JP2008205051A - Head position control method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品等を電子回路基板に搭載する部品実装装置のヘッド位置制御方法に関し、さらに詳しくは、目標地点に近づくヘッドの移動方向に関わらず、ヘッド位置を目標地点に高精度に制御する方法に関する。 The present invention relates to a head position control method for a component mounting apparatus for mounting an electronic component or the like on an electronic circuit board. More specifically, the head position is controlled to a target point with high accuracy regardless of the head moving direction approaching the target point. On how to do.
図1は、現状の部品実装装置の一例の概略構成を示す平面図である。 FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an example of a current component mounting apparatus.
この部品実装装置100は、部品を吸着するノズルが装着可能なヘッド部102と、ヘッド部102を平面方向(XY方向)に移動可能なXY駆動部104と、部品105(図4参照)を供給する部品供給部106と、電子回路基板108Aを搬入、搬出する基板搬送部108と、ノズル交換部110とを有してなり、それらの位置、軸動作は、基準マーク112を基準点とする座標系で定められている。
The component mounting apparatus 100 supplies a
図2は、ヘッド部102を示す斜視図である。ヘッド部102は、カメラ部114と部品搭載部116とからなる。ヘッド部102は、XY駆動部104に連結固定されており、XY駆動部104により平面方向(XY方向)に移動することができる。
FIG. 2 is a perspective view showing the
カメラ部114は、基準マーク112を撮像して座標系の設定を行うとともに、電子回路基板108A、部品供給部106を撮像して搭載位置、吸着位置を確認してティーチングを行い、搭載及び吸着のための位置決めを行う。
The
図3は、部品搭載部116の概要を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an outline of the
部品搭載部116は、上下方向に移動可能なノズル118を有する。ノズル118はその軸回りに回転可能である。部品搭載部116は、このノズル118により部品を吸着し、電子回路基板108A上に部品105を搭載する。
The
シャフト120は、一端が真空発生装置(図示せず)に接続され、他端にノズル118が装着される。Z軸モータ122によりシャフト120を上下方向に移動させることができ、θ軸回転モータ124によりシャフト120をその軸回りに回転させることができる。また、部品搭載部116には、水平方向にレーザ光を発してノズル118に吸着された部品105の位置を検出する部品認識装置126が備えられている。
One end of the shaft 120 is connected to a vacuum generator (not shown), and the nozzle 118 is attached to the other end. The shaft 120 can be moved in the vertical direction by the Z-
部品実装装置100の動作について説明する。まず、ヘッド部102に含まれるカメラ部114で基準マーク112を認識することで、座標系を設定する。設定された座標系を用い、XY駆動部104によりヘッド部102は部品供給部106上に位置決めされる。その後、部品搭載部116のシャフト120を下降させ、ノズル118の下端が所定位置まで下降した後、真空発生装置を作動させ、ノズル118で部品105を吸着する。
The operation of the component mounting apparatus 100 will be described. First, the coordinate system is set by recognizing the reference mark 112 by the
ノズル118に吸着された部品は、部品認識装置126により位置計測がなされ、その結果に基づき、制御部128(図6参照)がθ軸回転モータ124を駆動し、ノズル118に吸着された部品105の姿勢の補正を行う。
The position of the component sucked by the nozzle 118 is measured by the component recognition device 126, and the control unit 128 (see FIG. 6) drives the θ-
その後、XY駆動部104によりヘッド部102を電子回路基板108A上に位置決めする。そして、部品搭載部116のシャフト120をZ軸モータ122により下降させ、ノズル118の下端が所定位置まで下降した後、真空発生装置を停止させ、吸着を解除することでノズル118から部品105を解放し、電子回路基板108A上に部品105を装着する。
Thereafter, the XY
しかしながら、図4に示すように、XY駆動部104によりヘッド部102を電子回路基板108A上の同一の目標地点152に移動させて部品105の搭載を行った場合でも、目標地点152へのヘッド部102の移動方向が異なると、部品105の搭載地点154、156が一致せず、わずかに異なることがあり、必ずしも目標地点152に正確に移動しているわけではなかった。
However, as shown in FIG. 4, even when the
また、通常、新たに座標系を設定する際には、ヘッド部102に搭載されたカメラ部114を座標系の基準を定める基準マーク112上へ移動させ、カメラ部114に基準マーク112を認識させ、この認識結果に基づき、新たに座標系を設定するが、基準マーク112上への移動方向の違いによりカメラ部114の位置がわずかに異なり、その結果、認識される基準マーク112の位置もわずかに異なり、新たに設定する座標系もわずかに異なるものとなってしまっていた。
Normally, when a new coordinate system is set, the
ヘッド部102の目標地点への移動方向の違いにより、ヘッド部102が実際に到達する位置が異なるものとなる上記の現象は、XY駆動部104の駆動機構のバックラッシや該駆動機構に加わる負荷等が原因と考えられる。
The above-mentioned phenomenon in which the position where the
そこで、上記の現象に対処するため、ヘッド部102の目標地点への移動において、ヘッド部102が目標地点から所定距離以内に近づいてからは、移動方向を一定方向とする発明が提案されている。なお、この発明は先願(特願2006−108160)ではあるが、現時点では公開されておらず、公知ではない。
Therefore, in order to deal with the above-described phenomenon, an invention has been proposed in which the moving direction of the
しかし、この発明では、ヘッド部102が目標地点から所定距離以内に近づいてからは、移動方向を一定方向とする必要があるため、図5に示すように、目標地点162、164に到達するための最短経路を移動することができず、大回りした移動経路162A、164Aをとる必要があり、移動距離が大きくなり、目標地点へ移動するまでの時間が長くなるという問題があった。
However, in the present invention, since the moving direction needs to be a certain direction after the
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、ヘッド部が目標地点に到達するまでの移動方向によらず、ヘッド部を目標地点に精度よく制御する方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a method for accurately controlling the head unit to the target point regardless of the moving direction until the head unit reaches the target point. And
本発明者は、前記課題を解決するため鋭意研究した結果、ヘッド部102の目標地点への移動方向ごとに、制御部128がXY駆動部104に指令するヘッド部102の移動指令地点と実際に到達する地点との誤差量を計測しておき、移動方向ごとにこの誤差量を考慮してXY駆動部104に指令する移動指令地点を調整することで、ヘッド部102が目標地点に到達するまでの移動方向によらず、ヘッド部102の実際の目標地点への移動を高精度に制御できることを見出し、本発明をするに至った。
As a result of diligent research to solve the above problems, the present inventor has actually found the movement command point of the
即ち、本発明に係るヘッド位置制御方法は、対象物を認識できるカメラ部および部品を基板上に搭載する部品搭載部を有するヘッドと、該ヘッドを平面方向に駆動するXY駆動部と、該XY駆動部を介して前記ヘッドの平面方向の位置を制御する制御部とが備えられた部品実装装置におけるヘッド位置制御方法であって、前記制御部が前記XY駆動部に指令する前記ヘッドの移動指令地点と、実際に前記ヘッドが到達する地点との誤差量を、前記ヘッドの移動方向ごとに測定して得たデータベースを用いて、前記制御部が前記XY駆動部に指令する前記ヘッドの移動指令地点を修正し、前記ヘッドの移動目標地点への到達精度を向上させることを特徴とする。 That is, the head position control method according to the present invention includes a camera unit capable of recognizing an object, a head having a component mounting unit for mounting a component on a substrate, an XY driving unit for driving the head in a plane direction, and the XY A head position control method in a component mounting apparatus including a control unit that controls a position of the head in a planar direction via a drive unit, wherein the control unit commands the XY drive unit to move the head The head movement command that the control unit commands the XY drive unit using a database obtained by measuring the error amount between the point and the point where the head actually reaches for each movement direction of the head The point is corrected to improve the accuracy of reaching the moving target point of the head.
前記データベースに無い移動方向の誤差量については、前記データベースにある移動方向についての誤差量を用いて算出してもよい。 The error amount in the moving direction that is not in the database may be calculated using the error amount in the moving direction that is in the database.
本発明のヘッド位置制御方法によれば、制御部がXY駆動部に指令するヘッドの移動指令地点と、実際にヘッドが到達する地点との誤差量を、ヘッドの移動方向ごとに測定して得たデータベースを用いて、指令するヘッドの移動指令地点を修正するので、ヘッド部が目標地点に到達するまでの移動方向によらず、ヘッド部の実際の目標地点への移動を高精度に制御できる。 According to the head position control method of the present invention, the error amount between the head movement command point commanded by the control unit to the XY drive unit and the point where the head actually arrives is measured for each head movement direction. The movement command point of the head to be commanded is corrected using the database, so that the movement of the head unit to the actual target point can be controlled with high accuracy regardless of the moving direction until the head unit reaches the target point. .
したがって、ヘッド部の実際の目標地点への移動を高精度に制御しつつ、ヘッド部の移動経路を最短にすることも可能となり、ヘッド部の移動時間を短縮することも可能となる。 Therefore, it is possible to minimize the movement path of the head part while controlling the movement of the head part to the actual target point with high accuracy, and to shorten the movement time of the head part.
以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図6は、本発明に係るヘッド位置制御方法の実施形態の一例を実施する際のブロック図である。 FIG. 6 is a block diagram when carrying out an example of an embodiment of a head position control method according to the present invention.
制御部128は、CPU128Aとメモリ128Bを内蔵している。データ入力手段132により部品105や電子回路基板108Aに関するデータを制御部128に入力でき、また、制御部128は、記憶装置134とデータのやり取りをすることができるようになっている。
The
また、制御部128は、エンコーダ136Aを内蔵したX軸モータ136及びエンコーダ138Aを内蔵したY軸モータ138によりXY駆動部104を制御し、ヘッド部102(カメラ部114及び部品搭載部116)を平面方向(XY方向)に移動させる。さらに、エンコーダ122Aを内蔵したZ軸モータ122により、ノズル118の上下方向(Z方向)の位置を制御し、エンコーダ124Aを内蔵したθ軸モータ124により、ノズル118の軸回りの回転方向の位置を制御する。
The
カメラ部114により撮像された画像データは、画像処理装置140に送られ、データ処理がなされる。画像処理装置140には、A/Dコンバータ140A、CPU140B、メモリ140Cが内蔵されている。画像データは、表示装置142に表示させることができる。
Image data picked up by the
次に、ヘッド部102の移動を制御する手順を図7、8のフローチャートで説明する。
Next, the procedure for controlling the movement of the
図7は、ヘッド位置を制御する手順を示すフローチャートである。まず、ヘッド部102の移動方向ごとに、制御部128がXY駆動部104に指令するヘッド部102の移動指令地点と、実際にヘッド部102が到達する地点との誤差量を取得し、記憶装置134に保存して、前記誤差量についてのデータベースを構築する(ステップS1)。次に、ヘッド部102の現在位置をエンコーダ136A及びエンコーダ138Aから取得するとともに(ステップS2)、データ入力手段132により制御部128にヘッド部102の移動目標地点を入力し(ステップS3)、移動目標地点への移動角度を算出する(ステップS4)。
FIG. 7 is a flowchart showing a procedure for controlling the head position. First, for each movement direction of the
ステップS1で構築したデータベースから、移動角度に対応する誤差量を取得し(ステップS5)、移動目標地点の座標に誤差量を加算又は減算して(ステップS6)、制御部128がXY駆動部104に指令するヘッド部102の移動指令地点を算出する(ステップS7)。そして、ヘッド部102を移動指令地点に移動させる指令を、制御部128がXY駆動部104に発し、ヘッド部102を移動させる(ステップS8)。
The error amount corresponding to the movement angle is acquired from the database constructed in step S1 (step S5), and the error amount is added to or subtracted from the coordinates of the movement target point (step S6). The movement command point of the
ヘッド部102を移動指令地点に移動させる指令を、制御部128がXY駆動部104に発しても、実際には移動方向に応じた誤差量があるため、ヘッド部102は移動指令地点には到達せず、移動目標地点へ到達することとなる。
Even if the
図8は、ステップS1における前記誤差量についてのデータベースの構築についての手順を詳細に示すフローチャートである。 FIG. 8 is a flowchart showing in detail a procedure for constructing a database for the error amount in step S1.
まず、カウンタを0に設定する(Cnt=0)(ステップS11)。次に、ヘッド部102の基準マーク112への移動角度を何度ごとに振ってデータベースの構築を行うか設定する(ステップS12)。ここでは、A°ごとに移動角度を振るものとする。ヘッド部102が基準マーク112を認識する回数Nを、N=360/Aにより求める(ステップS13)。この結果、ヘッド部102が基準マーク112を認識する動作は、図9に示すように、0°〜360°の全ての方向から行うこととなる。図9はA=45の場合であり、図9中の矢印はヘッド部102の移動方向を示す。ヘッド部102が基準マーク112を認識する動作は、図9において、例えばX方向とのなす角が0°となる方向から行う。
First, the counter is set to 0 (Cnt = 0) (step S11). Next, it is set how many times the movement angle of the
ヘッド部102のカメラ部114の画像中心が基準マーク112の中心に位置するように、ヘッド部102を基準マーク112の直上の位置に移動させた後(ステップS14)、所定の角度方向(A×Cnt度方向)に一定距離移動させる(ステップS15)。その後、制御部128が、基準マーク112の直上の位置にヘッド部102を位置させるようにXY駆動部104に指令を発し、ヘッド部102を移動させる(ステップS16)。移動後の地点で、カメラ部114により基準マーク112を認識し、カメラ部114の画像中心と基準マーク112の中心との誤差量を取得して、記憶装置134に保存する(ステップS17)。そして、カウント数に1を加え(Cnt++)(ステップS18)、そのカウント数が認識回数Nに達しているかどうか判断し、達していればデータの取得を終了し、達していなければ、ステップS14にもどり、データの取得を続ける(ステップS19)。
After moving the
以上のようにして、ヘッド部102の基準マーク112への移動方向を0°〜360°の範囲で片寄りなく振って、0°〜360°の範囲の角度について誤差量を取得して、誤差量についてのデータベースを構築する。構築されたデータベースの一例の一部を図10に示す。
As described above, the moving direction of the
また、ヘッド部102の基準マーク112への移動方向を0°〜360°の範囲で片寄りなく振って得た、各移動方向の誤差量について平均値を算出し、この平均値を、制御部128が基準マーク位置と当初認識していた座標に加算又は減算して、基準マーク位置を補正し、補正された基準マーク位置に基づき、座標系を形成する。
Further, an average value is calculated for the error amount in each movement direction obtained by shaking the movement direction of the
移動方向ごとの誤差量についてのデータベースが得られたら、移動目標地点へ移動する時の移動方向の誤差量を移動目標地点の座標に加算又は減算して移動指令地点を算出し、この移動指令地点に移動するように制御部128がXY駆動部104に指令することにより、ヘッド部102は移動目標地点に高精度に制御される。
Once the database for the error amount for each movement direction is obtained, the movement command point is calculated by adding or subtracting the error amount in the movement direction when moving to the movement target point to the coordinates of the movement target point. When the
図11は、ヘッド部102の現在位置が(100,0)であり、移動目標地点が(0,0)であり、移動方向が0°となる場合の移動指令地点が(−0.05,0)である場合を模式的に示す図である。ヘッド部102を移動指令地点(−0.05,0)に移動させるように制御部128がXY駆動部104に指令することにより、ヘッド部102は移動目標地点(0,0)に高精度に制御される。
In FIG. 11, the current position of the
以上説明したように、ヘッド部102の基準マーク112への移動方向を0°〜360°の範囲で片寄りなく振って、0°〜360°の範囲の角度について誤差量を取得して、誤差量についてのデータベースを構築し、このデータベースを用いてヘッド部102の移動を行い、ヘッド部102の位置を制御することが望ましいが、第一象限(移動角度0°〜90°)と第三象限(移動角度180°〜270°)、又は第二象限(移動角度90°〜180°)と第四象限(移動角度270°〜360°)における誤差量についてのデータベースを構築するだけでもよい。
As described above, the moving direction of the
例えば、図12に示すように、移動方向が45°の場合の誤差量が(Ax1,By1)で、移動方向が225°の場合の誤差量が(Ax3,By3)であるとすると、移動方向が0°の場合の誤差量の予測値は(Ax1/cos45°,0)、移動方向が90°の場合の誤差量の予測値は(0,By1/sin45°)、移動方向が180°の場合の誤差量の予測値は(Ax3/cos45°,0)、移動方向が270°の場合の誤差量の予測値は(0,By3/sin45°)となる。 For example, as shown in FIG. 12, when the moving direction is 45 °, the error amount is (A x1 , B y1 ), and when the moving direction is 225 °, the error amount is (A x3 , B y3 ). Then, the predicted value of the error amount when the moving direction is 0 ° is (A x1 / cos 45 °, 0), and the predicted value of the error amount when the moving direction is 90 ° is (0, By 1 / sin 45 °). prediction value of the error amount in the case the moving direction of 180 ° is (a x3 / cos45 °, 0 ), the predicted value of the error amount in the case the moving direction of 270 ° becomes (0, B y3 / sin45 ° ).
よって、例えば移動方向が120°の場合の誤差量の予測値は、((Ax3/cos45°)×cos60°,(By1/sin45°)×sin60°)となり、(0.71Ax3,1.22By1)と予測することができる。また、例えば移動方向が330°の場合の誤差量の予測値は、((Ax1/cos45°)×cos30°,(By1/sin45°)×sin30°)となり、(1.22Ax3,0.71By1)と予測することができる。 Therefore, for example, the predicted value of the error amount when the moving direction is 120 ° is ((A x3 / cos 45 °) × cos 60 °, (B y1 / sin 45 °) × sin 60 °), and (0.71A x3 , 1 .22B y1 ). Further, for example, the predicted value of the error amount when the moving direction is 330 ° is ((A x1 / cos 45 °) × cos 30 °, (B y1 / sin 45 °) × sin 30 °), and is (1.22A x3 , 0 .71B y1 ).
このように、第一象限(移動角度0°〜90°)と第三象限(移動角度180°〜270°)における誤差量から、第二象限(移動角度90°〜180°)と第四象限(移動角度270°〜360°)における誤差量を予測することが可能である。
Thus, from the error amount in the first quadrant (
以上説明した実施形態では、移動方向に対する誤差量のデータベースを用いて、ヘッド部102の移動位置の精度向上を図っているが、さらに、各移動方向ごとに移動速度や移動距離を振って誤差量を測定して得たデータベースを用いることにより、さらに高精度な移動位置の制御を可能とすることもできる。
In the embodiment described above, the accuracy of the moving position of the
100…部品実装装置
102…ヘッド部
104…XY駆動部
105…部品
106…部品供給部
108…基板搬送部
110…ノズル交換部
112…基準マーク
114…カメラ部
116…部品搭載部
118…ノズル
120…シャフト
122…Z軸モータ
124…θ軸モータ
126…部品認識装置
128…制御部
128A…CPU
128B…メモリ
132…データ入力手段
134…記憶装置
136…X軸モータ
138…Y軸モータ
122A、124A、136A、138A…エンコーダ
140…画像処理装置
140A…A/Dコンバータ
140B…CPU
140C…メモリ
142…表示装置
152…目標地点
154、156…搭載地点
162、164…目標地点
162A、164A…移動経路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ...
128B ... Memory 132 ... Data input means 134 ...
140C ... Memory 142 ... Display device 152 ... Target point 154, 156 ... Mounting
Claims (2)
前記制御部が前記XY駆動部に指令する前記ヘッドの移動指令地点と、実際に前記ヘッドが到達する地点との誤差量を、前記ヘッドの移動方向ごとに測定して得たデータベースを用いて、前記制御部が前記XY駆動部に指令する前記ヘッドの移動指令地点を修正し、前記ヘッドの移動目標地点への到達精度を向上させることを特徴とするヘッド位置制御方法。 A head having a camera unit capable of recognizing an object and a component mounting unit for mounting the component on the substrate, an XY driving unit for driving the head in a planar direction, and a position in the planar direction of the head via the XY driving unit A head position control method in a component mounting apparatus provided with a control unit for controlling
Using a database obtained by measuring the error amount between the movement command point of the head commanded by the control unit to the XY drive unit and the point where the head actually reaches for each moving direction of the head, A head position control method, wherein the head movement command point commanded by the control unit to the XY drive unit is corrected to improve the accuracy of reaching the head movement target point.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013038339A (en) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Excess backlash detection method and positioning failure detection method for electronic circuit component mounting machine |
JP2014086687A (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component mounting device |
WO2021048960A1 (en) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社Fuji | Component mounter |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013038339A (en) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Excess backlash detection method and positioning failure detection method for electronic circuit component mounting machine |
CN102954767A (en) * | 2011-08-10 | 2013-03-06 | 富士机械制造株式会社 | Excessive clearance detection method and improper positioning detection method of electronic circuit element assembling machine |
JP2014086687A (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component mounting device |
WO2021048960A1 (en) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社Fuji | Component mounter |
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