JP4730649B2 - Interposer mounting method and thermal caulking device - Google Patents
Interposer mounting method and thermal caulking device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4730649B2 JP4730649B2 JP2005008979A JP2005008979A JP4730649B2 JP 4730649 B2 JP4730649 B2 JP 4730649B2 JP 2005008979 A JP2005008979 A JP 2005008979A JP 2005008979 A JP2005008979 A JP 2005008979A JP 4730649 B2 JP4730649 B2 JP 4730649B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- interposer
- formed sheet
- caulking
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
本発明は、インターポーザーをアンテナ形成済シート上に実装するインターポーザーの実装方法およびこの実装方法に用いられる熱カシメ装置に関する。 The present invention relates to a heat staking apparatus used in the mounting method and the implementation of interposer implementing the interposer on the antenna already formed sheet.
第1非導電層と、この第1非導電層上に設けられた拡大電極(第1導電層)と、拡大電極上に設けられたICチップとを有するインターポーザーを、第2非導電層と、この第2非導電層上に設けられたアンテナ(第2導電層)とを有するアンテナ形成済シート上に実装するインターポーザーの実装方法としては、例えばカシメ工程による実装方法が知られている。図5は、カシメ工程によりインターポーザー10をアンテナ形成済シート20に実装する際のインターポーザー10およびアンテナ形成済シート20の縦断面図である。
An interposer having a first non-conductive layer, an enlarged electrode (first conductive layer) provided on the first non-conductive layer, and an IC chip provided on the enlarged electrode, and a second non-conductive layer As an interposer mounting method for mounting on an antenna-formed sheet having an antenna (second conductive layer) provided on the second non-conductive layer, for example, a mounting method by a caulking process is known. FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the
このカシメ工程においては、アンテナ形成済シート20上にインターポーザー10を載置し、図5に示すようにこのインターポーザー10の拡大電極12に対して上方からカシメ刃50を強く押圧する。そして、例えば合成樹脂シートからなるインターポーザー10の第1非導電層11をカシメ刃50の押圧力によって突き破ることによりインターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22とを接続させている。
In this caulking process, the
しかしながら、カシメ工程によりインターポーザー10をアンテナ形成済シート20に実装する方法においては、カシメ刃50による押圧力でもインターポーザー10の第1非導電層11を完全に突き破ることができない場合があり、インターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22とを確実に電気的に接続することができないという問題がある。
However, in the method of mounting the
また、カシメ刃50による押圧力だけでは、インターポーザー10とアンテナ形成済シート20との間の接着強度を十分に大きなものとすることができないという問題がある。
Further, there is a problem that the adhesive strength between the
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、インターポーザーを容易かつ確実にアンテナ形成済シートに実装することができるとともに、実装されたインターポーザーがアンテナ形成済シートから剥離することを確実に防止することができるインターポーザーの実装方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and the interposer can be easily and reliably mounted on the antenna-formed sheet, and the mounted interposer is peeled off from the antenna-formed sheet. It is an object of the present invention to provide an interposer mounting method that can reliably prevent this.
また、本発明は、インターポーザーを容易かつ確実にアンテナ形成済シートに実装することができるとともに、実装されたインターポーザーがアンテナ形成済シートから剥離することを確実に防止することができる熱カシメ装置を提供することを目的する。 In addition, the present invention is a thermal caulking device that can easily and reliably mount an interposer on an antenna-formed sheet and can reliably prevent the mounted interposer from peeling off from the antenna-formed sheet. The purpose is to provide.
本発明は、第1非導電層と、この第1非導電層上に設けられた第1導電層からなる拡大電極と、拡大電極上に設けられたICチップとを有するインターポーザーを、第2非導電層と、この第2非導電層上に設けられた第2導電層からなるアンテナとを有するアンテナ形成済シート上に実装するインターポーザーの実装方法において、アンテナ形成済シート上にインターポーザーを重ね合わせる載置工程と、アンテナ形成済シート上に載せられたインターポーザーを、ヒータが内蔵された伝熱性のカシメ刃によりアンテナ形成済シート側に押圧し、インターポーザーの第1非導電層をカシメ刃の熱により融解させ、インターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとを接着させる熱カシメ工程と、を備え、熱カシメ工程の前工程において、アンテナ形成済シート上に載せられたインターポーザーを予押圧器によりアンテナ形成済シート側に予押圧する予押圧工程を更に備えたことを特徴とするインターポーザーの実装方法である。
ここで、「インターポーザーをアンテナ形成済シート上に実装する」とは、インターポーザーをアンテナ形成済シートのアンテナ上の所定箇所に搭載した後、電気的に接続することをいう。
このようなインターポーザーの実装方法によれば、インターポーザーの第1非導電層をカシメ刃の押圧力により突き破ることのみならずカシメ刃の熱によってこの第1非導電層を融解させるので、インターポーザーの拡大電極を容易かつ確実にアンテナ形成済シートのアンテナに電気的に接続させることができる。しかも、融解した第1非導電層が再び冷却されて固化することによりインターポーザーをアンテナ形成済シートに融着させるので、インターポーザーとアンテナ形成済シートとの間の接着強度を大きくすることができ、実装されたインターポーザーがアンテナ形成済シートから剥離することを確実に防止することができる。
しかも、カシメ刃によりインターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとを接着させる前に、予押圧器により予めインターポーザーをアンテナ形成済シート側に押圧しておくことによって、このインターポーザーにおけるカシメ刃により押圧されるべき部分の第1非導電層の厚みを小さくしておくことができる。このため、第1非導電層をより確実にカシメ刃の熱により融解させることができる。
The present invention provides an interposer having a first non-conductive layer, an enlarged electrode made of the first conductive layer provided on the first non-conductive layer, and an IC chip provided on the enlarged electrode. In an interposer mounting method for mounting on an antenna-formed sheet having a non-conductive layer and an antenna made of a second conductive layer provided on the second non-conductive layer, the interposer is mounted on the antenna-formed sheet. The stacking process and the interposer placed on the antenna-formed sheet are pressed against the antenna-formed sheet side by a heat conductive caulking blade with a built-in heater, and the first non-conductive layer of the interposer is caulked. melted by cutting heat, comprising a heat staking step of bonding the expanded electrode and the antenna has been formed sheet of the antenna of the interposer, and the heat staking step before step Oite a mounting method of the interposer, characterized in that it further comprises a予押pressure process pressure予押the antenna already formed sheet side by予押divider the interposer is placed on the antenna already formed sheet.
Here, “mounting the interposer on the antenna-formed sheet” means that the interposer is electrically connected after being mounted at a predetermined position on the antenna of the antenna-formed sheet.
According to such an interposer mounting method, the first non-conductive layer of the interposer is melted by the heat of the caulking blade as well as breaking through the first non-conductive layer of the interposer. Can be easily and reliably electrically connected to the antenna of the antenna-formed sheet. Moreover, since the melted first non-conductive layer is cooled again and solidified, the interposer is fused to the antenna-formed sheet, so that the adhesive strength between the interposer and the antenna-formed sheet can be increased. The mounted interposer can be reliably prevented from peeling from the antenna-formed sheet.
In addition, before the enlarged electrode of the interposer and the antenna of the antenna-formed sheet are bonded by the caulking blade, the interposer is pressed against the antenna-formed sheet side in advance by a pre-pressing device. The thickness of the 1st nonelectroconductive layer of the part which should be pressed with a blade can be made small. For this reason, the first non-conductive layer can be more reliably melted by the heat of the caulking blade.
本発明のインターポーザーの実装方法においては、インターポーザーの第1非導電層は合成樹脂シートからなることが好ましい。
このようなインターポーザーの実装方法によれば、第1非導電層をより確実にカシメ刃の熱により融解させることができ、また融解した第1非導電層が再びインターポーザーをより確実にアンテナ形成済シートに融着させることができる。
In the interposer mounting method of the present invention, the first non-conductive layer of the interposer is preferably made of a synthetic resin sheet.
According to such an interposer mounting method, the first non-conductive layer can be more reliably melted by the heat of the caulking blade, and the melted first non-conductive layer can form the interposer more securely. It can be fused to the finished sheet.
本発明のインターポーザーの実装方法においては、カシメ刃はこのカシメ刃の温度を測定する熱電対を内蔵し、ヒータ温度制御部により、熱電対により測定されたカシメ刃の測定温度に基づいて、ヒータが制御されてカシメ刃の温度が調整されることが好ましい。
このようなインターポーザーの実装方法によれば、実装工程においてカシメ刃を所期の温度に維持することができ、第1非導電層をより確実にカシメ刃の熱により融解させることができる。
In the mounting method of the interposer of the present invention, the caulking blade has a built-in thermocouple for measuring the temperature of the caulking blade, and the heater temperature controller determines the heater based on the measured temperature of the caulking blade measured by the thermocouple. Is preferably controlled to adjust the temperature of the caulking blade.
According to such an interposer mounting method, the caulking blade can be maintained at a predetermined temperature in the mounting process, and the first non-conductive layer can be more reliably melted by the heat of the caulking blade.
本発明のインターポーザーの実装方法においては、熱カシメ工程中において、受け台ヒータにより加熱された受け台によってアンテナ形成済シートおよびインターポーザーを更に加熱することが好ましい。
このようなインターポーザーの実装方法によれば、カシメ刃がインターポーザーをアンテナ形成済シートに押圧する際に、受け台によりインターポーザーに追加の熱を与えることができるので、このインターポーザーの第1非導電層をカシメ刃の熱および受け台の熱により確実に融解させることができる。
In the interposer mounting method of the present invention, it is preferable that the antenna-formed sheet and the interposer are further heated by a cradle heated by a cradle heater during the heat caulking process.
According to such an interposer mounting method, when the caulking blade presses the interposer against the antenna-formed sheet, additional heat can be applied to the interposer by the cradle. The nonconductive layer can be reliably melted by the heat of the caulking blade and the heat of the cradle.
本発明のインターポーザーの実装方法においては、予押圧工程中において、予押圧器ヒータにより加熱された予押圧器によってインターポーザーを加熱しながらアンテナ形成済シート側に予押圧することが好ましい。
このようなインターポーザーの実装方法によれば、予押圧器により予めインターポーザーをアンテナ形成済シート側に押圧する際に、予押圧器の熱によってカシメ刃により押圧されるべき部分の第1非導電層を融解させることができ、この第1非導電層の厚みを更に小さくしておくことができる。
In the interposer mounting method of the present invention, it is preferable to pre-press the interposer on the antenna-formed sheet side while heating the interposer with the pre-presser heated by the pre-pressor heater during the pre-pressing step.
According to such an interposer mounting method, the first non-conductive portion of the portion to be pressed by the caulking blade by the heat of the prepressing device when the interposer is pressed to the antenna-formed sheet side in advance by the prepressing device. The layer can be melted, and the thickness of the first non-conductive layer can be further reduced.
本発明のインターポーザーの実装方法においては、予押圧工程中において、予押圧器用受け台ヒータにより加熱された予押圧器用受け台によってアンテナ形成済シートおよびインターポーザーを更に加熱することが好ましい。
このようなインターポーザーの実装方法によれば、予押圧器により予めインターポーザーをアンテナ形成済シート側に押圧する際に、予押圧器用受け台によりインターポーザーに追加の熱を与えることができるので、この熱によってカシメ刃により押圧されるべき部分の第1非導電層を融解させることができ、この第1非導電層の厚みを更に小さくしておくことができる。
In the interposer mounting method of the present invention, it is preferable that the antenna-formed sheet and the interposer are further heated by the prepressor pedestal heated by the prepressor pedestal heater in the prepressing step.
According to such an interposer mounting method, when the interposer is pressed against the antenna-formed sheet side in advance by the prepressor, additional heat can be given to the interposer by the prepressor base. The heat can melt the portion of the first nonconductive layer to be pressed by the caulking blade, and the thickness of the first nonconductive layer can be further reduced.
本発明は、第1非導電層と、この第1非導電層上に設けられた第1導電層からなる拡大電極と、拡大電極上に設けられたICチップとを有するインターポーザーを、第2非導電層と、この第2非導電層上に設けられた第2導電層からなるアンテナとを有するアンテナ形成済シート上に実装する熱カシメ装置であって、アンテナ形成済シートを受ける受け台と、アンテナ形成済シート上に載せられたインターポーザーを受け台上のアンテナ形成済シート側に押圧する伝熱性のカシメ刃と、カシメ刃に内蔵されこのカシメ刃を加熱するヒータと、を備え、カシメ刃および受け台の上流側に、アンテナ形成済シート上に載せられたインターポーザーをアンテナ形成済シート側に予押圧する予押圧器と、アンテナ形成済シートを受ける予押圧器用受け台とを更に備えたことを特徴とする熱カシメ装置である。
このような熱カシメ装置によれば、インターポーザーの第1非導電層をカシメ刃の押圧力により突き破ることのみならずカシメ刃の熱によってこの第1非導電層を融解させるので、インターポーザーの拡大電極を容易かつ確実にアンテナ形成済シートのアンテナに電気的に接続させることができる。しかも、融解した第1非導電層が再び冷却されて固化することによりインターポーザーをアンテナ形成済シートに融着させるので、インターポーザーとアンテナ形成済シートとの間の接着強度を大きくすることができ、実装されたインターポーザーがアンテナ形成済シートから剥離することを確実に防止することができる。
しかも、カシメ刃によりインターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとを接着させる前に、予押圧器により予めインターポーザーをアンテナ形成済シート側に押圧しておくことによって、このインターポーザーにおけるカシメ刃により押圧されるべき部分の第1非導電層の厚みを小さくしておくことができる。このため、第1非導電層をより確実にカシメ刃の熱により融解させることができる。
The present invention provides an interposer having a first non-conductive layer, an enlarged electrode made of the first conductive layer provided on the first non-conductive layer, and an IC chip provided on the enlarged electrode. A heat caulking device mounted on an antenna-formed sheet having a non-conductive layer and an antenna made of a second conductive layer provided on the second non-conductive layer, the cradle receiving the antenna-formed sheet, comprises a caulking blade of heat transfer which presses the antenna already formed sheet side on the cradle interposer is placed on the antenna already formed sheets, a heater is incorporated in the crimping blade heating the caulking blade, the caulking A prepresser for prepressing the interposer placed on the antenna formed sheet on the antenna formed sheet side on the upstream side of the blade and the cradle, and a prepresser receiver for receiving the antenna formed sheet It is a heat stake and wherein, further comprising and.
According to such a heat caulking device, not only the first nonconductive layer of the interposer is pierced by the pressing force of the caulking blade but also the first nonconductive layer is melted by the heat of the caulking blade, so that the interposer is enlarged. The electrode can be easily and reliably electrically connected to the antenna of the antenna-formed sheet. Moreover, since the melted first non-conductive layer is cooled again and solidified, the interposer is fused to the antenna-formed sheet, so that the adhesive strength between the interposer and the antenna-formed sheet can be increased. The mounted interposer can be reliably prevented from peeling from the antenna-formed sheet.
In addition, before the enlarged electrode of the interposer and the antenna of the antenna-formed sheet are bonded by the caulking blade, the interposer is pressed against the antenna-formed sheet side in advance by a pre-pressing device. The thickness of the 1st nonelectroconductive layer of the part which should be pressed with a blade can be made small. For this reason, the first non-conductive layer can be more reliably melted by the heat of the caulking blade.
本発明の熱カシメ装置においては、カシメ刃に内蔵され、カシメ刃の温度を測定する熱電対と、熱電対により測定されたカシメ刃の測定温度に基づいて、ヒータを制御してカシメ刃の温度を調整するヒータ温度制御部と、を更に備えたことが好ましい。
このような熱カシメ装置によれば、実装工程においてカシメ刃を所期の温度に維持することができ、第1非導電層をより確実にカシメ刃の熱により融解させることができる。
In the thermal crimping device of the present invention, the temperature of the crimping blade is controlled by controlling the heater based on the thermocouple built in the crimping blade and measuring the temperature of the crimping blade, and the measurement temperature of the crimping blade measured by the thermocouple. It is preferable to further include a heater temperature control unit that adjusts.
According to such a heat caulking device, the caulking blade can be maintained at a predetermined temperature in the mounting process, and the first non-conductive layer can be more reliably melted by the heat of the caulking blade.
本発明の熱カシメ装置においては、受け台に内蔵され、この受け台を加熱する受け台ヒータを更に備えたことが好ましい。
このような熱カシメ装置によれば、カシメ刃がインターポーザーをアンテナ形成済シートに押圧する際に、受け台によりインターポーザーに追加の熱を与えることができるので、このインターポーザーの第1非導電層をカシメ刃の熱および受け台の熱により確実に融解させることができる。
The thermal caulking device of the present invention preferably further includes a cradle heater that is built in the cradle and heats the cradle.
According to such a heat caulking device, when the caulking blade presses the interposer against the antenna-formed sheet, additional heat can be applied to the interposer by the cradle. The layer can be reliably melted by the caulking blade heat and the cradle heat.
本発明の熱カシメ装置においては、予押圧器に内蔵され、この予押圧器を加熱する予押圧器ヒータを更に備えたことが好ましい。
このような熱カシメ装置によれば、予押圧器により予めインターポーザーをアンテナ形成済シート側に押圧する際に、予押圧器の熱によってカシメ刃により押圧されるべき部分の第1非導電層を融解させることができ、この第1非導電層の厚みを更に小さくしておくことができる。
In the heat caulking device of the present invention, it is preferable to further include a prepressing heater built in the prepressing device and heating the prepressing device.
According to such a heat caulking device, when the interposer is pressed against the antenna-formed sheet side in advance by the prepressing device, the portion of the first nonconductive layer to be pressed by the caulking blade by the heat of the prepressing device is formed. It can be melted, and the thickness of the first non-conductive layer can be further reduced.
本発明の熱カシメ装置においては、予押圧器用受け台に内蔵され、この予押圧器用受け台を加熱する予押圧器用受け台ヒータを更に備えたことが好ましい。
このような熱カシメ装置によれば、予押圧器により予めインターポーザーをアンテナ形成済シート側に押圧する際に、予押圧器用受け台によりインターポーザーに追加の熱を与えることができるので、この熱によってカシメ刃により押圧されるべき部分の第1非導電層を融解させることができ、この第1非導電層の厚みを更に小さくしておくことができる。
In the heat caulking device of the present invention, it is preferable to further include a prepressor pedestal heater which is built in the prepressor pedestal and heats the prepressor pedestal.
According to such a heat caulking device, when the interposer is pressed against the antenna-formed sheet side in advance by the prepressor, additional heat can be given to the interposer by the prepresser cradle. As a result, the first nonconductive layer in the portion to be pressed by the caulking blade can be melted, and the thickness of the first nonconductive layer can be further reduced.
本発明のインターポーザーの実装方法によれば、インターポーザーの第1非導電層をカシメ刃の押圧力により突き破ることのみならずカシメ刃の熱によってこの第1非導電層を融解させるので、インターポーザーの拡大電極を容易かつ確実にアンテナ形成済シートのアンテナに電気的に接続させることができる。しかも、融解した第1非導電層が再び冷却されて固化することによりインターポーザーをアンテナ形成済シートに融着させるので、インターポーザーとアンテナ形成済シートとの間の接着強度を大きくすることができ、実装されたインターポーザーがアンテナ形成済シートから剥離することを確実に防止することができる。 According to the interposer mounting method of the present invention, the first nonconductive layer of the interposer is melted not only by the pressing force of the caulking blade but also by the heat of the caulking blade. Can be easily and reliably electrically connected to the antenna of the antenna-formed sheet. Moreover, since the melted first non-conductive layer is cooled again and solidified, the interposer is fused to the antenna-formed sheet, so that the adhesive strength between the interposer and the antenna-formed sheet can be increased. The mounted interposer can be reliably prevented from peeling from the antenna-formed sheet.
また、本発明の熱カシメ装置によれば、インターポーザーの第1非導電層をカシメ刃の押圧力により突き破ることのみならずカシメ刃の熱によってこの第1非導電層を融解させるので、インターポーザーの拡大電極を容易かつ確実にアンテナ形成済シートのアンテナに電気的に接続させることができる。しかも、融解した第1非導電層が再び冷却されて固化することによりインターポーザーをアンテナ形成済シートに融着させるので、インターポーザーとアンテナ形成済シートとの間の接着強度を大きくすることができ、実装されたインターポーザーがアンテナ形成済シートから剥離することを確実に防止することができる。 Further, according to the thermal caulking device of the present invention, the first non-conductive layer of the interposer is melted by the heat of the caulking blade as well as breaking through the first non-conductive layer of the interposer by the pressing force of the caulking blade. Can be easily and reliably electrically connected to the antenna of the antenna-formed sheet. Moreover, since the melted first non-conductive layer is cooled again and solidified, the interposer is fused to the antenna-formed sheet, so that the adhesive strength between the interposer and the antenna-formed sheet can be increased. The mounted interposer can be reliably prevented from peeling from the antenna-formed sheet.
第1の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の第1の実施の形態について説明する。図1は、インターポーザーをアンテナ形成済シートに実装する前のインターポーザーおよびアンテナ形成済シートの縦断面図であり、図2は、本実施の形態における熱カシメ装置ならびにこの熱カシメ装置に送られるインターポーザーおよびアンテナ形成済シートを示す斜視図であり、図3は、図2の熱カシメ装置、インターポーザーおよびアンテナ形成済シートの縦断面図であり、図4は、インターポーザーを熱カシメ装置によりアンテナ形成済シートに実装した後のインターポーザー実装済シートの縦断面図である。
First Embodiment Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an interposer and an antenna-formed sheet before the interposer is mounted on the antenna-formed sheet, and FIG. 2 is sent to the heat-caulking device and the heat-caulking device in the present embodiment. FIG. 3 is a perspective view showing the interposer and the antenna-formed sheet, FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the thermal caulking device, the interposer and the antenna-formed sheet in FIG. 2, and FIG. 4 shows the interposer by the thermal caulking device. It is a longitudinal cross-sectional view of the sheet | seat with an interposer mounted after mounting in the sheet | seat with an antenna formed.
まず、図4において、本発明によるインターポーザーの実装方法によって得られるインターポーザー実装済シート(ICタグ付シート)40について簡単に説明する。
図4に示すように、インターポーザー実装済シート40は、第2非導電層21と、この第2非導電層21上に設けられたアンテナ(第2導電層)22とを有するアンテナ形成済シート20と、このアンテナ形成済シート20上に実装され、第1非導電層11と、この第1非導電層11上に設けられた拡大電極(第1導電層)12と、拡大電極12上に設けられたICチップ13とを有するインターポーザー10とを備えている。
First, referring to FIG. 4, an interposer-mounted sheet (IC tag-attached sheet) 40 obtained by the interposer mounting method according to the present invention will be briefly described.
As shown in FIG. 4, the interposer-mounted sheet 40 includes an antenna-formed sheet having a second
このようなインターポーザー実装済シート40は、以下のような工程を順次経ることにより製造される。 Such an interposer-mounted sheet 40 is manufactured by sequentially performing the following steps.
まず、図1を用いてインターポーザー10およびアンテナ形成済シート20の準備工程について説明する。
First, the preparation process of the
この準備工程においては、非導通性の第1非導電層11上に、接着剤(図示せず)を介してアルミニウム、銅等からなる金属箔の導通性の拡大電極(第1導電層)12を形成し、さらに、この拡大電極12上にICチップ13を実装することにより、第1非導電層11と、拡大電極12と、ICチップ13とを有するインターポーザー10を製造する。第1非導電層11は熱により融解するものとなっており、具体的には例えばポリエチレン(PE)、塩化ビニル(PVC)、ABS等の合成樹脂シートからなっている。
In this preparation step, a conductive expanded electrode (first conductive layer) 12 of a metal foil made of aluminum, copper, or the like is formed on the nonconductive first
一方、例えば紙、樹脂からなる非導通性の第2非導電層21上に、接着剤(図示せず)を介してアルミニウム、銅等からなる金属箔の導通性のアンテナ(第2導電層)22を形成することにより、第2非導電層21と、アンテナ22とを有するアンテナ形成済シート20を製造する。
On the other hand, for example, a conductive antenna (second conductive layer) of a metal foil made of aluminum, copper, or the like via an adhesive (not shown) on a non-conductive second
なお、拡大電極12およびアンテナ22は金属箔からなるものに限られず、例えば印刷やエッチングで形成されるものであってもよい。
The
次に、図2および図3を用いてインターポーザー10をアンテナ形成済シート20に実装する実装方法について説明する。
ここで、「インターポーザー10をアンテナ形成済シート20上に実装する」とは、インターポーザー10をアンテナ形成済シート20のアンテナ22上の所定箇所に搭載した後、電気的に接続することをいう。
Next, a mounting method for mounting the
Here, “mounting the
はじめに本実施の形態の実装を行う熱カシメ装置30について説明する。
この熱カシメ装置30は、アンテナ形成済シート20を受ける受け台35と、アンテナ形成済シート20上に載せられたインターポーザー10を受け台35上のアンテナ形成済シート20側(図2の下方)に押圧する伝熱性のカシメ刃31と、カシメ刃31に内蔵されこのカシメ刃31に熱を伝えるヒータ32と、カシメ刃31に内蔵されこのカシメ刃31の温度を測定する熱電対33とを備えている。また、図2に示すようにヒータ32および熱電対33にはヒータ温度制御部34が接続されており、熱電対33により測定されたカシメ刃31の測定温度に基づいて、ヒータ32を制御してカシメ刃31の温度を調整するようになっている。
First, the
The
熱カシメ装置30のカシメ刃31は合金工具鋼(SKS3、SKD11)、高速度工具鋼(SKH51)、粉末ハイス、超硬合金等からなっており、このカシメ刃31の熱伝導率は例えば25〜35W/m・℃となっている。カシメ刃31はインターポーザー10を載置したアンテナ形成済シート20が送られる場所よりも上方に設けられている。
The
カシメ刃31が合金工具鋼(SKS3、SKD11)、高速度工具鋼(SKH51)、粉末ハイス、超硬合金等からなることにより、このカシメ刃31を耐摩耗性の優れたものとすることができ、また十分な伝熱性を有するものとすることができ、このことにより、インターポーザー10をアンテナ形成済シート20により確実に実装することができる。
Since the
カシメ刃31に内蔵されたヒータ32は、図3に示すようにセットネジ32aによってこのカシメ刃31内に固定されている。インターポーザー10をアンテナ形成済シート20に実装する実装工程においては、ヒータ32がカシメ刃31を加熱し、このカシメ刃31の温度が後述のように例えば200℃以上に調整されるようになっている。
The
また、カシメ刃31に内蔵された熱電対33は、図3に示すようにセットネジ33a、33aによってこのカシメ刃31内に固定されている。この熱電対33は、ヒータ32により加熱されたカシメ刃31の温度を測定するものである。
Further, the
熱電対33により測定されたカシメ刃31の測定温度は、この熱電対33に接続されたヒータ温度制御部34に送られる。ヒータ温度制御部34は、熱電対33により測定されたカシメ刃31の測定温度に基づいてヒータ32を制御してカシメ刃31の温度を調整する。ヒータ温度制御部34においては、例えばPID制御によりカシメ刃31の実際の温度をこのカシメ刃31の設定温度に維持するよう、ヒータ32の制御が行われる。
具体的には、例えば熱電対33により測定されたカシメ刃31の測定温度が200℃よりも小さくなった場合には、ヒータ温度制御部34はヒータ32を制御してこのヒータ32による加熱温度を上昇させる。
また、このヒータ温度制御部34には、カシメ刃31の設定温度を表示する設定温度モニタ34aおよびカシメ刃31の測定温度を表示する測定温度モニタ34bが設けられている。
The measured temperature of the
Specifically, for example, when the measurement temperature of the
The heater
次に、本実施の形態の実装方法について述べる。
まず、図1および図2に示すようにインターポーザー10がアンテナ形成済シート20上に載置される。この場合、インターポーザー10の第1非導電層11の裏面またはアンテナ形成済シート20のアンテナ22の表面に接着剤が塗布されており、インターポーザー10はアンテナ形成済シート20上に仮接着される。その後、このアンテナ形成済シート20が熱カシメ装置30の受け台35に達し、同時にインターポーザー10はカシメ刃31の真下に到達する。
Next, the mounting method of this embodiment will be described.
First, as shown in FIGS. 1 and 2, the
このように、アンテナ形成済シート20上のインターポーザー10が熱カシメ装置30のカシメ刃31の真下に到達したときに(図3参照)、このカシメ刃31がインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側(図2および図3の下方)に押圧する。
Thus, when the
この際、カシメ刃31はヒータ32により加熱されている。また、熱電対33がカシメ刃31の温度を測定し、測定されたカシメ刃31の測定温度に基づいてヒータ温度制御部34がヒータ32を制御してカシメ刃31の温度を調整しており、その結果カシメ刃31は例えば200℃以上となっている。
At this time, the
この場合、例えば合成樹脂シートからなるインターポーザー10の第1非導電層11をカシメ刃31の押圧力および熱によって突き破ることにより、図4に示すようにインターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22とを接着させることができる。この際、インターポーザー10の第1非導電層11はカシメ刃31の熱により融解する。
このようにして、インターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22とが電気的に接続される。
In this case, for example, the first
In this way, the
上述のように、本実施の形態の実装方法によって、図4に示すような、拡大電極12がカシメ刃31に対応する凹部12aを有し、拡大電極12の凹部12aとアンテナ22との間の第1非導電層11が加熱により融解されて除去され、凹部12aとアンテナ22とが直接的に接着しているインターポーザー実装済シート40を得ることができる。
As described above, according to the mounting method of the present embodiment, the
本実施の形態のインターポーザー10の実装方法によれば、インターポーザー10の第1非導電層11をカシメ刃31の押圧力により突き破ることのみならずカシメ刃31の熱によってこの第1非導電層11を融解させるので、インターポーザー10の拡大電極12を容易かつ確実にアンテナ形成済シート20のアンテナ22に電気的に接続させることができる。しかも、融解した第1非導電層11が再び冷却されて固化することによりインターポーザー10をアンテナ形成済シート20に融着させるので、インターポーザー10とアンテナ形成済シート20との間の接着強度を大きくすることができ、実装されたインターポーザー10がアンテナ形成済シート20から剥離することを確実に防止することができる。
According to the mounting method of the
また、インターポーザー10の第1非導電層11は合成樹脂シートからなっているので、この第1非導電層11をより確実にカシメ刃31の熱により融解させることができ、また融解した第1非導電層11が再びインターポーザー10をより確実にアンテナ形成済シート20に融着させることができる。
In addition, since the first
また、カシメ刃31はこのカシメ刃31の温度を測定する熱電対33を内蔵し、ヒータ温度制御部34により、熱電対33により測定されたカシメ刃31の測定温度に基づいて、ヒータ32を制御してカシメ刃31の温度を調整するようになっているので、実装工程においてカシメ刃31を所期の温度に維持することができ、第1非導電層11をより確実にカシメ刃31の熱により融解させることができる。
The
本実施の形態の熱カシメ装置30によれば、インターポーザー10の第1非導電層11をカシメ刃31の押圧力により突き破ることのみならずカシメ刃31の熱によってこの第1非導電層11を融解させるので、インターポーザー10の拡大電極12を容易かつ確実にアンテナ形成済シート20のアンテナ22に電気的に接続させることができる。しかも、融解した第1非導電層11が再び冷却されて固化することによりインターポーザー10をアンテナ形成済シート20に融着させるので、インターポーザー10とアンテナ形成済シート20との間の接着強度を大きくすることができ、実装されたインターポーザー10がアンテナ形成済シート20から剥離することを確実に防止することができる。
According to the
本実施の形態のインターポーザー実装済シート40によれば、インターポーザー10の拡大電極12の凹部12aがアンテナ形成済シート20のアンテナ22に直接的に接着しているので、インターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22との間の電気的な接続を確実なものとすることができる。しかも、融解した後に再び冷却されて固化した第1非導電層11によりインターポーザー10がアンテナ形成済シート20に融着しているので、インターポーザー10とアンテナ形成済シート20との間の接着強度を大きくすることができ、実装されたインターポーザー10がアンテナ形成済シート20から剥離することを確実に防止することができる。
According to the interposer-mounted sheet 40 of the present embodiment, since the
上記実施の形態において、インターポーザー10のICチップ13はアンテナ22と反対側を向いているが、インターポーザー10のICチップ13がアンテナ22側を向いていても良い。この場合、アンテナ22とICチップ13との間に絶縁層が挿入される。
In the above embodiment, the
第2の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の第2の実施の形態について説明する。図6は、本実施の形態における熱カシメ装置ならびにこの熱カシメ装置に送られるインターポーザーおよびアンテナ形成済シートを示す斜視図であり、図7は、インターポーザーを予押圧器によりアンテナ形成済シート側に押圧する際の縦断面図である。
Second Embodiment Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a perspective view showing the thermal crimping device and the interposer and antenna-formed sheet sent to the thermal crimping device in the present embodiment, and FIG. 7 shows the antenna-formed sheet side of the interposer by a pre-pressor. It is a longitudinal cross-sectional view at the time of pressing on.
図6および図7に示す熱カシメ装置30は、アンテナ形成済シート20の搬送方向(図6の矢印方向)においてカシメ刃31および受け台35の上流側に予押圧器60および予押圧器用受け台65を更に設けた点が異なるのみであり、他は実質的に図1乃至図4に示す第1の実施の形態と同様の構成を有している。
図6および図7に示す本実施の形態において、図1乃至図4に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
6 and 7 includes a
In the present embodiment shown in FIGS. 6 and 7, the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図6に示すように、インターポーザー10がアンテナ形成済シート20上に載置される載置箇所の下流側であって、カシメ刃31および受け台35の上流側に予押圧器60および予押圧器用受け台65が設けられている。
予押圧器60はアンテナ形成済シート20のインターポーザー10側に設置されており、アンテナ形成済シート20上に載せられたインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側に押圧するよう構成されている。一方、予押圧器用受け台65はアンテナ形成済シート20の裏面側に設置されており、このアンテナ形成済シート20を受けるよう構成されている。
As shown in FIG. 6, the pre-pressor 60 and the pre-press are provided on the downstream side of the place where the
The
図7に示すように、予押圧器60は、先端(図7の下端)に凸状の湾曲部60aを有しており、この予押圧器60の湾曲部60aがインターポーザー10を押圧するようになっている。また、予押圧器60には、この予押圧器60を加熱する予押圧器ヒータ61が内蔵されている。
As shown in FIG. 7, the
次に、本実施の形態の実装方法について図6および図7を用いて述べる。
インターポーザー10がアンテナ形成済シート20上に載置された後、アンテナ形成済シート20およびインターポーザー10は図6の矢印方向に搬送され、アンテナ形成済シート20が予押圧器用受け台65に達し、同時にインターポーザー10は予押圧器60の真下に到達する。この際に、予押圧器60は予押圧器ヒータ61の熱により予め加熱されている。
Next, a mounting method according to this embodiment will be described with reference to FIGS.
After the
アンテナ形成済シート20上のインターポーザー10が予押圧器60の真下に到達したときに、この予押圧器60がインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側(図6および図7の下方)に押圧する。このときに、予押圧器60がインターポーザー10の第1非導電層11に対して加熱を行う。
When the
予押圧器60がインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側に押圧した後、アンテナ形成済シート20およびインターポーザー10は更に図6の矢印方向に搬送され、カシメ刃31および受け台35に達する。
After the
アンテナ形成済シート20上のインターポーザー10が熱カシメ装置30のカシメ刃31の真下に到達したときに、このカシメ刃31がインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側に押圧する。
When the
この際、カシメ刃31はヒータ32により加熱されている。また、熱電対33がカシメ刃31の温度を測定し、測定されたカシメ刃31の測定温度に基づいてヒータ温度制御部34がヒータ32を制御してカシメ刃31の温度を調整しており、その結果カシメ刃31は例えば200℃以上となっている。
At this time, the
この場合、例えば合成樹脂シートからなるインターポーザー10の第1非導電層11をカシメ刃31の押圧力および熱によって突き破ることにより、図4に示すようにインターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22とを接着させることができる。この際、インターポーザー10の第1非導電層11はカシメ刃31の熱により融解する。
このようにして、インターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22とが電気的に接続される。
In this case, for example, the first
In this way, the
上述のように本実施の形態のインターポーザー10の実装方法および実装装置によれば、カシメ刃31によりインターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22とを接着させる前に、予押圧器60により予めインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側に押圧しておくことによって、このインターポーザー10におけるカシメ刃31により押圧されるべき部分の第1非導電層11の厚みを小さくしておくことができる。このため、第1非導電層11をより確実にカシメ刃31の熱により融解させることができる。
As described above, according to the mounting method and mounting apparatus of the
また、予押圧工程中において、予押圧器ヒータ61により加熱された予押圧器60によってインターポーザー10を加熱しながらアンテナ形成済シート20側に予押圧している。このため、予押圧器60により予めインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側に押圧する際に、予押圧器60の熱によってカシメ刃31により押圧されるべき部分の第1非導電層11を融解させることができ、この第1非導電層11の厚みを更に小さくしておくことができる。
In the pre-pressing step, the
第3の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の第3の実施の形態について説明する。図8は、本実施の形態における熱カシメ装置ならびにこの熱カシメ装置に送られるインターポーザーおよびアンテナ形成済シートを示す斜視図である。
Third Embodiment Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a perspective view showing the heat caulking device and the interposer and antenna-formed sheet sent to the heat caulking device in the present embodiment.
図8に示す熱カシメ装置30は、受け台35を加熱する受け台ヒータ70がこの受け台35に内蔵されている点が異なるのみであり、他は実質的に図1乃至図4に示す第1の実施の形態と同様の構成を有している。
図8に示す本実施の形態において、図1乃至図4に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
The
In the present embodiment shown in FIG. 8, the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図8に示すように、アンテナ形成済シート20を受ける受け台35には、この受け台35を加熱する受け台ヒータ70が内蔵されている。この受け台ヒータ70は、カシメ刃31に内蔵されたヒータ32と略同一の構成となっている。
As shown in FIG. 8, a
次に、本実施の形態の実装方法について述べる。
アンテナ形成済シート20上のインターポーザー10が熱カシメ装置30のカシメ刃31の真下に到達したときに、このカシメ刃31がインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側に押圧する。
Next, the mounting method of this embodiment will be described.
When the
この際、カシメ刃31はヒータ32により加熱されている。また、熱電対33がカシメ刃31の温度を測定し、測定されたカシメ刃31の測定温度に基づいてヒータ温度制御部34がヒータ32を制御してカシメ刃31の温度を調整しており、その結果カシメ刃31は例えば200℃以上となっている。
At this time, the
この場合、例えば合成樹脂シートからなるインターポーザー10の第1非導電層11をカシメ刃31の押圧力および熱によって突き破ることにより、図4に示すようにインターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22とを接着させることができる。
In this case, for example, the first
更に、図8に示すように、カシメ刃31がインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側に押圧する際に、受け台35が受け台ヒータ70により予め加熱されている。
このため、ヒータ32により加熱されたカシメ刃31によりインターポーザー10が加熱されるとともに、受け台ヒータ70により加熱された受け台35によってアンテナ形成済シート20およびインターポーザー10が更に加熱される。
このようにして、インターポーザー10の拡大電極12とアンテナ形成済シート20のアンテナ22とが電気的に接続される。
Furthermore, as shown in FIG. 8, when the
Therefore, the
In this way, the
上述のように本実施の形態のインターポーザー10の実装方法および実装装置によれば、カシメ刃31がインターポーザー10をアンテナ形成済シート20に押圧する際に、受け台35によりインターポーザー10に追加の熱を与えることができるので、このインターポーザー10の第1非導電層11をカシメ刃31の熱および受け台35の熱により確実に融解させることができる。
As described above, according to the mounting method and mounting apparatus of the
なお、本実施の形態によるインターポーザーの実装方法および実装装置は、上記の態様に限定されるものではなく、様々の変更を加えることができる。
次に本実施の形態によるインターポーザーの実装方法および実装装置の変形例について説明する。
It should be noted that the interposer mounting method and mounting apparatus according to the present embodiment are not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made.
Next, an interposer mounting method and a modification of the mounting apparatus according to the present embodiment will be described.
本変形例においては、第2の実施の形態で述べたように、カシメ刃31および受け台35の上流側に、アンテナ形成済シート20上に載せられたインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側に予押圧する予押圧器60と、アンテナ形成済シート20を受ける予押圧器用受け台65とを更に設けた場合において、この予押圧器用受け台65の内部に更に当該予押圧器用受け台65を加熱する予押圧器用受け台ヒータ(図示せず)を設けてもよい。
この予押圧器用受け台ヒータは、受け台35に内蔵された受け台ヒータ70と略同一の構成となっている。
In the present modification, as described in the second embodiment, the
The pre-pressor pedestal heater has substantially the same configuration as the
この変形例においては、予押圧器60により予めインターポーザー10をアンテナ形成済シート20側に押圧する際に、予押圧器用受け台65によりインターポーザー10に追加の熱を与えることができるので、この熱によってカシメ刃31により押圧されるべき部分の第1非導電層11を融解させることができ、この第1非導電層11の厚みを更に小さくしておくことができる。
In this modification, when the
10 インターポーザー
11 第1非導電層
12 拡大電極(第1導電層)
12a 凹部
13 ICチップ
20 アンテナ形成済シート
21 第2非導電層
22 アンテナ(第2導電層)
30 熱カシメ装置
31 カシメ刃
32 ヒータ
32a セットネジ
33 熱電対
33a、33a セットネジ
34 ヒータ温度制御部
34a 設定温度モニタ
34b 測定温度モニタ
35 受け台
40 インターポーザー実装済シート
50 カシメ刃
60 予押圧器
60a 湾曲部
61 予押圧器ヒータ
65 予押圧器用受け台
70 受け台ヒータ
10
30
Claims (11)
アンテナ形成済シート上にインターポーザーを重ね合わせる載置工程と、
アンテナ形成済シート上に載せられたインターポーザーを、ヒータが内蔵された伝熱性のカシメ刃によりアンテナ形成済シート側に押圧し、インターポーザーの第1非導電層をカシメ刃の熱により融解させ、インターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとを接着させる熱カシメ工程と、
を備え、
熱カシメ工程の前工程において、アンテナ形成済シート上に載せられたインターポーザーを予押圧器によりアンテナ形成済シート側に予押圧する予押圧工程を更に備えたことを特徴とするインターポーザーの実装方法。 An interposer having a first non-conductive layer, an enlarged electrode made of the first conductive layer provided on the first non-conductive layer, and an IC chip provided on the enlarged electrode, and a second non-conductive layer In the mounting method of the interposer for mounting on the antenna-formed sheet having the antenna made of the second conductive layer provided on the second non-conductive layer,
A placement process of overlaying the interposer on the antenna-formed sheet;
The interposer placed on the antenna-formed sheet is pressed against the antenna-formed sheet side by a heat conductive caulking blade with a built-in heater, and the first non-conductive layer of the interposer is melted by the heat of the caulking blade, A thermal crimping process for bonding the enlarged electrode of the interposer and the antenna of the antenna-formed sheet;
Equipped with a,
The interposer mounting method further comprising a pre-pressing step of pre-pressing the interposer placed on the antenna-formed sheet to the antenna-formed sheet side by a pre-presser in the pre-process of the heat caulking process .
ヒータ温度制御部により、熱電対により測定されたカシメ刃の測定温度に基づいて、ヒータが制御されてカシメ刃の温度が調整されることを特徴とする請求項1または2記載のインターポーザーの実装方法。 The caulking blade has a built-in thermocouple that measures the temperature of the caulking blade,
3. The interposer mounting according to claim 1, wherein the heater temperature control unit adjusts the temperature of the caulking blade by controlling the heater based on the measured temperature of the caulking blade measured by the thermocouple. Method.
アンテナ形成済シートを受ける受け台と、
アンテナ形成済シート上に載せられたインターポーザーを受け台上のアンテナ形成済シート側に押圧する伝熱性のカシメ刃と、
カシメ刃に内蔵されこのカシメ刃を加熱するヒータと、
を備え、
カシメ刃および受け台の上流側に、アンテナ形成済シート上に載せられたインターポーザーをアンテナ形成済シート側に予押圧する予押圧器と、アンテナ形成済シートを受ける予押圧器用受け台とを更に備えたことを特徴とする熱カシメ装置。 An interposer having a first non-conductive layer, an enlarged electrode made of the first conductive layer provided on the first non-conductive layer, and an IC chip provided on the enlarged electrode, and a second non-conductive layer A thermal caulking device mounted on an antenna-formed sheet having an antenna made of a second conductive layer provided on the second non-conductive layer,
A cradle for receiving the antenna-formed sheet;
A thermally conductive caulking blade that presses the interposer placed on the antenna-formed sheet against the antenna-formed sheet side on the pedestal;
A heater built in the caulking blade to heat the caulking blade;
Equipped with a,
On the upstream side of the caulking blade and the cradle, there are further provided a pre-pressor for pre-pressing the interposer placed on the antenna-formed sheet to the antenna-formed sheet side, and a pre-pressor cradle for receiving the antenna-formed sheet A thermal caulking device characterized by comprising .
熱電対により測定されたカシメ刃の測定温度に基づいて、ヒータを制御してカシメ刃の温度を調整するヒータ温度制御部と、
を更に備えたことを特徴とする請求項7記載の熱カシメ装置。 A thermocouple built in the caulking blade and measuring the temperature of the caulking blade;
A heater temperature control unit that adjusts the temperature of the caulking blade by controlling the heater based on the measured temperature of the caulking blade measured by the thermocouple;
The thermal caulking device according to claim 7 , further comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005008979A JP4730649B2 (en) | 2004-09-08 | 2005-01-17 | Interposer mounting method and thermal caulking device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004260788 | 2004-09-08 | ||
JP2004260788 | 2004-09-08 | ||
JP2005008979A JP4730649B2 (en) | 2004-09-08 | 2005-01-17 | Interposer mounting method and thermal caulking device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006107418A JP2006107418A (en) | 2006-04-20 |
JP4730649B2 true JP4730649B2 (en) | 2011-07-20 |
Family
ID=36377041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005008979A Expired - Fee Related JP4730649B2 (en) | 2004-09-08 | 2005-01-17 | Interposer mounting method and thermal caulking device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4730649B2 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000105804A (en) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of noncontact data carrier |
JP2003281491A (en) * | 2002-03-19 | 2003-10-03 | Toray Eng Co Ltd | Method and apparatus for mounting interposer |
-
2005
- 2005-01-17 JP JP2005008979A patent/JP4730649B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000105804A (en) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of noncontact data carrier |
JP2003281491A (en) * | 2002-03-19 | 2003-10-03 | Toray Eng Co Ltd | Method and apparatus for mounting interposer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006107418A (en) | 2006-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106608087B (en) | Heat bonded laminated cores producing device | |
US7215020B2 (en) | Semiconductor device having metal plates and semiconductor chip | |
US20030007330A1 (en) | Multilayer circuit board and method for manufacturing multilayer circuit board | |
US9711926B2 (en) | Method of forming an interface for an electrical terminal | |
TW201218900A (en) | Method of manufacturing wiring substrate | |
CN103084694A (en) | Hot pressure welding head, bonding apparatus, bonding method and junction structure of thin line and terminal | |
EP2023276B1 (en) | Manufacturing method for RFID tags | |
JP6331633B2 (en) | Wire bonding apparatus and wire bonding method | |
JP4730649B2 (en) | Interposer mounting method and thermal caulking device | |
JP4853760B2 (en) | IC card, IC card manufacturing method, and IC card manufacturing apparatus | |
WO2008139701A1 (en) | Electronic component mounting body and electronic component with solder bump and method for manufacturing them | |
US6710252B2 (en) | Method for connecting flat film cables | |
JP4748382B2 (en) | Interposer mounting method and mounting apparatus | |
JP6300229B2 (en) | Laminated body and method for producing the same | |
JP6472127B2 (en) | Tip and heat storage tool | |
US20040010912A1 (en) | Method for making a heat sink device and product made thereby | |
KR20180030379A (en) | 3d printer | |
US20240131613A1 (en) | Dual type ultrasonic bonding apparatus and bonding method using the same | |
JP2003069216A (en) | Method for connecting conductive connectors to each other | |
JPH0970659A (en) | Tool for thermo compression bonding | |
CN216671293U (en) | Heating laminating device of FFC high frequency transmission line | |
JPH0870170A (en) | Method and device for manufacturing flexible wiring | |
JP3415414B2 (en) | Thermocompression tools | |
JP2005129727A (en) | Multilayer wiring board and its manufacturing method | |
JP5667277B1 (en) | Bonding equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110325 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110407 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4730649 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |