JP4786461B2 - Method for manufacturing terminal for connecting connector of wiring board - Google Patents
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Description
本発明は配線基板側端部に形成されるコネクタ接続用端子の製造方法に関するものであり、特に、ＺＩＦ型コネクタや圧入式コネクタなどに嵌合されるコネクタ接続用端子をより安価に製造する方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a connector connecting terminal formed at a wiring board side end, and in particular, a method for manufacturing a connector connecting terminal fitted to a ZIF type connector or a press-fit connector at a lower cost. It is about.
一般に、コネクタ接続用端子の表面には、コネクタとの接触抵抗の低減、端子自体の摩耗防止、端子を形成する金属材料の酸化防止、などの理由により導電性皮膜が形成されることが多い。この導電性皮膜は、金属材料から剥離しないこと、均等かつ厚みの薄い皮膜であること、酸化による腐食がないこと、などの特性が要求される。 In general, a conductive film is often formed on the surface of a connector connecting terminal for reasons such as reducing contact resistance with the connector, preventing wear of the terminal itself, and preventing oxidation of a metal material forming the terminal. The conductive film is required to have properties such as not peeling from the metal material, being a uniform and thin film, and being free from corrosion due to oxidation.
従来は、安価であることから、銅の表面に有鉛共晶はんだメッキを施す方法が多く採られていたが、昨今の環境汚染の問題から、鉛を使用しない導電性皮膜が要求されるようになった。前記特性を満足する導電性皮膜として、金メッキまたはニッケルメッキを施した上に金メッキを施すことが行われている。金メッキはコスト的に高価であるので、ニッケルメッキを施した上に金メッキを施すことが一般的である。しかし、異なる２つの皮膜が必要になって処理が煩雑になり、金メッキ単体のコストよりは廉価ではあるが、依然高価となる。金メッキに代わって、純錫または錫系合金（いわゆる鉛フリーはんだ）をメッキすることも行われているが、この場合、錫のウイスカーが発生しやすく、漏れ電流や短絡の発生するおそれがある。 Conventionally, due to its low cost, many methods have been used to apply leaded eutectic solder plating to the surface of copper. However, due to recent environmental pollution problems, conductive films that do not use lead are required. Became. As a conductive film satisfying the above characteristics, gold plating is applied after gold plating or nickel plating. Since gold plating is expensive, it is common to perform gold plating after nickel plating. However, since two different coatings are required, the processing becomes complicated, and the cost is still cheaper than the cost of the gold plating alone. In place of gold plating, pure tin or a tin-based alloy (so-called lead-free solder) is also plated, but in this case, tin whiskers are likely to occur, and there is a risk of leakage current or short circuit.
また、純錫または錫系合金のメッキ部分に予め薄い樹脂皮膜層を形成して、ウイスカーの発生を防止した配線基板も知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１記載の発明は、純錫または錫系合金のメッキ部分に樹脂皮膜層を形成することによって、鉛による環境問題とウイスカーの発生とを防止している。コネクタの挿入時に前記樹脂皮膜が擦れによって破られて電気接触がなされるが、樹脂皮膜層が柔らかいため位置ずれを起こすおそれがある。また、何度も抜き差しするような状況や長時間の使用には不向きであり、安定性および信頼性に欠けるという問題がある。 The invention described in Patent Document 1 prevents environmental problems and whisker generation due to lead by forming a resin film layer on a plated portion of pure tin or a tin-based alloy. When the connector is inserted, the resin film is broken by rubbing to make electrical contact. However, since the resin film layer is soft, there is a risk of displacement. Moreover, it is unsuitable for situations where it is repeatedly inserted and removed and for long-term use, and there is a problem that stability and reliability are lacking.
安定性および信頼性の点では金メッキが優れているが、前述したようにコストが高いことと、配線基板に、はんだ皮膜と樹脂皮膜との異なる２つの皮膜が必要になって処理が煩雑になる。 Gold plating is excellent in terms of stability and reliability. However, as described above, the cost is high, and two different coatings, that is, a solder coating and a resin coating, are required on the wiring board, and the processing becomes complicated. .
銅端子の表面に鉛フリーのはんだペーストを印刷してはんだ層を形成する方法であれば、錫のウイスカーが発生しにくく、しかも安価であるが、はんだペーストはフュージングによって厚みにばらつきが生じやすい。また、はんだペーストにより形成するはんだ層はメッキ皮膜よりも厚くなる。コネクタの共用化の点から、メッキ皮膜の端子と同じ厚みとなるようにはんだ層を形成する必要があるが、はんだペーストの厚みを薄く印刷すると、フュージングしたときに、はんだの溶け広がりにむらが生じるため、従来は、はんだ層の厚みを薄く均一に形成することが困難であった。 If a solder layer is formed by printing a lead-free solder paste on the surface of a copper terminal, tin whiskers are unlikely to be generated and the cost is low, but the solder paste tends to vary in thickness due to fusing. Also, the solder layer formed by the solder paste is thicker than the plating film. From the point of common use of the connector, it is necessary to form a solder layer so that it has the same thickness as the terminal of the plating film. However, if the solder paste is printed thin, unevenness in the melting and spreading of the solder will occur when fusing. For this reason, conventionally, it has been difficult to form a thin and uniform solder layer.
そこで、本発明はコネクタ接続用端子に、鉛を使用しない安価なはんだペーストを印刷してはんだ層を形成するに際して、はんだ層の厚みを薄く均一に形成したコネクタ接続用端子の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a method for manufacturing a connector connection terminal in which a solder layer is formed thinly and uniformly when an inexpensive solder paste that does not use lead is printed on the connector connection terminal to form a solder layer. For the purpose.
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、配線基板に設けられた複数の接触片からなるコネクタ接続用端子であって、該コネクタ接続用端子の終端部は所定長さよりも延長され、この延長部分相互間を接続する連結領域を設け、前記連結領域を含むコネクタ接続用端子の表面に、はんだペーストを印刷し、印刷された前記はんだペーストをフュージングしたときに、溶け広がるはんだを延長部分の連結領域に集中させることにより、端子部分のはんだ層の厚みを薄く均一に形成してはんだプリコート層を形成し、然る後に、前記連結領域を含む延長部分を切断除去して所定長さに形成することを特徴とする配線基板のコネクタ接続用端子の製造方法を提供する。 The present invention has been proposed to achieve the above object, and the invention according to claim 1 is a connector connection terminal comprising a plurality of contact pieces provided on a wiring board, the connector connection terminal. The terminal portion of the connector is extended beyond a predetermined length, a connection region is provided for connecting the extended portions, solder paste is printed on the surface of the connector connection terminal including the connection region, and the printed solder paste is applied . When fusing, the solder that spreads out is concentrated in the connection region of the extension part, thereby forming the solder precoat layer by thinly and uniformly forming the solder layer of the terminal part , and then including the connection region Provided is a method for manufacturing a connector connecting terminal of a wiring board, wherein an extension portion is cut and removed to have a predetermined length.
この構成によれば、コネクタ接続用端子の終端部は所定長さよりも延長されており、この延長部分相互間を接続して連結領域が設けられている。コネクタ接続用端子の表面に、はんだペーストを印刷してフュージングすると、溶融したはんだが面積の広い連結領域に集中するように流出し、連結領域でのはんだ層の厚みが厚くなり、コネクタ接続用端子の部分でははんだ層の厚みが薄くかつ均一の厚みとなる。然る後に、前記延長部分を切断除去してコネクタ接続用端子を所定長さに形成する。 According to this configuration, the terminal portion of the connector connection terminal is extended beyond a predetermined length, and a connection region is provided by connecting the extension portions to each other. When fusing by printing a solder paste on the surface of the connector connection terminal, the molten solder flows out so as to concentrate on the connection area with a large area, and the thickness of the solder layer in the connection area increases, and the connector connection terminal In this part, the thickness of the solder layer is thin and uniform. Thereafter, the extension portion is cut and removed to form a connector connecting terminal having a predetermined length.
本発明は、コネクタ接続用端子の終端部を延長して面積の広い連結領域を設け、はんだペーストを印刷してフュージングしたときに、溶け広がるはんだを延長部分の連結領域に集中させることにより、端子部分のはんだ層の厚みを薄く均一に形成できる。したがって、鉛フリーのはんだ層をメッキ皮膜の端子と同じ厚みで、かつ、均一厚みに形成でき、環境汚染とウイスカーの発生を防止しつつ、安価な材料を使用することによりコストダウンにも寄与することができる。 The present invention provides a connection area with a wide area by extending the terminal portion of the connector connection terminal, and when the solder paste is printed and fused, the molten solder is concentrated on the connection area of the extension portion, thereby The thickness of the solder layer can be made thin and uniform. Therefore, the lead-free solder layer can be formed with the same thickness as the terminal of the plating film and with a uniform thickness, and it contributes to cost reduction by using inexpensive materials while preventing the occurrence of environmental pollution and whisker. be able to.
以下、本発明に係る配線基板のコネクタ接続用端子の製造方法について、好適な実施例をあげて説明する。コネクタ接続用端子に、鉛を使用しない安価なはんだペーストを印刷してはんだ層を形成するに際して、はんだ層の厚みを薄く均一に形成したコネクタ接続用端子の製造方法を提供するという目的を達成するために、本発明は配線基板に設けられた複数の接触片からなるコネクタ接続用端子であって、該コネクタ接続用端子の終端部は所定長さよりも延長され、この延長部分相互間を接続する連結領域を設け、前記連結領域を含むコネクタ接続用端子の表面に、はんだペーストを印刷し、印刷された前記はんだペーストをフュージングしてはんだプリコート層を形成し、然る後に、前記連結領域を含む延長部分を切断除去して所定長さに形成することにより実現した。 Hereinafter, a method for manufacturing a connector connecting terminal of a wiring board according to the present invention will be described with reference to preferred embodiments. To achieve a purpose of providing a connector connection terminal manufacturing method in which an inexpensive solder paste that does not use lead is printed on a connector connection terminal to form a solder layer by thinly and uniformly forming the solder layer. Therefore, the present invention is a connector connecting terminal comprising a plurality of contact pieces provided on a wiring board, and the terminal portion of the connector connecting terminal is extended beyond a predetermined length, and the extended portions are connected to each other. A connection region is provided, solder paste is printed on the surface of the connector connection terminal including the connection region, and the printed solder paste is fused to form a solder precoat layer. After that, the connection region is included. This was realized by cutting and removing the extended portion to a predetermined length.
図１はプリント配線基板１０を示し、絶縁ベース材１１の表面に銅箔などの導電体が設けられ、エッチングにより導電体の不要部分を除去して配線パターン１２を形成し、さらに、カバーレイ１３にて被蔽してある。複数の接触片１４からなるコネクタ接続用端子２０は、カバーレイの開口部１５の一端から露出して、二点鎖線で示す所定長さＬに形成される。コネクタ接続用端子２０は、他の配線パターン１２よりも幅広に形成されている。
FIG. 1 shows a printed
コネクタ接続用端子２０の終端部は前記所定長さＬよりも延長されており、この延長部分２１はカバーレイの開口部１５内で収めてもよいが、図示例では延長部分２１が開口部１５の他端を超えてカバーレイ１３の下面にまで形成されている。そして、この延長部分２１の相互間を接続する連結領域２２が設けられている。
The terminal portion of the
図２は前記プリント配線基板１０のカバーレイの開口部１５に、はんだペースト１６を印刷した後の状態を示し、はんだペースト１６はコネクタ接続用端子２０の所定長さＬの部分だけではなく、接触片１４の相互間および連結領域２２を含む延長部分２１の全体を一括して印刷する。
FIG. 2 shows a state after the
図３はフュージング後の状態を示し、導電体以外の部分のはんだペースト１６は加熱溶融されて導電体の表面に流れ込み、冷却硬化してはんだプリコート層１７が形成される。通常は、はんだプリコート層１７が導電体の表面全体に均一な厚みで形成されるが、図示したように、前記連結領域２２を含む延長部分２１の面積が、コネクタ接続用端子２０の接触片１４の面積よりも大きいため、連結領域２２を含む延長部分２１上に形成されたはんだプリコート層１７の厚みが厚くなり、コネクタ接続用端子２０の接触片１４上には、厚みが薄くかつ均一厚みのはんだプリコート層１７が形成される。
FIG. 3 shows a state after fusing. The solder paste 16 other than the conductor is heated and melted and flows into the surface of the conductor, and is cooled and hardened to form the
従来は、はんだペーストを薄く印刷して、薄いはんだプリコート層を形成しようとしても、はんだの溶け広がりにむらが生じて、均一な厚みのはんだプリコート層を形成することができなかったが、上記のように、面積の大きい連結領域２２を含む延長部分２１を形成しておくことにより、コネクタ接続用端子２０の接触片１４上に、薄くかつ均一厚みのはんだプリコート層１７を形成することができる。
Conventionally, even if an attempt was made to thinly print a solder paste to form a thin solder precoat layer, the solder melt spread unevenly and a solder precoat layer with a uniform thickness could not be formed. As described above, by forming the extended
そして、図４の二点鎖線で示す所定長さＬの部分を切断し、連結領域２２を含む延長部分２１を除去する。かくして、図５に示すように、プリント配線基板１０には複数の接触片１４からなる所定長さＬのコネクタ接続用端子２０が形成される。
And the part of the predetermined length L shown by the dashed-two dotted line of FIG. 4 is cut | disconnected, and the
このように、前記コネクタ接続用端子２０の表面には、鉛フリーのはんだペースト１６を印刷およびフュージングして、厚みが薄くかつ均一厚みのはんだプリコート層１７を形成してあるので、ウイスカーの発生や環境汚染を防止しつつ、安価にコネクタ接続用端子２０を製造することができる。
Thus, since the
また、純錫または錫系合金のメッキを施す方法と比較して、プリント配線基板１０に、はんだ皮膜と樹脂皮膜との異なる２つの皮膜が不必要になり、処理が簡素化される。実験の結果、前記はんだプリコート層１７の厚みは５〜６μｍであり、ニッケルメッキを施した上に金メッキを施したときの皮膜の合計厚み（３〜５μｍ）とほぼ近似した厚みとなっている。したがって、本発明のコネクタ接続用端子２０は、ニッケルメッキを施した上に金メッキを施した皮膜のコネクタ接続用端子と同等の特性を実現することができる。
Also, compared to a method of plating with pure tin or a tin-based alloy, two different coatings, that is, a solder coating and a resin coating, are unnecessary on the printed
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。 It should be noted that the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention, and the present invention naturally extends to the modified ones.
１０ プリント配線基板
１１ 絶縁ベース材
１２ 配線パターン
１３ カバーレイ
１４ 接触片
１５ 開口部
１６ はんだペースト
１７ はんだプリコート層
２０ コネクタ接続用端子
２１ 延長部分
２２ 連結領域
Ｌ 所定長さ
DESCRIPTION OF
Claims (1)
該コネクタ接続用端子の終端部は所定長さよりも延長され、この延長部分相互間を接続する連結領域を設け、
前記連結領域を含むコネクタ接続用端子の表面に、はんだペーストを印刷し、印刷された前記はんだペーストをフュージングしたときに、溶け広がるはんだを延長部分の連結領域に集中させることにより、端子部分のはんだ層の厚みを薄く均一に形成してはんだプリコート層を形成し、
然る後に、前記連結領域を含む延長部分を切断除去して所定長さに形成することを特徴とする配線基板のコネクタ接続用端子の製造方法。 A connector connecting terminal comprising a plurality of contact pieces provided on a wiring board,
The terminal portion of the connector connecting terminal is extended beyond a predetermined length, and a connection region for connecting the extended portions is provided.
Solder paste is printed on the surface of the connector connection terminal including the connection region, and when the printed solder paste is fused, the solder that spreads out is concentrated in the connection region of the extension portion, thereby soldering the terminal portion. Form a solder precoat layer by thinly and uniformly forming the layer thickness ,
Thereafter, the extension part including the connecting region is cut and removed to form a predetermined length.
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