JP4734133B2

JP4734133B2 - Electronic component detector

Info

Publication number: JP4734133B2
Application number: JP2006021973A
Authority: JP
Inventors: 邦之菱沼; 夏樹羽柴
Original assignee: Seiko NPC Corp
Current assignee: Seiko NPC Corp
Priority date: 2006-01-31
Filing date: 2006-01-31
Publication date: 2011-07-27
Anticipated expiration: 2026-01-31
Also published as: JP2007207813A

Description

本発明は、例えばダイボンダ、チップマウンター、チップ移載機等の電子部品の組立実装装置において利用可能な電子部品検出装置に関する。 The present invention relates to an electronic component detection apparatus that can be used in an assembly mounting apparatus for electronic components such as a die bonder, a chip mounter, and a chip transfer machine.

半導体チップ等の電子部品の組立実装に用いられる装置の中には、電子部品を保持して移送する手段を有するものがある。例えば、半導体チップを基板にボンディングする装置であるダイボンダでは、ボンディングチャックにより半導体チップを保持して基板上へと移送する。 Some apparatuses used for assembling and mounting electronic components such as semiconductor chips have means for holding and transferring electronic components. For example, in a die bonder that is an apparatus for bonding a semiconductor chip to a substrate, the semiconductor chip is held by a bonding chuck and transferred onto the substrate.

このダイボンダにおいては、実装組立を確実に行うために、ボンディングチャックに半導体チップが正常にチャッキングされているか否かを検出するセンサが設けられる。 In this die bonder, a sensor for detecting whether or not the semiconductor chip is normally chucked is provided on the bonding chuck in order to ensure mounting and assembly.

このダイボンダに用いられる検出センサとしては、特許文献１のような透過型光学式センサや、半導体チップの真空吸着時の真空到達度を検出する真空センサが用いられることがある。
特開２００４−３１９８５４号公報 As a detection sensor used for this die bonder, a transmission type optical sensor as in Patent Document 1 or a vacuum sensor for detecting the degree of vacuum at the time of vacuum suction of a semiconductor chip may be used.
JP 2004-319854 A

しかし、特許文献１のような透過型光学式センサは、例えばボンディングチャックを自動交換しなければならない複数種チップ用のダイボンダにおいては、それぞれのボンディングチャックに対応して取り付けねばならず、その構成上取り付けが困難であった。 However, the transmission type optical sensor as disclosed in Patent Document 1, for example, in a die bonder for a plurality of types of chips in which the bonding chuck must be automatically replaced, must be attached corresponding to each bonding chuck. Installation was difficult.

また、上述した真空センサでは、検出精度、高速化に伴う応答性や、複数種チップ用のダイボンダに用いる場合にはその対応性に問題があった。 Further, the above-described vacuum sensor has problems in response to detection accuracy and speeding up, and in response to use in a die bonder for multiple types of chips.

このような問題を解決すべく、図３に示すように、ボンディングチャック１００の中央真下に反射型ファイバセンサ１０１を設置することも考えられる。 In order to solve such a problem, as shown in FIG. 3, it is conceivable to install a reflective fiber sensor 101 directly under the center of the bonding chuck 100.

ボンディングチャック１００は、コレットであり、先端に半導体チップを保持するための凹部を有している。図３（Ａ）に示すように、ボンディングチャック１００が半導体チップ１０２を保持していない場合には、反射型ファイバセンサ１０１は反射光が得られないために、出力がＯＦＦの状態となる。 The bonding chuck 100 is a collet and has a recess for holding a semiconductor chip at the tip. As shown in FIG. 3A, when the bonding chuck 100 does not hold the semiconductor chip 102, the reflective fiber sensor 101 cannot obtain reflected light, so that the output is turned off.

ボンディングチャック１００が半導体チップ１０２を保持している場合には、原則として、図３（Ｂ）に示すように、反射型ファイバセンサ１０１は、半導体チップ１０２の裏面からの反射光を得て、出力がＯＮの状態となる。 When the bonding chuck 100 holds the semiconductor chip 102, in principle, as shown in FIG. 3B, the reflective fiber sensor 101 obtains reflected light from the back surface of the semiconductor chip 102 and outputs it. Becomes ON.

しかしながら、保持された半導体チップ１０２の膜厚が薄かったり、または、半導体チップ１０２の裏面の色、表面粗さ、凹凸状態等によっては乱反射を起こしてしまったりして、十分な反射光が反射型ファイバセンサ１０１において得られないことがあった。その結果、半導体チップ１０２の有無について検出ミスが生じてしまうという問題があった。 However, the thickness of the held semiconductor chip 102 is thin, or irregular reflection may occur depending on the color, surface roughness, unevenness, etc. of the back surface of the semiconductor chip 102, and sufficient reflected light is reflected. In some cases, the fiber sensor 101 could not be obtained. As a result, there is a problem that a detection error occurs with respect to the presence or absence of the semiconductor chip 102.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、電子部品の裏面状態に依存することなく電子部品の保持の有無について反射型センサによって正確に検出することができる電子部品検出装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an electronic component detection apparatus that can accurately detect the presence or absence of an electronic component by a reflective sensor without depending on the back surface state of the electronic component. With the goal.

上記目的を達成するため、本発明の電子部品検出装置は、
先端部の端面において、相対向するテーパー面により電子部品を保持するための凹部が形成されるとともに、前記凹部に前記電子部品を保持して移送する移送ヘッドと、
前記移送ヘッドの前記テーパー面に対して垂直方向に信号光を入射するとともに、前記信号光の前記テーパー面からの反射光の有無を検知可能とされ、前記反射光を検知したときには前記移送ヘッドに前記電子部品が保持されていないことを検出する一方、前記反射光を検知しないときには前記移送ヘッドに前記電子部品が保持されていることを検出する反射型センサと、を有する、ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, an electronic component detection apparatus of the present invention includes:
In the end face of the distal end portion, with recesses for holding the electronic component by the tapered surfaces facing each is formed, a transfer head for transferring and holding the electronic component in the recess,
Make incidence with a signal light in vertical direction with respect to the tapered surface of the transfer head, the presence or absence of reflected light from the tapered surface of the signal light is a detectable, said when detecting the reflected light while detecting that the electronic component transfer head is not held, having a reflection type sensor for detecting that the electronic component on the transfer head is held when not detecting the reflected light, It is characterized by that.

また、前記移送ヘッドの前記テーパー面は鏡面加工されるようにしてもよい。 Further, the tapered surface of said transfer head may be configured to be mirror-finished.

また、前記反射型センサは、反射型ファイバセンサであるようにしてもよい。 The reflective sensor may be a reflective fiber sensor.

また、電子部品が供給される電子部品供給部と、前記移送ヘッドを備え前記移送ヘッドに保持された前記電子部品の位置を可動可能なヘッド移動装置と、前記電子部品の保持の有無を検出する前記反射型センサと、前記電子部品の実装されるワークを供給するワーク供給搬送部と、前記ワークの前記電子部品をボンディングする位置に接着剤を塗布する接着剤塗布部と、前記電子部品およびワークのボンディング位置を撮像画像データにより認識する画像認識処理装置を有するようにしてもよい。 In addition, an electronic component supply unit to which the electronic component is supplied, a head moving device that includes the transfer head and can move the position of the electronic component held by the transfer head, and detects whether or not the electronic component is held. The reflection type sensor, a workpiece supply / conveying section that supplies a workpiece on which the electronic component is mounted, an adhesive application unit that applies an adhesive to a position where the electronic component is bonded to the workpiece, the electronic component and the workpiece You may make it have an image recognition processing apparatus which recognizes this bonding position by captured image data.

本発明によれば、電子部品の裏面状態に依存することなく電子部品の保持の有無について反射型センサによって正確に検出することができる。 According to the present invention, the presence or absence of the electronic component can be accurately detected by the reflective sensor without depending on the back surface state of the electronic component.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施の形態に係る電子部品検出装置は、例えば、図２に示すようなダイボンダ１に用いられ、図１に示すボンディング用チャックであるコレット１１と、反射型ファイバセンサ１２と、図２に示すコレット移動機構１３とを備えている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. An electronic component detection apparatus according to an embodiment of the present invention is used in, for example, a die bonder 1 as shown in FIG. 2, and includes a collet 11 that is a bonding chuck shown in FIG. 1, a reflective fiber sensor 12, and FIG. The collet moving mechanism 13 shown in FIG.

コレット１１は、半導体チップ２０を真空吸着して保持する。コレット１１には、先端にテーパー状の凹部１１ａと、凹部１１ａと連通する中空孔である吸着孔１１ｂとが形成されている。 The collet 11 holds the semiconductor chip 20 by vacuum suction. The collet 11 is formed with a tapered recess 11a at the tip and an adsorption hole 11b that is a hollow hole communicating with the recess 11a.

凹部１１ａを構成するテーパー面１１１ａは鏡面状に加工されている。凹部１１ａのテーパー面１１１ａに半導体チップ２０の上周縁が真空吸着により把持される。 The tapered surface 111a constituting the recess 11a is processed into a mirror surface. The upper peripheral edge of the semiconductor chip 20 is held by vacuum suction on the tapered surface 111a of the recess 11a.

吸着孔１１ｂは、真空装置（図示せず）により半導体チップ２０を真空吸引させるための凹部１１ａに連通した孔である。 The suction hole 11b is a hole that communicates with the recess 11a for vacuum-suctioning the semiconductor chip 20 by a vacuum device (not shown).

コレット１１は、移送ヘッドであり、この移送ヘッドが図２（Ｂ）における矢印Ｘ及び図２（Ａ）におけるＹ方向に移動自在にコレット移動機構(ヘッド移動装置)１３に支持されている。 The collet 11 is a transfer head, and this transfer head is supported by a collet moving mechanism (head moving device) 13 so as to be movable in the arrow X in FIG. 2B and the Y direction in FIG.

反射型ファイバセンサ１２は、半導体チップ２０がコレット１１に吸着されているか否かを検出するセンサである。 The reflective fiber sensor 12 is a sensor that detects whether or not the semiconductor chip 20 is attracted to the collet 11.

反射型ファイバセンサ１２は、コレット１１の下側に位置し、コレット１１のテーパー面１１１ａと対向するように配置されており、テーパー面１１１ａに正対して傾けられて配置されている。 The reflective fiber sensor 12 is positioned below the collet 11, is disposed so as to face the tapered surface 111a of the collet 11, and is disposed so as to be opposed to the tapered surface 111a.

反射型ファイバセンサ１２は、このように配置されることによって、コレット１１に半導体チップ２０が吸着されていない場合には、図１（Ａ）に示すように、
ＬＥＤ(Light Emitting Diode)等の発光素子からの信号光をコレット１１のテーパー面１１１ａに対して垂直方向に入射させ、テーパー面１１１ａから反射した光を受光することにより、出力がＯＮとなる。 By arranging the reflective fiber sensor 12 in this way, when the semiconductor chip 20 is not attracted to the collet 11, as shown in FIG.
Signal light from a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) is incident in a direction perpendicular to the tapered surface 111a of the collet 11, and the light reflected from the tapered surface 111a is received to turn on the output.

その一方、反射型ファイバセンサ１２は、コレット１１の半導体チップ２０が吸着された場合には、図１（Ｂ）に示すように、発光素子からの信号光をコレット１１のテーパー面１１１ａに対して垂直方向に入射させると、発光光が半導体チップ２０の裏面に入射するが、半導体チップ２０の裏面での反射光は受光されることなく、出力がＯＦＦとなる。 On the other hand, when the semiconductor chip 20 of the collet 11 is adsorbed, the reflection type fiber sensor 12 transmits the signal light from the light emitting element to the tapered surface 111a of the collet 11 as shown in FIG. When the light is incident in the vertical direction, the emitted light is incident on the back surface of the semiconductor chip 20, but the reflected light on the back surface of the semiconductor chip 20 is not received and the output is turned off.

このように反射型ファイバセンサ１２により半導体チップ２０の吸着の有無が検出される。 In this way, the presence or absence of the semiconductor chip 20 is detected by the reflective fiber sensor 12.

この電子部品検出装置１０を備えたダイボンダ１は、図２に示すように、基台３１上に半導体チップ供給部３２と、基板供給搬送部３３と、接着剤塗布部３４と、画像認識処理装置３５とを備えている。なお、図２(Ｂ)においては、わかりやすくするために接着剤塗布部３４及び画像認識処理装置３５を省略している。 As shown in FIG. 2, the die bonder 1 including the electronic component detection device 10 includes a semiconductor chip supply unit 32, a substrate supply / conveyance unit 33, an adhesive application unit 34, and an image recognition processing device on a base 31. 35. In FIG. 2B, the adhesive application unit 34 and the image recognition processing device 35 are omitted for easy understanding.

半導体チップ供給部３２では、ウエハにおいて一つ一つダイシングされて切り離された半導体チップ２０が供給される。基板供給搬送部３３では、搬送レールによって半導体チップ２０をボンディングするワークである基板４０が搬送され、基板４０は半導体チップ２０のボンディングが行われるボンディング部３３ａに供給される。接着剤塗布部３４では、基板供給搬送部３３により搬送された基板４０の半導体チップ２０をボンディングする位置に接着剤が塗布される。画像認識処理装置３５では、ボンディングされる基板４０及び半導体チップ２０について撮像された画像データに基づいて、半導体チップ２０の基板４０におけるボンディング位置の正確な位置合わせが行われる。 The semiconductor chip supply unit 32 supplies the semiconductor chips 20 that are diced and separated one by one on the wafer. In the substrate supply / conveyance unit 33, the substrate 40, which is a workpiece for bonding the semiconductor chip 20, is conveyed by the conveyance rail, and the substrate 40 is supplied to the bonding unit 33 a where the semiconductor chip 20 is bonded. In the adhesive application unit 34, an adhesive is applied to a position where the semiconductor chip 20 of the substrate 40 conveyed by the substrate supply conveyance unit 33 is bonded. In the image recognition processing device 35, the bonding position of the semiconductor chip 20 on the substrate 40 is accurately aligned based on the image data captured for the substrate 40 and the semiconductor chip 20 to be bonded.

反射型ファイバセンサ１２は、半導体チップ供給部３２と基板供給搬送部３３のボンディング部３３ａとの間に配置される。 The reflective fiber sensor 12 is disposed between the semiconductor chip supply unit 32 and the bonding unit 33 a of the substrate supply transport unit 33.

このダイボンダ１では、まず、半導体チップ供給部３２において半導体チップ２０をコレット１１に真空吸着してピックアップする。 In the die bonder 1, first, the semiconductor chip 20 is picked up by vacuum suction on the collet 11 in the semiconductor chip supply unit 32.

半導体チップ２０を吸着したコレット１１は、移動機構１３によりボンディング部３３ａの方向へと移動させられるが、その途中で、半導体チップ２０の吸着の有無が反射型ファイバセンサ１２により検出される。反射型ファイバセンサ１２により信号光が半導体チップ２０の裏面に入射されて、その反射光が受光されなければ、コレット１１は半導体チップ２０を正常に吸着していることが検出される。また、反射型ファイバセンサ１２により信号光がコレット１１のテーパー面１１１ａに対して垂直方向に入射されて、その反射光が受光されると、コレット１１が半導体チップ２０を吸着していないことが検出される。 The collet 11 that has attracted the semiconductor chip 20 is moved in the direction of the bonding portion 33a by the moving mechanism 13, and the presence or absence of the semiconductor chip 20 is detected by the reflective fiber sensor 12 along the way. If signal light is incident on the back surface of the semiconductor chip 20 by the reflective fiber sensor 12 and the reflected light is not received, it is detected that the collet 11 is normally adsorbing the semiconductor chip 20. Further, when the reflection type fiber sensor 12 makes the signal light incident perpendicularly to the tapered surface 111a of the collet 11 and the reflected light is received, it is detected that the collet 11 does not adsorb the semiconductor chip 20. Is done.

一方、基板供給搬送部３３では、搬送レールにより基板４０が接着剤塗布部３４へと搬送されて、接着剤塗布部３４により半導体チップ２０をボンディングしようとする位置に銀ペースト等の接着剤が塗布される。接着剤が塗布されると、基板供給搬送部３３により基板４０はボンディング部３３ａに搬送される。 On the other hand, in the substrate supply / conveyance unit 33, the substrate 40 is conveyed to the adhesive application unit 34 by the conveyance rail, and an adhesive such as silver paste is applied to the position where the semiconductor chip 20 is to be bonded by the adhesive application unit 34. Is done. When the adhesive is applied, the substrate 40 is transported to the bonding unit 33a by the substrate supply transport unit 33.

反射型ファイバセンサ１２により、コレット１１が半導体チップ２０を正常に吸着していると検出された場合には、半導体チップを吸着したコレット１１はコレット移動機構１３によりボンディング部３３ａへと移動される。 When it is detected by the reflective fiber sensor 12 that the collet 11 is normally adsorbing the semiconductor chip 20, the collet 11 adsorbing the semiconductor chip is moved to the bonding portion 33a by the collet moving mechanism 13.

そして、基板４０の接着剤が塗布されたボンディング位置に、画像認識処理装置３５により正確な位置合わせを行いつつ、コレット１１により半導体チップ２０の吸着を解放して半導体チップ２０を搭載する。 Then, the semiconductor chip 20 is mounted by releasing the suction of the semiconductor chip 20 by the collet 11 while accurately aligning the bonding position of the substrate 40 to which the adhesive is applied by the image recognition processing device 35.

このように本実施の形態の電子部品検出装置１０では、コレット１１が半導体チップ２０を吸着していない場合には、反射型ファイバセンサ１２から信号光をコレット１１のテーパー面１１１ａに対して垂直方向に入射させ、反射光を受光することにより、出力をＯＮとして、コレット１１が半導体チップ２０を吸着している場合には、反射型ファイバセンサ１２からの信号光をテーパー面１１１ａに対して垂直方向に入射させると、半導体チップ２０の裏面に入射するが、反射光は受光されることなく、出力がＯＦＦとなるようにしたので、従来の反射型ファイバセンサ１２による検出における出力とは反対になり、反射型ファイバセンサ１２によって半導体チップ２０の裏面からの反射光を受光する必要がなくなる。 As described above, in the electronic component detection apparatus 10 of the present embodiment, when the collet 11 does not attract the semiconductor chip 20, the signal light from the reflective fiber sensor 12 is perpendicular to the tapered surface 111 a of the collet 11. In the case where the output is turned on by receiving the reflected light and the collet 11 sucks the semiconductor chip 20, the signal light from the reflective fiber sensor 12 is perpendicular to the tapered surface 111a. Is incident on the back surface of the semiconductor chip 20, but the reflected light is not received and the output is turned OFF, which is opposite to the output in the detection by the conventional reflective fiber sensor 12. The reflection type fiber sensor 12 eliminates the need to receive the reflected light from the back surface of the semiconductor chip 20.

その結果、半導体チップ２０の裏面の色、表面粗さ、凹凸状態等や膜厚に依存することなく、簡便な反射型ファイバセンサ１２を用いることにより確実にコレット１１における半導体チップ２０の吸着の有無を検出することができる。 As a result, the presence or absence of adsorption of the semiconductor chip 20 in the collet 11 can be ensured by using the simple reflective fiber sensor 12 without depending on the color, surface roughness, unevenness, etc. of the back surface of the semiconductor chip 20. Can be detected.

以上、実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、本実施の形態では、反射型ファイバセンサ１２を用いる例について説明したが、必ずしもファイバセンサである必要はなく、反射型センサであれば本発明を適用することが可能である。 The present invention has been described with reference to the embodiment. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, in the present embodiment, an example using the reflective fiber sensor 12 has been described. However, the present invention is not necessarily required to be a fiber sensor, and the present invention can be applied to any reflective sensor.

また、本実施の形態では、半導体チップ２０の吸着の有無を検出する例について説明したが、コレット１１により吸着できる電子部品であればよく、半導体チップ以外のチップ素子の吸着の有無の検出に用いることも可能である。 In the present embodiment, an example of detecting whether or not the semiconductor chip 20 is attracted has been described. However, any electronic component that can be attracted by the collet 11 may be used, and it is used for detecting whether or not a chip element other than the semiconductor chip is attracted. It is also possible.

また、本実施の形態では、電子部品検出装置１０をダイボンダ１に用いた例について説明したが、電子部品を吸着して搬送する工程を実施する組立実装装置には本発明を適用することが可能であり、例えばチップ部品装着機であるチップマウンターやダイシング済みチップをトレー容器に整列させる装置であるチップ搭載機に本発明を適用することは可能である。 In the present embodiment, an example in which the electronic component detection device 10 is used for the die bonder 1 has been described. However, the present invention can be applied to an assembly mounting device that performs a process of sucking and transporting an electronic component. For example, the present invention can be applied to a chip mounter that is a chip component mounting machine or a chip mounting machine that is an apparatus that aligns diced chips with a tray container.

また、本実施の形態では、ワークである基板４０に半導体チップ２０をボンディングするダイボンダ１の例について説明したが、ワークとしては基板４０ではなくリードフレームに半導体チップ２０をボンディングするダイボンダにも本発明は適用できる。 In the present embodiment, the example of the die bonder 1 for bonding the semiconductor chip 20 to the substrate 40 as a workpiece has been described. However, the present invention also applies to a die bonder for bonding the semiconductor chip 20 to the lead frame instead of the substrate 40 as the workpiece. Is applicable.

また、本実施の形態では、電子部品である半導体チップ２０を吸着する例について説明したが、電子部品を必ずしも吸着させる必要はなく、例えば物理的に電子部品を把持して保持する場合にも本発明を適用することは可能である。 In the present embodiment, an example in which the semiconductor chip 20 that is an electronic component is sucked has been described. However, the electronic component does not necessarily have to be sucked, and for example, the electronic component is physically held and held. It is possible to apply the invention.

また、本実施の形態では、コレット１１を用いる例について説明したが、コレット１１に限らず、テーパー面１１１ａで電子部品を保持する保持手段であれば本発明を適用することができる。 In the present embodiment, an example using the collet 11 has been described. However, the present invention is not limited to the collet 11 and may be any holding means that holds an electronic component with the tapered surface 111a.

本発明の実施形態に係る半導体チップ吸着検出装置の概略構成を表す説明図であり、（Ａ）はコレットに半導体チップが吸着されていない場合を表した説明図であり、（Ｂ）はコレットに半導体チップが吸着された場合を表した説明図である。It is explanatory drawing showing schematic structure of the semiconductor chip adsorption | suction detection apparatus which concerns on embodiment of this invention, (A) is explanatory drawing showing the case where the semiconductor chip is not adsorb | sucked to a collet, (B) is a collet It is explanatory drawing showing the case where a semiconductor chip is adsorbed. （Ａ）は図１に示した半導体チップ吸着検出装置を備えたダイボンダの概略構成を表す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示したダイボンダの概略構成を表す側面図である。(A) is a top view showing schematic structure of the die bonder provided with the semiconductor chip adsorption | suction detection apparatus shown in FIG. 1, (B) is a side view showing schematic structure of the die bonder shown in (A). 従来の半導体チップ吸着検出装置の概略構成を表す説明図であり、（Ａ）はコレットに半導体チップが吸着されていない場合を表した説明図であり、（Ｂ）はコレットに半導体チップが吸着された場合を表した説明図である。It is explanatory drawing showing the schematic structure of the conventional semiconductor chip adsorption | suction detection apparatus, (A) is explanatory drawing showing the case where the semiconductor chip is not adsorb | sucked to a collet, (B) is a semiconductor chip adsorb | sucking to a collet. It is explanatory drawing showing the case.

Explanation of symbols

１ダイボンダ
１０電子部品検出装置
１１コレット
１１ａ凹部
１１１ａテーパー面
１２反射型ファイバセンサ
１３コレット移動機構
３３ａボンディング部
４０基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Die bonder 10 Electronic component detection apparatus 11 Collet 11a Recessed part 111a Tapered surface 12 Reflective fiber sensor 13 Collet moving mechanism 33a Bonding part 40 Substrate

Claims

In the end face of the distal end portion, with recesses for holding the electronic component by the tapered surfaces facing each is formed, a transfer head for transferring and holding the electronic component in the recess,
Make incidence with a signal light in vertical direction with respect to the tapered surface of the transfer head, the presence or absence of reflected light from the tapered surface of the signal light is a detectable, said when detecting the reflected light while detecting that the electronic component transfer head is not held, having a reflection type sensor for detecting that the electronic component on the transfer head is held when not detecting the reflected light,
An electronic component detection apparatus characterized by that.

Electronic component detection apparatus according to claim 1, characterized in that said tapered surface of said transfer head is mirror-finished.

The electronic component detection apparatus according to claim 1, wherein the reflective sensor is a reflective fiber sensor.

An electronic component supply unit to which an electronic component is supplied, a head moving device that includes the transfer head and is capable of moving the position of the electronic component held by the transfer head, and the reflection that detects whether the electronic component is held. A mold sensor, a workpiece supply / conveying section that supplies a workpiece on which the electronic component is mounted, an adhesive application unit that applies an adhesive to a position where the electronic component of the workpiece is bonded, and bonding of the electronic component and the workpiece The electronic component detection apparatus according to claim 1, further comprising an image recognition processing apparatus that recognizes a position based on captured image data.