JP4781902B2 - Pressure bonding device - Google Patents
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Description
本発明は、加圧対象物の接合面に均一加圧し、複数の加圧対象物を対向する接合面で接合する加圧接合などに適用するのに好適な加圧装置に関するものである。 The present invention relates to a pressurizing apparatus suitable for being applied to pressurization and the like in which uniform pressure is applied to a joining surface of a pressurizing object and a plurality of pressurizing objects are joined at opposing joining surfaces.
接合対象物の接合面を表面処理して接合面で衝き合わせ、加圧することによって接合対象物を接合面で加圧接合する場合などにおいて、加圧する対象物の接合面に均一な加圧力を加える加圧装置が必要となる。このような接合面に均一な加圧力を加えるための加圧装置の応用例として、半導体チップを樹脂テープに接合する加圧接合装置が知られている(特許文献1参照)。 Uniform pressure is applied to the joint surface of the object to be pressed, for example, when the joint surface of the object to be welded is surface treated, pressed against the joint surface, and pressurized to join the object to be joined at the joint surface. A pressure device is required. As an application example of a pressure device for applying a uniform pressure to such a bonding surface, a pressure bonding device for bonding a semiconductor chip to a resin tape is known (see Patent Document 1).
上記加圧接合装置は、図7(a)に示すように、ステージe上に配置された緩衝材d上に樹脂テープcを置き、この樹脂テープcに接合する半導体チップbを重ね合わせ、加圧装置aにより半導体チップb側から加圧することによって半導体チップbを樹脂テープcに接合する。前記緩衝材dには樹脂テープcが載置される表面に溝又は突起が形成されており、加圧装置aにより半導体チップbが加圧されると、緩衝材dの表面は加圧により押し潰されて横方向に広がり溝を埋めるようになるため、加圧装置aから加えられる加圧力が半導体チップbと樹脂テープcとの接合面に均一に加えられ、樹脂テープcに半導体チップbが加圧接合される。
上記従来技術として示した緩衝材を用いた加圧接合装置では、加圧装置から加わる加圧の応力分布が不均一になると、接合対象物に傾きが生じ、均一な加圧力を接合対象物に印加することが困難になる課題があった。緩衝材はその接合対象物に接する面に変形を前提とする溝又は突起を形成しているため、数μmのアライメント精度を実現するには不向きである。 In the pressure bonding apparatus using the cushioning material shown as the above-mentioned conventional technique, when the stress distribution of the pressure applied from the pressure apparatus becomes non-uniform, the object to be bonded is inclined, and the uniform pressure is applied to the object to be bonded. There was a problem that it was difficult to apply. Since the buffer material is formed with grooves or protrusions that are supposed to be deformed on the surface in contact with the object to be joined, it is unsuitable for realizing alignment accuracy of several μm.
また、MEMSやSAWフィルタなどを構成したウエハはウエハサイズの拡大に伴って、それを加圧接合する際に確保すべき応力分布精度に対しての面積の増加が高い接合精度の確保を困難にしている。不均一な応力分布がある加圧によって接合すると、部分的な接合不良や耐久性の低い箇所ができる可能性がある。 In addition, as the wafer size is increased, the wafer having a MEMS or SAW filter has a large area with respect to the stress distribution accuracy to be ensured when pressure bonding the wafer, making it difficult to secure the bonding accuracy. ing. When bonding is performed by pressurization having a non-uniform stress distribution, there is a possibility that a partial bonding failure or a portion with low durability may be formed.
本発明が目的とするところは、加圧対象物の加圧面に均一な加圧力を加えることができる加圧装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a pressurizing apparatus capable of applying a uniform pressurizing force to a pressurizing surface of an object to be pressed.
上記目的を達成するための本発明に係る加圧装置は、加圧ヘッドを加圧手段により加圧して第1加圧対象物と第2加圧対象物とを加圧接合する加圧接合装置において、前記加圧手段と前記加圧ヘッドは、前記加圧手段あるいは前記加圧ヘッドのいずれか一方に設けた点接触部で接触し、前記加圧ヘッドは、被加圧部と、部品保持部と、前記被加圧部と前記部品保持部との間に配置された応力分散部と、で構成され、かつ前記加圧手段の加圧軸上に第1空間部を有し前記応力分散部は、前記第1空間部と、前記加圧手段の加圧軸が中心となる環状空間部と、前記第1空間部と前記環状空間部に挟まれた第1円環状接触部と、前記環状空間部に内周が接触する第2円環状接触部と、で構成され、前記第1円環状接触部の前記加圧軸に垂直な断面積が、前記第2円環状接触部の前記加圧軸に垂直な断面積より小さいことを特徴とするものである。 Pressure according to the present invention for achieving the above object apparatus, pressurized by the pressure head pressurizing means pressurizing the first pressure target and the second pressure target and the pressure welding apparatus pressure joining The pressure unit and the pressure head are in contact with each other at a point contact portion provided on either the pressure unit or the pressure head, and the pressure head is configured to hold the component to be pressed and a component holding unit. parts and the the arrangement stresses distributed portion between the pressurized portions and the component holder, in the construction, and the have a first space portion to the pressing axis on pressuring the stress dispersion The part includes the first space part, an annular space part centered on the pressure shaft of the pressure means, a first annular contact part sandwiched between the first space part and the annular space part, A second annular contact portion whose inner circumference contacts the annular space portion, and a cross-sectional area perpendicular to the pressure axis of the first annular contact portion. , Is characterized in that the smaller cross-sectional area perpendicular to the pressing axis of the second annular contact portion.
上記構成によれば、加圧ヘッドには、加圧手段から加圧力が加えられる加圧軸上に第1空間部が設けられているので、最も大きな加圧力が加わる加圧軸上の加圧力は第1空間部により外方に分散され、加圧対象物の加圧面に対して均一な加圧力を与えることができる。 According to the above configuration, the pressurizing head is provided with the first space portion on the pressurizing shaft to which the pressurizing force is applied, so the pressurizing force on the pressurizing shaft to which the largest pressurizing force is applied. Is dispersed outward by the first space, and can apply a uniform pressure to the pressing surface of the object to be pressed.
上記構成において、加圧手段あるいは加圧ヘッドのいずれか一方に、前記加圧手段と加圧ヘッドとが接触する点接触部(加圧面の面積に対し十分に小さい面積で、軸対象の加圧力を加える手段)を設けることにより、点接触部が加圧軸上に位置するようにすると、点接触部から加えられた加圧力は前記第1空間部により分散され、加圧対象物の加圧面に均一な加圧力を与えることができる。 In the above configuration, the point contact portion where the pressurizing unit and the pressurizing head come into contact with either the pressurizing unit or the pressurizing head (the pressurizing force of the axial target is an area sufficiently small relative to the area of the pressurizing surface) When the point contact portion is positioned on the pressure axis by providing the means for applying the pressure, the pressure applied from the point contact portion is dispersed by the first space portion, and the pressure surface of the object to be pressed is Can be applied with a uniform pressure.
また、加圧ヘッドは、被加圧部と、部品保持部と、被加圧部と部品保持部との間に配置された応力分散部とにより構成され、前記応力分散部は、第1空間部と、加圧手段の加圧軸を中心とする複数の環状空間部とを有し、前記環状空間部に囲まれた部分あるいは環状空間部同士に囲まれた部分の加圧軸に垂直な断面積が、加圧手段の加圧軸から遠ざかる位置になるほど大きくなるように構成することが好適で、加圧ヘッドによって加圧される加圧対象物には、第1空間部と複数の環状空間部とによって加圧軸上に加えられた加圧力は分散されて加圧対象物の加圧面には均一な加圧が加えられる。 The pressurizing head includes a pressurized portion, a component holding portion, and a stress dispersing portion disposed between the pressurized portion and the component holding portion, and the stress dispersing portion is in the first space. And a plurality of annular space portions around the pressure axis of the pressure means, and perpendicular to the pressure axis of the portion surrounded by the annular space portion or the portion surrounded by the annular space portions. It is preferable that the cross-sectional area is configured to increase as it moves away from the pressure axis of the pressure means. The pressure object to be pressurized by the pressure head includes a first space portion and a plurality of annular shapes. The pressurizing force applied to the pressurizing shaft by the space is dispersed, and uniform pressurization is applied to the pressurizing surface of the pressurizing object.
上記構成における第1空間部と環状空間部と前記第1円環状接触部と前記第2円環状接触部とは、加圧軸に対して軸対称形状とすることにより、加圧対象物が円形のものである場合に有効となる。 The first space portion, the annular space portion , the first annular contact portion, and the second annular contact portion in the above configuration have an axisymmetric shape with respect to the pressure axis, so that the pressure object is circular. It becomes effective when it is.
上記各構成において、加圧ヘッドの加圧方向に、第1加圧対象物と前記第2加圧対象物を載置する載置部を設けることにより、加圧ヘッドが保持した第1加圧対象物を第2加圧対象物に向けて加圧し、両加圧対象物を加圧接合する場合などに有効となる。 In the above structure, the pressing direction of the pressing head, by providing a mounting portion for mounting said first pressurizing object second pressurized object, first pressurization pressure head is held This is effective, for example, when the object is pressurized toward the second pressure object and both the pressure objects are pressure bonded.
本発明によれば、加圧ヘッドに設けられた空間部により加圧軸上に加えられた加圧力は分散されるので、加圧対象物の加圧面に均一な加圧力を加えることができ、複数の加圧対象物を加圧接合する場合などに適用すると、加圧力が小さい部位に接合不良が発生したり、加圧力が大きい部位の耐久性が低下したりする不具合を発生させることなく加圧接合する加圧装置を提供することができる。 According to the present invention, the pressurizing force applied on the pressurizing shaft is dispersed by the space provided in the pressurizing head, so that a uniform pressurizing force can be applied to the pressurizing surface of the pressurizing object, When it is applied to pressurizing and joining multiple objects to be pressurized, it can be applied without causing problems such as poor bonding at sites where the applied pressure is low or reduced durability at sites where the applied pressure is high. A pressure device for pressure bonding can be provided.
図1及び図2は、第1の実施形態に係る加圧装置の構成を示すもので、加圧対象物(接合対象物)とする第1のウエハ4と第2のウエハ5とを加圧接合する場合に、本発明による応力分散の構成を利用した加圧接合装置として構成したものである。
FIG. 1 and FIG. 2 show the configuration of the pressurizing apparatus according to the first embodiment, and pressurize the
図1において、加圧ヘッド20は、被加圧部1と、その下面に配置された応力分散部2と、応力分散部2の下面に配置された部品保持部3とを備えて構成されている。ここでは、第1のウエハ4と第2のウエハ5とを加圧接合する加圧接合装置として構成しているので、第1のウエハ4は部品保持部3に保持し、第2のウエハ5はステージ6で保持され、ステージ6はステージ固定台7上に固定されている。
In FIG. 1, the
図2に示すように、本構成においては、前記応力分散部2は、応力分散プレート2として構成され、前記被加圧部1の下面に取り付けられている。第2のウエハ5に接合する第1のウエハ4は部品保持部3に保持され、部品保持部3は応力分散プレート2の下面に取り付けられている。これらの構成要素は、真空中での接合を可能とするため、真空チャンバ内に配設される。
As shown in FIG. 2, in the present configuration, the
加圧ヘッド20には、被加圧部1の上面中央に加圧機構(加圧手段)8から点荷重で加圧力が加えられる。加圧機構8には被加圧部1に接する加圧軸Aとする位置に点接触部8aが半球状に突出形成され、加圧時に前記点接触部8aで被加圧部1に当接することにより、加圧ヘッド20の加圧軸A上に点荷重を加えることができる。前記点接触部8aは、被加圧部1側に設けても同様の作用が得られる。
A pressure is applied to the pressurizing
前記応力分散プレート2は、図3に平面図として示すように、その上面に円環状に台形状断面の接触部10,11が形成されており、応力分散プレート2及び前記接触部10,11の形状は、加圧軸Aに対して基本的に軸対称になるように形成されている。応力分散プレート2の上面に接触部10,11が凸状に形成されていることにより、加圧機構8から加圧ヘッド20に加えられる加圧の加圧軸Aの線上には円状に空間部(第1空間部)12が形成され、複数の接触部10,11により空間部12の外側に環状空間部13が形成され、被加圧部1に接触する接触部10,11の面積が加圧軸Aに近いほど小さくなるようにしている。図3に示す接触部10,11の斜線部分は、被加圧部1に接触する部位を示し、接触部10の被加圧部1との接触面積をS1、接触部11の加圧ヘッド20との接触面積をS2とすると、S1<S2の関係にある。
As shown in a plan view in FIG. 3, the
図示省略しているが、被加圧部1には第1のウエハ4の位置を認識するためのカメラ及び光源が設けられており、それを挿入する穴が被加圧部1の上部から下面まで貫通している。このカメラ及び光源を挿入する穴は2つで、加圧軸Aに対して対称になるように形成され、更に穴径を小さくして加圧対称を崩すことがないようにしている。前記光源からの光をステージ6から認識するために、ステージ6にも2つの穴が形成されている。
Although not shown, the pressed
本実施形態においては、第1及び第2のウエハ4,5は、4inch〜6inchのものを接合対象としており、各構成要素はウエハサイズに適合するように構成される。このように加圧対象物である第1及び第2のウエハ4,5が円形である場合、加圧軸Aを中心として同心円状に接触部10,11を応力分散プレート2に形成した上記構成が有効なものとなる。
In the present embodiment, the first and
接合対象とする第1及び第2の各ウエハ4,5は、ウエハ表面に対してアルゴンガスによるプラズマ処理などによって表面の汚染物の除去がなされた後、水蒸気を供給したプラズマ処理により、表面を洗浄すると共に水酸基を表面に形成し、接合しやすい状態にしておく。
The surface of each of the first and
真空チャンバ内を真空状態にした後、部品移載機構により第2のウエハ5が移載されてステージ6上に固定され、第1のウエハ4が移載されて部品保持部3に固定される。第1及び第2のウエハ4,5それぞれの部品保持部3及びステージ6への固定は静電チャックによるもので、アライメント調整や加圧時にも位置ずれが生じないように保持される。この後、カメラ及び光源を用いて加圧ヘッド20のアライメント調整が高精度に実施される。
After the vacuum chamber is evacuated, the
加圧機構8が垂直方向に下降動作することにより、加圧機構8はその下面に設けられた点接触部8aで被加圧部1に点接触し、加圧ヘッド20を加圧軸Aの線上から点加圧する。ここでの最大加圧力は最大で5トンである。本実施形態においては6inchウエハを最大の加圧対象物としているため最大加圧力は5トンであるが、ウエハの大型化が進めば更なる加圧力の増大化が必要となる。
When the pressurizing
加圧ヘッド20とステージ6との平行性は、図示しない倣い機構により高精度に調整される。また、加圧機構8からの加圧力による応力分散プレート2上の応力は、加圧ヘッド20の内部では加圧軸A上で最も高くなるが、前述したように応力分散プレート2に円環状に接触部10,11が形成されていることにより、被加圧部1の加圧軸Aの下には空間部12が形成され、加圧軸Aから遠い部分の方が被加圧部1との接触面積が大きくなっていることから、外側ほど加圧力が伝わりやすくなり、加圧による応力が加圧軸Aから周囲へ分散される。そのため、部品保持部3に保持された第1のウエハ4の加圧面に対し、均一な加圧力を与えることができる。
The parallelism between the
図4(a)は、前記応力分散プレート2による応力分布を説明するもので、図中の矢印は応力の伝達方向及びその大きさを示し,図4(b)に示すグラフは、横軸方向に対応する位置の応力の分布を示している。また、同様の説明を応力分散プレート2がない場合について、図5に示している。
FIG. 4A illustrates the stress distribution by the
図5に示すように、応力分散プレート2がない場合においては、加圧軸A上の応力が最大となり、周囲に向かうほど応力が小さくなるが、応力分散プレート2を設けることにより、接合対象物とする第1及び第2の各ウエハ4,5の接合面には均一な加圧力が加えられることになる。本実施形態における第1及び第2の各ウエハ4,5に加えられる加圧力は、1MPa〜20MPaである。このような均一加圧が得られるようにした応力分散プレート2に設ける空間部12及び環状空間部13の位置及び面積は、加圧ヘッド20を製作する際に数値解析によって求めた値から計算した。
As shown in FIG. 5, when there is no
上記実施形態における応力分散プレート2では、その上面に接触部10,11を形成しているが、部品保持部3に接する下面に形成しても同様の効果が得られる。また、接合対象物に接触部10,11が接しない位置であれば、被加圧部1の下面から第1のウエハ4の上面までの間に応力分散プレート2を配置することが可能である。
In the
また、応力分散プレート2に形成する接触部10,11の形状は、図3に示した円環状に形成されたものに限定されず、微細な穴として形成する空間形成や、微細な突起の集合体によって形成される空間形成などによっても可能であり、それらは加圧軸Aに対して軸対称となり、被加圧部1との接触面積が加圧軸Aより外側になるほど密になるように配置することによって実現可能である。
Further, the shape of the
また、部品保持部など応力分散を目的としない加圧ヘッドの部分が加圧軸上にありかつ、接合対象物と接さない面に前述した応力分散プレート2と同様の空間が形成されるように凸部を設けることが可能な場合は、その接合対象物と接する面以外の面に、前述した応力分散プレート2と同様の空間が形成されるように凸部を設けることによって、応力分散プレートを代用し同様の効果を得る事が出来る。
Further, a part of the pressure head that does not aim at stress dispersion, such as a component holding part, is on the pressure axis, and a space similar to the above-described
図6は、第2の実施形態の構成を示すもので、第1の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。 FIG. 6 shows the configuration of the second embodiment. The same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
図6において、ステージ固定台7上に配置されたステージ6に第2のウエハ5が保持され、更に、この第2のウエハ5に接合する第1のウエハ4が第2のウエハ5上に載置される。第1のウエハ4に直接接するように応力分散プレート2が被加圧部1の下面に配設され、加圧機構8から被加圧部1に加えられる加圧力が応力分散プレート2を介して第1のウエハ4に印加されることにより、第1のウエハ4と第2のウエハ5とが加圧接合される。
In FIG. 6, the
応力分散プレート2に形成される接触部10,11の形成面を被加圧部1側にすると、応力分散プレート2によって重ね合わせた第1及び第2の各ウエハ4,5を直接加圧することができ、第1の実施形態において第1のウエハ4を保持していた部品保持部3を省略することができる。
When the formation surface of the
以上説明した各実施形態は、接合対象物を加圧接合する加圧接合装置に本発明に係る加圧装置を適用した例を示したが、加圧したい面に対して均一な加圧力を分散する場合に、同様に適用することができる。 In each of the embodiments described above, an example in which the pressurizing apparatus according to the present invention is applied to a pressurizing and joining apparatus that pressurizes and joins an object to be joined is obtained. It can be applied in the same way.
逆に、加圧面に対して不均一な応力分布が要求される場合には、応力分散プレート2に空間を形成するための凹部又は凸部の形状及び位置を不均一にして加圧力の偏りを故意に形成することができる。
Conversely, when a non-uniform stress distribution is required for the pressing surface, the shape and position of the recess or projection for forming a space in the
以上の説明の通り本発明によれば、加圧接合などを行う加圧面に均一な加圧力を加えることができるので、ウエハなどの薄い対象物や面積が比較的大きな半導体チップなどの対象物を加圧接合する場合などに好適な加圧装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, a uniform pressure can be applied to the pressure surface for pressure bonding or the like, so that a thin object such as a wafer or an object such as a semiconductor chip having a relatively large area can be used. A pressure device suitable for pressure bonding can be provided.
A 加圧軸
1 被加圧部
2 応力分散プレート(応力分散部)
3 部品保持部
4 第1のウエハ(加圧対象物)
5 第2のウエハ(加圧対象物)
6 ステージ
7 ステージ固定台
8 加圧機構(加圧手段)
8a 点接触部
10,11 接触部
12 空間部
13 環状空間部
20 加圧ヘッド
A
3
5 Second wafer (pressurized object)
6
8a
Claims (5)
前記加圧手段と前記加圧ヘッドは、前記加圧手段あるいは前記加圧ヘッドのいずれか一方に設けた点接触部で接触し、
前記加圧ヘッドは、被加圧部と、部品保持部と、前記被加圧部と前記部品保持部との間に配置された応力分散部と、で構成され、かつ前記加圧手段の加圧軸上に第1空間部を有し
前記応力分散部は、
前記第1空間部と、
前記加圧手段の加圧軸が中心となる環状空間部と、
前記第1空間部と前記環状空間部に挟まれた第1円環状接触部と、
前記環状空間部に内周が接触する第2円環状接触部と、で構成され、
前記第1円環状接触部の前記加圧軸に垂直な断面積が、前記第2円環状接触部の前記加圧軸に垂直な断面積より小さいことを特徴とする加圧接合装置。 In pressure welding apparatus pressure bonding the first pressure target pressurizing the second pressure object by applying pressurizing means to pressure head,
The pressurizing means and the pressurizing head are in contact with a point contact portion provided on either the pressurizing means or the pressurizing head,
The pressurizing head includes a pressurized portion, a component holding portion, and a stress dispersion portion disposed between the pressurized portion and the component holding portion, and is applied with the pressurizing means . the first space portion is closed on the pressure bearing
The stress dispersion part is
The first space part;
An annular space centered on the pressure axis of the pressure means;
A first annular contact portion sandwiched between the first space portion and the annular space portion;
A second annular contact portion whose inner periphery contacts the annular space portion,
The cross sectional area perpendicular to the pressing axis of the first annular contact portion, pressure bonding and wherein smaller that a cross-sectional area perpendicular to the pressing axis of the second annular contact portion.
前記第1加圧対象物を認識するためのカメラと、A camera for recognizing the first pressurized object;
前記第1加圧対象物を認識するための光源と、A light source for recognizing the first pressurized object;
を設けた請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の加圧接合装置。The pressure bonding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the pressure bonding apparatus is provided.
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Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5794312A (en) * | 1980-12-01 | 1982-06-11 | Kurita Mach Mfg Co Ltd | Construction of filtrate extracting of press plate |
JPS59185099A (en) * | 1984-02-28 | 1984-10-20 | Toshiba Corp | Nonvolatile semiconductor memory |
JPH07100238B2 (en) * | 1987-04-03 | 1995-11-01 | 松下電器産業株式会社 | Press plate |
JPH081983B2 (en) * | 1990-12-20 | 1996-01-10 | 松下電器産業株式会社 | Lead bonding method for IC parts |
JPH0747199Y2 (en) * | 1991-03-25 | 1995-11-01 | 日本碍子株式会社 | Pressurizing device |
JPH0563758U (en) * | 1992-01-31 | 1993-08-24 | マツダ株式会社 | Polishing equipment |
US5293830A (en) * | 1993-03-18 | 1994-03-15 | Metro Machinc Corp. | Double-walled vessel hull construction utilizing t-shaped subcomponents |
JPH07185897A (en) * | 1993-12-28 | 1995-07-25 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Gaseous pressure adding press |
JP3801716B2 (en) * | 1997-02-18 | 2006-07-26 | 日本車輌製造株式会社 | Shock absorbing cushion |
JP2001207372A (en) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Katsumi Shigeta | Press machine |
JP3849027B2 (en) * | 2003-12-08 | 2006-11-22 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | Die table for pressing and press |
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