JP4697220B2 - 積層型電子部品の製造装置および製造方法 - Google Patents
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Description
セラミックグリーンシートの厚みを測定するシート厚測定部と、
前記セラミックグリーンシートの表面に形成された内部電極を撮像する内部電極撮像部と、
前記シート厚測定部の厚みデータと前記内部電極撮像部の撮像データから得られた面積データに基づいて、積層枚数を算出する演算処理部と、
搬送されてきたセラミックグリーンシートから矩形状ワークシートを切り出して積層する積層部と、
を備え、
前記各部がセラミックグリーンシートを所定のピッチで間欠搬送するインラインを構成するとともに、内部電極の撮像を間欠搬送ごとに行い、
前記演算処理部においては、前記シート厚測定部と前記内部電極撮像部で得られたシート厚みデータと内部電極の面積データをメモリに記憶し、前記積層部によって切り出される矩形状ワークシートのシート厚および内部電極の面積を、間欠搬送ピッチと間欠搬送回数とに基づいて前記メモリから読み出し、かつ、セラミックグリーンシートの厚みの累積平均値と内部電極の面積の累積平均値とに基づいて所望の静電容量を得るための積層枚数を求めるとともに、積層方向に対向する内部電極の重なり量が全ての層で均等になるように逆算して所望の静電容量を得るための重なり量を求め、
前記積層部においては、前記演算処理部で求めた重なり量となるように全ての内部電極の対向面積を調整して積層すること、
を特徴とする。
セラミックグリーンシートの厚みを測定する工程と、
前記セラミックグリーンシートの表面に形成された内部電極を撮像する工程と、
前記セラミックグリーンシートの厚みデータと前記内部電極の撮像データから得られた面積データに基づいて、積層枚数を演算処理により算出する工程と、
前記算出された積層枚数となるように搬送されてきたセラミックグリーンシートから矩形状ワークシートを切り出して積層する工程と、
を備え、
前記各工程がセラミックグリーンシートを所定のピッチで間欠搬送するインラインで行われるとともに、内部電極の撮像が間欠搬送ごとに行われ、
前記演算処理工程においては、前記測定工程と前記撮像工程で得られたシート厚みデータと内部電極の面積データをメモリに記憶し、切り出される矩形状ワークシートのシート厚および内部電極の面積を、間欠搬送ピッチと間欠搬送回数とに基づいて前記メモリから読み出し、かつ、セラミックグリーンシートの厚みの累積平均値と内部電極の面積の累積平均値とに基づいて所望の静電容量を得るための積層枚数を求めるとともに、積層方向に対向する内部電極の重なり量が全ての層で均等になるように逆算して所望の静電容量を得るための重なり量を求め、
前記積層工程においては、前記演算処理工程で求めた重なり量となるように全ての内部電極の対向面積を調整して積層すること、
を特徴とする。
ただし、ε0:真空中の誘電率
C’:試作による静電容量値
演算処理装置51に印刷ピッチ搬送毎に入ってくる、セラミックグリーンシート46の厚みの累積平均値t(印刷ピッチ毎測定されたシート厚の平均値)と内部電極47の面積の累積平均値S(印刷ピッチ毎測定された内部電極面積の平均値)とに基づいて、積層枚数(n―1)を以下の(2)式により算出する。
ただし、(n―1):所望の静電容量Cを得るための積層枚数
C:所望の静電容量
ε0:真空中の誘電率
ε:事前の先行試作によって前述の(1)式により求めた比誘電率
SS:先行試作で実施した設計による対向する内部電極の重なり量
A:面積係数(0〜1に原料種によって設定する。先行試作経験値により任意に設定。)
S’:事前の先行試作時の内部電極面積
※tとS以外の値は、事前に演算処理装置51に予め入力しておく。
代表例2の方法は、シート厚と内部電極面積の両者を測定した部位が、所望の静電容量Cを得るための積層枚数(n―1)の小数点以下切り上げ分の部位を測定しており、最新のシート厚と内部電極面積の両者を測定した部位が、次の打抜きおよび積層部5に搬送到達するまでに、所望の静電容量Cを得るための積層枚数(n―1)を決定できる場合(プール部等がある場合)の方法である。全層の対向する内部電極の重なり量SS’が均等になるよう逆算し(積層枚数(n―1)が自然数値となるように逆算し)、その対向する内部電極の重なり量SS’になるように、前記ずらし積層方式により全層(積層枚数(n―1)の小数点以下切り上げした枚数)積層して積層体を得る。この方法により得られた積層体は、対向する内部電極の重なり量が均一であるので、最上層のみのずらし積層した積層体よりも浮遊容量のバラツキが小さくなる為、静電容量精度が向上する利点がある。
(1画素当たりの被写体の横寸法)=(予め測長機で測定しておいた頭頂面81aの横方向の直径D2)/(横方向の画素数)…(4)
2…シート供給部
3…シート厚測定部
4…内部電極撮像部
5…積層部
6…排出部
7…積層セラミックコンデンサ用製造装置
8…内部電極形成部
31…CCDカメラ
32…画素
46…セラミックグリーンシート
47…内部電極
51…演算処理装置
80,90…校正治具
81…円柱部材
100…印刷済みセラミックグリーンシート
Claims (8)
- セラミックグリーンシートの厚みを測定するシート厚測定部と、
前記セラミックグリーンシートの表面に形成された内部電極を撮像する内部電極撮像部と、
前記シート厚測定部の厚みデータと前記内部電極撮像部の撮像データから得られた面積データに基づいて、積層枚数を算出する演算処理部と、
搬送されてきたセラミックグリーンシートから矩形状ワークシートを切り出して積層する積層部と、
を備え、
前記各部がセラミックグリーンシートを所定のピッチで間欠搬送するインラインを構成するとともに、内部電極の撮像を間欠搬送ごとに行い、
前記演算処理部においては、前記シート厚測定部と前記内部電極撮像部で得られたシート厚みデータと内部電極の面積データをメモリに記憶し、前記積層部によって切り出される矩形状ワークシートのシート厚および内部電極の面積を、間欠搬送ピッチと間欠搬送回数とに基づいて前記メモリから読み出し、かつ、セラミックグリーンシートの厚みの累積平均値と内部電極の面積の累積平均値とに基づいて所望の静電容量を得るための積層枚数を求めるとともに、積層方向に対向する内部電極の重なり量が全ての層で均等になるように逆算して所望の静電容量を得るための重なり量を求め、
前記積層部においては、前記演算処理部で求めた重なり量となるように全ての内部電極の対向面積を調整して積層すること、
を特徴とする積層型電子部品の製造装置。 - さらに、前記セラミックグリーンシートの表面に内部電極を形成する内部電極形成部が前記内部電極撮像部の前段に設けられるとともに、前記内部電極の乾燥部が前記内部電極撮像部の後段に設けられ、かつ、前記内部電極形成部と前記乾燥部とが前記インラインを構成していることを特徴とする請求項1に記載された積層型電子部品の製造装置。
- 前記内部電極撮像部は、内部電極を直接撮像するものであって、画素形状が正方形でかつ画素が正方格子状に配置されているCCDカメラを有していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載された積層型電子部品の製造装置。
- 前記CCDカメラの1画素当たりの縦寸法および横寸法が、略円柱部材を用いて寸法校正されていることを特徴とする請求項3に記載された積層型電子部品の製造装置。
- さらに、前記セラミックグリーンシートの表面に内部電極を形成する内部電極形成部が前記シート厚測定部と前記内部電極撮像部との間に設けられ、セラミックグリーンシートの厚みの測定をセラミックグリーンシートの幅方向に対して中央付近で行うことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載された積層型電子部品の製造装置。
- 前記シート厚測定部が、カード状の印刷済みセラミックグリーンシートの厚みを測定し、前記内部電極撮像部が、前記カード状の印刷済みセラミックグリーンシートの表面に形成された内部電極を撮像し、前記積層部が、積層方向に対向する前記内部電極の重なり量が全ての層で均等になるように、前記カード状の印刷済みセラミックグリーンシートを積層することを特徴とする請求項1に記載された積層型電子部品の製造装置。
- セラミックグリーンシートの厚みを測定する工程と、
前記セラミックグリーンシートの表面に形成された内部電極を撮像する工程と、
前記セラミックグリーンシートの厚みデータと前記内部電極の撮像データから得られた面積データに基づいて、積層枚数を演算処理により算出する工程と、
前記算出された積層枚数となるように搬送されてきたセラミックグリーンシートから矩形状ワークシートを切り出して積層する工程と、
を備え、
前記各工程がセラミックグリーンシートを所定のピッチで間欠搬送するインラインで行われるとともに、内部電極の撮像が間欠搬送ごとに行われ、
前記演算処理工程においては、前記測定工程と前記撮像工程で得られたシート厚みデータと内部電極の面積データをメモリに記憶し、切り出される矩形状ワークシートのシート厚および内部電極の面積を、間欠搬送ピッチと間欠搬送回数とに基づいて前記メモリから読み出し、かつ、セラミックグリーンシートの厚みの累積平均値と内部電極の面積の累積平均値とに基づいて所望の静電容量を得るための積層枚数を求めるとともに、積層方向に対向する内部電極の重なり量が全ての層で均等になるように逆算して所望の静電容量を得るための重なり量を求め、
前記積層工程においては、前記演算処理工程で求めた重なり量となるように全ての内部電極の対向面積を調整して積層すること、
を特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - さらに、前記セラミックグリーンシートの表面に前記内部電極を形成する工程が前記内部電極を撮像する工程の前に行われるとともに、前記内部電極の乾燥工程が前記撮像工程の後に行われ、かつ、前記内部電極形成工程と前記乾燥工程とが前記インラインで行われていることを特徴とする請求項7に記載された積層型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007332640A JP4697220B2 (ja) | 2002-03-29 | 2007-12-25 | 積層型電子部品の製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002096777 | 2002-03-29 | ||
JP2002096777 | 2002-03-29 | ||
JP2007332640A JP4697220B2 (ja) | 2002-03-29 | 2007-12-25 | 積層型電子部品の製造装置および製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003043279A Division JP4114501B2 (ja) | 2002-03-29 | 2003-02-20 | 積層型電子部品の製造装置および製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008124487A JP2008124487A (ja) | 2008-05-29 |
JP4697220B2 true JP4697220B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007332640A Expired - Lifetime JP4697220B2 (ja) | 2002-03-29 | 2007-12-25 | 積層型電子部品の製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4697220B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6379067B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2018-08-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0845769A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JPH0922830A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサの製造方法 |
JPH09134841A (ja) * | 1995-11-09 | 1997-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP2002231573A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP2004006667A (ja) * | 2002-03-29 | 2004-01-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造装置および製造方法 |
-
2007
- 2007-12-25 JP JP2007332640A patent/JP4697220B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
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JPH0845769A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
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JP2004006667A (ja) * | 2002-03-29 | 2004-01-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造装置および製造方法 |
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