JP4770752B2 - 接触子装置 - Google Patents
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例えば、ガス絶縁開閉装置における従来の接触子装置として、同軸上に配置された一対の導体を軸方向に移動して端部で嵌合させ、嵌合面で上記一対の導体を導電性の接触子を介して通電する構成のものがあった(例えば、特許文献1参照。)。
特許文献1の上記接触子装置は、一対の導体の嵌合面において、少なくとも2種類のギャップを有しており、このギャップは筒状の導電体内周部の突起により形成されている。また、一対の導体の嵌合面に配置される接触子はコイルばね形状のばね接触子で構成されており、所定の接触力を保持しながら一対の導体と接触するため、低い接触抵抗が得られる。このような構造により、一対の導体の接続部では導体の挿入角度の変化に対して安定した接触圧力が得られる。
上記ばね接触子は、巻回軸に対して、90度以内の角度に傾斜させて螺旋状に巻回されているので、巻回軸に垂直な断面は楕円状になり、短軸方向にばね弾性を持つ特性を有する。このため、断面が楕円形状のばね接触子の短軸方向の側面を溝の底面に対向させて溝に嵌め込み、1対の導体間のすきまに配置するようにすることで、ばね接触子の弾性反発力が、ばね接触子と各導体との間に作用し、良好な電気接触を得ることができる。
図1はこの発明の実施の形態1による接触子装置の構成を示す断面構成図、図2はこの発明の実施の形態1による接触子装置の接触部を拡大して示す拡大図、図3は図1のA−A線での断面構成図である。また、図4は図1のC−C線での断面構成図であり、ばね接触子3を取り除いた状態の断面図である。
図において、第1の導体1と第2の導体2とは対になって通電経路を形成する。第1の導体1と第2の導体2とはいずれも円柱形状であり、通電経路を構成するために同軸(B)上に配置される。第1の導体1は端部が筒状の中空構造、第2の導体2は端部が小径構造になっており、第2の導体2の小径部が第1の導体1の中空部に嵌合できる構造となっている。第1の導体1の中空部の内径は、第2の導体2の小径部の外形に比べて大きく設定されている。
また、上記ばね接触子3は、巻回軸に対して90度以内の角度に傾斜させて螺旋状に巻回されているので、巻回軸に垂直な断面は楕円形状になり、短軸方向にばね弾性を持つ特性を有する。このため、断面が楕円形状のばね接触子3の短軸方向の側面を据付溝2aの底面に対向させて据付溝2aに嵌め込み、1対の導体1、2間のすきまに配置するようにすることで、ばね接触子3の弾性反発力が、ばね接触子3と各導体1、2との間に作用し、良好な電気接触を得ることができる。
また、図6に示すように、上記接触溝1b、2bは、接触溝1b、2bの延在方向に直交する断面がV字型の凹状の曲面であり、接触溝1b、2bの溝角度は180度未満の任意の角θ1を有している(図6では接触溝1bに対する形状を示す。)。
また、第2の導体2の小径部に設けられた据付溝2aに設けられる接触溝2bは、据付溝2aの底面全面に、軸方向に沿って設けられているが、上記据付溝2aの底面とばね接触子3とが接触する接触部にのみ設ければよい。
また、導体1、2、あるいはばね接触子3に、ばね接触子3の材料よりも低硬度の材料で皮膜を施してもよい。たとえば、導体1、2、あるいはばね接触子3を、銀メッキや錫メッキで皮膜することが望ましい。
導体1、2の材料がばね接触子3の材料よりも低硬度であると、接触溝1b、2bが塑性変形し、接触溝1b、2bとばね接触子3との間の接触面積が増加する。したがって、接触抵抗を減少させることができるため、導体接続部の電気抵抗を低下させることが可能となる。
同様に、導体1、2あるいはばね接触子3を低硬度の材料で皮膜する場合でも同じ効果が得られる。
図7および図8は、本発明の実施の形態2に係わるばね接触子と接触溝との接触部を示す拡大図である。
上記実施の形態1に示した接触子装置においては、導体1、2に設けられる接触溝1b、2bは、断面がV字型の凹状の曲面であるとした。本実施の形態2に示す接触子装置においては、接触溝1b、2bのばね接触子3に対向する面が、接触溝1b、2bの延在方向に直交する断面において凹状の曲面となっている点で実施の形態1と異なっている。その他の構成および機能は実施の形態1に示す接触子装置と同様である。
したがって、導体とばね接触子との接触面積が増加し、ばね接触子の長さ、個数を増やすことなく、第1の導体と第2の導体との間の電気抵抗を飛躍的に低減することができる。
したがって、このような場合においても導体とばね接触子との接触面積が増加し、ばね接触子の長さ、個数を増やすことなく、第1の導体と第2の導体との間の電気抵抗を飛躍的に低減することができる。
図9はこの発明の実施の形態3による接触子装置の接触部を拡大して示す拡大図である。上記実施の形態1では、据付溝2aの断面形状が矩形のものを示した。本実施の形態3に示す接触子装置においては、導体2の小径部に、角度θ2(0°<θ2<90°)を持つ台形状の断面を持つ据付溝2aが形成されている。また、上記θ2は、断面が楕円形状のばね接触子3の短軸方向の側面を据付溝2aの底面に対向させて据付溝2aに嵌めた場合に、据付溝2aの側面とばね接触子3とが2個所で接触するような角となっており、ばね接触子3の楕円中心に対し、ばね接触子3が据付溝2aの側面と接触する2つの接触部のなす角θ3が180度未満の任意の角度になるように設定されている。
また、据付溝2aの側面とばね接触子3との接触部には、それぞれ接触溝2bが設けられている。
その他の構成および機能は実施の形態1に示す接触子装置と同様である。
さらに、ばね接触子3と据付溝2aを設けた導体2との間の接触部を確実に2個所確保することができるため、ばね接触子3と導体2との間の接触電気抵抗を1個所で接触する場合に比べて、小さくすることができる。
上記実施の形態1〜3では、各接触溝1b、2bは、ばね接触子3の素線と導体1、2との間の1つの接触部に対してそれぞれ1つの接触溝が設けられており、導体1に設けられる接触溝1bの個数、および導体2に設けられる接触溝2bの個数は、共にばね接触子3の巻数と同数である場合を示した。本実施の形態4では、各接触溝1b、2bの数は、ばね接触子3のばね巻数よりも多い点が実施の形態1〜3と異なっている。その他の構成および機能は実施の形態1〜3に示す接触子装置と同様である。
この構成によれば、ばね接触子3を変形させ、導体2の据付溝2a内に挿入する際、あるいは導体1と導体2とを嵌合させ、ばね接触子3と導体1とを接触させる際に、接触溝1b、2b上にばね接触子3の各素線を配置することが容易となり、導体1、2とばね接触子3との接触面積が増加し、接触抵抗を減少させることができる。
上記実施の形態1〜4では、第2の導体2の小径部に据付溝2aが設けられ、据付溝2aにばね接触子3が嵌め込まれる構成を示した。本実施の形態5では、第1の導体1の中空部の内周面に据付溝を形成し、ばね接触子3を第1の導体1の上記据付溝に配置し、第2の導体2の小径部は、円柱状の中実棒としている。また、第2の導体2の円柱状の小径部の外周面とばね接触子3との接触部、および第1の導体1の筒部の内周面に設けられた据付溝とばね接触子3との接触部には、接触溝がそれぞれ設けられ、上記接触溝上にばね接触子3の素線が配置するようにしている。その他の構成および機能は実施の形態1〜4に示す接触子装置と同様である。
これにより、実施の形態1〜4と同様の効果が得られる。
図10〜図12は本発明の実施の形態6による接触子装置の接触部を示す拡大図である。上記実施の形態1〜5では、導体1および据付溝2aが設置される導体2の両方にそれぞれ接触溝1b、2bを形成している。本実施の形態6では、図10〜図11に示すように、据付溝が設置される導体(図10、図11では導体1に据付溝1aが形成されている。)にのみ接触溝を形成している。
また、図12に示すように、据付溝を形成していない方の導体(図12では導体2)にのみ接触溝を形成している。
ここで、据付溝および接触溝の構成、溝形状は、実施の形態1〜5と同様の構成とする。
これにより、実施の形態1〜5と同様の効果が得られる。
上記実施の形態1〜6では、第1の導体1と第2の導体2とは共に円柱形状とした。本実施の形態7では、第1の導体1を端部がコの字状の断面を持つ平板、第2の導体2を第2の導体1のコの字のギャップ間に挿入されるような平板で構成し、ばね接触子3を、一対の導体1、2のいずれか一方の嵌合面に設けられた据付溝に嵌める構成としている点が実施の形態1〜6と異なっている。一対の導体のいずれか一方の嵌合面に設けられる据付溝は、一対の導体の軸方向に対して交差する面と交わる部分に沿って設けられており、据付溝が第2の導体2に設けられる場合は、平板の上下面にそれぞれ、導体2の挿入方向に直交する方向に沿って設けられている。据付溝が第1の導体1に設けられる場合は、コの字の内側の上下面にそれぞれ、導体2の挿入方向に直交する方向に沿って設けられている。その他の構成および機能は実施の形態1〜6に示す接触子装置と同様である。
このようにすれば、円柱形状の導体に限らず、平板状の導体についても、実施の形態1〜6と同様の効果が得られる。
Claims (6)
- 同軸上に配置された一対の導体を軸方向に移動して嵌合し、上記一対の導体を導電性の接触子を介して通電する接触子装置において、
上記接触子は、素線を巻回軸に対して傾斜させて螺旋状に巻回した、断面が楕円形状のばね接触子であり、
少なくとも一方の上記導体の上記ばね接触子との接触部に、上記ばね接触子の素線の方向に沿った接触溝を設け、上記接触溝上に上記素線が配置され、
上記ばね接触子の素線と上記接触溝との接触部では、素線の断面において接触点が複数個所あることを特徴とする接触子装置。 - 一対の導体のいずれか一方の嵌合面は、上記一対の導体の軸方向に対して交差する面と交わる部分に沿って設けられ、ばね接触子を嵌める据付溝を有し、上記据付溝は、断面が楕円形状のばね接触子の短軸方向の側面を上記据付溝の底面に対向させて嵌めた場合に、上記据付溝の底面または側面と上記ばね接触子とが接触する形状とし、
接触溝は、上記据付溝の底面または側面の上記ばね接触子との接触部に設けられたことを特徴とする請求項1記載の接触子装置。 - 接触溝の素線に対向する面は、上記接触溝の延在方向に直交する断面がV字型の凹状の曲面であることを特徴とする請求項1または2記載の接触子装置。
- 接触溝の素線に対向する面は、上記接触溝の延在方向に直交する断面が凹状の曲面であり、上記曲面の曲率半径は、ばね接触子の素線の曲率半径よりも小さいことを特徴とする請求項1または2記載の接触子装置。
- 同軸上に配置された一対の導体を軸方向に移動して嵌合し、上記一対の導体を導電性の接触子を介して通電する接触子装置において、
上記接触子は、素線を巻回軸に対して傾斜させて螺旋状に巻回した、断面が楕円形状のばね接触子であり、
少なくとも一方の上記導体の上記ばね接触子との接触部に、上記ばね接触子の素線の方向に沿った接触溝を設け、上記接触溝上に上記素線が配置され、
接触溝の素線に対向する面は、上記接触溝の延在方向に直交する断面が凹状の曲面であり、上記曲面の曲率半径は、ばね接触子の素線の曲率半径以上であることを特徴とする接触子装置。 - 接触溝の数は、ばね接触子のばね巻数よりも多いことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の接触子装置。
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