JP4719204B2 - 化学機械研磨用スラリおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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前記配線溝内部を含む前記絶縁膜上に導電性材料膜を堆積させる工程と、
累積度数50%のポイントの一次粒子径が5〜20nmの第1コロイダルシリカ粒子と累積度数50%のポイントの一次粒子径が20nmを超える大きさで、前記第1コロイダルシリカ粒子と同一材料の第2コロイダルシリカ粒子とを前記第1、第2のコロイダルシリカ粒子の合量に占める前記第1コロイダルシリカ粒子が重量比で0.6〜0.9になる割合で配合して製造してなる研磨粒子と、過硫酸アンモニウムと、を含有する化学機械研磨用スラリを少なくとも用いて前記導電性材料膜を化学機械研磨し、前記配線溝に埋込まれた前記導電性材料膜以外の導電性材料膜を除去する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
前記配線溝の内面を含む前記絶縁膜上に導電性バリア膜を堆積させる工程と、
前記導電性バリア膜上に前記配線溝が埋まるように配線材料膜を堆積させる工程と、
前記配線材料膜を化学機械研磨し、前記配線溝の内面を除く前記絶縁膜上の導電性バリア膜をストッパとして前記配線溝内に埋込まれた前記配線材料膜以外の配線材料膜を除去する工程と、
累積度数50%のポイントの一次粒子径が5〜20nmの第1コロイダルシリカ粒子と累積度数50%のポイントの一次粒子径が20nmを超える大きさで、前記第1コロイダルシリカ粒子と同一材料の第2コロイダルシリカ粒子とを前記第1、第2のコロイダルシリカ粒子の合量に占める前記第1コロイダルシリカ粒子が重量比で0.6〜0.9になる割合で配合して製造してなる研磨粒子と、過硫酸アンモニウムと、を含有する化学機械研磨用スラリを用いて前記絶縁膜上の導電性バリア膜部分を化学機械研磨する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
このCMP用スラリは、一次粒子径が5〜30nmで、会合度が5以下のコロイダル粒子からなる研磨粒子を水、好ましくは純水に分散させた組成を有する。
この酸化剤としては、例えば過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過酸化水素水、硝酸第二鉄、硝酸アンモニウムセリウム等を挙げることができる。この酸化剤は、スラリ中に0.1〜5重量%配合することが好ましい。
この酸化抑制剤は、キナルジン酸、キノリン酸、マロン酸、シュウ酸、コハク酸などの有機酸、グリシン、アラニン、トリプトファンなどのアミノ酸などを挙げることができる。この中で、取り扱いの点からキナルジン酸、キノリン酸、グリシンが好ましい。前記酸化抑制剤は、スラリ中に0.01〜3重量%配合することが好ましい。
この界面活性剤は、研磨時のエロージョン及びスクラッチを低減させるもので、例えばアニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤等を挙げることができる。この中で、特にドデシルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンラウリルエーテルが好適である。この界面活性剤は、スラリ中に0.01〜1重量%配合することが好ましい。
このCMP用スラリは、一次粒子径が5〜20nmの第1コロイダル粒子と、一次粒子径が20nmを超える大きさで、前記第1コロイダル粒子と同一材料の第2コロイダル粒子とを含み、かつ前記第1、第2のコロイダル粒子の合量に占める前記第1コロイダル粒子(第1コロイダル粒子/第1、第2のコロイダル粒子の合量)の比率が重量割合で0.6〜0.9である研磨粒子を水、好ましくは純水に分散させた組成を有する。
半導体基板上の絶縁膜表面に配線溝を形成し、この配線溝を含む全面に導電性材料膜を形成する。
前記基板の導電性材料膜を前述した図1、図2に示すポリッシング装置および前記(1),(2)のCMP用スラリを用いてCMP処理を行い、前記配線溝に埋込まれた前記導電性材料膜以外の導電性材料膜を除去することにより前記絶縁膜に埋込み配線(ダマシン配線)を形成する。
半導体基板上に形成された絶縁膜表面に配線溝を形成し、この配線溝の内面を含む前記絶縁膜上に導電性バリア膜を堆積した後、この導電性バリア膜上に金属からなる配線材料膜を前記配線溝が埋まるように堆積させる。
前記配線材料膜を化学機械研磨し、前記配線溝の内面を除く前記絶縁膜上の導電性バリア膜をストッパとして前記配線溝内に埋込まれた前記配線材料膜以外の配線材料膜を除去する。
前記絶縁膜上の導電性バリア膜部分を前述した図1、図2に示すポリッシング装置および前記(1),(2)のCMP用スラリを用いてCMP処理を行い、前記導電性バリア膜を介して埋込まれたダマシン配線を形成する。
まず、図5の(a)に示すように例えば半導体素子などが作られたシリコン基板(シリコンウエハ)101上に例えば酸化シリコンからなる絶縁膜102を形成した後、表面を平坦化した。つづいて、この絶縁膜102を選択的にエッチングして深さ400nmの配線溝103を形成した。ひきつづき、厚さ10nm程度のバリア膜としてのTaN膜104を前記絶縁膜102上および前記配線溝103の内面に堆積させた。この後、厚さ800nmのCu膜105をスパッタリング法およびメッキ法により順次堆積した。
・研磨粒子;一次粒子径15nm、会合度3.0の第1コロイダルシリカ(前述した図3のコロイダルシリカ粒子A):0.8wt%、一次粒子径41nm、会合度3.0の第2コロイダルシリカ(前述した図3のコロイダルシリカ粒子B):0.2wt%、
・過硫酸アンモニウム(酸化剤):1wt%、
・キナルジン酸(酸化抑制剤):0.5wt%、
・ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム:0.06wt%、
・pH;9.2(水酸化カリウム水溶液を加えて調節)。
・研磨パッド;Rodel社製商品名IC1000/SUBA400、
・スラリの供給流量:200cc/分、
・トップリング(TR)の回転数;100rpm、
・ターンテーブル(TT)回転数:100rpm、
・荷重(DF):300g/cm2。
・研磨粒子;一次粒子径30nmのコロイダルシリカ:3wt%、
・エチレンジアミン:0.05wt%。
・スラリの供給流量:200cc/分、
・研磨パッド;Rodel社製商品名IC1000/SUBA400、
・トップリング(TR)の回転数;50rpm、
・ターンテーブル(TT)回転数:50rpm、
・荷重(DF):300g/cm2。
まず、図8の(a)に示すように例えば半導体素子などが作られたシリコン基板(シリコンウエハ)201上に絶縁膜202を形成した後、この絶縁膜202を選択的にエッチングして深さ400nmの配線溝203を形成した。前記絶縁膜202は、多孔質膜や有機系膜のような柔らかく、脆く、剥がれ易いlow−K膜である。つづいて、厚さ15nm程度のバリア膜としてのNb膜204を前記絶縁膜202上および前記配線溝203の内面に堆積させた。この後、厚さ800nmのAl膜205をスパッタリング法により堆積した。
・研磨粒子;フュームド法で形成したアルミナとシリカの混合粒子、
・過硫酸アンモニウム(酸化剤):0.5wt%、
・キナルジン酸(酸化抑制剤):0.02wt%、
<CMP処理条件>
・スラリの供給流量:200cc/分、
・研磨パッド;Rodel社製商品名IC1000/SUBA400、
・トップリング(TR)の回転数;100rpm、
・ターンテーブル(TT)回転数:100rpm、
・荷重(DF):300g/cm2。
・研磨粒子;一次粒子径15nm、会合度:3.0のコロイダルシリカ:0.8wt%、
・過硫酸アンモニウム(酸化剤):1wt%、
・キナルジン酸(酸化抑制剤):0.05wt%、
・カチオン界面活性剤:0.025wt%。
・研磨パッド;ポリテックス社製商品名Politex、
・スラリの供給流量:200cc/分、
・トップリング(TR)の回転数;60rpm、
・ターンテーブル(TT)回転数:100rpm、
・荷重(DF):300g/cm2。
半導体素子などが作られたシリコン基板(シリコンウエハ)の例えば酸化シリコンからなる絶縁膜上に堆積されたCu膜を前述した図1、図2に示すポリッシング装置および下記組成のCMP用スラリを用いて下記条件でCMP処理した以外、実施例1と同様な方法により配線溝にTaN膜を介して埋込まれたCu配線(Cuダマシン配線)を形成して半導体装置を製造した。
・研磨粒子;会合度の異なる一次粒子径25nmのコロイダルシリカ粒子:1.0wt%、
・過硫酸アンモニウム(酸化剤):1wt%、
・キナルジン酸(酸化抑制剤):0.5wt%、
・ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム:0.06wt%、
・pH;9.2(水酸化カリウム水溶液を加えて調節)。
・研磨パッド;Rodel社製商品名IC1000/SUBA400、
・スラリの供給流量:200cc/分、
・トップリング(TR)の回転数;100rpm、
・ターンテーブル(TT)回転数:100rpm、
・荷重(DF):300g/cm2。
まず、図11の(a)に示すように例えば半導体素子などが作られたシリコン基板(シリコンウエハ)301上に例えば酸化シリコンからなる絶縁膜302を形成した後、表面を平坦化した。つづいて、この絶縁膜302を選択的にエッチングして深さ400nmの配線溝303を形成した。ひきつづき、厚さ15nm程度のバリア膜としてのTiN膜304を前記絶縁膜302上および前記配線溝303の内面に堆積させた。この後、厚さ600nmのW膜305をCVD法により堆積した。
・研磨粒子;一次粒子径15nm、会合度3.0の第1コロイダルシリカ粒子:2.5wt%、一次粒子径41nm、会合度3.0の第2コロイダルシリカ粒子:0.3wt%、一次粒子径15nm、会合度1.5のコロイダルアルミナ粒子:0.2wt%、
・硝酸第二鉄(酸化剤):5wt%、
・過硫酸アンモニウム(酸化剤):0.5wt%、
・マロン酸(酸化抑制剤):1wt%、
・pH;1.5。
・研磨パッド;Rodel社製商品名IC1000/SUBA400、
・スラリの供給流量:200cc/分、
・トップリング(TR)の回転数;100rpm、
・ターンテーブル(TT)回転数:100rpm、
・荷重(DF):300g/cm2、
・研磨時間:160秒間。
21…ステージ、
24…研磨盤、
25…研磨パッド、
31…吸着盤(トップリング)、
38…スラリ供給管、
101,201,301…シリコン基板、
102,202,302…絶縁膜、
103,203,303…配線溝、
104…TaN膜、
105…Cu膜、
106,206,306…配線、
204…Nb膜、
205…Al膜、
304…TiN膜、
305…W膜。
Claims (16)
- 累積度数50%のポイントの一次粒子径が5〜20nmの第1コロイダルシリカ粒子と累積度数50%のポイントの一次粒子径が20nmを超える大きさで、前記第1コロイダルシリカ粒子と同一材料の第2コロイダルシリカ粒子とを前記第1、第2のコロイダルシリカ粒子の合量に占める前記第1コロイダルシリカ粒子が重量比で0.6〜0.9になる割合で配合して製造してなる研磨粒子と、過硫酸アンモニウムと、を含有することを特徴とする化学機械研磨用スラリ。
- 前記研磨粒子は、前記第1、第2のコロイダルシリカ粒子と異なる材料からなる第3粒子をさらに配合して製造されることを特徴とする請求項1記載の化学機械研磨用スラリ。
- 前記第3粒子は、コロイダルアルミナ粒子であることを特徴とする請求項2記載の化学機械研磨用スラリ。
- 前記研磨粒子は、前記スラリ中に0.5〜5重量%含有されることを特徴とする請求項1記載の化学機械研磨用スラリ。
- さらに酸化抑制剤を含有することを特徴とする請求項1〜4いずれか記載の化学機械研磨用スラリ。
- 前記酸化抑制剤は、キナルジン酸、キノリン酸およびグリシンから選ばれる少なくとも1つであることを特徴とする請求項5記載の化学機械研磨用スラリ。
- さらに界面活性剤を含有することを特徴とする請求項1〜6いずれか記載の化学機械研磨用スラリ。
- 前記界面活性剤は、ドデシルベンゼンスルホン酸塩であることを特徴とする請求項7記載の化学機械研磨用スラリ。
- 半導体基板上に形成された絶縁膜表面に配線溝を形成する工程と、
前記配線溝内部を含む前記絶縁膜上に導電性材料膜を堆積させる工程と、
累積度数50%のポイントの一次粒子径が5〜20nmの第1コロイダルシリカ粒子と累積度数50%のポイントの一次粒子径が20nmを超える大きさで、前記第1コロイダルシリカ粒子と同一材料の第2コロイダルシリカ粒子とを前記第1、第2のコロイダルシリカ粒子の合量に占める前記第1コロイダルシリカ粒子が重量比で0.6〜0.9になる割合で配合して製造してなる研磨粒子と、過硫酸アンモニウムと、を含有する化学機械研磨用スラリを少なくとも用いて前記導電性材料膜を化学機械研磨し、前記配線溝に埋込まれた前記導電性材料膜以外の導電性材料膜を除去する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記導電性材料膜は、配線材料膜であることを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
- 前記配線材料膜は、銅膜であることを特徴とする請求項10記載の半導体装置の製造方法。
- 前記導電性材料膜は、TiN、Ti、Nb、W,WN,TaN,TaSiN,Ta,V,Mo,ZrおよびZrNから選ばれる少なくとも1つの導電性バリア膜とこのバリア膜に積層された配線材料膜との2層以上の積層膜で、前記配線材料膜を前記化学機械研磨用スラリを用いて化学機械研磨することを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
- 前記導電性材料膜をTiN、Ti、Nb、W,WN,TaN,TaSiN,Ta,V,Mo,ZrおよびZrNから選ばれる少なくとも1つの導電性バリア膜とこのバリア膜に積層された配線材料膜との2層以上の積層膜で形成し、この導電性材料膜を前記第1、第2のコロイダルシリカ粒子と異なる材料からなる第3粒子をさらに配合して製造される研磨粒子と、過硫酸アンモニウムと、を含有する化学機械研磨用スラリを用いて化学機械研磨し、前記配線溝に埋込まれた前記導電性材料膜以外の導電性材料膜を除去することを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板上に形成された絶縁膜表面に配線溝を形成する工程と、
前記配線溝の内面を含む前記絶縁膜上に導電性バリア膜を堆積させる工程と、
前記導電性バリア膜上に前記配線溝が埋まるように配線材料膜を堆積させる工程と、
前記配線材料膜を化学機械研磨し、前記配線溝の内面を除く前記絶縁膜上の導電性バリア膜をストッパとして前記配線溝内に埋込まれた前記配線材料膜以外の配線材料膜を除去する工程と、
累積度数50%のポイントの一次粒子径が5〜20nmの第1コロイダルシリカ粒子と累積度数50%のポイントの一次粒子径が20nmを超える大きさで、前記第1コロイダルシリカ粒子と同一材料の第2コロイダルシリカ粒子とを前記第1、第2のコロイダルシリカ粒子の合量に占める前記第1コロイダルシリカ粒子が重量比で0.6〜0.9になる割合で配合して製造してなる研磨粒子と、過硫酸アンモニウムと、を含有する化学機械研磨用スラリを用いて前記絶縁膜上の導電性バリア膜部分を化学機械研磨する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁膜は、SiO 2 に比べて低誘電率の多孔質膜または有機膜であることを特徴とする請求項14記載の半導体装置の製造方法。
- 前記導電性バリア膜は、TiN、Ti、Nb、W,WN,TaN,TaSiN,Ta,V,Mo,ZrおよびZrNから選ばれる1層または2層以上から作られることを特徴とする請求項14記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007280816A JP4719204B2 (ja) | 2000-08-21 | 2007-10-29 | 化学機械研磨用スラリおよび半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000249129 | 2000-08-21 | ||
JP2000249129 | 2000-08-21 | ||
JP2007280816A JP4719204B2 (ja) | 2000-08-21 | 2007-10-29 | 化学機械研磨用スラリおよび半導体装置の製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001250570A Division JP4253141B2 (ja) | 2000-08-21 | 2001-08-21 | 化学機械研磨用スラリおよび半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008098652A JP2008098652A (ja) | 2008-04-24 |
JP4719204B2 true JP4719204B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=39381106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007280816A Expired - Lifetime JP4719204B2 (ja) | 2000-08-21 | 2007-10-29 | 化学機械研磨用スラリおよび半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4719204B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101298520B1 (ko) | 2011-11-15 | 2013-08-22 | 솔브레인 주식회사 | 화학 기계적 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5613422B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2014-10-22 | 花王株式会社 | 磁気ディスク基板用研磨液組成物 |
WO2015019706A1 (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨済研磨対象物の製造方法および研磨用組成物キット |
JP6032155B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2016-11-24 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの両面研磨方法 |
CN112536723A (zh) * | 2019-09-23 | 2021-03-23 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 研磨浆供应系统、化学机械研磨装置及研磨浆供应方法 |
JP7431038B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2024-02-14 | ニッタ・デュポン株式会社 | 研磨用スラリー |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0820092A4 (en) * | 1996-02-07 | 2000-03-29 | Hitachi Chemical Co Ltd | CERIUM OXIDE ABRASIVE, SEMICONDUCTOR MICROPLATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND METHOD FOR POLISHING THE SUBSTRATES |
US5858813A (en) * | 1996-05-10 | 1999-01-12 | Cabot Corporation | Chemical mechanical polishing slurry for metal layers and films |
JP2000080352A (ja) * | 1998-06-11 | 2000-03-21 | Allied Signal Inc | 低誘電率材料用研磨用スラリ―としての水系金属酸化物ゾル |
JP2000183003A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-06-30 | Toshiba Corp | 銅系金属用研磨組成物および半導体装置の製造方法 |
JP4253141B2 (ja) * | 2000-08-21 | 2009-04-08 | 株式会社東芝 | 化学機械研磨用スラリおよび半導体装置の製造方法 |
-
2007
- 2007-10-29 JP JP2007280816A patent/JP4719204B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101298520B1 (ko) | 2011-11-15 | 2013-08-22 | 솔브레인 주식회사 | 화학 기계적 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008098652A (ja) | 2008-04-24 |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090909 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100601 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100716 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4719204 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |