JP4731102B2

JP4731102B2 - Resin sealing mold and resin sealing method

Info

Publication number: JP4731102B2
Application number: JP2003131762A
Authority: JP
Inventors: 慎二高瀬; 一輝川窪
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2003-05-09
Filing date: 2003-05-09
Publication date: 2011-07-20
Anticipated expiration: 2023-05-09
Also published as: JP2004330697A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムを使用して、基板の主面において液状樹脂を硬化させ硬化樹脂を形成して電子部品を樹脂封止する際に使用される、樹脂封止用型及び樹脂封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リードフレームやプリント基板等（以下「基板」という。）に装着された半導体チップ等のチップ状の電子部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止して、製品であるパッケージを含む成形体を製造するには、トランスファモールド法が広く使用されている。このトランスファモールド法による樹脂封止においては、相対向する樹脂封止用金型の間にフィルムを張設する場合がある。
【０００３】
フィルムを使用する場合における従来の樹脂封止用金型を、図７を参照して説明する。図７は、フィルムを使用する場合における従来の樹脂封止用金型を示す部分断面図である。相対向する樹脂封止用金型、すなわち下型３０と上型３１とが設けられ、下型３０の凹部３２には、チップ（図示なし）が装着された基板３３が載置される。ここで、金型が型締めした状態で、上型３１に設けられた樹脂流路（図示なし）を経由してキャビティ３４に溶融樹脂が注入され、その溶融樹脂が硬化する。これにより、基板３３上に硬化樹脂３５が形成されて、最終製品であるパッケージを含む成形品が完成する。下型３０と上型３１との間には、フィルム３６が張設されている。フィルム３６は、下型３０と上型３１とが型開きしている状態で、送出し側ロール３７から供給されて、テンションローラ３８，３９を順次経由して巻取り側ロール４０によって巻き取られるとともに、吸引手段（図示なし）によりキャビティ３４における型面に吸着される。したがって、送り出されてキャビティ３４において型面に吸着されたフィルム３６を挟んで下型３０と上型３１とが型締めした状態で、樹脂封止が行われることになる。
【０００４】
フィルム３６は、次のような目的で使用される。第１に、フィルム３６は、キャビティ３４における型面と硬化樹脂３５との間の離型性を確保する目的で、リリースフィルムとして使用される場合がある。この場合には、フィルム３６は、例えば、ふっ素樹脂から構成される。第２に、フィルム３６は、硬化樹脂３５に所定のパターン（ロゴタイプや製品名等）を転写する目的で、転写用フィルムとして使用される場合がある。この場合には、図７におけるフィルム３６の下側の面に予め形成されたパターンが、硬化樹脂３５に転写される。第３に、フィルム３６は、基板３３を仮固定するとともに、特に基板３３がリードフレームである場合に、その開口部（図示なし）を経由して基板３３の下面に溶融樹脂（図示なし）が漏れ出さないようにする目的で、粘着フィルム及びシール部材として使用される場合がある。この場合には、フィルム３６は、図７とは異なり、基板３３と下型３０との間に張設され、基板３３の下面に対向する側の面に粘着層を有している。
【０００５】
ところで、フィルム３６はこれらの目的及び機能を有しているので、フィルム３６にしわやたるみ等が発生すると、硬化樹脂３５の表面に凹凸が生じることによる外観品位及び寸法精度の低下、転写されたパターンの不明瞭化による外観品位の低下、基板３３の下面における樹脂ばりの発生等といった問題が発生する。そこで、連続的に供給され走行しているフィルム３６におけるしわやたるみ等の発生を防止するために、フィルム３６に加えられる張力を一定に保つ機構が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これによれば、巻き出しロール・巻き取りロール間（上述した送出し側ロール３７・巻取り側ロール４０間に相当）において一定の張力を加えつつ、連続的に封止テープ（上述したフィルム３６に相当）の巻き出しと巻き取りとを行うことが可能に構成されている。したがって、この場合には、巻き出しロール・巻き取りロール間で封止テープに一定の張力を加えながら連続的に封止テープを走行させる。また、巻き出しロール・巻き取りロール間に外方への引っ張り力を加えることにより、封止テープに適正な張力を与える構成もある（例えば、特許文献１参照）。更に、巻き出しロール・巻き取りロール間に中間ローラを設け、これに張力検出用のセンサ（例えば、ロードセル）を設置して、フィルムの張力を直接測定する構成も可能である。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２７４１９４号公報（第１頁、第７頁、第１０頁、
第９図、第１７図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術によれば、次のような問題がある。第１に、フィルムが使用されるにつれて巻き出しロールの径が減少するとともに巻き取りロールの径が増加するので、巻き出しロールと巻き取りロールとの間においてフィルムに加えられる張力が変動する。これにより、連続的に供給され走行しているフィルムに一定の張力を加えようとしても、型締めする直前にフィルムが停止した状態において適正な張力を維持することが困難になる。したがって、フィルムが使用されるにつれて、フィルムが停止した状態でしわやたるみ等が発生するおそれがある。第２に、各ロール間に外方への引っ張り力を加える場合には、回転軸を移動させる必要があるので、機構が複雑になる。したがって、装置の大型化を招くおそれがあるとともに、コストの増大が避けられない。第３に、中間ローラと張力検出用のセンサとを使用する場合には、センサの設置場所が必要になるので装置の小型化が困難になるとともに、コストの増大が避けられない。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、樹脂封止用のフィルムが停止している状態において、型締めする直前のフィルムにおけるしわやたるみ等の発生を防止し、仮にしわやたるみ等が発生してもこれらを解消する樹脂封止用型及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止用型は、相対向する複数の型からなり、該複数の型の間に張設されたフィルム（１０，２１）を使用して基板（１１，２３）の主面において液状樹脂（１７）を硬化させ硬化樹脂（１８）を形成して電子部品（１２）を樹脂封止する際に使用され、液状樹脂（１７）によって充填されるべき空間からなるキャビティ（１４）を有する樹脂封止用型であって、複数の型のうち少なくとも樹脂封止用型が型締めした状態において基板（１１，２３）における主面の反対面に接触する基板側の型（１Ａ，２Ｂ）と、複数の型のうちキャビティ（１４）を構成する１又は複数のキャビティ側の型（１Ｂ，２Ａ，３）と、基板側の型（１Ａ，２Ｂ）とキャビティ側の型（１Ｂ，２Ａ，３）とのうち少なくともいずれかの側においてキャビティ（１４）を取り囲むようにして設けられたクランプ部（９）と、基板側の型（１Ａ，２Ｂ）とキャビティ側の型（１Ｂ，２Ａ，３）とのうち少なくともいずれかの型に設けられた凸部（５）とを備えるとともに、クランプ部（９）は、樹脂封止用型の型締めが完了する前に相対向する型との間においてフィルム（１０，２１）を挟むことによって、フィルム（１０，２１）がスリップ可能な状態を作り出した後にフィルム（１０，２１）を完全に固定し、樹脂封止用型が型締めされる過程において凸部（５）がクランプ部（９）の内側におけるフィルム（１０，２１）を押動することによって、フィルム（１０，２１）をスリップさせた後にクランプ部（９）によってフィルム（１０，２１）が完全に固定された状態においてフィルム（１０，２１）を伸張させ、クランプ部（９）の内側においてフィルム（１０，２１）が伸長され凸部（５）に密着している状態で型締めが完了し、フィルム（１０，２１）が凸部（５）に密着している状態を保ちながらキャビティ（１４）が液状樹脂（１７）によって充填されることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、樹脂封止用型が型締めされる過程において、かつ、クランプ部（９）によりキャビティ（１４）を取り囲むようにしてフィルム（１０，２１）が挟まれることによって完全に固定された状態において、少なくともいずれかの型に設けられた凸部（５）が、クランプ部（９）の内側におけるフィルム（１０，２１）を押動する。このことにより、フィルム（１０，２１）が押動されている部分において、外側へ向かう張力が加えられる。したがって、フィルム（１０，２１）において、型締めする直前のしわ（１５）やたるみ（１６）等の発生が防止され、仮にクランプ部の内側でしわ（１５）やたるみ（１６）等が発生した場合でも、フィルム（１０，２１）が押動されることによってそれらのしわ（１５）やたるみ（１６）等が解消される。更に、クランプ部（９）によって完全に固定されたフィルム（１０，２１）が、型締めされる際にそのクランプ部（９）の内側において凸部（５）に押動されることによって伸長する。したがって、クランプ部（９）の内側でしわ（１５）やたるみ（１６）等が発生した場合に、それらのしわ（１５）やたるみ（１６）等が確実に解消される。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂封止用型は、上述した樹脂封止用型において、キャビティ側の型（２Ａ，３）は、基板側の型（１Ａ）に対向する一方の型（２Ａ）と、開口（４）を有するようにして一方の型（２Ａ）と基板側の型（１Ａ）との間に設けられ開口（４）の少なくとも一部がキャビティ（１４）を構成する他方の型（３）とを有するとともに、フィルム（１０）は一方の型（２Ａ）と他方の型（３）との間に張設され、クランプ部（９）は一方の型（２Ａ）と他方の型（３）とのうち少なくともいずれかに設けられ、一方の型（２Ａ）がフィルム（１０）を押動し、かつ、一方の型（２Ａ）におけるフィルム（１０）を押動する部分を構成する凸部（５）の少なくとも一部がキャビティ（１４）を構成し、フィルム（１０）によって硬化樹脂（１８）と一方の型（２Ａ）とがスムーズに引き離されることを特徴とする。
【００１２】
これによれば、一方の型（２Ａ）と他方の型（３）との間に張設され、かつ、クランプ部（９）によって挟まれたフィルム（１０）が、型締めされる際に一方の型（２Ａ）におけるフィルム（１０）を押動する部分を構成する凸部（５）によって押動される。これにより、押動されたフィルム（１０）がキャビティ（１４）における一方の型（２Ａ）の型面、すなわちキャビティ（１４）の内底面に密着する。したがって、クランプ部（９）の内側においてフィルム（１０）にしわ（１５）やたるみ（１６）等が発生した場合に、そのフィルム（１０）が押動されることによって伸長し、このことによってキャビティ（１４）の内底面におけるしわ（１５）やたるみ（１６）等が解消される。また、フィルム（１０）によって硬化樹脂（１８）と一方の型（２Ａ）とがスムーズに引き離される。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂封止用型は、上述した樹脂封止用型において、基板（１１）には開口部が設けられ、フィルム（２１）は基板（１１）と基板側の型（２Ｂ）との間に布設され、基板側の型（２Ｂ）に設けられた凸部（５）がフィルム（２１）を押動するとともに、フィルム（２１）は基板（１１）の主面の反対面に開口部を経由して液状樹脂（１７）が漏れ出すことによるばりの発生を防止することを特徴とする。
【００１４】
これによれば、基板（１１）と基板側の型（２Ｂ）との間に布設され、かつ、クランプ部（９）によって挟まれたフィルム（２１）が、型締めされる際に基板側の型（２Ｂ）に設けられた凸部（５）によって押動されることによって伸長する。これにより、基板（１１）と基板側の型（２Ｂ）との間に布設されたフィルム（２１）においてクランプ部（９）の内側でしわやたるみ等が発生した場合に、フィルムが押動され伸長することによってそれらのしわやたるみ等が解消される。また、基板（１１）の主面の反対面に開口部を経由して液状樹脂（１７）が漏れ出すことによるばりの発生が防止される。
【００１５】
【００１６】
【００１７】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、相対向する複数の型からなり液状樹脂（１７）によって充填されるべき空間からなるキャビティ（１４）を有する樹脂封止用型を使用して電子部品（１２）を樹脂封止する場合において、複数の型の間にフィルム（１０，２１）を張設する工程と、複数の型のうち一部の型に基板（１１，２３）を載置する工程と、樹脂封止用型を型締めする工程と、キャビティ（１４）を液状樹脂（１７）によって充填された状態にする工程と、基板（１１，２３）の主面において液状樹脂（１７）を硬化させて硬化樹脂（１８）を形成する工程と、樹脂封止用型を型開きする工程と、電子部品（１２）と硬化樹脂（１８）とを含む成形体（１９）を取り出す工程とを有する樹脂封止方法であって、樹脂封止用型の型締めを完了させる前に、クランプ部（９）を使用してキャビティ（１４）を取り囲むようにしてフィルム（１０，２１）を挟むことによって、フィルム（１０，２１）がスリップ可能な状態を作り出した後にフィルム（１０，２１）を完全に固定する工程と、樹脂封止用型の型締めを行いながら樹脂封止用型に設けられた凸部（５）を使用してフィルム（１０，２１）を押動することによってフィルム（１０，２１）をスリップさせる工程と、樹脂封止用型の型締めを行いながら完全に固定されたフィルム（１０，２１）を凸部（５）を使用して押動することによってフィルム（１０，２１）を伸張させる工程とを備えるとともに、型締めする工程ではクランプ部（９）の内側においてフィルム（１０，２１）を伸長させフィルム（１０，２１）が凸部（５）に密着している状態で型締めを完了させ、キャビティ（１４）を液状樹脂（１７）によって充填された状態にする工程ではフィルム（１０，２１）が凸部（５）に密着している状態を保つことを特徴とする。
【００１８】
これによれば、複数の型の間に張設したフィルム（１０，２１）を、キャビティ（１４）を取り囲むようにして挟むことによって完全に固定し、その状態で型締めしながらフィルム（１０，２１）を押動する。このことによって、フィルム（１０，２１）が押動されている部分において、外側へ向かう張力を加える。したがって、フィルム（１０，２１）において、型締めする直前のしわ（１５）やたるみ（１６）等の発生を防止し、仮に挟まれた部分の内側でしわ（１５）やたるみ（１６）等が発生した場合においても、フィルム（１０，２１）を押動することによってそれらのしわ（１５）やたるみ（１６）等を解消することができる。また、挟むことによって完全に固定したフィルム（１０，２１）を、完全に固定された状態で押動することにより伸長する。したがって、挟まれた部分の内側でしわ（１５）やたるみ（１６）等が発生した場合に、それらのしわ（１５）やたるみ（１６）等を確実に解消することができる。
【００１９】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述した樹脂封止方法において、硬化樹脂（１８）を形成する工程ではフィルム（１０，２１）と硬化樹脂（１８）とを接触させ、硬化樹脂（１８）を形成する工程よりも後の工程においてフィルム（１０，２１）によって硬化樹脂（１８）と樹脂封止用型とをスムーズに引き離すことを特徴とする。
【００２０】
これによれば、硬化樹脂（１８）を形成する工程よりも後の工程において、フィルム（１０，２１）によって硬化樹脂（１８）と樹脂封止用型とをスムーズに引き離すことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
本発明に係る樹脂封止用型の第１の実施形態を、図１〜図３を参照しながら説明する。図１（Ａ）は本実施形態に係る樹脂封止用型が型締めする前の状態を、図１（Ｂ）はその樹脂封止用型が型締めする途中においてフィルムを挟んだ状態を、それぞれ示す部分断面図である。図２（Ａ）は図１の樹脂封止用型が型締めする途中においてフィルムを押動する状態を、図２（Ｂ）はその樹脂封止用型が型締めを完了した状態を、それぞれ示す部分断面図である。図３（Ａ）は図１の樹脂封止用型のキャビティに液状樹脂を充填した状態を、図３（Ｂ）は液状樹脂を硬化させた後にその樹脂封止用型が型開きした状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【００２２】
図１〜図３に示されているように、下型１Ａと上型２Ａとは相対向して設けられており、相対的に図の上下方向に移動可能になっている。図１では、下型１Ａが固定型、上型２Ａが可動型である。中間型３は、平面視した際に円形又は四辺形である開口４を有するとともに、下型１Ａと上型２Ａとの間で昇降自在に構成されている。下型１Ａと上型２Ａと中間型３とは、併せて樹脂封止用型を構成しており、具体的には、いずれも工具鋼等の金属材料から構成されている樹脂封止用の金型である。上型２Ａには、これらの金型が型締めした際に開口４の上側の一部に対して嵌合するようにして、凸部５が設けられている。また、上型２Ａには、開口４を取り囲むようにして、外筒６とばね７と押圧部８とからなるクランプ部９が設けられている。押圧部８は、複数個の柱状部材でもよく、１個の枠状部材でもよい。このクランプ部９は、型締めが完了する前に、押圧部８と中間型３の上面とにより、上型２Ａと中間型３との間に張設されたフィルム１０を挟んで固定する。
【００２３】
下型１Ａの上における所定の位置には、平面視した際に円形又は四辺形である基板１１が載置されている。基板１１の主面（図では上面）には、単数又は複数のチップ１２が装着されている。基板１１とチップ１２とは、相対向する電極同士が、例えば、半田からなるバンプ１３を使用するフリップチップボンディングにより、接続されている。そして、図２（Ｂ）に示された型締めされた状態で、開口４のうち、中間型３における開口４の側面と、上型２Ａの型面（下面）に密着しこれに沿って張設されたフィルム１０とによって囲まれた部分が、液状樹脂（図示なし）によって充填されるべき空間、すなわちキャビティ１４になる。したがって、クランプ部９は、キャビティ１４を取り囲むようにして設けられていることになる。また、図示されていないが、中間型３には、加圧された液状樹脂がキャビティ１４に向かって流動する樹脂流路と、必要に応じてキャビティ１４内の気体を金型の外部に排出するエアベントとが、それぞれキャビティ１４に連通して設けられている。
【００２４】
ここで、フィルム１０は、樹脂封止後に型開きする際に上型２Ａの型面と硬化樹脂（図示なし）とをスムーズに引き離すための、例えば、ふっ素樹脂から構成されるリリースフィルムである。フィルム１０は、送出し側ロールから巻取り側ロール（いずれも図示なし）にわたって、一定の張力で張設されている。ところが、フィルム１０においては、型締めされた状態で加熱されるので変形等が発生し、これに起因して張力のバランスが崩れて、しわ１５やたるみ１６等が発生する場合がある。
【００２５】
本発明に係る樹脂封止用型の動作、すなわち樹脂封止方法を説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、上型２Ａと中間型３との間において張設されたフィルム１０を、上型２Ａの型面（下面）とクランプ部９の押圧部８とに沿わせ、その状態で上型２Ａを下降させる。
【００２６】
次に、図１（Ｂ）に示すように、引き続いて上型２Ａを下降させて、型締めが完了するよりも前に、押圧部８と中間型３の上面とにより、上型２Ａと中間型３との間に張設されたフィルム１０を挟む。この状態では、フィルム１０は押圧部８によって押圧され挟まれただけであって、まだ固定されていない。
【００２７】
次に、図２（Ａ）に示すように、引き続いて上型２Ａを下降させる。これにより、ばね７によって加圧された押圧部８がフィルム１０を更に押圧する。また、上型２Ａの凸部５がフィルム１０を押動するので、押圧された状態でフィルム１０がスリップしながら開口４に向かって引き込まれる。これにより、凸部５によって押動されている部分において、フィルム１０に外側へ向かう張力が加えられるので、キャビティ１４における上型２Ａの型面に密着したフィルム１０のしわ１５やたるみ１６等が防止される。
【００２８】
ここで、ばね７を適切に選択することによって、型締めが完了する前のある時点で、押圧部８と中間型３との間に挟まれているフィルム１０が完全に固定される。その後引き続いて上型２Ａを下降させることにより、上型２Ａの凸部５が、完全に固定されたフィルム１０を更に押動する。このことにより、押圧部８の内側の部分において、上型２Ａの型面に密着したフィルム１０が、凸部５によって押動されている部分から押圧部８に向かって、フィルム厚を減ずるようにして伸長し始める。また、凸部５によって押動されている部分において、フィルム１０に外側へ向かう張力が更に加えられる。したがって、キャビティ１４における上型２Ａの型面に密着したフィルム１０においてしわ１５やたるみ１６等が防止される。また、仮にフィルム１０にしわ１５やたるみ１６等が発生していた場合においても、それらが徐々に解消する。また、図２（Ａ）において、ばね７の選択によっては、押圧部８がフィルム１０に接触した直後に、押圧部８と中間型３との間に挟まれているフィルム１０が完全に固定されるようにすることもできる。この場合も含めて、どの時点でフィルム１０を完全に固定するかを予め定め、その時点で固定に必要な所定の圧力が得られるようにして、ばね７が定められている。
【００２９】
次に、図２（Ｂ）に示すように、引き続いて上型２Ａを下降させて、チップ１２の背面にフィルム１０を押圧して型締めを完了させる。これにより、上型２Ａの凸部５が、完全に固定されたフィルム１０を更に押動するので、フィルム１０が更に伸長し、凸部５によって押動されている部分においてフィルム１０に外側へ向かう張力が更に加えられる。したがって、図１（Ａ）に示すようにフィルム１０にしわ１５やたるみ１６等が発生していた場合でも、それらを解消させることができる。ここまでの工程により、フィルム１０が一様に伸長された状態において、言い換えれば、フィルム１０にしわ１５やたるみ１６等が存在しない状態において、チップ１２の背面にフィルム１０が押圧されて型締めが完了する。
【００３０】
ところで、チップ１２の厚さやバンプ１３のサイズ等のばらつきに起因して、チップ１２が傾いていたり、その背面の高さ方向の位置がばらついている場合がある。これらの場合であっても、チップ１２の背面が樹脂製のフィルム１０に食い込むので、チップ１２の背面とフィルム１０との間にすき間が生じることを防止することができる。また、この工程では、フィルム１０が完全に固定された状態から型締めが完了するまでの上型２Ａの下降距離を、適当に定めておくことが好ましい。これにより、フィルム厚を減ずるようにして伸長するフィルム１０の破れを、防止することができる。また、金型に設けられた凹凸を嵌合させることによってフィルムを挟持する構成によれば、嵌合部でフィルムが破れるおそれがある。そして、破れた部分に起因して、その後にフィルムに加えられる張力のバランスが崩れてしわ等の原因になることがある。一方、本発明によれば、クランプ部９の押圧部８がフィルム１０を押圧する際に押圧する面積を広く確保するとともに、上型２Ａの凸部５がフィルム１０を押動する際に押動する面積を広く確保することが可能になる。したがって、凹凸を嵌合させることによってフィルムを挟持する構成に比べて、フィルムの破れを防止することができる。
【００３１】
次に、図３（Ａ）に示すように、中間型３に設けられた樹脂流路（図示なし）を経由して、図２（Ｂ）のキャビティ１４に、例えば、熱硬化樹脂からなる液状樹脂１７を加圧して充填させる。ここで、図２（Ｂ）に示されたチップ１２の背面とフィルム１０との間にすき間が生じていないので、チップ１２の背面に液状樹脂１７が漏れ出すことが防止される。この工程において、必要に応じて、中間型３に設けられたエアベント（図示なし）を介して、金型の外部からキャビティ１４を吸引してもよい。これにより、液状樹脂１７における気泡を外部に排出して、硬化樹脂（後述）におけるボイドを防止することができる。
【００３２】
次に、図３（Ｂ）に示すように、各金型に設けられたヒータ（図示なし）によって液状樹脂１７を加熱して硬化させ、硬化樹脂１８を形成する。これで、基板１１と、チップ及びバンプ（いずれも図示なし）と、硬化樹脂１８とからなる成形体１９が、完成する。その後に、上型２Ａと中間型３とを上昇させて型開きを開始する。ここで、フィルム１０によって、硬化樹脂１８と上型２Ａとはスムーズに引き離される。その後に、中間型３の下方に搬送機構（図示なし）を進入させて、吸着等によって成形体１９を取り出す。
【００３３】
上述したように、本実施形態によれば、クランプ部９によって完全に固定されたフィルム１０が、型締めされる際にそのクランプ部９の内側において、上型２Ａの凸部５によって押動されることにより、フィルム厚を減ずるようにして伸長する。これにより、クランプ部９の内側の部分、すなわちキャビティ１４を含む部分において、フィルム１０におけるしわ１５やたるみ１６等が防止される。また、仮にしわ１５やたるみ１６等が発生した場合であっても、型締めする直前の状態ではそれらが確実に解消される。したがって、硬化樹脂１８の表面に凹凸が生じることによる外観品位及び寸法精度の低下や、転写されたパターンの不明瞭化による外観品位の低下等といった問題を解決することができる。更に、チップ１２の背面がフィルム１０に食い込むので、チップ１２の背面とフィルム１０との間にすき間が生じることが防止される。したがって、成形体１９において、チップ１２の背面における硬化樹脂１８の回り込み、すなわちばりを防止することができる。
【００３４】
なお、下型１Ａ、上型２Ａ、又は中間型３を、それぞれ分割してもよい。例えば、上型２Ａのうちフィルム１０を介してチップ１２の背面を押圧する部分、すなわちキャビティ１４の内底面になる部分を、それ以外の部分から分割して独立した金型としてもよい。また、上型２Ａの凸部５を、分割して独立した金型とすることもできる。これらの場合には、独立した金型の部分がばね等によって支持された構成にすることが好ましい。これにより、チップ１２を最適な圧力で押圧することができる。
【００３５】
また、型締め完了時に、上型２Ａの下面がフィルム１０を介してチップ１２の背面を押圧する構成とした。これに限らず、型締め完了時に、上型２Ａの下面に沿ったフィルム１０とチップ１２の背面との間に一定の間隔が設けられることとしてもよい。これにより、フリップチップボンディングに代えてワイヤボンディングによって配線されたチップに対して、本発明を適用することができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
本発明に係る樹脂封止用型の第２の実施形態を、図４と図５とを参照しながら説明する。図４（Ａ）は本実施形態に係る樹脂封止用型が型締めする前の状態を、図４（Ｂ）はその樹脂封止用型が型締めする途中においてフィルムを挟んだ状態を、それぞれ示す部分断面図である。図５（Ａ）は図４の樹脂封止用型が型締めする途中においてフィルムを押動する状態を、図５（Ｂ）はその樹脂封止用型が型締めを完了した状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【００３７】
本実施形態においては、下型１Ｂと上型２Ｂとが設けられ、下型１Ｂには基板１１が配置される凹部２０が設けられている。フィルム２１は、単数又は複数のチップ１２が主面（図では下面）に装着された基板１１を仮固定する目的で使用される、弱い粘着性を有する粘着フィルムであって、図では下面に粘着層が設けられている。また、フィルム２１は、特に基板１１がリードフレームである場合には、その開口部（図示なし）を経由して、基板１１における主面の反対面に液状樹脂（図示なし）が漏れ出さないようにするシール部材として使用される。図４では、基板１１とチップ１２との電極同士がワイヤ２２によって接続されているが、これに限らず、第１の実施形態と同様にフリップチップボンディングによる接続も可能である。
【００３８】
本実施形態に係る樹脂封止用型の動作、すなわち樹脂封止方法について、説明する。まず、図４（Ａ）に示すように、下面に予め基板１１が仮固定されたフィルム２１を、下型１Ｂと上型２Ｂとの間に張設する。ここで、フィルム２１には、型締めされた状態で加熱されるので変形等が発生し、このために張力のバランスが崩れてしわやたるみ等（いずれも図示なし）が発生することがある。この場合には、基板１１が傾いた状態になり、型締めされた状態で基板１１に過大な圧力が加えられ、基板１１に傷や破損が発生するおそれがある。また、基板１１がリードフレームである場合には、基板１１とフィルム２１との間にすき間が生じることがある。この場合には、リードフレームの開口部を経由して、基板１１における主面の反対面に液状樹脂が漏れ出すおそれがある。
【００３９】
次に、図４（Ａ）に示すように、フィルム２１を上型２Ｂの型面（下面）とクランプ部９の押圧部８とに沿わせ、その状態で上型２Ｂを下降させる。そして、図４（Ｂ）に示すように、引き続いて上型２Ｂを下降させて、型締めが完了するよりも前に、押圧部８と下型１Ｂの上面とによりフィルム２１を挟む。この状態では、フィルム２１は押圧部８によって押圧され挟まれただけであって、まだ固定されていない。
【００４０】
次に、図５（Ａ）に示すように、引き続いて上型２Ｂを下降させる。これにより、図２（Ａ）の場合と同様に、押圧された状態でフィルム２１がスリップして開口４に向かって引き込まれ、型締めが完了する前のある時点で、押圧部８と下型１Ｂの上面との間に挟まれているフィルム２１が完全に固定される。その後引き続いて上型２Ｂを下降させることにより、上型２Ｂの凸部５が、完全に固定されたフィルム２１を押動する。これにより、押圧部８の内側の部分において、上型２Ｂの型面に密着したフィルム２１が、凸部５によって押動されている部分から押圧部８に向かって、フィルム厚を減ずるようにして伸長し始める。また、凸部５により押動されている部分において、フィルム２１に外側へ向かう張力が加えられる。したがって、上型２Ｂの型面に密着したフィルム２１において、しわやたるみ等が防止される。また、仮にフィルム２１にしわやたるみ等が発生していた場合においても、それらが徐々に解消する。
【００４１】
次に、図５（Ｂ）に示すように、引き続いて上型２Ｂを下降させて、基板１１の主面を凹部２０における下型１Ｂの型面に押圧して、型締めを完了させる。これにより、上型２Ｂの凸部５が、完全に固定されたフィルム２１を更に押動するので、押圧部８の内側でフィルム２１が更に伸長し、凸部５によって押動されている部分においてフィルム２１に外側へ向かう張力が更に加えられる。したがって、フィルム２１にしわやたるみ等が発生していた場合でも、それらを解消させることができる。
【００４２】
以下、図３（Ａ），（Ｂ）の場合と同様に、キャビティ１４に液状樹脂を充填させてこれを硬化させる。ここで、フィルム２１において、しわやたるみ等は解消されている。したがって、基板１１が傾いて型締めされた状態で基板１１に過大な圧力が加えられることによる傷や破損の発生を、防止することができる。また、基板１１がリードフレームである場合における、主面の反対面に液状樹脂が漏れ出すことによるばりの発生を、防止することができる。
【００４３】
なお、本実施形態でも、下型１Ｂ又は上型２Ｂを分割することができる。例えば、上型２Ｂのうち基板１１が載置される部分、すなわち凸部５を、他の部分とは独立した金型としてもよい。この場合には、独立した金型の部分がばね等で支持された構成にすることが好ましい。これにより、基板１１の厚さにばらつきがある場合においても、基板１１が最適な圧力で挟持されるので、基板１１の傷や破損をいっそう効果的に防止することができる。
【００４４】
また、図４に示したように、弱い粘着性を有するフィルム２１に基板１１を貼付して、そのフィルム２１を上型２Ｂの型面に沿って張設した。これに代えて、チップ１２が主面に装着された基板１１を、それらのチップ１２がキャビティ１４に収容されるようにして、予め下型１Ｂの凹部２０に配置しておいてもよい。この場合には、粘着性を有するフィルム２１に代えて、粘着性を有さないフィルムを使用することができる。
【００４５】
また、第１及び第２の実施形態においては、図２（Ｂ），図３（Ａ）に示すように、樹脂流路を経由してキャビティ１４に液状樹脂１７を注入するトランスファ成形について説明した。これに限らず、ノズル等を使用してキャビティ１４に液状樹脂１７を予め供給しておいてもよい。更に、粉状、顆粒状、又はシート状の固形の樹脂材料をキャビティ１４に供給し、これを加熱溶融させて液状樹脂１７を形成してもよい。これらの場合には、キャビティ１４が液状樹脂１７によって充填された状態で、チップ１２を液状樹脂１７に浸漬し、型締めしてその液状樹脂１７を硬化させることになる。また、キャビティ１４から液状樹脂１７が溢れた場合を想定して、溢れた液状樹脂１７を貯留する樹脂溜まりを設けておいてもよい。
【００４６】
（第３の実施形態）
本発明に係る樹脂封止用型の第３の実施形態を、図６を参照して説明する。本実施形態は、いわゆるウエーハ・レベルＣＳＰ（Chip Size Package）に対して、本発明を適用するものである。図６（Ａ）は本実施形態に係る樹脂封止用型が型締めする前の状態を、図６（Ｂ）はその樹脂封止用型が型締めを完了してキャビティに液状樹脂が充填された状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【００４７】
図６（Ａ）に示されているように、基板として、主面における複数の領域のそれぞれに半導体素子が形成されたシリコン基板等のウエーハ２３を使用する。この領域のそれぞれが、完成品のパッケージに相当する部分である。メタルポスト２４は、ウエーハ２３の主面において半導体素子の電極（図示なし）に接続するように形成された、柱状電極である。樹脂シート２５は、例えば、熱硬化樹脂からなる薄板状の樹脂材料である。
【００４８】
本実施形態に係る樹脂封止用型の動作、すなわち樹脂封止方法について、説明する。まず、図６（Ａ）に示すように、メタルポスト２４の上に樹脂シート２５を配置する。そして、上型２Ａと中間型３との間に張設されたフィルム１０を、上型２Ａの型面（下面）とクランプ部９の押圧部８とに沿わせ、その状態で上型２Ａを下降させる。
【００４９】
次に、図１（Ｂ）に示したのと同様に、引き続いて上型２Ａを下降させて、型締めが完了するよりも前に、押圧部８と中間型３の上面とによってフィルム１０を挟む。この状態では、フィルム１０は押圧部８によって押圧され挟まれただけであって、まだ固定されていない。
【００５０】
次に、図２（Ａ）に示したのと同様に、引き続いて上型２Ａを下降させる。これにより、型締めが完了する前のある時点で押圧部８と中間型３との間に挟まれているフィルム１０を、完全に固定する。そして、押圧部８の内側の部分において、引き続いて上型２Ａの凸部５がそのフィルム１０を押動して伸長させるとともに、外側へ向かう張力を加える。したがって、第１の実施形態と同様に、フィルム１０におけるしわ１５やたるみ１６等を防止し、仮に発生していた場合でもそれらを解消させることができる。そして、本実施形態では、フィルム１０を介して上型２Ａの型面が樹脂シート２５を押圧する。このことにより、型締めしながら、各金型に設けられたヒータ（図示なし）によって樹脂シート２５を加熱溶融させて、液状樹脂（後述）を形成する。
【００５１】
次に、図６（Ｂ）に示すように、引き続いて上型２Ａを下降させて、型締めを完了させる。この状態で、キャビティ１４が液状樹脂１７によって充填されるとともに、メタルポスト２４の先端がフィルム１０にめり込む。引き続いて加熱して液状樹脂１７を硬化させ、ウエーハ２３の主面においてメタルポスト２４の先端を突出させて硬化樹脂を形成して、その後に型開きして成形体を取り出す。そして、本実施形態では、成形体をダイシングして領域ごとに切り離して、製品である個別のパッケージを完成させる。
【００５２】
ここまで説明したように、本実施形態によれば、ウエーハ・レベルＣＳＰに対して、本発明を適用することができる。そして、クランプ部９の内側の部分、すなわちキャビティ１４を含む部分において、フィルム１０におけるしわ１５やたるみ１６等が防止され、仮に発生していた場合でも型締めする直前の状態ではそれらが解消される。したがって、硬化樹脂の表面に凹凸が生じることによる外観品位及び寸法精度の低下を、防止することができる。また、しわ１５やたるみ１６等がないフィルム１０にメタルポスト２４の先端がめり込んだ状態で、硬化樹脂が形成される。したがって、メタルポスト２４の先端、すなわちパッケージにおいて電極になる部分を、ウエーハ２３の全体にわたって、硬化樹脂から一定量だけ突出させることができる。
【００５３】
なお、本実施形態においては、上型２Ａの型面に沿って張設されたフィルム１０と中間型３と下型１Ａとによって囲まれた空間が、キャビティ１４になる。また、ウエーハ２３において、メタルポスト２４が形成され個別のパッケージに相当する各領域が、樹脂封止されるべき電子部品になる。
【００５４】
また、第１の実施形態と同様に、下型１Ａ、上型２Ａ、又は中間型３を、それぞれ分割してもよい。例えば、上型１Ａのうちフィルム１０と樹脂シート２５とを介してウエーハ２３を押圧する部分を、それ以外の部分から分割して独立した金型としてもよい。
【００５５】
また、ノズル等を使用して、キャビティ１４に液状樹脂１７を予め供給してもよい。この場合には、キャビティ１４が液状樹脂１７によって充填された状態から型締めを開始して、型締めが完了した後にその液状樹脂１７を硬化させることになる。更に、樹脂シート２５に代えて、粉状又は顆粒状の固形の樹脂材料をキャビティ１４に供給し加熱溶融させて、液状樹脂１７を形成してもよい。
【００５６】
なお、ここまでの各実施形態においては、上型２Ａにクランプ部９を設けることとした。これに代えて、中間型３又は下型１Ａのいずれかにクランプ部９を設けてもよい。更に、上型２Ａと中間型３との双方に、又は上型２Ａと下型１Ａとの双方に、クランプ部９を設けてもよい。更に、樹脂封止用型のいずれかにクランプ部９を設けることに限らず、樹脂封止用型とは独立して、フィルムの固定に必要な所定の圧力によってフィルムを挟むクランプ部を設けることもできる。
【００５７】
また、フィルム１０，２１に接触する上型２Ａの型面において吸引口を設けてもよい。この場合には、クランプ部９による固定とともに、その吸引口を使用してフィルム１０，２１を吸着することによる固定という構成を併用することになる。
【００５８】
また、樹脂封止用型の型締めが完了する前に、キャビティ１４を取り囲むようにしてクランプ部９がフィルム１０，２１を完全に固定し、その状態でフィルム１０，２１を押動して伸長させることにより、しわ等を除去することとした。これに限らず、クランプ部９がフィルム１０，２１を挟む圧力を適当な値にして、フィルム１０，２１を押動して伸長させながら、クランプ部９においてフィルム１０，２１をスリップさせてもよい。更に、フィルム１０，２１を張設する際にしわ等がない状態を実現した後に、適当な圧力でフィルム１０，２１を挟んでこれに適当な張力を加えつつ、しわ等がない状態のままフィルム１０，２１を押動してもよい。この場合には、フィルム１０，２１を伸長させることなく、クランプ部９においてフィルム１０，２１をスリップさせ、押動されている部分においてフィルム１０，２１に外側へ向かう張力を加えながら型締めを完了させる。
【００５９】
また、工具鋼等の金属材料からなる樹脂封止用金型について説明した。これに限らず、型を構成する材料として、セラミック等の非金属材料を使用することもできる。また、それぞれの型を、異なる種類の材料によって構成してもよい。
【００６０】
また、下型１Ａ，１Ｂと上型２Ａ，２Ｂとについて、上下を逆にして入れ換えた構成にすることも可能である。この場合、第３の実施形態では、フィルム１０の上に樹脂シート２５が供給されることになる。
【００６１】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。例えば、図１において、リードフレームからなる基板１１と下型１Ａとの間に新たにフィルム１０を布設し、下型１Ａ又は中間型３の少なくとも一方に新たにクランプ部９を設けてもよい。これにより、チップ１２の背面に密着したフィルム１０と、基板１１と下型１Ａとの間に布設されたフィルム１０とにおいて、しわやたるみ等を防止することができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明によれば、複数の型の間に張設されたフィルムにおいて、キャビティを取り囲むようにしてクランプ部によって挟まれた部分の内側が、少なくともいずれかの型によって押動される。したがって、フィルムにおいて、型締めする直前のしわやたるみ等の発生が防止され、仮にクランプ部の内側でしわやたるみ等が発生した場合においても、フィルムが押動されることによってそれらのしわやたるみ等が解消される。このことにより、本発明は、型締め時においてフィルムにしわやたるみ等が発生しないようにする樹脂封止用型及び樹脂封止方法を提供するという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止用型が型締めする前の状態を、図１（Ｂ）はその樹脂封止用型が型締めする途中においてフィルムを挟んだ状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図２】図２（Ａ）は図１の樹脂封止用型が型締めする途中においてフィルムを押動する状態を、図２（Ｂ）はその樹脂封止用型が型締めを完了した状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図３】図３（Ａ）は図１の樹脂封止用型のキャビティに液状樹脂を充填した状態を、図３（Ｂ）は液状樹脂を硬化させた後にその樹脂封止用型が型開きした状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図４】図４（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止用型が型締めする前の状態を、図４（Ｂ）はその樹脂封止用型が型締めする途中においてフィルムを挟んだ状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図５】図５（Ａ）は図４の樹脂封止用型が型締めする途中においてフィルムを押動する状態を、図５（Ｂ）はその樹脂封止用型が型締めを完了した状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図６】図６（Ａ）は本発明の第３の実施形態に係る樹脂封止用型が型締めする前の状態を、図６（Ｂ）はその樹脂封止用型が型締めを完了してキャビティに液状樹脂が充填された状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図７】フィルムを使用する場合における従来の樹脂封止用金型を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１Ａ下型（基板側の型）
１Ｂ下型（キャビティ側の型）
２Ａ上型（キャビティ側の型、一方の型）
２Ｂ上型（基板側の型）
３中間型（キャビティ側の型、他方の型）
４開口
５凸部
６外筒
７ばね
８押圧部
９クランプ部
１０，２１フィルム
１１基板
１２チップ（電子部品）
１３バンプ
１４キャビティ
１５しわ
１６たるみ
１７液状樹脂
１８硬化樹脂
１９成形体
２０凹部
２２ワイヤ
２３ウエーハ（基板）
２４メタルポスト
２５樹脂シート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin sealing mold and a resin sealing method used when a film is used to cure a liquid resin on a main surface of a substrate to form a cured resin and resin seal an electronic component. Is.
[0002]
[Prior art]
 Conventionally, a chip-shaped electronic component (hereinafter referred to as “chip”) such as a semiconductor chip mounted on a lead frame, a printed circuit board or the like (hereinafter referred to as “substrate”) is resin-sealed to include a package which is a product. A transfer mold method is widely used to manufacture a molded body. In resin sealing by this transfer molding method, a film may be stretched between resin sealing molds facing each other.
[0003]
 A conventional resin sealing mold in the case of using a film will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a conventional resin sealing mold when a film is used. Opposing resin sealing molds, that is, a lower mold 30 and an upper mold 31 are provided, and a substrate 33 on which a chip (not shown) is mounted is placed in the recess 32 of the lower mold 30. Here, in a state where the mold is clamped, the molten resin is injected into the cavity 34 through a resin flow path (not shown) provided in the upper mold 31, and the molten resin is cured. Thereby, the cured resin 35 is formed on the substrate 33, and a molded product including a package as a final product is completed. A film 36 is stretched between the lower mold 30 and the upper mold 31. The film 36 is supplied from the delivery-side roll 37 in a state where the lower mold 30 and the upper mold 31 are opened, and is taken up by the take-up roll 40 via the tension rollers 38 and 39 in order. At the same time, it is attracted to the mold surface in the cavity 34 by suction means (not shown). Therefore, resin sealing is performed in a state where the lower mold 30 and the upper mold 31 are clamped with the film 36 sent out and adsorbed on the mold surface in the cavity 34 interposed therebetween.
[0004]
 The film 36 is used for the following purposes. First, the film 36 may be used as a release film for the purpose of ensuring releasability between the mold surface in the cavity 34 and the cured resin 35. In this case, the film 36 is made of, for example, a fluorine resin. Second, the film 36 may be used as a transfer film for the purpose of transferring a predetermined pattern (logotype, product name, etc.) to the cured resin 35. In this case, a pattern formed in advance on the lower surface of the film 36 in FIG. 7 is transferred to the cured resin 35. Third, the film 36 temporarily fixes the substrate 33, and when the substrate 33 is a lead frame, a molten resin (not shown) is formed on the lower surface of the substrate 33 through the opening (not shown). In order to prevent leakage, it may be used as an adhesive film and a seal member. In this case, unlike FIG. 7, the film 36 is stretched between the substrate 33 and the lower mold 30 and has an adhesive layer on the surface facing the lower surface of the substrate 33.
[0005]
 By the way, since the film 36 has these purposes and functions, when wrinkles or sagging occur in the film 36, unevenness is generated on the surface of the cured resin 35. Problems such as deterioration of appearance quality due to obscuration of the pattern and occurrence of resin flash on the lower surface of the substrate 33 occur. Therefore, a mechanism for keeping the tension applied to the film 36 constant has been proposed in order to prevent wrinkles, sagging and the like from occurring in the continuously supplied film 36 (see, for example, Patent Document 1). . According to this, while applying a constant tension between the unwinding roll and the winding roll (corresponding between the above-described feeding side roll 37 and the winding side roll 40), the sealing tape (the above-described film 36 described above) is continuously applied. (Corresponding to the above) can be unwound and wound. Therefore, in this case, the sealing tape is continuously run while applying a certain tension to the sealing tape between the unwinding roll and the winding roll. Further, there is a configuration in which an appropriate tension is applied to the sealing tape by applying an outward pulling force between the unwinding roll and the winding roll (for example, see Patent Document 1). Further, an intermediate roller is provided between the unwinding roll and the winding roll, and a tension detecting sensor (for example, a load cell) is installed on the intermediate roller to directly measure the film tension.
[0006]
[Patent Document 1]
 JP-A-11-274194 (first page, seventh page, tenth page,
 (Fig. 9, Fig. 17)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
 However, the above conventional technique has the following problems. First, as the film is used, the unwinding roll diameter decreases and the winding roll diameter increases, so the tension applied to the film varies between the unwinding roll and the winding roll. This makes it difficult to maintain an appropriate tension in a state where the film is stopped immediately before clamping, even if a constant tension is applied to the continuously supplied and running film. Therefore, as the film is used, wrinkles and sagging may occur when the film is stopped. Secondly, when an outward pulling force is applied between the rolls, it is necessary to move the rotating shaft, which complicates the mechanism. Therefore, there is a risk of increasing the size of the apparatus, and an increase in cost is inevitable. Third, when an intermediate roller and a sensor for detecting tension are used, it is difficult to reduce the size of the apparatus and an increase in cost is unavoidable because the installation location of the sensor is required.
[0008]
 The present invention has been made to solve the above-described problems, and in the state where the film for resin sealing is stopped, the occurrence of wrinkles and sagging in the film immediately before clamping is prevented. It is an object of the present invention to provide a resin sealing mold and a resin sealing method that can eliminate wrinkles, sagging, and the like.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
 In order to solve the above technical problem, the resin sealing mold according to the present invention includes a plurality of molds facing each other, and uses a film (10, 21) stretched between the plurality of molds. Then, the liquid resin (17) is cured on the main surface of the substrate (11, 23) to form a cured resin (18) and used to encapsulate the electronic component (12) with the liquid resin (17). A resin sealing mold having a cavity (14) composed of a space to be filled, at least of a plurality of moldsResin sealing moldIn the state where the mold is clamped, the substrate side mold (1A, 2B) that contacts the opposite surface of the main surface of the substrate (11, 23), and one or a plurality of cavity sides constituting the cavity (14) among the plurality of molds The cavity (14) is surrounded on at least one of the mold (1B, 2A, 3), the mold (1A, 2B) on the substrate side, and the mold (1B, 2A, 3) on the cavity side. Provided clamp part (9) andA convex portion (5) provided on at least one of the substrate-side mold (1A, 2B) and the cavity-side mold (1B, 2A, 3);And the clamp part (9) sandwiches the film (10, 21) between the molds facing each other before the mold clamping of the resin sealing mold is completed.After the film (10, 21) creates a slippable conditionFix the film (10, 21) completely,After slipping the film (10, 21) by pushing the film (10, 21) inside the clamp part (9) by the convex part (5) in the process of clamping the mold for resin sealingIn a state where the film (10, 21) is completely fixed by the clamp part (9)Stretch the film (10, 21),The film (10, 21) is stretched inside the clamp part (9).Close contact with the convex part (5)Clamping is completeThe cavity (14) is filled with the liquid resin (17) while keeping the film (10, 21) in close contact with the convex portion (5).It is characterized by that.
[0010]
 According to this, in the process in which the mold for resin sealing is clamped, and the film (10, 21) is sandwiched between the clamp (9) so as to surround the cavity (14), the mold is completely fixed. At least one typeConvex part (5) provided inPushes the film (10, 21) inside the clamp part (9). Thereby, the outward tension is applied to the portion where the film (10, 21) is being pushed. Therefore, in the film (10, 21), generation of wrinkles (15), slack (16), etc. immediately before clamping is prevented, and wrinkles (15), slack (16), etc. are generated inside the clamp part. Even in such a case, the wrinkles (15), sagging (16), and the like are eliminated by pressing the film (10, 21). Furthermore, when the film (10, 21) completely fixed by the clamp part (9) is clamped, on the inside of the clamp part (9)On the convex part (5)Extends when pushed. Therefore, when wrinkles (15), slack (16), etc. occur inside the clamp part (9), those wrinkles (15), slack (16), etc. are reliably eliminated.
[0011]
 Further, the resin sealing mold according to the present invention is the above-described resin sealing mold, in which the cavity side mold (2A, 3) is the same as the one mold (2A) facing the substrate side mold (1A). The other die (4) is provided between one die (2A) and the substrate side die (1A) so that at least a part of the opening (4) constitutes the cavity (14). 3), the film (10) is stretched between one mold (2A) and the other mold (3), and the clamp part (9) has one mold (2A) and the other mold ( 3), a portion where one mold (2A) pushes the film (10) and the film (10) in one mold (2A) pushesConvex part (5)At least a part of which constitutes a cavity (14)Then, the cured resin (18) and the one mold (2A) are smoothly separated by the film (10).It is characterized by that.
[0012]
 According to this, when the film (10) stretched between one mold (2A) and the other mold (3) and sandwiched between the clamp portions (9) is clamped, Type (2A)Convex part (5) which constitutes the part which pushes the film (10) inIs pushed by. Thereby, the pushed film (10) closely adheres to the mold surface of one mold (2A) in the cavity (14), that is, the inner bottom surface of the cavity (14). Therefore, when wrinkles (15), sagging (16), etc. occur in the film (10) inside the clamp part (9), the film (10) is pushed.Elongate and by thisWrinkles (15), sagging (16) and the like on the inner bottom surface of the cavity (14) are eliminated.Further, the cured resin (18) and the one mold (2A) are smoothly separated by the film (10)..
[0013]
 Further, the resin sealing mold according to the present invention is the above-described resin sealing mold,The substrate (11) is provided with an opening,The film (21) is laid between the substrate (11) and the substrate side mold (2B), and the substrate side mold (2B).Convex part (5) provided inPushes the film (21)At the same time, the film (21) prevents the occurrence of flash due to leakage of the liquid resin (17) through the opening on the opposite surface of the main surface of the substrate (11).It is characterized by that.
[0014]
 According to this, when the film (21) laid between the substrate (11) and the substrate-side mold (2B) and sandwiched between the clamp portions (9) is clamped, Mold (2B)Convex part (5) provided inPushed byStretch by. As a result, the film is pushed when wrinkles or sagging occur inside the clamp portion (9) in the film (21) laid between the substrate (11) and the mold (2B) on the substrate side.ElongateAs a result, such wrinkles and sagging are eliminated.Further, the occurrence of flash due to leakage of the liquid resin (17) to the opposite surface of the main surface of the substrate (11) through the opening is prevented.
[0015]
[0016]
[0017]
 Further, the resin sealing method according to the present invention is an electronic component using a resin sealing mold having a cavity (14) composed of a plurality of molds opposed to each other and filled with a liquid resin (17). When resin-sealing (12), the step of stretching the film (10, 21) between the plurality of molds, and placing the substrate (11, 23) on a part of the plurality of molds A step of clamping the mold for resin sealing, a step of filling the cavity (14) with the liquid resin (17), and a liquid resin (17) on the main surface of the substrate (11, 23). A step of forming a cured resin (18) by curing the resin, a step of opening the mold for resin sealing, and a step of taking out a molded body (19) including the electronic component (12) and the cured resin (18). A resin sealing method comprising: clamping a resin sealing mold Prior to completing theUsing the clamp part (9)By sandwiching the film (10, 21) so as to surround the cavity (14)After the film (10, 21) creates a slippable conditionCompletely fixing the film (10, 21);The film (10, 21) is slipped by pushing the film (10, 21) using the convex portion (5) provided on the resin sealing mold while clamping the resin sealing mold. Process,Film (10, 21) completely fixed while clamping the mold for resin sealingUsing the convex part (5)PushAnd the step of extending the film (10, 21), and in the step of clamping the film, the film (10, 21) is extended inside the clamp portion (9) so that the film (10, 21) is a convex portion (5 In the step of closing the mold with the liquid resin (17) filled with the mold (20), the film (10, 21) is in close contact with the convex part (5). Keeping stateIt is characterized by.
[0018]
 According to this, the film (10, 21) stretched between a plurality of molds is completely fixed by being sandwiched so as to surround the cavity (14), and the film (10, 21) is clamped in this state. 21) is pushed. As a result, the outward tension is applied to the portion where the film (10, 21) is being pushed. Accordingly, in the film (10, 21), wrinkles (15), sagging (16), etc. immediately before clamping are prevented, and wrinkles (15), sagging (16), etc. are formed inside the temporarily sandwiched portion. Even when it occurs, the wrinkles (15), sagging (16), etc. can be eliminated by pushing the film (10, 21).Further, the film (10, 21) completely fixed by being sandwiched is extended by being pushed in a completely fixed state. Therefore, when wrinkles (15), sagging (16), etc. occur inside the sandwiched portion, those wrinkles (15), sagging (16), etc. can be reliably eliminated.
[0019]
 Moreover, the resin sealing method according to the present invention is the above-described resin sealing method,In the step of forming the cured resin (18), the film (10, 21) and the cured resin (18) are brought into contact with each other and cured by the film (10, 21) in a step after the step of forming the cured resin (18). Smoothly separate the resin (18) and the resin sealing moldIt is characterized by that.
[0020]
 According to this,In a step after the step of forming the cured resin (18), the cured resin (18) and the resin sealing mold are smoothly pulled apart by the film (10, 21).thingCan do.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
 (First embodiment)
 According to the present inventionResin sealing moldThe first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1A relates to this embodiment.Resin sealing mold1B shows the state before the mold is clamped.Resin sealing moldIt is a fragmentary sectional view which respectively shows the state which pinched | interposed the film in the middle of mold clamping. FIG. 2 (A) is the same as FIG.Resin sealing mold2B shows the state where the film is pushed during the mold clamping.Resin sealing moldFIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a state where mold clamping is completed. FIG. 3 (A) is the same as FIG.Resin sealing moldFIG. 3B shows a state in which the liquid resin is filled in the cavity of FIG.Resin sealing moldIt is a fragmentary sectional view which shows the state which opened each.
[0022]
 As shown in FIGS. 1 to 3, the lower mold 1 A and the upper mold 2 A are provided to face each other, and are relatively movable in the vertical direction of the drawings. In FIG. 1, the lower mold 1A is a fixed mold and the upper mold 2A is a movable mold. The intermediate mold 3 has an opening 4 that is circular or quadrilateral when viewed in plan, and is configured to be movable up and down between the lower mold 1A and the upper mold 2A. The lower mold 1A, the upper mold 2A, and the intermediate mold 3 together constitute a resin sealing mold. Specifically, all of them are made of a metal material such as tool steel. It is a mold. The upper mold 2A is provided with a convex portion 5 so that when these molds are clamped, the upper mold 2A is fitted to a part of the upper side of the opening 4. Further, the upper mold 2A is provided with a clamp portion 9 including an outer cylinder 6, a spring 7, and a pressing portion 8 so as to surround the opening 4. The pressing portion 8 may be a plurality of columnar members or a single frame-shaped member. The clamp portion 9 is fixed by sandwiching a film 10 stretched between the upper die 2A and the intermediate die 3 by the pressing portion 8 and the upper surface of the intermediate die 3 before the clamping is completed.
[0023]
 A substrate 11 that is circular or quadrilateral when viewed in plan is placed at a predetermined position on the lower mold 1A. One or more chips 12 are mounted on the main surface (upper surface in the drawing) of the substrate 11. The substrate 11 and the chip 12 are connected to each other by, for example, flip chip bonding using bumps 13 made of solder. 2B, in the state of being clamped as shown in FIG. 2B, the side surface of the opening 4 in the intermediate mold 3 and the mold surface (lower surface) of the upper mold 2A in the opening 4 are in close contact with and stretched along this. A portion surrounded by the provided film 10 becomes a space to be filled with a liquid resin (not shown), that is, a cavity 14. Therefore, the clamp part 9 is provided so as to surround the cavity 14. Although not shown, the intermediate die 3 has a resin flow path through which the pressurized liquid resin flows toward the cavity 14 and, if necessary, discharges the gas in the cavity 14 to the outside of the mold. Air vents are respectively provided in communication with the cavities 14.
[0024]
 Here, the film 10 is a release film made of, for example, a fluorine resin for smoothly separating the mold surface of the upper mold 2A and the cured resin (not shown) when the mold is opened after resin sealing. The film 10 is stretched with a constant tension from the delivery side roll to the take-up side roll (none of which is shown). However, since the film 10 is heated while being clamped, the film 10 is deformed and the balance of tension is lost due to this, and wrinkles 15 and slack 16 may occur.
[0025]
 According to the present inventionResin sealing moldNext, the resin sealing method will be described. First, as shown in FIG. 1A, the film 10 stretched between the upper mold 2A and the intermediate mold 3 is applied to the mold surface (lower surface) of the upper mold 2A and the pressing part 8 of the clamp part 9. The upper mold 2A is lowered in this state.
[0026]
 Next, as shown in FIG. 1 (B), the upper mold 2A is moved down by the pressing portion 8 and the upper surface of the intermediate mold 3 before the mold clamping is completed. The film 10 stretched between the mold 3 is sandwiched. In this state, the film 10 is only pressed and sandwiched by the pressing portion 8 and is not yet fixed.
[0027]
 Next, as shown in FIG. 2A, the upper mold 2A is subsequently lowered. Thereby, the pressing part 8 pressed by the spring 7 further presses the film 10. Moreover, since the convex part 5 of the upper mold 2A pushes the film 10, the film 10 is pulled toward the opening 4 while slipping in the pressed state. As a result, since outward tension is applied to the film 10 at the portion pushed by the convex portion 5, wrinkles 15 and sagging 16 of the film 10 in close contact with the mold surface of the upper mold 2A in the cavity 14 are prevented. Is done.
[0028]
 Here, by appropriately selecting the spring 7, the film 10 sandwiched between the pressing portion 8 and the intermediate mold 3 is completely fixed at a certain point before the mold clamping is completed. Subsequently, the upper mold 2A is lowered, whereby the convex portion 5 of the upper mold 2A further pushes the film 10 that is completely fixed. Accordingly, the film 10 in close contact with the mold surface of the upper mold 2 A in the portion inside the pressing portion 8 is reduced in thickness from the portion pressed by the convex portion 5 toward the pressing portion 8. Start to stretch. Further, in the portion pushed by the convex portion 5, a tension toward the outside is further applied to the film 10. Therefore, wrinkles 15 and sagging 16 are prevented in the film 10 in close contact with the mold surface of the upper mold 2A in the cavity 14. Moreover, even when wrinkles 15 and sagging 16 occur in the film 10, they are gradually eliminated. In FIG. 2A, depending on the selection of the spring 7, immediately after the pressing portion 8 contacts the film 10, the film 10 sandwiched between the pressing portion 8 and the intermediate mold 3 is completely fixed. You can also make it. Including this case, it is determined in advance at which time the film 10 is completely fixed, and the spring 7 is determined so that a predetermined pressure required for fixing is obtained at that time.
[0029]
 Next, as shown in FIG. 2B, the upper mold 2A is subsequently lowered, and the film 10 is pressed against the back surface of the chip 12 to complete the mold clamping. Thereby, since the convex part 5 of the upper mold 2A further pushes the film 10 that is completely fixed, the film 10 further expands and goes to the outside of the film 10 at the portion pushed by the convex part 5. Additional tension is applied. Therefore, even when wrinkles 15 and sagging 16 occur in the film 10 as shown in FIG. 1A, they can be eliminated. In the state where the film 10 is uniformly stretched by the steps so far, in other words, in the state where the wrinkle 15 and the slack 16 are not present in the film 10, the film 10 is pressed against the back surface of the chip 12 and the mold clamping is performed. Complete.
[0030]
 By the way, due to variations in the thickness of the chip 12 and the size of the bumps 13, the chip 12 may be inclined or the position of the back surface in the height direction may vary. Even in these cases, since the back surface of the chip 12 bites into the resin film 10, it is possible to prevent a gap from being generated between the back surface of the chip 12 and the film 10. Further, in this step, it is preferable to appropriately determine the descending distance of the upper mold 2A from the state where the film 10 is completely fixed until the mold clamping is completed. Thereby, the tearing of the film 10 which expand | extends so that film thickness may be reduced can be prevented. Moreover, according to the structure which clamps a film by fitting the unevenness | corrugation provided in the metal mold | die, there exists a possibility that a film may be torn in a fitting part. Then, due to the torn portion, the balance of the tension applied to the film afterward may be lost, causing wrinkles and the like. On the other hand, according to the present invention, when the pressing portion 8 of the clamp portion 9 presses the film 10, a large pressing area is secured, and the convex portion 5 of the upper mold 2 A pushes when the film 10 is pushed. It is possible to secure a large area to be used. Therefore, the film can be prevented from being torn as compared with the configuration in which the film is sandwiched by fitting the irregularities.
[0031]
 Next, as shown in FIG. 3 (A), via a resin flow path (not shown) provided in the intermediate mold 3, the cavity 14 in FIG. Resin 17 is pressurized and filled. Here, since there is no gap between the back surface of the chip 12 and the film 10 shown in FIG. 2B, the liquid resin 17 is prevented from leaking to the back surface of the chip 12. In this step, the cavity 14 may be sucked from the outside of the mold through an air vent (not shown) provided in the intermediate mold 3 as necessary. Thereby, bubbles in the liquid resin 17 can be discharged to the outside, and voids in the cured resin (described later) can be prevented.
[0032]
 Next, as shown in FIG. 3B, the liquid resin 17 is heated and cured by a heater (not shown) provided in each mold to form a cured resin 18. Thus, a molded body 19 composed of the substrate 11, chips and bumps (both not shown) and the cured resin 18 is completed. Thereafter, the upper mold 2A and the intermediate mold 3 are raised and the mold opening is started. Here, the cured resin 18 and the upper mold 2 A are smoothly separated by the film 10. Thereafter, a transport mechanism (not shown) is entered below the intermediate mold 3 and the molded body 19 is taken out by suction or the like.
[0033]
 As described above, according to this embodiment, the film 10 completely fixed by the clamp portion 9 is pushed by the convex portion 5 of the upper mold 2A inside the clamp portion 9 when the mold is clamped. By stretching the film, the film thickness is reduced. As a result, wrinkles 15 and slack 16 in the film 10 are prevented in the inner portion of the clamp portion 9, that is, the portion including the cavity 14. Even if wrinkles 15 or slacks 16 occur temporarily, they are surely eliminated in the state immediately before clamping. Therefore, problems such as a decrease in appearance quality and dimensional accuracy due to unevenness on the surface of the cured resin 18 and a decrease in appearance quality due to obscuration of the transferred pattern can be solved. Furthermore, since the back surface of the chip 12 bites into the film 10, it is possible to prevent a gap between the back surface of the chip 12 and the film 10. Therefore, in the molded body 19, the wrapping of the cured resin 18 on the back surface of the chip 12, that is, flash can be prevented.
[0034]
 The lower mold 1A, the upper mold 2A, or the intermediate mold 3 may be divided. For example, a portion of the upper mold 2A that presses the back surface of the chip 12 through the film 10, that is, a portion that becomes the inner bottom surface of the cavity 14 may be divided from other portions to be an independent mold. Moreover, the convex part 5 of the upper mold 2A can be divided into an independent mold. In these cases, it is preferable that the independent mold part is supported by a spring or the like. Thereby, the chip | tip 12 can be pressed with an optimal pressure.
[0035]
 In addition, when the mold clamping is completed, the lower surface of the upper mold 2 A presses the back surface of the chip 12 through the film 10. Not limited to this, a fixed interval may be provided between the film 10 along the lower surface of the upper mold 2A and the back surface of the chip 12 when the mold clamping is completed. Thus, the present invention can be applied to a chip wired by wire bonding instead of flip chip bonding.
[0036]
 (Second Embodiment)
 According to the present inventionResin sealing moldThe second embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. FIG. 4A relates to this embodiment.Resin sealing mold4B shows the state before the mold is clamped.Resin sealing moldIt is a fragmentary sectional view which respectively shows the state which pinched | interposed the film in the middle of mold clamping. FIG. 5 (A) is shown in FIG.Resin sealing moldFig. 5 (B) shows the state of pushing the film during the mold clamping.Resin sealing moldFIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a state where mold clamping is completed.
[0037]
 In the present embodiment, a lower mold 1B and an upper mold 2B are provided, and the lower mold 1B is provided with a recess 20 in which the substrate 11 is disposed. The film 21 is an adhesive film having weak adhesiveness, which is used for temporarily fixing the substrate 11 on which one or more chips 12 are mounted on the main surface (lower surface in the figure). A layer is provided. The film 21 prevents liquid resin (not shown) from leaking to the opposite surface of the main surface of the substrate 11 through the opening (not shown), particularly when the substrate 11 is a lead frame. Used as a sealing member. In FIG. 4, the electrodes of the substrate 11 and the chip 12 are connected to each other by the wire 22, but the present invention is not limited to this, and connection by flip chip bonding is also possible as in the first embodiment.
[0038]
 According to this embodimentResin sealing moldThe operation, that is, the resin sealing method will be described. First, as shown in FIG. 4A, a film 21 having a substrate 11 temporarily fixed to the lower surface is stretched between the lower mold 1B and the upper mold 2B. Here, since the film 21 is heated in a clamped state, the film 21 is deformed. For this reason, the balance of tension is lost, and wrinkles and sagging (none of which are shown) may occur. In this case, the substrate 11 is inclined and an excessive pressure is applied to the substrate 11 in a state where the substrate 11 is clamped, so that the substrate 11 may be damaged or broken. Further, when the substrate 11 is a lead frame, a gap may occur between the substrate 11 and the film 21. In this case, the liquid resin may leak to the surface opposite to the main surface of the substrate 11 through the opening of the lead frame.
[0039]
 Next, as shown in FIG. 4A, the film 21 is placed along the mold surface (lower surface) of the upper mold 2B and the pressing section 8 of the clamp section 9, and the upper mold 2B is lowered in that state. Then, as shown in FIG. 4B, the upper mold 2B is subsequently lowered, and the film 21 is sandwiched between the pressing portion 8 and the upper surface of the lower mold 1B before the mold clamping is completed. In this state, the film 21 is only pressed and sandwiched by the pressing portion 8 and is not yet fixed.
[0040]
 Next, as shown in FIG. 5A, the upper mold 2B is subsequently lowered. Thus, as in the case of FIG. 2 (A), the film 21 slips in the pressed state and is drawn toward the opening 4, and at a certain point before the mold clamping is completed, the pressing portion 8 and the lower mold The film 21 sandwiched between the upper surface of 1B is completely fixed. Subsequently, the upper mold 2B is lowered, whereby the convex portion 5 of the upper mold 2B pushes the film 21 that is completely fixed. Thereby, in the part inside the press part 8, the film 21 closely_contact | adhered to the type | mold surface of the upper mold | type 2B reduces the film thickness toward the press part 8 from the part currently pushed by the convex part 5. FIG. Start to stretch. Further, in the portion pushed by the convex portion 5, the outward tension is applied to the film 21. Therefore, wrinkles, sagging and the like are prevented in the film 21 in close contact with the mold surface of the upper mold 2B. Moreover, even if wrinkles or sagging occur in the film 21, they are gradually eliminated.
[0041]
 Next, as shown in FIG. 5B, the upper mold 2B is subsequently lowered, and the main surface of the substrate 11 is pressed against the mold surface of the lower mold 1B in the recess 20 to complete the mold clamping. Thereby, since the convex part 5 of the upper mold 2 B further pushes the completely fixed film 21, the film 21 further extends inside the pressing part 8 and is pushed by the convex part 5. An outward tension is further applied to the film 21. Therefore, even when wrinkles or sagging occur in the film 21, they can be eliminated.
[0042]
 Thereafter, as in the case of FIGS. 3A and 3B, the cavity 14 is filled with a liquid resin and cured. Here, wrinkles and sagging are eliminated in the film 21. Therefore, the generation | occurrence | production of the damage | wound and damage by applying an excessive pressure to the board | substrate 11 in the state which the board | substrate 11 inclined and clamped can be prevented. Further, when the substrate 11 is a lead frame, it is possible to prevent the occurrence of flash due to the liquid resin leaking to the opposite surface of the main surface.
[0043]
 In this embodiment, the lower mold 1B or the upper mold 2B can be divided. For example, the portion of the upper mold 2B where the substrate 11 is placed, that is, the convex portion 5, may be a mold independent of other portions. In this case, it is preferable that the independent mold part is supported by a spring or the like. Thereby, even when the thickness of the substrate 11 varies, the substrate 11 is clamped at an optimum pressure, so that the substrate 11 can be more effectively prevented from being damaged or damaged.
[0044]
 Moreover, as shown in FIG. 4, the board | substrate 11 was affixed on the film 21 which has weak adhesiveness, and the film 21 was stretched along the type | mold surface of the upper mold | type 2B. Instead of this, the substrate 11 on which the chips 12 are mounted on the main surface may be arranged in advance in the recess 20 of the lower mold 1B so that the chips 12 are accommodated in the cavities 14. In this case, it can replace with the film 21 which has adhesiveness, and can use the film which does not have adhesiveness.
[0045]
 In the first and second embodiments, as shown in FIGS. 2B and 3A, transfer molding in which the liquid resin 17 is injected into the cavity 14 via the resin flow path has been described. . However, the liquid resin 17 may be supplied to the cavity 14 in advance using a nozzle or the like. Furthermore, the liquid resin 17 may be formed by supplying a solid resin material in the form of powder, granule, or sheet to the cavity 14 and heating and melting it. In these cases, the chip 12 is immersed in the liquid resin 17 in a state where the cavity 14 is filled with the liquid resin 17, and the mold is clamped to cure the liquid resin 17. Further, assuming that the liquid resin 17 overflows from the cavity 14, a resin reservoir for storing the overflowing liquid resin 17 may be provided.
[0046]
 (Third embodiment)
 According to the present inventionResin sealing moldA third embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the present invention is applied to a so-called wafer level CSP (Chip Size Package). FIG. 6A relates to this embodiment.Resin sealing mold6B shows the state before the mold is clamped.Resin sealing moldFIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a state where the mold clamping is completed and the cavity is filled with liquid resin.
[0047]
 As shown in FIG. 6A, a wafer 23 such as a silicon substrate in which a semiconductor element is formed in each of a plurality of regions on the main surface is used as a substrate. Each of these areas corresponds to a finished product package. The metal post 24 is a columnar electrode formed on the main surface of the wafer 23 so as to be connected to an electrode (not shown) of a semiconductor element. The resin sheet 25 is a thin plate-shaped resin material made of, for example, a thermosetting resin.
[0048]
 According to this embodimentResin sealing moldThe operation, that is, the resin sealing method will be described. First, as shown in FIG. 6A, the resin sheet 25 is disposed on the metal post 24. Then, the film 10 stretched between the upper mold 2A and the intermediate mold 3 is placed along the mold surface (lower surface) of the upper mold 2A and the pressing part 8 of the clamp part 9, and the upper mold 2A is moved in that state. Lower.
[0049]
 Next, as shown in FIG. 1 (B), the upper mold 2A is subsequently lowered, and the film 10 is moved by the pressing portion 8 and the upper surface of the intermediate mold 3 before the mold clamping is completed. Pinch. In this state, the film 10 is only pressed and sandwiched by the pressing portion 8 and is not yet fixed.
[0050]
 Next, as shown in FIG. 2A, the upper mold 2A is subsequently lowered. Thereby, the film 10 pinched | interposed between the press part 8 and the intermediate mold 3 is fixed completely at a certain point before mold clamping is completed. And in the inner part of the press part 8, the convex part 5 of the upper mold | type 2A pushes the film 10 and is extended continuously, and the tension | tensile_strength which goes outside is added. Therefore, as in the first embodiment, wrinkles 15 and sagging 16 in the film 10 can be prevented, and even if they occur, they can be eliminated. In this embodiment, the mold surface of the upper mold 2 A presses the resin sheet 25 through the film 10. Thus, the resin sheet 25 is heated and melted by a heater (not shown) provided in each mold while the mold is clamped to form a liquid resin (described later).
[0051]
 Next, as shown in FIG. 6 (B), the upper mold 2A is subsequently lowered to complete the mold clamping. In this state, the cavity 14 is filled with the liquid resin 17 and the tip of the metal post 24 is recessed into the film 10. Subsequently, the liquid resin 17 is cured by heating, the tip of the metal post 24 is projected from the main surface of the wafer 23 to form a cured resin, and then the mold is opened to take out the molded body. And in this embodiment, a molded object is diced and cut | disconnected for every area | region, and the individual package which is a product is completed.
[0052]
 As described so far, according to the present embodiment, the present invention can be applied to the wafer level CSP. And in the part inside the clamp part 9, ie, the part including the cavity 14, the wrinkles 15 and the slack 16 in the film 10 are prevented, and even if they occur, they are eliminated in the state immediately before clamping. . Therefore, it is possible to prevent deterioration in appearance quality and dimensional accuracy due to unevenness on the surface of the cured resin. Further, the cured resin is formed in a state in which the tip of the metal post 24 is depressed into the film 10 without the wrinkles 15 and the slack 16. Therefore, the tip of the metal post 24, that is, the portion that becomes the electrode in the package can be protruded from the cured resin by a certain amount over the entire wafer 23.
[0053]
 In the present embodiment, the space surrounded by the film 10 stretched along the mold surface of the upper mold 2A, the intermediate mold 3, and the lower mold 1A becomes the cavity 14. Further, in the wafer 23, each region corresponding to an individual package in which the metal post 24 is formed becomes an electronic component to be sealed with resin.
[0054]
 Similarly to the first embodiment, the lower mold 1A, the upper mold 2A, or the intermediate mold 3 may be divided. For example, a portion of the upper mold 1A that presses the wafer 23 via the film 10 and the resin sheet 25 may be divided from other portions to be an independent mold.
[0055]
 Further, the liquid resin 17 may be supplied to the cavity 14 in advance using a nozzle or the like. In this case, mold clamping is started from a state in which the cavity 14 is filled with the liquid resin 17, and the liquid resin 17 is cured after the mold clamping is completed. Furthermore, instead of the resin sheet 25, a liquid resin 17 may be formed by supplying a powdery or granular solid resin material to the cavity 14 and heating and melting it.
[0056]
 In each of the embodiments so far, the clamp portion 9 is provided on the upper mold 2A. Instead of this, the clamp portion 9 may be provided on either the intermediate die 3 or the lower die 1A. Furthermore, you may provide the clamp part 9 in both the upper mold | type 2A and the intermediate mold | type 3, or both the upper mold | type 2A and the lower mold | type 1A. Further, the clamp portion 9 is not limited to any one of the resin sealing molds, and a clamp portion for sandwiching the film by a predetermined pressure necessary for fixing the film is provided independently of the resin sealing mold. You can also.
[0057]
 Further, a suction port may be provided on the mold surface of the upper mold 2 A that contacts the films 10 and 21. In this case, in addition to fixing by the clamp portion 9, a configuration of fixing by sucking the films 10 and 21 using the suction port is used in combination.
[0058]
 Further, before the clamping of the resin sealing mold is completed, the clamp part 9 completely fixes the films 10 and 21 so as to surround the cavity 14, and the films 10 and 21 are pushed and stretched in this state. It was decided to remove wrinkles and the like. Not limited to this, the pressure at which the clamp 9 holds the films 10 and 21 may be set to an appropriate value, and the films 10 and 21 may be slipped at the clamp 9 while the films 10 and 21 are pushed and extended. . Furthermore, after realizing a state in which there is no wrinkle when the films 10 and 21 are stretched, the film 10 and 21 is sandwiched with an appropriate pressure and an appropriate tension is applied thereto, while the film is in a state without wrinkles or the like. 10, 21 may be pushed. In this case, the films 10 and 21 are slipped at the clamp portion 9 without extending the films 10 and 21, and the clamping is completed while applying outward tension to the films 10 and 21 in the pushed portion. Let
[0059]
 Moreover, the resin sealing metal mold | die which consists of metal materials, such as tool steel, was demonstrated. However, the present invention is not limited to this, and a non-metallic material such as ceramic can be used as a material constituting the mold. In addition, each mold may be composed of different types of materials.
[0060]
 Further, the lower molds 1A and 1B and the upper molds 2A and 2B can be replaced with each other upside down. In this case, in the third embodiment, the resin sheet 25 is supplied onto the film 10.
[0061]
 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done. For example, in FIG. 1, a film 10 may be newly provided between the substrate 11 made of a lead frame and the lower mold 1 A, and a clamp portion 9 may be newly provided on at least one of the lower mold 1 A or the intermediate mold 3. Thereby, wrinkles and sagging can be prevented in the film 10 adhered to the back surface of the chip 12 and the film 10 laid between the substrate 11 and the lower mold 1A.
[0062]
【The invention's effect】
 According to the present invention, in a film stretched between a plurality of molds, the inside of a portion sandwiched by the clamp portions so as to surround the cavity is pushed by at least one of the molds. Therefore, in the film, wrinkles and sagging immediately before clamping are prevented, and even when wrinkles and sagging occur inside the clamp part, the wrinkles and sagging are caused by the film being pushed. Etc. are resolved. Thus, the present invention has an excellent practical effect of providing a resin sealing mold and a resin sealing method that prevent wrinkles and sagging from occurring in the film during mold clamping. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 (A) relates to a first embodiment of the present invention.Resin sealing mold1B shows the state before the mold is clamped.Resin sealing moldIt is a fragmentary sectional view which respectively shows the state which pinched | interposed the film in the middle of mold clamping.
FIG. 2A is a diagram of FIG.Resin sealing mold2B shows the state where the film is pushed during the mold clamping.Resin sealing moldFIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a state where mold clamping is completed.
FIG. 3A is a diagram of FIG.Resin sealing moldFIG. 3B shows a state in which the liquid resin is filled in the cavity of FIG.Resin sealing moldIt is a fragmentary sectional view which shows the state which opened each.
FIG. 4 (A) relates to a second embodiment of the present invention.Resin sealing mold4B shows the state before the mold is clamped.Resin sealing moldIt is a fragmentary sectional view which respectively shows the state which pinched | interposed the film in the middle of mold clamping.
FIG. 5A is a diagram of FIG.Resin sealing moldFig. 5 (B) shows the state of pushing the film during the mold clamping.Resin sealing moldFIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a state where mold clamping is completed.
FIG. 6 (A) relates to a third embodiment of the present invention.Resin sealing mold6B shows the state before the mold is clamped.Resin sealing moldFIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a state where the mold clamping is completed and the cavity is filled with liquid resin.
FIG. 7 is a partial sectional view showing a conventional resin sealing mold when a film is used.
[Explanation of symbols]
 1A Lower mold (mold on the board side)
 1B Lower mold (cavity mold)
 2A Upper mold (cavity mold, one mold)
 2B Upper die (substrate side die)
 3 Intermediate mold (cavity mold, other mold)
 4 opening
 5 Convex
 6 outer cylinder
 7 Spring
 8 Pressing part
 9 Clamp part
 10,21 film
 11 Substrate
 12 chips (electronic parts)
 13 Bump
 14 cavity
 15 Wrinkles
 16 Sagging
 17 Liquid resin
 18 Cured resin
 19 Molded body
 20 recess
 22 wires
 23 Wafer (Substrate)
 24 Metal Post
 25 Resin sheet

Claims

When encapsulating electronic components by forming a cured resin by curing a liquid resin on the main surface of a substrate using a film stretched between opposing molds and stretched between the molds A resin sealing mold having a cavity formed of a space to be used and filled with the liquid resin,
Of the plurality of molds, at least the resin sealing mold is clamped, and the substrate-side mold that contacts the opposite surface of the main surface of the substrate;
A mold on one or more cavities that constitutes the cavity among the plurality of molds; and
A clamp portion provided so as to surround the cavity on at least one of the substrate-side mold and the cavity-side mold ;
A convex portion provided on at least one of the substrate-side mold and the cavity-side mold; and
The clamping portion, by sandwiching the film between the mold which faces before the clamping of the resin sealing type is completed, the film completely after the film is produced slip ready Fixed,
In the process in which the mold for resin sealing is clamped, the convex portion pushes the film inside the clamp portion, so that the film is completely fixed by the clamp portion after slipping the film. Stretch the film in the
Said film is mold clamping is completed in a state in which close contact with the protrusion extended in the inside of the clamp portion,
A mold for resin sealing, wherein the cavity is filled with the liquid resin while the film is kept in close contact with the convex portion .

In the resin sealing mold according to claim 1,
The cavity side mold is provided between the one mold facing the substrate side mold and the one mold and the substrate side mold so as to have an opening, and at least a part of the opening is the And having the other mold constituting the cavity,
The film is stretched between the one mold and the other mold,
The clamp part is provided in at least one of the one mold and the other mold,
The one mold pushes the film, and at least a part of the convex part constituting the part pushing the film in the one mold constitutes the cavity ;
The mold for resin sealing , wherein the cured resin and the one mold are smoothly separated by the film.

In the resin sealing mold according to claim 1,
The substrate is provided with an opening,
The film is laid between the substrate and the mold on the substrate side, and the convex portion provided on the mold on the substrate side pushes the film ,
The mold for resin sealing, wherein the film prevents the occurrence of flash due to leakage of the liquid resin through the opening on the opposite surface of the main surface of the substrate .

In the case of resin-sealing an electronic component using a resin-sealing mold having a cavity composed of a plurality of molds opposed to each other and filled with a liquid resin, a film is stretched between the plurality of molds. A step of placing a substrate on a part of the plurality of molds, a step of clamping the mold for resin sealing, and a state in which the cavity is filled with the liquid resin. A molded body including a step, a step of curing the liquid resin on the main surface of the substrate to form a cured resin, a step of opening the mold for resin sealing, and the electronic component and the cured resin. A resin sealing method including a step of taking out,
Prior to completing the clamping of the resin sealing mold, the film is completely slipped after the film is made slippable by sandwiching the film so as to surround the cavity using a clamp part. Fixing to
A step of slipping the film by pushing the film using a convex portion provided on the resin sealing mold while clamping the resin sealing mold;
And extending the film by pushing the fully fixed film using the projections while clamping the resin sealing mold ,
In the step of clamping, the film is stretched inside the clamp part, and the mold is closed in a state where the film is in close contact with the convex part,
The resin sealing method, wherein the film is kept in close contact with the convex portion in the step of filling the cavity with the liquid resin .

In the resin sealing method of Claim 4,
In the step of forming the cured resin, the film and the cured resin are brought into contact with each other,
A resin sealing method , wherein the cured resin and the resin sealing mold are smoothly separated by the film in a step after the step of forming the cured resin .