JP2009295709A

JP2009295709A - Mark recognition system, mark recognition method, and surface mount machine

Info

Publication number: JP2009295709A
Application number: JP2008146509A
Authority: JP
Inventors: Kazuaki Yamada; 一亮山田
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2008-06-04
Filing date: 2008-06-04
Publication date: 2009-12-17
Anticipated expiration: 2028-06-04
Also published as: JP4648964B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enable respective cameras 91, 92 to execute efficient recognition operation of marks FM1, FM2 on a base by efficiently executing recognition operation of a plurality of calibrating marks BM1 to BM3. <P>SOLUTION: One camera 91 out of a plurality of cameras attached to a unit 6 is moved to recognizable positions of respective calibrating marks BM1 to BM3 to recognize the plurality of calibrating marks BM1 to BM3. Thermal deformation information concerned with thermal deformation of a drive mechanism 7 is found out by using the calibrating mark recognition results. By calibrating the drive of the unit 6 based on the thermal deformation information, the camera 91 is moved to positions on which the marks FM1, FM2 put on the base 3 on a base board 11 can be recognized to recognize the marks FM1, FM2 on the base. By calibrating the drive of the drive mechanism 7 based on the relative position information of the plurality of cameras and the thermal deformation information, a camera 92 other than the camera 91 is moved to positions on which the marks FM1, FM2 on the base can be recognized to recognize the marks FM1, FM2 on the base. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、カメラを用いてマーク認識を行なうマーク認識システム、マーク認識方法、および当該マーク認識システムを備えた表面実装機に関するものである。 The present invention relates to a mark recognition system that performs mark recognition using a camera, a mark recognition method, and a surface mounter including the mark recognition system.

従来より、フィデューシャルマーク等の基板に付されたマーク（基板上マーク）を基板認識カメラにより認識して、当該認識結果に基づいて基板に対する部品実装を行なう表面実装機が知られている。具体的に言うと、カメラは基板上のフィデューシャルマークの上方に移動して、フィデューシャルマークの位置を認識する。こうしてカメラにより認識されたマーク位置に基づいて以後の部品実装動作が制御されることで、基板上の適切な位置に部品が実装される。また、フィデューシャルマークの上方にカメラを移動させるために、例えば、特許文献１記載の表面実装機では、次のような構成が採用されている。つまり、同文献の表面実装機では、ヘッドユニットに基板認識カメラが取り付けられており、ヘッドユニットの移動に伴って基板認識カメラが基板上マークの上方に移動してマーク認識を行なう。つまり、ヘッドユニットは駆動機構（特許文献１中のＸ−Ｙロボット）により駆動可能に構成されており、駆動機構はヘッドユニットを駆動することで、ヘッドユニットに取り付けられたカメラを移動させることができる。 2. Description of the Related Art Conventionally, a surface mounter that recognizes a mark (a mark on a board) such as a fiducial mark by a board recognition camera and mounts components on the board based on the recognition result is known. More specifically, the camera moves above the fiducial mark on the substrate and recognizes the position of the fiducial mark. Thus, the subsequent component mounting operation is controlled based on the mark position recognized by the camera, so that the component is mounted at an appropriate position on the board. Further, in order to move the camera above the fiducial mark, for example, the following configuration is employed in the surface mounter described in Patent Document 1. That is, in the surface mounter of the same document, a board recognition camera is attached to the head unit, and the board recognition camera moves above the mark on the board as the head unit moves to perform mark recognition. In other words, the head unit is configured to be drivable by a drive mechanism (XY robot in Patent Document 1), and the drive mechanism can move the camera attached to the head unit by driving the head unit. it can.

ところで、駆動機構は、駆動動作の連続実行等の原因によって発熱してしまい、熱変形を引き起こすことがある。そして、駆動機構にこのような熱変形が発生してしまうと、この駆動機構による駆動を受けて移動するカメラの移動位置が変動してしまう場合があった。その結果、フィデューシャルマーク認識の際における、カメラとフィデューシャルマークの位置関係にずれが発生してしまい、カメラがフィデューシャルマークの位置を誤って認識（マーク位置誤認識）してしまう場合があった。 By the way, the drive mechanism generates heat due to causes such as continuous execution of drive operation, and may cause thermal deformation. When such a thermal deformation occurs in the drive mechanism, the movement position of the camera that moves upon receiving the drive by the drive mechanism may change. As a result, the positional relationship between the camera and the fiducial mark is deviated during fiducial mark recognition, and the camera erroneously recognizes the fiducial mark position (mark position misrecognition). There was a case.

そこで、特許文献１記載の表面実装機では、較正用マーク（同文献における「基準マーク」）が設けられている。この較正用マークは基台に対して固定的に設けられており、適当なタイミングで基板認識カメラが較正用マークを認識することで、駆動機構の熱変形に関する情報が得られる。そして、かかる情報に基づいて基板認識カメラの駆動を制御することで、熱変形に依らず当該カメラを基板上マークの上方に適切に位置させて、上述のようなカメラによるマーク位置誤認識の発生を抑制している。 Therefore, the surface mounting machine described in Patent Document 1 is provided with a calibration mark (“reference mark” in the same document). The calibration mark is fixedly provided on the base, and the substrate recognition camera recognizes the calibration mark at an appropriate timing, so that information relating to thermal deformation of the drive mechanism can be obtained. Then, by controlling the driving of the board recognition camera based on such information, the camera is appropriately positioned above the mark on the board regardless of thermal deformation, and the above-described erroneous mark position recognition by the camera occurs. Is suppressed.

特開２００４−１８６３０８号公報JP 2004-186308 A 特開２００６−０４１２６０号公報JP 2006-041260 A

また、後に詳述するように、熱変形に関する情報（熱変形情報）をより高精度に求めるために、複数の較正用マークを設けることができる。この場合、基板認識カメラが、複数の較正用マークを順次認識する。そして、各較正用マークの認識結果から熱変形情報を求めることで、熱変形情報を高精度に求めることができる。さらに、基板上マーク認識の際には、こうして求められた熱変形情報に基づいて、基板認識カメラの駆動を制御することで、基板認識カメラを基板上マークの上方に適切に位置させることができる。 Further, as will be described in detail later, a plurality of calibration marks can be provided in order to obtain information on thermal deformation (thermal deformation information) with higher accuracy. In this case, the substrate recognition camera sequentially recognizes a plurality of calibration marks. Then, by obtaining the thermal deformation information from the recognition result of each calibration mark, the thermal deformation information can be obtained with high accuracy. Furthermore, when recognizing the mark on the substrate, the substrate recognition camera can be appropriately positioned above the mark on the substrate by controlling the drive of the substrate recognition camera based on the thermal deformation information thus obtained. .

ところで、基板上マーク認識動作を効率的に行うこと等を目的として、複数の基板認識カメラがヘッドユニットに設けられる場合がある（特許文献２）。しかしながら、この場合、較正用マークの認識結果に基づいて基板認識カメラの駆動制御を実行しようとすると、次のような問題が発生することがあった。つまり、基板認識カメラのそれぞれが較正用マーク認識動作を実行することで、熱変形情報を求めるためにかかる時間が増大してしまう場合があった。特に、上述のように較正用マークを複数設けた場合には、基板認識カメラのそれぞれが複数の較正用マークを順次認識することとなるため、このような時間の増大はより顕著となる場合があった。したがって、かかる問題の発生を抑制するためには、較正用マーク認識動作を効率的に行なうことが望まれる。 Incidentally, there are cases where a plurality of substrate recognition cameras are provided in the head unit for the purpose of efficiently performing the on-substrate mark recognition operation (Patent Document 2). However, in this case, the following problem may occur when drive control of the board recognition camera is executed based on the recognition result of the calibration mark. In other words, the time required for obtaining the thermal deformation information may increase due to each of the board recognition cameras performing the calibration mark recognition operation. In particular, when a plurality of calibration marks are provided as described above, since each of the board recognition cameras sequentially recognizes a plurality of calibration marks, such an increase in time may be more noticeable. there were. Therefore, in order to suppress the occurrence of such a problem, it is desired to efficiently perform the calibration mark recognition operation.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、複数設けられた較正用マークの認識動作を効率的に実行しつつ、複数のカメラそれぞれが基板上マークの位置を適切に認識することを可能とするマーク認識システム、マーク認識方法および表面実装機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and enables a plurality of cameras to appropriately recognize the positions of marks on a substrate while efficiently performing a recognition operation of a plurality of calibration marks provided. An object of the present invention is to provide a mark recognition system, a mark recognition method, and a surface mounter.

この発明にかかるマーク認識システムは、上記目的を達成するために、複数の較正用マークを有する基台と、基台の鉛直方向上側で複数のカメラを保持するユニットと、鉛直方向に直交する方向にユニットを駆動する駆動機構と、駆動機構によるユニットの駆動を制御して複数のカメラの相対位置関係を保持したままカメラを移動させる制御手段と、複数のカメラの相対位置関係に関する相対位置情報を記憶する記憶手段とを備え、制御手段は、複数のカメラのうちの一のカメラを各較正用マークの認識可能位置に移動させることで得られる複数の較正用マークの認識結果を用いて駆動機構の熱変形に関する熱変形情報を求め、熱変形情報に基づきユニットの駆動を較正することによって基台上の基板に付された基板上マークを認識可能な位置に一のカメラを移動させて基板上マークを認識し、相対位置情報と熱変形情報とに基づきユニットの駆動を較正することによって基板上マークを認識可能な位置に一のカメラ以外のカメラを移動させて基板上マークを認識することを特徴としている。 In order to achieve the above object, a mark recognition system according to the present invention includes a base having a plurality of calibration marks, a unit that holds a plurality of cameras above the base in the vertical direction, and a direction orthogonal to the vertical direction. A drive mechanism for driving the unit, control means for controlling the drive of the unit by the drive mechanism to move the camera while maintaining the relative positional relationship of the plurality of cameras, and relative position information regarding the relative positional relationship of the plurality of cameras. Storage means for storing, and the control means uses a recognition result of the plurality of calibration marks obtained by moving one of the plurality of cameras to a recognizable position of each calibration mark. It is possible to recognize the mark on the board attached to the board on the base by calibrating the drive of the unit based on the thermal deformation information by obtaining the thermal deformation information on the thermal deformation of The camera is moved to a position where the mark on the board is recognized, and the unit drive is calibrated based on the relative position information and the thermal deformation information to move the camera other than the one camera to a position where the mark on the board can be recognized. And recognizing the mark on the substrate.

また、この発明にかかるマーク認識方法は、基台の鉛直方向上側で複数のカメラを保持するユニットを駆動機構により鉛直方向に直交する方向に駆動することで、基板に付された基板上マークを認識可能な位置に複数のカメラの相対位置関係を保持したままカメラを移動させて、基板上マークをカメラにより認識するマーク認識方法であって、上記目的を達成するために、複数のカメラのうちの一のカメラを、基台に設けられた複数の較正用マークそれぞれの認識可能位置に移動させることで得られる複数の較正用マークの認識結果を用いて駆動機構の熱変形に関する熱変形情報を求め、熱変形情報に基づきユニットの駆動を較正することによって基台上の基板に付された基板上マークを認識可能な位置に一のカメラを移動させて基板上マークを認識し、複数のカメラの相対位置関係に関する相対位置情報と熱変形情報とに基づきユニットの駆動を較正することによって基板上マークを認識可能な位置に一のカメラ以外のカメラを移動させて基板上マークを認識することを特徴としている。 In the mark recognition method according to the present invention, a unit holding a plurality of cameras on the upper side in the vertical direction of the base is driven in a direction perpendicular to the vertical direction by a drive mechanism, so that the on-board mark attached to the substrate is displayed. A mark recognition method for recognizing a mark on a board by a camera by moving the camera while maintaining the relative positional relationship of the plurality of cameras to a recognizable position. The thermal deformation information on the thermal deformation of the drive mechanism is obtained using the recognition result of the plurality of calibration marks obtained by moving the one camera to the recognizable position of each of the plurality of calibration marks provided on the base. The camera is moved to a position where the mark on the board on the base plate can be recognized by calibrating the drive of the unit based on the thermal deformation information, and the mark on the board is moved. And calibrate the drive of the unit based on the relative position information on the relative positional relationship of the plurality of cameras and the thermal deformation information, and move the camera other than one camera to a position where the mark on the board can be recognized. It is characterized by recognizing the upper mark.

このように構成された発明（マーク認識システム、マーク認識方法）では、複数のカメラのうち一のカメラが各較正用マークを認識し、このマーク認識結果から駆動機構の熱変形に関する熱変形情報が求められる。したがって、一のカメラにより基板上マーク認識を行う場合は、この熱変形情報に基づいて一のカメラの駆動を較正することで、駆動機構の熱変形に依らず当該一のカメラを基板上マークの認識可能位置に適切に移動させることができる。こうして、熱変形に依らず、一のカメラにより基板上マークの位置を適切に認識することができる。 In the invention thus configured (mark recognition system, mark recognition method), one of the plurality of cameras recognizes each calibration mark, and thermal deformation information relating to thermal deformation of the drive mechanism is obtained from the mark recognition result. Desired. Therefore, when the on-board mark recognition is performed by one camera, the driving of the one camera is calibrated based on the thermal deformation information, so that the one camera can be placed on the board mark regardless of the thermal deformation of the driving mechanism. It can be appropriately moved to a recognizable position. Thus, the position of the mark on the substrate can be properly recognized by one camera regardless of thermal deformation.

一方、一のカメラ以外のカメラで基板上マーク認識を行う場合は、先ほどの熱変形情報と、複数のカメラの相対位置関係に関する相対位置情報とに基づいて、一のカメラ以外のカメラの駆動を較正する。このように熱変形情報と相対位置情報とに基づいてカメラの駆動を較正することで、駆動機構の熱変形に依らず一のカメラ以外のカメラを基板上マークの認識可能位置に適切に移動させることができる。その結果、一のカメラ以外のカメラによっても、熱変形に依らず基板上マークの位置を適切に認識することができる。つまり、この発明では、複数のカメラの相対位置関係に関する相対位置情報が活用されることで、一のカメラ以外のカメラについては較正用マークの認識動作を行なわずとも、基板上マークの位置を適切に認識することができる。こうして較正用マーク認識動作を効率的に実行しつつ、全てのカメラについて基板上マークの位置を適切に認識することが可能となっている。 On the other hand, when the on-board mark recognition is performed by a camera other than the one camera, the cameras other than the one camera are driven based on the thermal deformation information and the relative position information on the relative positional relationship of the plurality of cameras. Calibrate. Thus, by calibrating the driving of the camera based on the thermal deformation information and the relative position information, the camera other than the one camera is appropriately moved to the recognizable position on the board regardless of the thermal deformation of the driving mechanism. be able to. As a result, the position of the mark on the substrate can be properly recognized by a camera other than one camera, regardless of thermal deformation. In other words, in the present invention, the relative position information on the relative positional relationship of a plurality of cameras is utilized, so that the position of the mark on the substrate can be appropriately determined without performing the calibration mark recognition operation for cameras other than one camera. Can be recognized. In this way, it is possible to appropriately recognize the position of the mark on the substrate for all cameras while efficiently executing the calibration mark recognition operation.

また、駆動機構は、鉛直方向に直交する第１軸方向にユニットを駆動する第１軸駆動部と、鉛直方向および第１軸方向に直交する第２軸方向に第１軸駆動部を駆動する第２軸駆動部とで構成することができるが、このような駆動機構は第１軸方向あるいは第２軸方向に熱膨張する場合がある。 The drive mechanism drives the first axis drive unit that drives the unit in a first axis direction orthogonal to the vertical direction, and the first axis drive unit in a second axis direction orthogonal to the vertical direction and the first axis direction. Although it can be configured with a second axis drive unit, such a drive mechanism may thermally expand in the first axis direction or the second axis direction.

特に、第１軸駆動部は、第１軸方向に延びる第１ねじ軸と、第１ねじ軸に螺合するとともにユニットに取り付けられたナットとを有し、第２軸駆動部は、第２軸方向に伸びる第２ねじ軸と、第２ねじ軸に螺合するとともに第１軸ガイドに取り付けられたナットとを有する構成においては、熱変形によりねじピッチが変化する場合がある。 In particular, the first shaft driving unit includes a first screw shaft extending in the first axial direction, a nut screwed to the first screw shaft and attached to the unit, and the second shaft driving unit includes a second screw shaft. In a configuration having a second screw shaft extending in the axial direction and a nut screwed to the second screw shaft and attached to the first shaft guide, the screw pitch may change due to thermal deformation.

したがって、駆動機構の熱変形による影響を抑制するためには、較正用マークを認識して熱変形情報を求めた上で、当該熱変形情報に基づいて基板上マーク認識を実行することが望ましい。そこで、これらの駆動機構を備えた構成に対しては本発明を適用して、較正用マーク認識動作を効率的に実行しつつ、全てのカメラについて基板上マークの位置を適切に認識することを可能とすることが好適である。 Therefore, in order to suppress the influence of the thermal deformation of the drive mechanism, it is desirable to recognize the calibration mark and obtain the thermal deformation information, and then execute the on-board mark recognition based on the thermal deformation information. Therefore, the present invention is applied to the configuration provided with these drive mechanisms to appropriately recognize the position of the mark on the substrate for all cameras while efficiently performing the calibration mark recognition operation. It is preferable to make it possible.

また、複数の較正用マークのうち少なくとも２つの較正用マークそれぞれの位置は、第１軸方向と第２軸方向のいずれにおいても互いに異なるように構成しても良い。このように構成することで、熱変形情報を高精度に求めることができ、基板上マークの位置をより適切に認識することが可能となる。 The positions of at least two calibration marks among the plurality of calibration marks may be different from each other in both the first axis direction and the second axis direction. With this configuration, the thermal deformation information can be obtained with high accuracy, and the position of the mark on the substrate can be recognized more appropriately.

また、３個以上の較正用マークが設けられているように構成しても良い。このように構成した場合、後述するように、第１軸方向または第２軸方向に対してリニアな熱変形成分のみならず、回転方向の熱変形成分についても求めることができる。したがって、駆動機構の熱変形に関する熱変形情報を高精度に求めることができ、基板上マークの位置をより適切に認識することが可能となる。 Further, three or more calibration marks may be provided. When configured in this way, as will be described later, it is possible to obtain not only the linear thermal deformation component in the first axial direction or the second axial direction but also the thermal deformation component in the rotational direction. Therefore, it is possible to obtain the heat deformation information related to the heat deformation of the drive mechanism with high accuracy, and to recognize the position of the mark on the substrate more appropriately.

また、基板上マークはフィデューシャルマークであっても良い。フィデューシャルマークは基板の位置決めに用いられるため、カメラによる認識動作を高精度に行なうことが重要である。そこで、かかる構成に対しては、本発明を適用して、較正用マーク認識動作を効率的に実行しつつ、フィデューシャルマークの位置を適切に認識することを可能とすることが好適である。 Further, the mark on the substrate may be a fiducial mark. Since fiducial marks are used for positioning a substrate, it is important to perform a recognition operation with a camera with high accuracy. In view of this, it is preferable to apply the present invention to such a configuration so that the position of the fiducial mark can be appropriately recognized while efficiently performing the calibration mark recognition operation. .

また、本発明にかかる表面実装機は、上述の本発明にかかるマーク認識システムを備えた表面実装機であって、基台上に搬送された基板に対して部品を実装することを特徴とする。したがって、較正用マーク認識動作を効率的に実行して生産効率を高めつつ、全てのカメラについて基板上マークの位置を適切に認識することでき、高い位置精度でもって基板上に部品を実装することが可能となっている。 A surface mounter according to the present invention is a surface mounter including the above-described mark recognition system according to the present invention, and is characterized in that a component is mounted on a board conveyed on a base. . Therefore, it is possible to appropriately recognize the position of the mark on the board for all cameras while efficiently executing the calibration mark recognition operation to increase production efficiency, and to mount components on the board with high positional accuracy. Is possible.

以上のように、本発明によれば、複数のカメラの相対位置関係に関する相対位置情報が活用されることで、一のカメラ以外のカメラについては較正用マークの認識動作を行なわずとも、基板上マークの位置を適切に認識することができる。こうして較正用マーク認識動作を効率的に実行しつつ、全てのカメラについて基板上マークの位置を適切に認識することが可能となっている。 As described above, according to the present invention, the relative position information related to the relative positional relationship of a plurality of cameras is utilized, so that the camera other than the one camera does not perform the calibration mark recognition operation. The position of the mark can be properly recognized. In this way, it is possible to appropriately recognize the position of the mark on the substrate for all cameras while efficiently executing the calibration mark recognition operation.

図１は表面実装機の概略構成を示す平面図である。また、図２は図１に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。この表面実装機１の実装制御ユニット４には、主制御部４１が設けられており、この主制御部４１が表面実装機１全体の動作を統括的にコントロールする。 FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the surface mounter. FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of the surface mounter shown in FIG. The mounting control unit 4 of the surface mounter 1 is provided with a main control unit 41, and the main control unit 41 controls the overall operation of the surface mounter 1 in an integrated manner.

この表面実装機１では、基台１１の上に基板搬送機構２が配置されており、基板３を基板搬送方向Ｘに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構２は、基台１１上において基板３を図１の右側から左側へ搬送する一対のコンベア２１，２１を有している。これらのコンベア２１，２１は表面実装機全体を制御する実装制御ユニット４の駆動制御部４３により制御される。すなわち、コンベア２１，２１は駆動制御部４３からの駆動指令に応じて作動し、搬入されてきた基板３を所定の実装作業位置（同図に示す基板３の位置）で停止させる。そして、このように搬送されてきた基板３は図略の保持装置により固定保持される。この基板３に対して部品収容部５から供給される電子部品（図示省略）がヘッドユニット６に搭載された吸着ノズル（図示省略）により移載される。また、基板３に実装すべき部品の全部について実装処理が完了すると、基板搬送機構２は駆動制御部４３からの駆動指令に応じて基板３を搬出する。 In the surface mounter 1, the substrate transport mechanism 2 is disposed on the base 11, and the substrate 3 can be transported in the substrate transport direction X. More specifically, the substrate transport mechanism 2 has a pair of conveyors 21 and 21 that transport the substrate 3 from the right side to the left side of FIG. These conveyors 21 and 21 are controlled by a drive control unit 43 of a mounting control unit 4 that controls the entire surface mounter. That is, the conveyors 21 and 21 operate according to a drive command from the drive control unit 43, and stop the board 3 that has been carried in at a predetermined mounting work position (the position of the board 3 shown in the figure). The substrate 3 thus transported is fixed and held by a holding device (not shown). An electronic component (not shown) supplied from the component housing 5 is transferred onto the substrate 3 by a suction nozzle (not shown) mounted on the head unit 6. When the mounting process is completed for all components to be mounted on the substrate 3, the substrate transport mechanism 2 unloads the substrate 3 in accordance with a drive command from the drive control unit 43.

また、基台１１には、３つのベースマークＢＭ1、ＢＭ2、ＢＭ3（較正用マーク）が該基台１１に対して固定的に設けられている。これらのベースマークＢＭ1、ＢＭ2、ＢＭ3は、Ｚ軸方向上側から見て、基板３が搬送されてくる基板搬送経路３１の外側に配置されている。各ベースマークの位置関係は次の通りである。つまり、Ｘ軸方向において、各ベースマークＢＭ1〜ＢＭ3の位置は互いに異なっている。また、Ｙ軸方向においては、ベースマークＢＭ1、ＢＭ2の位置は略等しい一方、ベースマークＢＭ1（ＢＭ2）とベースマークＢＭ3との位置は互いに異なっている。これらのベースマークＢＭ1〜ＢＭ3は、後述する熱変形情報取得動作の際に用いられるものであるが、詳細は熱変形情報取得動作の説明の際に述べる。 The base 11 is provided with three base marks BM1, BM2, and BM3 (calibration marks) fixed to the base 11. These base marks BM1, BM2, and BM3 are disposed outside the substrate transport path 31 through which the substrate 3 is transported when viewed from the upper side in the Z-axis direction. The positional relationship of each base mark is as follows. That is, the positions of the base marks BM1 to BM3 are different from each other in the X-axis direction. In the Y-axis direction, the positions of the base marks BM1 and BM2 are substantially equal, while the positions of the base mark BM1 (BM2) and the base mark BM3 are different from each other. These base marks BM1 to BM3 are used in the heat deformation information acquisition operation described later, and details will be described in the description of the heat deformation information acquisition operation.

基板搬送機構２の両側には、上記した部品収容部５が配置されている。これらの部品収容部５は多数のテープフィーダ５１を備えている。また、各テープフィーダ５１には、電子部品を収納・保持したテープを巻回したリール（図示省略）が配置されており、電子部品を供給可能となっている。すなわち、各テープには、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品が所定間隔おきに収納、保持されている。そして、テープフィーダ５１がリールからテープをヘッドユニット６側に送り出すことによって該テープ内の電子部品が間欠的に繰り出され、その結果、ヘッドユニット６の吸着ノズルによる電子部品のピックアップが可能となる。 On both sides of the substrate transport mechanism 2, the component housing parts 5 described above are arranged. These component housing parts 5 are provided with a number of tape feeders 51. In addition, each tape feeder 51 is provided with a reel (not shown) around which a tape storing and holding an electronic component is wound, so that the electronic component can be supplied. In other words, each tape stores and holds small chip electronic components such as integrated circuits (ICs), transistors, and capacitors at predetermined intervals. Then, the tape feeder 51 feeds the tape from the reel toward the head unit 6, so that the electronic components in the tape are intermittently fed out. As a result, the electronic components can be picked up by the suction nozzle of the head unit 6.

また、この基板搬送機構２の他に、ヘッド駆動機構７が設けられている。このヘッド駆動機構７はヘッドユニット６を基台１１の所定範囲にわたりＸ軸方向およびＹ軸方向（Ｘ軸およびＺ軸に直交する方向）に移動するための機構である。そして、ヘッドユニット６の移動により吸着ノズルで吸着された電子部品が部品収容部５の上方位置から基板３の上方位置に搬送される。すなわち、ヘッド駆動機構７は、Ｘ軸方向に伸びる実装用ヘッド支持部材７１を有しており、この実装用ヘッド支持部材７１はヘッドユニット６をＸ軸に沿って移動可能に支持している。また、実装用ヘッド支持部材７１は、両端部がＹ軸方向の固定レール７２に支持され、この固定レール７２に沿ってＹ軸方向に移動可能になっている。さらに、ヘッド駆動機構７は、ヘッドユニット６をＸ軸方向に駆動する駆動源たるＸ軸サーボモータ７３と、ヘッドユニット６をＹ軸方向に駆動する駆動源たるＹ軸サーボモータ７４とを有している。モータ７３は、Ｘ軸方向に延びるボールねじ軸７５１に連結されており、このボールねじ軸７５１に螺合するボールナット（図示省略）はヘッドユニット６に取り付けられている。したがって、駆動制御部４３からの動作指令に応じてモータ７３が作動することでヘッドユニット６がＸ軸方向に駆動される。一方、モータ７４はＹ軸方向に延びるボールねじ軸７６１に連結されており、このボールねじ軸７６１に螺合するボールナット７６２は実装用ヘッド支持部材７１に取り付けられている。したがって、駆動制御部４３からの動作指令に応じてモータ７４が作動することで実装用ヘッド支持部材７１がＹ軸方向へ駆動される。 In addition to the substrate transport mechanism 2, a head drive mechanism 7 is provided. The head drive mechanism 7 is a mechanism for moving the head unit 6 in the X-axis direction and the Y-axis direction (directions orthogonal to the X-axis and the Z-axis) over a predetermined range of the base 11. Then, the electronic component sucked by the suction nozzle by the movement of the head unit 6 is conveyed from the upper position of the component housing portion 5 to the upper position of the substrate 3. That is, the head driving mechanism 7 has a mounting head support member 71 extending in the X-axis direction, and the mounting head support member 71 supports the head unit 6 so as to be movable along the X-axis. Further, both ends of the mounting head support member 71 are supported by a fixed rail 72 in the Y-axis direction, and are movable along the fixed rail 72 in the Y-axis direction. Further, the head drive mechanism 7 has an X-axis servo motor 73 that is a drive source for driving the head unit 6 in the X-axis direction, and a Y-axis servo motor 74 that is a drive source for driving the head unit 6 in the Y-axis direction. ing. The motor 73 is connected to a ball screw shaft 751 extending in the X-axis direction, and a ball nut (not shown) that engages with the ball screw shaft 751 is attached to the head unit 6. Accordingly, the head unit 6 is driven in the X-axis direction by operating the motor 73 in accordance with an operation command from the drive control unit 43. On the other hand, the motor 74 is connected to a ball screw shaft 761 extending in the Y-axis direction, and a ball nut 762 that is screwed to the ball screw shaft 761 is attached to the mounting head support member 71. Therefore, the mounting head support member 71 is driven in the Y-axis direction by operating the motor 74 in accordance with an operation command from the drive control unit 43.

このように本実施形態では、Ｘ軸方向が本発明の「第１軸方向」に相当し、Ｙ軸方向が本発明の「第２軸方向」に相当している。また、モータ７３と、モータ７３に連結されたボールねじ軸７５１（第１ねじ軸）と、ボールねじ軸７５１に螺合するボールナットとが、本発明の第１軸駆動部として機能している。さらに、モータ７４と、モータ７４に連結されたボールねじ軸７６１（第２ねじ軸）と、ボールねじ軸７６１に螺合するボールナット７６２とが、本発明の第２軸駆動部として機能している。 Thus, in the present embodiment, the X-axis direction corresponds to the “first axis direction” of the present invention, and the Y-axis direction corresponds to the “second axis direction” of the present invention. The motor 73, a ball screw shaft 751 (first screw shaft) connected to the motor 73, and a ball nut screwed to the ball screw shaft 751 function as the first shaft drive unit of the present invention. . Further, the motor 74, a ball screw shaft 761 (second screw shaft) connected to the motor 74, and a ball nut 762 screwed to the ball screw shaft 761 function as the second shaft drive portion of the present invention. Yes.

ヘッド駆動機構７によりヘッドユニット６は電子部品を吸着ノズルにより吸着保持したまま基板３に搬送するとともに、所定位置に移載する。より詳しく説明すると、ヘッドユニット６は次のように構成されている。このヘッドユニット６では、鉛直方向Ｚに延設された実装用ヘッド６２が８本、Ｘ軸方向に等間隔で列状配置されている。実装用ヘッド６２のそれぞれの先端部には吸着ノズルが装着されている。 The head drive mechanism 7 causes the head unit 6 to transport the electronic component to the substrate 3 while being sucked and held by the suction nozzle and to transfer it to a predetermined position. More specifically, the head unit 6 is configured as follows. In the head unit 6, eight mounting heads 62 extending in the vertical direction Z are arranged in a line at equal intervals in the X-axis direction. A suction nozzle is attached to each tip of the mounting head 62.

また、ヘッドユニット６では、吸着ノズルを上下方向Ｚに昇降させるＺ軸サーボモータ６４が設けられており、実装制御ユニット４の駆動制御部４３からの動作指令に基づきＺ軸サーボモータ６４が作動して吸着ノズルを上下方向Ｚに移動させる。また、吸着ノズルをＲ方向に回転させるＲ軸サーボモータ６５が設けられており、実装制御ユニット４の駆動制御部４３からの動作指令に基づきＲ軸サーボモータ６５が作動して吸着ノズルをＲ方向に回転させる。したがって、上記のようにヘッド駆動機構７によってヘッドユニット６が部品収容部５に移動されるとともに、Ｚ軸サーボモータ６４およびＲ軸サーボモータ６５を駆動することによって、部品収容部５から供給される電子部品に対して吸着ノズルの先端部が適正な姿勢で当接する。 The head unit 6 is provided with a Z-axis servo motor 64 that raises and lowers the suction nozzle in the vertical direction Z. The Z-axis servo motor 64 operates based on an operation command from the drive control unit 43 of the mounting control unit 4. The suction nozzle is moved in the vertical direction Z. An R-axis servo motor 65 that rotates the suction nozzle in the R direction is provided, and the R-axis servo motor 65 is operated based on an operation command from the drive control unit 43 of the mounting control unit 4 to move the suction nozzle in the R direction. Rotate to Accordingly, the head unit 6 is moved to the component housing portion 5 by the head driving mechanism 7 as described above, and is supplied from the component housing portion 5 by driving the Z-axis servo motor 64 and the R-axis servo motor 65. The tip of the suction nozzle comes into contact with the electronic component in an appropriate posture.

また、ヘッドユニット６には２台の基板認識カメラ９１、９２が取り付けられている。したがって、ヘッド駆動機構７によりヘッドユニット６が駆動されると、このヘッドユニット６の移動に伴って、これらの基板認識カメラ９１、９２はＸ−Ｙ面内を移動することができる。基板認識カメラ９１、９２は、鉛直方向下側を向いて取り付けられており、基板３に付されたフィデューシャルマークの映像を取得してフィデューシャルマークの位置を認識可能である。つまり、基板認識カメラ９１、９２により認識されたフィデューシャルマークの位置に関するマーク位置情報が画像処理部４４に送られる。続いて、画像処理部４４ではフィデューシャルマークの位置から基板３の位置に関する基板位置情報が求められる。そして、主制御部４１が、かかる基板位置情報を参照しつつ表面実装機１の各部を制御することで、適切な位置に電子部品を実装することができる。 In addition, two substrate recognition cameras 91 and 92 are attached to the head unit 6. Therefore, when the head unit 6 is driven by the head driving mechanism 7, the substrate recognition cameras 91 and 92 can move in the XY plane as the head unit 6 moves. The board recognition cameras 91 and 92 are attached facing downward in the vertical direction, and can acquire the image of the fiducial mark attached to the board 3 and recognize the position of the fiducial mark. That is, the mark position information related to the position of the fiducial mark recognized by the board recognition cameras 91 and 92 is sent to the image processing unit 44. Subsequently, the image processing unit 44 obtains substrate position information regarding the position of the substrate 3 from the position of the fiducial mark. And the main control part 41 can mount an electronic component in an appropriate position by controlling each part of the surface mounter 1 while referring to the board position information.

図３は、２台の基板認識カメラの関係を示す平面図である。同図が示すように、基板認識カメラ９１、９２は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向において互いに異なる位置に取り付けられている。つまり、基板認識カメラ９１、９２は、ヘッドユニット６のＸ軸方向の両端部に取り付けられており、Ｘ軸方向における基板認識カメラ９１、９２それぞれの中心の間は、Ｘ軸方向カメラ間距離Ｃxだけ離れている。一方、Ｙ軸方向においても、基板認識カメラ９１、９２は相互にずらして取り付けられており、Ｙ軸方向における基板認識カメラ９１、９２それぞれの中心の間は、Ｙ軸方向カメラ間距離Ｃyだけ離れている。なお、基板認識カメラ９１、９２の中心は、例えば、各カメラが備えるレンズＬＳの中心として求めることができる。そして、距離Ｃx、Ｃyで与えられる基板認識カメラ９１、９２の相対位置情報は、メモリ４２（図２）に記憶されている。 FIG. 3 is a plan view showing the relationship between two substrate recognition cameras. As shown in the figure, the board recognition cameras 91 and 92 are attached at different positions in the X-axis direction and the Y-axis direction. That is, the board recognition cameras 91 and 92 are attached to both ends of the head unit 6 in the X-axis direction, and the distance between the centers of the board recognition cameras 91 and 92 in the X-axis direction is the X-axis direction inter-camera distance Cx. Just away. On the other hand, in the Y-axis direction, the board recognition cameras 91 and 92 are attached so as to be shifted from each other. ing. Note that the centers of the substrate recognition cameras 91 and 92 can be obtained, for example, as the centers of the lenses LS provided in each camera. The relative position information of the substrate recognition cameras 91 and 92 given by the distances Cx and Cy is stored in the memory 42 (FIG. 2).

これらの基板認識カメラ９１、９２は基板３に付されたフィデューシャルマークを認識するために用いられるが、本実施形態では、フィデューシャルマーク認識動作に先立って、先述のヘッド駆動機構７の熱変形に関する熱変形情報が求められる。つまり、ヘッド駆動機構７は連続駆動等の原因により発熱する場合があり、その結果、ボールねじ軸７５１、７６１等の熱膨張、湾曲、あるいはねじピッチの変動等、様々な熱変形が引き起こされるおそれがある。そこで、本実施形態では、ヘッド駆動機構７の熱変形に関する熱変形情報が予め求められて、この熱変形情報に基づいてフィデューシャルマーク認識が実行される。 These substrate recognition cameras 91 and 92 are used for recognizing the fiducial mark attached to the substrate 3. In this embodiment, prior to the fiducial mark recognition operation, the head drive mechanism 7 described above is used. Thermal deformation information relating to thermal deformation is required. That is, the head drive mechanism 7 may generate heat due to continuous driving or the like, and as a result, various thermal deformations such as thermal expansion, bending, or screw pitch fluctuation of the ball screw shafts 751 and 761 may be caused. There is. Therefore, in the present embodiment, heat deformation information related to the heat deformation of the head drive mechanism 7 is obtained in advance, and fiducial mark recognition is executed based on this heat deformation information.

図４は、熱変形情報取得動作を示すフローチャートである。また、図５は、熱変形情報取得動作における基板認識カメラの動作を示す平面図である。これから説明するとおり、熱変形情報取得動作は、ベースマークＢＭ1〜ＢＭ3が基板認識カメラにより認識されることで実行されるが、かかるベースマーク認識は基板認識カメラ９１のみにより実行される。そこで、基板認識カメラ９１、９２の役割の違いを判りやすくするために、以後の説明では必要に応じて、ベースマーク認識を行なう基板認識カメラ９１をメインカメラ９１と称する一方、ベースマーク認識を行なわない基板認識カメラ９２をサブカメラ９２と称することとする。 FIG. 4 is a flowchart showing the heat deformation information acquisition operation. FIG. 5 is a plan view showing the operation of the board recognition camera in the thermal deformation information acquisition operation. As will be described below, the thermal deformation information acquisition operation is executed when the base marks BM1 to BM3 are recognized by the board recognition camera, but such base mark recognition is executed only by the board recognition camera 91. Therefore, in order to make the difference between the roles of the substrate recognition cameras 91 and 92 easier to understand, in the following description, the substrate recognition camera 91 that performs base mark recognition is referred to as a main camera 91 while performing base mark recognition as necessary. The board recognition camera 92 that is not present is referred to as a sub camera 92.

本実施形態では、熱変形情報取得動作は、基板３の基台１１への搬送に並行して行なわれる。基板３の搬送が開始されると（ステップＳ１１）、主制御部４１は、ヘッド駆動機構７による駆動を制御して、メインカメラ９１をベースマークＢＭ1の上方に移動させる。こうして、ベースマークＢＭ1の上方に位置したメインカメラ９１はベースマークＢＭ1を認識して、ベースマークＢＭ1の映像は画像処理部４４に送られて記憶される（ステップＳ１２）。ステップＳ１２と同様にして、メインカメラ９１はベースマークＢＭ2の認識（ステップＳ１３）、およびベースマークＢＭ3の認識（ステップＳ１４）を行う。なお、これらのステップを実行している間に、基板３はＸ軸方向に搬送されている。こうして、画像処理部４４は、各ベースマークＢＭ1〜ＢＭ3の認識結果を得るとともに、これらの認識結果からヘッド駆動機構７の熱変形に関する熱変形情報を求める（ステップＳ１５）。具体的には次の通りである。 In the present embodiment, the thermal deformation information acquisition operation is performed in parallel with the conveyance of the substrate 3 to the base 11. When conveyance of the substrate 3 is started (step S11), the main control unit 41 controls driving by the head driving mechanism 7 to move the main camera 91 above the base mark BM1. In this way, the main camera 91 positioned above the base mark BM1 recognizes the base mark BM1, and the video of the base mark BM1 is sent to the image processing unit 44 and stored (step S12). Similarly to step S12, the main camera 91 recognizes the base mark BM2 (step S13) and recognizes the base mark BM3 (step S14). In addition, while performing these steps, the board | substrate 3 is conveyed by the X-axis direction. Thus, the image processing unit 44 obtains the recognition results of the base marks BM1 to BM3, and obtains thermal deformation information related to the thermal deformation of the head driving mechanism 7 from these recognition results (step S15). Specifically, it is as follows.

まず、ステップＳ１２〜Ｓ１４で得られたベースマークＢＭ1〜ＢＭ3の認識結果から、各ベースマークの位置座標Ｐ（ＢＭ1）、Ｐ（ＢＭ2）、Ｐ（ＢＭ3）が求められる。そして、位置座標Ｐ（ＢＭ1）、Ｐ（ＢＭ3）より、ベースマークＢＭ1からベースマークＢＭ3に向うベクトルａが求められる（式（１））。また、位置座標Ｐ（ＢＭ1）、Ｐ（ＢＭ2）より、ベースマークＢＭ1からベースマークＢＭ2に向うベクトルｂが求められる（式（２））。 First, the position coordinates P (BM1), P (BM2), and P (BM3) of each base mark are obtained from the recognition results of the base marks BM1 to BM3 obtained in steps S12 to S14. Then, a vector a from the base mark BM1 to the base mark BM3 is obtained from the position coordinates P (BM1) and P (BM3) (formula (1)). Further, a vector b from the base mark BM1 to the base mark BM2 is obtained from the position coordinates P (BM1) and P (BM2) (formula (2)).

一方、メモリ４２には、ヘッド駆動機構７に熱変形が発生していない場合における、ベースマークＢＭ1からベースマークＢＭ3に向うベクトルＡ（式（３））と、ベースマークＢＭ1からベースマークＢＭ2に向うベクトルＢ（式（４））とが記憶されている。 On the other hand, in the memory 42, the vector A (formula (3)) from the base mark BM1 to the base mark BM3 and the base mark BM1 to the base mark BM2 when the head drive mechanism 7 is not thermally deformed. Vector B (formula (4)) is stored.

画像処理部４４は、メモリ４２から読み出したベクトルＡ、Ｂと、ベースマーク認識により求められたベクトルａ、ｂとから、ヘッド駆動機構７の熱変形に関連する４種類のパラメータα、β、θ、φを求める。ここで、αはＸ軸方向の伸び率であり、βはＹ軸方向の伸び率であり、θはＸ軸方向の角度変化量であり、φはＹ軸方向の角度変化量である。具体的には、式（５）で与えられる変換行列Ｋ1が求められる。 The image processing unit 44 uses the vectors A and B read from the memory 42 and the vectors a and b obtained by the base mark recognition to set four types of parameters α, β, and θ related to thermal deformation of the head drive mechanism 7. , Φ is obtained. Here, α is an elongation rate in the X-axis direction, β is an elongation rate in the Y-axis direction, θ is an angle change amount in the X-axis direction, and φ is an angle change amount in the Y-axis direction. Specifically, a transformation matrix K1 given by equation (5) is obtained.

式（５）を変換行列Ｋ1について解くと、式（６）が得られる。 When Equation (5) is solved for the transformation matrix K1, Equation (6) is obtained.

また、変換行列Ｋ1は、式（７）のように書き表すことができ、式（６）と式（７）とから、熱変形に関連するパラメータα、β、θ、φを求めることができる。 Further, the transformation matrix K1 can be expressed as in Expression (7), and parameters α, β, θ, and φ related to thermal deformation can be obtained from Expression (6) and Expression (7).

こうして、熱変形に関連するパラメータα、β、θ、φ（熱変形情報）が求められて、熱変形情報取得動作は終了する。これに続いて、フィデューシャルマークの認識動作が実行される。 Thus, the parameters α, β, θ, φ (thermal deformation information) related to thermal deformation are obtained, and the thermal deformation information acquisition operation ends. Subsequently, a fiducial mark recognition operation is performed.

図６は、フィデューシャルマーク認識動作を示すフローチャートである。また、図７は、フィデューシャルマーク認識動作における基板認識カメラの動作を示す平面図である。基板３の基台１１への搬入動作が完了すると（ステップＳ２１）、これに続いて基板３の対角に付された２つのフィデューシャルマークＦＭ1、ＦＭ2がこの順番で認識される。主制御部４１は、メインカメラ９１、サブカメラ９２のいずれのカメラがフィデューシャルマークＦＭ1に近いかを判断し、近い方のカメラをフィデューシャルマークＦＭ1の上方に移動させる。図７に示す例では、メインカメラ９１がフィデューシャルマークＦＭ1に近いため、メインカメラ９１でマーク認識を行なうと判断される（ステップＳ２２で「ＹＥＳ」と判断される）。また、メインカメラ９１をフィデューシャルマークＦＭ1上方に移動させるにあたって、主制御部４１は、先ほど求めた熱変形に関連するパラメータα、β、θ、φに基づいて、ヘッド駆動機構７によるヘッドユニット６の駆動を較正する。これにより、ヘッド駆動機構７の熱変形に依らず、メインカメラ９１をフィデューシャルマークＦＭ1の上方に適切に移動することができる（ステップＳ２３）。そして、メインカメラ９１により、フィデューシャルマークＦＭ1が認識される（ステップＳ２４）。続くステップＳ２５では、全てのフィデューシャルマークを認識し終えたかが判断される。ここでは、フィデューシャルマークＦＭ2の認識が未実施であるため、ステップＳ２２に戻る。 FIG. 6 is a flowchart showing the fiducial mark recognition operation. FIG. 7 is a plan view showing the operation of the substrate recognition camera in the fiducial mark recognition operation. When the operation of carrying in the substrate 3 to the base 11 is completed (step S21), two fiducial marks FM1 and FM2 attached to the diagonal of the substrate 3 are subsequently recognized in this order. The main control unit 41 determines which of the main camera 91 and the sub camera 92 is close to the fiducial mark FM1, and moves the camera closer to the fiducial mark FM1. In the example shown in FIG. 7, since the main camera 91 is close to the fiducial mark FM1, it is determined that mark recognition is performed by the main camera 91 ("YES" is determined in step S22). Further, when the main camera 91 is moved above the fiducial mark FM1, the main control unit 41 determines the head unit by the head driving mechanism 7 based on the parameters α, β, θ, and φ related to the thermal deformation obtained earlier. Calibrate drive 6 Thereby, the main camera 91 can be appropriately moved above the fiducial mark FM1 regardless of the thermal deformation of the head drive mechanism 7 (step S23). Then, the fiducial mark FM1 is recognized by the main camera 91 (step S24). In a succeeding step S25, it is determined whether or not all fiducial marks have been recognized. Here, since the fiducial mark FM2 has not been recognized, the process returns to step S22.

ステップＳ２２では、メインカメラ９１、サブカメラ９２のいずれのカメラがフィデューシャルマークＦＭ2に近いかが判断される。図７の例では、サブカメラ９２がフィデューシャルマークＦＭ2に近いため、サブカメラ９２でマーク認識を行なうと判断される（ステップＳ２２において「ＮＯ」と判断される）。また、サブカメラ９２をフィデューシャルマークＦＭ2上方に移動させるにあたって、主制御部４１は、メモリ４２に記憶されているカメラ９１、９２の相対位置情報（距離Ｃx、Ｃy）を読み出す。そして、主制御部４１は、熱変形に関連するパラメータα、β、θ、φと距離Ｃx、Ｃyとに基づいてヘッド駆動機構７によるヘッドユニット６の駆動を較正する。これにより、ヘッド駆動機構７の熱変形に依らず、サブカメラ９２をフィデューシャルマークＦＭ2の上方に適切に移動することができる（ステップＳ２６）。そして、サブカメラ９２により、フィデューシャルマークＦＭ2が認識される。続くステップＳ２５では、全てのフィデューシャルマークを認識し終えたと判断されて（ステップＳ２５で「ＮＯ」と判断されて）、フィデューシャルマーク認識動作が終了する。 In step S22, it is determined which of the main camera 91 and the sub camera 92 is close to the fiducial mark FM2. In the example of FIG. 7, since the sub camera 92 is close to the fiducial mark FM2, it is determined that the sub camera 92 recognizes the mark ("NO" is determined in step S22). Further, when moving the sub camera 92 above the fiducial mark FM2, the main control unit 41 reads the relative position information (distance Cx, Cy) of the cameras 91, 92 stored in the memory 42. Then, the main control unit 41 calibrates the driving of the head unit 6 by the head driving mechanism 7 based on the parameters α, β, θ, φ related to the thermal deformation and the distances Cx, Cy. Accordingly, the sub camera 92 can be appropriately moved above the fiducial mark FM2 without depending on the thermal deformation of the head driving mechanism 7 (step S26). Then, the sub camera 92 recognizes the fiducial mark FM2. In subsequent step S25, it is determined that all fiducial marks have been recognized ("NO" is determined in step S25), and the fiducial mark recognition operation ends.

このように本実施形態では、実装制御ユニット４（制御手段）、ヘッド駆動機構７、ヘッドユニット６（ユニット）、メインカメラ９１およびサブカメラ９２が、本発明のマーク認識システムとして機能している。つまり、メインカメラ９１（一のカメラ）が各ベースマークＢＭ1〜ＢＭ3（較正用マーク）を認識し、このマーク認識結果からヘッド駆動機構７の熱変形に関する熱変形情報（パラメータα、β、θ、φ）が求められる。したがって、メインカメラ９１によりフィデューシャルマーク（基板上マーク）の認識動作を行う場合は、この熱変形情報に基づいてメインカメラ９１の駆動が較正されることで、ヘッド駆動機構７（駆動機構）の熱変形に依らずメインカメラ９１をフィデューシャルマークの上方位置（認識可能位置）に適切に移動させることができる。こうして、熱変形に依らず、メインカメラ９１によりフィデューシャルマークの位置を適切に認識することができる。 Thus, in this embodiment, the mounting control unit 4 (control means), the head drive mechanism 7, the head unit 6 (unit), the main camera 91, and the sub camera 92 function as the mark recognition system of the present invention. That is, the main camera 91 (one camera) recognizes each of the base marks BM1 to BM3 (calibration marks), and the thermal deformation information (parameters α, β, θ, φ) is required. Therefore, when the main camera 91 performs a fiducial mark (on-board mark) recognition operation, the head drive mechanism 7 (drive mechanism) is calibrated by calibrating the drive of the main camera 91 based on this thermal deformation information. The main camera 91 can be appropriately moved to the position above the fiducial mark (recognizable position) regardless of the thermal deformation of the fiducial mark. In this way, the position of the fiducial mark can be appropriately recognized by the main camera 91 regardless of thermal deformation.

一方、サブカメラ９２（一のカメラ以外のカメラ）でフィデューシャルマークの認識を行う場合は、熱変形情報と、カメラ９１、９２の相対位置情報（距離Ｃx、Ｃy）とに基づいて、サブカメラ９２の駆動が較正される。このように熱変形情報と相対位置情報とに基づいてサブカメラ９２の駆動が較正されることで、ヘッド駆動機構７の熱変形に依らずサブカメラ９２をフィデューシャルマークの上方位置（認識可能位置）に適切に移動させることができる。その結果、サブカメラ９２によっても、熱変形に依らずフィデューシャルマークの位置を適切に認識することができる。つまり、この実施形態では、カメラ９１、９２の相対位置情報が活用されることで、サブカメラ９２についてはベースマークＢＭ1〜ＢＭ3の認識動作を行なわずとも、フィデューシャルマークの位置を適切に認識することができる。こうしてベースマークＢＭ1〜ＢＭ3の認識動作を効率的に実行しつつ、全てのカメラ９１、９２についてフィデューシャルマークの位置を適切に認識することが可能となっている。 On the other hand, when the fiducial mark is recognized by the sub camera 92 (camera other than one camera), the sub camera 92 (camera other than one camera) recognizes sub- The drive of the camera 92 is calibrated. In this way, the drive of the sub camera 92 is calibrated based on the heat deformation information and the relative position information, so that the sub camera 92 can be recognized above the fiducial mark regardless of the heat deformation of the head drive mechanism 7 (recognizable Position). As a result, the sub-camera 92 can appropriately recognize the position of the fiducial mark regardless of thermal deformation. That is, in this embodiment, by utilizing the relative position information of the cameras 91 and 92, the sub-camera 92 can appropriately recognize the position of the fiducial mark without performing the recognition operation of the base marks BM1 to BM3. can do. In this way, it is possible to appropriately recognize the positions of the fiducial marks for all the cameras 91 and 92 while efficiently performing the recognition operation of the base marks BM1 to BM3.

また、本実施形態では、Ｚ軸方向（鉛直方向）上側から見て、基板３が基台１１に搬送されてくる搬送経路３１の外側に、複数のベースマークＢＭ1〜ＢＭ3は設けられている（図１）。したがって、上述したように基板３の搬送を行なっている最中においても、基板３に邪魔されること無くメインカメラ９１によりベースマークＢＭ1〜ＢＭ3を認識することができる。よって、基板搬送実行中にベースマークＢＭ1〜ＢＭ3の認識を行なうことで、効率的にベースマーク認識を行なうことが可能となっている。 In the present embodiment, a plurality of base marks BM1 to BM3 are provided outside the transport path 31 through which the substrate 3 is transported to the base 11 when viewed from the upper side in the Z-axis direction (vertical direction) ( FIG. 1). Therefore, the base marks BM1 to BM3 can be recognized by the main camera 91 without being obstructed by the substrate 3 even while the substrate 3 is being transported as described above. Therefore, by recognizing the base marks BM1 to BM3 while the substrate is being transported, it is possible to efficiently perform the base mark recognition.

また、本実施形態では、ベースマークＢＭ1（ＢＭ2）とベースマークＢＭ3とのそれぞれの位置は、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにおいても互いに異なっている。その結果、熱変形情報を高精度に求めることができ、フィデューシャルマークの位置をより適切に認識することが可能となっている。 In the present embodiment, the positions of the base mark BM1 (BM2) and the base mark BM3 are different from each other in both the X-axis direction and the Y-axis direction. As a result, the thermal deformation information can be obtained with high accuracy, and the position of the fiducial mark can be recognized more appropriately.

また、本実施形態では３個のベースマークＢＭ1〜ＢＭ3が設けられている。しかも、３個のベースマークＢＭ1〜ＢＭ3は一直線上にはなく、任意の２つのベースマークを通る直線から外れた位置に、残りの１つのベースマークは配置されている。具体例を挙げると、ベースマークＢＭ1は、２つのベースマークＢＭ2、ＢＭ3を通る直線の上には無く、２つのベースマークＢＭ2、ＢＭ3を通る直線から外れた位置に配置されている。したがって、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対してリニアな熱変形成分（パラメータα、β）のみならず、回転方向の熱変形成分（パラメータθ、φ）についても求めることができる。よって、ヘッド駆動機構７の熱変形に関する熱変形情報を高精度に求めることができ、フィデューシャルマークの位置をより適切に認識することが可能となっている。 In the present embodiment, three base marks BM1 to BM3 are provided. Moreover, the three base marks BM1 to BM3 are not on a straight line, and the remaining one base mark is arranged at a position deviating from a straight line passing through any two base marks. As a specific example, the base mark BM1 is not on a straight line passing through the two base marks BM2 and BM3, and is arranged at a position deviating from the straight line passing through the two base marks BM2 and BM3. Therefore, not only the thermal deformation components (parameters α and β) linear with respect to the X-axis direction or the Y-axis direction but also the thermal deformation components (parameters θ and φ) in the rotation direction can be obtained. Therefore, it is possible to obtain the heat deformation information related to the heat deformation of the head drive mechanism 7 with high accuracy, and to recognize the position of the fiducial mark more appropriately.

また、本実施形態では、２台のカメラ９１、９２それぞれの位置は、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにおいても互いに異なるように構成されている。したがって、フィデューシャルマーク認識を効率的に実行することが可能となっている。 In the present embodiment, the positions of the two cameras 91 and 92 are different from each other in both the X-axis direction and the Y-axis direction. Therefore, fiducial mark recognition can be performed efficiently.

また、本実施形態における表面実装機１は、上述のマーク認識システムを用いて、基台１１上に搬送された基板３に対して部品を実装する。したがって、ベースマーク認識動作を効率的に実行して生産効率を高めつつ、全てのカメラ９１、９２についてフィデューシャルマークの位置を適切に認識することができ、高い位置精度でもって基板３上に部品実装を実行することが可能となっている。 Moreover, the surface mounter 1 in this embodiment mounts components with respect to the board | substrate 3 conveyed on the base 11 using the above-mentioned mark recognition system. Therefore, it is possible to appropriately recognize the positions of the fiducial marks for all the cameras 91 and 92 while efficiently executing the base mark recognition operation to increase the production efficiency, and on the substrate 3 with high positional accuracy. It is possible to execute component mounting.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、熱変形情報を求めるために３個のベースマークＢＭ1〜ＢＭ3が設けられている。しかしながら、ベースマークの個数は３個に限られず、２個以上であれば良い。つまり、ベースマークＢＭ1とベースマークＢＭ3とのみを設けたような場合は、次のようにして熱変形情報を求めることができる。すなわち、変換行列Ｋ2は、式（８）で与えられる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made to the above-described one without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, three base marks BM1 to BM3 are provided in order to obtain thermal deformation information. However, the number of base marks is not limited to three and may be two or more. That is, when only the base mark BM1 and the base mark BM3 are provided, the thermal deformation information can be obtained as follows. That is, the transformation matrix K2 is given by equation (8).

また、変換行列は式（９）のように書き表せる。 Also, the transformation matrix can be written as in equation (9).

したがって、式（８）（９）から、熱変形に関連するパラメータα、βを求めることができる。 Therefore, parameters α and β related to thermal deformation can be obtained from the equations (8) and (9).

また、上記実施形態では、表面実装機に本発明のマーク認識システムを適用した場合について説明した。しかしながら、本発明のマーク認識システムの適用対象はこれに限られず、基板３に付された基板上マークを認識する装置全般に対して本発明は適用できる。例えば、基板３に対して半田を印刷する印刷機等においても、フィデューシャルマーク等の基板上マークが認識される場合があるため、このような印刷機に対して本発明を適用することもできる。 In the above embodiment, the case where the mark recognition system of the present invention is applied to a surface mounter has been described. However, the application target of the mark recognition system of the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to all apparatuses for recognizing marks on the substrate attached to the substrate 3. For example, in a printing machine or the like that prints solder on the board 3, a mark on the board such as a fiducial mark may be recognized. Therefore, the present invention may be applied to such a printing machine. it can.

また、上記実施形態では、フィデューシャルマークを基板上マークとして認識する装置について説明したが、フィデューシャルマーク以外のマークを基板上マークとして認識する装置に対しても、本発明を適用することができる。例えば、部品実装を効率的に行なうために、複数の小基板の集合である所謂多面取り基板に対して部品実装を行なうことが一般的に行なわれている。このような装置では、不良のある小基板に対して部品実装を行なわないようにするために、不良のある小基板にバッドマークが付される。そして、このバッドマークがカメラにより認識されて、不良のある小基板が検知されるとともに、バッドマークが付されていない小基板に対してのみ部品実装が行なわれる。そこで、バッドマークを基板上マークとして認識するこのような装置に対して、本発明を適用しても良い。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the apparatus which recognizes a fiducial mark as a mark on a board | substrate, this invention is applied also to the apparatus which recognizes marks other than a fiducial mark as a mark on a board | substrate. Can do. For example, in order to perform component mounting efficiently, component mounting is generally performed on a so-called multi-sided board that is a set of a plurality of small boards. In such an apparatus, a bad mark is attached to a defective small board so as not to mount components on the defective small board. The bad mark is recognized by the camera, a defective small board is detected, and components are mounted only on the small board without the bad mark. Therefore, the present invention may be applied to such an apparatus that recognizes a bad mark as a mark on a substrate.

また、上記実施形態では、２台のカメラが設けられている。しかしながら、カメラの台数はこれに限られず、３台以上のカメラが設けられても良い。この場合であっても、メインカメラ９１については、メインカメラ９１を用いて求めた熱変形情報に基づいて駆動較正を行なうことで、基板上マークの位置を適切に認識することができる。また、メインカメラ以外のサブカメラについては、熱変形情報とカメラの相対位置情報とに基づいて駆動較正を行なうことで、基板上マークの位置を適切に認識することができる。 In the above embodiment, two cameras are provided. However, the number of cameras is not limited to this, and three or more cameras may be provided. Even in this case, the main camera 91 can appropriately recognize the position of the mark on the substrate by performing drive calibration based on the thermal deformation information obtained using the main camera 91. For sub cameras other than the main camera, the position of the mark on the substrate can be appropriately recognized by performing drive calibration based on the thermal deformation information and the relative position information of the camera.

また、上記実施形態では、２台のカメラ９１、９２それぞれの位置は、Ｘ軸方向とＹ軸方向のいずれにおいても互いに異なるように構成されている。しかしながら、カメラ９１、９２の配置はこれに限られず、例えば、Ｙ軸方向においては、カメラ９１、９２の位置が同じであるように構成することもできる。 In the above embodiment, the positions of the two cameras 91 and 92 are configured to be different from each other in both the X-axis direction and the Y-axis direction. However, the arrangement of the cameras 91 and 92 is not limited to this. For example, the cameras 91 and 92 may be configured to have the same position in the Y-axis direction.

また、上記実施形態では、ベースマークＢＭ1、ＢＭ2、ＢＭ3は、Ｚ軸方向上側から見て、基板３が搬送されてくる基板搬送経路３１の外側に配置されている。しかしながら、ベースマークＢＭ1、ＢＭ2、ＢＭ3の位置はこれに限れれず、例えば、Ｚ軸方向上側から見て基板搬送経路３１の内側にベースマークＢＭ1、ＢＭ2、ＢＭ3のいずれか、あるいは全部を配置しても良い。 In the above embodiment, the base marks BM1, BM2, and BM3 are disposed outside the substrate transport path 31 through which the substrate 3 is transported when viewed from the upper side in the Z-axis direction. However, the positions of the base marks BM1, BM2, and BM3 are not limited to this. For example, any or all of the base marks BM1, BM2, and BM3 are arranged inside the substrate transport path 31 when viewed from the upper side in the Z-axis direction. Also good.

表面実装機の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of a surface mounter. 図１に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of the surface mounter shown in FIG. ２台の基板認識カメラの関係を示す平面図である。It is a top view which shows the relationship between two board | substrate recognition cameras. 熱変形情報取得動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows thermal deformation information acquisition operation | movement. 熱変形情報取得動作における基板認識カメラの動作を示す平面図である。It is a top view which shows operation | movement of the board | substrate recognition camera in thermal deformation information acquisition operation | movement. フィデューシャルマーク認識動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a fiducial mark recognition operation | movement. フィデューシャルマーク認識動作における基板認識カメラの動作を示す平面図である。It is a top view which shows operation | movement of the board | substrate recognition camera in fiducial mark recognition operation | movement.

Explanation of symbols

１…表面実装機
１１…基台
３…基板
３１…基板搬送経路
４…実装制御ユニット（制御手段）
４２…メモリ（記憶手段）
６…ヘッドユニット（ユニット）
７…ヘッド駆動機構（駆動機構）
７５１…ボールねじ軸
７６１…ボールねじ軸
７６２…ボールナット
９１…メインカメラ
９２…サブカメラ
ＢＭ1、ＢＭ2、ＢＭ3…ベースマーク
ＦＭ1、ＦＭ2…フィデューシャルマーク
Ｚ…鉛直方向
Ｃx…Ｘ軸方向カメラ間距離（カメラの相対位置情報）
Ｃy…Ｙ軸方向カメラ間距離（カメラの相対位置情報） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Surface mounter 11 ... Base 3 ... Board | substrate 31 ... Board | substrate conveyance path | route 4 ... Mounting control unit (control means)
42 ... Memory (storage means)
6. Head unit (unit)
7. Head drive mechanism (drive mechanism)
751 ... Ball screw shaft 761 ... Ball screw shaft 762 ... Ball nut 91 ... Main camera 92 ... Sub camera BM1, BM2, BM3 ... Base mark FM1, FM2 ... Fiducial mark Z ... Vertical direction Cx ... X-axis direction inter-camera distance (Camera relative position information)
Cy ... Y-axis camera-to-camera distance (camera relative position information)

Claims

A base having a plurality of calibration marks;
A unit for holding a plurality of cameras above the base in the vertical direction;
A drive mechanism for driving the unit in a direction orthogonal to the vertical direction;
Control means for controlling the drive of the unit by the drive mechanism and moving the camera while maintaining the relative positional relationship of the plurality of cameras;
Storage means for storing relative position information related to the relative positional relationship of the plurality of cameras,
The control means uses the recognition result of the plurality of calibration marks obtained by moving one of the plurality of cameras to a recognizable position of each of the calibration marks. For heat deformation information about
Calibrating the drive of the unit based on the thermal deformation information to move the one camera to a position where the mark on the substrate attached to the substrate on the base is recognizable to recognize the mark on the substrate;
Recognizing the on-board mark by moving a camera other than the one camera to a position where the on-board mark can be recognized by calibrating the drive of the unit based on the relative position information and the thermal deformation information. A mark recognition system characterized by

The drive mechanism includes a first axis drive unit that drives the unit in a first axis direction orthogonal to the vertical direction, and the first axis drive in a second axis direction orthogonal to the vertical direction and the first axis direction. The mark recognition system of Claim 1 comprised by the 2nd axis | shaft drive part which drives a part.

The first shaft driving unit includes a first screw shaft extending in the first axial direction, a nut screwed to the first screw shaft and attached to the unit, and the second shaft driving unit includes: The mark recognition system according to claim 2, further comprising: a second screw shaft extending in the second axial direction; and a nut screwed to the second screw shaft and attached to the first shaft drive unit.

4. The mark recognition system according to claim 2, wherein positions of at least two calibration marks among the plurality of calibration marks are different from each other in both the first axis direction and the second axis direction. 5.

The mark recognition system according to any one of claims 2 to 4, wherein three or more calibration marks are provided.

The mark recognition system according to claim 1, wherein the mark on the substrate is a fiducial mark.

A surface mounting machine comprising the mark recognition system according to any one of claims 1 to 6, wherein a component is mounted on the substrate conveyed on the base. Machine.

By driving a unit holding a plurality of cameras on the upper side in the vertical direction of the base in a direction perpendicular to the vertical direction by a drive mechanism, the plurality of cameras are positioned at positions where the marks on the substrate can be recognized. In the mark recognition method, the camera is moved while maintaining the relative positional relationship, and the mark on the substrate is recognized by the camera.
The drive using the recognition result of the plurality of calibration marks obtained by moving one of the plurality of cameras to a recognizable position of each of the plurality of calibration marks provided on the base. Obtain thermal deformation information on the thermal deformation of the mechanism,
Calibrating the drive of the unit based on the thermal deformation information to move the one camera to a position where the mark on the substrate attached to the substrate on the base is recognizable to recognize the mark on the substrate;
The camera other than the one camera is moved to a position where the on-board mark can be recognized by calibrating the drive of the unit based on the relative position information on the relative positional relationship of the plurality of cameras and the thermal deformation information. A mark recognition method for recognizing the mark on the substrate.