JP4746594B2 - Printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、例えば、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッドサスペンション用の基板として使用されるプリント配線板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a printed wiring board used as a substrate for a magnetic head suspension in a hard disk drive, for example, and a method for manufacturing the same.
近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化や小型化等に伴い、種々の用途に、プリント配線板が広く用いられている。例えば、データ転送の高速化が要求されるハードディスクドライブにおける磁気ヘッドを搭載するための磁気ヘッドサスペンション用の基板としてプリント配線板が使用されている。 In recent years, in the field of electronic devices, printed wiring boards have been widely used for various applications as electronic devices become denser and smaller. For example, a printed wiring board is used as a substrate for a magnetic head suspension for mounting a magnetic head in a hard disk drive that requires high-speed data transfer.
このようなプリント配線板としては、例えば、絶縁性の基材と、基材の両面の各々に設けられ、所定の配線パターンを有する２層の導電層と、導電層を覆うように、その表面に設けられた絶縁層であるカバーコートを備えるプリント配線板が開示されている。 As such a printed wiring board, for example, an insulating base material, two conductive layers having a predetermined wiring pattern provided on each of both surfaces of the base material, and the surface so as to cover the conductive layer A printed wiring board having a cover coat which is an insulating layer provided on the substrate is disclosed.
ここで、従来、カバーコートとしては、例えば、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成されたものが使用されている。より具体的には、例えば、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、反応性希釈剤、および多官能エポキシ樹脂化合物を含有するアルカリ現像型の感光性樹脂組成物により形成されたカバーコートが開示されている（例えば、特許文献１参照）。 Here, conventionally, as the cover coat, for example, a cover coat formed of a negative photosensitive resin composition having ultraviolet curability is used. More specifically, for example, a cover coat formed by an alkali development type photosensitive resin composition containing a carboxyl group-containing resin, a photopolymerization initiator, a reactive diluent, and a polyfunctional epoxy resin compound is disclosed. (For example, refer to Patent Document 1).
そして、このようなカバーコートを形成する方法としては、一般に、導電層の表面上に、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物をスクリーン印刷等により塗布して乾燥させた後、所定のレジストパターンを有するレジストをマスクとして紫外線を照射して、露光、現像する方法や、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成された感光性フィルムをラミネート処理して、導電層の表面上に感光性フィルムを貼り合わせて積層した後、上述のレジストをマスクとして紫外線を照射して、露光、現像する方法が採用されている。
しかし、図７（ａ）に示すように、上記従来のプリント配線板５０の製造工程においては、絶縁層であるカバーコート５４の表面において、所定のレジストパターンを有するレジスト５６をラミネート処理等により形成する際に、ラミネート処理等の加工処理の際の歪みや、基材５１、または基材５１の両面の各々に設けられた２層の導電層５２，５３の伸縮により、レジスト５６のレジストパターンの位置ズレ（即ち、レジスト５６の端部５６ａの位置ズレ）が生じた場合に、レジスト５６の端部５６ａと導電層５２の端部５２ａとの間に、導電層５２の端部５２ａを被覆すべきカバーコートの一部５４ａが位置しないことになる。そうすると、図７（ａ）に示すように、レジスト５６をマスクとして使用し、ネガ型の感光性樹脂組成物により形成された紫外線硬化性のカバーコート５４に対して紫外線５７を照射し、露光、現像する際に、導電層５２の端部５２ａを被覆すべきカバーコート５４の一部５４ａに紫外線５７が照射されず、カバーコート５４の一部５４ａが露光、現像されないことになる。従って、図７（ｂ）に示すように、導電層５２の端部５２ａがカバーコート５４により被覆されず、露出することになる。その結果、露出した導電層５２の端部５２ａにおいて酸化や腐食が発生し、断線や、別部材との接触によるショートが発生するという問題があった。
However, as shown in FIG. 7A, in the manufacturing process of the conventional printed
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、導電層をカバーコートにより確実に被覆することができ、導電層の酸化や腐食の発生を防止することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-described problems, and a printed wiring board that can reliably cover a conductive layer with a cover coat and prevent the conductive layer from being oxidized or corroded. It aims at providing the manufacturing method.
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基材と、基材の一方の面に設けられた第１導電層と、基材の他方の面に設けられた第２導電層と、第１導電層の表面上に設けられた導電性ペーストと、第１導電層の表面上、および導電性ペーストの表面上に設けられ、第１導電層および導電性ペーストを被覆するカバーコートとを備え、第１導電層と第２導電層とが設けられている基材に、貫通孔が形成され、貫通孔に導電性ペーストが充填されて、導電性ペーストを介して第１導電層と第２導電層とが接続され、導電性ペーストが、紫外線を反射する金属製の反射部材を含有し、カバーコートが、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成されていることを特徴とするプリント配線板である。 To achieve the above object, a first aspect of the present invention, a substrate, a first conductive layer provided on one surface of a substrate, a second conductive provided on the other surface of the substrate a layer, and the conductive paste provided on a surface of the first conductive layer, on the surface of the first conductive layer, and provided on the surface of the conductive paste, a cover for covering the first conductive layer and the conductive paste A through-hole is formed in a base material provided with a first conductive layer and a second conductive layer, and the through-hole is filled with a conductive paste. The layer and the second conductive layer are connected, the conductive paste contains a metal reflecting member that reflects ultraviolet rays, and the cover coat is formed of a negative photosensitive resin composition having ultraviolet curing properties. It is a printed wiring board characterized by being.
同構成によれば、カバーコートの表面において、所定のレジストパターンを有するレジストを形成して、カバーコートに対して紫外線を照射して露光、現像することにより、第１導電層の表面上、および導電性ペーストの表面上にカバーコートを形成し、第１導電層および導電性ペーストをカバーコートにより被覆する際に、レジストの位置ずれが生じた場合であっても、導電性ペーストが含有する金属製の反射部材が紫外線を反射するため、導電性ペーストにおいて、紫外線を散乱させることが可能になる。そうすると、カバーコートにおいて、レジストの位置ずれにより、直接、紫外線が照射されない部分（例えば、第１導電層の端部を被覆すべきカバーコートの一部）に対しても、導電性ペーストにより散乱された紫外線の散乱光を照射して、間接的に露光、現像することができる。従って、第１導電層をカバーコートにより確実に被覆することができ、第１導電層の露出を防止することができるため、結果として、第１導電層の酸化や腐食の発生を防止して、導電層（第１導電層）に形成された配線の断線やショートを防止することが可能になる。また、基材の両面に設けられた導電層（第１導電層と第２導電層）が、反射部材を含有する導電性ペーストを介して、電気的に接続される。 In this structure, the surface of the covercoat, by forming a resist having a predetermined resist pattern, exposure by irradiating ultraviolet rays to the cover coat, by developing, on a surface of the first conductive layer, and Even if a resist misalignment occurs when a cover coat is formed on the surface of the conductive paste and the first conductive layer and the conductive paste are covered with the cover coat, the metal contained in the conductive paste Since the reflection member made of a material reflects ultraviolet rays, the conductive paste can scatter ultraviolet rays. Then, the portion of the cover coat that is not directly irradiated with ultraviolet rays (for example, a part of the cover coat that should cover the end portion of the first conductive layer) is scattered by the conductive paste due to the displacement of the resist. Indirect exposure and development can be performed by irradiating with scattered ultraviolet light. Therefore, the first conductive layer can be reliably covered with the cover coat, and the exposure of the first conductive layer can be prevented. As a result, the occurrence of oxidation and corrosion of the first conductive layer is prevented, It becomes possible to prevent disconnection or short circuit of the wiring formed in the conductive layer (first conductive layer) . In addition, the conductive layers (the first conductive layer and the second conductive layer) provided on both surfaces of the base material are electrically connected via a conductive paste containing a reflective member.
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板であって、導電性ペーストの表面の少なくとも一部が、凸形状を有することを特徴とする。同構成によれば、カバーコートにおいて、直接、紫外線が照射されない部分に向けて、導電性ペーストが紫外線を反射しやすくなるため、導電性ペーストの反射効率が向上する。従って、カバーコートにおいて、直接、紫外線が照射されない部分に対して、導電性ペーストにより散乱された紫外線の散乱光を効率よく照射することが可能になる。
The invention according to
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のプリント配線板であって、反射部材が導電性フィラーであることを特徴とする。同構成によれば、導電性ペーストに導電性を付与する導電性フィラーを、反射部材として兼用することが可能になる。
The invention according to
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のプリント配線板であって、導電性フィラーが平板状導電性フィラーであることを特徴とする。同構成によれば、導電性ペーストにおいて、紫外線を反射しやすくなるため、導電性ペーストの反射効率が向上する。従って、カバーコートにおいて、直接、紫外線が照射されない部分に対して、導電性ペーストにより散乱された紫外線の散乱光を効率よく照射することが可能になる。
The invention according to
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のプリント配線板であって、平板状導電性フィラーが、銀粉末、銅粒子を銀で被覆した銀コート銅粉末、白金粉末、金粉末、銅粉末、ニッケル粉末、およびパラジウム粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成されていることを特徴とする。同構成によれば、入手が容易で、かつ汎用性のある金属粉末により、導電性ペーストの反射効率を向上させることができる平板状導電性フィラーを形成することが可能になる。
The invention according to claim 5 is the printed wiring board according to
また、本発明の請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のプリント配線板は、導電層の酸化や腐食の発生を防止して、導電層に形成された配線の断線やショートを防止することができるという優れた特性を備えている。従って、請求項６に記載の発明のように、回路について高い位置精度が要求される、ハードディスクドライブに使用される回路付きサスペンション用の基板として用いられるプリント配線板として好適に使用できる。
In addition, the printed wiring board according to any one of
請求項７に記載の発明は、一方の面に第１導電層が設けられるとともに他方の面に第２導電層が設けられている基材に、貫通孔を形成する工程と、第１導電層の表面上に、紫外線を反射する金属製の反射部材を含有する導電性ペーストを塗布するとともに、貫通孔に導電性ペーストを充填して、導電性ペーストを介して第１導電層と第２導電層とを接続する工程と、第１導電層の表面上、および導電性ペーストの表面上に、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成されたカバーコートを積層する工程と、カバーコートの表面上に、所定のレジストパターンを有するレジストを形成する工程と、レジストをマスクとして、カバーコート、および導電性ペーストに対して紫外線を照射するとともに、反射部材により紫外線を反射させることにより、カバーコートを露光、現像して、カバーコートに所定のパターンを形成し、第１導電層および導電性ペーストをカバーコートにより被覆する工程とを少なくとも含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a step of forming a through hole in a base material provided with a first conductive layer on one surface and a second conductive layer on the other surface; A conductive paste containing a metallic reflecting member that reflects ultraviolet rays is applied to the surface of the first conductive layer, and the through hole is filled with the conductive paste, and the first conductive layer and the second conductive layer are interposed through the conductive paste. A step of connecting the layers, a step of laminating a cover coat formed of an ultraviolet curable negative photosensitive resin composition on the surface of the first conductive layer and on the surface of the conductive paste, A step of forming a resist having a predetermined resist pattern on the surface of the cover coat, and using the resist as a mask, the cover coat and the conductive paste are irradiated with ultraviolet rays, and the reflection member reflects the ultraviolet rays. By exposure the cover coat, and developed to form a predetermined pattern on the cover coat, the printed wiring board, which comprises at least a step of coating the cover coat the first conductive layer and the conductive paste It is a manufacturing method.
同構成によれば、カバーコートの表面上に、所定のレジストパターンを有するレジストを形成して、カバーコートに対して紫外線を照射して露光、現像することにより、第１導電層の表面上、および導電性ペーストの表面上にカバーコートを形成して、第１導電層および導電性ペーストをカバーコートにより被覆する際に、レジストの位置ずれが生じた場合であっても、導電性ペーストが含有する金属製の反射部材が紫外線を反射するため、導電性ペーストにおいて、紫外線を散乱させることが可能になる。そうすると、カバーコートにおいて、レジストの位置ずれにより、直接、紫外線が照射されない部分（例えば、第１導電層の端部を被覆すべきカバーコートの一部）に対しても、導電性ペーストにより散乱された紫外線の散乱光を照射して、間接的に露光、現像することができる。従って、第１導電層をカバーコートにより確実に被覆することができ、第１導電層の露出を防止することができるため、結果として、第１導電層の酸化や腐食の発生を防止して、導電層（第１導電層）に形成された配線の断線やショートを防止することが可能になる。また、基材の両面に設けられた導電層（第１導電層と第２導電層）が、反射部材を含有する導電性ペーストを介して、電気的に接続される。 According to the same configuration, on the surface of the first conductive layer, a resist having a predetermined resist pattern is formed on the surface of the cover coat, and the cover coat is exposed to ultraviolet rays and developed. When the first conductive layer and the conductive paste are covered with the cover coat by forming a cover coat on the surface of the conductive paste, the conductive paste is contained even when the resist is misaligned. Since the reflective member made of metal reflects ultraviolet rays, the conductive paste can scatter ultraviolet rays. Then, the portion of the cover coat that is not directly irradiated with ultraviolet rays (for example, a part of the cover coat that should cover the end portion of the first conductive layer) is scattered by the conductive paste due to the displacement of the resist. Indirect exposure and development can be performed by irradiating with scattered ultraviolet light. Therefore, the first conductive layer can be reliably covered with the cover coat, and the exposure of the first conductive layer can be prevented. As a result, the occurrence of oxidation and corrosion of the first conductive layer is prevented, It becomes possible to prevent disconnection or short circuit of the wiring formed in the conductive layer (first conductive layer) . In addition, the conductive layers (the first conductive layer and the second conductive layer) provided on both surfaces of the base material are electrically connected via a conductive paste containing a reflective member.
本発明によれば、導電層の酸化や腐食の発生を防止して、導電層に形成された配線の断線やショートを防止することができるプリント配線板を得ることが可能になる。また、基材の両面に設けられた導電層が、反射部材を含有する導電性ペーストを介して、電気的に接続される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to obtain the printed wiring board which can prevent generation | occurrence | production of the oxidation and corrosion of a conductive layer, and can prevent the disconnection and short circuit of the wiring formed in the conductive layer. Moreover, the conductive layers provided on both surfaces of the base material are electrically connected via a conductive paste containing a reflective member.
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の構成を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態のプリント配線板１は、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材２の両面の各々に、所定の配線パターンを有する２層の導電層3，４を設けた、いわゆる両面プリント配線板であって、導電層３を覆うように、その表面に絶縁層であるカバーコート５を設けたものである。
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the printed
基材２を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、プリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレートが好適に使用される。
As a resin film which comprises the
また、所定の配線パターンを有する導電層３，４を構成する金属箔としては、銅箔や銅合金（例えば、スズ含有銅合金、クロム含有銅合金、亜鉛含有銅合金、ジルコニウム含有銅合金、銀含有合金等）が好適に使用される。そして、この金属箔を、常法により、露光、エッチングして、加工することにより、所定の配線パターンを有する導電層３，４が形成されている。
Moreover, as metal foil which comprises the
なお、導電層３，４の表面をめっき層（不図示）により被覆する構成としても良い。このめっき層は、例えば、環境への配慮から、鉛を含有しない金めっき層を使用することができる。導電層３，４の表面へのめっき処理は、無電解めっき法、または電解めっき法により行われ、金めっき層を設ける際には、露出した導電層３，４の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層を形成した後、当該ニッケルめっき層の表面上に金めっき層を形成する方法が採用される。
In addition, it is good also as a structure which coat | covers the surface of the
また、本実施形態においては、図１に示すように、プリント配線板１には、導電層３，４を連結するための貫通孔（または、ブラインドビアホール）６が形成されている。そして、当該貫通孔６に導電性ペースト７が充填されるとともに、導電層３の表面上に、導電性ペースト７が設けられる構成となっている。また、導電層３，４が、当該導電性ペースト７を介して、電気的に接続される構成となっている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, a through-hole (or blind via hole) 6 for connecting the
貫通孔６は、図１に示すように、導電層４を底面とするとともに、基材２、および導電層３を壁面とするものであり、当該貫通孔６の直径は、３０〜２００μｍとすることが好ましく、５０〜１５０μｍとすることが更に好ましい。これは、直径が３０μｍよりも小さいと、貫通孔６の接続面積が小さくなるため、導電層３，４を電気的に接続する際に、接続抵抗が大きくなる場合があるからであり、また、直径が２００μｍよりも大きい場合は、導電層３上に形成された配線パターンの配線幅に比し、貫通孔６が大きくなり、高密度実装を行うことが困難になる場合があるからである。なお、貫通孔６の形状は、円形状のほか、例えば、楕円形状や断面多角形状等の任意の形状とすることができ、円形状以外の形状の場合は、開口部の最大長さを貫通孔の直径とする。
As shown in FIG. 1, the through
また、導電性ペースト７としては、金属粉末等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したものが使用できる。導電性フィラーである金属粉末としては、銀粉末、銅粒子を銀で被覆した銀コート銅粉末、白金粉末、金粉末、銅粉末、ニッケル粉末、およびパラジウム粉末等の金属粉末や、カーボンブラック、グラファイト粉等のカーボン粉が使用できるが、このうち、銀粉末や銀コート銅粉末を使用すると優れた導電性を示すため、好ましい。
Further, as the
また、本実施形態の導電性ペースト７においては、導電性フィラーとして、平板状導電性フィラーを含有している。ここで、「平板状」とは、導電性フィラーの最大長さをＬ、粒子の厚みをＤとした場合に、最大長さＬと厚みＤの比（＝Ｌ／Ｄ）が３以上であるものをいう。
Moreover, in the
また、平板状導電性フィラーの９９％累積粒度径は２０μｍ以下とすることが好ましい。９９％累積粒度径を２０μｍ以下とすることにより、直径が小さい貫通孔６に対しても、導電性ペースト７の充填率を向上させることができるとともに、導電性ペースト７中の導電性フィラーの充填密度を向上させることができるため、導電性の高い導電性ペースト７を得ることが可能になる。なお、平板状導電性フィラーの９９％累積粒度径は、５μｍ〜１５μｍとすることが更に好ましい。また、９９％累積粒度径とは、粒度分布測定において、累積値が９９％となる粒子径を指し、レーザードップラー法を応用した粒度分布測定装置（日機装（株）製、ナノトラック（登録商標）粒度分布測定装置ＵＰＡ−ＥＸ１５０）等により測定することができる。
The 99% cumulative particle size of the flat conductive filler is preferably 20 μm or less. By setting the 99% cumulative particle size to 20 μm or less, the filling rate of the
また、平板状導電性フィラーの平均粒径が０．５μｍ〜５μｍであることが好ましい。９９％累積粒度径のみならず、平均粒径をこの範囲に設定することにより、導電性ペースト７の充填率を更に向上させることができるとともに、導電性ペースト７中の導電性フィラーの充填密度を更に向上させることができるため、更に導電性の高い導電性ペースト７を得ることが可能になる。なお、平均粒径とは、５０％粒径（Ｄ５０）を指し、上述のレーザードップラー法を応用した粒度分布測定装置（日機装（株）製、ナノトラック（登録商標）粒度分布測定装置ＵＰＡ−ＥＸ１５０）等により測定することができる。
Moreover, it is preferable that the average particle diameter of a flat conductive filler is 0.5 micrometer-5 micrometers. By setting not only the 99% cumulative particle size but also the average particle size within this range, the filling rate of the
また、本発明の導電性ペースト７における導電性フィラーは、上述の平板状導電性フィラーの他に、他の導電性フィラーを組み合わせることができる。他の導電性フィラーとしては、例えば、球状導電性フィラーを使用することができる。なお、ここでいう球状導電性フィラーには、完全な球形状ではないものも含まれ、例えば、表面に若干の凹凸があるものや、楕円球形状であるものも含まれる。この球状導電性フィラーである金属粉末としては、上述の銀粉末、白金粉末、金粉末、銅粉末、ニッケル粉末、およびパラジウム粉末等の金属粉末や、銀コート銅粉末、カーボンブラック、グラファイト粉等のカーボン粉が使用でき、銀粉末や銀コート銅粉末を使用すると優れた導電性を示すため、好ましい。
Moreover, the conductive filler in the
また、球状導電性フィラーとして、９９％累積粒度径が２０μｍ以下ものを使用することが好ましい。このように、平板状導電性フィラーと球状導電性フィラーを組み合わせて使用することにより、導電性ペースト７中の導電性フィラーの充填率をより一層高めることが可能になるため、導電性ペースト７の導電性をより一層向上させることが可能になるからである。また、球状導電性フィラーの平均粒径は、２０μｍ以下であれば、特に限定されないが、１０μｍ以下のものが好適に使用できる。
Further, it is preferable to use a spherical conductive filler having a 99% cumulative particle size of 20 μm or less. Thus, since it becomes possible to further increase the filling rate of the conductive filler in the
また、導電性フィラーとして、平板状導電性フィラーと球状導電性フィラーを使用する場合は、平板状導電性フィラーと球状導電性フィラーの混合比率を１：４〜９９：１とすると、導電性に優れるため、好ましい。 Moreover, when using a flat conductive filler and a spherical conductive filler as the conductive filler, the mixing ratio of the flat conductive filler and the spherical conductive filler is 1: 4 to 99: 1. It is preferable because it is excellent.
バインダー樹脂としては、有機絶縁性樹脂が使用され、当該有機絶縁性樹脂としては、熱処理後に導電膜中に残存することを考慮して、耐熱性樹脂であることが好ましい。この耐熱性樹脂としては、例えば、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリベンズオキサゾール樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。これらの耐熱性樹脂は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせてバインダー樹脂として使用することができる。 An organic insulating resin is used as the binder resin, and the organic insulating resin is preferably a heat resistant resin in consideration of remaining in the conductive film after heat treatment. Examples of the heat resistant resin include fluorine resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyesterimide resin, polyester resin, polyethersulfone resin, polyetherketone resin, polyetheretherketone resin, polybenzimidazole resin, and polybenzoxazole. Examples thereof include resins, polyphenylene sulfide resins, bismaleimide resins, epoxy resins, phenol resins, phenoxy resins, and the like. These heat resistant resins can be used alone or in combination of two or more as a binder resin.
また、導電性ペースト７の耐熱性向上の観点から、これらの樹脂のうち、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。エポキシ樹脂の種類としては、特に限定はされないが、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型等を骨格とするビスフェノール型のエポキシ樹脂、ナフタレン型のエポキシ樹脂、ノボラック型のエポキシ樹脂、ビフェニル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型のエポキシ樹脂等が挙げられる。また、高分子量のエポキシ樹脂であるフェノキシ型のエポキシ樹脂を使用することもできる。
Further, from the viewpoint of improving the heat resistance of the
また、導電性ペースト７には、上述の各成分に加えて、バインダー樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤、溶剤、その他添加剤等を含有することができる。例えば、エポキシ樹脂用の潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。
The
また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速硬化性に優れているとの観点から、イミダゾール系の潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系の潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系の潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが例示される。 Among these latent curing agents, an imidazole-based latent curing agent is preferably used from the viewpoint that it is excellent in storage stability at a low temperature and fast curability. As the imidazole-based latent curing agent, a known imidazole-based latent curing agent can be used. More specifically, an adduct of an imidazole compound with an epoxy resin is exemplified. Examples of the imidazole compound include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-propylimidazole, 2-dodecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 4-methylimidazole.
また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系の潜在性硬化剤が、特に好ましい。 In particular, these latent curing agents coated with a polymer material such as polyurethane and polyester, a metal thin film such as nickel and copper, and an inorganic material such as calcium silicate, This is preferable because it is possible to achieve both contradictory properties of storage stability and fast curability. Therefore, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is particularly preferable.
ただし、一般に、導電性ペーストは、耐熱温度の低い、汎用性のある材料からなる基材等と組み合わせて使用されることを考慮すると、２００℃以下の温度域で硬化することが好ましく、そのため、２００℃以下の所定の温度で、バインダー樹脂を硬化反応させることができる硬化剤を、適宜、選択して使用することが好ましい。なお、硬化剤は、バインダー樹脂の理論当量分、配合すれば良い。 However, in general, the conductive paste is preferably cured in a temperature range of 200 ° C. or less, considering that it is used in combination with a base material made of a versatile material having a low heat resistant temperature. It is preferable to appropriately select and use a curing agent capable of curing the binder resin at a predetermined temperature of 200 ° C. or lower. In addition, what is necessary is just to mix | blend a hardening | curing agent for the theoretical equivalent of binder resin.
また、バインダー樹脂を溶解するための溶剤としては、バインダー樹脂が可溶であり、導電性ペースト７を塗布する基材２に対して非腐食性であり、かつ、導電性ペースト７は、スクリーン印刷等の方法で、基材２に形成された貫通孔６に充填されるため、高沸点であり、揮発性の低いものを用いると、耐乾燥性が向上し、印刷作業性が良くなる。従って、これらの特性を維持する観点から、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ターピネオール、フタル酸ジエチル等の有機溶媒が好適に使用できる。なお、これらの溶剤を、数種類、組み合わせて使用することもできる。
Further, as a solvent for dissolving the binder resin, the binder resin is soluble, non-corrosive to the
また、導電性ペースト７においては、上述の各成分に加えて、硬化促進剤、シランカップリング剤、難燃化剤、増粘剤、チクソトロピック剤、レベリング剤等の添加剤を含有する構成としても良い。例えば、導電性ペーストに可塑剤を添加することにより、当該導電性ペースト７を貫通孔６に充填する際の耐乾燥性を向上させることができる。この可塑剤としては、例えば、フタル酸誘導体、イソフタル酸誘導体、テトラヒドロフタル酸誘導体、アジピン酸誘導体、マレイン酸誘導体、フマル酸誘導体、トリメリット誘導体、ピロメリット誘導体、ステアリン酸誘導体、オレイン酸誘導体、イタコン酸誘導体、リシノール誘導体、水素添加ヒマシ油およびその誘導体が好適に使用できる。
In addition, in the
導電性ペースト７の作製方法としては、まず、エポキシ樹脂等のバインダー樹脂を、ブチルカルビトールアセテート等の溶剤に溶解し、次いで、銀粉末や銀コート銅粉末等を導電性フィラーとして添加するとともに、潜在性硬化剤や添加剤等を添加して混合し、三本ロールにより混練する方法が挙げられる。
As a method for producing the
また、本実施形態のプリント配線板１においては、導電層３、および導電性ペースト７を被覆ように、その表面に設けられたカバーコート５が、ネガ型の感光性樹脂組成物により形成されている。このネガ型の感光性樹脂組成物としては、紫外線硬化性のものが使用される。より具体的には、例えば、紫外線硬化性を有する感光性ポリイミド樹脂により形成された感光性カバーコートインクや、紫外線硬化性を有するエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成された感光性フィルムが使用される。
Moreover, in the printed
このうち、感光性ポリイミド樹脂により形成された感光性カバーコートインクとしては、例えば、感光性ポリイミド樹脂（３６〜３７重量％）を主成分とし、安息香酸エチル（２３〜２４重量％）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（３５〜３６重量％）、および水酸化マグネシウム（３．５〜４重量％）を含有するものを使用することができる。また、使用される感光性ポリイミド樹脂の種類としては、例えば、芳香族ポリイミド重合体が挙げられる。 Among these, as the photosensitive cover coat ink formed of a photosensitive polyimide resin, for example, a photosensitive polyimide resin (36 to 37% by weight) as a main component, ethyl benzoate (23 to 24% by weight), and triethylene are used. Those containing glycol dimethyl ether (35 to 36% by weight) and magnesium hydroxide (3.5 to 4% by weight) can be used. Moreover, as a kind of photosensitive polyimide resin used, an aromatic polyimide polymer is mentioned, for example.
そして、感光性カバーコートインクを使用する場合は、所定の配線パターンが形成された導電層３の表面上に、感光性カバーコートインクをスクリーン印刷等により塗布して乾燥させ、さらに紫外線により露光、現像することにより、導電層３の表面上に、ネガ型の感光性ポリイミド樹脂により形成されたカバーコート５を形成する構成となっている。また、感光性フィルムを使用する場合は、上述の感光性フィルムをラミネート処理して、導電層３の表面上に、感光性フィルムを貼り合わせて積層することにより、導電層３の表面上に、ネガ型の感光性エポキシ樹脂等により形成されたカバーコート５を形成する構成となっている。
And when using a photosensitive cover coat ink, on the surface of the
次に、本実施形態のプリント配線板の製造方法について説明する。図２は、本発明の実施形態にかかるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 Next, the manufacturing method of the printed wiring board of this embodiment is demonstrated. FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing a printed wiring board according to the embodiment of the present invention.
本発明の多層プリント配線板の製造方法としては、まず、図２（ａ）に示すように、例えば、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材２の両面上に、導電層３，４を設けたものを用意する。なお、接着剤層（不図示）を介して、導電層３，４を設ける構成としても良いが、プリント配線板１の屈曲性・柔軟性を考慮して、接着剤層を使用しないで、基材２の両面上に、導電層３，４を設ける構成とすることが好ましい。
As a method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention, first, as shown in FIG. , 4 are prepared. The
次いで、図２（ｂ）に示すように、導電層３をマスキングして、エッチング（例えば、湿式エッチング）を行い、導電層３に所定の配線パターンを形成する。次いで、図２（ｃ）に示すように、基材２と導電層３に、ＣＯ２レーザ（ＹＡＧレーザ）やドリル等を用いて穴を開け、導電層４を底面とするとともに、基材２、および導電層３を壁面とする貫通孔（または、有底穴、ブラインドビア）６を形成する。
Next, as shown in FIG. 2B, the
次いで、貫通孔６内に残存している穿孔による樹脂や銅箔の酸化物等のスミアを除去するために、アルカリと過マンガン酸カリウムにより、湿式デスミア処理を施して、貫通孔６内を清掃する。次いで、図２（ｄ）に示すように、貫通孔６の底面である導電層４の表面と、貫通孔６の壁面である基材２、および導電層３の表面が連続するように、導電性ペースト７を塗布することにより、貫通孔６に導電性ペースト７を充填するとともに、導電層３の表面上に、導電性ペースト７を塗布して設ける。なお、この際、図２（ｄ）に示すように、導電性ペースト７の表面７ａに凸部２０を設けて、導電性ペースト７の表面７ａの少なくとも一部が凸形状を有するように、導電層３の表面に導電性ペーストを塗布する。また、導電性ペースト７を貫通孔６に充填する方法としては、スクイジングプレートを使用したスクリーン印刷法等の方法により、導電層３の面側からスクイジングにより、貫通孔６内に充填する方法が採用できる。
Next, in order to remove smear such as resin or copper foil oxide remaining due to the perforations remaining in the through
次いで、図３（ａ）に示すように、導電層３の表面上、および導電性ペースト７の表面上に、カバーコート５を積層する。より具体的には、例えば、上述した紫外線硬化性を有するネガ型の感光性ポリイミド樹脂により形成された感光性カバーコートインクを使用する場合は、当該感光性カバーコートインクをスクリーン印刷等により塗布して乾燥させることにより、導電層３の表面上、および導電性ペースト７の表面上に、カバーコート５を積層する。
Next, as shown in FIG. 3A, the cover coat 5 is laminated on the surface of the
次いで、図３（ｂ）に示すように、カバーコート５の表面上において、所定のレジストパターンを有するレジスト９を形成する。このレジスト９の形成方法は、例えば、ドライフィルムレジストをラミネート処理する等、公知の方法を使用することができる。より具体的には、カバーコート層の表面に、例えば、ラミネート法を用いて、アクリル樹脂系のドライフィルムレジストを形成することができ、また、スピンコート法を用いて、ノボラック樹脂系のレジストを形成することができる。その後、当該レジストを加工処理することにより、図３（ｂ）に示すように、所定のレジストパターンを有するレジスト９を形成する。この際、導電層３の端部３ａが、紫外線１０の照射により、露光、現像されたカバーコート５によって被覆されるように、レジスト９の配置を決定する。より具体的には、図３（ｂ）に示すように、レジスト９の端部９ａと導電層３の端部３ａとの間に、導電層３の端部３ａを被覆すべきカバーコート５の一部５ａが位置するよう（即ち、レジスト９の端部９ａが、導電層３の端部３ａよりも、図中の矢印Ｘの方向に位置するように）レジスト９を配置する。
Next, as shown in FIG. 3B, a resist 9 having a predetermined resist pattern is formed on the surface of the cover coat 5. As a method of forming the resist 9, a known method such as laminating a dry film resist can be used. More specifically, an acrylic resin-based dry film resist can be formed on the surface of the cover coat layer, for example, using a laminating method, and a novolac resin-based resist can be formed using a spin coating method. Can be formed. Thereafter, the resist is processed to form a resist 9 having a predetermined resist pattern as shown in FIG. At this time, the arrangement of the resist 9 is determined so that the
そして、図３（ｃ）に示すように、レジスト９をマスクとして使用し、ネガ型の感光性ポリイミド樹脂により形成されたカバーコート５に対して紫外線１０を照射し、当該紫外線１０によりカバーコート５を露光、現像することにより、カバーコート５に所定のパターンが形成される。そうすると、導電層３の表面上、および導電性ペースト７の表面上に、絶縁層としてのカバーコート５が形成され、導電層３および導電性ペースト７がカバーコート５により被覆された、上述の図１に示すプリント配線板１が製造される。
Then, as shown in FIG. 3C, the resist 9 is used as a mask, the cover coat 5 formed of a negative photosensitive polyimide resin is irradiated with
ここで、上述のごとく、上記従来のプリント配線板５０においては、レジスト５６のレジストパターンの位置ズレ（即ち、レジスト５６の端部５６ａの位置ズレ）が生じた場合、導電層５２の端部５２ａを被覆すべきカバーコート５４の一部５４ａに紫外線５７が照射されないため、導電層５２の端部５２ａがカバーコート５４により被覆されず、露出してしまうという不都合があった。
Here, as described above, in the conventional printed
一方、本実施形態におけるプリント配線板１においては、上述のごとく、導電層３の表面上に、導電性フィラーを含有する導電性ペースト７が設けられるとともに、導電層３、および導電性ペースト７の表面上に、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成されたカバーコート５を設ける構成としている。従って、図４に示すように、カバーコート５の表面上において、所定のレジストパターンを有するレジスト９を形成する際に、レジストパターンの位置ズレが生じた場合（即ち、即ち、レジスト９の端部９ａの位置ズレが生じた場合）であっても、カバーコート５に対して紫外線１０を照射する際に、当該紫外線１０が導電性ペースト７にも照射され、導電性ペースト７が含有する導電性フィラー（即ち、平板状フィラーや球状フィラー）が、紫外線１０を反射する金属製の反射部材２１として作用するため、導電性ペースト７において、紫外線１０を散乱させることが可能になる。そうすると、図４に示すように、レジスト９のレジストパターンの位置ズレにより、レジスト９の端部９ａと導電層３の端部３ａとの間に、導電層３の端部３ａを被覆すべきカバーコート５の一部５ａが位置しない場合であっても、カバーコート５に対して紫外線１０を照射し、露光、現像する際に、導電性ペースト７の周囲に位置する、導電層３の端部３ａを被覆すべきカバーコート５の一部５ａに、導電性ペースト７により散乱された紫外線１０の散乱光１０ａが照射することになり、カバーコート５の一部５ａが、間接的に露光、現像されることになる。従って、上述の図３（ｃ）において説明した場合と同様に、導電層３の端部３ａがカバーコート５により被覆されることになり、導電層３の端部３ａの露出を防止することができる。
On the other hand, in the printed
即ち、本実施形態においては、上述の図２、図３において説明したように、レジスト９の端部９ａの位置ズレが生じていない場合（即ち、レジスト９の端部９ａと導電層３の端部３ａとの間に、導電層３の端部３ａを被覆すべきカバーコート５の一部５ａが位置するようレジスト９が配置されている場合）は、カバーコート５の一部５ａに紫外線１０が、直接、照射するため、図３（ｃ）に示すように、カバーコート５の一部５ａは、紫外線１０により、直接、露光、現像されるこことになる。その結果、導電層３の端部３ａがカバーコート５により被覆されることになり、導電層３の端部３ａの露出を防止することができる。また、図４に示すように、レジスト９の端部９ａの位置ズレが生じた場合であっても、カバーコート５の一部５ａに、導電性ペースト７により散乱された紫外線１０の散乱光１０ａが照射し、紫外線１０が間接的に照射することになるため、カバーコートの一部５ａが、間接的に露光、現像されることになる。従って、この場合も、導電層３の端部３ａがカバーコート５により被覆されることになり、導電層３の端部３ａの露出を防止することができる。以上より、本発明においては、レジスト９の端部９ａの位置ズレの有無に関係なく、導電層３の端部３ａの露出を確実に防止することができる。
That is, in the present embodiment, as described with reference to FIGS. 2 and 3 above, when the
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、カバーコート５を、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成する構成としている。また、導電性ペースト７が、紫外線を反射する金属製の反射部材２１である導電性フィラーを含有する構成としている。従って、レジスト９の位置ずれが生じた場合であっても、カバーコート５に対して紫外線１０を照射する際に、導電性ペースト７が含有する導電性フィラーが紫外線を反射するため、導電性ペースト７において、紫外線１０を散乱させることが可能になる。そうすると、カバーコート５において、直接、紫外線が照射されないカバーコートの一部５ａに対しても、導電性ペースト７により散乱された紫外線１０の散乱光１０ａを照射して、間接的に露光、現像することができる。従って、導電層３をカバーコート５により確実に被覆することができ、導電層３の露出を防止することができるため、結果として、導電層３の酸化や腐食の発生を防止して、導電層３に形成された配線の断線やショートを防止することが可能になる。
According to the present embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1) In this embodiment, it is set as the structure which forms the cover coat 5 with the negative photosensitive resin composition which has ultraviolet curing property. In addition, the
（２）本実施形態においては、導電性ペースト７の表面７ａに凸部２０を設けて、導電性ペースト７の表面７ａの少なくとも一部が凸形状を有する構成としている。従って、導電性ペースト７において、カバーコート５の、直接、紫外線が照射されないカバーコートの一部５ａに向けて、紫外線１０を反射しやすくなるため、導電性ペースト７の反射効率が向上する。従って、カバーコート５において、直接、紫外線１０が照射されないカバーコートの一部５ａに対して、導電性ペースト７により散乱された紫外線１０の散乱光１０ａを効率よく照射することが可能になる。
(2) In this embodiment, the
（３）本実施形態においては、反射部材２１として、導電性フィラーを使用する構成としている。従って、導電性ペースト７に導電性を付与する導電性フィラーを、反射部材２１として兼用することが可能になる。
(3) In the present embodiment, a conductive filler is used as the reflecting
（４）本実施形態においては、反射部材２１として、平板状導電性フィラーを使用する構成としている。従って、導電性ペースト７において、紫外線１０を反射しやすくなるため、導電性ペースト７の反射効率が向上する。その結果、カバーコート５において、直接、紫外線１０が照射されないカバーコートの一部５ａに対して、導電性ペースト７により散乱された紫外線１０の散乱光１０ａを効率よく照射することが可能になる。
(4) In this embodiment, it is set as the structure which uses a flat conductive filler as the
（５）本実施形態においては、平板状導電性フィラーを、銀粉末、銅粒子を銀で被覆した銀コート銅粉末、白金粉末、金粉末、銅粉末、ニッケル粉末、およびパラジウム粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成する構成としている。従って、入手が容易で、かつ汎用性のある金属粉末により、導電性ペースト７の反射効率を向上させることができる平板状導電性フィラーを形成することが可能になる。
(5) In this embodiment, the flat conductive filler is made of silver powder, silver-coated copper powder in which copper particles are coated with silver, platinum powder, gold powder, copper powder, nickel powder, and palladium powder. The structure is formed by at least one selected. Therefore, it is possible to form a flat conductive filler that can improve the reflection efficiency of the
（６）また、本実施形態のプリント配線板１は、導電層３の酸化や腐食の発生を防止して、導電層３に形成された配線の断線やショートを防止することができるという優れた特性を備えているため、特に、回路について高い位置精度が要求される、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッドを搭載するための磁気ヘッドサスペンション用として使用される回路付きサスペンション用の基板として用いられるプリント配線板として好適に使用できる。
(6) Further, the printed
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various design change is possible based on the meaning of this invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
・例えば、上述の実施形態においては、導電性ペーストが含有する導電性フィラー（即ち、平板状フィラーや球状フィラー）を、紫外線を反射する金属製の反射部材２１として使用したが、当該反射部材２１は、紫外線を反射するものであれば、どのようなものであっても良い。例えば、上述の導電性フィラーを反射部材２１として使用しないで、導電性ペースト７に、導電性フィラーとは別の金属製の反射部材２１を含有させる構成とすることができる。
For example, in the above-described embodiment, the conductive filler (that is, the flat filler or the spherical filler) contained in the conductive paste is used as the
・また、導電性ペースト７の表面７ａに凸部２０を設けて、導電性ペースト７の表面７ａの一部が凸形状を有する構成としたが、図５に示すように、導電性ペースト７の表面７ａの全体を凸形状とする構成としても良い。この場合も、上述の（２）の効果と同様の効果を得ることができる。
-Moreover, although the
・また、上述の実施形態においては、プリント配線板１として、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２の両面の各々に、２層の導電層３，４を設けた、いわゆる両面プリント配線板を例に挙げて説明したが、本発明は、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２の片面に、導電層３を設けた、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板にも適用可能であることは言うまでもない。より具体的には、図６に示すように、基材２と、基材２の表面上に設けられた導電層３と、導電層３の表面上に設けられ、紫外線を反射する金属製の反射部材２１を含有する導電性ペースト７と、導電層３の表面上、および導電性ペースト７の表面上に設けられ、導電層３および導電性ペースト７を被覆するとともに、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成されたカバーコート５とを備えたプリント配線板３０を例示することができる。このような構成においても、上述の（１）〜（６）と同様の効果を得ることができる。
Further, in the above-described embodiment, as the printed
本発明の活用例としては、例えば、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッドサスペンション用の基板として使用されるプリント配線板およびその製造方法が挙げられる。 Examples of utilization of the present invention include a printed wiring board used as a substrate for a magnetic head suspension in a hard disk drive and a method for manufacturing the same.
１…プリント配線板、２…基材、３…導電層、３ａ…導電層の端部、５…カバーコート、５ａ…カバーコートの一部、６…貫通孔、７…導電性ペースト、７ａ…導電性ペーストの表面、９…レジスト、９ａ…レジストの端部、１０…紫外線、１０ａ…散乱光、２０…凸部、２１…反射部材、３０…プリント配線板
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記基材の一方の面に設けられた第１導電層と、
前記基材の他方の面に設けられた第２導電層と、
前記第１導電層の表面上に設けられた導電性ペーストと、
前記第１導電層の表面上、および前記導電性ペーストの表面上に設けられ、前記第１導電層および前記導電性ペーストを被覆するカバーコートと
を備え、
前記第１導電層と前記第２導電層とが設けられている前記基材に、貫通孔が形成され、
前記貫通孔に前記導電性ペーストが充填されて、この導電性ペーストを介して前記第１導電層と前記第２導電層とが接続され、
前記導電性ペーストが、紫外線を反射する金属製の反射部材を含有し、前記カバーコートが、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。 A substrate;
A first conductive layer provided on one surface of the substrate;
A second conductive layer provided on the other surface of the substrate;
A conductive paste provided on the surface of the first conductive layer;
Said first conductive layer on the surface, and provided on a surface of the conductive paste, and a cover coat covering the first conductive layer and the conductive paste,
A through hole is formed in the base material on which the first conductive layer and the second conductive layer are provided,
The through-hole is filled with the conductive paste, and the first conductive layer and the second conductive layer are connected via the conductive paste,
The conductive paste contains a metallic reflecting member that reflects ultraviolet rays, and the cover coat is formed of a negative photosensitive resin composition having ultraviolet curing properties.
A printed wiring board characterized by that.
前記第１導電層の表面上に、紫外線を反射する金属製の反射部材を含有する導電性ペーストを塗布するとともに、前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを介して前記第１導電層と前記第２導電層とを接続する工程と、
前記第１導電層の表面上、および前記導電性ペーストの表面上に、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成されたカバーコートを積層する工程と、
前記カバーコートの表面上に、所定のレジストパターンを有するレジストを形成する工程と、
前記レジストをマスクとして、前記カバーコート、および導電性ペーストに対して紫外線を照射するとともに、前記反射部材により前記紫外線を反射させることにより、前記カバーコートを露光、現像して、前記カバーコートに所定のパターンを形成し、前記第１導電層および前記導電性ペーストを前記カバーコートにより被覆する工程と
を少なくとも含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 Forming a through hole in a base material provided with a first conductive layer on one surface and a second conductive layer on the other surface;
On the surface of the first conductive layer, a conductive paste containing a metallic reflecting member that reflects ultraviolet rays is applied, and the conductive paste is filled in the through-holes. Connecting the first conductive layer and the second conductive layer ;
Laminating a cover coat formed of an ultraviolet curable negative photosensitive resin composition on the surface of the first conductive layer and on the surface of the conductive paste;
Forming a resist having a predetermined resist pattern on the surface of the cover coat;
Using the resist as a mask, the cover coat and the conductive paste are irradiated with ultraviolet rays, and the ultraviolet rays are reflected by the reflecting member, whereby the cover coat is exposed and developed, and the cover coat is predetermined. And forming the pattern, and covering the first conductive layer and the conductive paste with the cover coat at least.
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