JP4777399B2 - テスト構成の半導体集積回路 - Google Patents

テスト構成の半導体集積回路 Download PDF

Info

Publication number
JP4777399B2
JP4777399B2 JP2008193798A JP2008193798A JP4777399B2 JP 4777399 B2 JP4777399 B2 JP 4777399B2 JP 2008193798 A JP2008193798 A JP 2008193798A JP 2008193798 A JP2008193798 A JP 2008193798A JP 4777399 B2 JP4777399 B2 JP 4777399B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
circuit
output
scan chain
flip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008193798A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008304474A (ja
Inventor
雅之 新井
一彦 岩崎
聡 福本
剛史 正田
順一 西本
Original Assignee
株式会社半導体理工学研究センター
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社半導体理工学研究センター filed Critical 株式会社半導体理工学研究センター
Priority to JP2008193798A priority Critical patent/JP4777399B2/ja
Publication of JP2008304474A publication Critical patent/JP2008304474A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4777399B2 publication Critical patent/JP4777399B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

本発明は、テスト容易化設計の半導体集積回路に関し、特に複数のスキャン用フリップフロップをチェーン接続して構成したスキャンチェーンを有するテスト構成の半導体集積回路に関する。
ディープサブミクロンプロセスあるいは多層配線構造の進展により、VLSI(大規模半導体集積回路装置)等の半導体チップは性能、機能の点で大きく改善されているが、その一方で、VLSIテストの困難さも大きな課題となっている。したがって、より高集積化、高速化されたデバイスに対し、新しい種類の故障(クロストーク等)を、より低コストで検出することが求められている。
図1にLSIのテスト方式を示す。VLSI故障モデルの代表的なものに、図(a)に示す縮退故障がある。この故障は、回路内の素子の入出力が永久に論理値0もしくは1をとり続ける故障である。図の例では、NANDゲートの出力信号線が0縮退故障となっている。この信号線が1となるような入力を印加した場合、回路の内部状態が正常なものとは異なったものとなる。図示の例では、回路の外部まで故障の影響が伝播している。つまり、{1,0,1}のベクトルを印加し、出力が1になっていれば、この信号線が0縮退故障していることになり、出力が0になっていれば、この信号線が0縮退故障していないということになる。よって、この信号線の0縮退故障を検出するテストベクトルが{1,0,1}となる。
半導体の高集積化やプロセスの微細化に伴い、単一縮退故障モデルだけでは検出できない故障をテストする必要性が増してきている。このような、いわゆる“モデル化されてない故障”の検出に効果が期待できる手法の一つに、図1(b)に示すn検出テストがある。n検出テストとは、単一縮退故障を異なるテストベクトルによって複数回検出するテストである。図示の例の場合、3つのベクトルは全て同一の故障を検出するテストベクトルである。n検出テストを実行することにより、1回検出のテストでは見逃してしまう故障を検出できる。また、クロストーク故障や遅延故障などの、いわゆる“モデル化されていない故障”の検出への効果が期待されている。
しかしながら、n検出テストを実行するためには多くのテストベクトルが必要となる。図1(b)の例では、0縮退故障を検出するために3つのテストベクトルを印加している。このように、n検出テストを実行するためには、検出回数に比例したテストデータ量が必要となり、テストを効率的に行うためには、テストデータを圧縮する手法が必要となる。
また、VLSIのテストデータ量及びテスト時間は年々増加している。ATPG(Automatic・test・pattern・generator)ツールで生成されたテストデータは半導体テスタのメモリの容量を超えるものもある。さらに、VLSIの動作の高速化により、既存のテスタではテストができない場合がある。従って、低速テスタで高速なVLSIをテストする必要性が存在する。
低コストでn検出テストを実行する一方式として、部分ローテート型スキャン(PRS:Partially−Rotational−Scan)回路を用いる方式が提案されている(非特許文献1)。部分ローテート型スキャン回路は、n検出テストの実行を前提とし、低速テスタでアト・スピードテストを可能とするテスト容易化設計の一方式であり、スキャンチェーンを部分的にローテートさせることによって、ATPGベクトルの他に、多くのシフトベクトルを発生させることができる。このシフトベクトルを用いることによってテストデータを圧縮することができる。また、ローテート動作時はテストデータをスキャンインする必要がないため、低速なテスタを使用した場合であってもアト・スピードテストの実行が可能である。
部分ローテート型スキャン回路を用いたテスト構成を有するVLSIを製造するためには、テストパターンを発生する部分ローテート型スキャン回路と、被テスト回路(CUT:Circuit・Under・Test)から応答を取り出すテスト応答圧縮器とを、被テスト回路に付加する必要がある。テスト応答圧縮器としては、多入力シグネチャーレジスタ(MISR:Multiple・Input・Signature・Register)が使用されることが多い。
図2に、部分ローテート型スキャン(以下、PRS)回路を用いたLSIのテスト構成を示す。図において、1はテストベクトルを発生するテスタ、2はPRS回路、3は被テスト回路(以下、CUT)、4はテスト応答圧縮器としてのMISRを示す。PRS回路2、CUT3およびMISR4は、LSIとして一体に構成されている。テスタ1で生成されたテストベクトルをPRS回路2に入力することにより、シフトベクトルとローテートベクトルが生成され、これによってテストデータを圧縮することが可能となる。したがって、テスタ1としては低速のものを用いることができる。テスト結果は、MISR4により圧縮され、集積回路装置外部に出力される。
"Application・of・Partially・Rotational・Scan・Technique・with・Tester・IP・for・Processor・Circuits"、IEICE・Trans.Inf.&Syst.、Vol.E87−D、No.3、pp.586−591(Mar.2004)Kenichi・Ichino、Ko−ichi・Watanabe、Masayuki・Arai、Satoshi・Fukumoto、Kazuhiko・Iwasaki
図2に示すPRS回路を用いたテスト構成の半導体集積回路では、PRS回路2はシフトベクトルの入力によってローテート動作をし、ローテートベクトルを生成するので、従来のスキャン回路とは異なってCUT3のテスト結果を保持することができない。そのため、MISR回路4を付加してテスト結果を保持している。ところが、MISR回路4の付加によって、その分VLSIの回路面積が増加する。さらに、PRS回路2におけるセレクタ等の付加によっても回路面積が増加し、結果的に、従来のスキャンタイプのテスト構成に比べて半導体集積回路の面積オーバーヘッドがかなり大きくなる欠点を有している。従って、PRS回路を用いたテスト構成では、いかにして半導体装置を構成するための面積オーバーヘッドを小さくするかが大きな問題となる。
本発明は、かかる点に関してなされたものであって、PRS回路およびMISR回路の再構成を行うことにより面積オーバーヘッドの大幅な削減を可能とした、新規なテスト構成の半導体集積回路を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本発明では、組合せ回路と、複数のスキャン用フリップフロップをチェーン接続して構成したスキャンチェーンとを備えるテスト構成の半導体集積回路において、スキャンチェーンを複数の部分に分割して複数の部分スキャンチェーンを構成し、各部分スキャンチェーンは、m(2以上の自然数)個のフリップフロップとこれらのフリップフロップ前段に設けられるm個のセレクタとから構成されるローテートブロックをL(1以上の自然数)個含み、L個のローテートブロックの先頭のローテートブロックにおける先頭のセレクタは、外部より入力されるテストベクトルと、前記組合せ回路出力と、当該先頭のローテートブロックにおける最終段のフリップフロップ出力、とのいずれか1個を選択して出力し、先頭ブロック以外のローテートブロックにおける先頭のセレクタは、前段のローテートブロック出力と、組合せ回路出力と、前段のローテートブロック出力と組合せ回路出力との加算結果、およびこのローテートブロックの最終段のフリップフロップ出力、のいずれか1個を選択して出力し、その他のセレクタは、前段のフリップフロップ出力と、組合せ回路出力と、前段のフリップフロップ出力と組合せ回路出力との加算結果、のいずれか1個を選択して出力するように構成されている。
上記の発明では、上記の加算は排他的論理和ゲートを用いて行われる。
上記の発明では、先頭のローテートブロックにおける先頭のセレクタには、さらに、この部分スキャンチェーンの最終ローテートブロックにおけるフリップフロップ出力が入力されるように構成されている。
本発明のテスト構成を有する半導体集積回路では、複数のスキャン用フリップフロップを構成するスキャンチェーンを複数の部分スキャンチェーンに分割して、その各々が部分ローテート型スキャン機能とテスト応答圧縮機能とを備えるように構成している。そのため、半導体集積回路のテストにあたって、いずれかの部分スキャンチェーンによって部分ローテート型スキャン機能を実現し、他の部分スキャンチェーンによってテスト応答圧縮機能を実現することにより、スキャンテストを実行することができる。
部分ローテート型スキャン機能のみを有する従来の部分ローテート型スキャン回路を用いたテスト構成では、テスト結果を保持するためにテスト応答圧縮器が必要であったが、本発明の半導体集積回路では、部分スキャンチェーンがこの両者の機能を有しているので、新たにテスト応答圧縮器を設ける必要がない。一方、スキャンチェーンおよびテスト応答圧縮器は、いずれも複数のフリップフロップを従属接続したフリップフロップ群を必要とするため、これらのフリップフロップにスキャン機能とテスト結果保持機能を持たせることにより、一方のフリップフロップ群を省略することができる。この省略のための付加回路は小さいので、結果的に従来の回路に比べてテスト構成における面積オーバーヘッドは大きく削減される。
本発明の構成を説明する前に、まず、既に提案されているPRS回路2およびMISR回路4の構成およびその動作について、図3〜6を参照して説明する。
従来のスキャン設計は、主にシフトレジスタの機能から構成される。PRS回路は、従来のスキャン設計を拡張し、シフトレジスタの機能に、部分的なローテート機能を加えたものである。従って、ローテート機能を使わなければ、従来のスキャン回路と同等の機能を提供する。
PRS回路はローテート単位毎にローテートブロック(以下、RB)と呼ばれる回路で構成される。全てのローテートブロックは同じローテートビット幅を持つ。スキャン回路がシフトするかローテートするかは、ローテートブロックに設けた選択手段、例えばマルチプレクサ(mux)によって制御する事ができる。
図3にPRS回路2の1例を示す。この例ではL個のmビットRB(RB1〜RBL)を縦列に接続している。各RBは、縦列接続したm個のフリップフロップ5と、MUX等で構成されるセレクタ6を有している。セレクタ6は、RBがスキャン回路として動作するか、ローテート動作するかを外部制御信号に基づいて設定する。図示の回路ではL×mビット入力のCUT3に対してテストベクトルを与える事ができる。PRS回路2がテストベクトルを出力するためには、テストビット系列をスキャンインする必要がある。テストビット系列はscan−in7から1ビットずつPRS回路2に入力される。
PRS回路2の動作は以下のようになる。まず、RB毎にビット幅mの数だけローテートする。つまりローテート開始前の状態に戻るまでローテートを繰り返す。次に、全てのフリップフロップ5が1ビットシフトする。同時にscan−in7から1ビットのデータを取り込む。この動作を全てのテストビット系列をスキャンインするまで繰り返す。つまり(1+m)クロックに1回scan−inから1ビットのデータを取り込む。ローテートしている間は新たなテストビットを与える必要がない。つまり、CUT3が(1+m)クロック動作する間に1ビット与えればよい。このため、従来のスキャン回路を使う方法よりも低速なテスタを使って実動作速度によるテストを行える可能性がある。
図4にPRS回路2の動作例を示す。ここでは2個の3ビットRBを縦列に接続したPRS回路を考える。scan−inはスキャンインされるテストベクトルである。A、B、CはローテートブロックRB1のフリップフロップの値を示し、D、E、FはローテートブロックRB2のフリップフロップ5の値を示す。図の上から下に向けて時間が進行する。まず、RB1の動作に注目する。clk=0において、初期値としてABC=“100”が入っている。1クロック目で右ローテートし、ABC=“010”となる。この動作をRBのローテート動作と呼ぶ。ここで、ABC=“010”がCUTに印加される。2クロック目、3クロック目も同様にABC=“001”、ABC=“100”と、ローテート動作し、CUTへ印加される。ここで3クロック目は初期値と同じ値になる。4クロック目で、セレクタ6の出力がscan−inに切り替わり、ABC=“110”となる。以上がRBのシフト動作である。
テストビット系列は、いくつかのATPGテストベクトルを並べたものを使う。PRS回路は、テストビット系列を構成するATPGテストベクトルを、必ずCUT3に印加する。ATPGテストベクトルから、次のATPGテストベクトルが現れるまでの間に、シフト及びローテート動作によっていくつかのテストベクトルが発生する。シフト動作によって発生するベクトルをシフトテストベクトルと呼ぶ。同様にローテート動作によって発生するベクトルをローテートテストベクトルと呼ぶ。これらのテストベクトルはLFSRの擬似ランダムテストベクトルと似た効果が期待できる。すなわち故障集合の多くを占める“検出のたやすい故障”を検出する。検出の難しい故障はテストビット系列を構成するATPGテストベクトルによって検出する。
PRS回路はローテートビット幅mによって、ローテートテストベクトルの数が変わってくる。ローテートテストベクトルの数は、テストデータの圧縮やテスト時間に影響を与える。ローテートビット幅mを広げる事はローテートテストベクトルの数を増加させる。これはテスタからテストデータを与える周期を長くすることができ、より低速なテスタによる実動作速度テストを実行し易くする。一方でローテートテストベクトルが増えるため、100%の故障カバレージを得るためのテストビット系列のサイズが減る可能性が高い。
このように、スキャン回路としてPRS回路を適用した場合、test−per−clock方式のテストとなる。よって、PRS回路は任意の値を保持する必要があり、テスト応答をキャプチャするテスト応答圧縮器としては使うことができない。そのため、PRS回路を用いた従来のテスト構成の半導体集積回路装置では、上述したように、PRS回路とは別にMISR等のテスト応答圧縮器を設けて、テスト結果を保持する必要がある。ところが、PRS回路とMISR回路を構成するためには多くの付加回路が必要となる。この面積オーバーヘッドの大きさが、PRS回路を用いたテスト構成の半導体集積回路装置の課題である。
図5に、MISR回路4の一例を示す。MISR回路4は基本的に複数のフリップフロップ8と同数のXOR(排他的論理和)ゲート9によって構成され、CUT3のテスト応答結果を加算し圧縮する働きをする。本図に示すMISR回路4は、CUT3の出力数とMISR回路4の入力数が同じである方式(1方式)で構成されており、CUT3の出力数と同じ数のフリップフロップを必要とするため、面積オーバーヘッドが大きくなる。
図6に、MISR回路4の他の例を示す。この例では、CUT3の2個の出力に対して1個の2入力XORゲート10を用いることによってMISR回路への入力数を半分に減らしている。そのため、必要となるフリップフロップ8の数はMISR回路の出力数の半分となる。同様に、2入力XORゲート10を3個用いることによって1/4方式のMISR回路が構成され、7個用いることによって1/8方式のMISR回路が構成される。しかしながら、このようなMISR回路では、フリップフロップ数の減少によって面積オーバーヘッドは削減されるが、一方でMISR入力数を削減することによって故障の見逃し確率が増加する欠点を有している。
本発明の目的は部分ローテート型スキャン回路の面積オーバーヘッドの削減である。そのための手法として、PRS・MISRの再構成を提案する。従来手法では、PRSとMISRを別に構成しているが、本発明で提案するように、一本のスキャンチェーンにPRSとMISRの機能を同時に実現することで、面積オーバーヘッドを削減することができる。しかし、従来手法では、PRSを一本のスキャンチェーンで構成していたため、このスキャンチェーンにMISRの機能を付加すると、test−per−clock方式のテストが不可能になる。そのため、本発明では、スキャンチェーンを複数の部分スキャンチェーンに分割し、ある部分スキャンチェーンをPRS、ある部分スキャンチェーンをMISRに設定することでtest−per−clock方式のテストを可能とした。部分スキャンチェーンを構成するに当っては、一本の部分スキャンチェーン内に、テスタよりテストベクトルを直接入力するためのプライマリーインプット(PI)、スキャンチェーン出力であるプライマリーアウトプット(PO)およびフリップフロップ(FF)を混在させる必要がある。
図7に、本発明にかかる半導体集積回路の概略構成を示す。CUT3に対して従来のスキャンテストでは一本のスキャンチェーンを構成したが、本発明では、1本のスキャンチェーンを複数の部分スキャンチェーン20(20a、20b、20c・・・20n)に分割する。この分割によって、CUT3は複数の部分CUT30(30a、30b、30c・・・30n)に分割される。各部分スキャンチェーン20はPRS機能とMISR機能の両者を備えている。
実際のテスト時には、部分スキャンチェーン20がPRS回路として動作するか、MISR回路として動作するかを、外部信号に基づいて選択する。したがって、例えば、部分スキャンチェーン20aをPRS回路として動作するように選択して部分CUT30aにテストパターンを供給し、同時に、部分スキャンチェーン20bをMISR回路として動作するように選択してテスト結果を保持する。これにより、部分CUT30aのテストを行うことができる。
図8に、図7の回路を用いた場合のテストスケジュールの一例を示す。図示する例では、4本の部分スキャンチェーン20の内、半分をPRSに設定し、その他をMISRに設定している。具体的には、ステップ1において、部分スキャンチェーン20aをPRSに、部分スキャンチェーン20bをMISRに、部分スキャンチェーン20cをPRSに、部分スキャンチェーン20dをMISRに設定する。この状態で、テストベクトルをPRSである部分スキャンチェーン20aにスキャンインする。これによって、部分CUT−1(30a)と部分CUT−3(30c)のテストが実行される。
全てのテストベクトルをスキャンインしたら、PRSとMISRの組合せを変えて同様の操作をする。即ち、ステップ2において、部分スキャンチェーン20aをMISRに、部分スキャンチェーン20bをPRSに、部分スキャンチェーン20cをMISRに、部分スキャンチェーン20dをPRSに設定し、各PRSにテストベクトルをスキャンインする。これによって、部分CUT−2(30b)および部分CUT−4(30d)のテストが実行され、結果的に全ての部分CUTのテスト、即ちCUT3のスキャンテストが終了する。
図8に示すテストスケジュールによれば、CUT3のテスト時間は従来方式のスキャンテストに比べて2倍の時間を要するが、従来方式で必要であったMISR回路4が不要となるため、面積オーバーヘッドは5%程度となる。なお、部分スキャンチェーン20内には、PI(プライマリーインプット)、PO(プライマリーアウトプット)およびFF(フリップフロップ)に相当するローテートブロック(RB)が混在している。よって、PRSにシフトインするベクトルは、PI、FFの位置と、シフトインするベクトルのPI、FFの位置が一致するように生成したベクトルを使用する。また、部分スキャンチェーン20がMISRとして動作する場合にもPI、PO、FFに相当するローテートブロック(RB)が混在しているため、MISRのPI、FFから発生するパターンは、応答のキャプチャによって発生するランダムパターンを使用する。
図9に、本発明の1実施形態にかかる部分スキャンチェーン20の構成を示す。図示する部分スキャンチェーン20は、ローテート幅2(2個のフリップフロップ5を含む)のRBを例えばk個含んで構成される。各RBは、2個のフリップフロップ5と、第1のセレクタ60(60a、60b・・・)と第2のセレクタ62(62a、62b・・・)とテスト応答圧縮用のXOR(排他的論理和)ゲート90によって構成されている。なお、ローテート幅がnの場合のRBは、n個のフリップフロップ5とn個のXORゲート90と共に、第1のセレクタ60(あるいは62)を1個と(n−1)個の第2のセレクタ62を含んで構成される。
なお、図9に示す実施形態において、セレクタ60a、62aおよび2個のフリップフロップ5で構成されるローテートブロックはプライマリーインプットを構成するので、セレクタ60aには直接テストデータを入力する端子が設けられており、一方、他のローテートブロックの先頭のセレクタ60bには前段のローテートブロックからテストデータがシフトインされる。
図10に、第1のセレクタ60と第2のセレクタ62の構成を示す。第1のセレクタ60は、図(a)に示すように、例えば2ビットの制御信号の入力により4入力の内の1個を選択して出力する。入力としては、この部分スキャンチェーンがPRSとして機能する場合に最終RBのフリップフロップ5からフィードバックされる信号(図においてPRSで示す)と、テストベクトル(図においてScan−Inで示す)と、この部分スキャンチェーンがMISRとして機能する場合に部分スキャンチェーン20の最終段のフリップフロップからフィードバックされる信号(図においてMISRとして示す)およびCUT3よりの出力信号(図においてOutputで示す)が有る。
なお、第1のセレクタ60が上述したように部分スキャンチェーン20の先頭のローテートブロック以外である場合(例えばセレクタ60bの場合)には、Scan−Inの代わりに前段のローテートブロックの出力が入力される。さらに、MISR入力としては、前段のローテートブロックにおける最終のフリップフロップ出力とCUT3の出力とのXORゲート90を介した半加算結果が使用される。
第2のセレクタ62(62a、62b・・・)に対しては、図10(b)に示す様に、前段のフリップフロップ5の出力(図においてPRSで示す)と、前段のフリップフロップ5の出力とCUT3の出力とのXORゲート90を介した半加算結果(図においてMISRで示す)、およびCUT3の出力(図にOutputで示す)が選択入力として入力される。この選択は、外部信号に基づいて行われる。
なお、図10(a)、(b)に示すOutput入力がセレクタ60または62において選択される場合は、半導体集積回路がテスト以外の通常動作をする場合である。この場合には、第1および第2のセレクタ60、62はOutputを選択して出力することにより、各フリップフロップ5をテスト回路から切り離し通常のフリップフロップとして動作させる。図11に通常動作時のフリップフロップの接続構成を示す。
なお、図9を再度参照すると、図9に示す回路構成において、PIである第1のセレクタ60aは、部分スキャンチェーン20の最終のフリップフロップ5における出力をフィードバックしMISR入力としているが、これは故障検出率を向上させるためのものであって、異なる圧縮方式を用いる場合には必ずしも必要ではない。また、同様に、図9に示すXORゲート91も故障検出確率を向上させるためのものであって、必ずしも必要ではない。
図12に、スキャンテスト時のセレクタ制御信号のタイムチャートを示す。今、部分スキャンチェーン20がPRS動作をするように設定されている場合、第1のセレクタ60はテストベクトル(Scan−In)の入力とローテート信号(PRS)とを交互に選択して出力させる。このとき、第2のセレクタ62は常にローテート動作するように制御されている。一方、部分スキャンチェーン20がMISR動作する場合には、第1および第2のセレクタ60、62とも、常に信号MISRを選択するように設定される。
図13に、部分スキャンチェーン1および2における各セレクタの動作を示す。今、部分スキャンチェーン1はステップ1においてPRS動作するように設定されており、部分スキャンチェーン2はMISR動作するように設定されているものとする。次のステップ2では、部分スキャンチェーン1がMISR動作、部分スキャンチェーン2がPRS動作するように設定されている。ステップ1の期間において、部分スキャンチェーン1のセレクタ60はScan−InとPRSとを繰り返して選択し、セレクタ62は常にPRSを選択する。
次のステップ2では、部分スキャンチェーン1がMISR動作を、部分スキャンチェーン2がPRS動作をするように設定されているので、部分スキャンチェーン1のセレクタ60および62は信号MISRを選択して入力し、部分スキャンチェーン2のセレクタ60はScan−Inと信号PRSとを繰り返して選択し、セレクタ62は常に信号PRSを選択する。
図14に、3個の部分スキャンチェーン20a、20bおよび20cを含むスキャンチェーンのテスト時の動作例を概略図で示す。図示する例では、図(a)から図(c)に向かって時間が経過している。まず、図(a)に示すステップ1において、部分スキャンチェーン20aをPRS動作に設定し、他の部分スキャンチェーン20bおよび20cをMISR動作に設定する。この状態で部分スキャンチェーン20aの第1のセレクタから全てのテストベクトルをスキャンインし、MISR動作している部分スキャンチェーン20bからテスト応答圧縮の結果を得る。これによって、部分スキャンチェーン20aに対応する組合せ回路のテストが実行される。
その後、図(b)に示すステップ2において、部分スキャンチェーン20bをPRS動作に設定し、他の部分スキャンチェーン20a、20cをMISR動作に設定して、部分スキャンチェーン20bの第1のセレクタから全てのテストベクトルをスキャンインする。テスト応答圧縮の結果をMISR動作に設定した部分スキャンチェーン20cから得る。これによって、部分スキャンチェーン20bに対応する組合せ回路のテストが実行される。
次に、図(c)に示すステップ3において、部分スキャンチェーン20cをPRS動作に設定し、他の部分スキャンチェーン20a、20bをMISR動作に設定して、上記と同じテスト操作を行う。これによって、部分スキャンチェーン20cに対応する組合せ回路のテストが実行され、CUT3全体のテストが完了する。
図15は、複数の部分スキャンチェーンのPRS/MISR設定に関する他の例を説明するための図である。部分スキャンチェーンをPRS、MISRに設定するテストスケジュールは、図8あるいは図14に示すものに限られない。例えば、図15(a)に示す様に、ステップ1で1本の部分スキャンチェーン20aをPRSに他をMISRに設定し、ステップ2では部分スキャンチェーン20aと20bをPRSに他をMISRに設定し、ステップ3で部分スキャンチェーン20a、20bおよび20cをPRSに設定し、部分スキャンチェーン20dをMISRに設定する方式も可能である。
この場合、図示するようなパス31を有するANDゲートのテスト結果の伝達は、ステップ1では、部分スキャンチェーン20a、20b間で可能であるが、その他の部分スキャンチェーン間では行うことができない。同様に、ステップ2では、部分スキャンチェーン20a〜20c間でテスト結果の伝達が可能であるが、部分スキャンチェーン20cと20d間では行うことができない。ステップ3において、全ての部分スキャンチェーン間でテスト結果の伝達が可能となる。この結果、パス31を有するANDゲートの故障は、3回のスキャンテストによって検出される。
パス31を有する回路の故障検出に注目すると、図(b)に示すようなテストスケジュールによって、より効率的に故障テストを実行できる。即ち、図(b)のステップ1では、PRSとMISRが交互に設定されており、ステップ2では部分スキャンチェーン20bがPRSに、部分スキャンチェーン20cがMISRに設定されることによって、パス31を有するANDゲートの故障検出が2ステップで完了する。なお、図15において、点線の部分はその間でテスト結果が伝達されないことを示している。
本発明にかかるテスト構成の半導体集積回路装置では、test−per−clock方式のテストを実行するために、スキャンチェーンを分割する必要がある。また、PRSは応答をキャプチャしない。よって、スキャンチェーンの構成によって、故障伝播が不可能となり、検出できない故障が発生する可能性がある。図16に示すように、同一の部分スキャンチェーンに入るようなパス32が存在すると仮定する。このパス32のANDゲート出力の縮退故障を決定論的に検出することは不可能である。この故障の検出は、この部分スキャンチェーン20aがMISRに設定されているときに発生するランダムパターンに委ねられることになる。このようなパスが多数存在すると、故障検出率が低下する原因となる。そのため、スキャンチェーンを分割して複数の部分スキャンチェーンを構成する場合、回路構造を考慮した分割が必要となる。
図17および18に、スキャンチェーン分割アルゴリズムの一例を説明する。まず、図17(a)に示す様な回路を仮定する。この回路のPI、PO、FFの接続関係を解析し、図(b)に示すような有効グラフを作成する。PI−1を出力方向にたどって行くと、FF−1にぶつかる。よって、PI−1からFF−1へとつながるパスが存在することになるので、PI−1→FF−1という関係になる。以下同様に接続関係を解析し、最終的に図(b)に示す有効グラフを作成する。この有効グラフを用いて、スキャンチェーンの構成を導出する。
図(b)において、矢印でつながった信号線が同じスキャンチェーンに含まれると、同一のスキャンチェーンにフィードバックするパスが形成されてしまう。よって、矢印で繋がった信号線が同じ色にならないように色分けを行い、その色ごとでスキャンチェーンを構成する。図(b)の結果からは、PI−1、FF−2およびPO−2が同じ色(図に斜線で示す)に、またPI−2、FF−1およびPO−1が同じ色に分けられる。したがって、PI−1、FF−2およびPO−2によって一本の部分スキャンチェーンを構成し、PI−2、FF−1およびPO−1で別の部分スキャンチェーンを構成すればよいことが理解される。
図18は、このようにして求めた部分スキャンチェーン22a、22bの構造を示す。図示の構成によって、全ての出力の観測が可能となっていることが分かる。このアルゴリズムを用いることで、スキャンチェーンの分割による故障検出率の低下を回避することができる。
LSIのテスト方式を説明するための図。 部分ローテート型スキャン回路を用いた半導体集積回路のテスト構成を示す図。 部分ローテート型スキャン回路の構成を示す図。 部分ローテート型スキャン回路の動作を説明するためのタイムチャート。 MISR回路の構成を示す図。 MISR回路の他の構成を示す図。 本発明の1実施形態のテスト構成を示す図。 本発明の1実施形態のテストスケジュールを示す図。 本発明の1実施形態の部分スキャンチェーンの構成を示す図。 セレクタの制御構造を示す図。 部分スキャンチェーンの通常動作時の回路構成を示す図。 図9に示すセレクタの動作タイムチャート。 部分スキャンチェーン1、2におけるセレクタの動作タイムチャート。 部分スキャンチェーンの設定操作を時系列で示す図。 部分スキャンチェーンの機能設定の他の例を示す図。 スキャンチェーン分割が故障伝播に与える影響を説明するための図。 スキャンチェーン分割のアルゴリズムを説明するための図。 図17に示すアルゴリズムにしたがって分割された部分スキャンチェーンを示す図。
符号の説明
1 低速テスタ
2 部分ローテート型スキャン回路
3 被テスト回路(組合せ回路)
4 テスト応答圧縮器
5 フリップフロップ
6 セレクタ
20(20a〜20n) 部分スキャンチェーン
30(30a〜30n) 部分被テスト回路
60a、60b セレクタ
90、91 XORゲート

Claims (3)

  1. 組合せ回路と、複数のスキャン用フリップフロップ回路をチェーン接続して構成したスキャンチェーンとを備えるテスト構成の半導体集積回路において、
    前記スキャンチェーンを複数の部分に分割して複数の部分スキャンチェーンを構成し、
    前記各部分スキャンチェーンは、
    m(2以上の自然数)個のフリップフロップ回路とこれらのフリップフロップ回路前段に設けられるm個のセレクタとから構成されるローテートブロックをL(1以上の自然数)個含み、
    前記L個のローテートブロックの先頭のローテートブロックにおける先頭のセレクタは、外部より入力されるテストベクトルと、前記組合せ回路出力と、当該先頭のローテートブロックにおける最終段のフリップフロップ出力、とのいずれか1個を選択して出力し、
    前記先頭ブロック以外のローテートブロックにおける先頭のセレクタは、前段のローテートブロック出力と、前記組合せ回路出力と、前段のローテートブロック出力と前記組合せ回路出力との加算結果、および当該ローテートブロックの最終段のフリップフロップ回路出力、のいずれか1個を選択して出力し、
    その他のセレクタは、前段のフリップフロップ回路出力と、前記組合せ回路出力と、前段のフリップフロップ回路出力と前記組合せ回路出力との加算結果、のいずれか1個を選択して出力するように構成されていることを特徴とする、テスト構成の半導体集積回路。
  2. 請求項1に記載の半導体集積回路において、前記加算は排他的論理和ゲートを用いて行われることを特徴とする、テスト構成の半導体集積回路。
  3. 請求項1または2に記載の半導体集積回路において、前記先頭のローテートブロックにおける前記先頭のセレクタには、さらに、当該部分スキャンチェーンの最終ローテートブロックにおけるフリップフロップ回路出力が入力されることを特徴とする、テスト構成の半導体集積回路。
JP2008193798A 2008-07-28 2008-07-28 テスト構成の半導体集積回路 Expired - Fee Related JP4777399B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008193798A JP4777399B2 (ja) 2008-07-28 2008-07-28 テスト構成の半導体集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008193798A JP4777399B2 (ja) 2008-07-28 2008-07-28 テスト構成の半導体集積回路

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005109537A Division JP4187728B2 (ja) 2005-04-06 2005-04-06 テスト構成の半導体集積回路およびそのテスト方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008304474A JP2008304474A (ja) 2008-12-18
JP4777399B2 true JP4777399B2 (ja) 2011-09-21

Family

ID=40233297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008193798A Expired - Fee Related JP4777399B2 (ja) 2008-07-28 2008-07-28 テスト構成の半導体集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4777399B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008304474A (ja) 2008-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK166595B1 (da) Integreret kredsloeb med indbygget selvtest
US8015462B2 (en) Test circuit
US8819508B2 (en) Scan test circuitry configured to prevent violation of multiplexer select signal constraints during scan testing
JP2010518405A (ja) 低消費電力スキャンテスト技術および装置
JP2003332443A (ja) 半導体集積回路とその設計支援装置およびテスト方法
US11293980B2 (en) Customer-transparent logic redundancy for improved yield
JP6444317B2 (ja) スキャンテストリソースの動的アロケーションのための回路及び方法
US20080133990A1 (en) Scan Test Data Compression Method And Decoding Apparatus For Multiple-Scan-Chain Designs
US20110175638A1 (en) Semiconductor integrated circuit and core test circuit
US20220308110A1 (en) Universal compactor architecture for testing circuits
JP4187728B2 (ja) テスト構成の半導体集積回路およびそのテスト方法
Keller et al. Efficient testing of hierarchical core-based SOCs
Arvaniti et al. Low-power scan testing: A scan chain partitioning and scan hold based technique
US6370662B2 (en) Modifying circuit designs running from both edges of clock to run from positive edge
CN107991602B (zh) 一种带广播结构的内建自测试结构
JP4549701B2 (ja) 半導体回路装置及び半導体回路に関するスキャンテスト方法
JP4777399B2 (ja) テスト構成の半導体集積回路
JP2000258500A (ja) 半導体集積回路及び記憶媒体
Chandra et al. Designing efficient combinational compression architecture for testing industrial circuits
Das Self-testing of cores-based embedded systems with built-in hardware
Czysz et al. On deploying scan chains for data storage in test compression environment
JP4666468B2 (ja) 半導体集積回路
Girard et al. A scan-BIST structure to test delay faults in sequential circuits
JP6782134B2 (ja) スキャン回路、集合スキャン回路、半導体装置、および半導体装置の検査方法
JPH07248904A (ja) 線型帰還シフトレジスタおよび半導体集積回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110530

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110621

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110629

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees