JP4682762B2 - Electronic device, lighting device, and lighting fixture - Google Patents

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Description

本発明は、防水性能に優れた電子機器、この電子機器により放電灯を点灯させる点灯装置、及びこの点灯装置を備えた照明器具に関する。   The present invention relates to an electronic device having excellent waterproof performance, a lighting device for lighting a discharge lamp with the electronic device, and a lighting fixture including the lighting device.

屋外や高湿度環境下に設置される照明器具では、この器具が備える放電灯を点灯させる点灯装置も高湿度に晒されることがある。この用途の点灯装置には防水性能が求められる。   In a lighting fixture installed outdoors or in a high humidity environment, a lighting device for lighting a discharge lamp included in the fixture may be exposed to high humidity. The lighting device for this application is required to be waterproof.

インバータ点灯装置は、回路基板に複数の電気部品を実装してなる電子機器である。従来、インバータ点灯装置に対する防水を、防水ケースを用いて図った技術が知られている(例えば特許文献1参照。)。   An inverter lighting device is an electronic device formed by mounting a plurality of electrical components on a circuit board. Conventionally, a technique for waterproofing an inverter lighting device using a waterproof case is known (for example, see Patent Document 1).

この技術で使用される防水ケースは、筒状収納ケースと側板とで形成されて、インバータ点灯装置を収容している。側板は、断面において継ぎ目がない一体成形品からなる筒状収納ケースの両端開口部を密閉している。
特開2003−7122号公報(段落0004、0005、0008−0019、図1−図14、図17、図19)
The waterproof case used in this technology is formed of a cylindrical storage case and a side plate and stores the inverter lighting device. The side plates hermetically seal the opening portions at both ends of the cylindrical storage case made of an integrally molded product that has no seam in cross section.
Japanese Patent Laying-Open No. 2003-7212 (paragraphs 0004, 0005, 0008-0019, FIGS. 1 to 14, 17, and 19)

特許文献1の技術では、インバータ点灯装置自体がその外郭をなすケースを有して組立てられていて、この点灯装置が防水ケースに収容されている。このため、点灯装置全体の外郭をなす防水ケースが大形である。これとともに、インバータ点灯装置を組立てる手間の他に、この装置を筒状ケースに収容する手間、及びこの後に防水ケースを組立てる手間が必要である。よって、点灯装置の組立て工数が多い。したがって、既述のように大形な防水ケースを用いること自体でのコスト増加に加えて組立て上のコストも多く掛かるので、コスト高である。   In the technique of Patent Document 1, the inverter lighting device itself is assembled with a case that forms an outline thereof, and this lighting device is accommodated in a waterproof case. For this reason, the waterproof case which makes the outline of the whole lighting device is large. At the same time, in addition to the labor for assembling the inverter lighting device, the labor for housing the device in the cylindrical case and the labor for assembling the waterproof case are required. Therefore, the number of assembling steps for the lighting device is large. Therefore, as described above, in addition to an increase in cost due to the use of a large waterproof case itself, a large cost is required for assembling, so that the cost is high.

更に、特許文献1の技術では、コの字形状の固定板上にインバータ点灯装置を固定し、この固定板を防水ケース内に収めている。それにより、インバータ点灯装置の外郭が防水ケースに対して空気で熱絶縁されているので、インバータ点灯装置が発する熱を効率よく防水ケースに伝える上で不利である。   Furthermore, in the technique of Patent Document 1, an inverter lighting device is fixed on a U-shaped fixing plate, and this fixing plate is housed in a waterproof case. As a result, the outer casing of the inverter lighting device is thermally insulated from the waterproof case by air, which is disadvantageous in efficiently transferring heat generated by the inverter lighting device to the waterproof case.

本発明は、優れた放熱性能及び防水性能を有するとともに、軽量でかつ組立て作業性を向上できる電子機器、点灯装置、及び照明器具を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an electronic device, a lighting device, and a lighting fixture that have excellent heat dissipation performance and waterproof performance, are lightweight and can improve assembly workability.

前記課題を解決するために、請求項1に係る発明の電子機器は、回路基板及びこの基板に実装されて電子回路をなす複数の電気部品を備えた回路モジュールと;この回路モジュールを収容するケースであって、前記回路基板に向けて突出されかつ前記電気部品の背丈に対応して突出高さが異なる複数の部位からなる突出部を有した上げ底状の閉鎖部、この閉鎖部で一端が閉じられた金属製のケース本体、及びこのケース本体の他端を閉じた蓋を有した前記ケースと;放熱性及び防水性並びに電気絶縁性を有し、前記回路モジュールを埋めるとともに、前記回路基板の半田付け面を覆った充填層を有しかつこの充填層と前記蓋との間に空隙を形成して前記ケースに充填された充填材と;照明器具の金属製シャーシへの取付け部を有して形成されていて、前記ケース本体にねじで固定されて前記閉鎖部の周部を前記ケース本体に取付けた金属製の押え部材と;を具備することを特徴としている。 In order to solve the above problems, an electronic device according to a first aspect of the present invention includes a circuit board and a circuit module including a plurality of electrical components mounted on the board to form an electronic circuit; and a case for housing the circuit module A raised bottom-shaped closing portion having a protruding portion that protrudes toward the circuit board and has a plurality of portions having different protruding heights corresponding to the height of the electrical component, and one end is closed by the closing portion. The metal case main body, and the case having a lid with the other end of the case main body closed; and having a heat dissipation property, a waterproof property, and an electrical insulation property, and filling the circuit module ; A filler that covers the soldering surface, and a filler that fills the case by forming a gap between the filler and the lid ; and a mounting portion for attaching the lighting fixture to the metal chassis Formed There are a metallic pressing member is fixed by a screw to the case body attached to the peripheral portion of the closure part in the case body; is characterized by comprising a.

本発明で、ケース本体をなす金属材料としては、軽量でかつ外部への放熱性に優れる軽金属例えばアルミニウム合金を好適に使用できるが、鉄系の金属材料を用いることも可能である。本発明で、ケース本体と閉鎖部とは、異種材料で別々に成形された部材を連結しても良く、或いは閉鎖部をケース本体と同種金属とする場合には一体成形することも可能である。   In the present invention, as the metal material forming the case body, a light metal that is lightweight and excellent in heat dissipation to the outside, for example, an aluminum alloy can be suitably used, but an iron-based metal material can also be used. In the present invention, the case main body and the closing portion may be formed by connecting members formed separately from different materials, or may be integrally formed when the closing portion is made of the same metal as the case main body. .

本発明で、閉鎖部がケース本体とは異種材料で別体である場合に、この閉鎖部は、回路モジュールの電気部品との絶縁のために電気絶縁材料で形成すると良く、例えば合成樹脂又はゴムで閉鎖部を作ることができる。ケース本体とは別体の閉鎖部を作る合成樹脂として、材料コストが安価でかつ充填材の加熱硬化温度に耐える耐熱性を有する合成樹脂例えばポリプロピレン(PP)及びポリエチレンテレフタレート(PET)を好適に用いることができる。ケース本体とは別体の閉鎖部を作るゴムには例えばエチレンプロピレンゴム(EPDM)を用いることができる。   In the present invention, when the closing portion is made of a material different from the case body, the closing portion may be formed of an electrically insulating material for insulation from the electrical components of the circuit module, for example, synthetic resin or rubber. You can make a closure. As a synthetic resin for forming a closed portion separate from the case body, a synthetic resin having a low material cost and having heat resistance that can withstand the heat curing temperature of the filler, such as polypropylene (PP) and polyethylene terephthalate (PET), is preferably used. be able to. For example, ethylene propylene rubber (EPDM) can be used as the rubber that forms the closed portion separate from the case body.

本発明において、充填材には、合成樹脂例えばシリコン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を用いることができる。ウレタン樹脂を用いることは、材料コストが安価な点で好ましい。シリコン樹脂や不飽和ポリエステル樹脂などを用いる場合には、より高い放熱性を得ることができる。   In the present invention, a synthetic resin such as a silicon resin, a urethane resin, an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, or the like can be used as the filler. Use of a urethane resin is preferable in that the material cost is low. When silicon resin, unsaturated polyester resin, or the like is used, higher heat dissipation can be obtained.

請求項1の発明では、ケースが閉鎖部を備え、このケースに収容した回路モジュールの回路基板と電気部品を、ケースに充填した電気絶縁性でかつ防水性の充填材に埋設している。このため、ケース自体に防水性を持たせなくても、ケース内の充填材によって、回路モジュールを高湿度環境に耐えるように防水できる。これとともに、回路モジュールを埋設してケース内に充填された充填材が回路モジュールとケース内面とに密着していて、この充填材が熱伝導経路として用いられるので、回路モジュールで発生する熱を効率よくケースに伝熱できる。しかも、押え部材は金属製であるので、これにケース本体からねじ等を経由して伝わる熱を外部に放出する放熱板としても機能できる。したがって、回路モジュールの熱をケースが有した金属製ケース本体の外面などから放出して、回路モジュールの温度過昇を抑制できる。 In the first aspect of the present invention, the case includes a closing portion, and the circuit board and the electrical components of the circuit module accommodated in the case are embedded in an electrically insulating and waterproof filler filled in the case. For this reason, even if it does not give waterproofness to the case itself, the circuit module can be waterproofed to withstand a high humidity environment by the filler in the case. At the same time, the filling material filled in the case with the circuit module embedded is in close contact with the circuit module and the inner surface of the case, and since this filling material is used as a heat conduction path, the heat generated in the circuit module is efficiently used. Heat can be transferred to the case well. In addition, since the holding member is made of metal, it can function as a heat radiating plate that releases heat transmitted from the case main body via a screw or the like to the outside. Therefore, the heat of the circuit module can be released from the outer surface of the metal case body that the case has, and the temperature rise of the circuit module can be suppressed.

更に、請求項1の発明では、回路モジュールを防水する上で、本発明の電子機器を収容する防水ケースを要しない。その上、ケースに閉鎖部を設けたことにより、充填材の使用量が少なくなり、電子機器を軽量化できる。しかも、閉鎖部により充填材をケースに注入するのに要する時間も短くできる。   Furthermore, in the invention of claim 1, a waterproof case for housing the electronic device of the present invention is not required for waterproofing the circuit module. In addition, since the case is provided with a closing portion, the amount of filler used is reduced, and the electronic device can be reduced in weight. Moreover, the time required to inject the filler into the case can be shortened by the closing portion.

本発明の好ましい形態である請求項2の発明は、前記閉鎖部が、前記ケース本体とは別体であって、前記ケース本体の一端開口縁に液密に取付けられる環状フランジ部、及び前記フランジ部の内側に一体に設けられて前記回路基板に向けて突出する突出部を有していることを特徴としている。   According to a second aspect of the present invention, which is a preferred embodiment of the present invention, the closing portion is separate from the case main body, and is an annular flange portion that is liquid-tightly attached to one end opening edge of the case main body, and the flange It is characterized by having a projecting portion that is integrally provided inside the portion and projects toward the circuit board.

この発明において、閉鎖部の突出部は1以上設けることができる。突出部は、ケース本体の内面から離間して、この離間部分に通路を形成して設けることが好ましい。突出部で、ケース内に収容される回路モジュールの一部の電気部品を支持する場合には、ケース内の回路モジュールをケースの厚み方向に位置決めできるが、この位置決めはしなくても良い。   In the present invention, one or more projecting portions of the closing portion can be provided. It is preferable that the projecting portion is provided away from the inner surface of the case main body and a passage is formed in the separated portion. When supporting a part of the electrical components of the circuit module accommodated in the case with the protruding portion, the circuit module in the case can be positioned in the thickness direction of the case, but this positioning need not be performed.

ケース本体とは別体の閉鎖部を備える請求項2の発明では、電気部品の配置等に応じて最適に形成された閉鎖部を使用することが可能である。このため、電子回路に使用する電気部品の変更を含む電子回路の設計変更がある場合に、ケースを作る部品の内、ケース本体及び蓋を共通部品とし、閉鎖部だけを変更することにより、前記設計変更に対応できる点で好ましい。   In the invention of claim 2, which is provided with a closing part separate from the case main body, it is possible to use a closing part that is optimally formed according to the arrangement of the electrical components. For this reason, when there is a design change of an electronic circuit including a change of an electrical component used for the electronic circuit, the case body and the lid are common parts among the parts making the case, and only the closing part is changed, This is preferable in that it can cope with a design change.

前記課題を解決するために、請求項3に係る発明の点灯装置は、請求項1又は2に記載の電子機器により放電灯を点灯させることを特徴としている。   In order to solve the above-described problem, a lighting device according to a third aspect of the present invention is characterized in that a discharge lamp is turned on by the electronic device according to the first or second aspect.

この発明の点灯装置は、ランプを、平常時点灯させるものであっても、停電などの非常時に点灯させるものであってもよい。   The lighting device of the present invention may be a lamp that is normally lit or may be lit in an emergency such as a power failure.

請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の電子機器により放電灯を点灯する点灯装置であるので、ケース自体に防水性を持たせなくても、ケースに充填された充填材によって回路モジュールを防水できる。このため、防水ケースを要しないで高湿度環境に耐える防水性能を得ることができる。更に、ケースに充填された充填材によって、回路モジュールからケースへの放熱性能を向上できる。又、ケースの閉鎖部により、充填材の使用量が少なく軽量化できるとともに、それに伴い、ケースに充填材を注入するのに要する時間も短くできる。   Since the invention according to claim 3 is a lighting device for lighting a discharge lamp by the electronic device according to claim 1 or 2, even if the case itself is not waterproof, the circuit is formed by the filler filled in the case. The module can be waterproofed. For this reason, the waterproof performance which can endure a high humidity environment without requiring a waterproof case can be obtained. Furthermore, the heat radiation performance from the circuit module to the case can be improved by the filler filled in the case. Moreover, the amount of the filler used can be reduced and the weight can be reduced by the closed portion of the case, and accordingly, the time required to inject the filler into the case can be shortened.

前記課題を解決するために、請求項4に係る発明の照明器具は、シャーシと;このシャーシに取付けられたランプソケットと;このソケットに取外し可能に支持された放電灯と;前記シャーシに取付けられて前記放電灯を点灯させる請求項3に記載の点灯装置と;を具備していることを特徴としている。   In order to solve the above-mentioned problems, a lighting fixture according to a fourth aspect of the present invention includes a chassis; a lamp socket attached to the chassis; a discharge lamp removably supported by the socket; and attached to the chassis. And the lighting device according to claim 3 for lighting the discharge lamp.

この発明の照明器具が備えた点灯装置は、請求項3に記載のものであるので、優れた放熱性能及び防水性能を有するとともに、軽量でかつ組立て作業性を向上できる点灯装置を備えた照明器具を提供できる。   Since the lighting device provided in the lighting fixture of the present invention is the one described in claim 3, the lighting fixture provided with the lighting device that has excellent heat dissipation performance and waterproof performance, is lightweight and can improve assembly workability. Can provide.

請求項1に係る発明の電子機器によれば、優れた放熱性能及び防水性能を有するとともに、軽量でかつ組立て作業性を向上できる。   According to the electronic device of the first aspect of the present invention, it has excellent heat dissipation performance and waterproof performance, is lightweight, and can improve assembly workability.

請求項2に係る発明の電子機器によれば、ケース本体とは別体の閉鎖部を備えるので、電子回路の設計変更に容易に対応できる。   According to the electronic device of the second aspect of the present invention, since the closed portion separate from the case main body is provided, it is possible to easily cope with a design change of the electronic circuit.

請求項3に係る発明の点灯装置によれば、優れた放熱性能及び防水性能を有するとともに、軽量でかつ組立て作業性を向上できる。   According to the lighting device of the invention according to claim 3, while having excellent heat dissipation performance and waterproof performance, it is lightweight and can improve assembly workability.

請求項4に係る発明によれば、優れた放熱性能及び防水性能を有するとともに、軽量でかつ組立て作業性を向上できる点灯装置を備えた照明器具を提供できる。   According to the invention which concerns on Claim 4, while having the outstanding heat dissipation performance and waterproof performance, it can provide the lighting fixture provided with the lighting device which is lightweight and can improve assembly workability | operativity.

図1から図4を参照して本発明の第1実施形態を説明する。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図1中符号1で示す照明器具は、屋外灯、又はトンネル内に設置されるトンネル灯、或いは駅舎の軒下灯等として、好ましい防水性を備えて使用される。この照明器具1は、シャーシ2と、ランプソケット3と、放電灯例えば蛍光ランプ4と、防水型の電子機器例えば防水型の点灯装置5とを備えている。点灯装置5は蛍光ランプ4を点灯させる電子安定器として機能する。   The luminaire denoted by reference numeral 1 in FIG. 1 is used with a favorable waterproof property as an outdoor lamp, a tunnel lamp installed in a tunnel, an eaves lamp of a station building, or the like. The luminaire 1 includes a chassis 2, a lamp socket 3, a discharge lamp such as a fluorescent lamp 4, and a waterproof electronic device such as a waterproof lighting device 5. The lighting device 5 functions as an electronic ballast for lighting the fluorescent lamp 4.

図1に例示されたシャーシ2は金属製であって直方体形状をなしている。シャーシ2の長手方向両端部にランプソケット3が例えば下向きに突設されている。蛍光ランプ4はランプソケット3に取外し可能に支持されている。蛍光ランプ4を点灯させる点灯装置5はシャーシ2に内蔵されている。   The chassis 2 illustrated in FIG. 1 is made of metal and has a rectangular parallelepiped shape. The lamp sockets 3 protrude downward, for example, at both ends in the longitudinal direction of the chassis 2. The fluorescent lamp 4 is detachably supported by the lamp socket 3. A lighting device 5 for lighting the fluorescent lamp 4 is built in the chassis 2.

図2から図4に示すように点灯装置5は、回路モジュール11と、ケース21と、充填材41とを具備している。   As shown in FIGS. 2 to 4, the lighting device 5 includes a circuit module 11, a case 21, and a filler 41.

回路モジュール11は蛍光ランプ4を点灯させるものである。図3及び図4に示すように回路モジュール11は、電気絶縁性の回路基板12に、点灯回路(電子回路)をなす複数の電気部品13等を実装して形成されている。電気部品13として、パワートランジスタ等の半導体、抵抗、コンデンサ、コイル、トランス、ダイオード、その他の各種のチップ部品のような面実装部品等を挙げることができる。なお、図2及び図4中符号16は回路基板12に電気的に接続された絶縁被覆電線を示している。   The circuit module 11 turns on the fluorescent lamp 4. As shown in FIGS. 3 and 4, the circuit module 11 is formed by mounting a plurality of electrical components 13 and the like forming a lighting circuit (electronic circuit) on an electrically insulating circuit board 12. Examples of the electrical component 13 include a semiconductor such as a power transistor, a resistor, a capacitor, a coil, a transformer, a diode, and other surface mount components such as various chip components. In FIG. 2 and FIG. 4, reference numeral 16 indicates an insulating coated electric wire electrically connected to the circuit board 12.

図4に示すように回路基板12は四隅に切欠き状の逃げ12aを有した略四角形状をなしている。回路基板12の一面は部品取付け面となっており、この面に殆どの電気部品13が取付けられている。回路基板12の他面は回路パターンが印刷された半田付け面となっている。この半田付け面は電気絶縁性のレジスト層で覆われている。回路基板12には切欠き又は通孔からなる充填材通し部12b、12cが回路パターンを避けて設けられている。   As shown in FIG. 4, the circuit board 12 has a substantially rectangular shape with notched reliefs 12a at the four corners. One surface of the circuit board 12 is a component mounting surface, and most of the electrical components 13 are mounted on this surface. The other surface of the circuit board 12 is a soldering surface on which a circuit pattern is printed. This soldering surface is covered with an electrically insulating resist layer. The circuit board 12 is provided with filler through portions 12b and 12c each having a notch or a through hole so as to avoid the circuit pattern.

面実装部品以外の電気部品13は、フロー半田処理により回路基板12に実装されている。つまり、フロー半田処理される電気部品は、回路基板12を貫通するピン状の端子を有し、この端子が、フロー半田処理によって回路パターンの各ランドに半田付けされて、回路基板12の部品取付け面に実装されている。   The electrical components 13 other than the surface mounting components are mounted on the circuit board 12 by flow soldering. That is, the electrical component to be flow soldered has a pin-like terminal that penetrates the circuit board 12, and this terminal is soldered to each land of the circuit pattern by the flow soldering process. Mounted on the surface.

前記点灯回路は、回路パターンとこれに接続された複数の電気部品13とを組み合わせてなり、例えばインバータ回路部を含んでいる。   The lighting circuit is a combination of a circuit pattern and a plurality of electrical components 13 connected thereto, and includes, for example, an inverter circuit section.

図3中符号13aは発熱する電気部品13の一つであるパワートランジスタを示している。本実施形態の場合、パワートランジスタ13aは、回路基板12の一側縁に沿って並ぶように複数(一個のみ図示)設けられている。図3及び図4中符号14はパワートランジスタ13aに接続された金属製の放熱板14を示している。放熱板14は、複数のパワートランジスタ13aにわたっていて、回路基板12の側縁からはみ出た状態で回路基板12に対して直角に折れ曲がるように設けられている。この放熱板14は、回路基板12の前記一側縁に沿って延びていて、複数のねじ孔15を有している。放熱板14は、図2から図4中符号17で示すねじにより後述のケース本体22の一側壁22bに固定されるようになっている。   In FIG. 3, reference numeral 13a denotes a power transistor that is one of the electric components 13 that generate heat. In the case of the present embodiment, a plurality of power transistors 13 a (only one is shown) are provided so as to be arranged along one side edge of the circuit board 12. Reference numeral 14 in FIGS. 3 and 4 denotes a metal heat sink 14 connected to the power transistor 13a. The heat radiating plate 14 extends over the plurality of power transistors 13 a and is provided so as to be bent at a right angle with respect to the circuit board 12 in a state of protruding from the side edge of the circuit board 12. The heat radiating plate 14 extends along the one side edge of the circuit board 12 and has a plurality of screw holes 15. The heat radiating plate 14 is fixed to one side wall 22b of the case main body 22 to be described later by a screw denoted by reference numeral 17 in FIGS.

なお、パワートランジスタ13a等の発熱電気部品は、回路基板12に直接に装着せずに、放熱板14を介して間接的に装着させることもできる。つまり、放熱板14を取付け片とこれから直角状に折り曲げられた部品取付け片とから形成して、その取付け片を回路基板12に固定するとともに、部品取付け片にパワートランジスタ13a等の発熱電気部品を装着してもよい。この場合、ねじ孔15は発熱電気部品を避けて部品取付け片に設けられる。この構成は発熱電気部品の熱を直接的に後述のケース本体22に伝え易い点で好ましい。   Note that the heat-generating electrical components such as the power transistor 13a can be mounted indirectly via the heat sink 14 without being mounted directly on the circuit board 12. That is, the heat radiating plate 14 is formed from a mounting piece and a component mounting piece bent at a right angle from the mounting piece, and the mounting piece is fixed to the circuit board 12, and a heat generating electrical component such as the power transistor 13a is attached to the component mounting piece. You may wear it. In this case, the screw hole 15 is provided in the component mounting piece avoiding the heat generating electrical component. This configuration is preferable in that it easily transfers the heat of the heat generating electrical component directly to the case body 22 described later.

点灯装置5の外郭をなすケース21は、図2から図4に示すようにケース本体22と、閉鎖部26と、蓋35とを備えている。   As shown in FIGS. 2 to 4, the case 21 that forms the outline of the lighting device 5 includes a case main body 22, a closing portion 26, and a lid 35.

ケース本体22は、金属製例えば放熱性に優れたアルミニウム合金製とすることが好ましい。これに代えて材料コストが安い鉄系金属製とすることも可能である。アルミニウム合金の押出し型材からなるこのケース本体22は上下両端が夫々開放された四角枠状をなしている。   The case body 22 is preferably made of a metal, for example, an aluminum alloy excellent in heat dissipation. Instead of this, it is also possible to use a ferrous metal with a low material cost. The case main body 22 made of an aluminum alloy extruded mold has a rectangular frame shape in which both upper and lower ends are opened.

ケース本体22の四隅内面には前記逃げ12aに対応する隅柱部22aが夫々形成されていて、これら四隅にはねじ孔23が夫々設けられている。ねじ孔23はケース本体22の上面及び下面に開口されている。ケース本体22の一側壁22bには前記ねじ孔15に対応するねじ通孔24が複数設けられている。一側壁22bに対して直角に連なった他の側壁22cには下面に開放する切欠き部からなる電線通し部25が設けられている。   Corner column portions 22a corresponding to the reliefs 12a are formed on the inner surfaces of the four corners of the case body 22, and screw holes 23 are provided at the four corners. The screw holes 23 are opened on the upper and lower surfaces of the case body 22. A plurality of screw holes 24 corresponding to the screw holes 15 are provided on one side wall 22 b of the case body 22. The other side wall 22c that is connected to the one side wall 22b at a right angle is provided with an electric wire passage portion 25 that is a notched portion that opens to the lower surface.

閉鎖部26は、ケース本体22とは別体に成形されたもので、好ましくは耐熱性を有する廉価な電気絶縁材、例えば合成樹脂、具体的にはポリプロピレン(PP)の一体成形品からなる。閉鎖部26は、環状フランジ部27と、突出部28とを有している。この合成樹脂製の閉鎖部26は、点灯装置5の後述の組立ての際に、回路モジュール11及び充填材41の重さで変形しない程度の強度を有している。この強度を得るのに突出部28が貢献しているから、閉鎖部26はかなり薄肉に作ることができる。   The closing portion 26 is formed separately from the case main body 22 and is preferably an integrally molded product of an inexpensive electrical insulating material having heat resistance, for example, a synthetic resin, specifically, polypropylene (PP). The closing part 26 has an annular flange part 27 and a protruding part 28. The closing portion 26 made of synthetic resin has such strength that it does not deform due to the weight of the circuit module 11 and the filler 41 when the lighting device 5 is assembled later. Since the protrusion 28 contributes to obtaining this strength, the closing portion 26 can be made quite thin.

環状フランジ部27は閉鎖部26の周部からなる。この環状フランジ部27は、ケース本体22の一端開口縁(図3,4では上端開口縁)に液密に取付けられる部分である。この取付けのために押え部材29が用いられている。押え部材29は、例えばケース本体22と同種の金属製であって、ケース本体22の一端開口縁と同じ大きさの平板状のカバー部29aと、このカバー部29aの両端から一体に延出された取付け部29bとを有している。   The annular flange portion 27 includes a peripheral portion of the closing portion 26. The annular flange portion 27 is a portion that is liquid-tightly attached to one end opening edge (the upper end opening edge in FIGS. 3 and 4) of the case body 22. A holding member 29 is used for this attachment. The pressing member 29 is made of, for example, the same type of metal as the case main body 22 and is integrally extended from both ends of the flat cover portion 29a having the same size as the opening edge of the case main body 22 and the cover portion 29a. And a mounting portion 29b.

押え部材29は、閉鎖部26の環状フランジ部27をケース本体22の一端開口縁との間に挟んで、前記各ねじ孔23にねじ込まれる金属のねじ30によりケース本体22に固定されている。この固定により、環状フランジ部27がケース本体22の一端開口縁と押え部材29とに夫々密に面接触してこれらの間に挟着されるから、ケース本体22と押え部材29のカバー部29aとの間が環状フランジ部27によってシールされる。   The holding member 29 is fixed to the case main body 22 by a metal screw 30 screwed into each screw hole 23 with the annular flange portion 27 of the closing portion 26 sandwiched between one end opening edge of the case main body 22. By this fixing, the annular flange portion 27 is in close surface contact with the one end opening edge of the case main body 22 and the pressing member 29 and is sandwiched therebetween, so that the cover portion 29a of the case main body 22 and the pressing member 29 is sandwiched therebetween. Is sealed by the annular flange 27.

閉鎖部26の突出部28は環状フランジ部27の内側に一体に設けられている。突出部28は、ケース本体22内に後述のように収容される回路モジュール11の回路基板12に向けて突出されている(図3参照)。この突出部28の四周は、ケース本体22の内面から離れるように設けられていて、そのために例えば傾斜されている。これにより、充填材41のケース本体22の内面への密着面積をより多く確保できるようになっている。   The protruding portion 28 of the closing portion 26 is integrally provided inside the annular flange portion 27. The protruding portion 28 protrudes toward the circuit board 12 of the circuit module 11 accommodated in the case body 22 as described later (see FIG. 3). The four circumferences of the projecting portion 28 are provided so as to be separated from the inner surface of the case main body 22, and are inclined, for example. As a result, a larger contact area of the filler 41 to the inner surface of the case body 22 can be secured.

図4に例示するように突出部28は突出高さが異なる複数の部位を有して凹凸形状をなしている。その凹凸形状は回路基板12に対する電気部品13の配置に対応している。つまり、突出部28の高さが低い複数の部位28aはトランスなどの背丈が高い電気部品13に対応して設けられ、突出部28の高さが高い部位28bは抵抗等の背丈が低い電気部品13に対応して設けられている。なお、本実施形態では、凹凸形状をなす単一の突出部28を設けたが、これに代えて複数の突出部を電気部品13の配置及び高さ等に応じて設けてもよい。   As illustrated in FIG. 4, the protruding portion 28 has a plurality of portions having different protruding heights and has an uneven shape. The uneven shape corresponds to the arrangement of the electrical component 13 with respect to the circuit board 12. In other words, the plurality of portions 28a having a low height of the protruding portion 28 are provided corresponding to the electric component 13 having a high height such as a transformer, and the portion 28b having a high height of the protruding portion 28 is an electric component having a low height such as resistance. 13 is provided. In addition, in this embodiment, although the single protrusion part 28 which makes uneven | corrugated shape was provided, it may replace with this and may provide a some protrusion part according to arrangement | positioning, height, etc. of the electrical component 13. FIG.

図3に示すように突出部28が有した複数の前記部位28aは、その位置に対応するトランス等の背丈の高い電気部品13の先端を当たる高さに形成されている。突出部28が有した前記部位28bは、その位置に対応する抵抗等の背丈が低い電気部品に接していても、接しなくてもよい。   As shown in FIG. 3, the plurality of portions 28 a provided in the projecting portion 28 are formed at a height that hits the tip of a tall electrical component 13 such as a transformer corresponding to the position. The portion 28b of the protruding portion 28 may or may not be in contact with an electrical component having a low height such as resistance corresponding to the position.

前記押え部材29は好ましい例として閉鎖部26を覆うカバー部29aを有している。このため、押え部材29によって、閉鎖部26を保護できるとともに、単品状態での点灯装置5の外面に閉鎖部26に起因する凹みが視認されることを防止して点灯装置5の体裁を向上できる。更に、押え部材29は金属製であるので、これにケース本体22からねじ30等を経由して伝わる熱を外部に放出する放熱板としても機能できる。カバー部29aとこれに対向した閉鎖部26の突出部28との間には空隙G1が形成されている。   The pressing member 29 has a cover portion 29 a that covers the closing portion 26 as a preferred example. For this reason, the closing member 26 can be protected by the pressing member 29, and the appearance of the lighting device 5 can be improved by preventing the depression due to the closing portion 26 from being visually recognized on the outer surface of the lighting device 5 in a single product state. . Furthermore, since the pressing member 29 is made of metal, it can also function as a heat radiating plate that releases heat transmitted from the case main body 22 via the screw 30 and the like to the outside. A gap G1 is formed between the cover portion 29a and the protruding portion 28 of the closing portion 26 facing the cover portion 29a.

押え部材29が有した一対の取付け部29bは、これらを通るねじ等の固定部品31によりシャーシ2に固定されている。それにより、シャーシ2にカバー部29aを対向させて点灯装置5がシャーシ2に取付けられている。取付け部29bは点灯装置5で発生した熱の一部をシャーシ2に伝える伝熱経路としても機能している。   The pair of attachment portions 29b included in the presser member 29 is fixed to the chassis 2 by a fixing component 31 such as a screw that passes through the attachment portions 29b. Thereby, the lighting device 5 is attached to the chassis 2 with the cover portion 29 a facing the chassis 2. The attachment portion 29 b also functions as a heat transfer path that transmits a part of the heat generated in the lighting device 5 to the chassis 2.

前記蓋35は例えばケース本体22と同種の金属で作られた平板からなる。蓋35は、ケース本体22の他端開口を閉じて前記各ねじ孔23にねじ込まれた金属のねじ36によりケース本体22に固定されている。この蓋35の固定部はシールする必要がなく、したがって、ケース21は防水構造とはなっていない。蓋35は金属製であるので、これにケース本体22からねじ36等を経由して伝わる熱を外部に放出する放熱板としても機能できる。   The lid 35 is made of, for example, a flat plate made of the same kind of metal as the case main body 22. The lid 35 is fixed to the case main body 22 by a metal screw 36 that is closed in the other end opening of the case main body 22 and screwed into each screw hole 23. The fixing portion of the lid 35 does not need to be sealed, and therefore the case 21 does not have a waterproof structure. Since the lid 35 is made of metal, it can also function as a heat radiating plate that releases heat transmitted from the case main body 22 via the screw 36 and the like to the outside.

前記充填材41は、放熱性、防水性、及び電気絶縁性を有する合成樹脂からなる。本実施形態では好ましい例として充填材41としてフィラー(図示しない)が混入されたウレタン樹脂を用いている。フィラーは酸化アルミニウム等の無機材料からなる。フィラーの混入により充填材41の放熱性をより高めることができる。この充填材41は、ケース21に充填されて回路モジュール11を埋設している。   The filler 41 is made of a synthetic resin having heat dissipation, waterproofness, and electrical insulation. In this embodiment, as a preferred example, a urethane resin mixed with a filler (not shown) is used as the filler 41. The filler is made of an inorganic material such as aluminum oxide. The heat dissipation of the filler 41 can be further improved by mixing the filler. The filler 41 is filled in the case 21 to embed the circuit module 11.

図3に示すように充填材41は、第1の充填層41aと第2の充填層41bとを有していて、これら両層は互いに連続している。第1の充填層41aは、回路基板12の一面からなる部品取付け面と閉鎖部26との間を埋めて設けられている。第2の充填層41bは、回路基板12の他面からなる半田付け面を覆って、この面から突出された電気部品13の端子及び同面に実装された面実装部品(図示しない)を埋めて設けられている。この第2の充填層41bと蓋35との間には空隙G2が形成されている。   As shown in FIG. 3, the filler 41 has a first filling layer 41a and a second filling layer 41b, and these both layers are continuous with each other. The first filling layer 41 a is provided so as to fill a space between the component mounting surface including one surface of the circuit board 12 and the closing portion 26. The second filling layer 41b covers the soldering surface, which is the other surface of the circuit board 12, and fills the terminals of the electrical component 13 protruding from this surface and the surface mounting component (not shown) mounted on the same surface. Is provided. A gap G <b> 2 is formed between the second filling layer 41 b and the lid 35.

次に、前記点灯装置5の組立て手順を説明する。この組立ては、ケース半製品組立工程、モジュール収容工程、充填工程、硬化工程、及び仕上げ工程を経てなされる。   Next, the assembly procedure of the lighting device 5 will be described. This assembly is performed through a case semi-finished product assembly process, a module housing process, a filling process, a curing process, and a finishing process.

ケース半製品組立工程では、閉鎖部26をケース本体22に対して押え部材29及びねじ30を用いて取付けてケース半製品を組立てる。この場合、閉鎖部26の環状フランジ部27をケース本体22の一端開口縁に重ねるとともに、環状フランジ部27上に押え部材29のカバー部29aを重ねてから、これらカバー部29a及び環状フランジ部27を通るねじ30を、ケース本体22のねじ孔23にねじ込む。それにより、閉鎖部26の突出部28がケース本体22内に入り込むとともに、ケース本体22の一端開口が閉鎖部26で閉じられた状態にケース半製品が組立てられる。このケース半製品の状態では、ケース本体22の一端開口縁と押え部材29とで挟着された環状フランジ部27のパッキン作用によって、閉鎖部26で閉じられたケース本体22の一端開口がシールされた状態となっている。   In the case semi-finished product assembly step, the case semi-finished product is assembled by attaching the closing portion 26 to the case main body 22 using the pressing member 29 and the screw 30. In this case, the annular flange portion 27 of the closing portion 26 is overlaid on one end opening edge of the case body 22 and the cover portion 29a of the pressing member 29 is overlaid on the annular flange portion 27, and then the cover portion 29a and the annular flange portion 27 are overlapped. Is screwed into the screw hole 23 of the case main body 22. As a result, the protruding portion 28 of the closing portion 26 enters the case main body 22, and the case semi-finished product is assembled in a state where the one end opening of the case main body 22 is closed by the closing portion 26. In this case semi-finished product state, the one end opening of the case body 22 closed by the closing portion 26 is sealed by the packing action of the annular flange portion 27 sandwiched between the one end opening edge of the case body 22 and the pressing member 29. It is in the state.

次のモジュール収容工程では、前記ケース半製品を、その閉鎖部26及び押え部材29がケース本体22の下方に位置する姿勢としてから、既に絶縁被覆電線16が取付けられた回路モジュール11を、その部品取付け面を下向きにしてケース本体22内に収容する。この収容作業は、回路基板12の四隅の逃げ12aがケース本体22の隅柱部22aに嵌合されるような状態で、これら隅柱部22aをガイドとして実施される。   In the next module housing step, the case semi-finished product is placed in a posture in which the closing portion 26 and the pressing member 29 are positioned below the case body 22, and then the circuit module 11 to which the insulation-coated electric wire 16 has already been attached is The case is accommodated in the case body 22 with the mounting surface facing downward. This accommodation operation is performed using these corner column portions 22a as a guide in a state where the four corner reliefs 12a of the circuit board 12 are fitted into the corner column portions 22a of the case body 22.

そのため、ケース本体22の四隅の隅柱部22aによって、収容される回路モジュール11はケース本体22に対して前後左右方向に位置が決められる。それにより、回路モジュール11が有した放熱板14は、ケース本体22の一側壁22bの内面に沿うように配置される。しかも、前記収容に伴い、回路モジュール11が有した背丈の高い電気部品の先端が、これらの電気部品に対応して突出部28が有した部位28aに当たって、ケース半製品に対する回路モジュール11の収容深さが規制される。この規制により、放熱板14のねじ孔15がケース本体22の一側壁22bのねじ通孔24に対して位置決めされる。   Therefore, the circuit modules 11 to be accommodated are positioned in the front-rear and left-right directions with respect to the case body 22 by the corner pillar portions 22 a at the four corners of the case body 22. Thereby, the heat sink 14 included in the circuit module 11 is arranged along the inner surface of the one side wall 22b of the case body 22. In addition, as a result of the housing, the tip of the tall electrical component that the circuit module 11 has hits the portion 28a that the projection 28 has in correspondence with these electrical components, and the housing depth of the circuit module 11 with respect to the case semi-finished product Is regulated. By this restriction, the screw hole 15 of the heat radiating plate 14 is positioned with respect to the screw through hole 24 of the one side wall 22b of the case body 22.

更に、モジュール収容工程では、最後にねじ17をねじ通孔24に通して放熱板14のねじ孔15に螺合させる。それにより、放熱板14がケース本体22の一側壁22b内面に面接触されるとともに、回路モジュール11がケース本体22内に固定される。   Further, in the module housing step, the screw 17 is finally passed through the screw hole 24 and screwed into the screw hole 15 of the heat radiating plate 14. Thereby, the heat radiating plate 14 is brought into surface contact with the inner surface of the one side wall 22 b of the case main body 22, and the circuit module 11 is fixed in the case main body 22.

次の充填工程では、ケース半製品内に未硬化の充填材が充填される。この場合、回路基板12の例えば切欠きからなる充填材通し部12bを通して、未硬化の充填材が注入される。この注入により、第1の充填層41aに相当する空間領域への充填がなされるとともに、その際の余剰分により回路基板12の他面を覆う第2の充填層41bに相当する空間領域への充填がなされる。   In the next filling step, an uncured filler is filled into the case semi-finished product. In this case, the uncured filler is injected through the filler passage portion 12b made of, for example, a notch in the circuit board 12. By this injection, the space region corresponding to the first filling layer 41a is filled, and the space region corresponding to the second filling layer 41b covering the other surface of the circuit board 12 by the surplus at that time is filled. Filling is done.

この後者の充填では、未硬化の充填材の注入に用いない孔からなる充填材通し部12c等を通って、回路基板12の下側の空間領域から回路基板12の上側に、未硬化の充填材が逆流される。それにより、第1の充填層41aに相当する空間領域の空気が、この領域に注入された未硬化の充填材と良好に置換されるので、残留空気に起因する空洞が、回路基板12と閉鎖部26との間に形成されないようにできる。なお、充填不良、つまり、空洞が充填材41内に残る場合には、そこに水分が溜まる可能性があって、防水及び絶縁の観点から好ましくない。   In this latter filling, the uncured filling is performed from the space area below the circuit board 12 to the upper side of the circuit board 12 through the filler passage portion 12c made of holes not used for injection of the uncured filling material. The material flows backward. Thereby, the air in the space region corresponding to the first filling layer 41a is satisfactorily replaced with the uncured filler injected into this region, so that the cavity caused by the residual air is closed with the circuit board 12. It can be prevented from being formed between the portion 26. In addition, in the case of poor filling, that is, when a cavity remains in the filler 41, there is a possibility that moisture accumulates therein, which is not preferable from the viewpoint of waterproofing and insulation.

充填作業は、ケース本体22の電線通し部25を目安として、回路基板12上に溜まった未硬化の充填材の上面が、電線通し部25の下縁の高さ位置より少し下がった位置に達した際に停止される。充填が停止されるまでに回路基板12の上側に溜まった未硬化の充填材は、回路基板12の半田付け面から突出された電気部品13の端子及び同面に実装された面実装部品を埋めている。   In the filling operation, the upper surface of the uncured filler accumulated on the circuit board 12 reaches a position slightly lower than the height position of the lower edge of the wire passage portion 25 with the wire passage portion 25 of the case body 22 as a guide. When it is stopped. The uncured filler that has accumulated on the upper side of the circuit board 12 until the filling is stopped fills the terminals of the electrical component 13 protruding from the soldering surface of the circuit board 12 and the surface-mounted component mounted on the same surface. ing.

ケース半製品の底部は、閉鎖部26で閉じられているので、以上の充填において未硬化の充填材がケース本体22と閉鎖部26の環状フランジ部27との間を通って、外に漏れることを防止できる。これにより、点灯装置5の外観不良を防止できるとともに、充填材41の充填量のばらつきも抑制できる。   Since the bottom part of the case semi-finished product is closed by the closing part 26, in the above filling, the uncured filler passes between the case body 22 and the annular flange part 27 of the closing part 26 and leaks outside. Can be prevented. Thereby, while being able to prevent the external appearance defect of the lighting device 5, the dispersion | variation in the filling amount of the filler 41 can also be suppressed.

以上の充填において、予め脱泡処理された未硬化の充填材を使用することは好ましい。更に、ケース半製品に注入されつつある未硬化の充填材、又はケース半製品に注入された未硬化の充填材に対して脱泡処理を施すと良い。脱泡処理は減圧雰囲気中に未硬化の充填材を置くことによりなされる。こうした脱泡によって、後述のように硬化される充填材41内に、残留気泡に起因する空洞が形成されないようにできる。   In the above filling, it is preferable to use an uncured filler that has been defoamed in advance. Furthermore, it is good to perform a defoaming process with respect to the unhardened filler currently inject | poured into a case semi-finished product, or the uncured filler injected into the case semi-finished product. The defoaming treatment is performed by placing an uncured filler in a reduced pressure atmosphere. By such defoaming, voids due to residual bubbles can be prevented from being formed in the filler 41 that is cured as will be described later.

次の硬化工程では、充填済みのケース半製品を、図示しない加熱硬化炉に通すことにより、回路モジュール11を埋設している未硬化の充填材を硬化させる。これにより、硬化された充填材41は、回路モジュール11に密着されるとともに、ケース本体22の内面等にも密着される。   In the next curing step, the unfinished filling material in which the circuit module 11 is embedded is cured by passing the filled case semi-finished product through a heat curing furnace (not shown). As a result, the cured filler 41 is in close contact with the circuit module 11 and also in close contact with the inner surface of the case body 22 and the like.

次の仕上げ工程では、絶縁被覆電線16をケース本体22の電線通し部25に通してから、ケース半製品に蓋35を被着して、ケース21の組立てを完成する。この蓋35は、その四隅を通るねじ36をケース本体22の各ねじ孔23にねじ込むことによりケース半製品に固定される。以上の手順により図2に示す点灯装置5を組立てることができる。   In the next finishing step, the insulation-coated electric wire 16 is passed through the electric wire passage portion 25 of the case main body 22, and then the lid 35 is attached to the case semi-finished product to complete the assembly of the case 21. The lid 35 is fixed to the case semi-finished product by screwing screws 36 passing through the four corners into the screw holes 23 of the case body 22. The lighting device 5 shown in FIG. 2 can be assembled by the above procedure.

この点灯装置5は、それが備える閉鎖部26が突出部28を有しているので、突出部28がない閉鎖板を用いた構成に比較して、充填材41の使用量を空隙G1の容積に対応して減らすことができる。これにより、充填作業時間の短縮とともに、点灯装置5ひいてはこの点灯装置5を備える照明器具1のコスト低減を図ることが可能であり、更に、点灯装置5を軽量にできる。   Since this lighting device 5 has the projection part 28 in the closure part 26 with which it is provided, the amount of the filler 41 used is less than the volume of the gap G1 compared to the configuration using the closure plate without the projection part 28. Can be reduced correspondingly. Thereby, it is possible to reduce the filling operation time, reduce the cost of the lighting device 5 and thus the lighting fixture 1 including the lighting device 5, and further reduce the weight of the lighting device 5.

この点灯装置5において、ケース21の内部に充填された充填材41は、優れた熱伝導性、つまり放熱性を有している。そのため、この充填材41に埋設されている回路モジュール11が発生する熱を、充填材41を金属製のケース21に速やかに伝導させて、このケース21の外面から放出できる。更に、発熱量が多いパワートランジスタ13aに接続された放熱板14は、金属製のケース本体22の一側壁22bにねじ17で引き付けられて密着されているので、パワートランジスタ26aからケース本体22への放熱板14を経由する熱伝導は確実である。したがって、充填材41に埋設された回路モジュール11の熱をケース21の外に速やかに放出させて、回路モジュール11の温度過昇を抑制できる。   In the lighting device 5, the filler 41 filled in the case 21 has excellent thermal conductivity, that is, heat dissipation. Therefore, the heat generated by the circuit module 11 embedded in the filler 41 can be quickly conducted to the metal case 21 and released from the outer surface of the case 21. Furthermore, since the heat sink 14 connected to the power transistor 13a that generates a large amount of heat is attracted and adhered to one side wall 22b of the metal case main body 22 with the screw 17, the power transistor 26a is connected to the case main body 22 from the power transistor 13a. The heat conduction through the heat sink 14 is reliable. Therefore, the heat of the circuit module 11 embedded in the filler 41 can be quickly released out of the case 21, and the temperature rise of the circuit module 11 can be suppressed.

既述のようにケース21内に充填された充填材41は、電気絶縁性でかつ防水性を有している。このため、充填材41の防水性能によって、回路モジュール11の回路基板12及び電気部品13等に対する防水性を担保できる。   As described above, the filler 41 filled in the case 21 is electrically insulating and waterproof. For this reason, the waterproof performance of the filling material 41 can ensure the waterproof performance of the circuit module 11 on the circuit board 12 and the electrical component 13.

こうした、ケース21内の回路モジュール11に対する防水の構成により、ケース21を収容する大形な防水ケースを要しないので、点灯装置5のコスト増加をなくすことができるとともに、ケース21自体に防水を要することなく、高湿度環境に耐える防水性能を点灯装置5に与える得ることができる。   Such a waterproof configuration for the circuit module 11 in the case 21 eliminates the need for a large waterproof case for housing the case 21. Therefore, the cost of the lighting device 5 can be eliminated and the case 21 itself needs to be waterproof. Therefore, the lighting device 5 can be provided with a waterproof performance that can withstand a high humidity environment.

このため、点灯装置5を小形に構成できる。しかも、この点灯装置5の組立ての他に、この点灯装置5を防水ケースに収容する手間、及びこの後に防水ケースを組立てる手間が不要である。これにより、点灯装置5の組立てが容易となり、組立て上のコストも低減できる。   For this reason, the lighting device 5 can be configured in a small size. Moreover, in addition to assembling the lighting device 5, there is no need to store the lighting device 5 in the waterproof case and to assemble the waterproof case thereafter. Thereby, the assembly of the lighting device 5 is facilitated, and the cost for assembly can be reduced.

又、点灯装置5の回路モジュール11は既述のように充填材41に埋っているので、充填材41によって確実な防塵ができる。これにより、塵が多い場所で使用される点灯装置5ひいてはこの点灯装置5を備える防塵型の照明器具1としても好適である。   Further, since the circuit module 11 of the lighting device 5 is embedded in the filler 41 as described above, the filler 41 can surely prevent dust. Thereby, it is suitable also as the lighting device 5 used in the place where there is a lot of dust, and thus the dust-proof lighting fixture 1 including the lighting device 5.

図5は本発明の第2実施形態を示している。この実施形態は以下説明する事項以外は第1実施形態と同じであるので、同一部分については第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。   FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. Since this embodiment is the same as the first embodiment except for the items described below, the same parts are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment and the description thereof is omitted.

第2実施形態では、ケース本体22とは別に作られた閉鎖部26の環状フランジ部27を挟む部材、つまり、ケース本体22と押え部材29の少なくとも一方、例えば、押え部材29に環状フランジ部27に向けて突出するビード29cを設けている。このビード29cは環状フランジ部27に沿って一回り連続する環状に形成されている。なお、ビード29cは複数設けることも可能である。これ以外の事項は、図5に示されない構成を含めて第1実施形態と同じである。   In the second embodiment, at least one of the case main body 22 and the holding member 29, for example, the holding member 29, the annular flange portion 27 is sandwiched between the annular flange portion 27 of the closing portion 26 made separately from the case main body 22. A bead 29c that protrudes toward is provided. The bead 29 c is formed in an annular shape that is continuous around the annular flange portion 27. A plurality of beads 29c can be provided. The other items are the same as those in the first embodiment, including the configuration not shown in FIG.

そのため、第2実施形態でも、第1実施形態と同様の作用を得て、本発明の課題を解決することができる。しかも、ケース本体22に閉鎖部26を固定してケース半製品とした状態では、押え部材29のビード29cが環状フランジ部27に食い込むように強く圧接される。したがって、未硬化の充填材がケース半製品に充填された状態で、この充填材がケース本体22と閉鎖部26の環状フランジ部27との間を通ってケース半製品外に漏れることを、より確実に防止できる点で優れている。   Therefore, also in the second embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained and the problem of the present invention can be solved. In addition, in a state where the closed portion 26 is fixed to the case main body 22 to make a case semi-finished product, the bead 29c of the pressing member 29 is strongly pressed so as to bite into the annular flange portion 27. Accordingly, in a state where the uncured filler is filled in the case semi-finished product, the filler leaks out of the case semi-finished product through the space between the case main body 22 and the annular flange portion 27 of the closing portion 26. It is excellent in that it can be surely prevented.

図6は本発明の第3実施形態を示している。この実施形態は以下説明する事項以外は第1実施形態と同じであるので、同一部分については第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。   FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention. Since this embodiment is the same as the first embodiment except for the items described below, the same parts are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment and the description thereof is omitted.

第3実施形態では、ケース本体22とは別に作られた閉鎖部26の環状フランジ部27の一面に、環状フランジ部27を挟む部材の一方に向けて突出するビード27aを設けている。ビード27aは例えばケース本体22の開口縁に向けて突設されている。又、図6中符号27bは、ビード27aの裏側に形成された溝条を示しており、この溝条27bによってビード27aの変形を容易にしている。ビード27a及び溝条27bは環状フランジ部27に沿って一回り連続する環状に形成されている。なお、ビード27aは複数設けることも可能である。これ以外の事項は、図6に示されない構成を含めて第1実施形態と同じである。   In 3rd Embodiment, the bead 27a which protrudes toward one side of the member which pinches | interposes the annular flange part 27 is provided in one surface of the annular flange part 27 of the closure part 26 produced separately from the case main body 22. As shown in FIG. For example, the bead 27 a protrudes toward the opening edge of the case body 22. Further, reference numeral 27b in FIG. 6 indicates a groove formed on the back side of the bead 27a, and the bead 27a is easily deformed by the groove 27b. The bead 27 a and the groove 27 b are formed in an annular shape that is continuous with the annular flange portion 27. A plurality of beads 27a can be provided. The other items are the same as those in the first embodiment including the configuration not shown in FIG.

そのため、第3実施形態でも、第1実施形態と同様の作用を得て、本発明の課題を解決することができる。しかも、ケース本体22に閉鎖部26を固定してケース半製品とした状態では、閉鎖部26のビード27aが、図6中二点差線で示す自由状態から実線の状態で示すように弾性変形して、ケース本体22の開口縁に強く圧接される。このため、未硬化の充填材がケース半製品に充填された状態で、この充填材がケース本体22と閉鎖部26の環状フランジ部27との間を通ってケース半製品外に漏れることを、より確実に防止できる点で優れている。   Therefore, in the third embodiment, the same operation as that of the first embodiment can be obtained to solve the problem of the present invention. In addition, in a state where the case 26 is fixed to the case body 22 as a semi-finished case, the bead 27a of the closure 26 is elastically deformed as shown by the solid line from the free state shown by the two-dot chain line in FIG. Thus, the case body 22 is strongly pressed against the opening edge. For this reason, in a state where the uncured filler is filled in the case semi-finished product, the filler leaks out of the case semi-finished product through between the case main body 22 and the annular flange portion 27 of the closing portion 26. It is excellent in that it can be surely prevented.

図7及び図8は本発明の第4実施形態を示している。この実施形態は以下説明する事項以外は第1実施形態と同じであるので、同一部分については第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。   7 and 8 show a fourth embodiment of the present invention. Since this embodiment is the same as the first embodiment except for the items described below, the same parts are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment and the description thereof is omitted.

第4実施形態では、ケース21が、ケース主体20と、これにねじ36で止められる蓋35とで形成されている。ケース主体20は、金属の一体成形品、例えばアルミニウム合金のダイキャスト製品である。このケース主体20は、ケース本体22Aと、このケース本体22Aの一端開口を閉じた閉鎖部26Aと、ケース本体22Aの一対の側壁部から延出された取付け部29Bとからなる。   In the fourth embodiment, the case 21 is formed of a case main body 20 and a lid 35 fixed to the case main body 20 with a screw 36. The case main body 20 is a metal integrally formed product, for example, an aluminum alloy die-cast product. The case main body 20 includes a case main body 22A, a closing portion 26A that closes one end opening of the case main body 22A, and an attachment portion 29B that extends from a pair of side wall portions of the case main body 22A.

ケース本体22Aは、第1実施形態で説明したケース本体に相当するものであるが、その各側壁の内面に同一高さの位置決め用の凸部22dが一体に設けられている点で、第1実施形態で説明したケース本体とは相違する。閉鎖部26Aは第1実施形態で説明した閉鎖部に相当するものであり、図8に示すように電気部品の背丈に応じて高さが異なる部位28a、28bを有した突出部28を備えている。取付け部29Bは第1実施形態で説明した取付け部に相当するものである。   The case main body 22A corresponds to the case main body described in the first embodiment. However, the case main body 22A is different from the case main body in that a positioning protrusion 22d having the same height is integrally provided on the inner surface of each side wall. It is different from the case body described in the embodiment. The closing portion 26A corresponds to the closing portion described in the first embodiment, and includes a protruding portion 28 having portions 28a and 28b having different heights depending on the height of the electrical component as shown in FIG. Yes. The attachment portion 29B corresponds to the attachment portion described in the first embodiment.

回路モジュール11は、その回路基板12の四辺の夫々を凸部22dに載せることにより、所定の収容深さに位置決めされてケース主体20に収容されている。この収容状態では、回路基板12の部品取付け面に実装された全ての電気部品13の先端が、突出部28が有した部位28a、28bから所定の絶縁距離を隔てて離れている。したがって、回路モジュール11が収容されたケース主体20内に未硬化の充填材が充填されることにより、この充填材の一部が突出部28と電気部品13との間に充填され、所定の電気的絶縁が確保されるようになっている。以上説明した以外の事項は、図7及び図8に示されない構成を含めて第1実施形態と同じである。   The circuit module 11 is positioned at a predetermined accommodation depth and is accommodated in the case main body 20 by placing each of the four sides of the circuit board 12 on the convex portion 22d. In this accommodated state, the tips of all the electrical components 13 mounted on the component mounting surface of the circuit board 12 are separated from the portions 28a and 28b of the protruding portion 28 with a predetermined insulation distance. Therefore, when the case main body 20 in which the circuit module 11 is accommodated is filled with the uncured filler, a part of the filler is filled between the projecting portion 28 and the electric component 13, and a predetermined electric power is supplied. Mechanical insulation is secured. Matters other than those described above are the same as those in the first embodiment including configurations not shown in FIGS. 7 and 8.

そのため、第4実施形態でも、第1実施形態と同様の作用を得て、本発明の課題を解決することができる。しかも、ケース本体22A、閉鎖部26A、及び複数の取付け部29Bが一体に成形されたケース主体20を備えたことにより、ケース21をなす部品点数を削減でき、その組立て工数も削減できる点で優れている。更に、互いに一体のケース本体22Aから閉鎖部26Aへの熱伝導が優れているので、回路モジュール11の熱をより効率よくケース主体20から放出できる点でも優れている。その上、ケース本体22Aと閉鎖部26Aとが一体に成形されているので、ケース主体20に充填された未硬化の充填材が外部に漏れる恐れがない点でも優れている。   Therefore, also in the fourth embodiment, the same operation as in the first embodiment can be obtained and the problem of the present invention can be solved. Moreover, the case main body 22A, the closing portion 26A, and the plurality of attachment portions 29B are provided with the case main body 20 so that the number of parts constituting the case 21 can be reduced, and the assembly man-hour can be reduced. ing. Further, since heat conduction from the case body 22A and the closed portion 26A, which are integral with each other, is excellent, the heat of the circuit module 11 can be released from the case main body 20 more efficiently. In addition, since the case main body 22A and the closing portion 26A are integrally formed, it is also excellent in that the uncured filler filled in the case main body 20 does not leak to the outside.

図9〜図11は本発明の第5実施形態を示している。この実施形態は以下説明する事項以外は第1実施形態と同じであるので、同一部分については第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。   9 to 11 show a fifth embodiment of the present invention. Since this embodiment is the same as the first embodiment except for the items described below, the same parts are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment and the description thereof is omitted.

第5実施形態では、図9に示すように四角形状をなす押え部材29の互いに平行な二辺の夫々にL字形状に曲げられた取付け部29bが、第1実施形態とは逆方向に突出して設けられている。図示の取付け部29は前記二辺の夫々に2個ずつ折り曲げられているが、取付け部29を前記二辺の夫々と同じ長さにして各辺に一つ設けてもよい。これら取付け部29の突出長さは、図11に示すようにケース21の厚みより長い。   In the fifth embodiment, as shown in FIG. 9, the attachment portion 29 b bent in an L shape on each of two parallel sides of the holding member 29 having a rectangular shape protrudes in the opposite direction to the first embodiment. Is provided. Although the two attachment portions 29 shown in the figure are bent on each of the two sides, one attachment portion 29 may be provided on each side with the same length as each of the two sides. The protruding lengths of the attachment portions 29 are longer than the thickness of the case 21 as shown in FIG.

そのため、図11に示すように押え部材29の内側にケース21を配置した状態で、押え部材29の取付け部29bを通るねじ等の固定部品31により、点灯装置5をシャーシ2に固定することができる。   Therefore, as shown in FIG. 11, the lighting device 5 can be fixed to the chassis 2 with a fixing component 31 such as a screw passing through the attachment portion 29 b of the pressing member 29 in a state where the case 21 is disposed inside the pressing member 29. it can.

図10に示すようにケース本体22の一側壁22bの内面には、この内面との間に取付け溝18を形成する一対の溝形成凸部19が一体に突設されている。これら溝形成凸部19は、ケース本体22の厚み方向全長にわたって延びており、その端面から見た形状はL字形をなしている。ケース本体22の厚み方向に延びる一対の取付け溝18の開口は対向するようになっている。各取付け溝18の前記開口の幅Xは、取付け溝18の奥部の幅Yより狭い。   As shown in FIG. 10, a pair of groove forming convex portions 19 that form attachment grooves 18 between the inner surface of one side wall 22 b of the case main body 22 are integrally projected. These groove forming convex portions 19 extend over the entire length of the case body 22 in the thickness direction, and the shape viewed from the end surface is L-shaped. The openings of the pair of mounting grooves 18 extending in the thickness direction of the case main body 22 are opposed to each other. The width X of the opening of each mounting groove 18 is narrower than the width Y at the back of the mounting groove 18.

発熱電気部品であるパワートランジスタに取付けられた放熱板14の厚みZは、前記幅Xより厚く、前記幅Yより薄い。この放熱板14の長さは、一対の取付け溝18の奥部相互間の離間距離に等しい。そして、ケース本体22に回路モジュール11を収める際に、放熱板14は一側壁22bの内面に沿わせてスライドされるとともに、この放熱板14の長手方向の両端部が夫々取付け溝18に挿入してケース本体22に固定される。なお、回路モジュール11の挿入深さは、その一部の電気部品が閉鎖部26に当たることで規定される。   The thickness Z of the heat sink 14 attached to the power transistor, which is a heat generating electrical component, is thicker than the width X and thinner than the width Y. The length of the heat radiating plate 14 is equal to the distance between the back portions of the pair of mounting grooves 18. When the circuit module 11 is housed in the case body 22, the heat sink 14 is slid along the inner surface of the one side wall 22b, and both end portions in the longitudinal direction of the heat sink 14 are inserted into the mounting grooves 18, respectively. The case body 22 is fixed. In addition, the insertion depth of the circuit module 11 is prescribed | regulated when the one electrical component contacts the closure part 26. FIG.

放熱板14の挿入は溝形成凸部19が弾性変形を伴うことによって許され、この弾性変形によって放熱板14は一側壁22bの内面に密接される。これにより、ねじ止めを要することなく、放熱板14をケース本体22の一側壁22b内面に密接状態に固定できる。したがって、放熱板14にねじ止めのためのねじ孔を加工すること、ねじを通すためのねじ通孔を一側壁22bに加工すること、及びねじ部品を省略できる。以上説明した以外の事項は、第1実施形態と同じである。   The insertion of the heat sink 14 is allowed when the groove-forming convex portion 19 is accompanied by elastic deformation, and the heat sink 14 is brought into close contact with the inner surface of the one side wall 22b by this elastic deformation. Thereby, the heat sink 14 can be fixed in close contact with the inner surface of the one side wall 22b of the case main body 22 without requiring screwing. Therefore, a screw hole for screwing the heat radiating plate 14, a screw through hole for passing a screw through the one side wall 22 b, and screw parts can be omitted. Matters other than those described above are the same as in the first embodiment.

この第5実施形態でも、第1実施形態と同様の作用を得て、本発明の課題を解決することができる。しかも、既述のようにねじ孔、ねじ通孔の加工が不要であり、ねじ部品の省略により、工数を削減できてコストダウンを図ることができる。   Even in the fifth embodiment, it is possible to obtain the same operation as in the first embodiment and solve the problem of the present invention. In addition, as described above, it is not necessary to process the screw holes and screw through holes, and by omitting the screw parts, the number of steps can be reduced and the cost can be reduced.

その上、ケース本体22の一側壁22bにねじ通孔を設ける必要がない。このため、ねじ通孔がある場合のようにねじ孔からの浸水の恐れがない。これとともに、ねじ通孔を設けた場合のようにねじ通孔を通して未硬化の充填材41が外部に漏れる恐れがなく、充填材41の漏出による充填材41の量に不足を生じることがない。したがって、充填材31が硬化するまでの漏出を原因として回路モジュール11の放熱性能及び防水性能が不足することがなく、品質及び信頼性を向上できる。更に、未硬化の充填材41がケース本体22の一側壁22bのねじ通孔から漏れることを防止するのに、例えばマスキング処理をするなどの工程を要しないので、この点でもコストダウンが可能である。   In addition, there is no need to provide a screw hole in the side wall 22b of the case body 22. For this reason, there is no fear of water immersion from the screw hole as in the case where there is a screw hole. At the same time, there is no fear that the uncured filler 41 leaks to the outside through the screw hole as in the case where the screw hole is provided, and the amount of the filler 41 due to the leakage of the filler 41 does not become insufficient. Therefore, the heat dissipation performance and waterproof performance of the circuit module 11 are not insufficient due to leakage until the filler 31 is cured, and the quality and reliability can be improved. Furthermore, in order to prevent the uncured filler 41 from leaking from the screw hole of the one side wall 22b of the case body 22, there is no need for a process such as a masking process. is there.

本発明の第1実施形態に係る照明器具を示す斜視図。The perspective view which shows the lighting fixture which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1の照明器具が備える点灯装置を示す斜視図。The perspective view which shows the lighting device with which the lighting fixture of FIG. 1 is provided. 図2の点灯装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the lighting device of FIG. 図2の点灯装置を分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows the lighting device of FIG. 本発明の第2実施形態に係る照明器具が備える点灯装置の一部を示す断面図。Sectional drawing which shows a part of lighting device with which the lighting fixture which concerns on 2nd Embodiment of this invention is provided. 本発明の第3実施形態に係る照明器具が備える点灯装置の一部を示す断面図。Sectional drawing which shows a part of lighting device with which the lighting fixture which concerns on 3rd Embodiment of this invention is provided. 本発明の第4実施形態に係る照明器具が備える点灯装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the lighting device with which the lighting fixture which concerns on 4th Embodiment of this invention is provided. 図7の点灯装置を分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows the lighting device of FIG. 本発明の第5実施形態に係る照明器具が備える点灯装置を分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows the lighting device with which the lighting fixture which concerns on 5th Embodiment of this invention is provided. 図9の点灯装置が備えるケース本体と放熱板の各一部を分離状態で示す斜視図。The perspective view which shows each part of the case main body and heat sink with which the lighting device of FIG. 9 is provided in a separated state. 図9の点灯装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the lighting device of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1…照明器具、2…シャーシ、3…ランプソケット、4…蛍光ランプ(放電灯)、5…点灯装置(電子機器)、11…回路モジュール、12…回路基板、13…電気部品、21…ケース、22…ケース本体、26…閉鎖部、27…環状フランジ部、28…突出部、28a,28b…突出部をなす部位部位、29…押え部材、29b…取付け部、30…ねじ、35…蓋、41…充填材、41a…第1の充填層、41b…第2の充填層、G2…空隙
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lighting fixture, 2 ... Chassis, 3 ... Lamp socket, 4 ... Fluorescent lamp (discharge lamp), 5 ... Lighting apparatus (electronic device), 11 ... Circuit module, 12 ... Circuit board, 13 ... Electrical component , 21 ... Case , 22 ... Case body, 26 ... Closure part, 27 ... Annular flange part, 28 ... Projection part, 28a, 28b ... Site part forming the projection part, 29 ... Presser member, 29b ... Mounting part, 30 ... Screw, 35 ... Lid , 41 ... filler, 41a ... first packed bed, 41b ... second packed bed , G2 ... gap

Claims (4)

回路基板及びこの基板に実装されて電子回路をなす複数の電気部品を備えた回路モジュールと;
この回路モジュールを収容するケースであって、前記回路基板に向けて突出されかつ前記電気部品の背丈に対応して突出高さが異なる複数の部位からなる突出部を有した上げ底状の閉鎖部、この閉鎖部で一端が閉じられた金属製のケース本体、及びこのケース本体の他端を閉じた蓋を有した前記ケースと;
放熱性及び防水性並びに電気絶縁性を有し、前記回路モジュールを埋めるとともに、前記回路基板の半田付け面を覆った充填層を有しかつこの充填層と前記蓋との間に空隙を形成して前記ケースに充填された充填材と;
照明器具の金属製シャーシへの取付け部を有して形成されていて、前記ケース本体にねじで固定されて前記閉鎖部の周部を前記ケース本体に取付けた金属製の押え部材と;
を具備することを特徴とする電子機器。
A circuit module comprising a circuit board and a plurality of electrical components mounted on the board to form an electronic circuit;
A case that accommodates the circuit module, and has a raised bottom-shaped closing portion having a protruding portion that protrudes toward the circuit board and includes a plurality of portions having different protruding heights corresponding to the height of the electrical component , A metal case main body whose one end is closed by the closing portion, and the case having a lid which closes the other end of the case main body;
It has heat dissipation, waterproofness, and electrical insulation, fills the circuit module , has a filling layer that covers the soldering surface of the circuit board, and forms a gap between the filling layer and the lid. And a filler filled in the case;
A metal pressing member that has a mounting portion to the metal chassis of the lighting fixture and is fixed to the case body with a screw, and the peripheral portion of the closing portion is attached to the case body;
An electronic apparatus comprising:
前記閉鎖部が、前記ケース本体とは別体であって、前記ケース本体の一端開口縁に液密に取付けられる環状フランジ部、及び前記フランジ部の内側に一体に設けられて前記回路基板に向けて突出する突出部を有していることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。   The closing portion is separate from the case main body, and is provided with an annular flange portion that is liquid-tightly attached to one end opening edge of the case main body, and is provided integrally with the flange portion toward the circuit board. The electronic device according to claim 1, further comprising a protruding portion protruding in a protruding manner. 請求項1又は2に記載の電子機器により放電灯を点灯することを特徴とする点灯装置。   A lighting device characterized by lighting a discharge lamp with the electronic device according to claim 1. シャーシと;
このシャーシに取付けられたランプソケットと;
このソケットに取外し可能に支持された放電灯と;
前記シャーシに取付けられて前記放電灯を点灯させる請求項3に記載の点灯装置と;
を具備することを特徴とする照明器具。
With chassis;
A lamp socket attached to this chassis;
A discharge lamp removably supported in the socket;
The lighting device according to claim 3, wherein the lighting device is attached to the chassis to light the discharge lamp;
The lighting fixture characterized by comprising.
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