JP4761766B2 - Optical coupling element and electronic device using the same - Google Patents

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Description

本発明は、同一平面上に配置された発光素子と受光素子とで構成された光結合素子、及び、これを用いた電子機器に関する。   The present invention relates to an optical coupling element composed of a light emitting element and a light receiving element arranged on the same plane, and an electronic apparatus using the same.

従来の光結合素子は、特許文献1に記載されているように、発光素子と受光素子とが上下に対向するように配置されて構成されている、図4はこのような従来例の光結合素子の構造を示した断面図である。図4において、従来例の光結合素子では、L字形で金属製の2本のリードフレーム13a,13b、及び、これらと対称形のL字形で同じく金属製の2本のリードフレーム13c,13dが、それぞれ左右に配置されている。この内、左に配置されたリードフレーム13aにおける、上方に屈曲した先端部の下面の窪みに、発光素子11が備えられている。又、右に配置されたリードフレーム13cにおける、下方に屈曲した先端部の上面に、受光素子12が備えられている。これらの発光素子11と受光素子12とは、上述したように上下に対向しており、発光素子11が発光した光が受光素子12で受光されるようになっている。   As described in Patent Document 1, the conventional optical coupling element is configured so that the light emitting element and the light receiving element are vertically opposed to each other. FIG. It is sectional drawing which showed the structure of the element. In FIG. 4, in the conventional optical coupling element, two L-shaped metal lead frames 13a and 13b and two L-shaped and similar metal lead frames 13c and 13d are formed. Are arranged on the left and right respectively. Among these, the light emitting element 11 is provided in a recess in the lower surface of the tip portion bent upward in the lead frame 13a arranged on the left. The light receiving element 12 is provided on the upper surface of the tip portion bent downward in the lead frame 13c arranged on the right. The light emitting element 11 and the light receiving element 12 face each other as described above, and the light emitted from the light emitting element 11 is received by the light receiving element 12.

この内、下向きに配置されている発光素子11の底面には、底面電極11bが設けられており、この底面電極11bは、リードフレーム13aの先端下面に接着することで、このリードフレーム13aと接続されている。又、発光素子11の表面には表面電極11aが設けられており、この表面電極11aは、リードフレーム14aと共に左側に配置されているリードフレーム13bの先端に、ワイヤー14aで接続されている。又、発光素子11は、透明なシリコン樹脂でプリコートされており、発光素子11の周囲に、プリコート15が形成されている。   Among these, the bottom electrode 11b is provided on the bottom surface of the light emitting element 11 disposed downward, and the bottom electrode 11b is connected to the lead frame 13a by being bonded to the bottom surface of the leading end of the lead frame 13a. Has been. Further, a surface electrode 11a is provided on the surface of the light emitting element 11, and the surface electrode 11a is connected to the tip of a lead frame 13b disposed on the left side together with the lead frame 14a by a wire 14a. The light emitting element 11 is precoated with a transparent silicon resin, and a precoat 15 is formed around the light emitting element 11.

上向きに配置されている受光素子12の底面には、底面電極12bが設けられており、この底面電極12bは、リードフレーム13cの先端上面に接着することで、このリードフレーム13cと接続されている。又、受光素子12の表面には表面電極12aが設けられており、この表面電極12aは、リードフレーム13cと共に右側に配置されているリードフレーム13dの先端に、ワイヤー14bで接続されている。   A bottom electrode 12b is provided on the bottom surface of the light receiving element 12 arranged upward, and the bottom electrode 12b is connected to the lead frame 13c by bonding to the top surface of the tip of the lead frame 13c. . Further, a surface electrode 12a is provided on the surface of the light receiving element 12, and the surface electrode 12a is connected to the tip of a lead frame 13d disposed on the right side together with the lead frame 13c by a wire 14b.

又、上記の発光素子11が設けられているリードフレーム13aの先端部分と、上記の受光素子12が設けられているリードフレーム13cの先端部分とを中心にして、これらの周囲が、導光性を有する樹脂でモールドされている。この導光性を有する樹脂としては、一般に、モールド作業が容易な半透明樹脂16が用いられている。そして、この透明樹脂モールドの周りが、更に、不透明樹脂17でモールドされている。
特開平09−129914号公報
Further, the periphery of the lead frame 13a provided with the light emitting element 11 and the tip part of the lead frame 13c provided with the light receiving element 12 are guided around the periphery thereof. Molded with a resin having As the resin having the light guiding property, generally, a translucent resin 16 that can be easily molded is used. The periphery of the transparent resin mold is further molded with an opaque resin 17.
JP 09-129914 A

上記の従来例の光結合素子では、発光素子11及び受光素子12が、それぞれ金属製のリードフレーム13a上、及び、リードフレーム13c上に配設されているので、外部から侵入したノイズがこれらの金属製のリードフレームに誘引され、この誘引されたノイズを、発光素子11や受光素子12の底面から受けやすいという問題があった。特に、フォトトライアックで構成された受光素子は、受光OFF時に、これらのノイズによって誤点弧を起こしやすいという問題があった。   In the above-described conventional optical coupling element, the light emitting element 11 and the light receiving element 12 are disposed on the metal lead frame 13a and the lead frame 13c, respectively. There is a problem that the attracted noise is easily received from the bottom surface of the light emitting element 11 and the light receiving element 12 by the metal lead frame. In particular, a light receiving element constituted by a phototriac has a problem that erroneous firing is likely to occur due to these noises when light reception is turned off.

又、発光素子11や受光素子12をモールドするのに、モールド作業が容易な半透明樹脂16が用いられているが、半透明樹脂では、発光素子が発光した光の受光素子への伝達効率が悪いという問題があった。   In addition, a semi-transparent resin 16 that is easy to mold is used to mold the light-emitting element 11 and the light-receiving element 12, but the translucent resin increases the transmission efficiency of light emitted from the light-emitting element to the light-receiving element. There was a problem of being bad.

又、上記の従来例の光結合素子では、発光素子11と受光素子12とを上下に配置しているので、光結合素子のパッケージが厚くなるという問題もあった。   Further, in the above-described conventional optical coupling element, since the light emitting element 11 and the light receiving element 12 are arranged vertically, there is a problem that the package of the optical coupling element becomes thick.

そこでこの発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであって、従来例に比べて、外部からのノイズを発光素子や受光素子の底面から受けにくく、発光素子から受光素子への光の伝達効率がよく、又、パッケージの厚さが薄い光結合素子を提供しようとするものである。   Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems. Compared to the conventional example, the present invention is less susceptible to external noise from the bottom surface of the light emitting element and the light receiving element, and from the light emitting element to the light receiving element. It is an object of the present invention to provide an optical coupling element having a high light transmission efficiency and a thin package.

本発明の光結合素子は、同一平面上の左右に配置された発光素子と受光素子とでなる光結合素子であって、発光素子と受光素子とが、絶縁性を有する導光体の左右の端部にそれぞれ載設されて、発光素子の底面及び受光素子の底面が、導光体の上面に接着されていると共に、導光体が主フレームの上面に載設されており、発光素子及び受光素子に備えられた各電極が、それぞれ別のリードフレームに接続されていることを特徴としている。   The optical coupling element of the present invention is an optical coupling element composed of a light emitting element and a light receiving element arranged on the left and right on the same plane, and the light emitting element and the light receiving element are arranged on the left and right sides of the light guide having insulation properties. The bottom surface of the light emitting element and the bottom surface of the light receiving element are bonded to the top surface of the light guide, and the light guide is mounted on the top surface of the main frame. Each electrode provided in the light receiving element is connected to a separate lead frame.

上記の光結合素子によれば、発光素子及び受光素子が、絶縁性を有する導光体に載置されているので、外部からのノイズを発光素子や受光素子の底面から受けにくくすることができる。又、同一の導光体に発光素子と受光素子とが載置されており、発光素子の底面及び受光素子の底面が、導光体の上面に接着している。従って、発光素子が発光した光が導光体を介して受光素子へ伝わり易くなる。発光素子や受光素子の底面に電極が形成されていない場合は、特に、発光素子から出た光が、発光素子の底面と導光体の上面との接着部分から導光体へ効率的に入射できると共に、導光体を通過した光が、受光素子の底面と導光体の上面との接着部分から受光素子へ効率的に入射できる。そのため、発光素子から受光素子への光の伝達効率を向上させることができる。又、発光素子と受光素子とを同一平面上に配置しているので、光結合素子パッケージの厚さを薄くすることができる。   According to the above optical coupling element, since the light emitting element and the light receiving element are mounted on the insulating light guide, it is possible to make it difficult for external noise to be received from the bottom surface of the light emitting element and the light receiving element. . Moreover, the light emitting element and the light receiving element are mounted on the same light guide, and the bottom surface of the light emitting element and the bottom surface of the light receiving element are bonded to the top surface of the light guide. Therefore, the light emitted from the light emitting element is easily transmitted to the light receiving element via the light guide. When the electrode is not formed on the bottom surface of the light emitting element or the light receiving element, the light emitted from the light emitting element is efficiently incident on the light guide from the bonded portion between the bottom surface of the light emitting element and the top surface of the light guide. In addition, the light that has passed through the light guide can be efficiently incident on the light receiving element from the bonding portion between the bottom surface of the light receiving element and the top surface of the light guide. Therefore, the light transmission efficiency from the light emitting element to the light receiving element can be improved. Further, since the light emitting element and the light receiving element are arranged on the same plane, the thickness of the optical coupling element package can be reduced.

上記の光結合素子において、主フレームが同一平面上に左右に配設された左フレームと右フレームとで構成されると共に、相対向する左フレームの先端部と右フレームの先端部との間に、導光体が架設されるようにしてもよい。フレームは一般に金属で形成されるので、このようにすることにより、主フレームやリードフレーム等の導電体部分を、発光素子側と受光素子側とで完全に分離することができ、光結合素子の製品の耐圧試験等を、スムースに行うことができる。   In the above optical coupling element, the main frame is composed of a left frame and a right frame disposed on the left and right on the same plane, and between the opposite end of the left frame and the end of the right frame. A light guide may be installed. Since the frame is generally formed of a metal, the conductor portion such as the main frame and the lead frame can be completely separated between the light emitting element side and the light receiving element side by doing in this way. The pressure resistance test of the product can be performed smoothly.

又、上記の光結合素子において、発光素子、受光素子、又は、その双方の表面に、少なくとも1つの電極が形成されている光結合素子では、該電極とリードフレームとをワイヤーで接続するのが妥当である。又、発光素子、受光素子、又は、その双方の底面に、少なくとも1つの電極が形成されている光結合素子では、該電極と接する接続電極を導光体上に形成し、該接続電極とリードフレームとをワイヤーで接続するのが妥当である。   In the above optical coupling element, in the optical coupling element in which at least one electrode is formed on the surface of the light emitting element, the light receiving element, or both, the electrode and the lead frame are connected by a wire. It is reasonable. In addition, in the optical coupling element in which at least one electrode is formed on the bottom surface of the light emitting element, the light receiving element, or both of them, a connection electrode in contact with the electrode is formed on the light guide, and the connection electrode and the lead It is reasonable to connect the frame to the wire.

又、上記の光結合素子において、導光体は、該導光体の中央部が上方に突出した凸部を備えており、該凸部を発光素子と受光素子との間に挿入するようにしてもよい。このようにすることにより、発光素子が発光した光が導光体の凸部にも入射することで、発光素子から受光素子への光の伝達効率をいっそう向上させることができる。   Further, in the above optical coupling element, the light guide has a convex portion in which the central portion of the light guide projects upward, and the convex portion is inserted between the light emitting element and the light receiving element. May be. By doing in this way, the light which the light emitting element light-emitted also injects also into the convex part of a light guide, and the transmission efficiency of the light from a light emitting element to a light receiving element can be improved further.

又、上記の光結合素子において、発光素子、受光素子、又は、その双方を、透明性を有するプリコート材により導光体上に封着して、この封着により、該プリコート材の一部が該導光体に接着するようにするのが好ましい。ここで、プリコート材により導光体上に封着するとは、導光体上に載置されている発光素子や受光素子を、これらの各素子が載置された状態で、各素子の周囲の導光体表面も含めてプリコート材を用いてコーティングすることである。   Further, in the above optical coupling element, the light emitting element, the light receiving element, or both of them are sealed on the light guide with a transparent precoat material, and by this sealing, a part of the precoat material is formed. It is preferable to adhere to the light guide. Here, sealing on the light guide with the precoat material means that the light emitting element and the light receiving element placed on the light guide are placed around each element in a state where each of these elements is placed. Coating is performed using a precoat material including the surface of the light guide.

このようにすることにより、発光素子及び受光素子を保護することができる。特に、発光素子として発光ダイオードを用いる場合は、光を発光する半導体接合部が露出しているので、このようにするのが好適である。又、発光素子や受光素子を、透明性を有するプリコート材により導光体上に封着しているので、発光素子から出た光が、発光素子の周りのプリコート材に入射すると共に、プリコート材に入射した光がプリコート材から導光体へ入射しやすくなる。又、導光体を通過した光が、受光素子の周りのプリコート材に入射して、受光素子へ到達し易くなる。従って、発光素子から受光素子への光の伝達効率をいっそう向上させることができる。   By doing in this way, a light emitting element and a light receiving element can be protected. In particular, when a light-emitting diode is used as the light-emitting element, the semiconductor junction that emits light is exposed, which is preferable. In addition, since the light emitting element and the light receiving element are sealed on the light guide by a precoat material having transparency, the light emitted from the light emitting element is incident on the precoat material around the light emitting element and the precoat material. It becomes easy for the light incident on the light to enter the light guide from the precoat material. In addition, the light that has passed through the light guide is incident on the precoat material around the light receiving element and can easily reach the light receiving element. Therefore, the transmission efficiency of light from the light emitting element to the light receiving element can be further improved.

又、上記の場合、導光体は、該導光体の中央部が上方に突出して形成された凸部を備えており、該凸部が発光素子と受光素子との間に挿入されると共に、プリコート材の一部が凸部に接着するようにするのが好ましい。このようにすることにより、プリコート材に入射した光が、プリコート材から導光体の凸部に入射すると共に、導光体の凸部を通過した光が受光素子の周りのプリコート材に入射するので、受光素子へ到達し易くなる。従って、発光素子から受光素子への光の伝達効率を更にいっそう向上させることができる。   In the above case, the light guide has a convex portion formed by projecting the central portion of the light guide upward, and the convex portion is inserted between the light emitting element and the light receiving element. It is preferable that a part of the precoat material is adhered to the convex portion. By doing in this way, the light incident on the precoat material enters the convex portion of the light guide from the precoat material, and the light that has passed through the convex portion of the light guide enters the precoat material around the light receiving element. Therefore, it becomes easy to reach the light receiving element. Therefore, the light transmission efficiency from the light emitting element to the light receiving element can be further improved.

又、上記の光結合素子を、さまざまな電子機器に用いることができる。この上記の光結合素子を用いた電子機器では、上述した作用、効果がそのまま当て嵌まる。   In addition, the above optical coupling element can be used in various electronic devices. In the electronic apparatus using the above optical coupling element, the above-described functions and effects are applied as they are.

本発明の光結合素子によれば、発光素子及び受光素子が、絶縁性を有する導光体に載置されているので、外部からのノイズを発光素子や受光素子の底面から受けにくくすることができる。又、同一の導光体に発光素子と受光素子とが載置されており、発光素子が発光した光が導光体を介して受光素子へ伝わるので、発光素子から受光素子への光の伝達効率を向上させることができる。又、発光素子と受光素子を同一平面上に配置しているので、パッケージの厚さを薄くすることができる。   According to the optical coupling element of the present invention, since the light emitting element and the light receiving element are mounted on the light guide having insulating properties, it is difficult to receive external noise from the bottom surface of the light emitting element or the light receiving element. it can. In addition, since the light emitting element and the light receiving element are mounted on the same light guide, light emitted from the light emitting element is transmitted to the light receiving element through the light guide, so that light is transmitted from the light emitting element to the light receiving element. Efficiency can be improved. Further, since the light emitting element and the light receiving element are arranged on the same plane, the thickness of the package can be reduced.

又、一般に金属で製作される主フレームが、同一平面上に左右に配設された左フレームと右フレームとで構成されると共に、相対向する左フレームの先端部と右フレームの先端部との間に、絶縁性を有する導光体が架設されている構造であるので、主フレームやリードフレーム等の導電体部分を、発光素子側と受光素子側とで完全に分離することができ、光結合素子の製品の耐圧試験等を、スムースに行うことができる。   In addition, a main frame generally made of metal is composed of a left frame and a right frame arranged on the same plane on the left and right sides, and the leading end of the left frame and the leading end of the right frame facing each other. Since the structure has an insulating light guide interposed between them, the conductor parts such as the main frame and the lead frame can be completely separated between the light emitting element side and the light receiving element side, The pressure resistance test of the coupling element product can be performed smoothly.

又、導光体は、該導光体の中央部が上方に突出した凸部を備えており、該凸部を発光素子と受光素子との間に挿入しているので、発光素子が発光した光が導光体の凸部にも入射することにより、発光素子から受光素子への光の伝達効率をいっそう向上させることができる。   Further, the light guide has a convex portion in which the central portion of the light guide projects upward, and the convex portion is inserted between the light emitting element and the light receiving element, so that the light emitting element emits light. When light enters the convex portion of the light guide, the light transmission efficiency from the light emitting element to the light receiving element can be further improved.

以下、本実施の形態における光結合素子について、図面を参照しながら詳しく説明する。   Hereinafter, the optical coupling element in the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings.

<実施の形態1>
図1は、実施の形態1における光結合素子の、モールドを行う前の状態を示した正面図であり、2点差線で示した部分が、モールド後の外形を示している。又、図2は、実施の形態1における光結合素子の主たる部分を示した平面図である。
<Embodiment 1>
FIG. 1 is a front view showing a state before molding of the optical coupling element according to Embodiment 1, and a portion indicated by a two-dot chain line shows an outer shape after molding. FIG. 2 is a plan view showing the main part of the optical coupling element in the first embodiment.

実施の形態1における光結合素子では、図1、図2において、正面視L字形で金属製の左フレーム4a、及び、この左フレーム4aと対称形のL字形で同じく金属製の右フレーム4bが、それぞれ左右に対向して配置されており、この左フレーム4aと右フレーム4bとで主フレーム4が構成されている。この左フレーム4aの水平部分と右フレーム4bの水平部分とは相互に対向しており、相対向する左フレーム4aの水平部分の先端部及び右フレーム4bの水平部分の先端部は、それぞれ前方向と後方向に水平に張り出して平面視方形状に形成されている。   In the optical coupling element according to the first embodiment, in FIGS. 1 and 2, a metal left frame 4 a having an L shape in front view and an L shape symmetric to the left frame 4 a and the same metal right frame 4 b are provided. The left frame 4a and the right frame 4b constitute a main frame 4 that is opposed to the left and right. The horizontal portion of the left frame 4a and the horizontal portion of the right frame 4b are opposed to each other, and the leading end of the horizontal portion of the left frame 4a and the leading end of the horizontal portion of the right frame 4b are in the forward direction, respectively. And it protrudes horizontally in the rear direction and is formed in a planar view shape.

これらの左フレーム4aにおける方形状の先端部と、右フレーム4bにおける方形状の先端部との間には、板状で平面視長方形状の導光体3が架設され、この導光体3の両端部は、左フレーム4aの先端部上と、右フレーム4bの先端部上とにそれぞれ載設されている。この導光体3は、透明ガラスや透明セラミックで形成されており、電気的に絶縁性を有していると共に、光の入射や透過等を効率よく行うことができる。   A plate-like rectangular light guide 3 in plan view is provided between the square tip of the left frame 4a and the square tip of the right frame 4b. Both end portions are mounted on the front end portion of the left frame 4a and on the front end portion of the right frame 4b, respectively. The light guide 3 is made of transparent glass or transparent ceramic, has electrical insulation, and can efficiently enter and transmit light.

この導光体3の左端部の上面に、発光素子1がダイボンドされて載設され、右端部の上面に、受光素子2が同じくダイボンドされて載設されている。発光素子1には、ガリウムと砒素等で形成された光を発光する半導体接合部を有する発光ダイオード等が用いられており、受光素子2には、フォトトランジスタやフォトトライアックが用いられている。   The light emitting element 1 is mounted on the upper surface of the left end portion of the light guide 3 by die bonding, and the light receiving element 2 is mounted by die bonding on the upper surface of the right end portion. The light emitting element 1 is a light emitting diode having a semiconductor junction that emits light formed of gallium and arsenic. The light receiving element 2 is a phototransistor or a phototriac.

導光体3の上面に載設された発光素子1は、アノードとカソードの2つの電極を備えており、実施の形態1の発光素子1では、一方の電極である表面電極1aが発光素子1の表面に、そして、他方の電極である底面電極1bが発光素子1の底面にそれぞれ形成されている。   The light emitting element 1 mounted on the upper surface of the light guide 3 includes two electrodes, an anode and a cathode. In the light emitting element 1 according to the first embodiment, the surface electrode 1a which is one of the electrodes is the light emitting element 1. The bottom electrode 1b, which is the other electrode, is formed on the bottom surface of the light emitting element 1, respectively.

上記の発光素子1を載設した導光体3を、更に載設している上述した左フレーム4aの前後に、この左フレーム4aと平行に、この左フレーム4aと同じL字形で金属製の2本のリードフレーム6a,6bが設けられている。これらのリードフレーム6a,6bの先端部分は、それぞれ水平方向内側に略直角に曲がって、左フレーム4aを間に挟んで前後方向に対向するような突起部を形成している。そして、リードフレーム6aのこの突起部と、発光素子1の表面に形成されている表面電極1aとが、金線等を用いた導電性のワイヤー7aで接続されている。又、発光素子1の底面に形成されている底面電極1bが接する導光体3の表面に、この底面電極1bと接して電気的に接続される接続電極5が形成されており、この接続電極5のリード部とリードフレーム6bの先端部分の突起部とが、金線等を用いた導電性のワイヤー7bで接続されている。   The light guide 3 on which the light emitting element 1 is mounted is made of a metal having the same L shape as the left frame 4a, in front of and behind the left frame 4a on which the light guide element 3 is further mounted, in parallel with the left frame 4a. Two lead frames 6a and 6b are provided. The leading end portions of these lead frames 6a and 6b are bent at a substantially right angle inward in the horizontal direction to form protrusions that face in the front-rear direction with the left frame 4a interposed therebetween. And this protrusion part of the lead frame 6a and the surface electrode 1a formed in the surface of the light emitting element 1 are connected by the electroconductive wire 7a which used the gold wire etc. Further, a connection electrode 5 is formed on the surface of the light guide 3 that is in contact with the bottom electrode 1b formed on the bottom surface of the light emitting element 1, and is in contact with and electrically connected to the bottom electrode 1b. The lead portion 5 and the protrusion at the tip of the lead frame 6b are connected by a conductive wire 7b using a gold wire or the like.

導光体3の上面に載設された受光素子2も、アノードとカソードの2つの電極を備えているが、これらの2つの電極はいずれも受光素子2の表面に形成されている。   The light receiving element 2 mounted on the upper surface of the light guide 3 also includes two electrodes, an anode and a cathode, both of which are formed on the surface of the light receiving element 2.

上記の発光素子1と同様にして、上記の受光素子2を載設した導光体3を、更に載設している上述した右フレーム4bの前後に、この右フレーム4bと平行に、この右フレーム4bと同じL字形で金属製の2本のリードフレーム6c,6dが設けられている。これらのリードフレーム6c,6dの先端部分は、それぞれ水平方向内側に略直角に曲がって、右フレーム4bを間に挟んで前後方向に対向するような突起部を形成している。そして、リードフレーム6cのこの突起部と、受光素子2の表面に形成されている一方の表面電極2aとが、金線等を用いた導電性のワイヤー7cで接続され、同じく、リードフレーム6dの突起部と、受光素子2の表面に形成されている他方の表面電極2bとが、金線等を用いた導電性のワイヤー7dで接続されている。   In the same manner as the light emitting element 1, the light guide 3 on which the light receiving element 2 is mounted is placed in front of and behind the right frame 4b on which the light receiving element 2 is further mounted, in parallel with the right frame 4b. Two lead frames 6c and 6d made of metal and having the same L shape as the frame 4b are provided. The leading end portions of these lead frames 6c and 6d are each bent at a substantially right angle inward in the horizontal direction to form protrusions that face in the front-rear direction with the right frame 4b interposed therebetween. And this protrusion part of the lead frame 6c and one surface electrode 2a formed on the surface of the light receiving element 2 are connected by a conductive wire 7c using a gold wire or the like, and the lead frame 6d The protrusion and the other surface electrode 2b formed on the surface of the light receiving element 2 are connected by a conductive wire 7d using a gold wire or the like.

導光体3の両端部に載設された上記の発光素子1と受光素子2とは、それぞれシリコン樹脂等の透明性を有するプリコート材8a,8bにより、導光体上に封着されている。即ち、導光体3上に載置されている発光素子1や受光素子2は、これらの各素子1,2が載置された状態で、各素子1,2の周囲の導光体表面も含めて、プリコート材8a,8bを用いてコーティングされている。   The light-emitting element 1 and the light-receiving element 2 mounted on both ends of the light guide 3 are sealed on the light guide by transparent precoat materials 8a and 8b, such as silicon resin. . That is, the light-emitting element 1 and the light-receiving element 2 placed on the light guide 3 have the light guide body surface around the elements 1 and 2 in a state where these elements 1 and 2 are placed. In addition, it is coated using precoat materials 8a and 8b.

そして、上述した構造の光結合素子における左右フレーム4a,4bの先端部やリードフレーム6a,6b,6c,6cの先端部は、その周囲が、不透明樹脂9で更にモールドされている。   In addition, the periphery of the distal ends of the left and right frames 4a and 4b and the distal ends of the lead frames 6a, 6b, 6c and 6c in the optical coupling element having the above-described structure is further molded with an opaque resin 9.

上述した説明から分かるとおり、上記の光結合素子では、左側に左フレーム4aとリードフレーム6a,6bの3本のフレームが設けられており、右側に右フレーム4bとリードフレーム6c,6dの3本のフレームが設けられている。この内、外部の電気回路等との電気的接続に用いられるのは、リードフレーム6a,6bとリードフレーム6c,6dの4本のみである。従って、左フレーム4aと右側右フレーム4bとは、不透明樹脂9で形成されているモールドの外側に露出した部分で切断されている。   As can be seen from the above description, in the above optical coupling element, the left frame 4a and the lead frames 6a and 6b are provided on the left side, and the right frame 4b and the lead frames 6c and 6d are provided on the right side. Frame is provided. Of these, only four lead frames 6a and 6b and lead frames 6c and 6d are used for electrical connection with an external electric circuit or the like. Therefore, the left frame 4a and the right / right frame 4b are cut at a portion exposed to the outside of the mold formed of the opaque resin 9.

上記のように構成された光結合素子の動作は、次のようになる。即ち、入力信号が、リードフレーム6aとリードフレーム6bとを介して、発光素子1に入力されると、発光素子1が発光する。この発光素子1が発光した光が、発光素子1の周りのプリコート材8aに入射し、このプリコート材8aに入射した光が、更に、プリコート材8aと導光体3とが接着している部分を通って導光体3に入射する。又、導光体3を通過した光が、導光体3とプリコート材8bとが接着している部分を通って、受光素子2の周りのプリコート材8bに入射し、受光素子2に到達して受光される。そして、出力信号が、受光素子2からリードフレーム6cとリードフレーム6dとを介して出力される。   The operation of the optical coupling element configured as described above is as follows. That is, when an input signal is input to the light emitting element 1 via the lead frame 6a and the lead frame 6b, the light emitting element 1 emits light. The light emitted from the light emitting element 1 is incident on the precoat material 8a around the light emitting element 1, and the light incident on the precoat material 8a is further bonded to the precoat material 8a and the light guide 3 Then, the light enters the light guide 3. Further, the light that has passed through the light guide 3 passes through the portion where the light guide 3 and the precoat material 8 b are bonded, enters the precoat material 8 b around the light receiving element 2, and reaches the light receiving element 2. Is received. An output signal is output from the light receiving element 2 through the lead frame 6c and the lead frame 6d.

上記の光結合素子では、受光素子2の2つの電極は、いずれも受光素子2の表面に形成されているが、受光素子の一方の電極が底面に形成されている場合は、上記の発光素子1と同様に、導光体3の表面に、接続電極を形成すると共に、この接続電極のリード部とリードフレームの先端部分の突起部とを、金線等を用いた導電性のワイヤーで接続すればよい。又、発光素子の2つの電極が、共に発光素子の表面に形成されている場合は、上記の受光素子2と同様に、2つの電極とそれぞれのリードフレームにおける先端部分の突起部とを、金線等を用いた導電性のワイヤーで接続すればよい。   In the above optical coupling element, both of the two electrodes of the light receiving element 2 are formed on the surface of the light receiving element 2, but when one electrode of the light receiving element is formed on the bottom surface, the above light emitting element 1, a connection electrode is formed on the surface of the light guide 3, and the lead portion of the connection electrode and the protrusion at the tip of the lead frame are connected by a conductive wire using a gold wire or the like. do it. In addition, when the two electrodes of the light emitting element are both formed on the surface of the light emitting element, the two electrodes and the protrusions at the tip end portions of the respective lead frames are made of gold as in the light receiving element 2 described above. What is necessary is just to connect with the electroconductive wire which used the wire | line etc.

又、上記の光結合素子では、金属で製作される主フレーム4が、同一平面上に左右に配設された左フレーム4aと右フレーム4bとで構成されると共に、相対向する左フレーム4aの先端部と右フレーム4bの先端部との間に、絶縁性を有する導光体3が架設されている。しかし、光結合素子の構造としては、左フレーム4aの先端部と右フレーム4bの先端部とを結合して、主フレーム4を一体として形成するようにしてもよい。   Further, in the above optical coupling element, the main frame 4 made of metal is composed of the left frame 4a and the right frame 4b arranged on the left and right on the same plane, and the left frame 4a facing each other. An insulating light guide 3 is installed between the tip and the tip of the right frame 4b. However, as a structure of the optical coupling element, the main frame 4 may be integrally formed by coupling the tip of the left frame 4a and the tip of the right frame 4b.

上述したように、金属で製作される主フレーム4を、同一平面上に左右に配設された左フレーム4aと右フレーム4bとに分離して構成しているのは、主フレームやリードフレーム等の導電体部分を、発光素子1側と受光素子2側とに、即ち、電気的に1次側(入力側)と、2次側(出力側)とに、完全に分離することができるからである。これは、このようにすることにより、上記の光結合素子の製品に対して、1次側、2次側間の電気的な耐圧試験をする際に、特別な配慮を必要とすることなく、光結合素子の製品の耐圧試験等をスムースに行うことができるからである。   As described above, the main frame 4 made of metal is divided into the left frame 4a and the right frame 4b that are arranged on the left and right on the same plane. Can be completely separated into the light emitting element 1 side and the light receiving element 2 side, that is, electrically on the primary side (input side) and secondary side (output side). It is. By doing in this way, when conducting an electrical withstand voltage test between the primary side and the secondary side for the product of the above optical coupling element, no special consideration is required. This is because the pressure resistance test of the product of the optical coupling element can be performed smoothly.

上記の実施の形態1における光結合素子によれば、発光素子1及び受光素子2が、絶縁性を有する導光体3に載置されているので、外部からのノイズを発光素子1や受光素子2の底面から受けにくくすることができる。又、同一の導光体3に発光素子1と受光素子2とが載置されており、発光素子1の底面及び受光素子2の底面が、導光体3の上面に接着されている。従って、発光素子1が発光した光が導光体3を介して受光素子2へ伝わり易くなる。発光素子1や受光素子2の底面に電極が形成されていない場合は、特に、発光素子1から出た光が、発光素子1の底面と導光体3の上面との接着部分から導光体3へ効率的に入射できると共に、導光体3を通過した光が、受光素子2の底面と導光体3の上面との接着部分から受光素子2へ効率的に入射できる。そのため、発光素子1から受光素子2への光の伝達効率を向上させることができる。又、発光素子1と受光素子2とを同一平面上に配置しているので、光結合素子パッケージの厚さを薄くすることができる。   According to the optical coupling element in the first embodiment, since the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are mounted on the light guide 3 having insulating properties, noise from the outside is eliminated by the light emitting element 1 and the light receiving element. 2 can be made difficult to receive from the bottom surface. Further, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are mounted on the same light guide 3, and the bottom surface of the light emitting element 1 and the bottom surface of the light receiving element 2 are bonded to the top surface of the light guide 3. Therefore, the light emitted from the light emitting element 1 is easily transmitted to the light receiving element 2 through the light guide 3. When no electrode is formed on the bottom surface of the light emitting element 1 or the light receiving element 2, in particular, the light emitted from the light emitting element 1 is guided from the bonded portion between the bottom surface of the light emitting element 1 and the top surface of the light guide 3. 3 and the light that has passed through the light guide 3 can be efficiently incident on the light receiving element 2 from the bonded portion between the bottom surface of the light receiving element 2 and the top surface of the light guide 3. Therefore, the light transmission efficiency from the light emitting element 1 to the light receiving element 2 can be improved. Moreover, since the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are arranged on the same plane, the thickness of the optical coupling element package can be reduced.

又、発光素子1と受光素子2とが、透明性を有するプリコート材8a,8bにより導光体3上に封着されているので、発光素子1及び受光素子2を保護することができる。特に、発光素子1として発光ダイオードを用いる場合は、光を発光する半導体接合部が露出しているので、このようにするのが好適である。又、発光素子1や受光素子2を、透明性を有するプリコート材8a,8bにより導光体3上に封着すると共に、プリコート材8a,8bの一部が導光体3に接着しているので、発光素子1から出た光が、発光素子1の周りのプリコート材8aに入射すると共に、プリコート材8aに入射した光がプリコート材8aから導光体3へ入射しやすくなる。又、導光体3を通過した光が、受光素子2の周りのプリコート材8bに入射して、受光素子2へ到達し易くなる。従って、発光素子1から受光素子2への光の伝達効率をいっそう向上させることができる。   Moreover, since the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are sealed on the light guide 3 by the precoat materials 8a and 8b having transparency, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 can be protected. In particular, when a light emitting diode is used as the light emitting element 1, the semiconductor junction that emits light is exposed, which is preferable. The light-emitting element 1 and the light-receiving element 2 are sealed on the light guide 3 with transparent precoat materials 8 a and 8 b, and part of the precoat materials 8 a and 8 b are bonded to the light guide 3. Therefore, the light emitted from the light emitting element 1 enters the precoat material 8a around the light emitting element 1, and the light incident on the precoat material 8a easily enters the light guide 3 from the precoat material 8a. Further, the light that has passed through the light guide 3 enters the precoat material 8 b around the light receiving element 2 and easily reaches the light receiving element 2. Therefore, the light transmission efficiency from the light emitting element 1 to the light receiving element 2 can be further improved.

<実施の形態2>
図3は、実施の形態2における光結合素子の、モールドを行う前の状態を示した正面図であり、2点差線で示した部分が、モールド後の外形を示している。
<Embodiment 2>
FIG. 3 is a front view showing a state of the optical coupling element according to the second embodiment before molding, and a portion indicated by a two-dot chain line shows an outer shape after molding.

実施の形態2における光結合素子の構造は、実施の形態1における光結合素子とほとんど同じであり、異なる点は、導光体3が、この導光体3の中央部が上方に突出して形成された凸部3aを備えており、この凸部3aが発光素子1と受光素子2との間に挿入されていると共に、プリコート材8a,8bの一部がこの凸部3aに接着している点である。   The structure of the optical coupling element in the second embodiment is almost the same as the optical coupling element in the first embodiment. The difference is that the light guide 3 is formed such that the central portion of the light guide 3 protrudes upward. The convex portion 3a is inserted between the light emitting element 1 and the light receiving element 2, and part of the precoat materials 8a and 8b is bonded to the convex portion 3a. Is a point.

従って、実施の形態2における光結合素子によれば、上述した実施の形態1における光結合素子と同様の作用、効果を有するほか、次のような作用、効果を有する。即ち、上述したように、導光体3の凸部3aを、発光素子1と受光素子2との間に挿入しており、発光素子1が発光した光が、導光体3の凸部3aにも入射するので、発光素子1から受光素子2への光の伝達効率をいっそう向上させることができる。   Therefore, according to the optical coupling element in the second embodiment, in addition to the same operations and effects as the optical coupling element in the first embodiment described above, the following operations and effects are provided. That is, as described above, the convex portion 3a of the light guide 3 is inserted between the light emitting element 1 and the light receiving element 2, and the light emitted from the light emitting element 1 is projected to the convex portion 3a of the light guide 3. Therefore, the light transmission efficiency from the light emitting element 1 to the light receiving element 2 can be further improved.

又、プリコート材の一部が凸部に接着しているので、発光素子1の周りのプリコート材8aに入射した光が、プリコート材8aから導光体3の凸部3aに入射すると共に、導光体3の凸部3aを通過した光が、受光素子2の周りのプリコート材8bに入射するので、受光素子2へ、より到達し易くなる。従って、発光素子1から受光素子2への光の伝達効率を、更にいっそう向上させることができる。   In addition, since a part of the precoat material is adhered to the convex portion, the light incident on the precoat material 8a around the light emitting element 1 enters the convex portion 3a of the light guide 3 from the precoat material 8a and is guided. Since the light that has passed through the convex portion 3 a of the light body 3 enters the precoat material 8 b around the light receiving element 2, the light can easily reach the light receiving element 2. Therefore, the light transmission efficiency from the light emitting element 1 to the light receiving element 2 can be further improved.

実施の形態1における光結合素子のモールドを行う前の状態を示した正面図である。FIG. 3 is a front view showing a state before the optical coupling element is molded in the first embodiment. 実施の形態1における光結合素子の主たる部分のモールドを行う前の状態を示した平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a state before molding a main part of the optical coupling element in the first embodiment. 実施の形態2における光結合素子のモールドを行う前の状態を示した正面図である。FIG. 10 is a front view showing a state before the optical coupling element is molded in the second embodiment. 従来例の光結合素子の構造を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the optical coupling element of a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

1 発光素子
1a 表面電極
1b 底面電極
2 受光素子
2a 表面電極
2b 表面電極
3 導光体
3a 凸部
4 主フレーム
4a 左フレーム
4b 右フレーム
5 接続電極
6a リードフレーム
6b リードフレーム
6c リードフレーム
6d リードフレーム
7a ワイヤー
7b ワイヤー
7c ワイヤー
7d ワイヤー
8a プリコート材
8b プリコート材
9 不透明樹脂
11 発光素子
11a 表面電極
11b 底面電極
12 受光素子
12a 表面電極
12b 底面電極
13a リードフレーム
13b リードフレーム
13c リードフレーム
13d リードフレーム
14a ワイヤー
14b ワイヤー
15 プリコート
16 半透明樹脂
17 不透明樹脂
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light emitting element 1a Surface electrode 1b Bottom electrode 2 Light receiving element 2a Surface electrode 2b Surface electrode 3 Light guide 3a Protrusion part 4 Main frame 4a Left frame 4b Right frame 5 Connection electrode 6a Lead frame 6b Lead frame 6c Lead frame 6d Lead frame 7a Wire 7b Wire 7c Wire 7d Wire 8a Precoat material 8b Precoat material 9 Opaque resin 11 Light emitting element 11a Surface electrode 11b Bottom electrode 12 Light receiving element 12a Surface electrode 12b Bottom electrode 13a Lead frame 13b Lead frame 13c Lead frame 13d Lead frame 14a Wire 14a Wire 15 Pre-coating 16 Translucent resin 17 Opaque resin

Claims (5)

同一平面上の左右に配置された発光素子と受光素子とでなる光結合素子であって、
前記発光素子と前記受光素子とが、絶縁性を有する導光体の左右の端部にそれぞれ載設されて、前記発光素子の底面及び前記受光素子の底面が、前記導光体の上面に接着されていると共に、
前記導光体が主フレームの上面に載設されており、
前記発光素子及び前記受光素子に備えられた各電極が、それぞれ別のリードフレームに接続され
前記発光素子、前記受光素子、又は、その双方が、透明性を有するプリコート材により前記導光体上に封着され、
前記導光体は、該導光体の中央部が上方に突出した凸部を備えており、該凸部が前記発光素子と前記受光素子との間に挿入されていると共に、前記プリコート材の一部が前記凸部に接着していることを特徴とする光結合素子。
An optical coupling element composed of a light emitting element and a light receiving element arranged on the left and right on the same plane,
The light emitting element and the light receiving element are respectively mounted on left and right ends of an insulating light guide, and the bottom surface of the light emitting element and the bottom surface of the light receiving element are bonded to the top surface of the light guide. As well as
The light guide is mounted on the upper surface of the main frame;
Each electrode provided in the light emitting element and the light receiving element is connected to a separate lead frame ,
The light emitting element, the light receiving element, or both are sealed on the light guide by a precoat material having transparency,
The light guide includes a convex portion in which a central portion of the light guide projects upward, the convex portion is inserted between the light emitting element and the light receiving element, and the precoat material A part of the optical coupling element is bonded to the convex part .
前記主フレームが同一平面上に左右に配設された左フレームと右フレームとで構成されると共に、相対向する前記左フレームの先端部と前記右フレームの先端部との間に、前記導光体が架設されている請求項1記載の光結合素子。   The main frame is composed of a left frame and a right frame arranged on the left and right on the same plane, and the light guide is provided between a front end portion of the left frame and a front end portion of the right frame facing each other. The optical coupling element according to claim 1, wherein the body is constructed. 前記発光素子、前記受光素子、又は、その双方の表面に、少なくとも1つの前記電極が形成されていると共に、該電極と前記リードフレームとがワイヤーで接続されている請求項1又は2記載の光結合素子。   3. The light according to claim 1, wherein at least one of the electrodes is formed on a surface of the light emitting element, the light receiving element, or both, and the electrode and the lead frame are connected by a wire. Coupling element. 前記発光素子、前記受光素子、又は、その双方の底面に、少なくとも1つの前記電極が形成されていると共に、該電極と接する接続電極が前記導光体上に形成されており、該接続電極と前記リードフレームとがワイヤーで接続されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の光結合素子。   At least one of the electrodes is formed on the bottom surface of the light emitting element, the light receiving element, or both, and a connection electrode in contact with the electrode is formed on the light guide, and the connection electrode The optical coupling element according to claim 1, wherein the lead frame is connected with a wire. 請求項1〜のいずれか1項に記載の光結合素子が用いられている電子機器。 An electronic device in which the optical coupling element according to any one of claims 1 to 4 is used.
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