JP4727297B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
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Description
従来の半導体発光装置においては、封止樹脂や樹脂レンズが長期間の使用に耐えられない旨を説明したが、この理由を解明することによって本発明に到達したので、まず封止樹脂や樹脂レンズの劣化の仕組みについて説明する。
図1に本発明に係る実施の形態1の半導体発光装置100の断面図を示す。
図1に示すように、半導体発光装置100においては、発光素子1は、当該発光素子1に駆動電流を供給するリード電極21に接続されるマウントMT上に搭載される。発光素子1は、その発光部がマウントMTの搭載面とは反対側を向くように搭載されている。なお、発光素子1の発光部が設けられた面には電極部(図示せず)が設けられ、ワイヤWRを介してリード電極22等と接続されている。
図3に本発明に係るの実施の形態2の半導体発光装置200の断面図を示す。
図3に示すように、半導体発光装置200はリードフレームを用いてモールド成形により形成される半導体発光装置であり、発光素子1に駆動電流を供給する平板状のリード電極23の主面上に発光素子1が搭載されている。発光素子1は、その発光部がリード電極23の搭載面とは反対側を向くように搭載され、発光部が設けられた面に設けられた電極部(図示せず)は、ワイヤWRを介してリード電極24に接続されている。
光学レンズ5は、発光素子1からの光が放射される方向に突出した凸レンズであり、半導体発光装置200Cの上面、すなわちパッケージ4の封止樹脂部材31が充填された上面上に搭載され、半導体発光装置200Cの上面に対向する部分が平面となっている。
図7に本発明に係るの実施の形態3の半導体発光装置300の断面図を示す。
図7に示すように、半導体発光装置300はリードフレームを用いて形成される本体装置90の上に透明な樹脂で構成された樹脂レンズ15を搭載した構成となっている。ここで、本体装置90は基本的には図3に示した半導体発光装置200と同様の構成を有し、半導体発光装置200と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
以上説明した実施の形態1〜3においては、耐透気性透明薄膜6としてポリビニルアルコール膜を使用することを前提としたが、これに限定されるものではなく、ガスバリア性に優れ、可視光の透過率の高い材料であれば良い。
Claims (3)
- 半導体発光素子と、
平板状に構成され、その主面上に前記半導体発光素子を搭載し、前記半導体発光素子に駆動電流を供給するリード電極と、
前記半導体発光素子およびその周囲の前記リード電極の主面表面が露出する窪み部を有した箱状のパッケージと、
前記窪み部を埋めるように充填された封止樹脂部材と、
前記パッケージの前記封止樹脂部材が充填された上面を覆うように配設された樹脂レンズと、
前記樹脂レンズの表面のうち、少なくとも前記半導体発光素子から放出される光の主たる取り出し領域の表面を覆うように配設された耐透気性透明薄膜とを備え、
前記樹脂レンズは、
シリコーン樹脂、環状オレフィン樹脂、メタクリル樹脂およびポリカーボネート樹脂から選択された樹脂材料で構成され、
前記耐透気性透明薄膜は、
膜厚1μm〜50μmのポリビニルアルコールを主成分とする膜で構成される、半導体発光装置。 - 前記耐透気性透明薄膜は、
前記樹脂レンズの表面のうち、光学曲面が形成された領域の全表面を覆うように配設される、請求項1記載の半導体発光装置。 - 前記耐透気性透明薄膜は、
前記樹脂レンズの表面のうち、前記前記パッケージの前記上面に対向する部分を除く全表面および前記樹脂レンズと前記パッケージとの境界部を含むパッケージ側面を併せて覆うように配設される、請求項1記載の半導体発光装置。
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