JP4710683B2 - 放熱装置 - Google Patents
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Description
半導体装置の冷却装置として、半導体装置の熱を熱伝導部材に伝えて外部に放出する構成のものがある。例えば、特許文献1に記載された冷却装置はノート型パソコンのものであるが、CPUの熱を、熱伝導部材によりキーボードや筺体に伝えてキーボードや筺体から外部へ放熱したり、CPUと冷却ファンとを並べて配置し、両者を熱伝導部材で結合してその熱伝導部材を冷却ファンの送風で冷却したりする構成を採用している。
熱伝導シート12がCPU7に押圧されると、CPU7の熱が熱伝導シート12から熱伝導板ばね9の受熱片部9cに伝えられ、更に、受熱片部9cから立上り部9b、固定部9aを順に経て放熱部としての下ケース3へと伝えられる。そして、下ケース3に伝えられた熱は、最終的にこの下ケース3から大気中へ放出される。
この実施形態が上述の一実施形態と異なるところは、形状記憶板ばね10に代えて形状記憶コイルばね13としたものである。形状記憶コイルばね13は、下ケース3の内底面に固定されたホルダー14の保持孔15内に挿入され、熱伝導板ばね9の受熱片部9cの下に位置するように保持されている。
形状記憶ばね手段は雰囲気によって熱せられる構成に限られず、形状記憶ばね手段を冷却対象部品に接触させて冷却対象部品により直接的に熱せられるようにしても良い。
形状記憶ばね手段としては、所定温度を越えると弾性力を失うものであっても良い。この場合には、熱伝導板ばね9は、自身の弾発力で受熱片部9cをCPU7に接する方向に付勢するように形成し、形状記憶ばね手段を、熱伝導板ばね9の受熱片部9cと下ケース3の底部との間に掛けられた例えばコイルばねとして構成する。そして、コイルばねからなる形状記憶ばね手段は、所定温度以下になると弾発力を生じて熱伝導板ばね9の受熱片部9cをCPU7から離すように付勢する構成とする。
熱伝導部材をばね性のない材料から構成しても良い。この場合には、バイアス用の付勢手段は、別体のばねから構成する。
冷却対象部品としては、必ずしも面実装型の電子部品に限られない。
冷却対象部品としては、CPU7に限られず、他の電子部品であっても良い。また、冷却対象部品としては、電子部品に限られず、コンデンサ、トランスなどの電気部品であっても良い
Claims (6)
- 電子部品または電気部品からなる冷却対象部品に熱伝導部材を接触させることにより、前記冷却対象部品の熱を前記熱伝導部材に伝えるように構成した放熱装置において、
前記熱伝導部材の前記冷却対象部品に接触する面に設けられた熱伝導シートと、
前記熱伝導部材に対し、当該熱伝導部材が前記冷却対象部品に接する方向および前記冷却対象部品から離れる方向のうち、一方の方向への付勢力を常時及ぼす付勢手段および所定温度になったときに記憶した形状に変形して他方の方向への付勢力を及ぼす形状記憶材料からなる形状記憶ばね手段とを備え、
前記形状記憶ばね手段が記憶した形状に変形することにより、前記熱伝導部材が前記冷却対象部品に対して前記熱伝導シートを介して接離することを特徴とする放熱装置。 - 電子部品または電気部品からなる冷却対象部品に熱伝導部材を接触させることにより、前記冷却対象部品の熱を前記熱伝導部材に伝えるように構成した放熱装置において、
前記熱伝導部材の前記冷却対象部品に接触する面に設けられた熱伝導シートと、
前記熱伝導部材を前記冷却対象部品から離す方向に付勢する付勢手段と、
前記冷却対象部品に接して、または前記冷却対象部品の近傍に位置して設けられ、所定温度以上になると、記憶した形状へと変形することにより弾発力を生じて前記付勢手段の付勢力に抗して前記熱伝導部材を前記冷却対象部品に前記熱伝導シートを介して接触させる形状記憶材料からなる形状記憶ばね手段と
を具備してなる放熱装置。 - 電子部品または電気部品からなる冷却対象部品に熱伝導部材を接触させることにより、前記冷却対象部品の熱を前記熱伝導部材に伝えるように構成した放熱装置において、
前記熱伝導部材の前記冷却対象部品に接触する面に設けられた熱伝導シートと、
前記熱伝導部材を前記冷却対象部品に前記熱伝導シートを介して接触させる方向に付勢する付勢手段と、
前記冷却対象部品に接して、または前記冷却対象部品の近傍に設けられ、所定温度以下になると、記憶した形状へと変形することにより弾発力を生じて前記付勢手段の付勢力に抗して前記熱伝導部材を前記冷却対象部品から離す形状記憶材料からなる形状記憶ばね手段と
を具備してなる放熱装置。 - 前記熱伝導部材は、ばね材からなり、前記付勢手段と兼用されて前記形状記憶ばね手段が前記所定温度未満のとき、自身の弾発力により前記冷却対象部品から離れる方向に変位することを特徴とする請求項2記載の放熱装置。
- 前記熱伝導部材は、ばね材からなり、前記付勢手段と兼用されて前記形状記憶ばね手段が前記所定温度を越えたとき、自身の弾発力により前記冷却対象部品に接する方向に変位することを特徴とする請求項3記載の放熱装置。
- 前記冷却対象部品は、プリント配線基板に接続するための接続端子を、底面に多数配置した表面実装型の半導体装置であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の放熱装置。
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