JP4730807B2 - External electrode forming method and electronic component manufacturing method - Google Patents

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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は外部電極の形成方法及び電子部品の製造方法に関し、詳しくは、電子部品素子の端面を含む領域に外部電極を形成する方法及び該方法を用いて電子部品を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８に示すように、代表的な電子部品の一つである表面実装型の積層セラミックコンデンサ５０は、セラミック素子（電子部品素子）５１中に、複数の内部電極５２ａ，５２ｂがセラミック層５３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内部電極５２ａ，５２ｂが交互にセラミック素子５１の逆側の端面に引き出されて、セラミック素子５１の両端面に形成された一対の外部電極５４ａ，５４ｂに接続された構造を有している。
【０００３】
そして、このような構造を有する積層セラミックコンデンサ（電子部品）５０を製造する場合において、その外部電極を形成する方法として、例えば図９に示すような装置を用いて外部電極を形成する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
なお、図９に示す装置は、昇降機６１により上下に昇降する保持治具６２と、導電ペースト６３が付着されるペーストキャスティングテーブル６４とを備えている。保持治具６２には外部電極が形成されるべき電子部品素子（セラミック素子）５１を保持する保持穴６６が設けられている。
【０００５】
そして、各保持穴６６のそれぞれに電子部品素子５１を、その下端側が露出するように圧入して保持させた状態で、昇降機６１により保持治具６２を下降させ、電子部品素子５１の下端側を、ペーストキャスティングテーブル６４上にスキージ６７により所定の厚みとなるように塗布された導電ペースト６３に浸漬させることにより、各電子部品素子５１の下端側に導電ペースト６３を塗布する。それから、塗布された導電ペースト６３を乾燥させた後、同様にして電子部品素子５１の反対側の端部にも導電ペーストを塗布する。これにより、電子部品素子の両端側に導電ペーストが塗布される。
そして、塗布された導電ペーストを焼き付けることにより、図８に示すような電子部品（積層セラミックコンデンサ）５０が得られる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平８−５５７６６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の方法では、一度の塗布操作で電子部品素子５１の端面（電極塗布面）の全面に導電ペースト６３を塗布するようにしているため、導電ペースト６３の表面張力により、図１０に示すように、電子部品素子５１の端面（電極塗布面）６８のコーナー部（各辺の頂点部）６９では、他の塗布領域（例えば、端面６８の中央部７０）に比べて導電ペースト６３の塗布厚みが薄くなり、焼成後に形成される外部電極の厚みも薄くなるため、高湿度環境下で使用される場合に、塗布厚みの薄い部分から電子部品素子５１の内部に湿気が侵入し易くなり、電気的特性及び信頼性が低下するという問題点がある。
【０００８】
一方、電気的特性を確保し、信頼性の低下を回避するために、コーナー部（頂点部）の電極塗布厚みを基準として導電ペーストを一定量以上に塗布しようとすると、コーナー部（頂点部）以外の領域における導電ペーストの塗布厚みが大きくなりすぎるという問題点がある。
【０００９】
また、電子部品素子のコーナー部（頂点部）を面取りすることにより、コーナー部（頂点部）の電極塗布厚みを厚くする方法も考えられる。この方法の場合、通常は、電子部品素子の焼成前又は焼成後にバレル研磨することにより、コーナー部（頂点部）の面取りが行われることになる。しかしながら、電極塗布厚みを厚くするためには面取りの曲率半径を大きくする必要があり、それだけ、電子部品素子の研磨に要する時間が長くなり、電子部品素子が受ける衝撃も大きくなるという問題点がある。
【００１０】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素子の端面を含む領域に外部電極を形成する場合に、他の領域において電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部において必要な電極厚みを確保することが可能な外部電極の形成方法、及び該方法を用いて、高湿度環境下で使用する場合にも湿気の侵入を防止することが可能で、信頼性の高い電子部品を製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の外部電極の形成方法は、
直方体形状を有し、複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設されているとともに、内部電極が端面に引き出された構造を有する電子部品素子の、前記端面を含む、面取りされた端部領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部の４つのコーナー部のそれぞれを構成する、前記端面および前記端面と稜線部で隣接する２つの側面の、前記コーナー部を構成している領域に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｂ)前記電子部品素子の前記端面および前記側面の、前記コーナー部を構成している領域に選択的に付着させた導電ペーストを乾燥させる工程と、
(ｃ)前記電子部品素子の、前記コーナー部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた端部側を導電ペーストに浸漬して、端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴としている。
【００１２】
直方体形状の電子部品素子の端面を含む、面取りされた端部領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部の４つのコーナー部のそれぞれを構成する、端面および該端面と稜線部で隣接する２つの側面の、コーナー部を構成している領域に選択的に導電ペーストを付着させた後、この導電ペーストを乾燥させる工程を経て、電子部品素子の、コーナー部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた端部側を導電ペーストに浸漬して、端面全体に導電ペーストを付着させるようにしているので、電極を形成すべき端面の中央部などの他の領域において電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部において必要な電極厚みを確保することが可能になり、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な、信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００１３】
また、本願発明（請求項２）の外部電極の形成方法は、
直方体形状を有し、複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設されているとともに、内部電極が端面に引き出された構造を有する電子部品素子の、前記端面を含む、面取りされた端部領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部の４つのコーナー部のそれぞれを構成する、前記端面および前記端面と稜線部で隣接する２つの側面の、前記コーナー部を構成している領域、および、４つの前記コーナー部のそれぞれを構成する前記端面と前記側面の境界部である前記稜線部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｂ)前記電子部品素子の前記端面および前記側面の前記コーナ−部を構成している領域および前記稜線部に選択的に付着させた導電ペーストを乾燥させる工程と、
(ｃ)前記電子部品素子の、前記コーナー部および稜線部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた端部側を導電ペーストに浸漬して、端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴としている。
【００１４】
直方体形状の電子部品素子の端面を含む、面取りされた端部領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部の４つのコーナー部のそれぞれを構成する、端面および該端面と稜線部で隣接する２つの側面の、コーナー部を構成している領域、および、４つの前記コーナー部のそれぞれを構成する前記端面と前記側面の境界部である前記稜線部に選択的に導電ペーストを付着させた後、この導電ペーストを乾燥させる工程を経て、電子部品素子の、コーナー部および稜線部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた端部側を導電ペーストに浸漬して、端面全体に導電ペーストを付着させるようにした場合、さらに信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００１５】
また、請求項３の外部電極の形成方法は、
直方体形状を有する電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)上広がりの錐形状空隙部を有する塗布治具の、前記錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布する工程と、
(ｂ)電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と、前記錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で前記錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部を前記錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させて、前記コーナー部に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｃ)前記コーナー部に付着させた導電ペーストを乾燥させる工程と、
(ｄ)前記コーナー部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた電子部品素子の端面を導電ペーストに浸漬させて、該端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴としている。
【００１６】
請求項３の外部電極の形成方法においては、上広がりの錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布しておき、直方体形状を有する電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部を錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させることによりコーナー部に導電ペーストを付着させた後、乾燥させ、その後、コーナー部に導電ペーストを付着、乾燥させた電子部品素子の端面の全面を導電ペーストに浸漬させて、電子部品素子の端面の全面に導電ペーストを付着させるようにしているので、電極を形成すべき端面の中央部などの他の領域において電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部において必要な電極厚みを確保することが可能になり、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な、信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００１７】
なお、本願発明において、上広がりの錐形状空隙部とは、例えば、逆円錐形状の空隙部や逆四角錐形状の空隙部などを意味する概念である。
また、錐形状空隙部とは、例えば、逆円錐の下端部分を除いた部分などの部分錐形状の空隙部を含む概念である。また、錐形状空隙部は塗布治具を貫通する空隙部であってもよく、貫通していない有底の空隙部であってもよい。なお、通常は、貫通した錐形状空隙部を有する塗布治具と、所定の粘度の導電ペーストを組み合わせて用いることにより、導電ペーストの粘度と塗布治具の表面平滑度から、錐形状空隙部の内側面に所定の厚みで導電ペーストを塗布することが可能になる。
【００１８】
また、請求項４の外部電極の形成方法は、
直方体形状を有する電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)上広がりの錐形状空隙部を有する塗布治具の、前記錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布する工程と、
(ｂ)電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と、前記錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で前記錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部を前記錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させて、前記コーナー部および前記稜線部に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｃ)前記コーナー部に付着させた導電ペーストを乾燥させる工程と、
(ｄ)前記コーナー部および前記稜線部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた電子部品素子の端面を導電ペーストに浸漬させて、該端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴としている。
【００１９】
請求項４の外部電極の形成方法においては、上広がりの錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布しておき、直方体形状を有する電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部を錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させることによりコーナー部および稜線部に導電ペーストを付着させた後、乾燥させ、その後、コーナー部および稜線部に導電ペーストを付着、乾燥させた電子部品素子の端面の全面を導電ペーストに浸漬させて、電子部品素子の端面の全面に導電ペーストを付着させるようにしているので、さらに信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００２０】
また、請求項５の外部電極の形成方法は、前記錐形状空隙部が、円錐状空隙部、四角錐状空隙部、又は五角形以上の多角錐形状空隙部であることを特徴としている。
【００２１】
塗布治具として、錐形状空隙部が、円錐状空隙部、四角錐状空隙部、又は五角形以上の多角錐形状空隙部であるものを用いることにより、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部またはコーナー部および稜線部に確実に導電ペーストを付着させることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００２２】
また、本願発明（請求項６）の電子部品の製造方法は、
請求項１〜５のいずれかに記載の方法により外部電極を形成する工程を備えていることを特徴としている。
【００２３】
請求項１〜５のいずれかに記載の方法により外部電極を形成することにより、外部電極を形成すべき端面の中央部などにおいて電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部またはコーナー部および稜線部において必要な電極厚みを確保することが可能になる。したがって、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な外部電極を備えた信頼性の高い電子部品を提供することが可能になる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
この実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造工程において、図７に示すように、セラミック素子（電子部品素子）４１中に、複数の内部電極４２ａ，４２ｂがセラミック層４３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層４３を介して互いに対向する内部電極４２ａ，４２ｂが交互にセラミック素子（電子部品素子）４１の逆側の端面に引き出されて、セラミック素子４１の両端面に形成された一対の外部電極４４ａ，４４ｂに接続された構造を有する積層セラミックコンデンサ（電子部品）４０を製造するにあたって、セラミック素子（電子部品素子）４１の両端部に外部電極４４ａ，４４ｂを形成する場合を例にとって説明する。
【００２５】
(１)まず、図１及び２に示すように、治具本体１の長手方向に所定の間隔をおいて形成された上広がりの錐形状空隙部（この実施形態では、上端側及び下端側が開口した上広がりの部分円錐形状の空隙部）２が多数個形成された塗布治具３を用意し、この塗布治具３を導電ペースト槽４内の導電ペースト５に浸漬して、引き上げ、図３及び図４(ａ)，(ｂ)などに示すように、錐形状空隙部２の内側面２ａに導電ペースト５を所定の厚みとなるように付着させる。
【００２６】
(２)それから、図３に示すように、保持治具６に設けられた複数の保持穴７のそれぞれに、下端側の端面４１ａ側が露出するように圧入して保持させたセラミック素子（電子部品素子）４１を、図４(ａ)，図４(ｂ)に示すように、外部電極４４ａ，４４ｂが形成されるべき一方の端部４１ａから他方の端部４１ｂに至る方向における中心軸４１ｃと、錐形状空隙部２の中心軸２ｃが略同軸となるような姿勢で錐形状空隙部２に挿入し、外部電極４４ａ，４４ｂを形成すべき端部側のコーナー部を錐形状空隙部２の内側面２ａに塗布された導電ペースト５に当接させて、図４(ｃ)に示すように、コーナー部に導電ペースト５を付着させる。
【００２７】
(３)次に、図５(ａ)に示すように、コーナー部に導電ペースト５を付着させたセラミック素子（電子部品素子）４１の端面４１ａを、ペーストキャスティングテーブル８上に所定の厚みで塗布された導電ペースト５に浸漬させて、図５(ｂ)に示すように、該端面４１ａ全体に導電ペースト５を付着させる。
【００２８】
(４)それから、塗布された導電ペースト５を乾燥させた後、セラミック素子（電子部品素子）４１の上下を逆向きにして保持治具６に保持し、上記の操作と同様の塗布操作を繰り返す。これにより、図６に示すように、セラミック素子４１の両端面（４１ａ，４１ｂ）側に外部電極４４ａ，４４ｂとなる導電ペースト５が塗布される。
【００２９】
(５)次に、両端面（４１ａ，４１ｂ）に外部電極４４ａ，４４ｂとなる導電ペースト５が塗布されたセラミック素子（電子部品素子）４１を焼き付ける。
【００３０】
これにより、図７に示すように、コーナー部において必要な厚みを備え、かつ、セラミック素子（電子部品素子）４１の端面４１ａ，４１ｂの中央部などにおける厚みが厚すぎたりせず、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な、信頼性の高い外部電極４４ａ，４４ｂを備えた電子部品（積層セラミックコンデンサ）４０を得ることができる。
【００３１】
なお、上記実施形態の方法で、幅Ｗが０．３mm、長さＬが０．６mm、高さＴが ０．３mm（図６参照）の積層セラミックコンデンサ（電子部品）４０を形成した場合に、外部電極４４ａ，４４ｂのコーナー部における電極厚みｔ1（図７）は ５μm、端面の中央部の電極厚みｔ2（図７）は５μmで、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な外部電極を形成できることが確認されている。
【００３２】
なお、上記実施形態では、錐形状空隙部として円錐形状の空隙部を備えた塗布治具を用いているが、本願発明においては、四角錐状空隙部、五角形以上の多角錐形状空隙部など、種々の形状の上広がりの錐形状空隙部を備えた塗布治具を用いることが可能である。
【００３３】
なお、四角錐状空隙部を備えた塗布治具を用いて、電子部品素子のコーナー部に導電ペーストを塗布する場合には、平面的に見た場合に、電子部品素子を所定角度（例えば４５゜）だけ回転させて、電子部品素子のコーナー部が四角錐状空隙部のコーナー部と対向しないような状態で、電子部品素子を四角錐状空隙部に挿入して、コーナー部を内側面に塗布された導電ペーストに当接させることにより、電子部品素子のコーナー部にのみ、導電ペーストを塗布することが可能であり、また、電子部品素子のコーナー部と、四角錐状空隙部のコーナー部とが対向するような状態で、電子部品素子を四角錐状空隙部に挿入することにより、電子部品素子のコーナー部と稜線部の両方に導電ペーストを塗布することも可能である。
【００３４】
また、本願発明においては、電子部品素子のコーナー部に導電ペーストを付着させる工程と端面全体に導電ペーストを付着させる工程の間に、コーナー部に付着した導電ペーストを乾燥させる工程を設けることにより、コーナー部の導電ペーストの塗布厚をより確保しやすくなる。
【００３５】
なお、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明は積層セラミックコンデンサに限られるものではなく、インダクタ、バリスタ、その他の外部電極を備えた種々の電子部品を製造する場合に適用することが可能である。
【００３６】
また、上記実施形態では、電子部品素子のコーナー部（頂点部）にそのまま導電ペーストを塗布していたが、本願発明は、これに限られるものではなく、電子部品素子のコーナー部（頂点部）を面取りした後、電子部品素子のコーナー部（頂点部）に導電ペーストを塗布するように構成することも可能である。この場合、電子部品素子のコーナー部（頂点部）を面取りして導電ペーストを塗布した従来技術と比較して、電子部品素子のコーナー部（頂点部）に対する面取りの曲率半径を小さくすることが可能になり、電子部品素子の研磨に要する時間を短縮することができる。その結果、電子部品素子が受ける衝撃を小さくして、歩留まりよく、信頼性の高い電子部品を製造することが可能になる。
【００３７】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３８】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の外部電極の形成方法は、直方体形状を有する電子部品素子の端面を含む、面取りされた端部領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部の４つのコーナー部のそれぞれを構成する、端面および該端面と稜線部で隣接する２つの側面の、コーナー部を構成している領域に選択的に導電ペーストを付着させた後、この導電ペーストを乾燥させる工程を経て、電子部品素子の、コーナー部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた端部側の端面全体を導電ペーストに浸漬して、導電ペーストを付着させるようにしているので、電極を形成すべき端面の中央部などの他の領域において電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部において必要な電極厚みを確保することが可能になり、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な、信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００３９】
また、本願発明（請求項２）の外部電極の形成方法のように、直方体形状を有する電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部の４つのコーナー部のそれぞれを構成する、端面および該端面と稜線部で隣接する２つの側面の、コーナー部を構成している領域、および、４つのコーナー部のそれぞれを構成する端面と該側面の境界部である稜線部に選択的に導電ペーストを付着させた後、この導電ペーストを乾燥させる工程を経て、電子部品素子の、コーナー部および稜線部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた端部側の端面全体を導電ペーストに浸漬して、導電ペーストを付着させるようにした場合、さらに信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００４０】
また、請求項３の外部電極の形成方法は、上広がりの錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布しておき、直方体形状を有する電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部を錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させることによりコーナー部に導電ペーストを付着させた後、乾燥させ、その後、コーナー部に導電ペーストを付着、乾燥させた電子部品素子の端面の全面を導電ペーストに浸漬させて、電子部品素子の端面の全面に導電ペーストを付着させるようにしているので、電極を形成すべき端面の中央部などの他の領域において電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部において必要な電極厚みを確保することが可能になり、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な、信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００４１】
また、請求項４の外部電極の形成方法は、上広がりの錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布しておき、直方体形状を有する電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部を錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させることによりコーナー部および稜線部に導電ペーストを付着させた後、乾燥させ、その後、コーナー部および稜線部に導電ペーストを付着、乾燥させた電子部品素子の端面の全面を導電ペーストに浸漬させて、電子部品素子の端面の全面に導電ペーストを付着させるようにしているので、さらに信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００４２】
また、請求項５の外部電極の形成方法のように、塗布治具として、錐形状空隙部が、円錐状空隙部、四角錐状空隙部、又は五角形以上の多角錐形状空隙部であるものを用いることにより、外部電極を形成すべき端部側のコーナー部またはコーナー部および稜線部に確実に導電ペーストを付着させることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００４３】
また、本願発明（請求項６）の電子部品の製造方法は、請求項１〜５のいずれかに記載の方法により外部電極を形成するようにしているので、外部電極を形成すべき端面の中央部などにおいて電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部またはコーナー部および稜線部において必要な電極厚みを確保することが可能になる。したがって、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な外部電極を備えた信頼性の高い電子部品を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法の一工程において、導電ペーストの塗布治具に導電ペーストを付着させる方法を示す図である。
【図２】 本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法において用いられている塗布治具の要部を示す斜視図である。
【図３】 本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法において、電子部品素子のコーナー部に導電ペーストを塗布する方法を示す図である。
【図４】 本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法において、電子部品素子のコーナー部に導電ペーストを塗布する方法を説明する図であり、(ａ)は電子部品素子を錐形状空隙部の内側面の導電ペーストに当接させる前の状態を示す図、(ｂ)は当接させている状態を示す図、(ｃ)は電子部品素子のコーナー部に導電ペーストが塗布された状態を示す図である。
【図５】 (ａ)は本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法において、コーナー部に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面全体に導電ペーストを付着させる方法を示す図、(ｂ)は電子部品素子の端面全体に導電ペーストを付着させた状態を示す図である。
【図６】 本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法において、電子部品素子の両端部に導電ペーストを塗布した状態を示す斜視図である。
【図７】 本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法を用いて外部電極を形成した電子部品の構成を示す断面図である。
【図８】 従来の方法により製造された電子部品を示す断面図である。
【図９】 従来の電子部品素子への外部電極の形成方法を示す図である。
【図１０】 従来の外部電極の形成方法により外部電極を形成する際に、電子部品素子に導電ペーストを塗布した状態を示す図である。
【符号の説明】
１ 治具本体
２ 錐形状空隙部（部分円錐形状の空隙部）
２ａ 錐形状空隙部の内側面
２ｃ 錐形状空隙部の中心軸
３ 塗布治具
４ 導電ペースト槽
５ 導電ペースト
６ 保持治具
７ 保持穴
８ ペーストキャスティングテーブル
４０ 積層セラミックコンデンサ（電子部品）
４１ セラミック素子（電子部品素子）
４１ａ，４１ｂ 外部電極が形成されるべき端面
４１ｃ 電子部品素子の中心軸
４２ａ，４２ｂ 内部電極
４３ セラミック層
４４ａ，４４ｂ 外部電極
Ｗ 電子部品の幅
Ｌ 電子部品の長さ
Ｔ 電子部品の高さ
ｔ1 コーナー部の電極厚み
ｔ2 端面中央部の電極厚み[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for forming an external electrode and a method for manufacturing an electronic component, and more particularly to a method for forming an external electrode in a region including an end face of an electronic component element and a method for manufacturing an electronic component using the method.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 8, a surface-mount type multilayer ceramic capacitor 50, which is one of representative electronic components, includes a ceramic element (electronic component element) 51 and a plurality of internal electrodes 52 a and 52 b each having a ceramic layer 53. The internal electrodes 52a and 52b that are stacked and arranged through the ceramic layer 53 and that face each other through the ceramic layer 53 are alternately drawn out to the opposite end face of the ceramic element 51, and formed on both end faces of the ceramic element 51. It has a structure connected to a pair of external electrodes 54a and 54b.
[0003]
When manufacturing the multilayer ceramic capacitor (electronic component) 50 having such a structure, as a method of forming the external electrode, for example, there is a method of forming the external electrode using an apparatus as shown in FIG. (For example, refer to Patent Document 1).
[0004]
The apparatus shown in FIG. 9 includes a holding jig 62 that is moved up and down by an elevator 61 and a paste casting table 64 to which a conductive paste 63 is attached. The holding jig 62 is provided with a holding hole 66 for holding an electronic component element (ceramic element) 51 in which an external electrode is to be formed.
[0005]
Then, in a state where the electronic component element 51 is press-fitted and held in each holding hole 66 so that its lower end side is exposed, the holding jig 62 is lowered by the elevator 61 so that the lower end side of the electronic component element 51 is moved. The conductive paste 63 is applied to the lower end side of each electronic component element 51 by immersing the paste in the conductive paste 63 applied to a predetermined thickness by the squeegee 67 on the paste casting table 64. Then, after the applied conductive paste 63 is dried, the conductive paste is also applied to the opposite end of the electronic component element 51 in the same manner. As a result, the conductive paste is applied to both end sides of the electronic component element.
Then, by baking the applied conductive paste, an electronic component (multilayer ceramic capacitor) 50 as shown in FIG. 8 is obtained.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-8-55766 [0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above conventional method, the conductive paste 63 is applied to the entire end surface (electrode application surface) of the electronic component element 51 by a single application operation. As shown, in the corner portion (vertex portion of each side) 69 of the end surface (electrode application surface) 68 of the electronic component element 51, the conductive paste 63 is compared with other application regions (for example, the central portion 70 of the end surface 68). Since the coating thickness is reduced and the thickness of the external electrode formed after firing is also reduced, when used in a high-humidity environment, moisture tends to enter the electronic component element 51 from the thin coating thickness portion. However, there is a problem in that electrical characteristics and reliability are deteriorated.
[0008]
On the other hand, if the conductive paste is applied over a certain amount based on the electrode coating thickness of the corner portion (vertex portion) in order to ensure electrical characteristics and avoid deterioration in reliability, the corner portion (vertex portion) There exists a problem that the application | coating thickness of the electrically conductive paste in area | regions other than becomes large too much.
[0009]
Moreover, the method of thickening the electrode application thickness of a corner part (vertex part) by chamfering the corner part (vertex part) of an electronic component element is also considered. In the case of this method, the corner portion (vertex portion) is usually chamfered by barrel polishing before or after firing the electronic component element. However, in order to increase the electrode coating thickness, it is necessary to increase the radius of curvature of the chamfer, and accordingly, there is a problem that the time required for polishing the electronic component element becomes longer and the impact received by the electronic component element also increases. .
[0010]
The invention of the present application solves the above problems, and when forming an external electrode in a region including the end face of the electronic component element, while preventing the electrode thickness from becoming excessively large in other regions, A method of forming an external electrode capable of ensuring the necessary electrode thickness, and using this method, moisture can be prevented from entering even when used in a high humidity environment, and a highly reliable electron An object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing method capable of manufacturing a component.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the external electrode forming method of the present invention (Claim 1) includes:
A chamfered end including an end face of an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape, in which a plurality of internal electrodes are stacked and disposed via a ceramic layer, and the internal electrodes are drawn to the end face In a method of forming an external electrode by applying a conductive paste to a partial area and baking it,
(a) constituting each of the four corner portions of the end portion where the external electrode of the electronic component element is to be formed, constituting the corner portion of the end surface and two side surfaces adjacent to the end surface and the ridge line portion; A step of selectively attaching a conductive paste to a region where
(b) drying the conductive paste selectively adhered to the regions constituting the corner portions of the end surface and the side surface of the electronic component element;
(c) a step of attaching a conductive paste to the corner portion of the electronic component element, immersing the dried end side in the conductive paste, and attaching the conductive paste to the entire end surface. Yes.
[0012]
In a method of forming an external electrode by applying and baking a conductive paste on a chamfered end region including an end surface of a rectangular parallelepiped electronic component element, 4 of the end portion where the external electrode of the electronic component element is to be formed The conductive paste is selectively attached to the end surface and the two side surfaces adjacent to the end surface and the ridge line portion that constitute each of the corner portions, and then the conductive paste is dried. Through the process, the conductive paste is attached to the corner of the electronic component element, and the dried end is immersed in the conductive paste so that the conductive paste is attached to the entire end surface. It is possible to secure the necessary electrode thickness at the corner while preventing the electrode thickness from becoming too large in other areas such as the center of the power end face. Ri, which can prevent even ingress of moisture in the case of using under a high humidity environment, it is possible to form a highly reliable external electrodes.
[0013]
In addition, the external electrode forming method of the present invention (Claim 2) is:
A chamfered end including an end face of an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape, in which a plurality of internal electrodes are stacked and disposed via a ceramic layer, and the internal electrodes are drawn to the end face In a method of forming an external electrode by applying a conductive paste to a partial area and baking it,
(a) constituting each of the four corner portions of the end portion where the external electrode of the electronic component element is to be formed, constituting the corner portion of the end surface and two side surfaces adjacent to the end surface and the ridge line portion; And a step of selectively attaching a conductive paste to the ridge line portion that is a boundary portion between the end surface and the side surface constituting each of the four corner portions, and
(b) drying the conductive paste selectively attached to the edge portion and the region constituting the corner portion of the end surface and the side surface of the electronic component element; and
(c) attaching a conductive paste to the corner portion and the ridge line portion of the electronic component element, immersing the dried end side in the conductive paste, and attaching the conductive paste to the entire end surface. It is characterized by.
[0014]
In a method of forming an external electrode by applying and baking a conductive paste on a chamfered end region including an end surface of a rectangular parallelepiped electronic component element, 4 of the end portion where the external electrode of the electronic component element is to be formed An end surface and two side surfaces adjacent to the end surface and the ridge line portion constituting each of the corner portions, a region constituting the corner portion, and the end surface and the side surface constituting each of the four corner portions After the conductive paste was selectively attached to the ridge line portion which is the boundary portion of the electronic component element, the conductive paste was attached to the corner portion and the ridge line portion of the electronic component element and dried through the process of drying the conductive paste. When the end side is immersed in the conductive paste and the conductive paste is attached to the entire end surface, it is possible to form a more reliable external electrode That.
[0015]
The method for forming an external electrode according to claim 3 is:
In a method of forming an external electrode by applying and baking a conductive paste on a region including an end face of an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape ,
(a) applying a conductive paste on the inner surface of the cone-shaped gap portion of the coating jig having a conical-shaped gap portion extending upward;
(b) The electronic component element is arranged in such a posture that the central axis in the direction from one end to the other end where the external electrode is to be formed and the central axis of the cone-shaped gap is substantially coaxial. Insert into the cone-shaped gap, and contact the conductive paste applied to the inner surface of the cone-shaped gap with the corner on the end where the external electrode is to be formed, and attach the conductive paste to the corner A process of
(c) drying the conductive paste adhered to the corner portion;
(d) including a step of attaching a conductive paste to the corner portion, immersing an end face of the dried electronic component element in the conductive paste, and attaching the conductive paste to the entire end face.
[0016]
In the method for forming an external electrode according to claim 3, a conductive paste is applied to the inner side surface of the upwardly extending cone-shaped gap portion, and an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape is connected to one end where the external electrode is to be formed. The corner portion on the end side where the external electrode is to be formed is inserted into the cone-shaped gap portion so that the central axis in the direction from the first portion to the other end portion and the center axis of the cone-shaped gap portion are substantially coaxial. An electronic component element in which the conductive paste is adhered to the corner portion by contacting the conductive paste applied to the inner surface of the conical cavity, and then dried, and then the conductive paste is adhered and dried on the corner portion. Since the conductive paste is adhered to the entire surface of the end face of the electronic component element by immersing the entire end face of the electrode in the conductive paste, the electrode thickness in other regions such as the center of the end face where the electrode is to be formed It is possible to ensure the necessary electrode thickness at the corner while preventing it from becoming too large, and it is possible to prevent moisture from entering even when used in a high humidity environment. An external electrode can be formed.
[0017]
In the present invention, the upwardly expanding cone-shaped gap is a concept that means, for example, an inverted cone-shaped gap or an inverted quadrangular pyramid-shaped gap.
The cone-shaped gap is a concept including a partially cone-shaped gap, such as a portion excluding the lower end portion of the inverted cone. Further, the conical cavity may be a cavity that penetrates the coating jig, or may be a bottomed cavity that does not penetrate. Normally, by using a coating jig having a penetrating cone-shaped gap and a conductive paste having a predetermined viscosity, the viscosity of the cone-shaped gap is determined from the viscosity of the conductive paste and the surface smoothness of the coating jig. It becomes possible to apply the conductive paste to the inner surface with a predetermined thickness.
[0018]
The external electrode forming method of claim 4 is
In a method of forming an external electrode by applying and baking a conductive paste on a region including an end face of an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape ,
(a) applying a conductive paste on the inner surface of the cone-shaped gap portion of the coating jig having a conical-shaped gap portion extending upward;
(b) The electronic component element is arranged in such a posture that the central axis in the direction from one end to the other end where the external electrode is to be formed and the central axis of the cone-shaped gap is substantially coaxial. Inserting into the cone-shaped gap portion, the corner portion and the ridge line portion on the end side where the external electrode is to be formed are brought into contact with the conductive paste applied to the inner surface of the cone-shaped gap portion, and the corner portion and the A step of attaching a conductive paste to the ridge portion;
(c) drying the conductive paste adhered to the corner portion;
(d) attaching a conductive paste to the corner portion and the ridge line portion, immersing an end face of the dried electronic component element in the conductive paste, and attaching the conductive paste to the entire end face. It is said.
[0019]
5. The method of forming an external electrode according to claim 4, wherein a conductive paste is applied to the inner side surface of the upwardly extending cone-shaped gap, and an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape is connected to one end where the external electrode is to be formed. The corner portion on the end side where the external electrode is to be formed is inserted into the cone-shaped gap portion so that the central axis in the direction from the first portion to the other end portion and the center axis of the cone-shaped gap portion are substantially coaxial. Then, the conductive paste is attached to the corner and the ridgeline by bringing the ridgeline into contact with the conductive paste applied to the inner surface of the conical gap, and then dried, and then the conductive paste is applied to the corner and the ridgeline. The entire surface of the end face of the electronic component element that has been adhered and dried is immersed in the conductive paste so that the conductive paste adheres to the entire end face of the electronic component element. It is possible to form the pole.
[0020]
The external electrode forming method according to claim 5 is characterized in that the cone-shaped void portion is a conical void portion, a quadrangular pyramid-shaped void portion, or a pentagonal or higher polygonal pyramid-shaped void portion.
[0021]
As the application jig, the cone-shaped gap portion is a conical gap portion, a quadrangular pyramid-shaped gap portion, or a pentagon-shaped or higher polygonal pyramid-shaped gap portion. The conductive paste can be reliably attached to the corner portion or the corner portion and the ridge line portion, and the present invention can be more effectively realized.
[0022]
Moreover, the manufacturing method of the electronic component of the present invention (Claim 6) is as follows:
It has the process of forming an external electrode by the method in any one of Claims 1-5, It is characterized by the above-mentioned.
[0023]
By forming an external electrode by the method according to any one of claims 1 to 5, a corner portion or a corner portion is prevented while preventing an electrode thickness from becoming excessively large at a central portion of an end face where the external electrode is to be formed. In addition, the necessary electrode thickness can be secured at the ridge line portion. Therefore, it is possible to provide a highly reliable electronic component including an external electrode that can prevent moisture from entering even when used in a high humidity environment.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the features of the present invention will be described in more detail with reference to embodiments of the present invention.
In this embodiment, in the manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor, a plurality of internal electrodes 42 a and 42 b are stacked and disposed via a ceramic layer 43 in a ceramic element (electronic component element) 41 as shown in FIG. In addition, a pair of internal electrodes 42 a and 42 b facing each other through the ceramic layer 43 are alternately drawn out to the opposite end face of the ceramic element (electronic component element) 41 and formed on both end faces of the ceramic element 41. In the case of manufacturing a multilayer ceramic capacitor (electronic component) 40 having a structure connected to the external electrodes 44a and 44b, a case where the external electrodes 44a and 44b are formed at both ends of the ceramic element (electronic component element) 41 will be described as an example. To do.
[0025]
(1) First, as shown in FIGS. 1 and 2, a conical cavity having an upward spread formed at a predetermined interval in the longitudinal direction of the jig body 1 (in this embodiment, the upper end side and the lower end side are open). 3 is prepared, and the application jig 3 is dipped in the conductive paste 5 in the conductive paste tank 4 and pulled up. As shown in FIGS. 4A and 4B, the conductive paste 5 is attached to the inner side surface 2a of the conical cavity 2 so as to have a predetermined thickness.
[0026]
(2) Then, as shown in FIG. 3, a ceramic element (electronic component) that is press-fitted and held in each of the plurality of holding holes 7 provided in the holding jig 6 so that the end surface 41a side on the lower end side is exposed. As shown in FIGS. 4A and 4B, the element 41 is connected to a central axis 41c in a direction from one end 41a where the external electrodes 44a and 44b are to be formed to the other end 41b. The cone-shaped gap 2 is inserted into the cone-shaped gap 2 in such a posture that the central axis 2c of the cone-shaped gap 2 is substantially coaxial, and the corner portion on the end side where the external electrodes 44a and 44b are to be formed As shown in FIG. 4 (c), the conductive paste 5 is adhered to the corner portion in contact with the conductive paste 5 applied to the inner side surface 2a.
[0027]
(3) Next, as shown in FIG. 5A, the end face 41a of the ceramic element (electronic component element) 41 with the conductive paste 5 attached to the corner portion is applied on the paste casting table 8 with a predetermined thickness. As shown in FIG. 5B, the conductive paste 5 is adhered to the entire end surface 41a.
[0028]
(4) Then, after the applied conductive paste 5 is dried, the ceramic element (electronic component element) 41 is held upside down on the holding jig 6 and the same application operation as above is repeated. . Thereby, as shown in FIG. 6, the conductive paste 5 to be the external electrodes 44 a and 44 b is applied to the both end faces (41 a and 41 b) of the ceramic element 41.
[0029]
(5) Next, a ceramic element (electronic component element) 41 having both ends (41a, 41b) coated with the conductive paste 5 to be the external electrodes 44a, 44b is baked.
[0030]
Accordingly, as shown in FIG. 7, the corner portion has a necessary thickness, and the thickness of the center portions of the end faces 41a and 41b of the ceramic element (electronic component element) 41 is not too thick. Even when used below, it is possible to obtain an electronic component (multilayer ceramic capacitor) 40 including the highly reliable external electrodes 44a and 44b that can prevent moisture from entering.
[0031]
When the multilayer ceramic capacitor (electronic component) 40 having a width W of 0.3 mm, a length L of 0.6 mm, and a height T of 0.3 mm (see FIG. 6) is formed by the method of the above embodiment. The electrode thickness t 1 (FIG. 7) at the corners of the external electrodes 44a and 44b is 5 μm, the electrode thickness t 2 (FIG. 7) at the center of the end face is 5 μm, and even when used in a high humidity environment, It has been confirmed that an external electrode capable of preventing intrusion can be formed.
[0032]
In the above embodiment, a coating jig having a conical gap is used as the conical gap, but in the present invention, a quadrangular pyramid, a pentagon or more polygonal pyramid, etc. It is possible to use a coating jig provided with a conical gap having an upward spread in various shapes.
[0033]
In addition, when apply | coating a conductive paste to the corner part of an electronic component element using the application | coating jig provided with the quadrangular pyramid-shaped space | gap part, when it sees planarly, an electronic component element is predetermined angle (for example, 45). )) So that the corner portion of the electronic component element does not face the corner portion of the quadrangular pyramid gap portion, and the electronic component element is inserted into the quadrangular pyramid gap portion so that the corner portion is on the inner surface. By contacting the applied conductive paste, the conductive paste can be applied only to the corners of the electronic component element, and the corners of the electronic component element and the corners of the quadrangular pyramid gap By inserting the electronic component element into the quadrangular pyramid-shaped gap with the two facing each other, it is also possible to apply the conductive paste to both the corner portion and the ridge line portion of the electronic component element.
[0034]
Further, in the present invention, by providing a step of drying the conductive paste attached to the corner portion between the step of attaching the conductive paste to the corner portion of the electronic component element and the step of attaching the conductive paste to the entire end surface, It becomes easier to secure the coating thickness of the conductive paste at the corner.
[0035]
In the above embodiment, the multilayer ceramic capacitor has been described as an example. However, the present invention is not limited to the multilayer ceramic capacitor, and various electronic components including an inductor, a varistor, and other external electrodes are manufactured. It is possible to apply.
[0036]
Moreover, in the said embodiment, although electrically conductive paste was apply | coated as it was to the corner part (vertex part) of an electronic component element, this invention is not restricted to this, The corner part (vertex part) of an electronic component element After the chamfering, the conductive paste can be applied to the corner (vertex) of the electronic component element. In this case, it is possible to reduce the radius of curvature of the chamfer for the corner part (vertex part) of the electronic component element as compared with the conventional technology in which the corner part (vertex part) of the electronic component element is chamfered and the conductive paste is applied. Thus, the time required for polishing the electronic component element can be shortened. As a result, it is possible to reduce the impact received by the electronic component element, and to manufacture a highly reliable electronic component with a high yield.
[0037]
The present invention is not limited to the above embodiment in other points, and various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, the external electrode forming method according to the present invention (Claim 1) applies the conductive paste to the chamfered end region including the end face of the electronic component element having a rectangular parallelepiped shape , and bakes it. Forming the corner portions of the end surface and the two side surfaces adjacent to the end surface and the ridge line portion, each of the four corner portions of the end portion where the external electrode of the electronic component element is to be formed. After the conductive paste is selectively attached to the area where the conductive paste is applied, the conductive paste is applied to the corner portion of the electronic component element through the process of drying the conductive paste, and the entire end face on the dried end side is electrically conductive. Since the conductive paste is attached by being immersed in the paste, the electrode thickness is prevented from becoming too large in other regions such as the center of the end surface where the electrode is to be formed. However, it is possible to secure the necessary electrode thickness at the corner, and to form a highly reliable external electrode that can prevent moisture from entering even when used in a high humidity environment. Is possible.
[0039]
Further, in the method of forming an external electrode by applying and baking a conductive paste on a region including an end face of an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape as in the method of forming an external electrode of the present invention (Claim 2), The regions constituting the corner portions of the end surface and the two side surfaces adjacent to the end surface and the ridge line portion, which respectively constitute the four corner portions of the end portion where the external electrode of the component element is to be formed, and 4 After the conductive paste is selectively attached to the end surface constituting each of the two corner portions and the ridge line portion which is the boundary portion of the side surface, the conductive paste is dried, and then the corner portion and the ridge line of the electronic component element If the conductive paste is attached to the part and the entire end face on the dried end side is dipped in the conductive paste so that the conductive paste is attached, the reliability is higher. It is possible to form a part electrode.
[0040]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of forming an external electrode, wherein a conductive paste is applied to an inner surface of a conical cavity having an upward spread, and an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape is formed on one side where the external electrode is to be formed. The corner on the end side where the external electrode should be formed by inserting into the cone-shaped gap portion so that the central axis in the direction from the end portion to the other end portion and the center axis of the cone-shaped gap portion are substantially coaxial An electronic component in which the conductive paste is adhered to the corner portion by bringing the portion into contact with the conductive paste applied to the inner surface of the conical gap, and then dried, and then the conductive paste is adhered and dried on the corner portion. Since the entire end face of the element is immersed in the conductive paste so that the conductive paste is attached to the entire end face of the electronic component element, the electrode thickness is reduced in other regions such as the center of the end face where the electrode is to be formed. It is possible to ensure the necessary electrode thickness at the corner while preventing it from becoming too tight, and it is possible to prevent moisture from entering even when used in a high humidity environment. An external electrode can be formed.
[0041]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for forming an external electrode, in which a conductive paste is applied to the inner side surface of an upwardly extending cone-shaped gap, and an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape is The corner on the end side where the external electrode should be formed by inserting into the cone-shaped gap portion so that the central axis in the direction from the end portion to the other end portion and the center axis of the cone-shaped gap portion are substantially coaxial After the conductive paste is attached to the corner and ridge line portions by contacting the conductive portion applied to the inner surface of the cone-shaped gap portion, the conductive paste is dried and then conductive to the corner portions and ridge line portions. The entire end face of the electronic component element to which the paste has been applied and dried is immersed in the conductive paste so that the conductive paste is attached to the entire end face of the electronic component element. It is possible to form.
[0042]
Further, as in the method for forming an external electrode according to claim 5, as the application jig, the cone-shaped gap is a cone-shaped gap, a quadrangular pyramid-shaped gap, or a polygonal pyramid-shaped gap having a pentagon or more. By using the conductive paste, the conductive paste can be reliably attached to the corner portion or the corner portion and the ridge line portion on the end side where the external electrode is to be formed, and the present invention can be more effectively realized.
[0043]
Moreover, since the manufacturing method of the electronic component of this invention (Claim 6) forms the external electrode by the method of any one of Claims 1-5, it is the center of the end surface which should form an external electrode It is possible to ensure the necessary electrode thickness at the corner portion or the corner portion and the ridge line portion while preventing the electrode thickness from becoming excessively large at the portion or the like. Therefore, it is possible to provide a highly reliable electronic component including an external electrode that can prevent moisture from entering even when used in a high humidity environment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a method of attaching a conductive paste to a conductive paste application jig in one step of a method of forming an external electrode according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a main part of a coating jig used in a method for forming an external electrode according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a method of applying a conductive paste to a corner portion of an electronic component element in a method for forming an external electrode according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram for explaining a method of applying a conductive paste to a corner portion of an electronic component element in a method for forming an external electrode according to an embodiment of the present invention. FIG. The figure which shows the state before making it contact | abut to the electrically conductive paste of the inner surface of a part, (b) is a figure which shows the state contacted, (c) is the state by which the electrically conductive paste was apply | coated to the corner part of an electronic component element FIG.
FIG. 5A is a diagram showing a method for attaching a conductive paste to the entire end surface of an electronic component element in which a conductive paste is attached to a corner portion in a method for forming an external electrode according to an embodiment of the present invention; b) is a diagram showing a state in which a conductive paste is adhered to the entire end face of the electronic component element.
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a conductive paste is applied to both ends of an electronic component element in the external electrode forming method according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a configuration of an electronic component in which external electrodes are formed using the external electrode forming method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an electronic component manufactured by a conventional method.
FIG. 9 is a diagram showing a conventional method of forming external electrodes on an electronic component element.
FIG. 10 is a diagram showing a state in which a conductive paste is applied to an electronic component element when an external electrode is formed by a conventional external electrode forming method.
[Explanation of symbols]
1 Jig body 2 Cone-shaped gap (partial cone-shaped gap)
2a Inner side surface of cone-shaped gap 2c Center axis of cone-shaped gap 3 Application jig 4 Conductive paste tank 5 Conductive paste 6 Holding jig 7 Holding hole 8 Paste casting table 40 Multilayer ceramic capacitor (electronic component)
41 Ceramic elements (electronic component elements)
41a, 41b End surface on which external electrode is to be formed 41c Center axis of electronic component element 42a, 42b Internal electrode 43 Ceramic layers 44a, 44b External electrode W Electronic component width L Electronic component length T Electronic component height t 1 Electrode thickness at the corner t 2 Electrode thickness at the center of the end face

Claims (6)

直方体形状を有し、複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設されているとともに、内部電極が端面に引き出された構造を有する電子部品素子の、前記端面を含む、面取りされた端部領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部の４つのコーナー部のそれぞれを構成する、前記端面および前記端面と稜線部で隣接する２つの側面の、前記コーナー部を構成している領域に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｂ)前記電子部品素子の前記端面および前記側面の、前記コーナー部を構成している領域に選択的に付着させた導電ペーストを乾燥させる工程と、
(ｃ)前記電子部品素子の、前記コーナー部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた端部側を導電ペーストに浸漬して、端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴とする外部電極の形成方法。A chamfered end including an end face of an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape, in which a plurality of internal electrodes are stacked and disposed via a ceramic layer, and the internal electrodes are drawn to the end face In a method of forming an external electrode by applying a conductive paste to a partial area and baking it,
(a) constituting each of the four corner portions of the end portion where the external electrode of the electronic component element is to be formed, constituting the corner portion of the end surface and two side surfaces adjacent to the end surface and the ridge line portion; A step of selectively attaching a conductive paste to a region where
(b) drying the conductive paste selectively adhered to the regions constituting the corner portions of the end surface and the side surface of the electronic component element;
(c) including a step of attaching a conductive paste to the corner portion of the electronic component element, immersing the dried end side in the conductive paste, and attaching the conductive paste to the entire end surface. Forming external electrodes. 直方体形状を有し、複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設されているとともに、内部電極が端面に引き出された構造を有する電子部品素子の、前記端面を含む、面取りされた端部領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部の４つのコーナー部のそれぞれを構成する、前記端面および前記端面と稜線部で隣接する２つの側面の、前記コーナー部を構成している領域、および、４つの前記コーナー部のそれぞれを構成する前記端面と前記側面の境界部である前記稜線部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｂ)前記電子部品素子の前記端面および前記側面の前記コーナ−部を構成している領域および前記稜線部に選択的に付着させた導電ペーストを乾燥させる工程と、
(ｃ)前記電子部品素子の、前記コーナー部および稜線部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた端部側を導電ペーストに浸漬して、端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴とする外部電極の形成方法。A chamfered end including an end face of an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape, in which a plurality of internal electrodes are stacked and disposed via a ceramic layer, and the internal electrodes are drawn to the end face In a method of forming an external electrode by applying a conductive paste to a partial area and baking it,
(a) constituting each of the four corner portions of the end portion where the external electrode of the electronic component element is to be formed, constituting the corner portion of the end surface and two side surfaces adjacent to the end surface and the ridge line portion; And a step of selectively attaching a conductive paste to the ridge line portion that is a boundary portion between the end surface and the side surface constituting each of the four corner portions, and
(b) drying the conductive paste selectively attached to the edge portion and the region constituting the corner portion of the end surface and the side surface of the electronic component element; and
(c) attaching a conductive paste to the corner portion and the ridge line portion of the electronic component element, immersing the dried end side in the conductive paste, and attaching the conductive paste to the entire end surface. A method for forming an external electrode. 直方体形状を有する電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)上広がりの錐形状空隙部を有する塗布治具の、前記錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布する工程と、
(ｂ)電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と、前記錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で前記錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部を前記錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させて、前記コーナー部に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｃ)前記コーナー部に付着させた導電ペーストを乾燥させる工程と、
(ｄ)前記コーナー部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた電子部品素子の端面を導電ペーストに浸漬させて、該端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴とする請求項１記載の外部電極の形成方法。 In a method of forming an external electrode by applying and baking a conductive paste on a region including an end face of an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape ,
(a) applying a conductive paste on the inner surface of the cone-shaped gap portion of the coating jig having a conical-shaped gap portion extending upward;
(b) The electronic component element is arranged in such a posture that the central axis in the direction from one end to the other end where the external electrode is to be formed and the central axis of the cone-shaped gap is substantially coaxial. Insert into the cone-shaped gap, and contact the conductive paste applied to the inner surface of the cone-shaped gap with the corner on the end where the external electrode is to be formed, and attach the conductive paste to the corner A process of
(c) drying the conductive paste adhered to the corner portion;
(d) attaching a conductive paste to the corner portion, immersing an end face of the dried electronic component element in the conductive paste, and attaching the conductive paste to the entire end face. 2. A method for forming an external electrode according to 1. 直方体形状を有する電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)上広がりの錐形状空隙部を有する塗布治具の、前記錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布する工程と、
(ｂ)電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と、前記錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で前記錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部を前記錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させて、前記コーナー部および前記稜線部に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｃ)前記コーナ−部および稜線部に付着させた導電ペーストを乾燥させる工程と、
(ｄ)前記コーナー部および前記稜線部に導電ペーストを付着させ、乾燥させた電子部品素子の端面を導電ペーストに浸漬させて、該端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴とする請求項２記載の外部電極の形成方法。 In a method of forming an external electrode by applying and baking a conductive paste on a region including an end face of an electronic component element having a rectangular parallelepiped shape ,
(a) applying a conductive paste on the inner surface of the cone-shaped gap portion of the coating jig having a conical-shaped gap portion extending upward;
(b) The electronic component element is arranged in such a posture that the central axis in the direction from one end to the other end where the external electrode is to be formed and the central axis of the cone-shaped gap is substantially coaxial. Inserting into the cone-shaped gap portion, the corner portion and the ridge line portion on the end side where the external electrode is to be formed are brought into contact with the conductive paste applied to the inner surface of the cone-shaped gap portion, and the corner portion and the A step of attaching a conductive paste to the ridge portion;
(c) drying the conductive paste adhered to the corner portion and the ridge line portion;
(d) attaching a conductive paste to the corner portion and the ridge line portion, immersing an end face of the dried electronic component element in the conductive paste, and attaching the conductive paste to the entire end face. The method for forming an external electrode according to claim 2. 前記錐形状空隙部が、円錐状空隙部、四角錐状空隙部、又は五角形以上の多角錐形状空隙部であることを特徴とする請求項３のいずれかに記載の外部電極の形成方法。The method for forming an external electrode according to claim 3 , wherein the conical cavity is a conical cavity, a quadrangular pyramid cavity, or a pentagonal or higher polygonal pyramid cavity. 請求項１〜５のいずれかに記載の方法により外部電極を形成する工程を備えていることを特徴とする、電子部品素子の表面に外部電極が配設された構造を有する電子部品の製造方法。  A method of manufacturing an electronic component having a structure in which an external electrode is disposed on a surface of an electronic component element, comprising the step of forming an external electrode by the method according to claim 1. .
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