JP4691649B2 - 水素貯蔵材料 - Google Patents
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Description
具体的に、本発明にあっては、マグネシウム原子とマグネシウム原子との間に、鉄原子又はマンガン原子が配置されている。鉄原子又はマンガン原子は、マグネシウム原子の電子配列及びスピン状態に及ぼす影響が大きく、マグネシウム原子から水素原子を離隔するために必要な活性化エネルギーを低減させる効果が大きい。例えば、鉄原子がマグネシウム原子の間に配置されている場合、水素原子,マグネシウム原子間の距離を4.5オングストロームに離隔するために必要な活性化エネルギーを2.0eVにまで下げることができ、その水素放出温度を400Kにまで下げることができる。同様に、マンガン原子がマグネシウム原子の間に配置されている場合、活性化エネルギーを1.5eVにまで下げることができ、その水素放出温度をさらに300Kにまで下げることができる。
第3発明に係る水素貯蔵材料は、第2発明において、前記第1金属の膜と前記第2金属の膜は、それぞれ2モノレイヤと1モノレイヤであることを特徴とする。
図1は本発明の実施の形態1に係る水素貯蔵材料の構造を示す模式図である。
本発明の実施の形態1に係る水素貯蔵材料1は、2つの水素原子10とイオン結合が可能な複数の第1金属(ここでは、2つのマグネシウム原子11)と第2金属(ここでは、金属原子12)とを含み、金属原子12が2つのマグネシウム原子11の間に配置された構造を有する。金属原子12としては、3d遷移金属のマンガン、鉄が挙げられる。このような水素貯蔵材料1へ水素原子10を供給することにより、水素貯蔵材料1を構成するマグネシウム原子11が水素原子10を吸着して水素化マグネシウム15となり(図2(a))、逆に、所定温度に加熱することにより、水素化マグネシウム15が水素原子10を放出する(図2(b))。つまり、水素貯蔵材料1に対する温度を制御することによって、水素原子10の吸着及び放出を制御することができる。
図6は実施の形態2に係る水素貯蔵材料の水素放出方法を説明するための説明図である。
実施の形態2に係る水素貯蔵材料の水素放出方法は、マグネシウム原子21が2つの水素原子20とイオン結合した水素貯蔵材料2である水素化マグネシウム25を帯電させる。具体的には、水素化マグネシウム25を構成する電子30を取り去ることによって、水素化マグネシウム25(水素貯蔵材料2)を正に帯電させる。水素化マグネシウム25を帯電させる方法としては、電子線、光及びX線などを照射する電子線照射法、光照射法及びX線照射法のほか、電圧を印加する電圧印加方法などがある。また、電圧印加法には、電極を設置して電圧を印加する方法、及びピエゾ素子を接着して応力を加える方法などがある。
10,20 水素原子
11,21 マグネシウム原子
15,25 水素化マグネシウム
30 電子
50 基板
51 マグネシウム層
52 マンガン層
Claims (3)
- 第1金属−第2金属−第1金属という結合を有し、前記第1金属が水素原子と結合可能なマグネシウム原子からなり、前記第2金属が鉄原子又はマンガン原子からなり、しかも水素原子と結合しないことを特徴とする水素貯蔵材料。
- 下地基板の上に第1金属の膜と第2金属の膜とを交互に形成してなり、前記第1金属は水素原子と結合可能なマグネシウム原子からなり、前記第2金属は鉄原子又はマンガン原子からなり、しかも水素原子と結合しないことを特徴とする水素貯蔵材料。
- 前記第1金属の膜と前記第2金属の膜は、それぞれ2モノレイヤと1モノレイヤであることを特徴とする請求項2に記載の水素貯蔵材料。
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