JP4717591B2 - プラズマ成膜装置 - Google Patents
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Description
4 陽極
5 成膜室
6 電源
7 ガス管
8 基板
9 不活性ガス
10 プラズマ
11 引き出されたプラズマの周辺部
11a 引き出されたプラズマの中心部
12 反応ガス
13 Si系保護膜
14 抵抗
15 抵抗
16 従来例における膜の分布
17 従来例におけるプラズマの水平方向の強度分布
18 従来例における基板付近のモノマーガスの濃度分布
19 膜
20 白濁部分
21 プラズマ発生源
24 陽極
25 成膜室
26 電源
27 分岐されたガス管
28 基板
29 不活性ガス
31 アルゴンプラズマの周辺部
31a アルゴンプラズマの中心部
32 反応ガス
33 膜
34 抵抗
35 抵抗
36 囲い
36a 囲いの横方向の幅
36b 囲いの深さ
38 ガス溜り
39 本発明に係る膜の分布
40 本発明に係る改善されたモノマーガスの濃度分布
41 本発明に係るプラズマの水平方向の強度分布
42 本発明に係るモノマーガスの濃度分布
43 平坦な形状の膜分布
G1 中間電極
G2 中間電極
G3 中間電極
G4 中間電極
Claims (6)
- 円柱状又は短冊状で軸中心部が周辺部よりも密度が高い分布をもつプラズマを用い、圧力が高く気体の拡散が少ない雰囲気下で気相成長もしくは重合により基板に成膜を行う成膜装置において、反応ガスを供給するプラズマの中心軸と垂直な面内に配置されたガス管が複数に分岐され、該分岐されたガス管の噴出口はガス流が前記プラズマの軸中心の周辺部かつ前記基板に向かって噴出されるように配置され、かつ、該基板の成膜面の背面側を覆う囲いが設置され、該囲いによって前記基板の成膜面の表面近傍にガス溜り形成され、前記反応ガスの濃度分布が均一化されることを特徴とするプラズマ成膜装置。
- 前記基板の囲いが台形、若しくはおわん型の形状を有することを特徴とする請求項1記載のプラズマ成膜装置。
- 前記分岐ガス管は、この分岐ガス管の噴出口の列がプラズマの水平中心軸に垂直になるように配置されていることを特徴とする請求項1記載のプラズマ成膜装置。
- 異なる複数の前記反応ガスを同時に導入するために、複数の前記分岐ガス管が配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3いずれか記載のプラズマ成膜装置。
- 前記複数の反応ガスとしてヘキサメチルジシロキサン、メタン、アセチレン、四フッ化炭素の少なくとも1種類以上の被反応ガスと、酸素、水素、フッ素の少なくとも1種類以上の反応促進ガスを用いることを特徴とする請求項4記載のプラズマ成膜装置。
- 前記分岐ガス管は、この分岐ガス管の噴出口の列が複数の異なる垂直面内に配置されたことを特徴とする請求項1又は請求項4記載のプラズマ成膜装置。
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