JP4790537B2 - 全周特性かつ加工性の良好な無方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、回転機の鉄心として用いられる無方向性電磁鋼板の場合、その方法を適用して鉄損や磁束密度のLC平均値を良好な値に制御したとしても、全周における磁気特性の角度異方性が大きければ、回転機鉄心として使用する際に単板磁気特性の平均値として期待される特性値が得られない場合が生じてしまう。このため全周の磁気特性の優れた無方向性電磁鋼板を製造する必要に迫られてきた。
(1)質量%で、C:0.0005〜0.010%、Mn:0.05〜1.5%、Si:
0.8〜4.0%、Al:0.1〜4.0%を含有し、かつ、Si、Al、Mnの含有量がSi+2Al−Mn≧2の関係を満たし、残部はFe及び不可避不純物元素より成る成分の鋼素材を熱間圧延し、得られた熱延板を焼鈍し、次いで冷間圧延を施した後に再結晶焼鈍し、さらにスキンパス圧延を経て最終焼鈍を実施する無方向性電磁鋼板の製造方法であって、その際の熱延板の焼鈍温度Thを1000℃≦Th≦1150℃とし、冷間圧延の圧延率CRを85%≦CR≦93%とし、再結晶焼鈍の焼鈍温度Trを750℃≦Tr≦950℃とし、スキンパス圧延の圧延率SPを3%≦SP≦15%とする。
その結果、熱延板焼鈍温度と冷間圧延率とを特定範囲とした上で、冷間圧延後の再結晶焼鈍に引き続いて、さらにスキンパス圧延を経て最終焼鈍を実施すれば、焼鈍温度を高くしなくても結晶粒を成長させることができ、全周における異方性を小さくできるとともに加工性を損なわないで鉄損の絶対値を良好にできることを見出した。
実験室の真空溶解炉において、質量%でC:0.0010%、Mn:0.20%、Si:2.1%、Al:0.3%の成分を有する鋼塊を作製し、この鋼塊を1150℃にて1時間の加熱を施した後、熱間圧延して種々の板厚の熱延板を作製した。これら熱延板について、種々の焼鈍温度で60秒間の熱延板焼鈍を施し、酸洗した後冷間圧延を実施し、全て板厚が0.35mmの冷延板とした。これらの冷延板を900℃で30秒間再結晶焼鈍し、引き続いて圧下率8%でスキンパス圧延を実施した後、790℃で1時間の最終焼鈍を行い製造条件の異なる試料を得た。
まず、本発明で用いる鋼素材の成分の限定理由について説明する。
Cの下限を0.0005%、上限を0.010%としたのは、0.0005%未満の鋼板を実現するためには生産性を著しく阻害することになり、0.010%超では炭化物の存在により鉄損が劣化するからである。
Siの下限を0.8%、上限を4.0%としたのは、0.8%未満では電気抵抗が小さ過ぎ鉄損が劣位となるためであり、4.0%超では鋼が硬く成り過ぎ圧延が困難となるためである。
Alの下限を0.1%、上限を4.0%としたのは、0.1%未満ではAlNが微細に析出してしまい鉄損に悪影響を及ぼすためであり、4.0%超では飽和磁束密度の低下が大きくなってしまうためである。
また、上記Mn、Si、Alの範囲でさらに好ましい範囲は、0.1%≦Mn≦0.5%、1.0%≦Si≦3.2%、0.2%≦Al≦2.5%である。
本発明では、鋼中に含有される不純物、例えばS、N、Ti等の濃度に関しては、30ppm以下に制御することが好ましい。また、これら不純物を無害化するための元素として、Ca、REM、Mg等を添加しても全く差し支えない。
本発明では、前記成分からなる鋼素材として、転炉で溶製され連続鋳造あるいは造塊−分塊圧延により製造される鋼スラブを用いることができる。鋼スラブは公知の方法にて加熱され、引続き熱間圧延されて所要板厚の熱延板とされる。この熱延板を1000〜1150℃の所定の温度で焼鈍する。
Thのより好ましい範囲は、1050℃≦Th≦1150℃であり、さらに好ましくは1080℃≦Th≦1130℃である。焼鈍時間については特に規定しないが、生産性の観点から30秒から150秒程度で実施することが好ましい。
ここで、冷延圧下率CRの下限を85%とした理由は、CRが85%未満ではスキンパス圧延前の一次再結晶の段階において、全周磁気特性に良好なキューブ系方位({100}//ND)を有する結晶粒がスキンパス圧延前の一次再結晶の段階において増加せず,ひいてはスキンパス、最終焼鈍終了後の集合組織中にも増加しないためと推察される。
また、CRが93%以下で特性が良好な理由は、CRが大き過ぎると、スキンパス圧延前の一次再結晶の段階でキューブ系方位粒が減少してしまうためと推察される。
このCRのより好ましい範囲は、86%≦CR≦91%であり、より好ましくは87%≦CR≦90%である。
Trのより好ましい範囲は、800℃≦Tr≦925℃である。また、焼鈍時間に関しては特に規定しないが、生産性の観点から15秒から120秒程度で実施することが好ましい。
スキンパス圧延に関しては、圧延率SP(%)を3%≦SP≦15%とするのが好ましい。これは、スキンパス圧下率SPが3%未満の場合スキンパス圧延による最終焼鈍時の結晶粒成長が不十分となり鉄損が劣位となるからであり、SPが15%を超えると導入される歪量が大き過ぎ、結晶粒界近傍から新たな再結晶核が発生してしまい、最終焼鈍後に好ましい集合組織が得られなくなるからである。SPのより好ましい範囲は5%≦SP≦10%である。
なお、実施例に用いた条件はその確認のための一条件例であり、本発明は、この一条件例に限定されるものではない。本発明は、特許請求の範囲に記載される事項によってのみ規定されており、本発明を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。
なお、剪断不良箇所とはスキンパス圧延前試料の剪断断面において、長手方向に剪断したL断面とその垂直方向に剪断したC断面各25mm長さ(合計50mm長さ)のうち、剪断面比率が板厚に対し80%を超えるものの箇所の個数である。
加工性に問題ない場合、通常、剪断面比率は板厚の50〜60%である。また、破断面比率(=全厚100%−剪断面比率)は50〜40%で均一であるものの、結晶粒径が大きく加工時にバリ、カエリが存在する場合には、剪断面比率が80%を超える箇所が多くなる。
表6の結果より、全周磁束密度の異方性を示す指標であるΔB50は、いずれの試料も0.12T以下であり良好であった。しかし、スキンパス圧延を実施していないG1、及びスキンパス圧下率SPが大き過ぎるG6は、磁束密度の全周平均値B50AVEが1.68T未満、かつ全周鉄損W15/50AVEが3.0W/kg以上であり劣位であった。スキンパス圧延の圧下率SPが3%≦SP≦15%の範囲のG2〜G5はいずれの磁気特性も良好であった。この中でさらに好ましい例は5%≦SP≦10%であるG3、G4であった。
Claims (1)
- 質量%で、C:0.0005〜0.010%、Mn:0.05〜1.5%、Si:0.8〜4.0%、Al:0.1〜4.0%を含有し、かつ、Si、Al、Mnの含有量がSi+2Al−Mn≧2の関係を満たし、残部はFe及び不可避不純物元素より成る成分の鋼素材を熱間圧延し、得られた熱延板を焼鈍し、次いで冷間圧延を施した後に再結晶焼鈍し、さらにスキンパス圧延を経て最終焼鈍を施す無方向性電磁鋼板の製造方法であって、熱延板の焼鈍温度Thを1000℃≦Th≦1150℃とし、冷間圧延の圧延率CRを85%≦CR≦93%とし、再結晶焼鈍の焼鈍温度Trを750℃≦Tr≦950℃とし、スキンパス圧延の圧延率SPを3%≦SP≦15%とすることを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
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