master table 115a) is stored.
なお、この部品マスタテーブル１１５ａについても、部品装着設定装置１１０からネットワーク１５０を介して受信し、本領域に記憶するようにしているが、このような態様に限定されるわけではなく、可搬性を有する記憶媒体等を介して部品装着装置１３０に読み込み、本領域に記憶するようにしてもよく、また、オペレータが入力部（図示せず）を介して入力しても良い。
The component master table 115a is also received from the component mounting
生産計画データ記憶領域１３４には、部品装着システム１００で部品を装着する生産計画を特定する情報が格納される。ここで、本実施形態においては、部品装着システム１００で部品を装着する各々の基板の枚数及び順序を特定する情報が格納される。
The production plan
ここで、本実施形態においては、図７に示すような生産計画テーブル１１６ａが格納される。なお、この生産計画テーブル１１６ａについては、部品装着設定装置１１０からネットワーク１５０を介して受信し、本領域に記憶するようにしているが、このような態様に限定されるわけではなく、可搬性を有する記憶媒体等を介して部品装着装置１３０に読み込み、本領域に記憶するようにしてもよい。
Here, in the present embodiment, a production plan table 116a as shown in FIG. 7 is stored. The production plan table 116a is received from the component
制御部１３５は、全体制御部１３６と、部品装着処理部１３７と、を備える。
The
全体制御部１３６は、部品装着装置１３０における処理全体を制御する。
The
部品装着処理部１３７は、記憶部１３１に記憶されているデータに基づいて、後述する部品装着部１３８及びパレット１３９を制御して、図１に示すベルトコンベア等の基板搬送装置１６０により搬送されてくる基板１６１に部品を装着する処理を制御する。
The component mounting
部品装着部１３８は、パレットに搭載されている部品供給ユニットから部品を吸着し、基板に部品を装着する。
The
パレット１３９は、搭載された部品供給ユニットを制御して、部品装着部１３８の部品吸着位置に部品を供給する。
The
以上に記載した部品装着部１３８と、パレット１３９については、例えば、図１１又は図１２に示すような装置で実現可能である。
The
図１１は、ターレット型部品装着装置１８０の平面図である。
FIG. 11 is a plan view of the turret type
図示するように、ターレット型部品装着装置１８０は、複数の部品供給ユニット１８１を搭載し、一方向に平行移動する少なくとも一つ以上のパレット１８２と、少なくとも一つ以上の装着ヘッド１８３を備え、間欠回動する回転テーブル１８４と、基板１６１を載置し、ＸＹ方向に移動するＸＹテーブル１８５と、より構成される。
As shown in the figure, the turret type
このターレット型部品装着装置１８０は、パレット１８２を一方向に平行移動することで、所望の部品を供給する部品供給ユニットを部品供給位置（装着ヘッド１８３の吸着位置）に位置決めし、装着ヘッド１８３を用いて、部品供給位置に供給された部品を吸着する。そして、この吸着動作と同時に、ＸＹテーブル１８５を移動させることにより、基板１６１上の所望の座標を、装着ヘッド１８３の部品装着位置に位置決めし、部品装着位置に位置決めされた基板１６１上の座標に、装着ヘッド１８３が保持している部品を解放することで装着する。さらに、回転テーブル１８４を間欠回動することにより、装着ヘッド１８３を、部品供給位置と、部品装着位置と、に移動させる。
The turret type
即ち、ターレット型部品装着装置１８０では、部品装着部１３８は、パレット１８２の移動機構と、回転テーブル１８４と、装着ヘッド１８３と、ＸＹテーブル１８５とにより構成される。
In other words, in the turret type
図１２は、ガントリ型部品装着装置１９０の平面図である。
FIG. 12 is a plan view of the gantry type
図示するように、ガントリ型部品装着装置１９０は、複数の部品供給ユニット１９１を搭載する少なくとも一つ以上のパレット１９２と、ＸＹロボット１９３により移動する少なくとも一つ以上の装着ヘッド１９４と、基板１６１を載置するテーブル１９５と、により構成される。
As shown in the figure, the gantry type
このようなガントリ型部品装着装置１９０において、装着ヘッド１９４は、ＸＹロボット１９３により所望の部品を格納した部品供給ユニットの位置まで移動され、供給された部品を吸着し、ＸＹロボット１９３により基板１６１上の所望の座標まで移動され、保持する部品を解放することで基板１６１に装着する。
In such a gantry type
即ち、ガントリ型部品装着装置１９０では、部品装着部１３８は、ＸＹロボット１９３と、装着ヘッド１９４と、により構成されることになる。
That is, in the gantry type
なお、部品装着装置１３８については、以上のターレット型部品装着装置１８０又はガントリ型部品装着装置１９０の２種類に限定されるわけではなく、他の構成の装置によって形成されていても良い。
The
図１０に戻り、通信部１４０は、ネットワーク１５０を介して情報の送受信を行う。
Returning to FIG. 10, the
以上に記載した部品装着装置１３０においては、例えば、制御部１３５は、所定のプログラムをＣＰＵで実行することにより実現可能であり、記憶部１３１は、ＣＰＵがハードディスク等の補助記憶装置やメモリ等の主記憶装置を利用することにより実現可能であり、通信部１４０は、ＣＰＵがＮＩＣ等の通信装置を利用することにより実現可能である。
In the
図１３は、部品装着設定装置１１０において、部品装着設定テーブルを生成して、各部品装着装置１３０に配信する処理を示すＰＡＤである。
FIG. 13 is a PAD showing a process of generating a component mounting setting table and distributing it to each
なお、ＰＡＤについては、二村良彦著、「情報工学基礎講座４ プログラム技法 ＰＡＤによる構造化プログラミング」、オーム社、１９８４年に詳細に記載されている。
The PAD is described in detail in Yoshihiko Fumimura, “
また、以下のＰＡＤでは、生産計画テーブル１１６ａに格納された基板及び生産枚数の組からなる基板セットを一纏まりとして、投入順序を設定する。 Further, in the following PAD, the loading order is set by grouping together a board set consisting of a set of boards and production number stored in the production plan table 116a.
まず、部品装着設定装置１１０の部品装着設定データ生成部１２０は、生産計画テーブル１１６ａから、部品装着システム１００で生産する基板セットのデータを読み込み、類似した基板セットが連続して投入されるような基板の投入順序を算出する（Ｓ１０）。
First, the component mounting setting
なお、ステップＳ１０での処理については、図１４に示すＰＡＤ図を用いて詳細に説明する。 The process in step S10 will be described in detail with reference to the PAD diagram shown in FIG.
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、各々の部品装着装置１３０毎、および、各々の基板セット毎に、部品装着時の部品供給ユニットのパレットにおける配置をパレットパターン数が少なくなるように、即ち、各々のパレットにおける部品供給ユニットの交換又は変更タイミングがなるべく一致するように設定する（Ｓ１１）。ここで、パレットパターン数は、部品供給台（パレット）に搭載する全ての部品供給ユニットに格納される部品種類と部品供給ユニットの搭載位置との組み合わせである。
Next, the component mounting setting
なお、ステップＳ１１での処理については、図１５に示すＰＡＤ図を用いて詳細に説明する。 The process in step S11 will be described in detail with reference to the PAD diagram shown in FIG.
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、各部品装着装置１３０における、各基板セットへの部品装着時の部品装着順序（吸着順序及び装着順序）を設定する（Ｓ１２）。なお、この部品装着順序を設定するステップに関しては、例えば、非特許文献１に記載されているような公知技術を用いて設定すればよいため、詳細な説明は省略するが、例えば、本実施形態では、２−ｏｐｔ近傍を用いた局所探索法を用いて、部品の装着時間が最短となるように、部品の装着順序を定めればよい。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ１０、Ｓ１１、Ｓ１２において算出した算出結果を記憶部１１１に記憶する（Ｓ１３）。
Next, the component mounting setting
具体的には、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ１０で算出した基板セットの投入順序を生産計画テーブル１１６ａの投入順序欄１１６ｄに格納し、また、ステップＳ１１で算出した、各部品装着装置１３０における各基板セットへの部品装着時の部品供給ユニット配置（搭載位置）を部品装着設定テーブル１１７ａの部品供給ユニット配置セクション１１７ｃに格納し、ステップＳ１２で算出した、各部品装着装置１３０における各基板セットへの部品装着順序を部品装着設定テーブル１１７ａの部品装着順序セクション１１７ｄに必要な情報とともに格納する。
Specifically, the component mounting setting
そして、部品装着設定装置１１０の全体制御部１１９は、生産計画テーブル１１６ａと、装置別の部品装着設定テーブル１１７ａと、を、部品装着ラインマスタテーブル１１２ａを参照して、各部品装着装置１３０に配信する（Ｓ１４）。
Then, the
図１４は、図１３におけるステップＳ１０における処理を示すＰＡＤである。 FIG. 14 is a PAD showing the processing in step S10 in FIG.
まず、部品装着設定データ生成部１２０は、全ての基板セット同士の組み合わせについて類似度（例えば、共通で必要な部品種類の数）を計算する（Ｓ２０）。
First, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、基板投入順序Ｔの初期値を任意に（例えば、乱数を用いてランダムに）決定する（Ｓ２１）。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、基板投入順序Ｔにおいて連続する基板セット同士の類似度の総和ｒを求める（Ｓ２２）。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、類似度の総和ｒが改善される間、即ち、終了条件を満たすまで（全ての基板セットの入れ替えの組み合わせにおいて、類似度の総和ｒが改善されなくなるまで）、後述する処理ステップＳ２４を繰り返す（Ｓ２３）。
Next, the component mounting setting
ステップＳ２４では、部品装着設定データ生成部１２０は、基板セットの任意の組み合わせを対象に、後述するステップＳ２５を実行する。
In step S24, the component mounting setting
ステップＳ２５では、部品装着設定データ生成部１２０は、基板の投入順序Ｔにおいて、処理ステップＳ２４によって決定された基板セット同士の組み合わせの順番を入れ替えることにより新たな基板投入順序Ｔ'を作成する。
In step S25, the component placement setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、変更後の基板投入順序Ｔ'における類似度の総和ｒ'を求める（Ｓ２６）。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、基板投入順序Ｔにおける類似度の総和ｒよりも、Ｓ２６で算出した基板投入順序Ｔ'における類似度の総和ｒ'の方が大きいかどうかを判定し、真の場合はステップＳ２８を実行する（Ｓ２７）。
Next, the component placement setting
ステップＳ２８では、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ２５において変更した新たな基板投入順序Ｔ’を基板投入順序Ｔとする（Ｓ２８）。
In step S28, the component mounting setting
そして、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ２６において算出した基板投入順序Ｔ’における類似度の総和ｒ’を基板投入順序Ｔの類似度の総和ｒとする（Ｓ２９）。
Then, the component placement setting
以上で説明された処理を実行することにより、類似度の総和が大きい、すなわち、類似した基板が連続して投入されるような基板投入順序を決定することができる。 By executing the processing described above, it is possible to determine a substrate loading order in which the sum of the similarities is large, that is, similar substrates are continuously loaded.
図１５は、図１３におけるステップＳ１１における処理を示すＰＡＤである。 FIG. 15 is a PAD showing the processing in step S11 in FIG.
まず、部品装着設定データ生成部１２０は、図１３におけるステップＳ１０で算出された基板投入順序に従って先頭基板セットから順に全ての基板セットを対象として、後述するステップＳ３１を実行する（Ｓ３０）。
First, the component mounting setting
ステップＳ３１において、部品装着設定データ生成部１２０は、図１３におけるステップＳ１０で算出された基板投入順序において、対象となる基板セットよりも１つ順番が前の基板セットと共通する部品を搭載する部品供給ユニットを、当該順番が１つの前の基板セットにおける部品供給ユニットと同じ位置に配置する。なお、基板セットが先頭の場合には、本ステップでは配置を行わずにステップＳ３２に進む。
In step S31, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ３２で既に配置位置の定まった部品供給ユニット以外の全ての部品供給ユニットを対象として、前向きシーケンス長を算出し、前向きシーケンス長が長い順に部品供給ユニットを並べ替えて、以下で行う処理における処理順序リストとする（Ｓ３２）。
Next, the component mounting setting
ここで、前向きシーケンス長について、図１６（前向きシーケンス長を説明するための概略図）を用いて説明する。 Here, the forward sequence length will be described with reference to FIG. 16 (schematic diagram for explaining the forward sequence length).
図示するように、部品−基板対応テーブル１５１は、行方向に部品（部品供給ユニット）を任意の順序に並べ、列方向に基板セットを左から順に基板の投入順に並べ、各行で特定される部品を必要とする回路基板セットに「○」を記したものである。 As shown in the figure, the component-substrate correspondence table 151 has components (component supply units) arranged in an arbitrary order in the row direction, and board sets are arranged in the column direction from the left in the order of board loading, and are specified in each row. Is a circuit board set that requires “○”.
そして、図１６の破線で囲まれた基板セットが、シーケンス長を算出する対象となっている基板セットである。 And the board | substrate set enclosed with the broken line of FIG. 16 is a board | substrate set used as the object which calculates sequence length.
このようなテーブルにおいて、算出の対象となっている基板セットから、基板投入順序の後方に向かって「○」が連続する長さ（即ち、部品毎に、基板投入順序において、対象となる基板セットから当該部品を連続して装着する基板セットの数を算出したもの）を、前向きシーケンス長という。例えば、図１６では、Comp-type xで識別される部品は、ＰＣＢ-set i〜ＰＣＢ-set i+4まで連続して必要とされ、ＰＣＢ-set iにおいてComp-type xの前向きシーケンス長は「４」となる。 In such a table, a length in which “◯” continues from the board set to be calculated toward the rear of the board loading order (that is, the board set to be targeted in the board loading order for each component) The number of board sets on which the component is continuously mounted is referred to as a forward sequence length. For example, in FIG. 16, the component identified by Comp-type x is required continuously from PCB-set i to PCB-set i + 4, and the forward sequence length of Comp-type x in PCB-set i is “4”.
なお、図１６において、算出の対象となっている基板セットから基板投入順序の前方に向かって「○」が連続する長さ（即ち、部品毎に、基板投入順序において、対象となる基板セットまで連続して当該部品を装着する基板セットの数を算出したもの）を後向きシーケンス長という。例えば、図１６においては、対象基板セットＰＣＢiの後向きシーケンス長は、「１」である。 In FIG. 16, a length in which “◯” continues from the board set to be calculated toward the front of the board loading order (that is, for each component, in the board loading order, to the target board set). The number of board sets on which the component is continuously mounted is called a backward sequence length. For example, in FIG. 16, the backward sequence length of the target board set PCBi is “1”.
図１５に戻り、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ３２で決定された処理順序リストの順序に従って、先頭部品から順に全ての部品（部品供給ユニット）を対象として、部品（部品供給ユニット）を一つずつ特定して、処理ステップＳ３４〜Ｓ３９を実行する（Ｓ３３）。
Returning to FIG. 15, the component mounting setting
ステップＳ３４では、部品装着設定データ生成部１２０は、部品装着ラインを構成する全てのパレットを対象として、パレットを一つずつ特定して、処理ステップＳ３５〜Ｓ３８を実行する。
In step S34, the component mounting setting
ステップＳ３５では、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ３３で特定された部品（部品供給ユニット）（以下、部品供給ユニットｒ）を、ステップＳ３４で特定されたパレット（以下、パレットｐ）に配置した場合の評価値を下記の（１）式からなる評価式を用いて算出する。
In step S35, the component mounting setting
ここで、（１）式において、ＭａｘＣｐはパレットｐに搭載される全ての部品供給ユニットの中で最も長い前向きシーケンス長を表し、ＭｉｎＣｐはパレットｐに搭載される全ての部品供給ユニットの中で最も短い前向きシーケンス長を表し、ＲＭｉｎＣｐはパレットｐに搭載される全ての部品供給ユニットの中で最も短い後向きシーケンス長を表すものとする。 Here, in the formula (1), MaxCp represents the longest forward sequence length among all the component supply units mounted on the pallet p, and MinCp is the largest among all the component supply units mounted on the pallet p. RMinCp represents the short forward sequence length among all the component supply units mounted on the pallet p.
なお、（１）式は、パレットｐにすでに搭載されている部品供給ユニットを交換するタイミングのずれを表しており、部品供給ユニットｒをパレットｐに配置した場合の（１）式の評価値が「０」ならば、この部品供給ユニットｒをパレットｐに配置しても部品供給ユニットの交換タイミングにズレは生じない。すなわち、（１）式の評価値が小さいパレットに部品供給ユニットを配置することにより、パレットパターン数が小さい、パレットへの部品供給ユニットの配置が可能となる。 Note that equation (1) represents a shift in timing for replacing a component supply unit already mounted on the pallet p, and the evaluation value of equation (1) when the component supply unit r is arranged on the pallet p is If “0”, even if the component supply unit r is arranged on the pallet p, there is no deviation in the replacement timing of the component supply unit. That is, by arranging the component supply units on a pallet having a small evaluation value of the expression (1), it is possible to arrange the component supply units on the pallet with a small number of pallet patterns.
ステップＳ３６では、部品装着設定データ生成部１２０は、これまで評価した評価値の最良値（最低値）p_best_valよりも部品供給ユニットｒをパレットｐに配置した場合の評価値が小さい場合は、ステップＳ３７を実行する。
In step S36, the component mounting setting
ステップＳ３７では、部品装着設定データ生成部１２０は、p_best_valの評価値を、部品供給ユニットｒをパレットｐに配置した場合の評価値に更新する。
In step S <b> 37, the component mounting setting
そして、部品装着設定データ生成部１２０は、最良パレットの保存先p_best_posにパレットｐの識別情報を保存する（Ｓ３８）。
Then, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ３９において、ステップＳ３８によって決定した最良パレットの保存先p_best_posにおいて、部品供給ユニットｒを該パレットｐに搭載することを決定する（Ｓ３９）。なお、部品供給ユニットｒのパレットｐへの搭載位置についてはここでは決定しない。
Next, in step S39, the component mounting setting
そして、ステップＳ４０において、部品装着設定データ生成部１２０は、全パレットについて、ステップＳ３９で搭載が決定された部品供給ユニットの搭載位置を決定する。
In step S40, the component mounting setting
なお、部品供給ユニットの搭載位置の決定については、公知のものを使用すれば良く、例えば、非特許文献１に記載されている部品実装時間の概算値を求める技術を用いて決定すればよい。
The mounting position of the component supply unit may be determined using a known device, for example, using a technique for obtaining an approximate value of component mounting time described in
また、例えば、パレット毎に、パレットに搭載される部品の基板上における位置を特定し、各々の部品毎に、基板上で最も距離が近い部品を探して、当該部品同士の類似度を「１」と仮定する。そして、パレットの端から順に部品を配置した際に、隣り合う部品同士の類似度の総和を求めて、当該総和が最大となる配置を特定することで、部品供給ユニットの搭載位置を決定することも可能である。この場合には、類似度の最大値を求める処理として、図１４に示したＰＡＤで示される処理と同様の処理を行えばよい。 Further, for example, for each pallet, the position of the component mounted on the pallet is specified on the substrate, and for each component, the component closest to the distance on the substrate is searched, and the similarity between the components is set to “1”. Is assumed. Then, when the components are arranged in order from the end of the pallet, the mounting position of the component supply unit is determined by obtaining the sum of the similarities between the adjacent components and specifying the arrangement that maximizes the sum. Is also possible. In this case, a process similar to the process indicated by the PAD shown in FIG.
以上のＰＡＤで示された処理を実行することにより、カートパターン数が少ない部品供給ユニット位置が算出される。その結果として、複数の基板種類を切り替える際に、部品供給ユニットが交換されるパレットの数が少なくて済み、利用者に対して段取作業負荷の少ない、部品供給ユニット配置を提供することができる。 By executing the processing indicated by the above PAD, a component supply unit position with a small number of cart patterns is calculated. As a result, when switching between a plurality of board types, the number of pallets with which the component supply unit is replaced can be reduced, and a component supply unit arrangement with less setup work load can be provided to the user. .
図１７は、部品装着設定装置１１０及び部品装着装置１３０が、それぞれ、出力部１２３、１４１を介して、部品供給システム１００のオペレータに部品装着設定結果を示す、結果出力画面１５２の概略図である。
FIG. 17 is a schematic diagram of a
図示するように、結果出力画面１５２では、回路基板投入順序、及び、各回路基板セットへの部品装着時の部品供給ユニット配置を表示し、さらに、各回路基板セットへの部品装着に要する、総生産時間、基板実装時間、段取時間、パレットパターン数の情報を表示する。
As shown in the figure, the
なお、結果出力画面１５２には、以上のような情報の他に、カートパターンに斜線枠を囲って表示しても良く、このとき、斜線枠の種類毎にカートパターンは異なるものとすることが望ましい。また、斜線枠の代わりに色枠によってカートパターンを区別することも可能である。
In addition to the above information, the
本実施形態は以上のように構成されるが、以下のような変形が可能である。 Although this embodiment is configured as described above, the following modifications are possible.
図１８は、部品装着設定装置１１０において、部品装着設定テーブルを生成して、各部品装着装置１３０に配信する処理の変形例を示すＰＡＤである。
FIG. 18 is a PAD showing a modified example of the process of generating a component mounting setting table and distributing it to each
まず、部品装着設定装置１１０の部品装着設定データ生成部１２０は、生産計画テーブル１１６ａから、部品装着システム１００で生産する基板セットのデータを読み込み、類似した基板セットが連続して投入されるような基板の投入順序を算出する（Ｓ５０）。この処理は、図１３に示すＳ１０の処理と同様である。
First, the component mounting setting
なお、ステップＳ１０での処理については、図１４に示すＰＡＤを用いて詳細に説明する。 Note that the processing in step S10 will be described in detail using the PAD shown in FIG.
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、各部品装着装置１３０における、各々の基板セット毎に、部品装着時の部品供給ユニットのパレットにおける割り振りをパレットパターン数が少なくなるように設定する（Ｓ５１）。
Next, the component mounting setting
この、ステップＳ５１での処理については、図１９に示すＰＡＤを用いて詳細に説明する。 The processing in step S51 will be described in detail using the PAD shown in FIG.
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、各部品装着装置１３０における、各パレット毎の部品供給ユニットの配置と、各基板セットへの部品装着時の部品装着順序（吸着順序及び装着順序）と、を設定する（Ｓ５２）。このステップＳ５２における処理は、公知の技術を使用すればよいため、詳細な説明は省略する。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ１０、Ｓ１１、Ｓ１２において算出した算出結果を記憶部１１１に記憶する（Ｓ５３）。この処理は、図１３に示すＳ１３の処理と同様である。
Next, the component mounting setting
そして、部品装着設定装置１１０の全体制御部１１９は、生産計画テーブル１１６ａと、装置別の部品装着設定テーブル１１７ａと、を、部品装着ラインマスタテーブル１１２ａを参照して、各部品装着装置１３０に配信する（Ｓ５４）。この処理は、図１３に示すＳ１４の処理と同様である。
Then, the
図１９は、図１８におけるステップＳ５１における処理を示すＰＡＤである。 FIG. 19 is a PAD showing the process in step S51 in FIG.
まず、部品装着設定データ生成部１２０は、図１８におけるステップＳ５０で算出された基板投入順序に従って先頭基板セットから順に全ての基板セットを対象として、後述するステップＳ６１を実行する（Ｓ６０）。
First, the component mounting setting
ステップＳ６１において、部品装着設定データ生成部１２０は、図１８におけるステップＳ５０で算出された基板投入順序において、対象となる基板セットよりも１つ順番が前の基板セットと共通する部品を搭載する部品供給ユニットを、当該順番が１つの前の基板セットにおける部品供給ユニットと同じパレットに配置する。なお、基板セットが先頭の場合には、本ステップでは配置を行わずにステップＳ６２に進む。
In step S61, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ６２で既に搭載パレットの定まった部品供給ユニット以外の全ての部品供給ユニットを対象として、前向きシーケンス長を算出し、前向きシーケンス長が長い順に部品供給ユニットを並び替えて、以下で行う処理における処理順序リストとする（Ｓ６２）。
Next, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ６２で決定された処理順序リストの順序に従って、先頭部品から順に全ての部品（部品供給ユニット）を対象として、部品（部品供給ユニット）を一つずつ特定して、処理ステップＳ６４〜Ｓ６９を実行する（Ｓ６３）。
Next, the component mounting setting
ステップＳ６４では、部品装着設定データ生成部１２０は、部品装着ラインを構成する全てのパレットを対象として、パレットを一つずつ特定して、処理ステップＳ６５〜Ｓ６８を実行する。
In step S64, the component mounting setting
ステップＳ６５では、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ６３で特定された部品（部品供給ユニット）（以下、部品供給ユニットｒ）を、ステップＳ６４で特定されたパレット（以下、パレットｐ）に配置した場合の評価値を上記の（１）式からなる評価式を用いて算出する。
In step S65, the component mounting setting
ステップＳ６６では、部品装着設定データ生成部１２０は、これまで評価した評価値の最良値（最低値）p_best_valよりも部品供給ユニットｒをパレットｐに配置した場合の評価値が小さい場合は、ステップＳ６７を実行する。
In step S66, the component mounting setting
ステップＳ６７では、部品装着設定データ生成部１２０は、p_best_valの評価値を、部品供給ユニットｒをパレットｐに配置した場合の評価値に更新する。
In step S67, the component mounting setting
そして、部品装着設定データ生成部１２０は、最良パレットの保存先p_best_posにパレットｐの識別情報を保存する（Ｓ６８）。
Then, the component mounting setting
次に、部品装着設定データ生成部１２０は、ステップＳ３９において、ステップＳ３８によって決定した最良パレットの保存先p_best_posにおいて、部品供給ユニットｒを該パレットｐに搭載することを決定する（Ｓ６９）。なお、部品供給ユニットｒのパレットｐへの搭載位置についてはここでは決定せずに、図１８のステップ５２で決定する。
Next, in step S39, the component mounting setting
以上に記載した実施形態においては、部品装着設定装置１１０と、部品装着装置１３０と、を別々の装置として記載したが、このような態様に限定されず、これらの装置を一つの装置にまとめることも可能である。このような場合には、生産ラインにおける複数の部品装着装置１３０のうちの少なくとも一つの部品装着装置１３０に部品装着設定装置１１０が有する機能をプラスすればよい。
In the embodiment described above, the component mounting
１００ 部品装着システム
１１０ 部品装着設定装置
１１１ 記憶部
１１２ 部品装着ラインマスタデータ記憶領域
１１３ 部品装着装置マスタデータ記憶領域
１１４ 回路基板マスタデータ記憶領域
１１５ 部品マスタデータ記憶領域
１１６ 生産計画データ記憶領域
１１７ 装置別部品装着設データ記憶領域
１１８ 制御部
１１９ 全体制御部
１２０ 部品装着設定データ生成部
１３０ 部品装着装置
DESCRIPTION OF
Claims (9)
複数種類の基板の投入順序を記憶する記憶部と、
前記投入順序に従って、前記部品供給台に搭載する前記部品供給ユニットを割り振る制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振り、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振ることを特徴とする部品装着設定装置。 In a component mounting apparatus including a component mounting unit that mounts a component on a board and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies the component mounted on the component mounting unit, the component is mounted on multiple types of boards. A component mounting setting device for specifying a mounting position of the component supply unit on the component supply base when
A storage unit for storing the loading order of a plurality of types of substrates;
Wherein the supply sequence therefore a that control section allocate the component supply unit to be mounted on the component supply table,
The controller is
When the board type is switched, the parts supply unit that supplies parts common to the board before switching and the board after switching is allocated to the same part supply base,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. A component mounting setting device , wherein an evaluation value obtained by adding a minimum value of the number of board types to be assigned is allocated to the smallest component supply base .
前記投入順序は、
前記制御部が、連続して投入される基板種類において、共通する部品が最も多くなるように特定したものであることを特徴とする部品装着設定装置。 The component mounting setting device according to claim 1,
The charging order is
The component mounting setting device, wherein the control unit is specified so as to maximize the number of common components in the types of boards that are continuously input.
基板に部品を装着する部品装着部、および、当該部品装着部が装着する部品を供給する部品供給ユニットを搭載する複数の部品供給台、を備える部品装着装置において、複数種類の基板に部品を装着する際における前記部品供給台への前記部品供給ユニットの搭載位置を特定する部品装着設定装置として機能させるプログラムであって、
前記コンピュータを、
複数種類の基板の投入順序を記憶する記憶手段、
前記投入順序に従って、前記部品供給台に搭載する前記部品供給ユニットを割り振る制御手段、
として機能させ、
前記制御手段は、
前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振り、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振ることを特徴とするプログラム。 Computer
In a component mounting apparatus including a component mounting unit that mounts a component on a board and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies the component mounted on the component mounting unit, the component is mounted on multiple types of boards. A program for functioning as a component mounting setting device for specifying a mounting position of the component supply unit on the component supply base when
The computer,
Storage means for storing the order of loading a plurality of types of substrates;
Wherein the supply sequence therefore, the component the component allocation that control means supply unit to be mounted on the feed table,
To function as,
The control means includes
When the board type is switched, the parts supply unit that supplies parts common to the board before switching and the board after switching is allocated to the same part supply base,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. A program characterized in that an evaluation value obtained by adding a minimum value of the number of board types to be assigned is allocated to the smallest component supply base .
前記投入順序は、
前記制御手段が、連続して投入される基板種類において、共通する部品が最も多くなるように特定したものであることを特徴とするプログラム。 The program according to claim 3 ,
The charging order is
The program characterized in that the control means is specified so as to maximize the number of common parts among the types of boards that are continuously input.
複数種類の基板の投入順序を記憶する記憶部と、
前記投入順序に従って、前記部品供給台に搭載する前記部品供給ユニットを割り振る制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振り、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振ることを特徴とする部品装着装置。 A component mounting unit that mounts a component on a substrate, and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies a component to be mounted by the component mounting unit. A component mounting device for specifying a mounting position of the component supply unit on a component supply table,
A storage unit for storing the loading order of a plurality of types of substrates;
Wherein the supply sequence therefore a that control section allocate the component supply unit to be mounted on the component supply table,
The controller is
When the board type is switched, the parts supply unit that supplies parts common to the board before switching and the board after switching is allocated to the same part supply base,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. A component mounting apparatus characterized in that an evaluation value obtained by adding a minimum value of the number of board types to be assigned is allocated to the smallest component supply base .
前記投入順序は、
前記制御部が、連続して投入される基板種類において、共通する部品が最も多くなるように特定したものであること、
を特徴とする部品装着装置。 The component mounting apparatus according to claim 5 ,
The charging order is
The control unit is specified so that the number of common parts is the largest in the types of boards that are continuously inserted,
A component mounting device characterized by
複数種類の基板に部品を装着する際における前記部品供給台への前記部品供給ユニットの搭載位置を特定する部品装着設定装置と、を備える部品装着システムであって、
前記部品装着設定装置は、
複数種類の基板の投入順序を記憶する記憶部と、
前記投入順序に従って、前記部品供給台に搭載する前記部品供給ユニットを割り振る制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を
供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振り、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振ることを特徴とする部品装着システム。 A component mounting apparatus comprising: a component mounting unit that mounts a component on a substrate; and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies a component mounted by the component mounting unit.
A component mounting system that includes a component mounting setting device that identifies a mounting position of the component supply unit on the component supply base when mounting components on a plurality of types of boards,
The component mounting setting device includes:
A storage unit for storing the loading order of a plurality of types of substrates;
Wherein the supply sequence therefore a that control section allocate the component supply unit to be mounted on the component supply table,
The controller is
When the board type is switched, common parts are used for the board before switching and the board after switching.
The parts supply unit to be supplied is allocated to the same parts supply stand,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. A component mounting system , wherein an evaluation value obtained by adding a minimum value of the number of board types to be assigned is allocated to the smallest component supply base .
前記投入順序は、
前記制御部が、連続して投入される基板種類において、共通する部が最も多くなるように特定したものであることを特徴とする部品装着システム。 The component mounting system according to claim 7 ,
The charging order is
The component mounting system, wherein the control unit is specified so as to maximize the number of common portions in the types of boards that are continuously input.
制御部が、
複数種類の基板の投入順序に従って、前記基板種類が切り替わる際に、切替前の基板と、切替後の基板と、で共通する部品を供給する部品供給ユニットは、同じ部品供給台に割り振る処理を行うステップと、
前記共通する部品以外の部品を供給する部品供給ユニットについては、当該部品供給ユニットを全ての部品供給台に割り振った場合に、割り振った先での部品供給台において、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最大値から、切替後の基板から同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を減算し、切替前の基板まで同一部品を連続して装着する基板種類の数の最小値を加算した評価値が、最も小さい部品供給台に割り振る処理を行うステップと
を実行することを特徴とする割り振り方法。 In a component mounting apparatus including a component mounting unit that mounts a component on a board and a plurality of component supply bases that mount a component supply unit that supplies the component mounted on the component mounting unit, the component is mounted on multiple types of boards. A component mounting setting device that identifies a mounting position of the component supply unit on the component supply base when performing the method of allocating the component supply units to the component supply base,
The control unit
Thus the order of feeding the plurality of substrates, when the substrate type is switched, and the substrate before switching, and the substrate after the switching, the component supply unit for supplying a common component in the process of allocating the same component supply table Steps to do,
For parts supply units that supply parts other than the common parts, when the parts supply unit is assigned to all parts supply bases, the same parts from the board after switching are placed on the parts supply base at the assigned destination. Subtract the minimum value of the number of board types to which the same component is continuously mounted from the board after switching from the maximum number of board types to be continuously mounted, and continuously mount the same part up to the board before switching. A process of assigning the evaluation value obtained by adding the minimum value of the number of board types to be assigned to the smallest component supply base; and
An allocation method characterized by performing
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