JP4724963B2 - Thermal fuse - Google Patents
Thermal fuse Download PDFInfo
- Publication number
- JP4724963B2 JP4724963B2 JP2001204335A JP2001204335A JP4724963B2 JP 4724963 B2 JP4724963 B2 JP 4724963B2 JP 2001204335 A JP2001204335 A JP 2001204335A JP 2001204335 A JP2001204335 A JP 2001204335A JP 4724963 B2 JP4724963 B2 JP 4724963B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- insulating
- terminals
- peripheral edge
- thermal fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、過昇温による機器の破損を防止するために使用される温度ヒューズに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図3(a)は従来の温度ヒューズの上面図、図3(b)は同A−A線断面図である。
【0003】
図3において、一対の端子1の先端部2間に橋設され第1の絶縁フィルム3上面に設けられた低融点可溶合金4と、この低融点可溶合金4を覆い、かつ第1の絶縁フィルム3上における低融点可溶合金4が設けられていない部分において、第1の絶縁フィルム3と接着された第2の絶縁フィルム5を備えていた。なお、低融点可溶合金4にはフラックス6が塗布されている。
【0004】
また、第1の絶縁フィルム3と第2の絶縁フィルム5とが接着された接着部7は、第1の絶縁フィルム3、第2の絶縁フィルム5の最も外側にある周縁部8を含むように設けられていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の温度ヒューズは、生産上のばらつきによって接着部7の一部が第1の絶縁フィルム3、第2の絶縁フィルム5の周縁部8の外に設けられる場合が生じ、このとき、第1の絶縁フィルム3と第2の絶縁フィルム5との接着面積が小さくなるため、第1の絶縁フィルム3と第2の絶縁フィルム5との接着強度が弱くなるという課題を有していた。
【0006】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、第1の絶縁フィルムと第2の絶縁フィルムとの接着強度が強い温度ヒューズを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【0008】
本発明の請求項1記載の発明は、特に、第1、第2の絶縁フィルムの幅方向における前記第1の絶縁フィルムと前記第2の絶縁フィルムとの接着部を、前記第1、第2の絶縁フィルムの周縁部から離間して設け、さらに、前記接着部の周縁部を波形状にしたもので、接着部の一部が第1の絶縁フィルム、第2の絶縁フィルムの周縁部の外に設けていないため、第1の絶縁フィルムと第2の絶縁フィルムとの接着面積をある程度確保でき、さらに、端子をどの方向から引張っても、引張り方向に対して接着部の周縁部に垂直成分が必ず存在するため、端子が抜けないという作用効果が得られる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における温度ヒューズについて、図面を参照しながら説明する。
【0011】
図1(a)は本発明の一実施の形態における温度ヒューズの上面図、図1(b)は同A−A線断面図である。
【0012】
図1において、一対の端子11と、一対の端子11の先端部12間に橋設され第1の絶縁フィルム13上面に設けられた低融点可溶合金14と、少なくとも低融点可溶合金14を覆い、かつ第1の絶縁フィルム13と接着された第2の絶縁フィルム15とを備え、第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着部16を、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1、第2の絶縁フィルム13,15の周縁部17に設けないようにしている。すなわち、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1、第2の絶縁フィルム13,15の周縁部17から離間して接着部16を設けている。
【0013】
一対の端子11は、平板状で、鉄、銅、ニッケルなどの導電性の良い板状の金属からなり、その表面に、はんだめっき、錫めっき、銅めっきなどが施されている。なお、この端子11は平板状でなく、線状であっても構わない。また、一対の端子11の各先端部12は、第1の絶縁フィルム13の上面に設けられている。
【0014】
第1の絶縁フィルム13は、平板状で、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂からなり、その上面に一対の端子11の各先端部12、低融点可溶合金14が備えられている。
【0015】
低融点可溶合金14は、一対の端子11とそれぞれ電気的に接続されるように一対の端子11の各先端部12間に橋設され、錫、鉛、ビスマス、インジウム、カドミウムなどのうち2つ以上の金属からなる合金からなる。この低融点可溶合金14の周囲にはロジンを主成分とするフラックス18が塗布されている。
【0016】
なお、図2に示すように、絶縁フィルム13に2つの貫通孔を備え、一端部に膨出部11aが設けられた一対の端子11を絶縁フィルム13の裏面の両端部に備え、かつこの膨出部11aを絶縁フィルム13の貫通孔を通して絶縁フィルム13の裏面から上面に表出させ、さらに、低融点可溶合金14を絶縁フィルム13の上面に表出した一対の端子11間に備えてもよい。
【0017】
第1の絶縁フィルム13上において、低融点可溶合金14および一対の端子11と低融点可溶合金14との接合部付近を除いた部分で、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着部16が備えられている。
【0018】
第2の絶縁フィルム15は、平板状で、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂からなり、低融点可溶合金14を覆うように設けられ、第1の絶縁フィルム13の上面と接着されている。
【0019】
接着部16は、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15とが接着されている部分で、第1、第2の絶縁フィルム13,15の周縁部17には設けていない。すなわち、接着部16と、第1、第2の絶縁フィルム13,15の最も外側の部分とは距離を有している。なお、第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着は、超音波溶着あるいは熱圧着によって行う。
【0020】
また、接着部16の周縁部19の形状は、上面視にて波形状になっている。さらに、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1、第2の絶縁フィルム13,15の周縁部17の形状も同様な波形状になっている。
【0021】
従って、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1、第2の絶縁フィルム13,15の周縁部17と接着部16の周縁部19との距離は一定になっている。
【0022】
以下、本実施の形態の温度ヒューズの製造方法を簡潔に説明する。
【0023】
まず、平板状のポリエチレンテレフタレートからなる第1の絶縁フィルム13の上面の両端部に、導電性の良い板状の金属からなる一対の端子11の各先端部12を配置する。
【0024】
次に、第1の絶縁フィルム13の上面の一対の端子11の各先端部12間に、錫、鉛、ビスマス、インジウム、カドミウムなどのうち2つ以上の金属からなる合金の低融点可溶合金14を橋設する。このとき、低融点可溶合金14の周囲にはロジンを主成分とするフラックス18を塗布する。
【0025】
次に、低融点可溶合金14を覆うように、第1の絶縁フィルム13の上面に第2の絶縁フィルム15を形成する。
【0026】
最後に、第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15を接着する。
【0027】
このとき、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15とが接着される部分である接着部16は、第1、第2の絶縁フィルム13,15の周縁部17から離間して形成する。さらに、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1、第2の絶縁フィルム13,15の接着部16の周縁部19の形状を上面視にて波形状にする。
【0028】
なお、第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着方法は、接着部16における第1の絶縁フィルム13の下面と第2の絶縁フィルム15の上面にそれぞれ所定の治具を当接して、超音波溶着あるいは熱圧着によって行う。このときの治具の形状を波形状にすることによって接着部16の周縁部19の形状を波形状にする。
【0029】
上記したように、本実施の形態における温度ヒューズは、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着部16を、第1、第2の絶縁フィルム13,15の周縁部17に設けないようにしたため、接着部16の一部が第1の絶縁フィルム13、第2の絶縁フィルム15の外に設けられることはなくなり、これにより、第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着面積が小さくならず、第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着強度を強くできるという効果が得られる。
【0030】
さらに、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着部16の周縁部19を波形状にした場合、端子11が抜けることによる第1、第2の絶縁フィルム13,15間の隙間が発生することはないため、第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着強度を強くできるという効果が得られる。
【0031】
これは、端子11をどの方向から引張っても、引張り方向に対して接着部16の周縁部19に垂直成分が必ず存在し、これにより、端子11が抜けることがないためである。
【0032】
また、波形状の加工は第1、第2の絶縁フィルム13,15の長手方向、幅方向の周縁部17のうち少なくとも一方に設ければよい。
【0033】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第1、第2の絶縁フィルム13,15の幅方向における第1の絶縁フィルムと第2の絶縁フィルムとの接着部16を、第1、第2の絶縁フィルムの周縁部に設けないようにし、さらに、接着部16の周縁部19を波形状にしたため、接着部16の一部が第1の絶縁フィルム13、第2の絶縁フィルム15の外に設けられることはなくなり、これにより、第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着面積が小さくならず、第1の絶縁フィルム13と第2の絶縁フィルム15との接着強度を強くでき、さらに、端子11をどの方向から引張っても、引張り方向に対して接着部16の周縁部19に垂直成分が必ず存在するため、端子が抜けないという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)本発明の一実施の形態における温度ヒューズの上面図
(b)同A−A線断面図
【図2】 本発明の他の実施の形態における温度ヒューズの断面図
【図3】 (a)従来の温度ヒューズの上面図
(b)同A−A線断面図
【符号の説明】
11 端子
12 先端部
13 第1の絶縁フィルム
14 低融点可溶合金
15 第2の絶縁フィルム
16 接着部
17 第1、第2の絶縁フィルムの周縁部
19 接着部の周縁部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a thermal fuse used to prevent equipment damage due to excessive temperature rise.
[0002]
[Prior art]
3A is a top view of a conventional thermal fuse, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA.
[0003]
In FIG. 3, a low melting point soluble alloy 4 bridged between the front end portions 2 of the pair of
[0004]
Further, the bonding portion 7 where the first insulating film 3 and the second insulating film 5 are bonded to each other includes the first insulating film 3 and the outer peripheral edge portion 8 of the second insulating film 5. It was provided.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional thermal fuse, a part of the adhesive portion 7 may be provided outside the peripheral edge portion 8 of the first insulating film 3 and the second insulating film 5 due to production variations. Since the bonding area between the first insulating film 3 and the second insulating film 5 is reduced, the bonding strength between the first insulating film 3 and the second insulating film 5 is reduced.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a thermal fuse having high adhesive strength between a first insulating film and a second insulating film.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.
[0008]
According to the first aspect of the present invention, in particular, the first and second bonding portions between the first insulating film and the second insulating film in the width direction of the first and second insulating films are arranged in the first and second directions. The insulating film is provided apart from the peripheral edge of the insulating film, and the peripheral edge of the adhesive portion is corrugated. A part of the adhesive portion is outside the peripheral edge of the first insulating film and the second insulating film. Since the bonding area between the first insulating film and the second insulating film can be secured to some extent , and the terminal is pulled from any direction, the component perpendicular to the peripheral portion of the bonding portion with respect to the pulling direction can be secured. Therefore, there is an effect that the terminal cannot be removed .
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a thermal fuse in an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0011]
FIG. 1A is a top view of a thermal fuse in one embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA.
[0012]
In FIG. 1, a pair of
[0013]
The pair of
[0014]
The first insulating film 13 has a flat plate shape and is made of a resin such as polyethylene terephthalate. The
[0015]
The low-melting-point soluble alloy 14 is bridged between the
[0016]
As shown in FIG. 2, the insulating film 13 is provided with two through holes, and a pair of
[0017]
On the first insulating film 13, the portions of the first and second
[0018]
The second
[0019]
The
[0020]
The shape of the
[0021]
Therefore, the distance between the
[0022]
Hereinafter, a method for manufacturing the thermal fuse of the present embodiment will be briefly described.
[0023]
First, the
[0024]
Next, a low melting point fusible alloy of an alloy made of two or more metals of tin, lead, bismuth, indium, cadmium, etc., between the
[0025]
Next, a second insulating
[0026]
Finally, the first insulating film 13 and the second insulating
[0027]
At this time, the
[0028]
The first insulating film 13 and the second insulating
[0029]
As described above, the thermal fuse in the present embodiment has the
[0030]
Furthermore, when the
[0031]
This is because no matter which direction the terminal 11 is pulled, a vertical component always exists in the
[0032]
Moreover, what is necessary is just to provide a waveform process in at least one among the
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the
[Brief description of the drawings]
1A is a top view of a thermal fuse according to an embodiment of the present invention. FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2. FIG. 2 is a cross-sectional view of a thermal fuse according to another embodiment of the present invention. 3) (a) Top view of a conventional thermal fuse (b) Cross-sectional view taken along line AA [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001204335A JP4724963B2 (en) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | Thermal fuse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001204335A JP4724963B2 (en) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | Thermal fuse |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003016895A JP2003016895A (en) | 2003-01-17 |
JP2003016895A5 JP2003016895A5 (en) | 2008-07-10 |
JP4724963B2 true JP4724963B2 (en) | 2011-07-13 |
Family
ID=19040824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001204335A Expired - Fee Related JP4724963B2 (en) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | Thermal fuse |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4724963B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101094039B1 (en) | 2009-10-01 | 2011-12-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | Current interrupting device and Sedcondary battery using the same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201263A (en) * | 1993-12-30 | 1995-08-04 | Uchihashi Estec Co Ltd | Thin type fuse |
JP2000182492A (en) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Uchihashi Estec Co Ltd | Alloy-type temperature fuse |
-
2001
- 2001-07-05 JP JP2001204335A patent/JP4724963B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201263A (en) * | 1993-12-30 | 1995-08-04 | Uchihashi Estec Co Ltd | Thin type fuse |
JP2000182492A (en) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Uchihashi Estec Co Ltd | Alloy-type temperature fuse |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003016895A (en) | 2003-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4815981A (en) | Flexible printed circuit board terminal structure | |
CN214641180U (en) | Height-limiting type preformed soldering lug | |
JP4431756B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
JP3552189B2 (en) | Electronic components with wires | |
KR100820517B1 (en) | Circuit board | |
US3451122A (en) | Methods of making soldered connections | |
JP4724963B2 (en) | Thermal fuse | |
JPH0832194A (en) | Flexible printed board for thermal fusion, and its connection mechanism | |
JP5755601B2 (en) | Power module and manufacturing method thereof | |
US5532517A (en) | Hybrid integrated circuit device with heat suppression means provided in the vicinity of solder bonding areas | |
JP4952438B2 (en) | Thermal fuse | |
JP5768212B2 (en) | Thermal fuse and manufacturing method thereof | |
JP2006208062A (en) | Contact member, contact sheet using contact member, contact substrate, and electronic equipment unit | |
JP5092390B2 (en) | Thermal fuse | |
JP4998146B2 (en) | Thermal fuse | |
JPS60121064A (en) | Terminal soldering method of metallic base circuit board | |
JPH0582179A (en) | Lead wire connecting device for electrical element | |
JPH0345875B2 (en) | ||
JPS6013149Y2 (en) | temperature fuse | |
JP2001237526A (en) | Connecting method of printed wiring board and metal terminal | |
JP2022168539A (en) | Substrate terminal bonding structure and terminal bonding method | |
JPH04180029A (en) | Connecting structural body for circuit | |
CN114641130A (en) | Soft-hard combined circuit board structure and preparation process thereof | |
JPH0595174A (en) | Flexible printed wiring board | |
JPH02174240A (en) | Manufacture of semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080527 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080527 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20080612 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110328 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |