JP4784158B2 - プローブカード、およびこれを用いた直流特性測定方法 - Google Patents
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Description
測定装置のウェハチャック2の上にウェハ1が固定され、その表面にはプローブパッド3a、3bが設けられている。プローブカード5はプローブピン4a、4bを有し、これらのピンはそれぞれプローブパッド3a、3bと接触している。プローブピン4bは、発振防止用コンデンサ7を介して、ウェハチャック2と接続されている。
しかし実際には、プローブピン4bはウェハチャック2と接続されている。このためプローブピン4bに流れ込んだ電流は、そこに残留することなくウェハチャック2に流れる。このようにして、プローブピン4bを流れる電流が発振することを抑制している(例えば、特許文献1参照)。
本発明のその他の特徴については、以下において詳細に説明する。
まず、本実施の形態に係るプローブカードの構成について説明する。
図1は、高周波用半導体装置の直流特性をウェハ状態で測定する際の、ウェハおよびプローブカードの断面図である。
ウェハ1は、測定装置のウェハチャック2の上に固定されている。ウェハ1の表面にはプローブパッド3a、3bが設けられている。プローブパッド3aに、プローブピン4aの下端部が接触している。プローブピン4aの上端部はプローブカード5の裏面に固定されている。プローブパッド3bに、プローブピン4bの下端部が接触している。プローブピン4bの上端部はプローブカード5の裏面に固定されている。
プローブピン4bの上端部はプローブ配線6と接続されている。プローブ配線6は、発振防止用コンデンサ7の一方の端子と接続されている。発振防止用コンデンサ7の他方の端子は、グラウンド配線8と接続されている。また、発振防止用コンデンサ7は、プローブカード5の表面に固定されている。また、その容量は、102〜104pF程度である。
グラウンド配線8は、グラウンド接触ピン9に接続されている。グラウンド接触ピン9の上端部はプローブカード5の裏面に固定され、下端部はウェハチャック2の表面に接触している。グラウンド接触ピン9の上端部から下端部までの高さは、200〜500μm程度である。
例えば、図1に示した状態で、プローブピン4a−4b間に所定電圧を印加して、プローブパッド3bからプローブピン4bに流れ込む電流値を測定する。このときプローブピン4bを流れる電流を、プローブ配線6、発振防止用コンデンサ7、グラウンド配線8、およびグラウンド接触ピン9を経由してウェハチャック2に流すことができる。これにより、プローブピン4bに電流が残留することを防ぎ、プローブピン4bを流れる電流の発振を抑制することができる。
まず、本実施の形態に係るプローブカードの構成について説明する。ここでは、実施の形態1の構成と異なる点を中心に説明する。
図2は、高周波用半導体装置の直流特性をウェハ状態で測定する際の、ウェハおよびプローブカードの断面図である。図1で示したグラウンド接触ピン9に置き換えて、プローブカード5の裏面に、ウェハチャック2と対向するように、接地電極面10が固定されている。接地電極面10は、例えば銅薄膜などにより形成される。
これにより、プローブピン4bからグラウンド面に至る配線を、従来技術と比較して短くすることができる。
すなわち、発振防止用コンデンサ7、グラウンド配線8を設けることなく、プローブ配線6を接地電極面10と接続するようにしても良い。
このような構造とすることにより、ウェハ1の直流特性測定を行う際に、接地電極面10とウェハチャック2との間の静電容量を増加させることができる。従って、プローブピン4bを流れる電流の発振抑制効果をさらに向上させることができる。
この場合も、接地電極面10とウェハチャック2との間を、コンデンサと見なすことができる。このコンデンサは所定の容量を有しているので、発振防止用コンデンサとして機能する。従って、発振防止用コンデンサ7を省略するようにしても良い。
実施の形態1と同様に、プローブピン4aをプローブパッド3aに接触させ、プローブピン4bをプローブパッド3bに接触させる。このとき、接地電極面10がウェハチャック2と対向するように固定されている。
この状態で、プローブピン4a−4b間に所定電圧を印加して、プローブピン4bを流れる電流値を測定する。このとき、プローブピン4bに流れる電流を、プローブ配線6、発振防止用コンデンサ7、グラウンド配線8を経由して接地電極面10に流すことができる。これにより、プローブピン4bを流れる電流の発振を抑制することができる。
なお、図3に示したプローブカード5を用いた場合は、接地電極面10とウェハチャック2との間の静電容量を、図2のプローブカード5を用いた場合よりも大きくすることができる。従ってこの場合、図2のプローブカード5を用いた場合よりも、発振抑制効果を向上させることができる。
本実施の形態に係る半導体装置について説明する。
図4(a)は、高周波用半導体装置の直流特性をウェハ状態で測定する際の、ウェハの平面図である。図4(b)は、図4(a)のA−A’の部分の断面図である。
図4(a)、(b)に示すように、ウェハ1の裏面から表面に貫通するバイアホール12が形成されている。ウェハ1の裏面と、バイアホール12の内面とを覆うように、裏面電極13が形成されている。ウェハ1の表面に、ソース配線14aと、グラウンド配線14bとが形成されている。ソース配線14aの上にはソースパッド15aが配置されている。グラウンド配線14bの上にはグラウンドパッド15bが配置されている。グラウンド配線14bは、バイアホール12を介して裏面電極13と接続されている。バイアホール12、ソースパッド15aは有効チップBに配置され、グラウンドパッド15bはダイシングラインCの上に配置されている。
このような構造とすることにより、ソースピン16aを、ソース配線17、発振防止用コンデンサ18、グラウンド配線19、グラウンドピン16b、グラウンドパッド15b、グラウンド配線14b、バイアホール12を経由して、裏面電極13と接続させることができる。裏面電極13は、グラウンド面(接地面)とみなせる電極である。すなわち、ソースピン16aを、グラウンド面と接続させることができる。
図示しないが、ウェハの主面上にトランジスタが形成され、ゲート、ドレイン、ソースの各電極が、それぞれゲートパッド、ドレインパッド、ソースパッドに接続されている。測定に用いるプローブカードには、ゲートピン、ドレインピン、ソースピンが設けられている。
測定の準備段階として、ゲートピン、ドレインピン、ソースピンをそれぞれゲートパッド、ドレインパッド、ソースパッドに接触させる。
このとき、ソースピン16aに流れる電流を、ソース配線17、発振防止用コンデンサ18、グラウンド配線19、グラウンドピン16b、グラウンドパッド15b、グラウンド配線14b、バイアホール12を経由して、裏面電極13に流すことができる。
これにより、高周波用半導体装置のウェハの直流特性測定を行う際に、測定パッドに接触するプローブピンを流れる電流の発振を抑制することができる。
図5(a)〜(d)は、ウェハのダイシングラインCの上にグラウンドパッド15bを配置した例である。図5(a)は、バイアホール12、ソースパッド15aをダイシングラインCの上に配置した例である。図5(b)はバイアホール12をダイシングラインCの上に配置し、ソースパッド15aを有効チップBに配置した例である。図5(c)は、バイアホール12を有効チップBに配置し、ソースパッド15aをダイシングラインCの上に配置した例である。図5(d)は、バイアホール12、ソースパッド15aを有効チップBに配置した例である。
Claims (5)
- ウェハチャック上に固定されたウェハのプローブパッドにプローブピンを接触させて直流特性測定を行うためのプローブカードであって、
プローブピンと、
前記プローブピンと接続されたプローブ配線と、
前記プローブ配線と接続され、前記プローブピンと同一の面に前記ウェハチャックと対向して固定された接地電極面と、
を備えたことを特徴とするプローブカード。 - 前記接地電極面に誘電体を設けたことを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- プローブピンと、
前記プローブピンと接続されたプローブ配線と、
前記プローブ配線と接続された発振防止コンデンサと、
前記発振防止コンデンサと接続されたグラウンド配線と、
前記グラウンド配線と接続され、前記プローブピンと同一の面に固定されたグラウンド接触手段とを備えたプローブカードの前記プローブピンを、ウェハチャック上に固定されたウェハのプローブパッドに接触させ、前記グラウンド接触手段を前記ウェハチャックに接触させて行うことを特徴とする半導体装置の直流特性測定方法。 - プローブピンと、前記プローブピンと接続されたプローブ配線と、前記プローブ配線と接続され、前記プローブピンと同一の面にウェハチャックと対向して固定された接地電極面とを備えたプローブカードの前記プローブピンを、前記ウェハチャック上に固定されたウェハのプローブパッドに接触させ、前記接地電極面を前記ウェハチャックと対向させて行うことを特徴とする半導体装置の直流特性測定方法。
- プローブピンと、前記プローブピンと接続されたプローブ配線と、前記プローブ配線と接続され、前記プローブピンと同一の面にウェハチャックと対向して固定された接地電極面と、前記接地電極面に設けた誘電体とを備えたプローブカードの前記プローブピンを、前記ウェハチャック上に固定されたウェハのプローブパッドに接触させ、前記接地電極面を前記ウェハチャックと対向させて行うことを特徴とする半導体装置の直流特性測定方法。
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