JP2004330697A

JP2004330697A - Mold and method for resin seal

Info

Publication number: JP2004330697A
Application number: JP2003131762A
Authority: JP
Inventors: Shinji Takase; 慎二高瀬; Kazuteru Kawakubo; 一輝川窪
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2003-05-09
Filing date: 2003-05-09
Publication date: 2004-11-25
Anticipated expiration: 2023-05-09
Also published as: JP4731102B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent creasing, sagging or the like of a film for resin seal just before clamping. SOLUTION: This mold is equipped with a bottom tool 1A and a top force 2A provided oppositely, an intermediate tool 3 so provided between the bottom tool 1A and the top force 2A as to be movable upward and downward and having an opening 4, a clamp part 9 so provided for the top force 2A as to surround the opening 4, and the film 10 stretched between the top force 2A and the intermediate tool 3. The mold is so constituted that the top force 2A is lowered and a projecting part 5 of the top force 2A pushes the film 10 to move and extend in a state wherein the clamp part 9 fixes the film 10 and that clamping is completed in a state wherein a chip 12 is pressed by the medium of the film 10. By this solution, creasing 15 or sagging 16 of the film 10 can be prevented inside the clamp part 9, and even if it occurs, it can be settled. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムを使用して、基板の主面において液状樹脂を硬化させ硬化樹脂を形成して電子部品を樹脂封止する際に使用される、樹脂封止用型及び樹脂封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リードフレームやプリント基板等（以下「基板」という。）に装着された半導体チップ等のチップ状の電子部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止して、製品であるパッケージを含む成形体を製造するには、トランスファモールド法が広く使用されている。このトランスファモールド法による樹脂封止においては、相対向する樹脂封止用金型の間にフィルムを張設する場合がある。
【０００３】
フィルムを使用する場合における従来の樹脂封止用金型を、図７を参照して説明する。図７は、フィルムを使用する場合における従来の樹脂封止用金型を示す部分断面図である。相対向する樹脂封止用金型、すなわち下型３０と上型３１とが設けられ、下型３０の凹部３２には、チップ（図示なし）が装着された基板３３が載置される。ここで、金型が型締めした状態で、上型３１に設けられた樹脂流路（図示なし）を経由してキャビティ３４に溶融樹脂が注入され、その溶融樹脂が硬化する。これにより、基板３３上に硬化樹脂３５が形成されて、最終製品であるパッケージを含む成形品が完成する。下型３０と上型３１との間には、フィルム３６が張設されている。フィルム３６は、下型３０と上型３１とが型開きしている状態で、送出し側ロール３７から供給されて、テンションローラ３８，３９を順次経由して巻取り側ロール４０によって巻き取られるとともに、吸引手段（図示なし）によりキャビティ３４における型面に吸着される。したがって、送り出されてキャビティ３４において型面に吸着されたフィルム３６を挟んで下型３０と上型３１とが型締めした状態で、樹脂封止が行われることになる。
【０００４】
フィルム３６は、次のような目的で使用される。第１に、フィルム３６は、キャビティ３４における型面と硬化樹脂３５との間の離型性を確保する目的で、リリースフィルムとして使用される場合がある。この場合には、フィルム３６は、例えば、ふっ素樹脂から構成される。第２に、フィルム３６は、硬化樹脂３５に所定のパターン（ロゴタイプや製品名等）を転写する目的で、転写用フィルムとして使用される場合がある。この場合には、図７におけるフィルム３６の下側の面に予め形成されたパターンが、硬化樹脂３５に転写される。第３に、フィルム３６は、基板３３を仮固定するとともに、特に基板３３がリードフレームである場合に、その開口部（図示なし）を経由して基板３３の下面に溶融樹脂（図示なし）が漏れ出さないようにする目的で、粘着フィルム及びシール部材として使用される場合がある。この場合には、フィルム３６は、図７とは異なり、基板３３と下型３０との間に張設され、基板３３の下面に対向する側の面に粘着層を有している。
【０００５】
ところで、フィルム３６はこれらの目的及び機能を有しているので、フィルム３６にしわやたるみ等が発生すると、硬化樹脂３５の表面に凹凸が生じることによる外観品位及び寸法精度の低下、転写されたパターンの不明瞭化による外観品位の低下、基板３３の下面における樹脂ばりの発生等といった問題が発生する。そこで、連続的に供給され走行しているフィルム３６におけるしわやたるみ等の発生を防止するために、フィルム３６に加えられる張力を一定に保つ機構が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これによれば、巻き出しロール・巻き取りロール間（上述した送出し側ロール３７・巻取り側ロール４０間に相当）において一定の張力を加えつつ、連続的に封止テープ（上述したフィルム３６に相当）の巻き出しと巻き取りとを行うことが可能に構成されている。したがって、この場合には、巻き出しロール・巻き取りロール間で封止テープに一定の張力を加えながら連続的に封止テープを走行させる。また、巻き出しロール・巻き取りロール間に外方への引っ張り力を加えることにより、封止テープに適正な張力を与える構成もある（例えば、特許文献１参照）。更に、巻き出しロール・巻き取りロール間に中間ローラを設け、これに張力検出用のセンサ（例えば、ロードセル）を設置して、フィルムの張力を直接測定する構成も可能である。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２７４１９４号公報（第１頁、第７頁、第１０頁、
第９図、第１７図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術によれば、次のような問題がある。第１に、フィルムが使用されるにつれて巻き出しロールの径が減少するとともに巻き取りロールの径が増加するので、巻き出しロールと巻き取りロールとの間においてフィルムに加えられる張力が変動する。これにより、連続的に供給され走行しているフィルムに一定の張力を加えようとしても、型締めする直前にフィルムが停止した状態において適正な張力を維持することが困難になる。したがって、フィルムが使用されるにつれて、フィルムが停止した状態でしわやたるみ等が発生するおそれがある。第２に、各ロール間に外方への引っ張り力を加える場合には、回転軸を移動させる必要があるので、機構が複雑になる。したがって、装置の大型化を招くおそれがあるとともに、コストの増大が避けられない。第３に、中間ローラと張力検出用のセンサとを使用する場合には、センサの設置場所が必要になるので装置の小型化が困難になるとともに、コストの増大が避けられない。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、樹脂封止用のフィルムが停止している状態において、型締めする直前のフィルムにおけるしわやたるみ等の発生を防止し、仮にしわやたるみ等が発生してもこれらを解消する樹脂封止用型及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止用型は、相対向する複数の型からなり、該複数の型の間に張設されたフィルム（１０，２１）を使用して基板（１１，２３）の主面において液状樹脂（１７）を硬化させ硬化樹脂（１８）を形成して電子部品（１２）を樹脂封止する際に使用され、液状樹脂（１７）によって充填されるべき空間からなるキャビティ（１４）を有する樹脂封止用型であって、複数の型のうち少なくとも樹脂封止型が型締めした状態において基板（１１，２３）における主面の反対面に接触する基板側の型（１Ａ，２Ｂ）と、複数の型のうちキャビティ（１４）を構成する１又は複数のキャビティ側の型（１Ｂ，２Ａ，３）と、基板側の型（１Ａ，２Ｂ）とキャビティ側の型（１Ｂ，２Ａ，３）とのうち少なくともいずれかの側に設けられ、樹脂封止用型の型締めが完了する前にキャビティ（１４）を取り囲むようにしてフィルム（１０，２１）を挟むクランプ部（９）とを備えるとともに、基板側の型（１Ａ，２Ｂ）とキャビティ側の型（１Ｂ，２Ａ，３）とのうち少なくともいずれかの型が、樹脂封止用型が型締めされる過程において、かつ、クランプ部（９）によりフィルム（１０，２１）が挟まれた状態において、クランプ部（９）の内側におけるフィルム（１０，２１）を押動することを特徴とする。
【００１０】
これによれば、樹脂封止用型が型締めされる過程において、かつ、クランプ部（９）によりキャビティ（１４）を取り囲むようにしてフィルム（１０，２１）が挟まれた状態において、少なくともいずれかの型が、クランプ部（９）の内側におけるフィルム（１０，２１）を押動する。このことにより、フィルム（１０，２１）が押動されている部分において、外側へ向かう張力が加えられる。したがって、フィルム（１０，２１）において、型締めする直前のしわ（１５）やたるみ（１６）等の発生が防止され、仮にクランプ部の内側でしわ（１５）やたるみ（１６）等が発生した場合でも、フィルム（１０，２１）が押動されることによってそれらのしわ（１５）やたるみ（１６）等が解消される。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂封止用型は、上述した樹脂封止用型において、キャビティ側の型（２Ａ，３）は、基板側の型（１Ａ）に対向する一方の型（２Ａ）と、開口（４）を有するようにして一方の型（２Ａ）と基板側の型（１Ａ）との間に設けられ開口（４）の少なくとも一部がキャビティ（１４）を構成する他方の型（３）とを有するとともに、フィルム（１０）は一方の型（２Ａ）と他方の型（３）との間に張設され、クランプ部（９）は一方の型（２Ａ）と他方の型（３）とのうち少なくともいずれかに設けられ、一方の型（２Ａ）がフィルム（１０）を押動し、かつ、一方の型（２Ａ）におけるフィルム（１０）を押動する部分の少なくとも一部がキャビティ（１４）を構成することを特徴とする。
【００１２】
これによれば、一方の型（２Ａ）と他方の型（３）との間に張設され、かつ、クランプ部（９）によって挟まれたフィルム（１０）が、型締めされる際に一方の型（２Ａ）によって押動される。これにより、押動されたフィルム（１０）がキャビティ（１４）における一方の型（２Ａ）の型面、すなわちキャビティ（１４）の内底面に密着する。したがって、クランプ部（９）の内側においてフィルム（１０）にしわ（１５）やたるみ（１６）等が発生した場合に、そのフィルム（１０）が押動されることによってキャビティ（１４）の内底面におけるしわ（１５）やたるみ（１６）等が解消される。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂封止用型は、上述した樹脂封止用型において、フィルム（２１）は基板（１１）と基板側の型（２Ｂ）との間に布設され、基板側の型（２Ｂ）がフィルム（２１）を押動することを特徴とする。
【００１４】
これによれば、基板（１１）と基板側の型（２Ｂ）との間に布設され、かつ、クランプ部（９）によって挟まれたフィルム（２１）が、型締めされる際に基板側の型（２Ｂ）によって押動される。これにより、基板（１１）と基板側の型（２Ｂ）との間に布設されたフィルム（２１）においてクランプ部（９）の内側でしわやたるみ等が発生した場合に、フィルムが押動されることによってそれらのしわやたるみ等が解消される。
【００１５】
また、本発明に係る樹脂封止用型は、上述した樹脂封止用型において、クランプ部（９）はフィルム（１０，２１）を固定するとともに、固定されたフィルム（１０，２１）を押動しながら型締めすることにより、クランプ部（９）の内側においてフィルム（１０，２１）が伸長された状態で型締めが完了することを特徴とする。
【００１６】
これによれば、クランプ部（９）によって固定されたフィルム（１０，２１）が、型締めされる際にそのクランプ部（９）の内側において押動されることによって伸長する。したがって、クランプ部（９）の内側でしわ（１５）やたるみ（１６）等が発生した場合に、それらのしわ（１５）やたるみ（１６）等が確実に解消される。
【００１７】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、相対向する複数の型からなり液状樹脂（１７）によって充填されるべき空間からなるキャビティ（１４）を有する樹脂封止用型を使用して電子部品（１２）を樹脂封止する場合において、複数の型の間にフィルム（１０，２１）を張設する工程と、複数の型のうち一部の型に基板（１１，２３）を載置する工程と、樹脂封止用型を型締めする工程と、キャビティ（１４）を液状樹脂（１７）によって充填された状態にする工程と、基板（１１，２３）の主面において液状樹脂（１７）を硬化させて硬化樹脂（１８）を形成する工程と、樹脂封止用型を型開きする工程と、電子部品（１２）と硬化樹脂（１８）とを含む成形体（１９）を取り出す工程とを有する樹脂封止方法であって、樹脂封止用型の型締めを完了させる前にキャビティ（１４）を取り囲むようにしてフィルム（１０，２１）を挟む工程と、樹脂封止用型の型締めを行いながら挟まれているフィルム（１０，２１）を押動する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１８】
これによれば、複数の型の間に張設したフィルム（１０，２１）を、キャビティ（１４）を取り囲むようにして挟み、その状態で型締めしながらフィルム（１０，２１）を押動する。このことによって、フィルム（１０，２１）が押動されている部分において、外側へ向かう張力を加える。したがって、フィルム（１０，２１）において、型締めする直前のしわ（１５）やたるみ（１６）等の発生を防止し、仮に挟まれた部分の内側でしわ（１５）やたるみ（１６）等が発生した場合においても、フィルム（１０，２１）を押動することによってそれらのしわ（１５）やたるみ（１６）等を解消することができる。
【００１９】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述した樹脂封止方法において、挟む工程では、挟むことによってフィルム（１０，２１）を固定し、押動する工程では、挟まれて固定された状態にあるフィルム（１０，２１）を伸長させることを特徴とする。
【００２０】
これによれば、挟むことによって固定したフィルム（１０，２１）を、固定された状態で押動することにより伸長する。したがって、挟まれた部分の内側でしわ（１５）やたるみ（１６）等が発生した場合に、それらのしわ（１５）やたるみ（１６）等を確実に解消することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
本発明に係る樹脂成形型の第１の実施形態を、図１〜図３を参照しながら説明する。図１（Ａ）は本実施形態に係る樹脂成形型が型締めする前の状態を、図１（Ｂ）はその樹脂成形型が型締めする途中においてフィルムを挟んだ状態を、それぞれ示す部分断面図である。図２（Ａ）は図１の樹脂成形型が型締めする途中においてフィルムを押動する状態を、図２（Ｂ）はその樹脂成形型が型締めを完了した状態を、それぞれ示す部分断面図である。図３（Ａ）は図１の樹脂成形型のキャビティに液状樹脂を充填した状態を、図３（Ｂ）は液状樹脂を硬化させた後にその樹脂成形型が型開きした状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【００２２】
図１〜図３に示されているように、下型１Ａと上型２Ａとは相対向して設けられており、相対的に図の上下方向に移動可能になっている。図１では、下型１Ａが固定型、上型２Ａが可動型である。中間型３は、平面視した際に円形又は四辺形である開口４を有するとともに、下型１Ａと上型２Ａとの間で昇降自在に構成されている。下型１Ａと上型２Ａと中間型３とは、併せて樹脂封止用型を構成しており、具体的には、いずれも工具鋼等の金属材料から構成されている樹脂封止用の金型である。上型２Ａには、これらの金型が型締めした際に開口４の上側の一部に対して嵌合するようにして、凸部５が設けられている。また、上型２Ａには、開口４を取り囲むようにして、外筒６とばね７と押圧部８とからなるクランプ部９が設けられている。押圧部８は、複数個の柱状部材でもよく、１個の枠状部材でもよい。このクランプ部９は、型締めが完了する前に、押圧部８と中間型３の上面とにより、上型２Ａと中間型３との間に張設されたフィルム１０を挟んで固定する。
【００２３】
下型１Ａの上における所定の位置には、平面視した際に円形又は四辺形である基板１１が載置されている。基板１１の主面（図では上面）には、単数又は複数のチップ１２が装着されている。基板１１とチップ１２とは、相対向する電極同士が、例えば、半田からなるバンプ１３を使用するフリップチップボンディングにより、接続されている。そして、図２（Ｂ）に示された型締めされた状態で、開口４のうち、中間型３における開口４の側面と、上型２Ａの型面（下面）に密着しこれに沿って張設されたフィルム１０とによって囲まれた部分が、液状樹脂（図示なし）によって充填されるべき空間、すなわちキャビティ１４になる。したがって、クランプ部９は、キャビティ１４を取り囲むようにして設けられていることになる。また、図示されていないが、中間型３には、加圧された液状樹脂がキャビティ１４に向かって流動する樹脂流路と、必要に応じてキャビティ１４内の気体を金型の外部に排出するエアベントとが、それぞれキャビティ１４に連通して設けられている。
【００２４】
ここで、フィルム１０は、樹脂封止後に型開きする際に上型２Ａの型面と硬化樹脂（図示なし）とをスムーズに引き離すための、例えば、ふっ素樹脂から構成されるリリースフィルムである。フィルム１０は、送出し側ロールから巻取り側ロール（いずれも図示なし）にわたって、一定の張力で張設されている。ところが、フィルム１０においては、型締めされた状態で加熱されるので変形等が発生し、これに起因して張力のバランスが崩れて、しわ１５やたるみ１６等が発生する場合がある。
【００２５】
本発明に係る樹脂封止型の動作、すなわち樹脂封止方法を説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、上型２Ａと中間型３との間において張設されたフィルム１０を、上型２Ａの型面（下面）とクランプ部９の押圧部８とに沿わせ、その状態で上型２Ａを下降させる。
【００２６】
次に、図１（Ｂ）に示すように、引き続いて上型２Ａを下降させて、型締めが完了するよりも前に、押圧部８と中間型３の上面とにより、上型２Ａと中間型３との間に張設されたフィルム１０を挟む。この状態では、フィルム１０は押圧部８によって押圧され挟まれただけであって、まだ固定されていない。
【００２７】
次に、図２（Ａ）に示すように、引き続いて上型２Ａを下降させる。これにより、ばね７によって加圧された押圧部８がフィルム１０を更に押圧する。また、上型２Ａの凸部５がフィルム１０を押動するので、押圧された状態でフィルム１０がスリップしながら開口４に向かって引き込まれる。これにより、凸部５によって押動されている部分において、フィルム１０に外側へ向かう張力が加えられるので、キャビティ１４における上型２Ａの型面に密着したフィルム１０のしわ１５やたるみ１６等が防止される。
【００２８】
ここで、ばね７を適切に選択することによって、型締めが完了する前のある時点で、押圧部８と中間型３との間に挟まれているフィルム１０が完全に固定される。その後引き続いて上型２Ａを下降させることにより、上型２Ａの凸部５が、完全に固定されたフィルム１０を更に押動する。このことにより、押圧部８の内側の部分において、上型２Ａの型面に密着したフィルム１０が、凸部５によって押動されている部分から押圧部８に向かって、フィルム厚を減ずるようにして伸長し始める。また、凸部５によって押動されている部分において、フィルム１０に外側へ向かう張力が更に加えられる。したがって、キャビティ１４における上型２Ａの型面に密着したフィルム１０においてしわ１５やたるみ１６等が防止される。また、仮にフィルム１０にしわ１５やたるみ１６等が発生していた場合においても、それらが徐々に解消する。また、図２（Ａ）において、ばね７の選択によっては、押圧部８がフィルム１０に接触した直後に、押圧部８と中間型３との間に挟まれているフィルム１０が完全に固定されるようにすることもできる。この場合も含めて、どの時点でフィルム１０を完全に固定するかを予め定め、その時点で固定に必要な所定の圧力が得られるようにして、ばね７が定められている。
【００２９】
次に、図２（Ｂ）に示すように、引き続いて上型２Ａを下降させて、チップ１２の背面にフィルム１０を押圧して型締めを完了させる。これにより、上型２Ａの凸部５が、完全に固定されたフィルム１０を更に押動するので、フィルム１０が更に伸長し、凸部５によって押動されている部分においてフィルム１０に外側へ向かう張力が更に加えられる。したがって、図１（Ａ）に示すようにフィルム１０にしわ１５やたるみ１６等が発生していた場合でも、それらを解消させることができる。ここまでの工程により、フィルム１０が一様に伸長された状態において、言い換えれば、フィルム１０にしわ１５やたるみ１６等が存在しない状態において、チップ１２の背面にフィルム１０が押圧されて型締めが完了する。
【００３０】
ところで、チップ１２の厚さやバンプ１３のサイズ等のばらつきに起因して、チップ１２が傾いていたり、その背面の高さ方向の位置がばらついている場合がある。これらの場合であっても、チップ１２の背面が樹脂製のフィルム１０に食い込むので、チップ１２の背面とフィルム１０との間にすき間が生じることを防止することができる。また、この工程では、フィルム１０が完全に固定された状態から型締めが完了するまでの上型２Ａの下降距離を、適当に定めておくことが好ましい。これにより、フィルム厚を減ずるようにして伸長するフィルム１０の破れを、防止することができる。また、金型に設けられた凹凸を嵌合させることによってフィルムを挟持する構成によれば、嵌合部でフィルムが破れるおそれがある。そして、破れた部分に起因して、その後にフィルムに加えられる張力のバランスが崩れてしわ等の原因になることがある。一方、本発明によれば、クランプ部９の押圧部８がフィルム１０を押圧する際に押圧する面積を広く確保するとともに、上型２Ａの凸部５がフィルム１０を押動する際に押動する面積を広く確保することが可能になる。したがって、凹凸を嵌合させることによってフィルムを挟持する構成に比べて、フィルムの破れを防止することができる。
【００３１】
次に、図３（Ａ）に示すように、中間型３に設けられた樹脂流路（図示なし）を経由して、図２（Ｂ）のキャビティ１４に、例えば、熱硬化樹脂からなる液状樹脂１７を加圧して充填させる。ここで、図２（Ｂ）に示されたチップ１２の背面とフィルム１０との間にすき間が生じていないので、チップ１２の背面に液状樹脂１７が漏れ出すことが防止される。この工程において、必要に応じて、中間型３に設けられたエアベント（図示なし）を介して、金型の外部からキャビティ１４を吸引してもよい。これにより、液状樹脂１７における気泡を外部に排出して、硬化樹脂（後述）におけるボイドを防止することができる。
【００３２】
次に、図３（Ｂ）に示すように、各金型に設けられたヒータ（図示なし）によって液状樹脂１７を加熱して硬化させ、硬化樹脂１８を形成する。これで、基板１１と、チップ及びバンプ（いずれも図示なし）と、硬化樹脂１８とからなる成形体１９が、完成する。その後に、上型２Ａと中間型３とを上昇させて型開きを開始する。ここで、フィルム１０によって、硬化樹脂１８と上型２Ａとはスムーズに引き離される。その後に、中間型３の下方に搬送機構（図示なし）を進入させて、吸着等によって成形体１９を取り出す。
【００３３】
上述したように、本実施形態によれば、クランプ部９によって完全に固定されたフィルム１０が、型締めされる際にそのクランプ部９の内側において、上型２Ａの凸部５によって押動されることにより、フィルム厚を減ずるようにして伸長する。これにより、クランプ部９の内側の部分、すなわちキャビティ１４を含む部分において、フィルム１０におけるしわ１５やたるみ１６等が防止される。また、仮にしわ１５やたるみ１６等が発生した場合であっても、型締めする直前の状態ではそれらが確実に解消される。したがって、硬化樹脂１８の表面に凹凸が生じることによる外観品位及び寸法精度の低下や、転写されたパターンの不明瞭化による外観品位の低下等といった問題を解決することができる。更に、チップ１２の背面がフィルム１０に食い込むので、チップ１２の背面とフィルム１０との間にすき間が生じることが防止される。したがって、成形体１９において、チップ１２の背面における硬化樹脂１８の回り込み、すなわちばりを防止することができる。
【００３４】
なお、下型１Ａ、上型２Ａ、又は中間型３を、それぞれ分割してもよい。例えば、上型２Ａのうちフィルム１０を介してチップ１２の背面を押圧する部分、すなわちキャビティ１４の内底面になる部分を、それ以外の部分から分割して独立した金型としてもよい。また、上型２Ａの凸部５を、分割して独立した金型とすることもできる。これらの場合には、独立した金型の部分がばね等によって支持された構成にすることが好ましい。これにより、チップ１２を最適な圧力で押圧することができる。
【００３５】
また、型締め完了時に、上型２Ａの下面がフィルム１０を介してチップ１２の背面を押圧する構成とした。これに限らず、型締め完了時に、上型２Ａの下面に沿ったフィルム１０とチップ１２の背面との間に一定の間隔が設けられることとしてもよい。これにより、フリップチップボンディングに代えてワイヤボンディングによって配線されたチップに対して、本発明を適用することができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
本発明に係る樹脂成形型の第２の実施形態を、図４と図５とを参照しながら説明する。図４（Ａ）は本実施形態に係る樹脂成形型が型締めする前の状態を、図４（Ｂ）はその樹脂成形型が型締めする途中においてフィルムを挟んだ状態を、それぞれ示す部分断面図である。図５（Ａ）は図４の樹脂成形型が型締めする途中においてフィルムを押動する状態を、図５（Ｂ）はその樹脂成形型が型締めを完了した状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【００３７】
本実施形態においては、下型１Ｂと上型２Ｂとが設けられ、下型１Ｂには基板１１が配置される凹部２０が設けられている。フィルム２１は、単数又は複数のチップ１２が主面（図では下面）に装着された基板１１を仮固定する目的で使用される、弱い粘着性を有する粘着フィルムであって、図では下面に粘着層が設けられている。また、フィルム２１は、特に基板１１がリードフレームである場合には、その開口部（図示なし）を経由して、基板１１における主面の反対面に液状樹脂（図示なし）が漏れ出さないようにするシール部材として使用される。図４では、基板１１とチップ１２との電極同士がワイヤ２２によって接続されているが、これに限らず、第１の実施形態と同様にフリップチップボンディングによる接続も可能である。
【００３８】
本実施形態に係る樹脂封止型の動作、すなわち樹脂封止方法について、説明する。まず、図４（Ａ）に示すように、下面に予め基板１１が仮固定されたフィルム２１を、下型１Ｂと上型２Ｂとの間に張設する。ここで、フィルム２１には、型締めされた状態で加熱されるので変形等が発生し、このために張力のバランスが崩れてしわやたるみ等（いずれも図示なし）が発生することがある。この場合には、基板１１が傾いた状態になり、型締めされた状態で基板１１に過大な圧力が加えられ、基板１１に傷や破損が発生するおそれがある。また、基板１１がリードフレームである場合には、基板１１とフィルム２１との間にすき間が生じることがある。この場合には、リードフレームの開口部を経由して、基板１１における主面の反対面に液状樹脂が漏れ出すおそれがある。
【００３９】
次に、図４（Ａ）に示すように、フィルム２１を上型２Ｂの型面（下面）とクランプ部９の押圧部８とに沿わせ、その状態で上型２Ｂを下降させる。そして、図４（Ｂ）に示すように、引き続いて上型２Ｂを下降させて、型締めが完了するよりも前に、押圧部８と下型１Ｂの上面とによりフィルム２１を挟む。この状態では、フィルム２１は押圧部８によって押圧され挟まれただけであって、まだ固定されていない。
【００４０】
次に、図５（Ａ）に示すように、引き続いて上型２Ｂを下降させる。これにより、図２（Ａ）の場合と同様に、押圧された状態でフィルム２１がスリップして開口４に向かって引き込まれ、型締めが完了する前のある時点で、押圧部８と下型１Ｂの上面との間に挟まれているフィルム２１が完全に固定される。その後引き続いて上型２Ｂを下降させることにより、上型２Ｂの凸部５が、完全に固定されたフィルム２１を押動する。これにより、押圧部８の内側の部分において、上型２Ｂの型面に密着したフィルム２１が、凸部５によって押動されている部分から押圧部８に向かって、フィルム厚を減ずるようにして伸長し始める。また、凸部５により押動されている部分において、フィルム２１に外側へ向かう張力が加えられる。したがって、上型２Ｂの型面に密着したフィルム２１において、しわやたるみ等が防止される。また、仮にフィルム２１にしわやたるみ等が発生していた場合においても、それらが徐々に解消する。
【００４１】
次に、図５（Ｂ）に示すように、引き続いて上型２Ｂを下降させて、基板１１の主面を凹部２０における下型１Ｂの型面に押圧して、型締めを完了させる。これにより、上型２Ｂの凸部５が、完全に固定されたフィルム２１を更に押動するので、押圧部８の内側でフィルム２１が更に伸長し、凸部５によって押動されている部分においてフィルム２１に外側へ向かう張力が更に加えられる。したがって、フィルム２１にしわやたるみ等が発生していた場合でも、それらを解消させることができる。
【００４２】
以下、図３（Ａ），（Ｂ）の場合と同様に、キャビティ１４に液状樹脂を充填させてこれを硬化させる。ここで、フィルム２１において、しわやたるみ等は解消されている。したがって、基板１１が傾いて型締めされた状態で基板１１に過大な圧力が加えられることによる傷や破損の発生を、防止することができる。また、基板１１がリードフレームである場合における、主面の反対面に液状樹脂が漏れ出すことによるばりの発生を、防止することができる。
【００４３】
なお、本実施形態でも、下型１Ｂ又は上型２Ｂを分割することができる。例えば、上型２Ｂのうち基板１１が載置される部分、すなわち凸部５を、他の部分とは独立した金型としてもよい。この場合には、独立した金型の部分がばね等で支持された構成にすることが好ましい。これにより、基板１１の厚さにばらつきがある場合においても、基板１１が最適な圧力で挟持されるので、基板１１の傷や破損をいっそう効果的に防止することができる。
【００４４】
また、図４に示したように、弱い粘着性を有するフィルム２１に基板１１を貼付して、そのフィルム２１を上型２Ｂの型面に沿って張設した。これに代えて、チップ１２が主面に装着された基板１１を、それらのチップ１２がキャビティ１４に収容されるようにして、予め下型１Ｂの凹部２０に配置しておいてもよい。この場合には、粘着性を有するフィルム２１に代えて、粘着性を有さないフィルムを使用することができる。
【００４５】
また、第１及び第２の実施形態においては、図２（Ｂ），図３（Ａ）に示すように、樹脂流路を経由してキャビティ１４に液状樹脂１７を注入するトランスファ成形について説明した。これに限らず、ノズル等を使用してキャビティ１４に液状樹脂１７を予め供給しておいてもよい。更に、粉状、顆粒状、又はシート状の固形の樹脂材料をキャビティ１４に供給し、これを加熱溶融させて液状樹脂１７を形成してもよい。これらの場合には、キャビティ１４が液状樹脂１７によって充填された状態で、チップ１２を液状樹脂１７に浸漬し、型締めしてその液状樹脂１７を硬化させることになる。また、キャビティ１４から液状樹脂１７が溢れた場合を想定して、溢れた液状樹脂１７を貯留する樹脂溜まりを設けておいてもよい。
【００４６】
（第３の実施形態）
本発明に係る樹脂成形型の第３の実施形態を、図６を参照して説明する。本実施形態は、いわゆるウエーハ・レベルＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）に対して、本発明を適用するものである。図６（Ａ）は本実施形態に係る樹脂成形型が型締めする前の状態を、図６（Ｂ）はその樹脂成形型が型締めを完了してキャビティに液状樹脂が充填された状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【００４７】
図６（Ａ）に示されているように、基板として、主面における複数の領域のそれぞれに半導体素子が形成されたシリコン基板等のウエーハ２３を使用する。この領域のそれぞれが、完成品のパッケージに相当する部分である。メタルポスト２４は、ウエーハ２３の主面において半導体素子の電極（図示なし）に接続するように形成された、柱状電極である。樹脂シート２５は、例えば、熱硬化樹脂からなる薄板状の樹脂材料である。
【００４８】
本実施形態に係る樹脂封止型の動作、すなわち樹脂封止方法について、説明する。まず、図６（Ａ）に示すように、メタルポスト２４の上に樹脂シート２５を配置する。そして、上型２Ａと中間型３との間に張設されたフィルム１０を、上型２Ａの型面（下面）とクランプ部９の押圧部８とに沿わせ、その状態で上型２Ａを下降させる。
【００４９】
次に、図１（Ｂ）に示したのと同様に、引き続いて上型２Ａを下降させて、型締めが完了するよりも前に、押圧部８と中間型３の上面とによってフィルム１０を挟む。この状態では、フィルム１０は押圧部８によって押圧され挟まれただけであって、まだ固定されていない。
【００５０】
次に、図２（Ａ）に示したのと同様に、引き続いて上型２Ａを下降させる。これにより、型締めが完了する前のある時点で押圧部８と中間型３との間に挟まれているフィルム１０を、完全に固定する。そして、押圧部８の内側の部分において、引き続いて上型２Ａの凸部５がそのフィルム１０を押動して伸長させるとともに、外側へ向かう張力を加える。したがって、第１の実施形態と同様に、フィルム１０におけるしわ１５やたるみ１６等を防止し、仮に発生していた場合でもそれらを解消させることができる。そして、本実施形態では、フィルム１０を介して上型２Ａの型面が樹脂シート２５を押圧する。このことにより、型締めしながら、各金型に設けられたヒータ（図示なし）によって樹脂シート２５を加熱溶融させて、液状樹脂（後述）を形成する。
【００５１】
次に、図６（Ｂ）に示すように、引き続いて上型２Ａを下降させて、型締めを完了させる。この状態で、キャビティ１４が液状樹脂１７によって充填されるとともに、メタルポスト２４の先端がフィルム１０にめり込む。引き続いて加熱して液状樹脂１７を硬化させ、ウエーハ２３の主面においてメタルポスト２４の先端を突出させて硬化樹脂を形成して、その後に型開きして成形体を取り出す。そして、本実施形態では、成形体をダイシングして領域ごとに切り離して、製品である個別のパッケージを完成させる。
【００５２】
ここまで説明したように、本実施形態によれば、ウエーハ・レベルＣＳＰに対して、本発明を適用することができる。そして、クランプ部９の内側の部分、すなわちキャビティ１４を含む部分において、フィルム１０におけるしわ１５やたるみ１６等が防止され、仮に発生していた場合でも型締めする直前の状態ではそれらが解消される。したがって、硬化樹脂の表面に凹凸が生じることによる外観品位及び寸法精度の低下を、防止することができる。また、しわ１５やたるみ１６等がないフィルム１０にメタルポスト２４の先端がめり込んだ状態で、硬化樹脂が形成される。したがって、メタルポスト２４の先端、すなわちパッケージにおいて電極になる部分を、ウエーハ２３の全体にわたって、硬化樹脂から一定量だけ突出させることができる。
【００５３】
なお、本実施形態においては、上型２Ａの型面に沿って張設されたフィルム１０と中間型３と下型１Ａとによって囲まれた空間が、キャビティ１４になる。また、ウエーハ２３において、メタルポスト２４が形成され個別のパッケージに相当する各領域が、樹脂封止されるべき電子部品になる。
【００５４】
また、第１の実施形態と同様に、下型１Ａ、上型２Ａ、又は中間型３を、それぞれ分割してもよい。例えば、上型１Ａのうちフィルム１０と樹脂シート２５とを介してウエーハ２３を押圧する部分を、それ以外の部分から分割して独立した金型としてもよい。
【００５５】
また、ノズル等を使用して、キャビティ１４に液状樹脂１７を予め供給してもよい。この場合には、キャビティ１４が液状樹脂１７によって充填された状態から型締めを開始して、型締めが完了した後にその液状樹脂１７を硬化させることになる。更に、樹脂シート２５に代えて、粉状又は顆粒状の固形の樹脂材料をキャビティ１４に供給し加熱溶融させて、液状樹脂１７を形成してもよい。
【００５６】
なお、ここまでの各実施形態においては、上型２Ａにクランプ部９を設けることとした。これに代えて、中間型３又は下型１Ａのいずれかにクランプ部９を設けてもよい。更に、上型２Ａと中間型３との双方に、又は上型２Ａと下型１Ａとの双方に、クランプ部９を設けてもよい。更に、樹脂封止用型のいずれかにクランプ部９を設けることに限らず、樹脂封止用型とは独立して、フィルムの固定に必要な所定の圧力によってフィルムを挟むクランプ部を設けることもできる。
【００５７】
また、フィルム１０，２１に接触する上型２Ａの型面において吸引口を設けてもよい。この場合には、クランプ部９による固定とともに、その吸引口を使用してフィルム１０，２１を吸着することによる固定という構成を併用することになる。
【００５８】
また、樹脂封止用型の型締めが完了する前に、キャビティ１４を取り囲むようにしてクランプ部９がフィルム１０，２１を完全に固定し、その状態でフィルム１０，２１を押動して伸長させることにより、しわ等を除去することとした。これに限らず、クランプ部９がフィルム１０，２１を挟む圧力を適当な値にして、フィルム１０，２１を押動して伸長させながら、クランプ部９においてフィルム１０，２１をスリップさせてもよい。更に、フィルム１０，２１を張設する際にしわ等がない状態を実現した後に、適当な圧力でフィルム１０，２１を挟んでこれに適当な張力を加えつつ、しわ等がない状態のままフィルム１０，２１を押動してもよい。この場合には、フィルム１０，２１を伸長させることなく、クランプ部９においてフィルム１０，２１をスリップさせ、押動されている部分においてフィルム１０，２１に外側へ向かう張力を加えながら型締めを完了させる。
【００５９】
また、工具鋼等の金属材料からなる樹脂封止用金型について説明した。これに限らず、型を構成する材料として、セラミック等の非金属材料を使用することもできる。また、それぞれの型を、異なる種類の材料によって構成してもよい。
【００６０】
また、下型１Ａ，１Ｂと上型２Ａ，２Ｂとについて、上下を逆にして入れ換えた構成にすることも可能である。この場合、第３の実施形態では、フィルム１０の上に樹脂シート２５が供給されることになる。
【００６１】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。例えば、図１において、リードフレームからなる基板１１と下型１Ａとの間に新たにフィルム１０を布設し、下型１Ａ又は中間型３の少なくとも一方に新たにクランプ部９を設けてもよい。これにより、チップ１２の背面に密着したフィルム１０と、基板１１と下型１Ａとの間に布設されたフィルム１０とにおいて、しわやたるみ等を防止することができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明によれば、複数の型の間に張設されたフィルムにおいて、キャビティを取り囲むようにしてクランプ部によって挟まれた部分の内側が、少なくともいずれかの型によって押動される。したがって、フィルムにおいて、型締めする直前のしわやたるみ等の発生が防止され、仮にクランプ部の内側でしわやたるみ等が発生した場合においても、フィルムが押動されることによってそれらのしわやたるみ等が解消される。このことにより、本発明は、型締め時においてフィルムにしわやたるみ等が発生しないようにする樹脂封止用型及び樹脂封止方法を提供するという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る樹脂成形型が型締めする前の状態を、図１（Ｂ）はその樹脂成形型が型締めする途中においてフィルムを挟んだ状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図２】図２（Ａ）は図１の樹脂成形型が型締めする途中においてフィルムを押動する状態を、図２（Ｂ）はその樹脂成形型が型締めを完了した状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図３】図３（Ａ）は図１の樹脂成形型のキャビティに液状樹脂を充填した状態を、図３（Ｂ）は液状樹脂を硬化させた後にその樹脂成形型が型開きした状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図４】図４（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る樹脂成形型が型締めする前の状態を、図４（Ｂ）はその樹脂成形型が型締めする途中においてフィルムを挟んだ状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図５】図５（Ａ）は図４の樹脂成形型が型締めする途中においてフィルムを押動する状態を、図５（Ｂ）はその樹脂成形型が型締めを完了した状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図６】図６（Ａ）は本発明の第３の実施形態に係る樹脂成形型が型締めする前の状態を、図６（Ｂ）はその樹脂成形型が型締めを完了してキャビティに液状樹脂が充填された状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図７】フィルムを使用する場合における従来の樹脂封止用金型を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１Ａ下型（基板側の型）
１Ｂ下型（キャビティ側の型）
２Ａ上型（キャビティ側の型、一方の型）
２Ｂ上型（基板側の型）
３中間型（キャビティ側の型、他方の型）
４開口
５凸部
６外筒
７ばね
８押圧部
９クランプ部
１０，２１フィルム
１１基板
１２チップ（電子部品）
１３バンプ
１４キャビティ
１５しわ
１６たるみ
１７液状樹脂
１８硬化樹脂
１９成形体
２０凹部
２２ワイヤ
２３ウエーハ（基板）
２４メタルポスト
２５樹脂シート[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin-sealing mold and a resin-sealing method used when a liquid resin is hardened on a main surface of a substrate by using a film to form a hardened resin to seal an electronic component with a resin. Things.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a chip-shaped electronic component (hereinafter, referred to as a “chip”) such as a semiconductor chip mounted on a lead frame, a printed board, or the like (hereinafter, referred to as a “substrate”) is resin-sealed to include a product package. In order to manufacture a molded article, a transfer molding method is widely used. In the resin molding by the transfer molding method, a film may be stretched between resin molding dies facing each other.
[0003]
A conventional resin sealing mold when a film is used will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a conventional resin sealing mold when a film is used. Opposite molds for resin sealing, that is, a lower mold 30 and an upper mold 31 are provided, and a substrate 33 on which a chip (not shown) is mounted is placed in a recess 32 of the lower mold 30. Here, with the mold closed, the molten resin is injected into the cavity 34 via a resin flow path (not shown) provided in the upper mold 31, and the molten resin is cured. As a result, the cured resin 35 is formed on the substrate 33, and a molded product including a package as a final product is completed. A film 36 is stretched between the lower mold 30 and the upper mold 31. The film 36 is supplied from the delivery roll 37 in a state where the lower mold 30 and the upper mold 31 are opened, and is wound up by the winding roll 40 via the tension rollers 38 and 39 sequentially. At the same time, it is adsorbed on the mold surface in the cavity 34 by a suction means (not shown). Therefore, resin sealing is performed in a state where the lower mold 30 and the upper mold 31 are clamped with the film 36 that has been sent out and adsorbed on the mold surface in the cavity 34 interposed therebetween.
[0004]
The film 36 is used for the following purposes. First, the film 36 may be used as a release film in order to ensure the releasability between the mold surface in the cavity 34 and the cured resin 35. In this case, the film 36 is made of, for example, fluororesin. Second, the film 36 may be used as a transfer film in order to transfer a predetermined pattern (logo type, product name, etc.) to the cured resin 35. In this case, a pattern formed in advance on the lower surface of the film 36 in FIG. Third, the film 36 temporarily fixes the substrate 33, and particularly when the substrate 33 is a lead frame, a molten resin (not shown) is formed on the lower surface of the substrate 33 via the opening (not shown). It may be used as an adhesive film and a sealing member for the purpose of preventing leakage. In this case, unlike FIG. 7, the film 36 is stretched between the substrate 33 and the lower mold 30 and has an adhesive layer on the surface facing the lower surface of the substrate 33.
[0005]
By the way, since the film 36 has these purposes and functions, when the film 36 is wrinkled or sagged, the appearance quality and dimensional accuracy are reduced due to unevenness on the surface of the cured resin 35, and the transferred image is transferred. Problems such as deterioration of appearance quality due to unclear pattern and generation of resin burrs on the lower surface of the substrate 33 occur. Therefore, in order to prevent wrinkles and slack in the continuously supplied and running film 36, a mechanism for keeping the tension applied to the film 36 constant has been proposed (for example, see Patent Document 1). . According to this, the sealing tape (the film 36 described above) is continuously applied while applying a constant tension between the unwinding roll and the take-up roll (corresponding to the above-described delivery roll 37 and the take-up roll 40). (Corresponding to.) Can be carried out and wound up. Therefore, in this case, the sealing tape runs continuously while applying a constant tension to the sealing tape between the unwinding roll and the winding roll. Also, there is a configuration in which an appropriate tension is applied to the sealing tape by applying an outward pulling force between the unwinding roll and the winding roll (for example, see Patent Document 1). Further, a configuration is also possible in which an intermediate roller is provided between the unwinding roll and the take-up roll, and a sensor (for example, a load cell) for detecting the tension is provided on the intermediate roller, and the tension of the film is directly measured.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-11-274194 (page 1, page 7, page 10,
(Figs. 9 and 17)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the above conventional technique, there are the following problems. First, as the film is used, the diameter of the unwind roll decreases and the diameter of the take-up roll increases, so that the tension applied to the film between the unwind roll and the take-up roll varies. This makes it difficult to maintain an appropriate tension in a state where the film is stopped immediately before the mold clamping even if a constant tension is applied to the continuously supplied and running film. Therefore, as the film is used, wrinkles and slack may be generated in a state where the film is stopped. Second, when an outward pulling force is applied between the rolls, it is necessary to move the rotation axis, which complicates the mechanism. Therefore, the size of the apparatus may be increased, and an increase in cost is inevitable. Third, when an intermediate roller and a sensor for detecting tension are used, a location for installing the sensor is required, which makes it difficult to reduce the size of the apparatus and inevitably increases the cost.
[0008]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and in a state where the resin sealing film is stopped, to prevent the occurrence of wrinkles and sagging in the film immediately before clamping, It is an object of the present invention to provide a resin sealing mold and a resin sealing method for eliminating wrinkles and sagging even if they occur.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above technical problem, the resin sealing mold according to the present invention includes a plurality of opposed molds and uses a film (10, 21) stretched between the plurality of molds. The liquid resin (17) is hardened on the main surface of the substrate (11, 23) to form a cured resin (18) and is used when the electronic component (12) is sealed with a resin. A resin-sealing mold having a cavity (14) formed of a space to be filled, wherein at least the resin-sealing mold of the plurality of molds has a mold opposite to a main surface of the substrate (11, 23). A mold (1A, 2B) on the substrate side, a mold (1B, 2A, 3) on one or more cavities constituting the cavity (14) among the plurality of molds, 2B) and the mold (1B, 2A, 3) on the cavity side A clamping portion (9) provided on at least one of the sides and surrounding the film (10, 21) so as to surround the cavity (14) before the mold clamping of the resin sealing mold is completed; At least one of the mold (1A, 2B) on the side of the mold and the mold (1B, 2A, 3) on the cavity is in the process of clamping the mold for resin sealing, and the clamp part (9). In the state where the film (10, 21) is sandwiched between the clamp portions (9), the film (10, 21) is pushed.
[0010]
According to this, in the process of clamping the resin sealing mold, and at least in a state where the film (10, 21) is sandwiched so as to surround the cavity (14) by the clamp portion (9), The mold pushes the film (10, 21) inside the clamp (9). Thereby, outward tension is applied to the portion where the film (10, 21) is being pushed. Therefore, in the films (10, 21), generation of wrinkles (15) and sagging (16) immediately before clamping is prevented, and wrinkles (15) and sagging (16) and the like occur temporarily inside the clamp portion. Even in this case, the wrinkles (15) and the slack (16) are eliminated by pushing the film (10, 21).
[0011]
Further, the resin sealing mold according to the present invention is the same as the above-described resin sealing mold, wherein the mold (2A, 3) on the cavity side is different from the mold (2A) facing the mold (1A) on the substrate side. The mold (2A) having the opening (4) is provided between the mold (2A) and the mold (1A) on the substrate side, and at least a part of the opening (4) forms the cavity (14). 3), the film (10) is stretched between the one mold (2A) and the other mold (3), and the clamp portion (9) is provided with the one mold (2A) and the other mold (2). 3) and at least a part of a portion where one mold (2A) pushes the film (10) and the one mold (2A) pushes the film (10). Constitute a cavity (14).
[0012]
According to this, when the film (10) stretched between the one mold (2A) and the other mold (3) and sandwiched by the clamp part (9) is closed when the mold (10) is clamped. (2A). Thereby, the pushed film (10) comes into close contact with the mold surface of one mold (2A) in the cavity (14), that is, the inner bottom surface of the cavity (14). Therefore, when a wrinkle (15) or a slack (16) occurs in the film (10) inside the clamp part (9), the film (10) is pushed and moved to thereby cause the inner bottom surface of the cavity (14) to be moved. Wrinkles (15) and sagging (16) are eliminated.
[0013]
The resin sealing mold according to the present invention is the resin sealing mold described above, wherein the film (21) is laid between the substrate (11) and the substrate-side mold (2B). (2B) pushes the film (21).
[0014]
According to this, the film (21) laid between the substrate (11) and the mold (2B) on the substrate side and sandwiched by the clamp portion (9) is closed when the mold is clamped. It is pushed by the mold (2B). Thereby, when wrinkles or slacks occur inside the clamp portion (9) in the film (21) laid between the substrate (11) and the mold (2B) on the substrate side, the film is pushed. By doing so, such wrinkles and sagging are eliminated.
[0015]
Further, in the resin sealing mold according to the present invention, in the resin sealing mold described above, the clamp portion (9) fixes the films (10, 21) and presses the fixed films (10, 21). By clamping while moving, the clamping is completed in a state where the films (10, 21) are extended inside the clamp portion (9).
[0016]
According to this, the film (10, 21) fixed by the clamp (9) is stretched by being pushed inside the clamp (9) when the mold is clamped. Therefore, when wrinkles (15), slack (16), and the like occur inside the clamp portion (9), the wrinkles (15), slack (16), and the like are reliably eliminated.
[0017]
Further, the resin sealing method according to the present invention provides an electronic component using a resin sealing mold having a cavity (14) formed of a plurality of molds opposed to each other and having a space to be filled with a liquid resin (17). In the case where (12) is resin-sealed, a step of stretching a film (10, 21) between a plurality of dies, and placing the substrates (11, 23) on some of the dies. A step of clamping the resin mold, a step of filling the cavity (14) with the liquid resin (17), and a step of forming the liquid resin (17) on the main surface of the substrate (11, 23). Curing the resin to form a cured resin (18), opening the resin-sealing mold, and removing the molded body (19) containing the electronic component (12) and the cured resin (18). A resin sealing method comprising: Before completing the step, a step of sandwiching the film (10, 21) so as to surround the cavity (14), and pressing the sandwiched film (10, 21) while clamping the resin sealing mold. And a process.
[0018]
According to this, the film (10, 21) stretched between a plurality of molds is sandwiched so as to surround the cavity (14), and the film (10, 21) is pushed while the mold is clamped in that state. . Thus, outward tension is applied to the portion where the film (10, 21) is being pushed. Therefore, in the films (10, 21), the occurrence of wrinkles (15) and sagging (16) immediately before clamping is prevented, and wrinkles (15) and sagging (16) and the like are temporarily formed inside the sandwiched portion. Even in the case of occurrence, the wrinkles (15) and the slack (16) can be eliminated by pushing the film (10, 21).
[0019]
Further, in the resin sealing method according to the present invention, in the above-described resin sealing method, in the sandwiching step, the film (10, 21) is fixed by sandwiching, and in the step of pushing, the film is sandwiched and fixed. The film (10, 21) is stretched.
[0020]
According to this, the film (10, 21) fixed by pinching is extended by being pushed in a fixed state. Therefore, when wrinkles (15), slack (16), and the like occur inside the sandwiched portion, the wrinkles (15), slack (16), and the like can be reliably eliminated.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(1st Embodiment)
A first embodiment of a resin mold according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1A is a partial cross-sectional view illustrating a state before the resin mold according to the present embodiment is clamped, and FIG. 1B is a partial cross-sectional view illustrating a state where the resin mold is sandwiching a film in the middle of clamping. FIG. 2A is a partial cross-sectional view showing a state in which the resin molding die of FIG. 1 pushes the film in the middle of clamping, and FIG. 2B is a partial sectional view showing a state in which the resin molding die has completed the clamping. It is. FIG. 3A shows a state in which the cavity of the resin mold of FIG. 1 is filled with the liquid resin, and FIG. 3B shows a state in which the resin mold is opened after the liquid resin is cured. It is sectional drawing.
[0022]
As shown in FIGS. 1 to 3, the lower mold 1 A and the upper mold 2 A are provided facing each other, and are relatively movable in the vertical direction in the figure. In FIG. 1, the lower mold 1A is a fixed mold and the upper mold 2A is a movable mold. The intermediate mold 3 has an opening 4 that is circular or quadrilateral when viewed in plan, and is configured to be able to move up and down between the lower mold 1A and the upper mold 2A. The lower mold 1A, the upper mold 2A, and the intermediate mold 3 together constitute a resin sealing mold. Specifically, each of the lower mold 1A and the intermediate mold 3 is made of a metal material such as tool steel. It is a mold. The upper mold 2A is provided with a projection 5 so that these molds are fitted to a part of the upper side of the opening 4 when the molds are clamped. Further, the upper die 2 A is provided with a clamp portion 9 including an outer cylinder 6, a spring 7, and a pressing portion 8 so as to surround the opening 4. The pressing portion 8 may be a plurality of columnar members or a single frame member. Before the mold clamping is completed, the clamp unit 9 fixes the film 10 stretched between the upper mold 2A and the intermediate mold 3 by the pressing unit 8 and the upper surface of the intermediate mold 3.
[0023]
At a predetermined position on the lower mold 1A, a substrate 11 that is circular or quadrilateral when viewed in plan is placed. One or a plurality of chips 12 are mounted on the main surface (the upper surface in the figure) of the substrate 11. Opposite electrodes of the substrate 11 and the chip 12 are connected, for example, by flip chip bonding using bumps 13 made of solder. Then, in the clamped state shown in FIG. 2B, the side surface of the opening 4 in the intermediate mold 3 and the mold surface (lower surface) of the upper mold 2A in the opening 4 are adhered and stretched along the same. A portion surrounded by the provided film 10 becomes a space to be filled with a liquid resin (not shown), that is, a cavity 14. Therefore, the clamp portion 9 is provided so as to surround the cavity 14. Although not shown, the intermediate mold 3 has a resin flow path through which the pressurized liquid resin flows toward the cavity 14 and, if necessary, discharges gas in the cavity 14 to the outside of the mold. An air vent is provided in communication with the cavity 14.
[0024]
Here, the film 10 is a release film composed of, for example, a fluororesin for smoothly separating the mold surface of the upper mold 2A and the cured resin (not shown) when the mold is opened after the resin sealing. The film 10 is stretched with a constant tension from a delivery roll to a take-up roll (both not shown). However, since the film 10 is heated in a clamped state, the film 10 is deformed and the like, and thus the tension balance is lost, and the wrinkles 15 and the slack 16 may be generated.
[0025]
The operation of the resin sealing type according to the present invention, that is, the resin sealing method will be described. First, as shown in FIG. 1A, the film 10 stretched between the upper mold 2A and the intermediate mold 3 is attached to the mold surface (lower surface) of the upper mold 2A and the pressing section 8 of the clamp section 9. The upper mold 2A is lowered in this state.
[0026]
Next, as shown in FIG. 1 (B), the upper mold 2A is successively lowered, and before the mold clamping is completed, the upper mold 2A and the upper mold 2A are interposed by the pressing portion 8 and the upper surface of the intermediate mold 3. The film 10 stretched between the mold 3 is sandwiched. In this state, the film 10 is only pressed and pinched by the pressing portion 8, but is not yet fixed.
[0027]
Next, as shown in FIG. 2A, the upper mold 2A is subsequently lowered. Thus, the pressing portion 8 pressed by the spring 7 further presses the film 10. Further, since the convex portion 5 of the upper mold 2A pushes the film 10, the film 10 is pulled toward the opening 4 while slipping in the pressed state. As a result, outward tension is applied to the film 10 at the portion pressed by the convex portion 5, so that wrinkles 15, slack 16, etc. of the film 10 in close contact with the mold surface of the upper mold 2 A in the cavity 14 are prevented. Is done.
[0028]
Here, by appropriately selecting the spring 7, the film 10 sandwiched between the pressing portion 8 and the intermediate mold 3 is completely fixed at some point before the mold clamping is completed. Thereafter, the upper mold 2A is successively lowered, so that the convex portion 5 of the upper mold 2A further pushes the film 10 completely fixed. As a result, in the inner portion of the pressing portion 8, the film 10 in close contact with the mold surface of the upper mold 2 A decreases the film thickness from the portion pressed by the convex portion 5 toward the pressing portion 8. And begin to stretch. Further, in the portion being pushed by the convex portion 5, the outward tension is further applied to the film 10. Therefore, wrinkles 15 and slack 16 are prevented in the film 10 in close contact with the mold surface of the upper mold 2A in the cavity 14. Also, even if the film 10 has the wrinkles 15 or the slacks 16, they are gradually eliminated. In FIG. 2A, depending on the selection of the spring 7, immediately after the pressing portion 8 comes into contact with the film 10, the film 10 sandwiched between the pressing portion 8 and the intermediate mold 3 is completely fixed. You can also make it. Including this case, when the film 10 is completely fixed is determined in advance, and the spring 7 is determined so that a predetermined pressure required for fixing is obtained at that time.
[0029]
Next, as shown in FIG. 2 (B), the upper mold 2A is subsequently lowered, and the film 10 is pressed against the back surface of the chip 12 to complete the mold clamping. As a result, the convex portion 5 of the upper mold 2A further pushes the completely fixed film 10, so that the film 10 further extends, and goes outward toward the film 10 at the portion pushed by the convex portion 5. Additional tension is applied. Therefore, even if the film 10 has the wrinkles 15 or the slack 16 as shown in FIG. 1A, it can be eliminated. By the above steps, in a state where the film 10 is uniformly stretched, in other words, in a state where the film 10 does not have the wrinkles 15 or the slacks 16 or the like, the film 10 is pressed against the back surface of the chip 12 to close the mold. Complete.
[0030]
By the way, due to variations in the thickness of the chip 12, the size of the bumps 13, and the like, the chip 12 may be tilted, or the position of the rear surface in the height direction may vary. Even in these cases, since the back surface of the chip 12 bites into the resin film 10, it is possible to prevent a gap from being formed between the back surface of the chip 12 and the film 10. Further, in this step, it is preferable to appropriately determine the descending distance of the upper mold 2A from the state where the film 10 is completely fixed until the mold clamping is completed. Thereby, it is possible to prevent the film 10 that is stretched while reducing the film thickness from being broken. Further, according to the configuration in which the film is sandwiched by fitting the unevenness provided on the mold, the film may be broken at the fitting portion. Then, due to the torn portion, the balance of the tension applied to the film thereafter may be lost, which may cause wrinkles or the like. On the other hand, according to the present invention, the pressing portion 8 of the clamp portion 9 secures a large pressing area when pressing the film 10, and the pressing portion 8 of the upper mold 2 A pushes when pressing the film 10. Large area can be secured. Therefore, the film can be prevented from being broken as compared with a configuration in which the film is pinched by fitting the unevenness.
[0031]
Next, as shown in FIG. 3A, a liquid made of, for example, a thermosetting resin is inserted into the cavity 14 of FIG. 2B via a resin flow path (not shown) provided in the intermediate mold 3. The resin 17 is filled under pressure. Here, since there is no gap between the back surface of the chip 12 and the film 10 shown in FIG. 2B, leakage of the liquid resin 17 to the back surface of the chip 12 is prevented. In this step, if necessary, the cavity 14 may be sucked from the outside of the mold via an air vent (not shown) provided in the intermediate mold 3. Thereby, bubbles in the liquid resin 17 can be discharged to the outside, and voids in the cured resin (described later) can be prevented.
[0032]
Next, as shown in FIG. 3B, the liquid resin 17 is heated and cured by a heater (not shown) provided in each mold to form a cured resin 18. Thus, a molded body 19 composed of the substrate 11, the chip and the bumps (both not shown), and the cured resin 18 is completed. Thereafter, the upper mold 2A and the intermediate mold 3 are raised to start mold opening. Here, the cured resin 18 and the upper mold 2A are smoothly separated from each other by the film 10. Thereafter, a transport mechanism (not shown) is inserted below the intermediate mold 3, and the molded body 19 is taken out by suction or the like.
[0033]
As described above, according to the present embodiment, the film 10 completely fixed by the clamp 9 is pushed by the protrusion 5 of the upper mold 2A inside the clamp 9 when the mold is clamped. Thereby, the film is stretched so as to reduce the film thickness. As a result, wrinkles 15 and slack 16 in the film 10 are prevented in a portion inside the clamp portion 9, that is, a portion including the cavity 14. Even if the wrinkles 15 or the slacks 16 are generated, they are surely eliminated in a state immediately before the mold clamping. Therefore, it is possible to solve problems such as a decrease in appearance quality and dimensional accuracy due to unevenness on the surface of the cured resin 18 and a decrease in appearance quality due to unclearness of a transferred pattern. Further, since the back surface of the chip 12 bites into the film 10, a gap is prevented from being formed between the back surface of the chip 12 and the film 10. Therefore, in the molded body 19, it is possible to prevent the cured resin 18 from flowing around the back surface of the chip 12, that is, to prevent burrs.
[0034]
The lower mold 1A, the upper mold 2A, or the intermediate mold 3 may be divided. For example, the part of the upper mold 2A that presses the back surface of the chip 12 via the film 10, that is, the part that becomes the inner bottom surface of the cavity 14 may be separated from the other parts to form an independent mold. Further, the protrusion 5 of the upper mold 2A can be divided into independent molds. In these cases, it is preferable that the independent mold portion is supported by a spring or the like. Thereby, the chip 12 can be pressed with the optimum pressure.
[0035]
In addition, when the mold clamping is completed, the lower surface of the upper mold 2A presses the back surface of the chip 12 via the film 10. However, the present invention is not limited thereto, and a fixed interval may be provided between the film 10 and the back surface of the chip 12 along the lower surface of the upper mold 2A when the mold clamping is completed. Thus, the present invention can be applied to a chip wired by wire bonding instead of flip chip bonding.
[0036]
(Second embodiment)
A second embodiment of the resin mold according to the present invention will be described with reference to FIG. 4 and FIG. FIG. 4A is a partial cross-sectional view illustrating a state before the resin molding die according to the present embodiment is clamped, and FIG. 4B is a partial cross-sectional view illustrating a state where the resin molding die sandwiches a film during the clamping. FIG. FIG. 5A is a partial cross-sectional view showing a state in which the resin mold of FIG. 4 pushes the film in the middle of clamping, and FIG. 5B is a partial sectional view showing a state in which the resin mold has completed clamping. It is.
[0037]
In the present embodiment, a lower mold 1B and an upper mold 2B are provided, and the lower mold 1B is provided with a concave portion 20 in which the substrate 11 is arranged. The film 21 is an adhesive film having a weak adhesive property, which is used for temporarily fixing the substrate 11 on which one or a plurality of chips 12 are mounted on the main surface (the lower surface in the figure). A layer is provided. Further, the film 21 prevents liquid resin (not shown) from leaking to the surface opposite to the main surface of the substrate 11 via the opening (not shown), particularly when the substrate 11 is a lead frame. Used as a sealing member. In FIG. 4, the electrodes of the substrate 11 and the chip 12 are connected to each other by the wires 22. However, the connection is not limited to this, and connection by flip chip bonding is also possible as in the first embodiment.
[0038]
The operation of the resin sealing type according to the present embodiment, that is, the resin sealing method will be described. First, as shown in FIG. 4 (A), a film 21 on which a substrate 11 is temporarily fixed in advance is stretched between a lower mold 1B and an upper mold 2B. Here, since the film 21 is heated while being clamped, the film 21 is deformed, and thus the tension balance is lost, and wrinkles and slacks (all not shown) may occur. In this case, the substrate 11 is inclined, and an excessive pressure is applied to the substrate 11 in a state where the mold is clamped, so that the substrate 11 may be damaged or damaged. When the substrate 11 is a lead frame, a gap may be generated between the substrate 11 and the film 21. In this case, there is a possibility that the liquid resin leaks to the opposite surface of the main surface of the substrate 11 via the opening of the lead frame.
[0039]
Next, as shown in FIG. 4A, the film 21 is placed along the mold surface (lower surface) of the upper die 2B and the pressing portion 8 of the clamp portion 9, and the upper die 2B is lowered in that state. Then, as shown in FIG. 4 (B), the upper mold 2B is successively lowered, and the film 21 is sandwiched between the pressing portion 8 and the upper surface of the lower mold 1B before the mold clamping is completed. In this state, the film 21 is only pressed and pinched by the pressing portion 8, but is not yet fixed.
[0040]
Next, as shown in FIG. 5A, the upper mold 2B is subsequently lowered. As a result, as in the case of FIG. 2A, the film 21 slips in the pressed state and is drawn toward the opening 4, and at some point before the mold clamping is completed, the pressing part 8 and the lower mold The film 21 sandwiched between the film 21 and the upper surface of 1B is completely fixed. Thereafter, the upper mold 2B is successively lowered, so that the convex portion 5 of the upper mold 2B pushes the completely fixed film 21. As a result, in the inner portion of the pressing portion 8, the film 21 in close contact with the mold surface of the upper mold 2 B reduces the film thickness from the portion pressed by the convex portion 5 toward the pressing portion 8. Start growing. Further, in a portion pressed by the convex portion 5, a tension outward is applied to the film 21. Therefore, wrinkles, sagging, and the like are prevented in the film 21 that is in close contact with the mold surface of the upper mold 2B. Also, even if the film 21 has a wrinkle, a slack, or the like, they are gradually eliminated.
[0041]
Next, as shown in FIG. 5B, the upper mold 2B is successively lowered, and the main surface of the substrate 11 is pressed against the mold surface of the lower mold 1B in the recess 20 to complete the mold clamping. As a result, the convex portion 5 of the upper mold 2B further pushes the completely fixed film 21, so that the film 21 further extends inside the pressing portion 8 and the portion pressed by the convex portion 5 An outward tension is further applied to the film 21. Therefore, even if the film 21 has a wrinkle or a slack, it can be eliminated.
[0042]
Thereafter, as in the case of FIGS. 3A and 3B, the cavity 14 is filled with a liquid resin and cured. Here, wrinkles, sagging, and the like are eliminated in the film 21. Accordingly, it is possible to prevent the substrate 11 from being damaged or damaged due to excessive pressure being applied to the substrate 11 in a state where the substrate 11 is inclined and clamped. Further, in the case where the substrate 11 is a lead frame, it is possible to prevent the occurrence of burrs due to leakage of the liquid resin to the surface opposite to the main surface.
[0043]
In addition, also in this embodiment, the lower mold 1B or the upper mold 2B can be divided. For example, a portion of the upper die 2B on which the substrate 11 is placed, that is, the protrusion 5 may be a mold independent of other portions. In this case, it is preferable that the independent mold portion is supported by a spring or the like. Thereby, even when the thickness of the substrate 11 varies, the substrate 11 is clamped at an optimum pressure, so that the substrate 11 can be more effectively prevented from being damaged or damaged.
[0044]
In addition, as shown in FIG. 4, the substrate 11 was attached to a film 21 having weak adhesiveness, and the film 21 was stretched along the mold surface of the upper mold 2B. Alternatively, the substrate 11 on which the chips 12 are mounted on the main surface may be arranged in advance in the recess 20 of the lower mold 1B such that the chips 12 are accommodated in the cavities 14. In this case, a non-adhesive film can be used instead of the adhesive film 21.
[0045]
In the first and second embodiments, transfer molding in which the liquid resin 17 is injected into the cavity 14 via the resin flow path as shown in FIGS. 2B and 3A has been described. . Instead, the liquid resin 17 may be supplied to the cavity 14 in advance by using a nozzle or the like. Furthermore, a powdery, granular, or sheet-like solid resin material may be supplied to the cavity 14 and heated and melted to form the liquid resin 17. In these cases, the chip 12 is immersed in the liquid resin 17 in a state where the cavity 14 is filled with the liquid resin 17, and the chip 12 is clamped to cure the liquid resin 17. In addition, assuming that the liquid resin 17 overflows from the cavity 14, a resin reservoir for storing the overflowing liquid resin 17 may be provided.
[0046]
(Third embodiment)
A third embodiment of the resin mold according to the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the present invention is applied to a so-called wafer level CSP (Chip Size Package). FIG. 6A shows a state before the resin molding die according to the present embodiment is clamped, and FIG. 6B shows a state where the resin molding die has completed the clamping and the cavity is filled with liquid resin. , Respectively.
[0047]
As shown in FIG. 6A, a wafer 23 such as a silicon substrate in which a semiconductor element is formed in each of a plurality of regions on a main surface is used as a substrate. Each of these areas is a part corresponding to a package of a finished product. The metal post 24 is a columnar electrode formed on the main surface of the wafer 23 so as to be connected to an electrode (not shown) of the semiconductor element. The resin sheet 25 is, for example, a thin resin material made of a thermosetting resin.
[0048]
The operation of the resin sealing type according to the present embodiment, that is, the resin sealing method will be described. First, as shown in FIG. 6A, a resin sheet 25 is arranged on a metal post 24. Then, the film 10 stretched between the upper mold 2A and the intermediate mold 3 is placed along the mold surface (lower surface) of the upper mold 2A and the pressing portion 8 of the clamp 9, and the upper mold 2A is held in that state. Lower it.
[0049]
Next, in the same manner as shown in FIG. 1B, the upper mold 2A is successively lowered, and the film 10 is held by the pressing portion 8 and the upper surface of the intermediate mold 3 before the mold clamping is completed. Pinch. In this state, the film 10 is only pressed and pinched by the pressing portion 8, but is not yet fixed.
[0050]
Next, in the same manner as shown in FIG. 2A, the upper mold 2A is subsequently lowered. As a result, the film 10 sandwiched between the pressing portion 8 and the intermediate mold 3 is completely fixed at some point before the mold clamping is completed. Then, in the inner portion of the pressing portion 8, the convex portion 5 of the upper mold 2A continuously pushes and extends the film 10 and applies an outward tension. Therefore, similarly to the first embodiment, the wrinkles 15 and the slack 16 in the film 10 can be prevented, and even if they have occurred, they can be eliminated. Then, in the present embodiment, the mold surface of the upper mold 2 A presses the resin sheet 25 via the film 10. As a result, the resin sheet 25 is heated and melted by a heater (not shown) provided in each mold while clamping the mold, thereby forming a liquid resin (described later).
[0051]
Next, as shown in FIG. 6B, the upper mold 2A is continuously lowered to complete the mold clamping. In this state, the cavity 14 is filled with the liquid resin 17 and the tip of the metal post 24 is cut into the film 10. Subsequently, the liquid resin 17 is hardened by heating, and the tip of the metal post 24 is protruded from the main surface of the wafer 23 to form a hardened resin. In the present embodiment, the molded body is diced and cut into regions to complete individual packages as products.
[0052]
As described above, according to the present embodiment, the present invention can be applied to a wafer level CSP. Then, wrinkles 15 and slacks 16 in the film 10 are prevented in a portion inside the clamp portion 9, that is, a portion including the cavity 14, and even if it is generated, they are eliminated in a state immediately before the mold clamping. . Therefore, it is possible to prevent the appearance quality and the dimensional accuracy from being lowered due to the occurrence of irregularities on the surface of the cured resin. In addition, the cured resin is formed in a state where the tip of the metal post 24 is set in the film 10 having no wrinkles 15 or slack 16. Therefore, the tip of the metal post 24, that is, the portion to be an electrode in the package can be projected from the cured resin by a fixed amount over the entire wafer 23.
[0053]
In the present embodiment, a cavity surrounded by the film 10, the intermediate mold 3, and the lower mold 1A stretched along the mold surface of the upper mold 2A is the cavity 14. Further, in the wafer 23, each region corresponding to an individual package in which the metal post 24 is formed is an electronic component to be resin-sealed.
[0054]
Further, similarly to the first embodiment, the lower mold 1A, the upper mold 2A, or the intermediate mold 3 may be divided. For example, a portion of the upper mold 1A that presses the wafer 23 via the film 10 and the resin sheet 25 may be separated from other portions to form an independent mold.
[0055]
Alternatively, the liquid resin 17 may be supplied to the cavity 14 in advance using a nozzle or the like. In this case, mold clamping is started from a state in which the cavity 14 is filled with the liquid resin 17, and after the mold clamping is completed, the liquid resin 17 is cured. Further, instead of the resin sheet 25, a powdery or granular solid resin material may be supplied to the cavity 14 and heated and melted to form the liquid resin 17.
[0056]
In each of the embodiments described above, the clamp portion 9 is provided on the upper die 2A. Instead, the clamp portion 9 may be provided on either the intermediate mold 3 or the lower mold 1A. Further, the clamp 9 may be provided on both the upper mold 2A and the intermediate mold 3 or on both the upper mold 2A and the lower mold 1A. Further, the present invention is not limited to providing the clamp portion 9 in any one of the resin sealing molds, but providing a clamp portion for sandwiching the film by a predetermined pressure necessary for fixing the film independently of the resin sealing mold. You can also.
[0057]
Further, a suction port may be provided on the mold surface of the upper mold 2A that comes into contact with the films 10 and 21. In this case, in addition to the fixing by the clamp portion 9, the fixing by suctioning the films 10, 21 using the suction port is used together.
[0058]
Further, before the clamping of the resin sealing mold is completed, the clamp portion 9 completely fixes the films 10, 21 so as to surround the cavity 14, and in this state, the films 10, 21 are pushed and extended. By doing so, wrinkles and the like were removed. The present invention is not limited to this, and the films 10 and 21 may be slipped in the clamp unit 9 while the films 10 and 21 are pushed and extended by setting the pressure for clamping the films 10 and 21 to an appropriate value. . Furthermore, after realizing a state without wrinkles when the films 10 and 21 are stretched, the films 10 and 21 are sandwiched by an appropriate pressure and an appropriate tension is applied thereto, and the films 10 and 21 are kept in a state without wrinkles and the like. 10, 21 may be pushed. In this case, the films 10, 21 are slipped in the clamp portion 9 without extending the films 10, 21, and the mold clamping is completed while applying outward tension to the films 10, 21 in the pushed portion. Let it.
[0059]
Also, a resin sealing mold made of a metal material such as tool steel has been described. The invention is not limited to this, and a non-metallic material such as ceramic can be used as a material forming the mold. Also, each mold may be made of different types of materials.
[0060]
In addition, the lower dies 1A and 1B and the upper dies 2A and 2B may be configured to be reversed upside down. In this case, in the third embodiment, the resin sheet 25 is supplied on the film 10.
[0061]
In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily and appropriately combined, changed, or selected as needed without departing from the spirit of the present invention. You can do it. For example, in FIG. 1, a film 10 may be newly laid between the substrate 11 formed of a lead frame and the lower mold 1A, and a clamp portion 9 may be newly provided on at least one of the lower mold 1A and the intermediate mold 3. Thereby, wrinkles, sagging, and the like can be prevented in the film 10 adhered to the back surface of the chip 12 and the film 10 laid between the substrate 11 and the lower mold 1A.
[0062]
【The invention's effect】
According to the present invention, in a film stretched between a plurality of dies, at least one of the dies presses the inside of a portion sandwiched by the clamp portions so as to surround the cavity. Therefore, in the film, the occurrence of wrinkles and sagging immediately before the mold clamping is prevented, and even if wrinkles and sagging occur inside the clamp portion, the wrinkles and sagging are caused by the film being pushed. Etc. are eliminated. Thus, the present invention has an excellent practical effect of providing a resin sealing mold and a resin sealing method for preventing a film from being wrinkled or sagged during mold clamping. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 (A) shows a state before a resin mold according to a first embodiment of the present invention is clamped, and FIG. 1 (B) shows a state in which a film is formed while the resin mold is clamping. FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a sandwiched state.
2 (A) shows a state in which the resin mold of FIG. 1 pushes a film in the middle of clamping, and FIG. 2 (B) shows a state in which the resin mold has completed clamping. FIG.
3 (A) shows a state in which the cavity of the resin mold of FIG. 1 is filled with liquid resin, and FIG. 3 (B) shows a state in which the resin mold is opened after the liquid resin is cured. , Respectively.
FIG. 4 (A) shows a state before a resin mold according to a second embodiment of the present invention is clamped, and FIG. 4 (B) shows a state in which a film is formed while the resin mold is clamping. FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a sandwiched state.
5 (A) shows a state in which the film is pressed while the resin mold of FIG. 4 is clamping, and FIG. 5 (B) shows a state in which the resin mold has completed clamping. FIG.
FIG. 6A is a view showing a state before a resin mold according to a third embodiment of the present invention is clamped, and FIG. 6B is a view showing a state in which the resin mold has completed mold clamp and a cavity; FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state in which a liquid resin is filled in each of FIGS.
FIG. 7 is a partial sectional view showing a conventional resin-sealing mold when a film is used.
[Explanation of symbols]
1A Lower mold (board side mold)
1B Lower mold (cavity side mold)
2A Upper mold (cavity side mold, one mold)
2B Upper die (substrate side die)
3 Intermediate mold (cavity side mold, other mold)
4 opening
5 convex part
6 outer cylinder
7 Spring
8 Pressing part
9 Clamp section
10,21 film
11 Substrate
12 chips (electronic components)
13 Bump
14 cavities
15 Wrinkles
16 Sagging
17 Liquid resin
18 Cured resin
19 molded body
20 recess
22 wires
23 wafer (substrate)
24 Metal Post
25 resin sheet

Claims

When a plurality of molds are opposed to each other, when a liquid resin is cured on the main surface of the substrate using a film stretched between the plurality of molds, a cured resin is formed, and the electronic component is sealed with a resin. Used, a resin sealing mold having a cavity consisting of a space to be filled with the liquid resin,
Of the plurality of molds, a mold on the substrate side that contacts the opposite surface of the main surface of the substrate in a state where at least the resin sealing mold is clamped,
One or a plurality of cavity-side molds constituting the cavity among the plurality of molds,
A clamping portion provided on at least one of the substrate side mold and the cavity side mold, and sandwiching the film so as to surround the cavity before mold closing of the resin sealing mold is completed. And with
At least one of the mold on the substrate side and the mold on the cavity side, in the process of clamping the resin sealing mold, and in a state where the film is sandwiched by the clamp portion, A resin sealing mold, wherein the film is pushed inside the clamp portion.

The resin sealing mold according to claim 1,
The cavity-side mold is provided between the one mold and the substrate-side mold so as to have an opening and one mold facing the substrate-side mold, and at least a part of the opening is provided. Having the other mold forming the cavity,
The film is stretched between the one mold and the other mold,
The clamp portion is provided on at least one of the one mold and the other mold,
A resin sealing mold, wherein the one mold pushes the film, and at least a part of the one mold pushing the film constitutes the cavity.

The resin sealing mold according to claim 1,
A resin sealing mold, wherein the film is laid between the substrate and the substrate-side mold, and the substrate-side mold pushes the film.

The resin sealing mold according to any one of claims 1 to 3,
The clamp unit fixes the film,
A mold for resin sealing, wherein the mold is clamped while the film is stretched inside the clamp part by clamping the mold while pushing the fixed film.

In a case where the electronic component is resin-encapsulated using a resin-sealing mold having a cavity formed of a plurality of opposed molds and having a space to be filled with a liquid resin, a film is stretched between the plurality of molds. Setting, placing the substrate on some of the plurality of dies, clamping the resin sealing mold, and setting the cavity to be filled with the liquid resin. A step of curing the liquid resin on the main surface of the substrate to form a cured resin, a step of opening the mold for resin sealing, and a molded article including the electronic component and the cured resin. Removing the resin sealing method,
A step of sandwiching the film so as to surround the cavity before completing the mold clamping of the resin sealing mold,
A step of pushing the sandwiched film while clamping the resin sealing mold.

In the resin sealing method according to claim 5,
In the sandwiching step, the film is fixed by sandwiching,
In the step of pushing, the film in a state of being sandwiched and fixed is elongated.