JP4707866B2 - 非晶性樹脂の混練方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、二軸同方向回転押出機を使って、非晶性樹脂又は非晶性樹脂の組成物を溶融混練するとき、Izod衝撃強度、Dart衝撃強度、引張強度、伸び、およびWeld強度の物性の低下がなく、且つメヤニ(ダイプレ−ト孔の周縁にたまる焼けた樹脂)の発生も減少させる押出条件におけるダイ部の平均滞留時間とダイプレート出口の樹脂温度との特定の関係での溶融混練方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
二軸同方向回転押出機で非晶性樹脂、又は非晶性樹脂の組成物を連続生産するとき、ダイ部容積の大きなホットカットペレタイザーやアンダーウォーターペレタイザーを使用する場合がある。ブレーカープレートの金属金網の頻度を少なくするために、ブレーカープレートの断面積を大きくし、ダイ部の容積が増大している。ストランドカット方式でも、小型高速回転高生産押出機の場合、ダイ部の設計は最高押出量に合わせているので、押出機サイズに比べ、ダイ部の容積が大きくなっている。しかし、種々の組成物の押出量は、押出機の設計最大押出量の半分しかないことが時としてある。
そのため、溶融混練した樹脂、又は樹脂組成物は、樹脂温度が高く、ダイ部の滞留時間が長いと熱劣化を起こし易いが、押出機のダイ部の押出条件における樹脂温度と平均滞留時間の関係について、先行技術にその知見がないのが現状である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、二軸同方向回転押出機を使って、非晶性樹脂又は非晶性樹脂組成物を混練するとき、押出条件においてダイ部の滞留時間と樹脂温度の関係を規定し、非晶性樹脂又は非晶性樹脂の組成物のIzod衝撃強度、Dart衝撃強度、引張強度、伸び、Weld強度の物性の低下がなく、且つメヤニの発生も減少させる溶融混練方法を見出すことを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
即ち本発明は、二軸同方向回転押出機を用い、非晶性樹脂100重量部、又は非晶性樹脂がマトリックスである組成物100重量部を、無次元押出量DLQ=0.004〜0.025で且つ、回転数が300〜900rpmで溶融混練し、ダイプレート出口の樹脂温度が非晶性樹脂のガラス転移点+60℃〜ガラス転移点+260℃で、且つダイ部の平均滞留時間t=3秒〜45秒未満で押出すことを特徴する溶融混練方法に関する。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に、図面を用いて説明する。
本発明の、二軸同方向回転押出機1の概略を図1に示す。図1中において、1は押出機、2はホッパー、3は真空ベント、4はダイ部である。
本発明の二軸同方向回転押出機は、例えばドイツ連邦共和国ワーナー&フライドラー社製のZSKシリーズや日本国東芝機械製のTEMシリーズや日本製鋼所製TEXシリーズ等が挙げられる。
【0006】
本発明の該押出機の混練は混練ゾーンで行なわれ、混練ゾーンは、1箇所以上必要である。第一混練ゾーンは、樹脂を溶融混練する。第一混練ゾーンに使われるスクリュパーツは、右向き、左向き、中間のニーディングディスク、逆ネジ、バリスターリング、ミキシングスクリュを1種以上組み合わせて任意に混練ゾーンを設計する。
【0007】
ストランドカット方式の模式図を図2に示す。
図2において、1は押出機と2を繋ぐコネクター部、2は1と3を繋ぐコネクター部、3はブレーカープレート部、連続生産機の場合3のブレーカープレートを交換するスクリーンチェンジャー、4はダイ、5はダイプレート部で構成される。
ギアポンプを使う場合、2の位置または2と3の間に設置する。アンダーウォーター方式とホットカット方式も1〜4までは同じで5の部分にアンダーウォーター方式とホットカット方式のダイスを取り付ける。
【0008】
なお、2と4は付けなくても構わない。3のブレーカープレートは、ブレーカープレートの押出機側に金属の網を貼り付けることによって押出機内で発生する異物等を濾過するのに使う。ブレーカープレートの濾過面積の設計は、押出機を連続運転する上で需要な因子となっている。濾過面積が小さいと異物が詰まりダイ圧が上昇し、図1の3の真空ベントからベントアップする。濾過面積が大きすぎるとダイ部の容積が大きくなり、ダイ部を通過する滞留時間が長くなる。図2の5のダイプレートには直径2〜8mmの孔が開いている。一個の孔当たりの流量は直径4mmの孔で6〜20kg/hrである。孔の長さは孔直径の1倍〜10倍程度である。
【0009】
ストランドカット方式を用いる場合、ダイプレート出口から出たストランドを10℃〜80℃冷却水を入れているストランドバスで冷却し、冷却されたストランドは、水切り装置で付着水を飛ばした後、ストランドカッターを用いてペレットにする。フィラー等の強化材を含まない樹脂組成物のストランドカッターに入るストランドの温度は、50〜150℃の範囲が好ましく、強化材を含む組成物は、100〜200℃の範囲にし、カッティング後、ペレットを冷却することが好ましい。
【0010】
本発明のダイ部の平均滞留時間とは、図2の溶融樹脂が通過する1、2、3、4、5の空間体積である。必ずしも2は付いていない場合がある。1〜5の空間体積をV(m3)とする。押出量はQ(kg/s)である。樹脂の密度は23℃の時の密度ρkg/(m×m×m)を使用する。ダイ部の平均滞留時間t秒は、次式から求められる。
t=V/(Q/ρ)………………(1)
ダイ部の平均滞留時間tは、3秒以上45秒未満の範囲が良い。好ましくは3秒以上30秒未満、さらに好ましくは4秒以上25秒未満である。ダイ部の平均滞留時間が45秒以上であると、熱履歴で樹脂が劣化し、耐衝撃性の低下、引張強度、および伸びの低下、メヤニの発生が大となる。3秒未満であると、ブレカープレートの金属網に異物がすぐ詰まり、ダイ圧力が上昇するので1時間以上の連続運転が不可能である。
【0011】
本発明の無次元押出量とは、次式によって計算することができる。ここで、DLQは無次元押出量、Qは押出量(kg/s)、Dはスクリュ直径(m)、nはスクリュ回転数(rps)である。DLQとは、DimensionLess Throughput−rateの略で、QはThroughput−rateを意味する。
【0012】
DLQ=(Q/ρ)/(D×D×D)/(2×3.14×n)・・(2)
無次元押出量DLQは、0.004〜0.025の範囲が必要である。好ましくは、0.004〜0.023、さらに好ましくは、0.005〜0.020である。無次元押出量DLQが、0.004より小さいと樹脂が発熱が大きく、樹脂が劣化するので好ましくない。又、無次元押出量DLQが0.025より大きいと押出負荷が上がり、ベントアップ等を起こすので好ましくない。押出機のスクリュー回転数は、50〜1500rpmの範囲が必要である。好ましくは、75〜1200rpm、さらに好ましくは、100〜600rpmである。回転数は、50回転未満であると生産性が低く、1500rpmより高いと剪断で樹脂が劣化する。
【0013】
本発明の樹脂としては、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルとアルケニル系樹脂のブレンド物、ポリカーボネート、ポリスチレン系樹脂(ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体、シンジオタクチックポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体等)スチレン・ブタジエン共重合体等を挙げることができる。この樹脂を任意の組み合わせても良い。非晶性樹脂は、一旦Tgまたは融点以上の温度で加熱して、その後40℃まで降温し、再度昇温時に明確な融点を有しない樹脂である。Tgまたは融点の存在は示差走差式熱容量測定装置で測定する。
【0014】
本発明のダイプレート出口の樹脂温度は、Tg+60Tg+260℃が必要であり、Tg+70Tg+250℃が好ましい。さらに好ましくはTg+70Tg+240℃である。ダイプレート出口の樹脂温度の測定法は、熱伝対方式の測定器を用い、ダイプレート孔の出口の温度を測定する。ダイプレート出口の樹脂温度がTg+60℃より低いと、非晶性樹脂が溶融しにくくなり、非晶性樹脂の未溶融物発生等を引き起こすので好ましくはない。ダイプレートの出口の樹脂温度が非晶性樹脂のTg+260℃を越えると、樹脂の熱劣化を引き起こすので好ましくはない。
【0015】
本発明の請求項2、4に用いられるポリフェニレンエーテルは、還元粘度(0.5/デシリットル、クロロホルム溶液、30℃測定)が0.30〜0.70の範囲、より好ましくは0.40〜0.65範囲にあるホモ重合体および/または共重合体である。このPPEの具体的なものとしては、例えばポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロロ−1,4−フェニレンエーテル)等が挙げられ、さらに、2,6−ジメチルフェノールと他のフェノール(例えば、2,3,6−トリメチルフェノールや2−メチル−6−ブチルフェノール)との共重合体が好ましく、中でもポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらに、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテルが特に好ましい。ポリフェニレンエーテルは、90〜10重量部の範囲が良く、好ましくは80〜15重量部の範囲が良く、さらに好ましくは75〜30重量部の範囲が良い。又、本発明に用いられるポリスチレン系樹脂は、ゼネラルポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、アクリロニトリル・スチレンランダム共重合体、メタアクリロ・スチレンランダム共重合体等である。ポリスチレン系樹脂は、10〜90重量部の範囲がよく、好ましくは20〜85重量部の範囲が良く、さらに好ましくは25〜70重量部の範囲が良い。耐衝撃改良剤として、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、ポリオレフィン系樹脂(高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・αオレフィン共重合体、等)を単独、併用して3〜20重量部添加しても良い。
【0016】
本発明の請求項2のダイプレート出口の樹脂温度は、290℃〜360℃の範囲が良く、好ましくは290〜355℃の範囲が良く、さらに好ましくは290〜350℃の範囲が良い。さらに、さらに好ましくは、請求項4のダイ部の平均滞留時間tとダイプレート出口の樹脂温度Tの関係が
3秒≦t≦17秒の範囲では、290℃≦T≦360℃
17秒<t45秒の範囲では、290℃≦T≦(374−1.43t)℃
である。
【0017】
この発明の請求項2,4の組成物のダイプレート出口樹脂温度は、360℃を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂がゲル化し、物性低下を引き起こし、290℃より低いとポリフェニレンエーテルの未溶融物が発生するので好ましくない。
本発明の請求項3記載のポリカーボネートは、数平均分子量が10,000〜200,000の範囲が良く、好ましくは11,000〜150,000の範囲、さらに好ましくは12,000〜100,000の範囲が良い。ポリカーボネートの使用は、90〜10重量部の範囲が良く、好ましくは80〜15重量部の範囲が良く、さらに好ましくは75〜30重量部の範囲が良い。又、本発明に用いられるゴム補強ポリスチレン系樹脂は、ハイインパクトポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、メタアクリロ・ブタジエン・スチレン共重合体等である。ゴム補強ポリスチレン系樹脂の使用は、10〜90重量部の範囲が良く、好ましくは20〜85重量部の範囲が良く、さらに好ましくは25〜70重量部の範囲が良い。本発明の請求項3のダイプレート出口の樹脂温度は、230℃〜330℃の範囲が良く、好ましくは235〜325℃の範囲が良く、さらに好ましくは240〜320℃の範囲が良い。
【0018】
また、強化剤を添加しても構わない。強化材としては、 重質炭酸カルシウム、膠質炭酸カルシウム、軟質炭酸カルシウム、シリカ、カオリン、クレー、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、アルミナ、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ、ガラスフレーク、ハイドロタルサイト、針状フィラー(ウオラストナイト、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、セプライト、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム)、ガラスビーズ、シリカビーズ、アルミナビーズ、カーボンビーズ、ガラスバルーン、金属系導電性フィラー、非金属製導電性フィラー、カーボン、磁性フィラー、圧電・焦電フィラー、摺動性フィラー、封止材用フィラー、紫外線吸収フィラー、制振用フィラー等とガラスファイバー、炭素繊維、金属繊維等である。
【0019】
本発明において、導電性フィラー(ケッチェンブラック、アセチレンブラック)、滴下防止剤(テフロン,シリコン樹脂)、難燃剤(燐酸エステル等のリン系難燃剤の含む)、oil、安定剤、潤滑剤、相溶化剤、その他の添加剤を添加しても良い。
本発明について、以下実施例に基づき、具体的に説明する。
実験に使ったダイ部は図2に示される。
表1には、A〜Eの各種のダイ部の各部分、および合計の容積を示す。
【0020】
【表1】
Figure 0004707866
【0021】
実施例、比較例を表2に示す。
押出機は、図2に示されるような二軸同方向回転押出機(ワーナー・アンド・フライドラー社製「ZSK−40」、L/D=46、11バレル)を使い、ダイ部の各部分を製作し、ダイ部の容積が変えられるようにした。容積は表1に示す。押出条件は、特に断わらない限り、スクリュ回転数300rpm、ベントは50Torrで真空ベントとした。
【0022】
ダイプレートから出てくるストランドは、ダイプレート出口から冷却用ストランドバスに漬けるまでの空冷長さを30cmとし、冷却水の温度を50℃にしたストランドバスに2m浸けた後、水切り装置でストランド表面に付いた付着水を取り、ストランドカッターで直径3mm、長さ3mmのペレットにした。
実施例及び比較例の結果は表2にまとめて示す。この表に示される測定項目の測定方法は、以下の通りである。
【0023】
物性測定は、押出機でできたペレットを射出成形機(東芝機械製IS−80AM射出成形機)で成形した。シリンダー温度は、240〜290℃とし、金型温度は、60℃〜90℃とした。
Izod衝撃強度は、ASTMのD256に従い、1/8インチのノッチ付短柵で評価した。
引張強度と伸びは、ASTMのD658に従い、1/8インチのダンベルで評価した。
Weld強度は、両ゲートのASTEM―D658の1/8ダンベルで評価した。
Dart衝撃強度の測定は、ASTM3763に従い、東洋精機製ダートインパクトテスターを使い、6.5kgのおもりを高さ100cmから落として、全吸収エネルギーを測定した。
メヤニの発生は、ダイプレートの穴の廻りに発生するメヤニの除去に関して、2時間での除去回数を測定した。
【0024】
【実施例1】
還元粘度0.53の粉体状のポリフェニレンエーテル(PPE)(Tg=220℃)50重量部とハイインパクトポリスチレン(旭化成工業社製「H9405」)50重量部をメインホッパーから、供給し、押出機のバレル温度300℃で押出量、スクリュ回転数は、300rpm、押出量の100kg/hrで行った。ダイ部はA(空間容積163cc)を使った。物性は表2に示す。
【0025】
【実施例2】
実施例1のダイ部がB(空間容積326cc)にした以外は同一条件で行なった。物性は表2に示す。
【0026】
【実施例3】
実施例1のダイ部C(空間容積494cc)にした以外は同一条件で行なった。物性は表2に示す。
【0027】
【実施例4】
実施例1の回転数が900rpm、押出量が300kg/h、ダイ部D(空間容積900cc)以外は、同一条件で行なった。
【0028】
【比較例1】
実施例1のダイ部がE(1900CC)以外は全て同一条件で行なった。
物性は表2に示す。
【0029】
【比較例2】
実施例1の押出量が30kg/h、回転数300rpmにした以外は、全て同一条件で行なった。物性を表2に示す。
【0030】
【実施例5】
実施例2のポリフェニレンエーテルを35重量部とハイインパクトポリスチレンH9405を35重量部をTOPからフィードし、マイカ(クラレ製スゾライトマイカ)15重量部と日本板硝子製ガラスファイバーRES03 15重量部をサイドフィードし、ストランドのストランドバスに漬ける長さを60cmにした以外は同一条件で押し出した。
【0031】
物性は表2に示す。
次の比較例3に比べると全ての物性で良好であった。
【0032】
【比較例3】
実施例5とダイ部E(空間容積1900cc)以外は同一条件で押し出した。
物性を表2に示す。
【0033】
【実施例6】
実施例2の樹脂を帝人製ポリカーボネートL1250 50重量部と旭化成ABS191 50重量部を変えた以外同一条件で押し出した。
物性は表2に示す。
比較例4に比べると全ての物性で良好であった。
【0034】
【比較例4】
実施例6のダイ部E(空間容積1900cc)以外は同一条件で押し出した。
物性を表2に示す。
【0035】
【表2】
Figure 0004707866
【0036】
【発明の効果】
本発明の方法により、二軸同方向回転押出機を用い、非晶性樹脂、又は非晶性樹脂がマトリックスである組成物のIzod衝撃強度、Dart衝撃強度、引張強度、伸び、およびWeld強度の物性の低下がないものが得られ、且つメヤニの発生も減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る押出機の概略を示す説明図である。
【図2】実施例及び比較例で用いたダイ部の説明図である。
【符号の説明】
図1の1 押出機
2 ホッパー
3 真空ベント
4 ダイ部
図2の1 押出機と2のコネクター
2 1とブレーカープレートのコネクター
3 ブレーカープレート
4 ダイ
5 ダイプレート

Claims (6)

  1. 二軸同方向回転押出機を用い、非晶性樹脂100重量部又は非晶性樹脂がマトリックスの組成物100重量部を、以下の式(2)で表される無次元押出量DLQ=0.004〜0.025で、且つ回転数が300〜900rpmで溶融混練し、ダイプレート出口樹脂温度Tを非晶性樹脂のガラス転移点+60℃〜ガラス転移点+260℃で、且つダイ部の平均滞留時間t=3秒〜45秒未満で押出すことを特徴する溶融混練方法。
    DLQ=(Q/ρ)/(D×D×D)/(2×3.14×n) (2)
    DLQ:無次元押出量
    Q:押出量(kg/s)
    D:スクリュ直径(m)
    n:スクリュ回転数(rps)
    ρ:23℃の時の密度 kg/(m×m×m)
  2. 樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテル90〜10重量部とポリスチレン系樹脂10〜90重量との組成物であり、ダイプレート出口の樹脂温度が290℃〜360℃であることを特徴とする請求項1に記載の溶融混練方法。
  3. 樹脂組成物が、ポリカーボネート系樹脂90〜10重量部とハイインパクトポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体およびメタアクリロ・ブタジエン・スチレン共重合体から選ばれるゴム補強ポリスチレン系樹脂10〜90重量部の組成物であり、且つダイプレート出口樹脂の温度が230℃〜320℃であることを特徴とする請求項1に記載の溶融混練方法。
  4. 樹脂組成物のダイ部平均滞留時間tとダイプレート出口の樹脂温度Tの関係が
    3秒≦t≦17秒の範囲では、290℃≦T≦360℃
    17秒<t<45秒の範囲では、290℃≦T≦(384−1.43t)
    にあることを特徴とする請求項2に記載の溶融混練方法。
  5. ダイ部として、ホットカット用ダイもしくはアンダーウオーター用ダイを使用することを特徴とする請求項1、2、3、および4のいずれかに記載の溶融混練方法。
  6. ダイ部として、ストランドカット用ダイを使用することを特徴とする請求項1、2、3、および4のいずれかに記載の溶融混練方法。
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