JP4678987B2

JP4678987B2 - Circuit board suction device and circuit board inspection device

Info

Publication number: JP4678987B2
Application number: JP2001161544A
Authority: JP
Inventors: 忠司友井
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2001-05-30
Filing date: 2001-05-30
Publication date: 2011-04-27
Anticipated expiration: 2021-05-30
Also published as: JP2002350484A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、吸引型の基板載置台を備えた回路基板吸着装置、およびその回路基板吸着装置を用いて構成された回路基板検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の回路基板吸着装置として、図２５に示す回路基板検査装置６１に使用されている回路基板吸着装置５１が従来から知られている。この回路基板吸着装置５１は、吸引型の基板載置台５２および図外の吸引手段（一例としてエアポンプ）を備え、回路基板Ｐを基板載置台５２上に吸着保持する機能を有している。この場合、基板載置台５２は、上面が開口された箱状のケース１１ａと、ケース１１ａの上面開口部位に装着されると共に複数の吸入孔ＩＨが回路基板Ｐの載置領域内に形成された載置板５２ｂと、載置板５２ｂの上面に貼付された平板状の多孔性絶縁シート１１ｃとを備えて構成されている。また、ケース１１ａと載置板５２ｂとで囲まれて形成される基板載置台５２の内部空間Ｓは、ケース１１ａに設けられた吸出口ＯＨを介してエアポンプに連通されている。
【０００３】
回路基板検査装置６１は、回路基板吸着装置５１と、プローブ固定具４ａ，４ａを介して図外の移動機構に取り付けられた検査用プローブ４，４と、回路基板吸着装置５１や移動機構の動作制御および検査用プローブ４，４を介しての検査処理を実行する図外の制御部と、制御部の演算結果や良品基板から吸収した検査用基準データを一時的に記憶する図外のＲＡＭと、制御部の動作プログラムを記憶する図外のＲＯＭとを備えて構成されている。
【０００４】
この回路基板検査装置６１を用いた回路基板Ｐの検査に際しては、まず、載置板５２ｂにおける載置領域内に位置するように、回路基板Ｐを多孔性絶縁シート１１ｃ上に載置する。次に、制御部の制御に従い、エアポンプが、基板載置台５２における内部空間Ｓの空気を吸出口ＯＨを介して吸出する。これに伴い、多孔性絶縁シート１１ｃ、および載置板５２ｂに形成された吸入孔ＩＨを介して内部空間Ｓ内に取り込まれた空気が吸出口ＯＨを介して内部空間Ｓの外部に排出される。この場合、多孔性絶縁シート１１ｃ上に載置された回路基板Ｐによって多孔性絶縁シート１１ｃの表面の一部が塞がれるため、内部空間Ｓ内に取り込まれる空気量よりも排気される空気量が多くなる結果、内部空間Ｓの内部が負圧となる。したがって、多孔性絶縁シート１１ｃ上に載置された回路基板Ｐは、基板載置台５２（詳細には多孔性絶縁シート１１ｃ）上における所定の検査位置に吸着保持される。次いで、移動機構が、制御部の制御下で、回路基板Ｐの表面に形成された検査対象の導体パターン（図示せず）の上方に検査用プローブ４，４をそれぞれ移動させる。続いて、制御部が、移動機構を駆動してプローブ固定具４ａ，４ａを下動させることにより、図２５に示すように、検査用プローブ４，４の先端部が導体パターンに接触させられる。この状態で、制御部が、検査用プローブ４，４を介して導体パターンに所定の検査信号を順次出力して、例えば導体パターンの両端点間、または一対の導体パターン間の抵抗値等の電気的特性データを測定する。この後、制御部が、測定した電気的特性データと、ＲＡＭから読み出した検査用基準データとを比較することにより、導体パターンの断線や導体パターン間の短絡の有無を検査する。この電気的検査をすべての検査対象の導体パターンについて順次実行することにより、回路基板Ｐの良否が判別される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の回路基板吸着装置５１およびこれを用いた回路基板検査装置６１には、以下の問題点がある。すなわち、従来の回路基板吸着装置５１および回路基板検査装置６１では、エアポンプが作動を開始した際に、載置板５２ｂに形成されたすべての吸入孔ＩＨから空気が同時に内部空間Ｓ内に取り込まれている。このため、回路基板Ｐの全面が瞬間的に多孔性絶縁シート５２ｃに吸着される結果、薄厚の回路基板Ｐを検査する際には、回路基板Ｐに皺や撓みが生じ易くなるという問題点がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、薄厚の回路基板であっても皺や撓みを生じさせることなく回路基板を吸着保持し得る回路基板吸着装置を提供することを主目的とする。また、これを用いた回路基板検査装置を提供することを他の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板吸着装置は、一面が開口された箱状のケース、および当該ケースの開口部位に装着されると共に回路基板の載置領域内に複数の吸入孔が形成された載置板を備えた基板載置台と、前記ケースの内部の空気を吸引する吸引手段とを備えた回路基板吸着装置であって、前記吸引手段による吸引時に前記複数の吸入孔と前記ケースの内部とを連通させる吸入孔連通機構を備え、前記載置板は、前記ケースの前記開口部位に装着された下載置板と、当該下載置板の上面に当該下載置板に対して摺動自在に配置された上載置板とを備えて構成され、前記下載置板および上載置板のいずれか一方には、複数の第１吸入孔が所定ピッチで形成され、前記下載置板および上載置板のいずれか他方には、前記第１吸入孔に対向する端部から所定の向き側の端部までの長さが前記載置領域における一の所定部位側に位置するほど長い長孔状の第２吸入孔が複数形成され、前記各吸入孔は、互いに連通可能な一対の前記第１吸入孔および前記第２吸入孔でそれぞれ形成され、前記吸入孔連通機構は、前記下載置板を前記上載置板に対して相対的に前記所定の向きに移動させて前記第１吸入孔と前記第２吸入孔とを互いに連通させる駆動手段を備えて構成されて、前記一の所定部位に位置する前記第１吸入孔および前記第２吸入孔から順次連通させることを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の回路基板吸着装置は、請求項１記載の回路基板吸着装置において、前記一の所定部位は、前記載置領域における一の周縁部位であることを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の回路基板吸着装置は、請求項１記載の回路基板吸着装置において、前記一の所定部位は、前記載置領域における中央部位であることを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の回路基板吸着装置は、請求項１から３のいずれかに記載の回路基板吸着装置において、前記載置板は、前記各第２吸入孔が前記下載置板に形成されて構成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５記載の回路基板検査装置は、請求項１から４のいずれかに記載の回路基板吸着装置と、当該回路基板吸着装置によって吸着保持された回路基板に対する回路基板検査を実行する制御部とを備えたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板吸着装置および回路基板検査装置の好適な発明の実施の形態について説明する。なお、従来の回路基板吸着装置５１および回路基板検査装置６１と同一の構成要素、および検査対象の回路基板Ｐについては、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１３】
最初に、本発明における回路基板検査装置１および回路基板吸着装置２の構成について、各図を参照して説明する。
【００１４】
図１に示すように、回路基板検査装置１は、回路基板吸着装置２、移動機構３，３、検査用プローブ４，４、制御部５、ＲＡＭ６およびＲＯＭ７を備えて構成されている。この場合、移動機構３，３は、プローブ固定具４ａ，４ａを介して検査用プローブ４，４がそれぞれに取り付けられている（図２参照）。制御部５は、回路基板吸着装置２や移動機構３，３の動作制御、および検査用プローブ４，４を使用しての検査処理を実行する。ＲＡＭ６は、制御部５の演算結果や良品基板から吸収した検査用基準データを一時的に記憶する。ＲＯＭ７は、制御部５の動作プログラムを記憶する。
【００１５】
回路基板吸着装置２は、図１に示すように、吸引型の基板載置台１１、吸引手段としての例えばエアポンプ１２、および本発明における吸入孔連通機構の駆動手段を構成する例えばエアシリンダ１３を備え、回路基板Ｐを基板載置台１１上に吸着して保持する。
【００１６】
基板載置台１１は、図２に示すように、上面（一面）が開口された箱状のケース１１ａと、ケース１１ａの上面開口部位に装着されると共に回路基板Ｐの載置領域Ｒ（図３参照）内に複数の吸入孔ＩＨが所定のピッチで（一例としてマトリックス状に）形成された載置板１１ｂと、載置板１１ｂの上面に貼付された平板状の多孔性絶縁シート１１ｃとを備えている。また、基板載置台１１は、その内部に内部空間Ｓが形成され、この内部空間Ｓは吸出口ＯＨを介してエアポンプ１２に連通されている。
【００１７】
この場合、ケース１１ａは、ガイド機構（図示せず）により、所定の向き（一例としてマトリックス状に配置された複数の吸入孔ＩＨにおける行方向（図２，３中の矢印Ａ方向））に沿って直線的に移動自在に支持されている。載置板１１ｂは、ケース１１ａの上面開口部位に装着された下載置板１１LOと、この下載置板１１LOに対して相対的に摺動自在に下載置板１１LOの上面に配置された上載置板１１UPとを備えて構成されている。具体的には、上載置板１１UPは、その上面に多孔性絶縁シート１１ｃが装着され、保持機構（図示せず）によって所定位置に保持されている。また、上載置板１１UPには、図３に示すように、吸入孔ＩＨを構成する第１吸入孔ＩＨ1 が所定のピッチでマトリックス状に載置領域Ｒ内に複数形成されている。この場合、各第１吸入孔ＩＨ1 は、例えば、その平面視形状が同一（一例として円形）にそれぞれ形成されている。なお、第１吸入孔ＩＨ1 および後述する第２吸入孔ＩＨ2 は数多く形成されているが、以下、理解を容易にすべく、図３〜図１３、図２０〜図２４では、一例として３×３のマトリックス状に９個形成されているものとし、また、図１４〜図１９では、一例として５×５のマトリックス状に２５個形成されているものとして説明する。
【００１８】
一方、下載置板１１LOは、ケース１１ａ、およびエアポンプ１２と相俟って本発明における吸入孔連通機構を構成する。この下載置板１１LOは、その下面の周縁部がケース１１ａの口縁に密着した状態でケース１１ａに装着され、ガイド機構によってケース１１ａと共に移動させられる。また、下載置板１１LOには、図４に示すように、第１吸入孔ＩＨ1 と相俟って吸入孔ＩＨを構成する第２吸入孔ＩＨ2 がマトリックス状に形成されている。この場合、第２吸入孔ＩＨ2 ，ＩＨ2 ・・の各々は、その各左端部が対応する各第１吸入孔ＩＨ1 に対向可能な位置にそれぞれ形成されている。また、下載置板１１LOの右側部分に位置する各第２吸入孔ＩＨ2 は、その左端部から右方向（エアポンプ１２による吸着時にケース１１ａが移動する同図の矢印Ａ方向側、本発明における所定の向き側）に延びる長孔状に形成されている。この場合、同図の最右列部位（一の所定部位）に位置する第２吸入孔ＩＨ2 の孔長が最も長く、この最右列部位から離れるに従って（左方向に向かうに従って）、その孔長が次第に短くなるように形成され、同図中の最左列部位に位置する第２吸入孔ＩＨ2 は、ほぼ円形に形成されている。また、孔長が最も長い第２吸入孔ＩＨ2 は、その孔長が第１吸入孔ＩＨ1 の列ピッチよりも短く形成され、図５に示すように、下載置板１１LOが初期位置（図２において最も左側の位置）に移動した際に、図３における最右列の第１吸入孔ＩＨ1 と中間列の第１吸入孔ＩＨ1 との間に位置して、これらの第１吸入孔ＩＨ1 ，ＩＨ1 の両者に連通しないように構成されている。
【００１９】
次に、回路基板検査装置１による回路基板Ｐの検査時における動作について、各図を参照して説明する。
【００２０】
まず、制御部５が、エアシリンダ１３を駆動して、ケース１１ａを初期位置に移動させる。なお、ケース１１ａが既に初期位置に移動している状態では、この制御部５による制御は不要となる。この状態では、図５に示すように、すべての第２吸入孔ＩＨ2 が対応する各第１吸入孔ＩＨ1 の左側に位置することにより、すべての吸入孔ＩＨが上載置板１１UPの上面から下載置板１１LOの下面まで連通しない閉状態に維持される。次に、制御部５は、エアポンプ１２を駆動して、基板載置台１１における内部空間Ｓの空気を吸い出させる。これにより、基板載置台１１の内部空間Ｓは、大気圧に対して負圧の状態に維持される。
【００２１】
次いで、検査対象の回路基板Ｐを基板載置台１１上の載置領域Ｒ内に載置する。次に、制御部５は、エアシリンダ１３を駆動して、ケース１１ａを所定の向き（図５において矢印Ａの右方向）に移動させる。この際に、下載置板１１LOは、ケース１１ａの移動に従い、上載置板１１UPに対して矢印Ａ方向に摺動しつつ移動する。この場合、まず、図６に示すように、一の所定部位（最右列）に形成された斜線で示す第１吸入孔ＩＨ1 が、対応する第２吸入孔ＩＨ2 （最右列の第２吸入孔ＩＨ2 ）と対向して互いに連通する。この結果、最右列の吸入孔ＩＨが連通形成され、この吸入孔ＩＨを介して上載置板１１UPの上面側と内部空間Ｓとが連通する。これにより、回路基板Ｐは、その右側部位（矢印Ａ方向側の端部部位）が多孔性絶縁シート１１ｃを介して上載置板１１UPに吸着される。次いで、ケース１１ａがさらに移動した際には、図７に示すように、中間列に形成された斜線で示す第１吸入孔ＩＨ1 も、対応する第２吸入孔ＩＨ2 （中間列の第２吸入孔ＩＨ2 ）と対向して互いに連通する。この結果、この中間列の吸入孔ＩＨが連通形成され、この吸入孔ＩＨを介して上載置板１１UPの上面側と内部空間Ｓとが連通する。これにより、回路基板Ｐは、その右側部位および中間部位が多孔性絶縁シート１１ｃを介して上載置板１１UPに吸着される。この場合、回路基板Ｐが薄厚に形成されているときには、回路基板Ｐは、一時に全面吸着されるときとは異なり、一の所定部位（最右列）側から回路基板Ｐの移動方向と逆側（矢印Ａと逆向きの左端部側）に向かって順次吸着され、かつ、直前に連通した吸入孔ＩＨと新たに連通した吸入孔ＩＨとの間の離間距離が短いため、皺や撓みが生じることなく吸着される。
【００２２】
この後、ケース１１ａがさらに移動した際には、図８に示すように、最右列および中間列に形成された第１吸入孔ＩＨ1 に加えて、最左列に形成された斜線で示す第１吸入孔ＩＨ1 が、対応する第２吸入孔ＩＨ2 （最左列の第２吸入孔ＩＨ2 ）と対向して互いに連通する。この結果、すべての吸入孔ＩＨが連通形成され、各吸入孔ＩＨを介して上載置板１１UPの上面側と内部空間Ｓとが連通する。これにより、回路基板Ｐは、全面に亘って上載置板１１UPに吸着される。つまり、基板載置台１１上に載置された回路基板Ｐは、一の所定部位側から左側端部に亘り順次基板載置台１１に吸着され、最終的に全面が吸着されて基板載置台１１によって保持される。続いて、制御部５は、エアシリンダ１３の駆動を停止してケース１１ａの移動を停止する。
【００２３】
次いで、制御部５は、移動機構３，３を駆動制御することにより、検査対象の回路基板Ｐに形成された導体パターン（図示せず）の上方に検査用プローブ４，４を移動させる。続いて、制御部５は、移動機構３，３を駆動して検査用プローブ４，４を下動させることにより、図２に示すように、検査用プローブ４，４の先端部を導体パターンに接触させる。次に、制御部５は、一方の検査用プローブ４を介して導体パターンに所定の検査信号を順次出力しつつ、他方の検査用プローブ４を介して検査信号を入力することにより、回路基板Ｐについての電気的特性データを測定する。次いで、制御部５は、測定した電気的特性データと、ＲＡＭ６から読み出した検査用基準データとを比較することにより、導体パターン間の断線や短絡の有無を検査する。この電気的検査をすべての検査対象の導体パターンについて順次実行することにより、回路基板Ｐの良否が判別される。続いて、制御部５は、回路基板Ｐの良否を判別した後、エアシリンダ１３を駆動してケース１１ａを矢印Ａ方向の逆方向に移動させることにより、回路基板Ｐを初期位置に復帰させる。この状態では、すべての吸入孔ＩＨは、第１吸入孔ＩＨ1 と第２吸入孔ＩＨ2 とが非連通状態となるため、閉状態に維持される。したがって、回路基板吸着装置２による回路基板Ｐの吸着動作が解除される。この後、検査済みの回路基板Ｐを回路基板吸着装置２から取り外して新たな回路基板Ｐが載置される。
【００２４】
このように、この回路基板検査装置１によれば、基板載置台１１上に載置された回路基板Ｐを、一の所定部位側（ガイド機構によるケース１１ａの移動方向（Ａ方向）側の先端部）から、ケース１１ａの移動方向（Ａ方向）とは逆向きで回路基板Ｐの各部位を順次基板載置台１１に吸着させ、最終的に全面を吸着して基板載置台１１上に保持することにより、薄厚の回路基板Ｐを吸着保持する際にも、回路基板Ｐに皺や撓みを生じさせることなく確実に吸着することができる。また、薄厚の紙や布などを用いて多孔性絶縁シート１１ｃを構成した場合には、この多孔性絶縁シート１１ｃにおける皺の発生も回避することができる。この結果、回路基板Ｐに対する検査用プローブ４によるブロービングの確実性および最終検査の信頼性を十分に向上させることができる。
【００２５】
なお、本発明は、上記した本発明の実施の形態に示した構成に限定されない。例えば、下載置板１１LOに代えて図９に示す下載置板２１LOを採用し、上載置板１１UPと共に載置板２１ｂ（図２参照）を構成することもできる。この下載置板２１LOには、第１吸入孔ＩＨ1 と共に吸入孔ＩＨを構成する第２吸入孔ＩＨ3 が形成されている。第２吸入孔ＩＨ3 は、第２吸入孔ＩＨ2 と同様にして、図１３に示すように、その左端部が第１吸入孔ＩＨ1 に対向する位置に形成されている。また、右側に位置する第２吸入孔ＩＨ3 は、その左端部から右方向（同図においてケース１１ａが移動する矢印Ａ方向）に延びる長孔状に形成されている。この場合、第２吸入孔ＩＨ3 は、一の所定部位（同図の右上隅部位）に位置するほど孔長が長く、この一の所定部位から離れるに従って孔長が次第に短くなるように形成されている。また、最左列および最下行に位置する第２吸入孔ＩＨ3 は、ほぼ円形に形成されている。なお、一の所定部位に位置して孔長が最も長い第２吸入孔ＩＨ3 は、その孔長が第１吸入孔ＩＨ1 の列ピッチよりも短く形成され、下載置板１１LOが初期位置に移動した際に、図３における最右列最上行に位置する第１吸入孔ＩＨ1 と中間列最上行に位置する第１吸入孔ＩＨ1 との間に位置して、これらの第１吸入孔ＩＨ1 ，ＩＨ1 の両者に連通しないように構成されている。
【００２６】
この載置板２１ｂを備えた基板載置台２１では、制御部５の制御下で、エアシリンダ１３が、すべての第２吸入孔ＩＨ3 が対応する第１吸入孔ＩＨ1 と対向しない状態の図１０に示す初期位置から、ケース１１ａを所定の向き（図９において矢印Ａで示す右方向）に徐々に直線的に移動させる。この際に、まず、図１１に示すように、一の所定部位に位置する第２吸入孔ＩＨ3 が、斜線で示す対応する第１吸入孔ＩＨ1 に連通する。これにより、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨが開状態となり、この吸入孔ＩＨを介して上載置板１１UPの上面側と内部空間Ｓとが連通する。その後、ケース１１ａをさらに移動させた際には、図１２，１３に示すように、開状態となる吸入孔ＩＨが、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨを中心にして載置領域Ｒの周縁に順次拡がりつつ増加し、最終的にすべての吸入孔ＩＨが開状態となる。したがって、基板載置台１１と同様にして、薄厚の回路基板Ｐを吸着保持する際にも、皺や撓みを生じさせることなく回路基板Ｐを吸着することができる。なお、図１０〜図１３では、理解を容易にすべく、上載置板１１UPに形成された第１吸入孔ＩＨ1 および下載置板２１LOに形成された第２吸入孔ＩＨ3 のみを図示する。
【００２７】
また、上載置板１１UPに代えて図１４に示す上載置板３１UPを採用すると共に下載置板１１LOに代えて図１５に示す下載置板３１LOを採用して載置板３１ｂを構成することもできる。この上載置板３１UPには、上載置板１１UPと同様の第１吸入孔ＩＨ1 が、マトリックス状（５×５）に形成されている。一方、下載置板３１LOには、第２吸入孔ＩＨ4 がマトリックス状（５×５）に形成されている。この場合、第２吸入孔ＩＨ4 は、第２吸入孔ＩＨ2 と同様にして、図１９に示すように、その左端部が第１吸入孔ＩＨ1 に対向可能な位置に形成されている。また、中央部分に位置する第２吸入孔ＩＨ4 は、その左端部から右方向（図１５においてケース１１ａが移動する矢印Ａ方向）に延びる長孔状に形成されている。この場合、第２吸入孔ＩＨ4 は、一の所定部位（図１５において中央部位）に位置するほど孔長が長く、この一の所定部位から離れるに従って（すなわち下載置板３１LOの周縁に向かうに従って）孔長が次第に短くなるように形成されている。また、下載置板３１LOの周縁に位置する第２吸入孔ＩＨ4 は、ほぼ円形に形成されている。なお、一の所定部位に位置して孔長が最も長い第２吸入孔ＩＨ4 は、図１６に示すように、その孔長が第１吸入孔ＩＨ1 の列ピッチよりも短く形成され、下載置板３１LOが初期位置に移動した際に、図１４における左から２列目の第１吸入孔ＩＨ1 と左から３列目の第１吸入孔ＩＨ1 との間に位置して、これらの第１吸入孔ＩＨ1 ，ＩＨ1 の両者に連通しないように構成されている。
【００２８】
この載置板３１ｂを備えた基板載置台３１では、制御部５の制御下で、エアシリンダ１３が、すべての第２吸入孔ＩＨ4 が対応する第１吸入孔ＩＨ1 と対向しない状態の図１６に示す初期位置から、ケース１１ａを所定の向き（図１５において矢印Ａで示す右方向）に徐々に直線的に移動させる。この際に、まず、図１７に示すように、一の所定部位（中央部位）に位置する第２吸入孔ＩＨ4 が、斜線で示す対応する第１吸入孔ＩＨ1 に連通する。これにより、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨが開状態となり、この吸入孔ＩＨを介して上載置板１１UPの上面側と内部空間Ｓとが連通する。その後、ケース１１ａをさらに移動させた際には、図１８，１９に示すように、開状態となる吸入孔ＩＨが、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨを中心にして載置領域Ｒの周縁に順次拡がりつつ増加し、最終的にすべての吸入孔ＩＨが開状態となる。したがって、薄厚の回路基板Ｐを吸着保持する際にも、皺や撓みを生じさせることなく回路基板Ｐを吸着することができる。なお、図１６〜図１９では、理解を容易にすべく、上載置板３１UPに形成された第１吸入孔ＩＨ1 および下載置板３１LOに形成された第２吸入孔ＩＨ4 のみを図示する。
【００２９】
また、下載置板１１LOに代えて図２０に示す下載置板４１LOを採用して、上載置板１１UPと共に載置板４１ｂを構成することもできる。この下載置板４１LOには、第１吸入孔ＩＨ1 と共に吸入孔ＩＨを構成する第２吸入孔ＩＨ5 がマトリックス状（３×３）に形成されている。この場合、第２吸入孔ＩＨ5 は、図２４に示すように、その左端部が第１吸入孔ＩＨ1 に対向可能な位置に形成されている。また、同図において右上側に位置する第２吸入孔ＩＨ5 は、その左端部からから所定の向き（ケース１１ａの移動方向（図２０における矢印Ｂ方向））に延びる長孔状に形成されている。この場合、第２吸入孔ＩＨ5 は、一の所定部位（図２０における右上隅部位）に位置するほど孔長が長く、この一の所定部位から離れるに従って（すなわち下載置板４１LOの左下縁に向かうに従って）孔長が次第に短くなるように形成されている。また、下載置板４１LOの最左列および最下行に位置する第２吸入孔ＩＨ5 は、ほぼ円形に形成されている。一方、載置板４１ｂは、エアシリンダ１３によって、ケース１１ａと共に、所定の中心点ＣＰ（図２０において、下載置板４１LOに対して外側の右上方向に位置する）を中心として矢印Ｂの円弧状の向きで移動させられる。このため、第２吸入孔ＩＨ5 は、円弧状に延出形成されている。なお、一の所定部位に位置して孔長が最も長い第２吸入孔ＩＨ5 は、図２１に示すように、下載置板４１LOが初期位置に移動した際に、図３における最右列最上行の第１吸入孔ＩＨ1 に対して斜め左上に位置して、この第１吸入孔ＩＨ1 に連通しないように構成されている。
【００３０】
この載置板４１ｂを備えた基板載置台４１では、制御部５の制御下で、エアシリンダ１３が、すべての第２吸入孔ＩＨ5 が対応する第１吸入孔ＩＨ1 と対向しない状態の図２１に示す初期位置から、ケース１１ａを所定の向き（図２０において矢印Ｂで示す右下方向）で徐々に円弧状に移動させる。この際に、まず、図２２に示すように、一の所定部位（右上隅部位）に位置する第２吸入孔ＩＨ5 が、斜線で示す対応する第１吸入孔ＩＨ1 に連通する。これにより、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨが開状態となり、この吸入孔ＩＨを介して上載置板１１UPの上面側と内部空間Ｓとが連通する。その後、ケース１１ａをさらに円弧移動させた際に、図２３，２４に示すように、開状態となる吸入孔ＩＨが、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨを中心にして載置領域Ｒの周縁に順次拡がりつつ増加し、最終的にすべての吸入孔ＩＨが開状態となる。したがって、薄厚の回路基板Ｐを吸着保持する際にも、皺や撓みを生じさせることなく回路基板Ｐを吸着することができる。なお、図２０〜図２４では、理解を容易にすべく、上載置板１１UPに形成された第１吸入孔ＩＨ1 および下載置板４１LOに形成された第２吸入孔ＩＨ5 のみを図示する。
【００３１】
また、上述した各実施の形態では、各吸入孔ＩＨは、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨから、一列および一行（または二列および二行）ずつ順次開状態となるように構成されているが、例えば吸入孔ＩＨが多数の行および列で構成されるマトリックス状に形成されている場合には、２列および２行を超える単位で閉状態から開状態に同時に移行させる構成を採用することもできる。また、各吸入孔ＩＨの配置は、マトリックス状に代えて、例えば千鳥状の配列とするなど、任意に配置することができる。また、下載置板に第１吸入孔を形成し、上載置板に長孔（第２吸入孔）を形成する構成を採用することもできる。ただし、上載置板に長孔を形成した構成では、多孔性絶縁シート１１ｃが長孔内に吸い込まれるおそれがあるため、下載置板に長孔を形成するのが好ましい。また、開状態となる吸入孔ＩＨの数が増加するに従ってエアポンプ１２の吸引力を次第に強くする構成を採用することもできる。さらに、第１吸入孔ＩＨ1 の平面視形状は、円形に限らず、多角形、楕円等、種々の形状に形成することができる。さらに、各第１吸入孔ＩＨ1 の形状は、平面視形状が同一である必要はなく、異形状であってもよい。この構成を採用する場合には、その第１吸入孔ＩＨ1 の形状に合致するように第２吸入孔ＩＨ2 の形状を規定すればよい。また、ケース１１ａを固定し、上載置板１１UP，３１UP側をエアシリンダ１３で駆動して移動させる構成を採用することもできる。また、駆動手段１３として、エアシリンダ１３に代えて電動モータを使用することもできる。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、請求項１から３記載の回路基板吸着装置によれば、吸入孔連通機構が複数の吸入孔に対して一の所定部位に位置する吸入孔から順次連通させることにより、基板載置台上に載置された回路基板における一の所定部位側から順次基板載置台に吸着し、最終的に全面を吸着して基板載置台上に保持することができる。したがって、薄厚の回路基板を吸着保持する際にも、皺や撓みを生じさせることなく回路基板の平坦性を維持しつつ確実に保持することができる。また、ケースの開口部位に装着された下載置板と下載置板の上面に配置された上載置板とで載置板を構成し、下載置板および上載置板のいずれか一方には、複数の第１吸入孔を形成し、下載置板および上載置板のいずれか他方には、第１吸入孔と互いに連通して吸入孔を形成可能な長孔状の第２吸入孔を複数形成し、吸入孔連通機構の駆動手段が、下載置板を上載置板に対して相対的に所定の向きに移動させて第１吸入孔と第２吸入孔とを互いに連通させることにより、比較的簡易な構造でありながら、薄厚の回路基板を吸着保持する際にも、皺や撓みを生じさせることなく回路基板の平坦性を維持しつつ保持することができる。
【００３３】
また、請求項４記載の回路基板吸着装置によれば、各第２吸入孔を下載置板に形成して載置板を構成したことにより、上載置板の上面に多孔性絶縁シートを装着したときに、この多孔性絶縁シートが長孔内に吸い込まれる事態を回避することができる。
【００３４】
また、請求項５記載の回路基板吸着装置によれば、請求項１から４のいずれかに記載の回路基板吸着装置と、回路基板吸着装置によって吸着保持された回路基板に対する回路基板検査を実行する制御部とを備えたことにより、薄厚の回路基板を吸着保持する際にも、皺や撓みを生じさせることなく回路基板の平坦性を維持しつつ保持することができる。この結果、回路基板に対するブロービングの確実性および最終検査の信頼性を十分に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】回路基板吸着装置２の構成を説明するための説明図である。
【図３】回路基板吸着装置２の上載置板１１UPの構成を示す平面図である。
【図４】回路基板吸着装置２の下載置板１１LOの構成を示す平面図である。
【図５】吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、すべての吸入孔ＩＨが閉状態のときの説明図である。
【図６】吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨのみが開状態のときの説明図である。
【図７】吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、一の所定部位に隣接する吸入孔ＩＨも開状態のときの説明図である。
【図８】吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、すべての吸入孔ＩＨが開状態のときの説明図である。
【図９】回路基板吸着装置２における下載置板２１LOの構成を示す平面図である。
【図１０】下載置板２１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、すべての吸入孔ＩＨが閉状態のときの説明図である。
【図１１】下載置板２１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨのみが開状態のときの説明図である。
【図１２】下載置板２１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、一の所定部位に隣接する吸入孔ＩＨも開状態のときの説明図である。
【図１３】下載置板２１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、すべての吸入孔ＩＨが開状態のときの説明図である。
【図１４】回路基板吸着装置２の上載置板３１UPの構成を示す平面図である。
【図１５】回路基板吸着装置２の下載置板３１LOの構成を示す平面図である。
【図１６】上載置板３１UPおよび下載置板３１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、すべての吸入孔ＩＨが閉状態のときの説明図である。
【図１７】上載置板３１UPおよび下載置板３１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨのみが開状態のときの説明図である。
【図１８】上載置板３１UPおよび下載置板３１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、一の所定部位に隣接する吸入孔ＩＨも開状態のときの説明図である。
【図１９】上載置板３１UPおよび下載置板３１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、すべての吸入孔ＩＨが開状態のときの説明図である。
【図２０】回路基板吸着装置２の下載置板４１LOの構成を示す平面図である。
【図２１】下載置板４１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、すべての吸入孔ＩＨが開状態のときの説明図である。
【図２２】下載置板４１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、一の所定部位に位置する吸入孔ＩＨのみが開状態のときの説明図である。
【図２３】下載置板４１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、一の所定部位に隣接する吸入孔ＩＨも開状態のときの説明図である。
【図２４】下載置板４１LOを用いた構成における吸入孔ＩＨの開閉動作を説明するための説明図であって、すべての吸入孔ＩＨが開状態のときの説明図である。
【図２５】従来の回路基板検査装置６１の構成を示す構成図である。
【符号の説明】
１回路基板検査装置
２回路基板吸着装置
３移動機構
４検査用プローブ
５制御部
６ＲＡＭ
７ＲＯＭ
１１，２１，３１，４１基板載置台
１１ａケース
１１ｂ，２１ｂ，３１ｂ，４１ｂ載置板
１１UP，３１UP 上載置板
１１LO，２１LO，３１LO，４１LO 下載置板
１２エアポンプ
１３エアシリンダ
ＩＨ吸入孔
ＩＨ1 第１吸入孔
ＩＨ2 第２吸入孔
ＩＨ3 第２吸入孔
ＩＨ4 第２吸入孔
ＩＨ5 第２吸入孔
Ｐ回路基板
Ｒ載置領域[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board suction device including a suction-type substrate mounting table, and a circuit board inspection device configured using the circuit board suction device.
[0002]
[Prior art]
As this type of circuit board suction device, a circuit board suction device 51 used in a circuit board inspection device 61 shown in FIG. 25 is conventionally known. The circuit board suction device 51 includes a suction type substrate mounting table 52 and suction means (not shown) (an air pump, for example), and has a function of sucking and holding the circuit board P on the substrate mounting table 52. In this case, the substrate mounting table 52 is mounted in a box-like case 11a having an upper surface opened, and an upper surface opening portion of the case 11a, and a plurality of suction holes IH are formed in the mounting region of the circuit board P. The mounting plate 52b and the flat porous insulating sheet 11c attached to the upper surface of the mounting plate 52b are provided. Further, the internal space S of the substrate mounting table 52 formed by being surrounded by the case 11a and the mounting plate 52b is communicated with an air pump through a suction port OH provided in the case 11a.
[0003]
The circuit board inspection device 61 includes a circuit board suction device 51, inspection probes 4 and 4 attached to a moving mechanism (not shown) via probe fixtures 4a and 4a, and operation of the circuit board suction device 51 and the movement mechanism. An unillustrated control unit for executing inspection processing via the control and inspection probes 4 and 4; an unillustrated RAM for temporarily storing calculation results of the control unit and inspection reference data absorbed from non-defective substrates; And a ROM (not shown) for storing the operation program of the control unit.
[0004]
When inspecting the circuit board P using the circuit board inspection apparatus 61, first, the circuit board P is placed on the porous insulating sheet 11c so as to be positioned in the placement region of the placement board 52b. Next, according to control of the control unit, the air pump sucks out air in the internal space S of the substrate platform 52 through the suction port OH. Accordingly, the air taken into the internal space S through the porous insulating sheet 11c and the suction hole IH formed in the mounting plate 52b is discharged to the outside of the internal space S through the suction port OH. . In this case, since a part of the surface of the porous insulating sheet 11c is blocked by the circuit board P placed on the porous insulating sheet 11c, the amount of air exhausted more than the amount of air taken into the internal space S As a result, the inside of the internal space S becomes negative pressure. Therefore, the circuit board P placed on the porous insulating sheet 11c is adsorbed and held at a predetermined inspection position on the substrate placing table 52 (specifically, the porous insulating sheet 11c). Next, the moving mechanism moves the inspection probes 4 and 4 above the conductor pattern (not shown) to be inspected formed on the surface of the circuit board P under the control of the control unit. Subsequently, the control unit drives the moving mechanism to move down the probe fixtures 4a and 4a, so that the tip portions of the inspection probes 4 and 4 are brought into contact with the conductor pattern as shown in FIG. In this state, the control unit sequentially outputs a predetermined inspection signal to the conductor pattern via the inspection probes 4 and 4, for example, electric resistance such as a resistance value between the two end points of the conductor pattern or between the pair of conductor patterns. Measure mechanical property data. Thereafter, the control unit inspects the presence or absence of the disconnection of the conductor pattern or the short-circuit between the conductor patterns by comparing the measured electrical characteristic data with the inspection reference data read from the RAM. The quality of the circuit board P is determined by sequentially executing this electrical inspection on all the conductor patterns to be inspected.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional circuit board suction device 51 and the circuit board inspection device 61 using the same have the following problems. That is, in the conventional circuit board suction device 51 and circuit board inspection device 61, when the air pump starts operation, air is simultaneously taken into the internal space S from all the suction holes IH formed in the mounting plate 52b. ing. For this reason, as a result of the entire surface of the circuit board P being instantaneously adsorbed to the porous insulating sheet 52c, when the thin circuit board P is inspected, the circuit board P is likely to be wrinkled or bent. is there.
[0006]
The present invention has been made in view of such a problem, and a main object of the present invention is to provide a circuit board suction device that can suck and hold a circuit board without causing wrinkles or bending even with a thin circuit board. And Another object of the present invention is to provide a circuit board inspection apparatus using the same.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, a circuit board suction device according to claim 1 is attached to a box-like case having one side opened, and an opening portion of the case, and a plurality of suction holes are provided in a mounting area of the circuit board. A circuit board suction device including a substrate mounting table provided with a mounting plate on which is formed, and a suction means for sucking air inside the case, wherein the plurality of suction holes and Provided with a suction hole communication mechanism for communicating with the inside of the caseThe mounting plate includes a lower mounting plate attached to the opening portion of the case, and an upper mounting plate disposed on the upper surface of the lower mounting plate so as to be slidable with respect to the lower mounting plate. A plurality of first suction holes are formed at a predetermined pitch in one of the lower mounting plate and the upper mounting plate, and the first suction is formed in either one of the lower mounting plate and the upper mounting plate. A plurality of elongated second suction holes are formed such that the length from the end facing the hole to the end on the predetermined direction side is located on one predetermined site side in the placement area, The holes are respectively formed by a pair of the first suction holes and the second suction holes that can communicate with each other,The suction hole communication mechanism isDrive means for moving the lower mounting plate relative to the upper mounting plate in the predetermined direction to connect the first suction hole and the second suction hole to each other;Located in a predetermined part ofThe first suction hole and the second suction holeIt is characterized by making it communicate sequentially.
[0008]
A circuit board suction device according to a second aspect is the circuit board suction device according to the first aspect, wherein the one predetermined portion is one peripheral portion in the placement region.
[0009]
The circuit board suction device according to a third aspect is the circuit board suction device according to the first aspect, wherein the one predetermined portion is a central portion in the placement area.
[0010]
  The circuit board suction device according to claim 4 is the circuit board suction device according to any one of claims 1 to 3,In the mounting plate, the second suction holes are formed in the lower mounting plate.It is configured.
[0011]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a circuit board inspection apparatus according to any one of the first to fourth aspects, and a control unit that performs a circuit board inspection on a circuit board that is sucked and held by the circuit board suction apparatus. It is provided with.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of a circuit board suction device and a circuit board inspection device according to the invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, about the same component as the conventional circuit board adsorption | suction apparatus 51 and the circuit board test | inspection apparatus 61, and the circuit board P to be examined, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.
[0013]
First, configurations of the circuit board inspection apparatus 1 and the circuit board suction apparatus 2 according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
As shown in FIG. 1, the circuit board inspection apparatus 1 includes a circuit board suction device 2, moving mechanisms 3 and 3, inspection probes 4 and 4, a control unit 5, a RAM 6 and a ROM 7. In this case, the inspection mechanisms 4 and 4 are attached to the moving mechanisms 3 and 3 via probe fixtures 4a and 4a, respectively (see FIG. 2). The control unit 5 performs operation control of the circuit board suction device 2 and the moving mechanisms 3 and 3 and inspection processing using the inspection probes 4 and 4. The RAM 6 temporarily stores the calculation result of the control unit 5 and the inspection reference data absorbed from the non-defective substrate. The ROM 7 stores an operation program for the control unit 5.
[0015]
As shown in FIG. 1, the circuit board suction device 2 includes a suction-type substrate mounting table 11, for example, an air pump 12 as suction means, and an air cylinder 13 that constitutes drive means of the suction hole communication mechanism in the present invention. The circuit board P is attracted and held on the substrate mounting table 11.
[0016]
As shown in FIG. 2, the substrate mounting table 11 is mounted on a box-shaped case 11a having an upper surface (one surface) opened, and an upper surface opening portion of the case 11a, and a mounting region R (FIG. 3). (See) a mounting plate 11b in which a plurality of suction holes IH are formed at a predetermined pitch (in the form of a matrix as an example), and a flat porous insulating sheet 11c attached to the upper surface of the mounting plate 11b. I have. Further, the substrate mounting table 11 has an internal space S formed therein, and the internal space S communicates with the air pump 12 via the suction port OH.
[0017]
In this case, the case 11a is guided by a guide mechanism (not shown) along a predetermined direction (in the row direction (in the direction of arrow A in FIGS. 2 and 3)) of the plurality of suction holes IH arranged in a matrix as an example. It is supported so that it can move linearly. The mounting plate 11b includes a lower mounting plate 11LO mounted on the upper surface opening portion of the case 11a, and an upper mounting plate disposed on the upper surface of the lower mounting plate 11LO so as to be slidable relative to the lower mounting plate 11LO. 11UP. Specifically, the upper mounting plate 11UP has a porous insulating sheet 11c attached to the upper surface thereof and is held at a predetermined position by a holding mechanism (not shown). Further, as shown in FIG. 3, a plurality of first suction holes IH1 constituting the suction holes IH are formed in the placement region R in a matrix at a predetermined pitch in the upper placement plate 11UP. In this case, each of the first suction holes IH1 is formed, for example, in the same shape in plan view (circular as an example). Although a large number of first suction holes IH1 and second suction holes IH2 described later are formed, in order to facilitate understanding, FIGS. 3 to 13 and FIGS. In FIG. 14 to FIG. 19, it is assumed that 25 are formed in a 5 × 5 matrix as an example.
[0018]
On the other hand, the lower mounting plate 11LO, together with the case 11a and the air pump 12, constitutes a suction hole communication mechanism in the present invention. The lower mounting plate 11LO is attached to the case 11a in a state where the peripheral edge of the lower surface thereof is in close contact with the mouth edge of the case 11a, and is moved together with the case 11a by a guide mechanism. Further, as shown in FIG. 4, the lower mounting plate 11LO is formed with a second suction hole IH2 that forms a suction hole IH in combination with the first suction hole IH1 in a matrix. In this case, each of the second suction holes IH2, IH2,... Is formed at a position where each left end thereof can face the corresponding first suction hole IH1. Each of the second suction holes IH2 positioned on the right side portion of the lower mounting plate 11LO is formed in the right direction from the left end thereof (the direction of the arrow A in FIG. It is formed in the shape of a long hole extending in the direction side. In this case, the hole length of the second suction hole IH2 located at the rightmost row portion (one predetermined portion) in the figure is the longest, and as it moves away from the rightmost row portion (towards the left), the hole length Is gradually shortened, and the second suction hole IH2 located at the leftmost row portion in the figure is formed in a substantially circular shape. Further, the second suction hole IH2 having the longest hole length is formed so that the hole length is shorter than the row pitch of the first suction holes IH1, and as shown in FIG. 3 is located between the first suction hole IH1 in the rightmost row and the first suction hole IH1 in the middle row, and these first suction holes IH1, IH1 It is configured not to communicate with both.
[0019]
Next, the operation at the time of inspection of the circuit board P by the circuit board inspection apparatus 1 will be described with reference to each drawing.
[0020]
First, the control unit 5 drives the air cylinder 13 to move the case 11a to the initial position. In the state where the case 11a has already moved to the initial position, the control by the control unit 5 becomes unnecessary. In this state, as shown in FIG. 5, since all the second suction holes IH2 are located on the left side of the corresponding first suction holes IH1, all the suction holes IH are placed from the upper surface of the upper placement plate 11UP. It is maintained in a closed state that does not communicate with the lower surface of the plate 11LO. Next, the controller 5 drives the air pump 12 to suck out the air in the internal space S of the substrate platform 11. Thereby, the internal space S of the substrate mounting table 11 is maintained in a negative pressure state with respect to the atmospheric pressure.
[0021]
Next, the circuit board P to be inspected is placed in the placement region R on the substrate placement table 11. Next, the control unit 5 drives the air cylinder 13 to move the case 11a in a predetermined direction (the right direction of the arrow A in FIG. 5). At this time, the lower mounting plate 11LO moves while sliding in the arrow A direction with respect to the upper mounting plate 11UP as the case 11a moves. In this case, first, as shown in FIG. 6, the first suction holes IH1 indicated by the oblique lines formed in one predetermined portion (rightmost row) correspond to the corresponding second suction holes IH2 (the second suction in the rightmost row). The holes IH2) face each other and communicate with each other. As a result, the suction holes IH in the rightmost row are formed so as to communicate with each other, and the upper surface side of the upper mounting plate 11UP and the internal space S communicate with each other through the suction holes IH. As a result, the right side portion (the end portion on the arrow A direction side) of the circuit board P is adsorbed to the upper mounting plate 11UP via the porous insulating sheet 11c. Next, when the case 11a further moves, as shown in FIG. 7, the first suction holes IH1 indicated by the oblique lines formed in the intermediate row also correspond to the corresponding second suction holes IH2 (second suction holes in the intermediate row). IH2) and communicate with each other. As a result, the suction holes IH in the intermediate row are formed so as to communicate with each other, and the upper surface side of the upper mounting plate 11UP communicates with the internal space S through the suction holes IH. As a result, the circuit board P has its right side part and intermediate part adsorbed to the upper mounting plate 11UP via the porous insulating sheet 11c. In this case, when the circuit board P is formed to be thin, the circuit board P is opposite to the moving direction of the circuit board P from one predetermined portion (rightmost row) side, unlike when the entire surface is sucked at once. Since the separation distance between the suction hole IH that has been sequentially adsorbed toward the side (the left end side opposite to the arrow A) and the suction hole IH that communicated immediately before and the suction hole IH that has newly communicated is short, Adsorbed without occurring.
[0022]
Thereafter, when the case 11a further moves, as shown in FIG. 8, in addition to the first suction holes IH1 formed in the rightmost row and the middle row, the hatched lines formed in the leftmost row are shown. The one suction hole IH1 is opposed to and communicates with the corresponding second suction hole IH2 (the second suction hole IH2 in the leftmost column). As a result, all the suction holes IH are formed in communication, and the upper surface side of the upper mounting plate 11UP and the internal space S are communicated with each other through the suction holes IH. Thereby, the circuit board P is adsorbed to the upper mounting plate 11UP over the entire surface. That is, the circuit board P placed on the substrate platform 11 is sequentially adsorbed by the substrate platform 11 from one predetermined part side to the left end, and finally the entire surface is adsorbed by the substrate platform 11. Retained. Subsequently, the control unit 5 stops driving the air cylinder 13 and stops the movement of the case 11a.
[0023]
Next, the control unit 5 controls the movement mechanisms 3 and 3 to move the inspection probes 4 and 4 above a conductor pattern (not shown) formed on the circuit board P to be inspected. Subsequently, the control unit 5 drives the moving mechanisms 3 and 3 to move the inspection probes 4 and 4 downward so that the tip portions of the inspection probes 4 and 4 are formed into a conductor pattern as shown in FIG. Make contact. Next, the control unit 5 sequentially outputs a predetermined inspection signal to the conductor pattern via one inspection probe 4 while inputting the inspection signal via the other inspection probe 4, whereby the circuit board P Measure electrical property data for. Next, the control unit 5 compares the measured electrical characteristic data with the inspection reference data read from the RAM 6 to inspect whether there is a disconnection or a short circuit between the conductor patterns. The quality of the circuit board P is determined by sequentially executing this electrical inspection on all the conductor patterns to be inspected. Subsequently, after determining whether the circuit board P is acceptable, the control unit 5 drives the air cylinder 13 to move the case 11a in the direction opposite to the arrow A direction, thereby returning the circuit board P to the initial position. In this state, all the suction holes IH are kept closed because the first suction hole IH1 and the second suction hole IH2 are not in communication. Therefore, the suction operation of the circuit board P by the circuit board suction device 2 is released. Thereafter, the inspected circuit board P is removed from the circuit board suction device 2 and a new circuit board P is placed.
[0024]
As described above, according to the circuit board inspection apparatus 1, the circuit board P placed on the board placing table 11 is moved to one predetermined portion side (tip on the moving direction (A direction) side of the case 11a by the guide mechanism). Part), each part of the circuit board P is sequentially attracted to the substrate mounting table 11 in the direction opposite to the moving direction (A direction) of the case 11a, and finally the entire surface is attracted and held on the substrate mounting table 11. Thus, even when the thin circuit board P is sucked and held, the circuit board P can be reliably sucked without causing wrinkles or bending. In addition, when the porous insulating sheet 11c is configured using thin paper or cloth, generation of wrinkles in the porous insulating sheet 11c can be avoided. As a result, it is possible to sufficiently improve the reliability of the blowing by the inspection probe 4 for the circuit board P and the reliability of the final inspection.
[0025]
  The present invention is not limited to the configuration shown in the above-described embodiment of the present invention. For example, instead of the lower mounting plate 11LO, a lower mounting plate 21LO shown in FIG. 9 may be adopted, and the mounting plate 21b (see FIG. 2) may be configured together with the upper mounting plate 11UP. The lower mounting plate 21LO forms a suction hole IH together with the first suction hole IH1.Second suction holeIH3 is formed.Second suction holeSimilar to the second suction hole IH2, IH3 is formed at a position where its left end faces the first suction hole IH1, as shown in FIG. Also located on the right sideSecond suction holeIH3 is formed in the shape of a long hole extending in the right direction from the left end portion (in the direction of arrow A in which the case 11a moves in the figure). in this case,Second suction holeIH3 is formed such that the hole length is longer as it is located at one predetermined portion (upper right corner portion in the figure), and the hole length is gradually shortened as the distance from this one predetermined portion is increased. Also located in the leftmost column and bottom rowSecond suction holeIH3 is formed in a substantially circular shape. The longest hole located at one predetermined siteSecond suction holeThe hole length IH3 is shorter than the column pitch of the first suction holes IH1, and when the lower mounting plate 11LO moves to the initial position, the first suction hole IH1 located in the uppermost row of the rightmost column in FIG. And the first suction hole IH1 located in the uppermost row of the intermediate column so as not to communicate with both of these first suction holes IH1 and IH1.
[0026]
  In the substrate mounting table 21 provided with the mounting plate 21b, the air cylinder 13 is all controlled under the control of the control unit 5.Second suction holeFrom the initial position shown in FIG. 10 in a state where IH3 does not face the corresponding first suction hole IH1, the case 11a is gradually moved linearly in a predetermined direction (rightward direction indicated by arrow A in FIG. 9). In this case, first, as shown in FIG.Second suction holeIH3 communicates with a corresponding first suction hole IH1 indicated by hatching. As a result, the suction hole IH located at one predetermined portion is opened, and the upper surface side of the upper mounting plate 11UP communicates with the internal space S through the suction hole IH. Thereafter, when the case 11a is further moved, as shown in FIGS. 12 and 13, the suction hole IH that is in the open state is located in the placement region R around the suction hole IH located at one predetermined site. It gradually increases while spreading to the periphery, and finally all the suction holes IH are opened. Therefore, similarly to the substrate mounting table 11, when the thin circuit board P is sucked and held, the circuit board P can be sucked without causing wrinkles or bending. 10 to 13, in order to facilitate understanding, the first suction hole IH1 formed in the upper mounting plate 11UP and the lower mounting plate 21LO are formed.Second suction holeOnly IH3 is shown.
[0027]
  In addition, the upper mounting plate 31UP shown in FIG. 14 can be used instead of the upper mounting plate 11UP, and the lower mounting plate 31LO shown in FIG. 15 can be used instead of the lower mounting plate 11LO to constitute the mounting plate 31b. . In the upper mounting plate 31UP, the same first suction holes IH1 as the upper mounting plate 11UP are formed in a matrix (5 × 5). On the other hand, the lower mounting plate 31LO hasSecond suction holeIH4 is formed in a matrix (5 × 5). in this case,Second suction holeIn the same manner as the second suction hole IH2, IH4 is formed at a position where its left end can face the first suction hole IH1, as shown in FIG. Also located in the central partSecond suction holeIH4 is formed in a long hole shape extending from the left end portion in the right direction (the direction of arrow A in which case 11a moves in FIG. 15). in this case,Second suction holeThe hole length of IH4 is longer as it is located at one predetermined part (the central part in FIG. 15), and the hole length is gradually shortened as the distance from the one predetermined part (that is, toward the periphery of the lower mounting plate 31LO). Is formed. Moreover, it is located in the periphery of the lower mounting board 31LO.Second suction holeIH4 is formed in a substantially circular shape. The longest hole located at one predetermined siteSecond suction holeAs shown in FIG. 16, IH4 has a hole length shorter than the row pitch of the first suction holes IH1, and when the lower mounting plate 31LO moves to the initial position, the second row from the left in FIG. It is located between the first suction hole IH1 and the first suction hole IH1 in the third row from the left, and is configured not to communicate with both of these first suction holes IH1 and IH1.
[0028]
  In the substrate mounting table 31 provided with the mounting plate 31b, the air cylinder 13 is all controlled under the control of the control unit 5.Second suction holeFrom the initial position shown in FIG. 16 in a state where IH4 does not face the corresponding first suction hole IH1, the case 11a is gradually moved linearly in a predetermined direction (right direction indicated by arrow A in FIG. 15). In this case, first, as shown in FIG. 17, it is located at one predetermined part (central part).Second suction holeIH4 communicates with a corresponding first suction hole IH1 indicated by hatching. As a result, the suction hole IH located at one predetermined portion is opened, and the upper surface side of the upper mounting plate 11UP communicates with the internal space S through the suction hole IH. Thereafter, when the case 11a is further moved, as shown in FIGS. 18 and 19, the suction hole IH in the open state is located in the placement region R around the suction hole IH located at one predetermined portion. It gradually increases while spreading to the periphery, and finally all the suction holes IH are opened. Therefore, even when the thin circuit board P is sucked and held, the circuit board P can be sucked without causing wrinkles or bending. 16 to 19, in order to facilitate understanding, the first suction hole IH1 formed in the upper mounting plate 31UP and the lower mounting plate 31LO are formed.Second suction holeOnly IH4 is shown.
[0029]
  Further, instead of the lower mounting plate 11LO, a lower mounting plate 41LO shown in FIG. 20 may be adopted, and the mounting plate 41b may be configured together with the upper mounting plate 11UP. The lower mounting plate 41LO forms a suction hole IH together with the first suction hole IH1.Second suction holeIH5 is formed in a matrix (3 × 3). in this case,Second suction holeAs shown in FIG. 24, the left end portion of IH5 is formed at a position where it can face the first suction hole IH1. Also located on the upper right side in the figureSecond suction hole IH5Is formed in a long hole shape extending from the left end portion in a predetermined direction (moving direction of the case 11a (direction of arrow B in FIG. 20)). in this case,Second suction holeIH5 has a longer hole length as it is located at one predetermined portion (upper right corner portion in FIG. 20), and the hole length is gradually shorter as it is farther from this one predetermined portion (that is, toward the lower left edge of lower mounting plate 41LO). It is formed to become. Further, it is located in the leftmost column and the bottom row of the lower mounting plate 41LO.Second suction holeIH5 is formed in a substantially circular shape. On the other hand, the mounting plate 41b is formed in an arcuate shape with an arrow B centered on a predetermined center point CP (located in the upper right direction outside the lower mounting plate 41LO in FIG. 20) together with the case 11a by the air cylinder 13. It can be moved in the direction. For this reason,Second suction holeIH5 extends in an arc shape. The longest hole located at one predetermined siteSecond suction hole IH5As shown in FIG. 21, when the lower mounting plate 41LO is moved to the initial position, the first suction hole is located obliquely to the upper left with respect to the first suction hole IH1 in the uppermost row of the rightmost column in FIG. It is configured not to communicate with the hole IH1.
[0030]
  In the substrate mounting table 41 provided with the mounting plate 41b, all of the air cylinders 13 are controlled under the control of the control unit 5.Second suction holeFrom the initial position shown in FIG. 21 in a state where IH5 does not face the corresponding first suction hole IH1, the case 11a is gradually moved in an arc shape in a predetermined direction (lower right direction indicated by arrow B in FIG. 20). In this case, first, as shown in FIG. 22, it is located at one predetermined part (upper right corner part).Second suction holeIH5 communicates with a corresponding first suction hole IH1 indicated by hatching. As a result, the suction hole IH located at one predetermined portion is opened, and the upper surface side of the upper mounting plate 11UP communicates with the internal space S through the suction hole IH. Thereafter, when the case 11a is further moved in a circular arc, as shown in FIGS. 23 and 24, the suction hole IH that is in the open state is located in the placement region R around the suction hole IH located at one predetermined site. It gradually increases while spreading to the periphery, and finally all the suction holes IH are opened. Therefore, even when the thin circuit board P is sucked and held, the circuit board P can be sucked without causing wrinkles or bending. 20 to 24, for easy understanding, the first suction hole IH1 formed in the upper mounting plate 11UP and the lower mounting plate 41LO are formed.Second suction holeOnly IH5 is shown.
[0031]
Further, in each of the above-described embodiments, each suction hole IH is configured to be sequentially opened from the suction hole IH located at one predetermined site by one row and one row (or two rows and two rows). However, for example, when the suction holes IH are formed in a matrix shape composed of a large number of rows and columns, a configuration is adopted in which the closed state and the open state are simultaneously shifted in units exceeding two columns and two rows. You can also. Further, the arrangement of the suction holes IH can be arbitrarily arranged, for example, in a staggered arrangement instead of the matrix form. Further, it is possible to adopt a configuration in which a first suction hole is formed in the lower mounting plate and a long hole (second suction hole) is formed in the upper mounting plate. However, in the configuration in which long holes are formed in the upper mounting plate, it is preferable that the long holes are formed in the lower mounting plate because the porous insulating sheet 11c may be sucked into the long holes. Further, it is possible to adopt a configuration in which the suction force of the air pump 12 is gradually increased as the number of the suction holes IH that are opened increases. Further, the plan view shape of the first suction hole IH1 is not limited to a circle, and can be formed in various shapes such as a polygon and an ellipse. Further, the shape of each first suction hole IH1 does not have to be the same in plan view, and may be different. When this configuration is employed, the shape of the second suction hole IH2 may be defined so as to match the shape of the first suction hole IH1. Further, it is possible to adopt a configuration in which the case 11a is fixed and the upper mounting plates 11UP and 31UP are driven and moved by the air cylinder 13. Further, an electric motor can be used as the driving means 13 instead of the air cylinder 13.
[0032]
【The invention's effect】
  As described above, according to the circuit board suction device of the first to third aspects, the suction hole communication mechanism sequentially communicates with the plurality of suction holes from the suction holes located at one predetermined portion, thereby mounting the substrate. The circuit board mounted on the mounting table can be sequentially sucked onto the substrate mounting table from one predetermined site side, and finally the entire surface can be sucked and held on the substrate mounting table. Therefore, even when a thin circuit board is held by suction, it can be reliably held while maintaining the flatness of the circuit board without causing wrinkles or bending.Further, a mounting plate is configured by a lower mounting plate mounted on the opening portion of the case and an upper mounting plate disposed on the upper surface of the lower mounting plate, and either one of the lower mounting plate and the upper mounting plate includes a plurality of mounting plates. A plurality of elongated second suction holes that can communicate with the first suction holes to form suction holes are formed on the other of the lower mounting plate and the upper mounting plate. The drive means of the suction hole communication mechanism is relatively simple by moving the lower mounting plate in a predetermined direction relative to the upper mounting plate and causing the first suction hole and the second suction hole to communicate with each other. Even when a thin circuit board is sucked and held, the circuit board can be held while maintaining flatness without causing wrinkles or bending.
[0033]
  Further, according to the circuit board suction device of claim 4,By forming each second suction hole in the lower mounting plate and configuring the mounting plate, when the porous insulating sheet is mounted on the upper surface of the upper mounting plate, the porous insulating sheet is sucked into the long hole. Avoid the situationcan do.
[0034]
According to the circuit board suction device of the fifth aspect, the circuit board suction device according to any one of the first to fourth aspects and the circuit board inspection for the circuit board sucked and held by the circuit board suction device are executed. By providing the controller, even when a thin circuit board is held by suction, it can be held while maintaining the flatness of the circuit board without causing wrinkles or bending. As a result, the reliability of the blowing on the circuit board and the reliability of the final inspection can be sufficiently improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of a circuit board inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a configuration of a circuit board suction device 2;
FIG. 3 is a plan view showing a configuration of an upper mounting plate 11UP of the circuit board suction device 2. FIG.
4 is a plan view showing a configuration of a lower mounting plate 11LO of the circuit board suction device 2. FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH, and is an explanatory diagram when all the suction holes IH are in a closed state;
FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH, and is an explanatory diagram when only the suction hole IH located at one predetermined portion is in an open state.
FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH, and is an explanatory diagram when the suction hole IH adjacent to one predetermined part is also in an open state.
FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining an opening / closing operation of the suction hole IH, and is an explanatory diagram when all the suction holes IH are in an open state.
9 is a plan view showing a configuration of a lower mounting plate 21LO in the circuit board suction device 2. FIG.
FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the lower mounting plate 21LO, and is an explanatory diagram when all the suction holes IH are closed.
FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the lower mounting plate 21LO, and is an explanatory diagram when only the suction hole IH located at one predetermined portion is open. is there.
FIG. 12 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the lower mounting plate 21LO, and is an explanatory diagram when the suction hole IH adjacent to one predetermined part is also in an open state; .
FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the lower mounting plate 21LO, and is an explanatory diagram when all the suction holes IH are open.
14 is a plan view showing a configuration of an upper mounting plate 31UP of the circuit board suction device 2. FIG.
15 is a plan view showing a configuration of a lower mounting plate 31LO of the circuit board suction device 2. FIG.
FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the upper mounting plate 31UP and the lower mounting plate 31LO, and is an explanatory diagram when all the suction holes IH are in a closed state; .
FIG. 17 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the upper mounting plate 31UP and the lower mounting plate 31LO, in which only the suction hole IH located at one predetermined portion is in an open state; It is explanatory drawing at the time.
FIG. 18 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the upper mounting plate 31UP and the lower mounting plate 31LO, when the suction hole IH adjacent to one predetermined part is also in the open state; It is explanatory drawing of.
FIG. 19 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the upper mounting plate 31UP and the lower mounting plate 31LO, and is an explanatory diagram when all the suction holes IH are in an open state. .
20 is a plan view showing a configuration of a lower mounting plate 41LO of the circuit board suction device 2. FIG.
FIG. 21 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the lower mounting plate 41LO, and is an explanatory diagram when all the suction holes IH are open.
FIG. 22 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the lower mounting plate 41LO, and is an explanatory diagram when only the suction hole IH located at one predetermined part is open. is there.
FIG. 23 is an explanatory view for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the lower mounting plate 41LO, and is an explanatory view when the suction hole IH adjacent to one predetermined part is also in an open state. .
FIG. 24 is an explanatory diagram for explaining the opening / closing operation of the suction hole IH in the configuration using the lower mounting plate 41LO, and is an explanatory diagram when all the suction holes IH are open.
25 is a configuration diagram showing a configuration of a conventional circuit board inspection device 61. FIG.
[Explanation of symbols]
      1 Circuit board inspection equipment
      2 Circuit board suction device
      3 Movement mechanism
      4 Probe for inspection
      5 Control unit
      6 RAM
      7 ROM
    11, 21, 31, 41 Substrate mounting table
  11a case
  11b, 21b, 31b, 41b Mounting plate
  11UP, 31UP Mounting plate
  11LO, 21LO, 31LO, 41LO Lower mounting plate
    12 Air pump
    13 Air cylinder
    IH suction hole
  IH1 1st suction hole
  IH2 second suction hole
  IH3Second suction hole
  IH4Second suction hole
  IH5Second suction hole
      P circuit board
      R Placement area

Claims

A box-like case having an opening on one side thereof, a substrate mounting table provided with a mounting plate that is attached to an opening portion of the case and in which a plurality of suction holes are formed in a mounting region of the circuit board; and the case A circuit board suction device comprising suction means for sucking air inside
A suction hole communication mechanism for communicating the plurality of suction holes and the inside of the case at the time of suction by the suction means ;
The mounting plate includes a lower mounting plate attached to the opening portion of the case, and an upper mounting plate disposed on the upper surface of the lower mounting plate so as to be slidable with respect to the lower mounting plate. And
A plurality of first suction holes are formed at a predetermined pitch in one of the lower mounting plate and the upper mounting plate, and the other of the lower mounting plate and the upper mounting plate faces the first suction hole. A plurality of long-hole-like second suction holes are formed such that the length from the end portion to the end portion on the predetermined orientation side is positioned on one predetermined site side in the placement region,
Each of the suction holes is formed by a pair of the first suction hole and the second suction hole that can communicate with each other,
The suction hole communication mechanism includes a drive unit that moves the lower mounting plate relative to the upper mounting plate in the predetermined direction so that the first suction hole and the second suction hole communicate with each other. The circuit board suction device is configured to communicate sequentially from the first suction hole and the second suction hole located at the one predetermined portion.

The circuit board suction device according to claim 1, wherein the one predetermined part is one peripheral part in the placement area.

The circuit board suction device according to claim 1, wherein the one predetermined part is a central part in the placement area.

4. The circuit board suction device according to claim 1, wherein the mounting plate is configured such that each of the second suction holes is formed in the lower mounting plate . 5.

5. A circuit board inspection apparatus comprising: the circuit board adsorption apparatus according to claim 1; and a control unit that performs a circuit board inspection on the circuit board adsorbed and held by the circuit board adsorption apparatus. apparatus.