JP4705969B2 - Method for attaching flexible material - Google Patents
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Description
本発明は、可撓性材料の付着方法に係り、より詳しくは、基板のパターンなどを保護するための各種可撓性材料を基板に付着させる可撓性材料の付着方法に関する。 The present invention relates to a method for attaching a flexible material, and more particularly, to a method for attaching a flexible material in which various flexible materials for protecting a pattern or the like of a substrate are attached to the substrate.
PCB(printed circuit board)やFPCB(Flexible printed circuit board)などの基板には、回路を構成する導電性パターンがプリントされている。基板の製造工程および使用中にパターンを保護するために、ポリイミドフィルム(polyimide film)などのカバーレイを基板の表面に付着させており、電子部品が実装されるべき基板の部位にはカバーレイを付着させていない。カバーレイの一面には粘着剤(adhesive)が塗布されている。この粘着剤は、熱が加えられると、溶けて基板の表面に付着する。カバーレイの粘着剤は、離型紙によって保護されており、カバーレイ、粘着剤および離型紙からなるカバーレイシート(coverlay sheet)はロールに巻かれている。一方、カバーレイは、基板以外にも半導体のリードを保護するために付着させる。 A conductive pattern constituting a circuit is printed on a substrate such as a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB). In order to protect the pattern during the manufacturing process and use of the board, a coverlay such as a polyimide film is attached to the surface of the board, and the coverlay is attached to the part of the board where the electronic component is to be mounted. Not attached. Adhesive is applied on one side of the coverlay. The adhesive melts and adheres to the surface of the substrate when heat is applied. The coverlay adhesive is protected by a release paper, and a coverlay sheet comprising the coverlay, the adhesive and the release paper is wound on a roll. On the other hand, the coverlay is attached to protect the semiconductor leads in addition to the substrate.
本発明は、例えばカバーレイなどの可撓性材料を基板などに付着させる方法に関する。このような基板と可撓性材料とを付着させるに当っては、基板と可撓性材料とのパターンが一致するように正確に高精度で整合させて付着させることが重要である。 The present invention relates to a method for attaching a flexible material such as a coverlay to a substrate or the like. In adhering such a substrate and a flexible material, it is important that the substrate and the flexible material are adhered with high precision alignment so that the patterns of the substrate and the flexible material match.
そこで、本発明は、上述した従来の技術の問題点を解決するためのもので、その目的とするところは、基板と可撓性材料とを高精度で整合させて付着させる方法を提供することにある。 Therefore, the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a method for aligning and attaching a substrate and a flexible material with high accuracy. It is in.
上記目的を達成するために、本発明は、複数のマークが設けられている可撓性材料を、この可撓性材料のマークに対応するマークが設けられている基板に付着させる可撓性材料付着方法において、(a)前記可撓性材料のイメージデータを獲得する段階と、(b)前記基板のイメージデータを獲得する段階と、(c)前記基板のマーク間を結ぶ少なくとも1本の線と、前記基板の線に対応する前記可撓性材料のマーク間を結ぶ線との誤差角を算出する誤差角算出段階と、(d)前記誤差角を用いて計算された角度だけ前記可撓性材料と前記基板のうち少なくとも一つを回転させる誤差角補正段階と、(e)前記誤差角補正段階を行った後、前記基板のマークとこれらに対応する前記可撓性材料のマーク間の少なくとも一つの変位を算出する変位算出段階と、(f)前記変位算出段階で得られた前記変位を用いて計算された値だけ前記可撓性材料と前記基板のうち少なくとも一つを移動させる誤差変位補正段階とを含む、可撓性材料の付着方法を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides a flexible material in which a flexible material provided with a plurality of marks is attached to a substrate provided with marks corresponding to the marks of the flexible material. In the deposition method, (a) acquiring image data of the flexible material; (b) acquiring image data of the substrate; and (c) at least one line connecting the marks on the substrate. And an error angle calculation step of calculating an error angle between a line connecting the marks of the flexible material corresponding to the line of the substrate, and (d) the flexible angle by an angle calculated using the error angle. An error angle correction step of rotating at least one of the conductive material and the substrate, and (e) after performing the error angle correction step, between the marks on the substrate and the corresponding marks on the flexible material. A variable that calculates at least one displacement A calculation step; and (f) an error displacement correction step of moving at least one of the flexible material and the substrate by a value calculated using the displacement obtained in the displacement calculation step. A method of attaching a flexible material is provided.
上述したように、本発明に係る可撓性材料の付着方法によれば、基板と可撓性材料とのパターンを正確に整合させて高精度で付着させることにより、不良率を減少させ且つ生産性を大きく向上させることができるという効果がある。 As described above, according to the attachment method of the flexible material according to the present invention, the pattern of the substrate and the flexible material is accurately aligned and attached with high accuracy, thereby reducing the defect rate and producing. There is an effect that the property can be greatly improved.
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
まず、図1を参照して、本発明に係る可撓性材料の付着方法を実施するための可撓性材料の付着装置100を説明する。前記可撓性材料の付着装置100は、PCBやFPCBなどの様々な基板10に、例えばカバーレイ、フィルム、シートなどの多様な可撓性材料20を付着させる。可撓性材料20の裏面に粘着剤22が塗布されている。この粘着剤22は、熱が加えられると、溶けて基板20の表面に付着する。
First, with reference to FIG. 1, the flexible
本実施例では、図3および図4に示すように、基板10と可撓性材料20の製品パターンの周りにそれぞれ4つのマークが設けられている場合を例として説明する。
In this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, a case where four marks are provided around the product pattern of the
図3に示されてように、基板10の中央を基準として四方に第1マーク〜第4マークM1〜M4が配置されている。対角線方向に配置された第1マークM1と第3マークM3とを結ぶ線が第1軸線L1となり、第1軸線L1に交差する、対角線方向に配置された第2マークM2と第4マークM4とを結ぶ線が第2軸線L2となる。基板10の第1マーク〜第4マークM1〜M4は、基板10の表面にプリントされるか、或いは孔として設けられる。
As shown in FIG. 3, the first to fourth marks M 1 to M 4 are arranged in four directions with the center of the
図4に示されているように、可撓性材料20には、基板10の第1マーク〜第4マークM1〜M4と整合させて基板10上に可撓性材料20を接合し得るように第5マーク〜第8マークM5〜M8が設けられている。対角線方向に配置された第5マークM5と第7マークM7とを結ぶ線が第3軸線L3となり、第3軸線L3に交差する、対角線方向に配置された第6マークM6と第8マークM8とを結ぶ線が第4軸線L4となる。可撓性材料20の第5マーク〜第8マークM5〜M8は孔として設けられてもよい。
As shown in FIG. 4, the
図1および図2を参照すると、可撓性材料の付着装置100は、基板10を固定する固定手段として、真空テーブル110、および基板10上に可撓性材料20を運搬して付着させるロボット120を備える。ロボット120は、可撓性材料20を真空ヘッド(vacuum head)122によって吸着してX軸方向、Y軸方向、Z軸方向にそれぞれ直線往復運動し、Z軸方向の中心軸により回転運動するように構成されている。真空テーブル110の内側には基板10の加熱のために第1ヒーター130が取り付けられており、真空ヘッド122の内側には可撓性材料20の加熱のために第2ヒーター140が取り付けられている。
Referring to FIGS. 1 and 2, a flexible
図2を参照すると、可撓性材料の付着装置100は、基板10の第1マーク〜第4マークM1〜M4と可撓性材料20の第5マーク〜第8マークM5〜M8のイメージデータを獲得してロボット120を制御するイメージ処理装置150を備える。イメージ処理装置150は、真空テーブル110に吸着されている基板10のイメージを獲得してイメージデータを出力する第1カメラ152と、ロボット120に吸着されている可撓性材料20のイメージを獲得してイメージデータを出力する第2カメラ154と、第1カメラ152および第2カメラ154から入力される基板10のイメージデータおよび可撓性材料20のイメージデータをプログラムによって処理し、基板10の第1マーク〜第4マークM1〜M4と可撓性材料20の第5マーク〜第8マークM5〜M8とを整合させて付着させることができるようにロボット120の作動を制御するコンピュータ156とから構成されている。コンピュータ156は、基板10と可撓性材料20のイメージデータをモニター158などの表示装置を介して表示する。ロボット120の作動は、コンピュータ156に接続されているコントローラによって制御できる。
Referring to FIG. 2, the flexible
以下、上述した可撓性材料の付着装置100を用いて基板に可撓性材料を付着させる本発明に係る可撓性材料の付着方法について、図8を参照して説明する。
Hereinafter, a method for attaching a flexible material according to the present invention in which the flexible material is attached to a substrate using the above-described flexible
第2カメラ154は、ロボット120にホールドされている可撓性材料20のイメージデータを獲得して出力し、コンピュータ156は、第2カメラ154から入力される可撓性材料20のイメージデータを処理して第5マーク〜第8マークM5〜M8それぞれの座標値を算出する。
The
真空テーブル110の上面に基板10がロードされると、第1カメラ152は、基板10のイメージを獲得してイメージデータを出力し、コンピュータ156は、第1カメラ152から入力される基板10のイメージデータを処理して第1マーク〜第4マークM1〜M4それぞれの座標値を算出する。
When the
次いで、コンピュータ156は、前記獲得された基板10と可撓性材料20のイメージデータを処理して基板と可撓性材料との大きさの誤差を計算する大きさ誤差検査段階(S100)を行う。
Next, the
すなわち、コンピュータ156は、第1マーク〜第8マークM1〜M8の座標値を処理して第1マーク〜第4マークM1〜M4の順序に従って第1マーク〜第4マークM1〜M4間の第1距離〜第4距離D1〜D4と、第5マーク〜第8マークM5〜M8の順序に従って第5マーク〜第8マークM5〜M8間の第5距離〜第8距離D5〜D8を算出する。
That is, the
コンピュータ156は、第1距離〜第4距離D1〜D4と第5距離〜第8距離D5〜D8が許容誤差を満足するかを判断する(S102)。
The
コンピュータ156は、第1距離〜第4距離D1〜D4と第5距離〜第8距離D5〜D8が許容誤差を満足しなければ、第1ヒーター130および第2ヒーター140の作動を制御して基板10と可撓性材料20のうちいずれか一つを加熱し、或いは基板10と可撓性材料20それぞれを同時に加熱することにより、基板10と可撓性材料20との大きさの誤差を減少させる加熱段階(S104)を行う。第1ヒーター130および第2ヒーター140の作動によって基板10と可撓性材料20を加熱した後、さらに基板10と可撓性材料20のイメージデータを獲得する段階に復帰する。
If the first distance to the fourth distances D 1 to D 4 and the fifth distance to the eighth distances D 5 to D 8 do not satisfy the allowable error, the
基板10と可撓性材料20は、温度、湿度、張力などの影響によって伸縮する可能性がある。このような場合、基板10の第1マーク〜第4マークM1〜M4と可撓性材料20の第5マーク〜第8マークM5〜M8それぞれに位置誤差が発生するおそれがある。
The
基板10と可撓性材料20の伸縮性および位置誤差によって、第1マーク〜第4マークM1〜M4に第5マーク〜第8マークM5〜M8それぞれを許容誤差の範囲内で整合することができない場合が発生する。例えば、第1マークM1と第4マークM4間の第4距離D4が200mmであり、第5マークM5と第8マークM8間の第8距離D8が196mmである場合、第1マークM1と第5マークM5とが整合するように基板10と可撓性材料20は接合することができるが、第4マークM4と第8マークM8は許容誤差の範囲内で整合させることができない。
The stretchability and the position error of the
真空テーブル110の上面に基板10が吸着されている状態で第1ヒーター130が作動すると、第1ヒーター130の熱を加えられる基板10は熱膨張する。ロボット120の真空ヘッド122に可撓性材料20が吸着されている状態で第2ヒーター140が作動すると、第2ヒーター140の熱を伝達された可撓性材料20は熱膨張する。このような基板10と可撓性材料20の熱膨張によって、第1マーク〜第4マークM1〜M4の座標値に第5マーク〜第8マークM5〜M8の座標値が一致し或いは許容誤差の範囲以内に調節できる。したがって、基板10上に可撓性材料20を正確に付着させることができる。前記大きさ誤差計算段階(S100)〜加熱段階(S104)は、基板10と可撓性材料20の伸縮性、精密性などを考慮して省略可能である。
When the
一方、基板10と可撓性材料20の加熱は、基板10と可撓性材料20の寸法と熱変形率を考慮した第1ヒーター130および第2ヒーター140の作動による予備加熱によって実施できる。
On the other hand, the heating of the
すなわち、大きさ誤差計算段階を数回行い、基板10と可撓性材料20を加熱する温度が把握されると、以後の作業からは大きさ誤差計算段階(S100)を一々行うことなく、前で把握された温度で真空テーブル110と真空ヘッド122をそれぞれ予備加熱して可撓性材料20を基板10に付着させる作業を繰り返し行う方法で、本発明に係る可撓性材料の付着方法を行うこともできる。
That is, when the size error calculation step is performed several times and the temperature at which the
以下、基板10に対して可撓性材料20を整列してそれぞれのマークが正確に一致するように付着させる方法について説明する。
Hereinafter, a method of aligning the
まず、第2カメラ154を用いて可撓性材料20のイメージデータを獲得する段階((a)段階、S106)と、第1カメラ152を用いて基板10のイメージデータを獲得する段階((b)段階、S108)をそれぞれ行う。
First, a step of acquiring image data of the
その後、基板10のマークM1〜M4間を結ぶ軸線L1、L2と、この軸線L1、L2に対応する可撓性材料20のマークM5〜M8間を結ぶ軸線L3、L4との誤差角を算出する誤差角算出段階((c)段階、S110)を行う。
Thereafter, the axes L 1 and L 2 connecting the marks M 1 to M 4 of the
すなわち、図5を参照すると、コンピュータ156は、第1マーク〜第8マークM1〜M8の座標値を処理し、基板10の中央を通過して第1マークM1と第3マークM3とを結ぶ第1軸線L1と、可撓性材料20の中央を通過して第5マークM5と第7マークM7とを結ぶ第3軸線L3とが成す第1角度θ1を算出する。また、第2マークM2と第4マークM4とを結ぶ第2軸線L2と、第6マークM6と第8マークM8とを結ぶ第4軸線L4とが成す第2角度θ2を算出する。コンピュータ156は、第1角度θ1と第2角度θ2の平均値(θ1+θ2)/2を算出する((c)段階、S110)。第1角度θ1が6.1°であり、第2角度θ2が3.8°である場合、平均値は4.95°となる。
That is, referring to FIG. 5, the
次に、誤差角を用いて計算された角度だけ可撓性材料20と基板10のうち少なくとも一つを回転させる誤差角補正段階((d)段階、S112)を行う。
Next, an error angle correction step (step (d), S112) is performed in which at least one of the
図6を参照すると、コンピュータ156は、ロボット120の作動を制御して第1角度θ1と第2角度θ2の平均値(θ1+θ2)/2に対する負方向の回転角度値−((θ1+θ2)/2)で可撓性材料20を回転させる。第1角度θ1が6.1°であり、第2角度θ2が3.8°である場合、回転角度値は−4.95°となる。可撓性材料20の回転後、第1角度θ1’は1.15°、第2角度θ2’は1.15°となる。
Referring to FIG. 6, the
図6に示されているように、誤差角補正段階((d)段階、S112)が完了すると、回転後の第5マーク〜第8マークM5’〜M8’それぞれの座標値は第1マーク〜第4マークM1〜M4それぞれの座標値に対してX軸変位軸とY軸変位値を持つ。 As shown in FIG. 6, when the error angle correction step (step (d), S112) is completed, the coordinate values of the fifth to eighth marks M 5 ′ to M 8 ′ after rotation are the first coordinate values. It has an X-axis displacement axis and a Y-axis displacement value with respect to each coordinate value of the mark to the fourth marks M 1 to M 4 .
このようなX軸変位値とY軸変位値を正すために、コンピュータ156を用いて基板10のマークとこれに対応する可撓性材料20のマーク間の変位を算出する変位算出段階((e)段階、S114)を行う。すなわち、コンピュータ156は回転後の第5マーク〜第8マークM5’〜M8’それぞれのX軸変位値とY軸変位値を算出する((e)段階、S114)。
In order to correct such an X-axis displacement value and a Y-axis displacement value, a displacement calculation step ((e) of calculating a displacement between the mark on the
このような変位算出段階((e)段階、S114)は、誤差角補正段階((d)段階、S112)を行った後、第1カメラ152と第2カメラ154を用いて基板10と可撓性材料20のイメージをさらに獲得して変位を算出する方法で行うこともでき、前記(a)段階(S106)と(b)段階(S108)を行って得られた可撓性材料10と基板20のイメージから、誤差角算出段階((c)段階、S110)で算出された誤差角だけ回転した後の変位をコンピュータ156を用いて計算して算出する方法で行うこともできる。
In such a displacement calculation step ((e) step, S114), after performing the error angle correction step ((d) step, S112), the
次に、変位算出段階((e)段階、S114)を行って得られた変位値を用いて計算された値だけ前記可撓性材料と基板のうち少なくとも一つを移動させる誤差変位補正段階((f)段階、S116)を行う。 Next, an error displacement correction step (moving at least one of the flexible material and the substrate by a value calculated using the displacement value obtained by performing the displacement calculation step ((e) step, S114) ( (F) Step S116) is performed.
本実施例では、X軸変位値とY軸変位値それぞれの最大値と最小値の平均値だけ可撓性材料20を移動させる場合を例として説明する。
In this embodiment, a case where the
すなわち、第5マーク〜第8マークM5’〜M8’それぞれのX軸変位値とY軸変位軸のうちX軸最大値XMax、X軸最小値XMin、Y軸最大値YMaxおよびY軸最小値YMinを算出する。コンピュータ156は、X軸最大値XMaxとX軸最小値XMinの平均値(XMax+XMin)/2を算出し、Y軸最大値YMaxとY軸最小値YMinの平均値(YMax+YMin)/2を算出する。
That is, among the X-axis displacement value and the Y-axis displacement axis of each of the fifth to eighth marks M 5 ′ to M 8 ′, the X-axis maximum value X Max , the X-axis minimum value X Min , the Y-axis maximum value Y Max, and The Y-axis minimum value Y Min is calculated. The
図7を参照すると、X軸平均値(XMax+XMin)/2とY軸平均値(YMax+YMin)/2が算出されると、コンピュータ156は、ロボット120の作動を制御してX軸平均値(XMax+XMin)/2に対する負方向のX軸移動値−((XMax+XMin)/2)とY軸平均値(YMax+YMin)/2に対する負方向のY軸移動値−((YMax+YMin)/2)に可撓性材料20を移動させる((f)段階、S116)。
Referring to FIG. 7, when the X-axis average value (X Max + X Min ) / 2 and the Y-axis average value (Y Max + Y Min ) / 2 are calculated, the
最後に、コンピュータ156は、ロボット120の作動を制御して基板10上に可撓性材料20を付着させる。
Finally, the
表1に示すように、可撓性材料20の回転後、X軸最大値XMaxが2.22mmであり、X軸最小値XMinが−1.22mmである場合、X軸平均値(XMax+XMin)/2は0.5mmとなる。可撓性材料20の回転後、Y軸最大値YMaxが2.26mmであり、Y軸最小値YMinが−1.58mmである場合、Y軸平均値(YMax+YMin)/2は0.34mmとなる。
As shown in Table 1, after the
図6および図7に示されているように、可撓性材料20がX軸とY軸方向にそれぞれ−0.5mmと−0.34mm移動すると、第1マーク〜第4マークM1〜M4それぞれの座標値に対する移動後の第5マーク〜第8マークM5”〜M8”のX軸およびY軸変位値は、X軸最大値1.72mm、X軸最小値1.37mm、Y軸最大値1.92mm、Y軸最小値1.18mmとなる。したがって、移動後の第5マーク〜第8マークM5”〜M8”のX軸およびY軸変位値は、回転後の第5マーク〜第8マークM5’〜M8’のX軸およびY軸変位値に比べて全体的に偏差が大きく減少したことが分かる。そして、移動後の第1角度および第2角度θ1”、θ2”は、回転後の第1角度および第2角度θ1’、θ2’と同じ又はほぼ変動がない。このように基板10の第1マーク〜第4マークM1〜M4と可撓性材料20の第5マーク〜第8マークM5〜M8それぞれの4点を認識した後、認識される4点を基準として可撓性材料20の回転と移動によって基板10上に可撓性材料20を正確に付着させることができる。
As shown in FIGS. 6 and 7, when the
以上、本発明に係る可撓性材料の付着方法を好適な実施例を挙げて説明したが、本発明の権利範囲は前述した図示の方法に限定されるものではない。 The method for adhering the flexible material according to the present invention has been described with reference to a preferred embodiment. However, the scope of the present invention is not limited to the illustrated method described above.
例えば基板と可撓性材料の製品パターンに4個のマークが設けられている場合を例として説明したが、2個、6個など、多様な個数のマークが設けられている場合にも本発明の可撓性材料の付着方法を適用することができる。 For example, the case where four marks are provided on the product pattern of the substrate and the flexible material has been described as an example, but the present invention is also applicable to cases where various numbers of marks such as two or six are provided. The flexible material attaching method can be applied.
また、前記誤差変位補正段階((f)段階、S116)を行うにおいて、X軸変位の最大値と最小値の平均値だけ負方向に可撓性材料を動かし、Y軸変位の最大値と最小値の平均値だけ負方向に可撓性材料を動かすと説明したが、X軸変位の平均値だけ負方向に可撓性材料を動かし、Y軸変位の平均値だけ負方向に可撓性材料を動かす方法で誤差変位補正段階を行うことも可能である。また、可撓性材料を動かさず基板を動かす方法で誤差変位補正段階を行うことも可能である。 In performing the error displacement correction step (step (f), S116), the flexible material is moved in the negative direction by the average value of the maximum value and the minimum value of the X-axis displacement, and the maximum value and the minimum value of the Y-axis displacement. Although it has been described that the flexible material is moved in the negative direction by the average value of the values, the flexible material is moved in the negative direction by the average value of the X-axis displacement, and the flexible material is moved in the negative direction by the average value of the Y-axis displacement. It is also possible to perform the error displacement correction step by moving the. It is also possible to perform the error displacement correction step by moving the substrate without moving the flexible material.
また、前記大きさ誤差計算段階(S100)を行うにおいて、基板のマーク間の距離とこれに対応する可撓性材料のマーク間の距離とを比較する方法で大きさ誤差を計算すると説明したが、他の多様な方法で大きさの誤差を計算することが可能である。例えば、基板のイメージデータと可撓性材料のイメージデータをコンピュータで処理し、前記誤差角補正段階で説明した方法と類似の方法で仮想的に基板に対して可撓性材料を回転させて各マーク間の変位を計算した後、その変位値から、基板または可撓性材料を加熱する温度を算出することができる。また、角度または変位を補正していないまま、基板に対して可撓性材料を試験的に付着させてみた後、基板に可撓性材料が付着している状態で基板と可撓性材料の対応するマーク間の変位を算出して基板と可撓性材料との大きさの誤差を計算することもできる。場合によっては、基板と可撓性材料における、それぞれ3つ以上のマークによって取り囲まれる面積を計算し、基板と可撓性材料の大きさを比較することもできる。 Further, it has been described that the size error is calculated by a method of comparing the distance between the marks on the substrate and the corresponding distance between the marks on the flexible material in performing the size error calculation step (S100). It is possible to calculate the size error by various other methods. For example, the image data of the substrate and the image data of the flexible material are processed by a computer, and the flexible material is virtually rotated with respect to the substrate by a method similar to the method described in the error angle correction step. After calculating the displacement between the marks, the temperature at which the substrate or the flexible material is heated can be calculated from the displacement value. In addition, after trying to attach the flexible material to the substrate on a trial basis without correcting the angle or the displacement, the substrate and the flexible material are attached in a state where the flexible material is attached to the substrate. An error in size between the substrate and the flexible material can be calculated by calculating a displacement between corresponding marks. In some cases, the area of each of the substrate and the flexible material surrounded by three or more marks can be calculated, and the sizes of the substrate and the flexible material can be compared.
10 基板
20 可撓性材料
22 粘着材
100 可撓性材料の付着装置
110 真空テーブル
120 ロボット
122 真空ヘッド
130 第1ヒーター
140 第2ヒーター
150 イメージ処理装置
152 第1カメラ
154 第2カメラ
156 コンピュータ
158 モニター
M1 第1マーク
M2 第2マーク
M3 第3マーク
M4 第4マーク
M5 第5マーク
M6 第6マーク
M7 第7マーク
M8 第8マーク
D1 第1距離
D2 第2距離
D3 第3距離
D4 第4距離
D5 第5距離
D6 第6距離
D7 第7距離
D8 第8距離
L1 第1軸線
L2 第2軸線
L3 第3軸線
L4 第4軸線
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記可撓性材料のイメージデータを第2カメラより獲得し、前記第5マーク〜第8マークのそれぞれの座標値を算出する段階と、
前記基板のイメージデータを第1カメラより獲得し、前記第1マーク〜第4マークのそれぞれの座標値を算出する段階と、
前記第1マーク〜第4マークの順序に従って前記第1マーク〜第4マーク間の第1距離〜第4距離を、前記第5マーク〜第8マークの順序に従って前記第5マーク〜第8マーク間の第5距離〜第8距離を算出し、前記第1距離〜第4距離と前記第5距離〜第8距離が許容誤差を満足しない場合、前記第1距離〜第4距離と前記第5距離〜第8距離が前記許容誤差を満足するように、前記基板と前記可撓性材料のうちいずれか一つを加熱あるいは前記基板と前記可撓性材料を同時に加熱する段階と、
前記基板の中央を通過して前記第1マークおよび前記第3マークのそれぞれの座標値を結ぶ第1軸線と、前記可撓性材料の中央を通過して前記第5マークおよび前記第7マークのそれぞれの座標値を結ぶ第3軸線とがなす第1角度を算出する段階と、
前記基板の中央を通過して前記第2マークおよび前記第4マークのそれぞれの座標値を結ぶ第2軸線と、前記可撓性材料の中央を通過して前記第6マークおよび前記第8マークのそれぞれの座標値を結ぶ第4軸線とがなす第2角度を算出する段階と、
前記第1角度と前記第2角度の平均値を算出する段階と、
前記平均値に対する負方向の回転角度値で前記可撓性材料を回転させる誤差角補正段階と、
前記第1マーク〜第4マークとこれらに対応する回転後の第5マーク〜第8マークとの間のそれぞれのX軸変位値とY軸変位置とを算出する変位算出段階と、
前記X軸変位値の最大値と最小値の平均値であるX軸平均値と、前記Y軸変位値の最大値と最小値の平均値であるY軸平均値を算出する段階と、
前記X軸平均値に対する負方向のX軸移動値と前記Y軸平均値に対する負方向のY軸移動値で前記可撓性材料を移動させる段階と、
前記基板上に前記可撓性材料を付着させる段階と、
を含むことを特徴とする、可撓性材料の付着方法。 A flexible material having a fifth mark to an eighth mark that can be aligned with each of the first mark to the fourth mark can be attached to a substrate on which the first mark to the fourth mark are arranged in all directions. In the method of attaching the flexible material,
The method comprising the image data of the previous SL flexible material acquired from the second camera, and calculates the respective coordinate values of the fifth mark to eighth mark,
The method comprising the image data of the previous SL substrate acquired from the first camera, and calculates the respective coordinates of the first mark through fourth mark,
According to the order of the first mark to the fourth mark, the first distance to the fourth distance between the first mark to the fourth mark, and between the fifth mark to the eighth mark according to the order of the fifth mark to the eighth mark. When the first distance to the fourth distance and the fifth distance to the eighth distance do not satisfy an allowable error, the first distance to the fourth distance and the fifth distance are calculated. Heating any one of the substrate and the flexible material or simultaneously heating the substrate and the flexible material such that the eighth distance satisfies the tolerance;
A first axis that passes through the center of the substrate and connects the coordinate values of the first mark and the third mark, and a center of the flexible material that passes through the center of the flexible mark. Calculating a first angle formed by a third axis connecting the respective coordinate values;
A second axis that passes through the center of the substrate and connects the respective coordinate values of the second mark and the fourth mark, and passes through the center of the flexible material to form the sixth mark and the eighth mark. Calculating a second angle formed by a fourth axis connecting the respective coordinate values;
A stage that to calculate the average value of the second angle and the first angle,
An error angle correction step of rotating the flexible materials in the negative direction of the rotational angle value for the average value,
A displacement calculating step of calculating respective X-axis displacement values and Y-axis displacement positions between the first mark to the fourth mark and the corresponding fifth and eighth marks after the rotation ;
Calculating an X-axis average value that is an average value of a maximum value and a minimum value of the X-axis displacement value, and a Y-axis average value that is an average value of the maximum value and the minimum value of the Y-axis displacement value;
A stage Before moving the flexible materials in the negative direction of the Y-axis movement value for the Y axis mean value and the negative direction of the X-axis movement value relative to the X-axis average value,
Depositing the flexible material on the substrate;
A method for attaching a flexible material, comprising:
ことを特徴とする、請求項1に記載の可撓性材料の付着方法。The method for attaching a flexible material according to claim 1, wherein:
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