JP4772779B2 - 温度制御方法及び温度制御装置 - Google Patents
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- 基材処理が行われる下側表面と上側表面を有する基材の温度を制御する装置であって、
前記基材の前記下側表面を支持する熱表面を有する基材テーブルと、
前記基材テーブルに配置され、前記熱表面と熱的に接続し、一定量の熱輸送流体を輸送するチャネルを有する熱組立体と、
前記熱輸送流体の温度を調整するように構成される流体熱ユニットとを有し、
前記流体熱ユニットが、
前記チャネルから供給される入り口分配ユニットで分配された第1熱輸送流体の温度を第1温度に制御するように構成される第1流体ユニットと、
前記チャネルから供給される入り口分配ユニットで分配された第2熱輸送流体の温度を第2温度に制御するように構成される第2流体ユニットと、
前記熱組立体の前記チャネル、並びに前記第1流体ユニット及び前記第2流体ユニットと流路連通し、第1温度を有する第1熱輸送流体と第2温度を有する第2熱輸送流体の1つまたは組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記チャネルに供給するように構成される出口流制御ユニットとを有し、
前記制御された熱輸送流体の温度が第3温度から第4温度の間の範囲にあって前記第4温度が前記第3温度よりも高い場合に、前記第1流体ユニットは前記第1温度を前記第3温度以上に設定し、前記第2流体ユニットは前記第2温度を前記第4温度以下に設定することを特徴とする装置。 - 請求項1に記載の装置であって、加熱段階の最初の段階において、前記出口流制御ユニットは、前記第1温度を有する熱輸送流体を含む制御された熱輸送流体を前記熱組立体に供給し、その後、前記第2温度を有する熱輸送流体と前記第1温度を有する熱輸送流体の組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記組立体に供給することを特徴とする装置。
- 請求項1に記載の装置であって、冷却段階の最初の段階において、前記出口流制御ユニットは、前記第2温度を有する熱輸送流体を含む制御された熱輸送流体を前記熱組立体に供給し、その後、前記第1温度を有する熱輸送流体と前記第2温度を有する熱輸送流体の組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記組立体に供給することを特徴とする装置。
- 各々が一定量の熱輸送流体を輸送するチャネルを有する複数の機器の温度を制御する配分温度制御システムであって、
前記配分温度制御システムが、前記複数の機器の各々の前記熱輸送流体の温度を調整するように構成される流体熱ユニットを有し、
前記流体熱ユニットが、
前記チャネルから供給される入り口分配ユニットで分配された第1熱輸送流体の温度を第1温度に制御するように構成される第1流体ユニットと、
前記チャネルから供給される入り口分配ユニットで分配された第2熱輸送流体の温度を第2温度に制御するように構成される第2流体ユニットと、
前記複数の機器の各々の前記チャネル、前記第1流体ユニット及び前記第2流体ユニットと流路連通し、第1温度を有する第1熱輸送流体と第2温度を有する第2熱輸送流体の1つまたは組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記複数の機器の各々の前記チャネルに供給するように構成される出口流制御ユニットとを有し、
前記制御された熱輸送流体の温度が第3温度から第4温度の間の範囲にあって前記第4温度が前記第3温度よりも高い場合に、前記第1流体ユニットは前記第1温度を前記第3温度以上に設定し、前記第2流体ユニットは前記第2温度を前記第4温度以下に設定することを特徴とするシステム。 - 請求項4に記載のシステムであって、加熱段階の最初の段階において、前記出口流制御ユニットは、前記第1温度を有する熱輸送流体を含む制御された熱輸送流体を前記熱組立体に供給し、その後、前記第2温度を有する熱輸送流体と前記第1温度を有する熱輸送流体の組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記組立体に供給することを特徴とするシステム。
- 請求項4に記載のシステムであって、冷却段階の最初の段階において、前記出口流制御ユニットは、前記第2温度を有する熱輸送流体を含む制御された熱輸送流体を前記熱組立体に供給し、その後、前記第1温度を有する熱輸送流体と前記第2温度を有する熱輸送流体の組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記組立体に供給することを特徴とするシステム。
- 熱表面と熱的に接続する一定量の熱輸送流体を輸送するチャネルを有する流体熱組立体を有する基材テーブルの前記熱表面によって支持される基材の温度を制御する方法であって、
前記チャネルから供給される入り口分配ユニットで分配された第1の熱輸送流体源の熱輸送流体を第1温度に調整する過程と、
前記チャネルから供給される入り口分配ユニットで分配された第2の熱輸送流体源の熱輸送流体を第2温度に調整する過程と、
前記第1の熱輸送流体源からの第1熱輸送流体または前記第2の熱輸送流体源からの第1熱輸送流体の1つまたはこれらの組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記流体熱組立体に供給する過程を有し、
前記制御された熱輸送流体の温度が第3温度から第4温度の間の範囲にあって前記第4温度が前記第3温度よりも高い場合に、前記第1流体ユニットは前記第1温度を前記第3温度以上に設定し、前記第2流体ユニットは前記第2温度を前記第4温度以下に設定することを特徴とする方法。 - 請求項7に記載の方法であって、加熱段階の最初の段階において、前記出口流制御ユニットは、前記第1温度を有する熱輸送流体を含む制御された熱輸送流体を前記熱組立体に供給し、その後、前記第2温度を有する熱輸送流体と前記第1温度を有する熱輸送流体の組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記組立体に供給することを特徴とする方法。
- 請求項7に記載の方法であって、冷却段階の最初の段階において、前記出口流制御ユニットは、前記第2温度を有する熱輸送流体を含む制御された熱輸送流体を前記熱組立体に供給し、その後、前記第1温度を有する熱輸送流体と前記第2温度を有する熱輸送流体の組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記組立体に供給することを特徴とする方法。
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