JP4952438B2

JP4952438B2 - Thermal fuse

Info

Publication number: JP4952438B2
Application number: JP2007214328A
Authority: JP
Inventors: 謙治仙田; 正敏伊▲崎▼; 岳渡辺
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2007-08-21
Filing date: 2007-08-21
Publication date: 2012-06-13
Anticipated expiration: 2027-08-21
Also published as: JP2009048884A

Description

本発明は、過昇温による機器の破損を防止するために使用される温度ヒューズに関するものである。 The present invention relates to a thermal fuse used to prevent equipment damage due to excessive temperature rise.

従来のこの種の温度ヒューズは、図７に示すように、第１の金属端子１および第２の金属端子２と、上面に前記第１の金属端子１と第２の金属端子２のそれぞれの先端部が配置された第１の絶縁フィルム３と、前記第１の絶縁フィルム３より上方に位置し、かつ前記第１の金属端子１と第２の金属端子２との間に設けられた可溶合金４と、前記可溶合金４を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルム３と前記第１の金属端子１および第２の金属端子２に固着された第２の絶縁フィルム５とを備えた構成となっていた。そして、前記可溶合金４の周囲にはフラックス６が塗布されているものである。 As shown in FIG. 7, this type of conventional thermal fuse has a first metal terminal 1 and a second metal terminal 2, and the first metal terminal 1 and the second metal terminal 2 on the upper surface. A first insulating film 3 having a tip portion disposed thereon, and a position provided above the first insulating film 3 and provided between the first metal terminal 1 and the second metal terminal 2. A molten alloy 4 and a second insulating film 5 disposed so as to cover the fusible alloy 4 and fixed to the first insulating film 3, the first metal terminal 1, and the second metal terminal 2. It became the composition with. A flux 6 is applied around the fusible alloy 4.

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−７１８５号公報 As prior art document information relating to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
JP 2003-7185 A

上記した従来の温度ヒューズにおいては、第１の金属端子１と第２の金属端子２とを一直線上に配置しているため、第１の金属端子１と第２の金属端子２が占める面積が大きくなり、これにより、温度ヒューズ全体の面積も大きくなるため、小型化ができないという課題を有していた。 In the above-described conventional thermal fuse, since the first metal terminal 1 and the second metal terminal 2 are arranged in a straight line, the area occupied by the first metal terminal 1 and the second metal terminal 2 is large. As a result, the area of the entire thermal fuse is increased, and thus there is a problem that the size cannot be reduced.

本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型化が可能になる温度ヒューズを提供することを目的とするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a thermal fuse that can be miniaturized.

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。 In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

本発明の請求項１に記載の発明は、第１の金属端子と、この第１の金属端子の長さより長い第２の金属端子と、前記第１の金属端子と第２の金属端子のそれぞれの一端部が配置された第１の絶縁フィルムと、前記第１の金属端子の一端部と第２の金属端子の一端部との間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムとを備え、前記第２の金属端子の他端部に前記第２の絶縁フィルムの膨出部の大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔を設け、かつこの貫通孔に前記第２の金属端子の他端部を上方に折り曲げた際に前記第２の絶縁フィルムの膨出部を挿入するとともに、前記第２の金属端子の他端部と前記第１の金属端子とを絶縁性基板を介して対向させるように構成したもので、この構成によれば、第２の金属端子を、第１の絶縁フィルム、第２の絶縁フィルム、可溶合金からなる温度ヒューズ本体と上下方向に重なるように配置するとともに、第２の金属端子の他端部を第１の金属端子と対向させるように構成しているため、温度ヒューズ全体のうち第２の金属端子が占める面積をほとんど無くすることができ、これにより、小型化が可能になり、さらに、第２の金属端子の他端部に設けられた貫通孔に第２の絶縁フィルムの膨出部を挿入するようにしているため、薄型化が可能になるという作用効果が得られるものである。 The invention according to claim 1 of the present invention is the first metal terminal, the second metal terminal longer than the length of the first metal terminal, the first metal terminal, and the second metal terminal, respectively. A first insulating film in which one end of the first metal film is disposed; a fusible alloy provided between one end of the first metal terminal and one end of the second metal terminal; and the fusible alloy is covered. And a second insulating film fixed to the first insulating film, and approximately the size of the bulging portion of the second insulating film at the other end of the second metal terminal. The same or larger through-hole is provided, and when the other end of the second metal terminal is bent upward in the through-hole, the bulging portion of the second insulating film is inserted, and the second The other end of the metal terminal and the first metal terminal are opposed to each other through an insulating substrate. According to this configuration, the second metal terminal is disposed so as to overlap with the first insulating film, the second insulating film, and the temperature fuse body made of a fusible alloy in the vertical direction. Since the other end of the second metal terminal is configured to face the first metal terminal, the area occupied by the second metal terminal in the entire thermal fuse can be almost eliminated. Further, downsizing is possible, and further, since the bulging portion of the second insulating film is inserted into the through hole provided in the other end portion of the second metal terminal, the thickness can be reduced. The following effects can be obtained.

以上のように本発明の温度ヒューズは、第２の金属端子の他端部に第２の絶縁フィルムの膨出部の大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔を設け、かつこの貫通孔に前記第２の金属端子の他端部を上方に折り曲げた際に前記第２の絶縁フィルムの膨出部を挿入するとともに、前記第２の金属端子の他端部と前記第１の金属端子とを絶縁性基板を介して対向させるように構成しているため、第２の金属端子を、第１の絶縁フィルム、第２の絶縁フィルム、可溶合金からなる温度ヒューズ本体と上下方向に重なるように配置し、かつその他端部を第１の金属端子と対向させるように構成することができ、これにより、温度ヒューズ全体のうち第２の金属端子が占める面積をほとんど無くすることができるため、小型化が可能になり、さらに、第２の金属端子に設けられた貫通孔に第２の絶縁フィルムの膨出部を挿入するようにしているため、薄型化が可能になるという優れた効果を奏するものである。 As described above, the thermal fuse of the present invention is provided with a through hole substantially equal to or larger than the size of the bulged portion of the second insulating film at the other end of the second metal terminal, and the through hole has the above-mentioned through hole. When the other end portion of the second metal terminal is bent upward, the bulging portion of the second insulating film is inserted, and the other end portion of the second metal terminal and the first metal terminal are Since it is configured to face each other through the insulating substrate, the second metal terminal is overlapped in the vertical direction with the thermal fuse body made of the first insulating film, the second insulating film, and the fusible alloy. The other end can be arranged to face the first metal terminal, so that the area occupied by the second metal terminal in the entire thermal fuse can be almost eliminated. Can be made Because you have to insert the protruding portion of the second insulating film in the through hole provided in the second metal terminal, in which an excellent effect that it is possible to thin.

以下、本発明の一実施の形態における温度ヒューズについて、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, a thermal fuse in an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の一実施の形態における温度ヒューズの上面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は同温度ヒューズの側面図である。 1 is a top view of a thermal fuse according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is a side view of the thermal fuse.

本発明の一実施の形態における温度ヒューズは、図１〜図３に示すように、第１の金属端子１１と、この第１の金属端子１１の長さより長い第２の金属端子１２と、上面に前記第１の金属端子１１と第２の金属端子１２のそれぞれの一端部１１ａ，１２ａが配置された第１の絶縁フィルム１３と、前記第１の絶縁フィルム１３の上面に位置する前記第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に設けられた可溶合金１４と、前記可溶合金１４を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルム１３、前記第１の金属端子１１、第２の金属端子１２に固着された第２の絶縁フィルム１５とを備えているものである。 As shown in FIGS. 1 to 3, the thermal fuse in one embodiment of the present invention includes a first metal terminal 11, a second metal terminal 12 longer than the length of the first metal terminal 11, and an upper surface. The first insulating film 13 on which the respective one end portions 11 a and 12 a of the first metal terminal 11 and the second metal terminal 12 are disposed, and the first insulating film 13 positioned on the upper surface of the first insulating film 13. A fusible alloy 14 provided between one end 11a of the metal terminal 11 and one end 12a of the second metal terminal 12, and the fusible alloy 14 so as to cover the fusible alloy 14 and the first insulation. A film 13, a first metal terminal 11, and a second insulating film 15 fixed to the second metal terminal 12 are provided.

また、前記第２の金属端子１２は他端部１２ｂを上方に折り曲げるとともに、第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａの大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔１６を第２の金属端子１２に設けている。そして、前記第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げた際に前記貫通孔１６に前記第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａを挿入するとともに、前記第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１とを絶縁性基板１７を介して対向させるように構成しているものである。 Further, the second metal terminal 12 bends the other end portion 12b upward, and has a through hole 16 that is substantially the same as or larger than the size of the bulging portion 15a of the second insulating film 15 in the second metal terminal 12. Provided. Then, when the other end portion 12b of the second metal terminal 12 is bent upward, the bulging portion 15a of the second insulating film 15 is inserted into the through hole 16, and the second metal terminal 12 is inserted. The other end portion 12b of the first metal terminal 11 is opposed to the first metal terminal 11 with an insulating substrate 17 interposed therebetween.

上記構成において、前記第１の金属端子１１および第２の金属端子１２は、鉄、銅、ニッケルなどの導電性の良い平板状の金属により構成され、かつその表面には、はんだめっき、錫めっき、銅めっきなどが施されている。また、第１の金属端子１１および第２の金属端子１２のそれぞれの一端部１１ａ，１２ａは、第１の絶縁フィルム１３の上面に載置されている。 In the above configuration, the first metal terminal 11 and the second metal terminal 12 are made of a flat metal having good conductivity such as iron, copper, nickel, and the surface thereof is solder plated, tin plated. Copper plating is given. Further, one end portions 11 a and 12 a of the first metal terminal 11 and the second metal terminal 12 are placed on the upper surface of the first insulating film 13.

また、前記第２の金属端子１２は、第１の絶縁フィルム１３から導出された方向と逆方向に上の方に１８０度折り返され、そしてこの第２の金属端子１２における折り返された部分は第２の絶縁フィルム１５および第１の金属端子１１の上方に位置している。 The second metal terminal 12 is folded 180 degrees upward in the direction opposite to the direction derived from the first insulating film 13, and the folded portion of the second metal terminal 12 is the first. 2 above the insulating film 15 and the first metal terminal 11.

そしてまた、前記第２の金属端子１２には第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａの大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔１６が形成されている。なお、この貫通孔１６は第２の金属端子１２を貫通しているものである。 Further, the second metal terminal 12 is formed with a through hole 16 that is substantially the same as or larger than the size of the bulging portion 15a of the second insulating film 15. The through hole 16 penetrates the second metal terminal 12.

さらに、前記第１の絶縁フィルム１３および第２の絶縁フィルム１５は、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂により平板状に構成され、そしてこの第１の絶縁フィルム１３の周縁部と第２の絶縁フィルム１５の周縁部とを超音波溶着等で固着することにより、両者間に空間を形成している。そして、この第２の絶縁フィルム１５は、膨出部１５ａが前記第２の金属端子１２に形成されている貫通孔１６に挿入されて嵌め込まれる。 Further, the first insulating film 13 and the second insulating film 15 are formed in a flat plate shape using a resin such as polyethylene terephthalate, and the peripheral edge portion of the first insulating film 13 and the peripheral edge of the second insulating film 15. A space is formed between the two parts by fixing them with ultrasonic welding or the like. The second insulating film 15 is inserted and fitted into the through hole 16 formed in the second metal terminal 12 with the bulging portion 15a.

さらにまた、前記可溶合金１４は、前記空間内において第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設されるもので、錫、ビスマス、インジウムなどのうち２つ以上の金属の合金により構成されている。なお、この可溶合金１４の周囲にはロジンからなるフラックス１８が塗布されている。 Furthermore, the fusible alloy 14 is bridged between the one end portion 11a of the first metal terminal 11 and the one end portion 12a of the second metal terminal 12 in the space, and includes tin, bismuth, It is made of an alloy of two or more metals such as indium. A flux 18 made of rosin is applied around the fusible alloy 14.

また、前記第２の金属端子１２における上方に折り曲げられた他端部１２ｂと第１の金属端子１１との間には、フィルム状の樹脂からなる絶縁性基板１７が形成されているもので、これにより、第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１とは絶縁性基板１７を介して対向する。なお、この絶縁性基板１７として接着性を有するものを使用すれば、第２の金属端子１２を絶縁性基板１７に密着させることができるため、第２の金属端子１２のスプリングバックを防止でき、これにより、確実に薄型化が実現できるものである。 Further, an insulating substrate 17 made of a film-like resin is formed between the second metal terminal 12 and the other end portion 12b bent upward and the first metal terminal 11, As a result, the other end 12 b of the second metal terminal 12 and the first metal terminal 11 face each other with the insulating substrate 17 interposed therebetween. In addition, since the 2nd metal terminal 12 can be closely_contact | adhered to the insulating substrate 17 if what has adhesiveness is used as this insulating substrate 17, the spring back of the 2nd metal terminal 12 can be prevented, As a result, the thinning can be surely realized.

次に、本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing a thermal fuse in one embodiment of the present invention will be described.

まず、第１の金属端子１１と、この第１の金属端子１１の長さより長くかつ所定の貫通孔１６を有する第２の金属端子１２を用意し、そしてこの第１の絶縁フィルム１３の上面に第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａをそれぞれ配置する。なお、貫通孔１６はパンチング等により形成する。 First, a first metal terminal 11 and a second metal terminal 12 longer than the length of the first metal terminal 11 and having a predetermined through hole 16 are prepared, and the upper surface of the first insulating film 13 is prepared. One end 11a of the first metal terminal 11 and one end 12a of the second metal terminal 12 are arranged. The through hole 16 is formed by punching or the like.

次に、第１の絶縁フィルム１３の上面に位置する第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間にフラックス１８が塗布された可溶合金１４を溶接等により接合し、その後、この可溶合金１４を覆うように第１の絶縁フィルム１３の周縁部に第２の絶縁フィルム１５の周縁部を固着する。 Next, the fusible alloy 14 in which the flux 18 is applied between the one end portion 11a of the first metal terminal 11 and the one end portion 12a of the second metal terminal 12 located on the upper surface of the first insulating film 13 is used. After joining by welding or the like, the peripheral portion of the second insulating film 15 is fixed to the peripheral portion of the first insulating film 13 so as to cover the fusible alloy 14.

次に、図４、図５に示すように、第１の金属端子１１の上面に絶縁性基板１７を形成する。なお、この場合、第１の金属端子１１に絶縁性基板１７をあらかじめ形成しておき、その後、この第１の金属端子１１の一端部１１ａを第１の絶縁フィルム１３の上面に配置するようにしてもよい。 Next, as shown in FIGS. 4 and 5, an insulating substrate 17 is formed on the upper surface of the first metal terminal 11. In this case, an insulating substrate 17 is formed in advance on the first metal terminal 11, and thereafter, one end portion 11 a of the first metal terminal 11 is disposed on the upper surface of the first insulating film 13. May be.

最後に、第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げる。このとき、第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａが第２の金属端子１２に形成されている貫通孔１６に挿入されるとともに、第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１との間に絶縁性基板１７が介在される。 Finally, the other end 12b of the second metal terminal 12 is bent upward. At this time, the bulging portion 15a of the second insulating film 15 is inserted into the through hole 16 formed in the second metal terminal 12, and the other end portion 12b of the second metal terminal 12 and the first An insulating substrate 17 is interposed between the metal terminals 11.

上記したように本発明の一実施の形態における温度ヒューズは、第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げて第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１とを絶縁性基板１７を介して対向させるように構成しているため、第２の金属端子１２を、第１の絶縁フィルム１３、第２の絶縁フィルム１５、可溶合金１４からなる温度ヒューズ本体１９と上下方向に重なるように配置し、かつその他端部１２ｂを第１の金属端子１１と対向させるように構成することができ、これにより、温度ヒューズ全体のうち第２の金属端子１２が占める面積をほとんど無くすることができるため、小型化が可能になるという効果が得られるものである。 As described above, in the thermal fuse in the embodiment of the present invention, the other end 12b of the second metal terminal 12 is bent upward, and the other end 12b of the second metal terminal 12 and the first metal terminal 11 are bent. And the second metal terminal 12 is made of the first insulating film 13, the second insulating film 15, and the fusible alloy 14. 19, and the other end 12 b can be configured to face the first metal terminal 11, so that the second metal terminal 12 occupies the entire thermal fuse. Since the area can be almost eliminated, it is possible to reduce the size.

すなわち、従来のように第２の金属端子１２を温度ヒューズ本体１９から突出するように一直線上に配置した場合は、温度ヒューズ全体の面積（実装面積）が平面方向に広がってしまうが、本発明の一実施の形態においては、第２の金属端子１２を温度ヒューズ本体１９および第１の金属端子１１の上方向に重なるように折り曲げているため、温度ヒューズ全体の面積（実装面積）はほぼ温度ヒューズ本体１９と第１の金属端子１１との面積に縮小されるものである。 That is, when the second metal terminal 12 is arranged in a straight line so as to protrude from the thermal fuse body 19 as in the prior art, the area (mounting area) of the entire thermal fuse spreads in the planar direction. In the embodiment, since the second metal terminal 12 is bent so as to overlap the upper direction of the thermal fuse body 19 and the first metal terminal 11, the entire area (mounting area) of the thermal fuse is substantially equal to the temperature. The area of the fuse body 19 and the first metal terminal 11 is reduced.

さらに、上記した本発明の一実施の形態においては、第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａの大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔１６を第２の金属端子１２の他端部１２ｂに設け、そしてこの貫通孔１６に第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げた際に第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａを挿入するようにしているため、薄型化が可能になる。 Furthermore, in the above-described embodiment of the present invention, the through hole 16 that is substantially the same as or larger than the size of the bulging portion 15 a of the second insulating film 15 is formed in the other end portion 12 b of the second metal terminal 12. Since the bulging portion 15a of the second insulating film 15 is inserted into the through hole 16 when the other end portion 12b of the second metal terminal 12 is bent upward, the thickness can be reduced. become.

すなわち、第２の金属端子１２の他端部１２ｂを第２の絶縁フィルム１５の上面に乗せた場合の温度ヒューズの厚みは温度ヒューズ本体１９の厚みに第２の金属端子１２の他端部１２ｂの厚みを加えた厚みとなるが、本発明の一実施の形態のように第２の金属端子１２の他端部１２ｂに設けた貫通孔１６に第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａを挿入してこの膨出部１５ａを第２の金属端子１２の他端部１２ｂより上方に突出させるようにすれば、温度ヒューズの厚みは温度ヒューズ本体１９の厚みと等しくなるからである。 That is, the thickness of the thermal fuse when the other end portion 12 b of the second metal terminal 12 is placed on the upper surface of the second insulating film 15 is equal to the thickness of the thermal fuse body 19 and the other end portion 12 b of the second metal terminal 12. The bulging portion 15a of the second insulating film 15 is formed in the through hole 16 provided in the other end portion 12b of the second metal terminal 12 as in the embodiment of the present invention. This is because the thickness of the thermal fuse becomes equal to the thickness of the thermal fuse body 19 if the bulging portion 15a is inserted and protrudes upward from the other end portion 12b of the second metal terminal 12.

また、この温度ヒューズを電池等の被実装体に溶接により実装する場合、上下から電極を当接するだけで第１の金属端子１１と第２の金属端子１２の両方を同時に被実装体に溶接できるため、生産性よく、かつ容易に実装できるものである。さらに、この場合は、溶接位置と可溶合金１４の位置が離れているため、溶接による直接的な悪影響を可溶合金１４に与えるおそれはない。 Further, when this thermal fuse is mounted on a mounting body such as a battery by welding, both the first metal terminal 11 and the second metal terminal 12 can be welded to the mounting body at the same time by simply contacting the electrodes from above and below. Therefore, it can be mounted easily with high productivity. Furthermore, in this case, since the welding position and the position of the fusible alloy 14 are separated from each other, there is no possibility that the futile alloy 14 is directly adversely affected by welding.

そしてまた、第１の金属端子１１と第２の金属端子１２の他端部１１ｂ，１２ｂの近傍に溶接等をすることにより実装すれば、この実装箇所と可溶合金１４との間の距離は第１の金属端子１１、第２の金属端子１２の長さと略同一になるため、実装時の熱により可溶合金１４が受ける影響を低減することができる。 And if it mounts by welding etc. near the other end parts 11b and 12b of the 1st metal terminal 11 and the 2nd metal terminal 12, the distance between this mounting location and soluble alloy 14 will be Since it becomes substantially the same as the length of the 1st metal terminal 11 and the 2nd metal terminal 12, the influence which the soluble alloy 14 receives with the heat | fever at the time of mounting can be reduced.

なお、上記本発明の一実施の形態における温度ヒューズにおいては、第１の絶縁フィルム１３の上面に第１の金属端子１１の一端部１１ａおよび第２の金属端子１２の一端部１２ａを位置させた温度ヒューズについて説明したが、図６に示すように、一端部１１ａ，１２ａに上方に突出する突出部２０を設けた第１の金属端子１１および第２の金属端子１２の一端部１１ａ，１２ａの上面に第１の絶縁フィルム１３を位置させ、かつ前記突出部２０を第１の絶縁フィルム１３の貫通孔１３ａに貫通させて上方に突出させた温度ヒューズにも本発明の一実施の形態１における内容は適用できるものである。 In the thermal fuse according to the embodiment of the present invention, the one end portion 11a of the first metal terminal 11 and the one end portion 12a of the second metal terminal 12 are positioned on the upper surface of the first insulating film 13. Although the thermal fuse has been described, as shown in FIG. 6, the first metal terminal 11 and the one end portions 11a and 12a of the second metal terminal 12 provided with the protruding portion 20 protruding upward at the one end portions 11a and 12a. In the first embodiment of the present invention, the first insulating film 13 is positioned on the upper surface and the protruding portion 20 is passed through the through hole 13a of the first insulating film 13 and protrudes upward. The content is applicable.

本発明に係る温度ヒューズは、小型化が可能になるという効果を有するものであり、特に過昇温による機器の破損を防止するために使用される温度ヒューズ等において有用となるものである。 The thermal fuse according to the present invention has an effect that miniaturization is possible, and is particularly useful in a thermal fuse used to prevent damage to equipment due to excessive temperature rise.

本発明の一実施の形態における温度ヒューズの上面図The top view of the thermal fuse in one embodiment of the present invention 図１のＡ−Ａ線断面図AA line sectional view of FIG. 同温度ヒューズの側面図Side view of the same temperature fuse 同温度ヒューズの製造工程の一部を示す上面図Top view showing part of the manufacturing process for the thermal fuse 同温度ヒューズの製造工程の一部を示す側面図Side view showing part of the manufacturing process for the thermal fuse 同温度ヒューズの他の例を示す断面図Sectional view showing another example of the same temperature fuse 従来の温度ヒューズの断面図Cross section of conventional thermal fuse

Explanation of symbols

１１第１の金属端子
１１ａ第１の金属端子の一端部
１２第２の金属端子
１２ａ第２の金属端子の一端部
１２ｂ第２の金属端子の他端部
１３第１の絶縁フィルム
１４可溶合金
１５第２の絶縁フィルム
１５ａ膨出部
１６貫通孔
１７絶縁性基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 1st metal terminal 11a One end part of 1st metal terminal 12 2nd metal terminal 12a One end part of 2nd metal terminal 12b Other end part of 2nd metal terminal 13 1st insulating film 14 Soluble alloy 15 Insulating substrate 15 2nd insulating film 15a bulging part 16 through-hole 17

Claims

A first metal terminal, a second metal terminal longer than the length of the first metal terminal, and a first insulating film on which one end portions of the first metal terminal and the second metal terminal are arranged. And a fusible alloy provided between one end of the first metal terminal and one end of the second metal terminal, the fusible alloy, and the first insulating film. A second insulating film fixed to the second metal terminal, and a through hole substantially equal to or larger than the size of the bulging portion of the second insulating film is provided at the other end of the second metal terminal. When the other end of the second metal terminal is bent upward into the through hole, the bulging portion of the second insulating film is inserted, and the other end of the second metal terminal and the first A thermal fuse configured to face a metal terminal through an insulating substrate.