JP2003281491A - Method and apparatus for mounting interposer - Google Patents
Method and apparatus for mounting interposerInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はインターポーザーを
非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路に搭載
する方法および装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for mounting an interposer on a wiring circuit represented by a non-contact ID type antenna.
【０００２】[0002]
【従来の技術】データ送受信、データ記録などを行うＩ
Ｃチップが埋め込まれている非接触のＩＤ類のインター
ポーザーは、国際公開番号ＷＯ０１／６２５１７Ａ１号
に記載のように、また、図２に示すようにインターポー
ザーの電極がＩＣチップ電極に導通すると共に、電極ピ
ッチ、電極サイズがＩＣチップ電極より増大、拡大され
た形状となっている。さらに、インターポーザーの電極
に連なる回路部は必要に応じて一部或は全体が絶縁性の
フイルム、或は樹脂で保護或は絶縁被覆或は封止されて
いる。2. Description of the Related Art I for transmitting and receiving data, recording data, etc.
The non-contact ID type interposer in which the C chip is embedded is described in International Publication No. WO01 / 62517A1, and as shown in FIG. 2, the interposer electrode is electrically connected to the IC chip electrode. The electrode pitch and the electrode size are larger than those of the IC chip electrode, and the shape is expanded. Furthermore, the circuit portion connected to the electrodes of the interposer is partially or wholly protected by an insulating film or resin, or is protected or insulated by an insulating coating or sealed as necessary.
【０００３】インターポーザーが埋め込めれた構成のイ
ンターポーザー基板は通常の樹脂フイルム類や紙類と同
じようにロール構成によって搬送し、また搭載（貼り付
け）処理することができる。また、図１０に示すよう
に、インターポーザー基板は、インターポーザーが通常
複数の行と列状に配列されている。An interposer substrate having a structure in which an interposer is embedded can be carried by a roll structure and can be mounted (attached) like ordinary resin films and papers. Further, as shown in FIG. 10, the interposer substrate is usually arranged in a plurality of rows and columns.
【０００４】また、非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表さ
れる配線回路についても、図１２に示すようにインター
ポーザー基板同様、配線回路が通常複数の行と列状に配
列されている。As for the wiring circuit represented by a non-contact ID type antenna or the like, the wiring circuit is normally arranged in a plurality of rows and columns as in the interposer substrate as shown in FIG.
【０００５】ところが、図１０に示すインターポーザー
基板に於いてもまた図１２に示される非接触ＩＤ類のア
ンテナ等に代表される配線回路基板に於いても、インタ
ーポーザーやアンテナ等に代表される配線回路において
もその製造過程によって、また、基板そのものが、フィ
ルム・紙・不織布などシート状のもので構成されている
ため、それぞれ、個々のインターポーザー間、配線回路
間それぞれにピッチにばらつきがある。However, the interposer substrate shown in FIG. 10 and the wired circuit board represented by the non-contact ID type antenna shown in FIG. 12 are also represented by interposers and antennas. Also in the wiring circuit, due to the manufacturing process, and because the substrate itself is made of sheet-like material such as film, paper, and non-woven fabric, there are variations in pitch between individual interposers and wiring circuits. .
【０００６】従い、従来は、図７、図８に示すように、
これらインターポーザーを非接触ＩＤ類のアンテナ等に
代表される配線回路上に搭載処理するにあたり、個々に
インターポーザー形状に打ち抜いたものを、Ｘ−Ｙテー
ブルなどの往復搭載装置を用いて配線回路上に位置決め
して後、搭載処理していた為、搭載処理工程の高速化に
おいては１組の搭載に１秒以上も要する速度と自ずから
限界があった。Therefore, conventionally, as shown in FIG. 7 and FIG.
When mounting these interposers on a wiring circuit typified by non-contact ID type antennas, etc., the interposers individually punched out are mounted on the wiring circuit using a reciprocating mounting device such as an XY table. Since the mounting process was performed after the positioning, the speed of the mounting process was naturally limited to 1 second or more for one second.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明では、このよう
な問題点に着目し、あらかじめ導電性粘着テープを貼着
したインターポーザー基板と非接触ＩＤ類のアンテナ等
に代表される配線回路基板とをそれぞれ送り方向に一列
に切断しテープ状として送るに際し、相互に位置を検出
し演算制御を行って、連続的にインターポーザーを配線
回路上に搭載処理し、当該工程の大幅な処理速度向上と
低コスト化を図ることをができるインターポーザー搭載
方法およびインターポーザー搭載装置を提供することに
ある。In the present invention, attention is paid to such problems, and an interposer substrate to which a conductive adhesive tape is attached in advance and a wired circuit board represented by a non-contact ID type antenna and the like are provided. When each is cut in a line in the feed direction and sent as a tape, the positions are mutually detected and arithmetic control is performed, and the interposer is continuously mounted on the wiring circuit, and the processing speed is greatly improved. An object of the present invention is to provide an interposer mounting method and an interposer mounting device capable of achieving cost reduction.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】インターポーザー基板を
インターポーザー各個単位に切断し連続的に配線回路基
板上の各個配線回路上の所定位置に連続的に搭載するに
あたり、インターポーザー基板の送り速度と配列ピッチ
を検出してインターポーザー基板の送り量を演算し、所
定量インターポーザー基板を切断位置に送り出し、切断
位置においてインターポーザー基板を切断し、次いで切
断されたインターポーザーを受け取り搬送するにあた
り、配線回路基板の送り速度と配列ピッチを検出し、イ
ンターポーザーを配線回路基板の所定搭載位置に搭載す
るに必要な搬送速度を演算し、所定速度でインターポー
ザーを搬送し、インターポーザーを配線回路の搭載位置
に搭載する。[Means for Solving the Problems] When the interposer substrate is cut into individual interposer units and continuously mounted at a predetermined position on each individual wiring circuit on the wiring circuit substrate, the feeding speed of the interposer substrate and Detecting the array pitch, calculating the feed amount of the interposer substrate, sending the interposer substrate to the cutting position by a predetermined amount, cutting the interposer substrate at the cutting position, and then receiving and conveying the cut interposer, wiring Detects the circuit board feed speed and array pitch, calculates the transfer speed required to mount the interposer at the specified mounting position on the wiring circuit board, transfers the interposer at the specified speed, and mounts the interposer on the wiring circuit Mount in position.
【０００９】インターポーザー基板上のインターポーザ
ーの配列ピッチおよび／または配線回路基板上の配線回
路の配列ピッチが不揃いである場合にも対応できる様
に、上記方法において、切断されたインターポーザーの
搬送を少なくとも２段階の円運動で行うように構成する
ことにより、効率的に位置合わせが可能となる。In order to deal with the case where the arrangement pitch of the interposers on the interposer substrate and / or the arrangement pitch of the wiring circuits on the wiring circuit board is not uniform, the cut interposers are conveyed in the above method. By performing the circular movement in at least two stages, the alignment can be efficiently performed.
【００１０】インターポーザーを導電性粘着テープを用
いて配線回路に搭載することにより効率よく搭載処理が
できる。By mounting the interposer on the wiring circuit using the conductive adhesive tape, the mounting process can be performed efficiently.
【００１１】インタポーザーを配線回路に搭載後、イン
ターポーザー電極部と配線回路電極部を同時に加熱し部
分融着することにより、あるいは、機械的な変形を与
え、公絡させて両電極の導通を取ることにより搭載処理
を確実なものとする。After the interposer is mounted on the wiring circuit, the interposer electrode portion and the wiring circuit electrode portion are heated at the same time and partially fused, or mechanical deformation is applied to cause entanglement to conduct the two electrodes. By taking it, the mounting process will be secured.
【００１２】また、その他の方法としてインタポーザー
を配線回路に搭載後、インターポーザー電極部と配線回
路電極部に同時に超音波振動を与えて両電極間の導通を
取ることを確実にすることもできる。As another method, after mounting the interposer on the wiring circuit, ultrasonic vibration can be applied to the interposer electrode portion and the wiring circuit electrode portion at the same time to ensure the conduction between both electrodes. .
【００１３】上記配線回路は多くは非接触ＩＤ類に用い
られるアンテナである。Most of the above wiring circuits are antennas used for non-contact IDs.
【００１４】ここで装置における特徴を述べる。インタ
ーポーザー基板を搬送し、インターポーザーを各個単位
に連続的に切断し搬送し、配線回路基板上の各個配線回
路上の所定位置に搭載する装置において、インターポー
ザー基板の送り速度と配列ピッチを検出してインターポ
ーザー基板の送り量を演算し、所定量インターポーザー
基板を切断位置に送り出すインターポーザー位置検出演
算制御装置と、インターポーザー基板切断装置と、切断
されたインターポーザーを受け取り第２搬送装置に渡す
第１搬送装置と、第１搬送装置からインターポーザーを
受け取り、配線回路の所定の位置にインターポーザーを
搭載する第２搬送装置と、配線回路基板送り装置と、配
線回路基板の送り速度と配列ピッチを検出し、インター
ポーザーを配線回路基板の所定の搭載位置に搭載するの
に必要な第２搬送装置の搬送速度を演算し、第２搬送装
置の速度を制御する配線回路基板位置検出演算制御装置
とから構成されたことを特徴とするインターポーザー搭
載装置である。Here, the features of the apparatus will be described. The interposer board is transported, and the interposer is continuously cut into individual pieces and transported, and the feeding speed and array pitch of the interposer boards are detected in a device that is mounted at a predetermined position on each individual wiring circuit on the wiring circuit board. Then, the interposer substrate feed amount is calculated, and the interposer position detection calculation control device that sends out the interposer substrate to the cutting position by a predetermined amount, the interposer substrate cutting device, and the cut interposer are received by the second transfer device. A first transfer device for handing over, a second transfer device for receiving the interposer from the first transfer device and mounting the interposer at a predetermined position of the wiring circuit, a wiring circuit board feeding device, and a feeding speed and arrangement of the wiring circuit board It is necessary to detect the pitch and mount the interposer at the specified mounting position on the printed circuit board. Calculates the conveying speed of the conveying device, which is interposer mounting apparatus characterized in that it is composed of a printed circuit board position detection calculation control device for controlling the speed of the second conveying device.
【００１５】特に上記第１搬送装置と第２搬送装置が回
転式とし、円滑にインターポーザーが搬送搭載できる様
にすると共に、インターポーザー基板上のインターポー
ザーおよび配線回路基板上の配線回路のピッチが異なっ
ても、また、それらの種類に変動があっても柔軟に対応
できる構成にあるインターポーザー搭載装置である。In particular, the first transfer device and the second transfer device are rotatable so that the interposer can be transferred and loaded smoothly, and the pitch of the interposer on the interposer substrate and the wiring circuit on the wiring circuit substrate is The interposer-equipped device has a configuration capable of flexibly responding to different types and variations in the types.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の望ましい実施の
形態を図面を用いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１７】本発明では、連続的にインターポーザー３
１と配線回路を搭載処理するインターポーザー搭載方法
およびインターポーザー搭載装置を提供することにあ
る。まずは、搭載処理するインターポーザー３１及び配
線回路５０について説明する。In the present invention, the interposer 3 is continuously used.
It is an object of the present invention to provide an interposer mounting method and an interposer mounting apparatus for mounting and processing a wiring circuit 1 and a wiring circuit. First, the interposer 31 and the wiring circuit 50 to be mounted will be described.
【００１８】図２に示すインターポーザー３１は、図５
に断面を示すようにデータ送受信、データ記録などを行
うＩＣチップ３２がインターポーザー３１を構成する基
材に埋め込まれたものである。ＩＣチップ３２の電極は
非常に小さいので、配線回路５０に搭載する場合等に位
置合わせに困難を極める。従い、それを助成するため
に、拡大電極３３が形成されている。インターポーザー
３１の拡大電極３３に連なる回路部は必要に応じて一部
或は全体が絶縁性のフイルム、或は樹脂で保護或は絶縁
被覆或は封止されている。The interposer 31 shown in FIG.
An IC chip 32 for transmitting / receiving data, recording data, etc. is embedded in a base material forming the interposer 31, as shown in the cross section. Since the electrodes of the IC chip 32 are very small, it is extremely difficult to align the IC chip 32 when it is mounted on the wiring circuit 50. Therefore, the expansion electrode 33 is formed in order to support it. The circuit portion connected to the enlarged electrode 33 of the interposer 31 is partially or wholly protected by an insulating film or resin, or is protected by an insulating coating or sealed as necessary.
【００１９】このインターポーザー３１は、図１０に示
すように、インターポーザー基板３４に行列状に配列さ
れている。ところが、インターポーザー基板３４の基板
そのものの前製造工程によって、また、基板そのものが
フィルム・紙・不織布などシート状のもので構成されて
いるなどの理由により、個々のインターポーザー３１間
のそれぞれのピッチにはばらつきが存在する。As shown in FIG. 10, the interposers 31 are arranged in a matrix on the interposer substrate 34. However, due to the pre-manufacturing process of the substrate itself of the interposer substrate 34 and the reason that the substrate itself is composed of a sheet-like material such as film, paper, non-woven fabric, etc., each pitch between the individual interposers 31 is increased. There are variations in.
【００２０】図６には非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表
される配線回路５０を示している。当該配線回路５０に
おいても、図１２に示されるようにインターポーザー３
１同様、配線回路５０が行列状に配列されて配線回路基
板５１が形成されている。インターポーザー基板３４の
同様基板そのものの前製造工程によって、また、基板そ
のものが、フィルム・紙・不織布などシート状のもので
構成されているため、インターポーザー３１間同様個々
の配線回路５０間のピッチにはばらつきが存在する。FIG. 6 shows a wiring circuit 50 typified by a non-contact ID type antenna or the like. Also in the wiring circuit 50, as shown in FIG.
1, the wiring circuits 50 are arranged in a matrix to form the wiring circuit board 51. Similar to the interposer substrate 34, because of the pre-manufacturing process of the substrate itself, and also because the substrate itself is made of a sheet-like material such as film, paper, and non-woven fabric, the pitch between the individual wiring circuits 50 is the same as that between the interposer 31. There are variations in.
【００２１】次に、実際にインターポーザー３１を配線
回路５０に搭載処理する過程について説明する。図１０
に示すインターポーザー基板３４を図１１に示すように
インターポーザー基板スリット３６形成し、一列づつ配
列したテープ状のインターポーザー基板３４に形成す
る。その結果、図３に示すインターポーザー基板３４が
できる。そのインターポーザー基板に連続的に搭載処理
できるように、図４に示す様に、導電性粘着テープ３５
を予めインターポーザー基板３４のインターポーザー３
１の拡大電極３３部にテープ状のインターポーザー基板
３４の長手方向に貼り付けておく。Next, the process of actually mounting the interposer 31 on the wiring circuit 50 will be described. Figure 10
The interposer substrate 34 shown in FIG. 11 is formed with interposer substrate slits 36 as shown in FIG. 11, and is formed into a tape-shaped interposer substrate 34 arranged in rows. As a result, the interposer substrate 34 shown in FIG. 3 is formed. As shown in FIG. 4, the conductive adhesive tape 35 is provided so that it can be continuously mounted on the interposer substrate.
The interposer 3 of the interposer substrate 34 in advance.
The tape-shaped interposer substrate 34 is attached to the enlarged electrode 33 of No. 1 in the longitudinal direction.
【００２２】当該導電性粘着テープ３５は粘着性の例え
ばアクリル系の樹脂をバインダーにして例えばカーボン
微粒子にニッケルをメッキ施した導電性粒子を分散させ
たものが使われる。厚さは２５〜１００μｍの範囲のも
のが用いられ、当該実施例では５０μｍのものを用い
た。導電性粘着テープ３５はインターポーザー基板３４
とカバーシート３７にサンドイッチされてシート状、或
はリール状で、またインターポーザー基板３４とカバー
シート機能を合わせ持つカバーシート３７を介してリー
ル巻きにされた状態で供給され、通常の樹脂フイルム類
や紙類と同じようにロール構成によって搬送される状態
に置かれる。As the conductive adhesive tape 35, used is one in which conductive particles obtained by plating nickel on carbon fine particles are dispersed using an adhesive acrylic resin as a binder. The thickness is in the range of 25 to 100 μm, and in the present embodiment, the thickness is 50 μm. The conductive adhesive tape 35 is the interposer substrate 34.
It is supplied in the form of a sheet or a reel sandwiched between a cover sheet 37 and a cover sheet 37, and in a state of being wound in a reel via a cover sheet 37 having a cover sheet function together with an interposer substrate 34, and a normal resin film or the like. It is placed in a state in which it is transported by a roll configuration like paper and paper.
【００２３】図１２に示すように配線回路５０について
もインターポーザー基板３４と同様、図１３に示すよう
に配線回路基板スリット５２を形成し、一列づつ配列し
たテープ状の配線回路基板５１に形成する。その結果、
図９に示す配線回路基板５１ができる。当該配線回路基
板５１についてもインターポーザー基板３４同様、通常
の樹脂フイルム類や紙類と同じようにロール構成によっ
て搬送される状態に置かれる。Similar to the interposer substrate 34, the wiring circuit 50 has wiring circuit board slits 52 as shown in FIG. 13, and is formed on a tape-shaped wiring circuit board 51 arranged in rows as shown in FIG. . as a result,
The printed circuit board 51 shown in FIG. 9 is obtained. Similarly to the interposer substrate 34, the printed circuit board 51 is also placed in a state of being conveyed by a roll configuration like ordinary resin films and papers.
【００２４】次に上記準備された、テープ状のインタポ
ーザー基板３４、及び配線回路基板５１を連続的に搭載
処理する方法および装置について図１を用いて説明す
る。図１はインターポーザー搭載装置１を示す全体構成
図である。図４に示す導電性粘着テープ３５を拡大電極
３３の上に貼着したインターポーザー基板３４をインタ
ーポーザー基板送り装置２に供給する。Next, a method and apparatus for continuously mounting and processing the tape-shaped interposer substrate 34 and the printed circuit board 51 prepared above will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an overall configuration diagram showing an interposer mounting apparatus 1. The interposer substrate 34 in which the conductive adhesive tape 35 shown in FIG. 4 is attached on the enlarged electrode 33 is supplied to the interposer substrate feeding device 2.
【００２５】インターポーザー基板送り駆動ローラ３は
インターポーザー基板３４を切断装置４に送る。切断装
置４にインターポーザー基板３４が接すると切断刃物７
に設けてあるサクション機構により保持される。その
時、インターポーザー位置検出演算制御装置６はすでに
通過したインターポーザー基板３４の最初のインターポ
ーザー３１の位置を記憶しており、最適の位置にてシャ
ーカッター機構およびリンク機構を備えた切断装置４に
て切断し、切断されたインターポーザー３１は第１搬送
装置８に等配に設けられた搬送部９に移載される。The interposer substrate feed drive roller 3 feeds the interposer substrate 34 to the cutting device 4. When the interposer substrate 34 comes into contact with the cutting device 4, the cutting blade 7
It is held by a suction mechanism provided in the. At that time, the interposer position detection calculation control device 6 stores the position of the first interposer 31 of the interposer substrate 34 that has already passed, and the cutting device 4 equipped with the shear cutter mechanism and the link mechanism at the optimum position. The interposer 31 thus cut is transferred to the transfer unit 9 provided in the first transfer device 8 at equal intervals.
【００２６】図１に上記リンク機構の動作軌跡５を示
す。切断装置４は、上記の様にシャーカッター機構およ
びリンク機構から構成され、切断装置４の切断刃物７で
カットした後リンク機構が働きインターポーザー３１を
第１搬送装置８に渡す。FIG. 1 shows an operation locus 5 of the link mechanism. The cutting device 4 is composed of the shear cutter mechanism and the link mechanism as described above, and after cutting with the cutting blade 7 of the cutting device 4, the link mechanism works and delivers the interposer 31 to the first transport device 8.
【００２７】インターポーザー位置検出演算制御装置６
は、切断装置４の上流側に設けられたＣＣＤカメラが次
々と通過するインタポーザー３１の所定のパターン画像
を取り込む。画像取り込み時刻と画像処理装置を用いて
求めた所定パターンの座標のデータ群とインターポーザ
ー３１の送り速度データ群から、次の切断タイミングに
対応して切断装置４に送り出すインターポーザー３１の
送り量を計算し、インターポーザー基板送り装置２を制
御する。インターポーザー３１の座標を取り込むため、
上記ＣＣＤカメラ以外に透過型レーザービームで貫通丸
穴をとらえる、反射型レーザービ−ムで反射マークをと
らえるなどの方法を用いることも出来る。Interposer position detection calculation control device 6
The CCD camera provided on the upstream side of the cutting device 4 captures a predetermined pattern image of the interposer 31 that passes one after another. The feed amount of the interposer 31 to be sent to the cutting device 4 corresponding to the next cutting timing is determined from the data group of the coordinate of the predetermined pattern obtained using the image capture time and the image processing device and the feed speed data group of the interposer 31. Calculate and control the interposer substrate feeder 2. To capture the coordinates of the interposer 31,
In addition to the above CCD camera, a method of catching a through-hole with a transmissive laser beam or a reflective mark with a reflective laser beam can be used.
【００２８】この様に連続的にインターポーザー位置検
出演算装置６はインターポーザー３１の配列位置（配列
ピッチ）を検知し、検知したインターポーザー３１の配
列位置データと送り速度データからインターポーザー基
板３４の送り出し量を演算しインターポーザー基板３４
はこの所定位置で切断される。当該切断装置４はシャー
カッター機構を備えており、インターポーザー３１のサ
イズが変更になった場合にも、インターポーザー位置検
出演算制御装置６データを変更することで柔軟に対応で
きフレキシビリティ性に優れている。In this way, the interposer position detecting arithmetic unit 6 continuously detects the array position (array pitch) of the interposer 31, and based on the detected array position data of the interposer 31 and the feed speed data, the interposer substrate 34 is detected. The amount of delivery is calculated and the interposer substrate 34
Is cut at this predetermined position. The cutting device 4 has a shear cutter mechanism, and even when the size of the interposer 31 is changed, it can be flexibly dealt with by changing the data of the interposer position detection calculation control device 6 and is excellent in flexibility. ing.
【００２９】インターポーザー３１が切断装置４から第
１搬送装置８に受け渡される際には切断刃物７と第１搬
送装置８の搬送部９間の相対速度がゼロになるように制
御することで安定して受け渡すことができる。第１搬送
装置８に保持されている切断されたインターポーザー３
１は第２搬送装置のホルダー１７の受け渡し位置まで搬
送され受け渡される。When the interposer 31 is transferred from the cutting device 4 to the first transfer device 8, the relative speed between the cutting blade 7 and the transfer part 9 of the first transfer device 8 is controlled to be zero. Can be delivered stably. The cut interposer 3 held by the first transfer device 8
1 is transported to and delivered to the delivery position of the holder 17 of the second transport device.
【００３０】本発明では切断刃物７についてシャーカッ
ター機構を用いて説明したが、レーザーカッターなどイ
ンターポーザー基板３４をシャープに切断できるもので
あればその他の機構を用いることもできる。In the present invention, the cutting blade 7 has been described using the shear cutter mechanism, but any other mechanism capable of sharply cutting the interposer substrate 34, such as a laser cutter, may be used.
【００３１】インターポーザー基板３４をインターポー
ザー基板送り装置２にて供給搬送すると平行して、図９
に示される一列に配列されたテープ状の配線回路基板５
１を配線回路基板送り装置１１の配線回路基板送り駆動
ローラ１２を駆動させて、第２の搬送装置１０に供給搬
送する。供給搬送された配線回路基板５１は配線回路基
板位置検出演算制御装置１３によって、配線回路基板５
１の配列位置（配列ピッチ）を検知し、検知した配線回
路基板５１の位置データと送り速度データから、配線回
路基板５１のインターポーザー３１の搭載位置への到達
距離（時間）を演算する。When the interposer substrate 34 is supplied and conveyed by the interposer substrate feeding device 2, it is shown in parallel with FIG.
Tape-shaped printed circuit board 5 arranged in a line as shown in FIG.
The printed circuit board feed device 11 drives the printed circuit board feed drive roller 12 of the printed circuit board feed device 11 to supply and carry the sheet 1 to the second carrying device 10. The supplied and conveyed wired circuit board 51 is transferred to the wired circuit board 5 by the wired circuit board position detection arithmetic control device 13.
The array position (array pitch) of 1 is detected, and the arrival distance (time) to the mounting position of the interposer 31 on the wired circuit board 51 is calculated from the detected position data and the feed speed data of the wired circuit board 51.
【００３２】配線回路基板位置検出演算制御装置１３に
よって配線回路基板５１の該当する配線回路５０が、第
２搬送装置のホルダー１７に保持されている該当するイ
ンターポーザー３１が搭載位置へ到達するタイミング
（時間）に合わせて搬送され、搭載される様に搬送速度
を制御しながら、駆動される。Timing when the corresponding wiring circuit 50 of the wiring circuit board 51 by the wiring circuit board position detection calculation control device 13 reaches the mounting position of the corresponding interposer 31 held in the holder 17 of the second transfer device ( It is transported according to the time) and driven while controlling the transport speed so that it is mounted.
【００３３】配線回路基板位置検出演算制御装置１３
は、インターポーザー３１の搭載位置の上流側に設けら
れたＣＣＤカメラが次々と通過する配線回路基板５１の
配線回路５０の所定パターンの画像を取り込む。画像取
り込み時刻と画像処理装置を用いて求めた所定パターン
の座標デ−タ群と、配線回路送り速度データ群から、次
にインターポーザーを搭載する配線回路が、搭載位置に
来るまでの時間を計算する。Wiring circuit board position detection arithmetic and control unit 13
Captures an image of a predetermined pattern of the wiring circuit 50 of the wiring circuit board 51 which the CCD camera provided upstream of the mounting position of the interposer 31 passes through one after another. Calculates the time it takes for the wiring circuit next to the interposer to reach the mounting position from the image data acquisition time and the coordinate data group of the predetermined pattern obtained using the image processing device and the wiring circuit feed speed data group. To do.
【００３４】このタイミングに合わせてインターポーザ
ー３１を搬送し、配線回路基板５１に搭載するため、第
２搬送装置１０のホルダー１７の回転速度を調節し、加
減速をかけて運転する。配線回路基板５１の配線回路５
０の座標を取り込むため上記ＣＣＤカメラ以外に、透過
型レーザービームで貫通丸穴をとらえる、反射型レーザ
ービ−ムで反射マークをとらえるなどの方法を用いるこ
とも出来る。In order to convey the interposer 31 at this timing and mount it on the printed circuit board 51, the rotational speed of the holder 17 of the second conveying device 10 is adjusted to accelerate and decelerate the operation. Wiring circuit 5 of wiring circuit board 51
In addition to the CCD camera to capture the coordinate of 0, a method such as capturing a through-hole with a transmissive laser beam or capturing a reflective mark with a reflective laser beam can be used.
【００３５】第２搬送装置１０は、従って、不等速回転
制御される機構となっており、第１搬送装置８からイン
ターポーザー３１を受け取る際には、第１搬送装置８の
速度に、配線回路基板５１に該当するインターポーザー
３１を受け渡す際には配線回路基板５１の搬送速度に制
御されている。Therefore, the second transfer device 10 has a mechanism that is controlled to rotate at a non-constant speed, and when receiving the interposer 31 from the first transfer device 8, the speed of the first transfer device 8 is set to the wiring. When the interposer 31 corresponding to the circuit board 51 is delivered, the conveyance speed of the printed circuit board 51 is controlled.
【００３６】第２搬送装置１０から供給された切断され
たインターポーザー３１と配線回路基板５１に位置あわ
せされ、搭載処理された時、予めインターポーザー３１
に貼られている導電性粘着テープ３５によって搭載貼り
付けされるが、その後、必要に応じて適宜必要な導通作
業が後の配線回路基板駆動ローラ１２を配線回路基板５
１が搬送通過した後施される。When the cut interposer 31 supplied from the second transfer device 10 and the printed circuit board 51 are aligned and mounted, the interposer 31 is previously prepared.
It is mounted and attached by the conductive adhesive tape 35 attached to the wiring circuit board drive roller 12 after which the necessary conducting work is appropriately performed if necessary.
It is applied after 1 has been conveyed.
【００３７】例えば、１組の圧延ローラーで導電性粘着
テープ３５部を圧延処理する、例えば、インターポーザ
ー３１の拡大電極３３と配線回路電極５３間に、同時に
加熱し電極部または電極周辺部を部分融着する為に加熱
装置１４を設ける、同時に機械的な変形を与え公絡させ
て両電極の導通を取る様にかしめ装置１５を設ける、あ
るいは、同時に超音波振動を与えて両電極間の導通を取
る為に超音波振動発生装置１６を設けるなど確実に導通
を取る手段をインターポーザ搭載装置１に設けて連続的
に確実なインターポーザー３１が搭載された配線回路５
０を連続的に効率良く生産する。For example, the conductive adhesive tape 35 part is rolled by a pair of rolling rollers. For example, the electrode part or the electrode peripheral part is partially heated between the enlarged electrode 33 of the interposer 31 and the wiring circuit electrode 53 at the same time. A heating device 14 is provided for fusion bonding, and at the same time, a caulking device 15 is provided so that both electrodes are electrically connected by mechanically deforming and entangled, or at the same time, ultrasonic vibration is applied to electrically connect both electrodes. For this purpose, the wiring circuit 5 in which a reliable interposer 31 is continuously provided by providing the interposer mounting device 1 with means for surely establishing conduction such as provision of an ultrasonic vibration generator 16
0 is continuously and efficiently produced.
【００３８】また、機械的変形付与、超音波振動付与に
より導電性粘着テープ３５が無くても導通を捕ることが
できる。Further, by applying mechanical deformation or ultrasonic vibration, it is possible to capture the conduction without the conductive adhesive tape 35.
【００３９】また、図１の様に少なくとも２段階の円運
動で行う構成にしたことにより、インターポーザーの配
線回路への搭載する処理速度は従来の方法の数倍となり
１秒間に２組から１０組搭載することが可能となった。Further, as shown in FIG. 1, by adopting a configuration in which the circular motion is performed in at least two stages, the processing speed of mounting the interposer on the wiring circuit is several times that of the conventional method, and 2 to 10 sets per second. It has become possible to mount as a set.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、あら
かじめ粘着性導電性粘着テープを貼着したインターポー
ザー基板と非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線
回路基板とをそれぞれ送り方向に一列に切断しテープ状
として送り、相互に位置を検出し演算制御を行って、連
続的にインターポーザーと配線回路を搭載処理し、当該
工程の大幅な処理速度向上と低コスト化を図ることをが
できるという効果を奏する。As described above, according to the present invention, the interposer substrate to which the adhesive conductive adhesive tape is attached in advance and the wired circuit board represented by the antenna of the non-contact type ID are respectively provided in the feeding direction. Cut in a line and send it as a tape, detect the positions of each other and perform arithmetic control, continuously install the interposer and the wiring circuit, and aim to greatly improve the processing speed of the process and reduce the cost. There is an effect that can be.
【００４１】また、本発明でのインターポーザー搭載装
置には、回転式の第１搬送装置、第２搬送装置のインタ
ーポーザーの切断に関する制御及び配線回路基板の速度
制御により、インターポーザーの寸法および基板上の配
列ピッチの変動、配線回路基板の寸法、配列ピッチの変
動に柔軟に対応ができる構成になっており、寸法変動に
対する段取り時間も短縮される。Further, the interposer mounting apparatus according to the present invention includes the interposer size and the board by controlling the cutting of the interposer of the rotary type first carrying apparatus and the second carrying apparatus and controlling the speed of the printed circuit board. The configuration can flexibly cope with the above-mentioned variation in the array pitch, the size of the printed circuit board, and the array pitch, and the setup time for the dimension change can be shortened.
【００４２】[0042]
【図１】本発明におけるインターポーザー搭載方法の説
明およびインターポーザー搭載装置の概略構成を表す図
である。FIG. 1 is a diagram illustrating an interposer mounting method and a schematic configuration of an interposer mounting apparatus according to the present invention.
【図２】インターポーザーの構成を表す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an interposer.
【図３】一列に切断したインターポーザー基板を表す図
である。FIG. 3 is a view showing an interposer substrate cut in a line.
【図４】一列に切断したインターポーザー基板に導電性
粘着テープを貼着した状態を表す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which a conductive adhesive tape is attached to an interposer substrate cut in a line.
【図５】図４のＡ−Ａ断面を表す図である。5 is a diagram showing a cross section taken along the line AA of FIG.
【図６】非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回
路を表す図である。FIG. 6 is a diagram showing a wiring circuit represented by a non-contact ID type antenna or the like.
【図７】非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回
路にインターポーザーを貼着した状態を表す図である。FIG. 7 is a diagram showing a state in which an interposer is attached to a wiring circuit typified by a non-contact ID type antenna or the like.
【図８】図７のＢ−Ｂ断面を表す図である。8 is a diagram showing a cross section taken along line BB of FIG. 7. FIG.
【図９】一列に切断した配線回路基板を表す図である。FIG. 9 is a diagram showing a printed circuit board cut in a line.
【図１０】インターポーザーが複数の行と列状に配列さ
れている状態を表すインターポーザー基板の図である。FIG. 10 is a diagram of an interposer substrate showing a state in which interposers are arranged in a plurality of rows and columns.
【図１１】図１０に表すインターポーザー基板を基板の
長手方向に１列づつ切断した状態を表す図である。FIG. 11 is a diagram showing a state in which the interposer substrate shown in FIG. 10 is cut row by row in the longitudinal direction of the substrate.
【図１２】非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線
回路が複数の行と列状に配列されている状態を表す配線
回路基板の図である。FIG. 12 is a diagram of a wired circuit board showing a state in which wired circuits represented by non-contact ID type antennas and the like are arranged in a plurality of rows and columns.
【図１３】図１２に表す非接触ＩＤ類のアンテナ等に代
表される配線回路基板を基板の長手方向に１列づつ切断
した状態を表す図である。FIG. 13 is a diagram showing a state in which the printed circuit board represented by the antenna of the non-contact ID class shown in FIG. 12 is cut in rows along the longitudinal direction of the board.
１ インターポーザー搭載装置 ２ インターポーザー基板送り装置 ３ インターポーザー基板送り駆動ローラ ４ 切断装置 ５ 動作軌跡 ６ インターポーザー位置検出演算制御装置 ７ 切断刃物 ８ 第１搬送装置 ９ 搬送部 １０ 第２搬送装置 １１ 配線回路基板送り装置 １２ 配線回路基板送り駆動ローラ １３ 配線回路基板位置検出演算制御装置 １４ 加熱装置 １５ かしめ装置 １６ 超音波振動発生装置 １７ ホルダー ３１ インターポーザー ３２ ＩＣチップ ３３ 拡大電極 ３４ インターポーザー基板 ３５ 導電性粘着テープ ３６ インターポーザー基板スリット ３７ カバーシート ３８ 絶縁層 ３９ ペーストビア埋 ５０ 配線回路 ５１ 配線回路基板 ５２ 配線回路基板スリット ５３ 配線回路電極 1 Interposer-equipped device 2 Interposer substrate feeder 3 Interposer substrate feed drive roller 4 cutting device 5 motion locus 6 Interposer position detection calculation control device 7 cutting blades 8 First carrier 9 Transport section 10 Second transfer device 11 Wiring circuit board feeder 12 Wiring circuit board feed drive roller 13 Wiring circuit board position detection arithmetic and control unit 14 Heating device 15 Caulking device 16 Ultrasonic vibration generator 17 holder 31 Interposer 32 IC chips 33 magnifying electrode 34 Interposer board 35 Conductive adhesive tape 36 Interposer board slit 37 cover sheet 38 Insulation layer 39 Paste via fill 50 wiring circuit 51 wiring circuit board 52 Wiring circuit board slit 53 Wiring circuit electrode
Claims (12)
各個単位に切断し連続的に配線回路基板上の各個配線回
路上の所定位置に連続的に搭載するにあたり、インター
ポーザー基板の送り速度と配列ピッチを検出してインタ
ーポーザー基板の送り量を演算し、所定量インターポー
ザー基板を切断位置に送り出し、切断位置においてイン
ターポーザー基板を切断し、次いで切断されたインター
ポーザーを受け取り搬送するにあたり、配線回路基板の
送り速度と配列ピッチを検出し、インターポーザーを配
線回路基板の所定搭載位置に搭載するに必要な搬送速度
を演算し、所定速度でインターポーザーを搬送し、イン
ターポーザーを配線回路の搭載位置に搭載することを特
徴とするインターポーザー搭載方法。1. When the interposer substrate is cut into individual interposer units and continuously mounted at a predetermined position on each individual wiring circuit on the wiring circuit substrate, the feeding speed and array pitch of the interposer substrate are detected. Calculate the feed amount of the interposer board, send out the interposer board to the cutting position by a predetermined amount, cut the interposer board at the cutting position, and then receive the cut interposer and convey it. Detects the speed and array pitch, calculates the transport speed required to mount the interposer at the specified mounting position on the printed circuit board, conveys the interposer at the specified speed, and mounts the interposer at the mounting position on the wired circuit. An interposer mounting method characterized in that
ーの配列ピッチが不揃いである請求項１に記載のインタ
ーポーザー搭載方法。2. The interposer mounting method according to claim 1, wherein the arrangement pitch of the interposers on the interposer substrate is not uniform.
不揃いである請求項１に記載のインターポーザー搭載方
法。3. The interposer mounting method according to claim 1, wherein the arrangement pitch of the wiring circuits on the wiring circuit board is uneven.
ーの配列ピッチおよび配線回路基板上の配線回路の配列
ピッチが不揃いである請求項１に記載のインターポーザ
ー搭載方法。4. The interposer mounting method according to claim 1, wherein the arrangement pitch of the interposers on the interposer substrate and the arrangement pitch of the wiring circuits on the wiring circuit board are not uniform.
くとも２段階の円運動で行うことを特徴とする請求項１
から４のいずれかに記載のインターポーザー搭載方法。5. The cut interposer is transported by at least two stages of circular motion.
The method of mounting an interposer according to any one of 1 to 4.
いて配線回路に搭載することを特徴とする請求項１から
５のいずれかに記載のインターポーザー搭載方法。6. The interposer mounting method according to claim 1, wherein the interposer is mounted on a wiring circuit using a conductive adhesive tape.
ンターポーザー電極部と配線回路電極部を同時に加熱し
部分融着することを特徴とする請求項１から６のいずれ
かに記載のインターポーザー搭載方法。7. The interposer mounting according to claim 1, wherein after mounting the interposer on the wiring circuit, the interposer electrode portion and the wiring circuit electrode portion are simultaneously heated and partially fused. Method.
ンターポーザー電極部と配線回路電極部に同時に機械的
な変形を与え、交絡させて電極の導通を取ることを特徴
とする請求項１から６のいずれかに記載のインターポー
ザー搭載方法。8. After mounting the interposer on a wiring circuit, mechanical deformation is simultaneously applied to the interposer electrode portion and the wiring circuit electrode portion so that the interposer and the wiring circuit electrode portion are entangled so that the electrodes are electrically connected. The method of installing the interposer described in any of 1.
ターポーザー電極部と配線回路電極部に同時に超音波振
動を与えて両電極間の導通を取ることを特徴とする請求
項１から６のいずれかに記載のインターポーザー搭載方
法。9. After mounting the interposer on a wiring circuit, ultrasonic vibration is simultaneously applied to the interposer electrode portion and the wiring circuit electrode portion to establish conduction between both electrodes. How to install the interposer described in Crab.
テナであることを特徴とする請求項１から９のいずれか
に記載のインターポーザー搭載方法。10. The interposer mounting method according to claim 1, wherein the wiring circuit is an antenna for non-contact ID cards.
ーポーザーを各個単位に連続的に切断し搬送し、配線回
路基板上の各個配線回路上の所定位置に搭載する装置に
おいて、インターポーザー基板の送り速度と配列ピッチ
を検出してインターポーザー基板の送り量を演算し、所
定量インターポーザー基板を切断位置に送り出すインタ
ーポーザー位置検出演算制御装置と、インターポーザー
基板切断装置と、切断されたインターポーザーを受け取
り第２搬送装置に渡す第１搬送装置と、第１搬送装置か
らインターポーザーを受け取り、配線回路の所定の位置
にインターポーザーを搭載する第２搬送装置と、配線回
路基板送り装置と、配線回路基板の送り速度と配列ピッ
チを検出し、インターポーザーを配線回路基板の所定の
搭載位置に搭載するのに必要な第２搬送装置の搬送速度
を演算し、第２搬送装置の速度を制御する配線回路基板
位置検出演算制御装置とから構成されたことを特徴とす
るインターポーザー搭載装置。11. A feeding speed of an interposer substrate in a device for transporting the interposer substrate, continuously cutting and transporting the interposer into individual units, and mounting the interposer at a predetermined position on each individual wiring circuit on the wiring circuit substrate. And the array pitch are detected to calculate the feed amount of the interposer substrate, and the interposer position detection calculation control device that sends the interposer substrate to the cutting position by a predetermined amount, the interposer substrate cutting device, and the cut interposer are received. A first transfer device to be passed to the second transfer device, a second transfer device that receives the interposer from the first transfer device, and mounts the interposer at a predetermined position of the wiring circuit, a wired circuit board feeding device, and a wired circuit board Detect the feed speed and array pitch of the interposer and mount the interposer at the specified mounting position on the printed circuit board. Interposer mounting apparatus characterized by a second calculates the conveying speed of the conveying device, which is composed of a printed circuit board position detection calculation control device for controlling the speed of the second conveying device required.
あることを特徴とする請求項１１に記載のインターポー
ザー搭載装置。12. The interposer mounting device according to claim 11, wherein the first transfer device and the second transfer device are rotatable.
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