JP2002350483A - Circuit board sucker and circuit board inspection device - Google Patents

Circuit board sucker and circuit board inspection device

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JP2002350483A
JP2002350483A JP2001160343A JP2001160343A JP2002350483A JP 2002350483 A JP2002350483 A JP 2002350483A JP 2001160343 A JP2001160343 A JP 2001160343A JP 2001160343 A JP2001160343 A JP 2001160343A JP 2002350483 A JP2002350483 A JP 2002350483A
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Japan
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circuit board
suction
valve
case
suction hole
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JP2001160343A
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Kazuhiko Seki
和彦 関
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Original Assignee
Hioki EE Corp
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board sucker capable of positively and easily sucking and holding an inspection objective circuit board. SOLUTION: The circuit board sucker 2 is provided with a board mounting block 11 provided with a box-like case 11a with one opened face and a mounting plate 11b attached to an opening portion of the case 11a and formed with a plurality of suction holes IH, IH, etc., and a sucking means 12 sucking air of an interior of the case 11a. In an interior of each suction hole IH, an automatic opening/closing valve gear BL is provided opening the suction hole IH when the sucking means 12 is in a non-operated state and blocking the suction hole IH when a pressure of the case IH interior is lowered by the sucking means 12.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、吸引型の基板載置
台を備えた回路基板吸着装置、およびその回路基板吸着
装置を用いて構成された回路基板検査装置に関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board suction device provided with a suction type substrate mounting table, and a circuit board inspection device configured using the circuit board suction device.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の回路基板吸着装置として、図1
0に示す回路基板検査装置61に使用されている回路基
板吸着装置51が従来から知られている。この回路基板
吸着装置51は、吸引型の基板載置台52および図外の
吸引手段(一例としてエアポンプ)を備え、回路基板P
を基板載置台52上に吸着保持する機能を有している。
この場合、基板載置台52は、上面が開口された箱状の
ケース52aと、ケース52aの上面開口部位に装着さ
れると共に複数の吸入孔IHが形成された載置板52b
とを備えて構成されている。また、ケース52aと載置
板52bとで囲まれて形成される基板載置台52の内部
空間Sは、ケース52aに設けられた吸出口OHを介し
てエアポンプに連通されている。
2. Description of the Related Art FIG.
A circuit board suction device 51 used in a circuit board inspection device 61 shown in FIG. The circuit board suction device 51 includes a suction-type substrate mounting table 52 and a suction unit (for example, an air pump) (not shown).
Is held on the substrate mounting table 52 by suction.
In this case, the substrate mounting table 52 includes a box-shaped case 52a having an open upper surface, and a mounting plate 52b mounted on a top opening portion of the case 52a and having a plurality of suction holes IH formed therein.
It is comprised including. The internal space S of the substrate mounting table 52 formed by being surrounded by the case 52a and the mounting plate 52b is communicated with an air pump through a suction port OH provided in the case 52a.

【0003】回路基板検査装置61は、回路基板吸着装
置51と、プローブ固定具4a,4aを介して図外の移
動機構に取り付けられた検査用プローブ4,4と、回路
基板吸着装置51や移動機構の動作制御および検査用プ
ローブ4,4を介しての検査処理を実行する図外の制御
部と、制御部の演算結果や良品基板から吸収した検査用
基準データを一時的に記憶する図外のRAMと、制御部
の動作プログラムを記憶する図外のROMとを備えて構
成されている。
The circuit board inspection device 61 includes a circuit board suction device 51, inspection probes 4 attached to a moving mechanism (not shown) via probe fixing members 4a, 4a, a circuit board suction device 51, and a moving device. A control unit (not shown) that executes the operation control of the mechanism and the inspection process via the inspection probes 4 and 4 and a storage unit that temporarily stores the calculation result of the control unit and the inspection reference data absorbed from the non-defective substrate. And a ROM (not shown) for storing an operation program of the control unit.

【0004】この回路基板検査装置61を用いた回路基
板Pの検査に際しては、まず、載置板52b上に回路基
板Pを載置する。次に、載置板52b上における回路基
板P以外の領域にマスキングフィルムMFを載置するこ
とにより、載置板52bに形成されたすべての吸入孔I
Hを覆って閉塞させる。次いで、制御部の制御に従い、
エアポンプが、基板載置台52における内部空間Sの空
気を吸出口OHを介して吸出する。これに伴い、回路基
板Pと載置板52bとの間、およびマスキングフィルム
MFと載置板52bとの間の空気が、吸入口IH,IH
・・を介して内部空間Sに吸入される。これにより、回
路基板PとマスキングフィルムMFとが載置板52bに
吸着されて、回路基板Pは所定の検査位置に保持され
る。次いで、移動機構が、制御部の制御下で、回路基板
Pの表面に形成された検査対象の導体パターン(図示せ
ず)の上方に検査用プローブ4,4をそれぞれ移動させ
る。続いて、制御部が、移動機構を駆動して検査用プロ
ーブ4,4を下動させることにより、図10に示すよう
に、検査用プローブ4,4の先端部が導体パターンに接
触させられる。この状態で、制御部が、検査用プローブ
4,4を介して導体パターンに所定の検査信号を順次出
力して、例えば導体パターンの両端点間、または一対の
導体パターン間の抵抗値等の電気的特性データを測定す
る。この後、制御部が、測定した電気的特性データと、
RAMから読み出した検査用基準データとを比較するこ
とにより、導体パターンの断線や導体パターン間の短絡
の有無を検査する。この電気的検査をすべての検査対象
の導体パターンについて順次実行することにより、回路
基板Pの良否が判別される。
When inspecting the circuit board P using the circuit board inspection apparatus 61, first, the circuit board P is mounted on the mounting plate 52b. Next, the masking film MF is placed on a region other than the circuit board P on the placing plate 52b, so that all the suction holes I formed in the placing plate 52b are formed.
Cover H and close. Then, according to the control of the control unit,
The air pump sucks the air in the internal space S of the substrate mounting table 52 through the suction port OH. As a result, air between the circuit board P and the mounting plate 52b and between the masking film MF and the mounting plate 52b are drawn by the suction ports IH and IH.
Is sucked into the internal space S via. Thereby, the circuit board P and the masking film MF are attracted to the mounting plate 52b, and the circuit board P is held at a predetermined inspection position. Next, the moving mechanism moves the inspection probes 4 and 4 above the conductor pattern (not shown) to be inspected formed on the surface of the circuit board P under the control of the control unit. Subsequently, the control unit drives the moving mechanism to move the inspection probes 4 and 4 downward, so that the tips of the inspection probes 4 and 4 are brought into contact with the conductor pattern as shown in FIG. In this state, the control unit sequentially outputs a predetermined inspection signal to the conductor pattern via the inspection probes 4 and 4, and outputs, for example, electric resistance such as resistance between both end points of the conductor pattern or between a pair of conductor patterns. The characteristic data. After that, the control unit stores the measured electrical characteristic data,
By comparing the reference data read from the RAM with the inspection reference data, the presence or absence of a disconnection of the conductor pattern or a short circuit between the conductor patterns is inspected. By performing this electrical inspection sequentially on all the conductor patterns to be inspected, the quality of the circuit board P is determined.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の回路
基板吸着装置51およびこれを用いた回路基板検査装置
61には、以下の問題点がある。すなわち、従来の回路
基板吸着装置51および回路基板検査装置61では、回
路基板吸着装置51が回路基板Pを所定の検査位置に確
実に保持するためには、回路基板Pで覆われる吸入孔I
H以外の吸入孔IHをマスキングフィルムMFで確実に
覆わない限り、回路基板Pを確実に吸着保持するのが困
難であるという問題点がある。また、載置板52bが傾
いて設置されているときには、マスキングフィルムMF
が重力によって載置板52bから落下するおそれがあ
る。このため、回路基板吸着装置51にマスキングフィ
ルムMFを固定するための機構を設置する必要があり、
回路基板吸着装置51の構成が複雑になり、装置の大型
化とコストアップを招くという問題点も存在する。
However, the conventional circuit board suction device 51 and the circuit board inspection device 61 using the same have the following problems. That is, in the conventional circuit board suction device 51 and the circuit board inspection device 61, in order for the circuit board suction device 51 to securely hold the circuit board P at a predetermined inspection position, the suction holes I covered by the circuit board P are required.
Unless the suction holes IH other than H are surely covered with the masking film MF, there is a problem that it is difficult to securely hold the circuit board P by suction. When the mounting plate 52b is installed at an angle, the masking film MF
May fall from the mounting plate 52b due to gravity. For this reason, it is necessary to install a mechanism for fixing the masking film MF to the circuit board suction device 51,
There is also a problem that the configuration of the circuit board suction device 51 becomes complicated, resulting in an increase in size and cost of the device.

【0006】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、検査対象の回路基板を確実かつ容易に吸着
保持し得る回路基板吸着装置を提供することを主目的と
する。また、これを用いた回路基板検査装置を提供する
ことを他の目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a problem, and has as its main object to provide a circuit board suction device capable of securely and easily holding a circuit board to be inspected by suction. Another object of the present invention is to provide a circuit board inspection apparatus using the same.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項1記載の回路基板吸着装置は、一面が開口された箱
状のケース、および当該ケースの開口部位に装着される
と共に複数の吸入孔が形成された載置板を備えた基板載
置台と、前記ケースの内部の空気を吸引する吸引手段と
を備えた回路基板吸着装置であって、前記各吸入孔の内
部には、前記吸引手段が非作動状態のときに当該吸引孔
を開放し、前記ケース内部の圧力が前記吸引手段によっ
て低下させられたときに当該吸入孔を閉塞する自動開閉
弁機構が配置されていることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a circuit board suction device, comprising: a box-shaped case having an opening on one side; A circuit board suction device comprising: a substrate mounting table provided with a mounting plate having holes formed therein; and suction means for sucking air inside the case, wherein the suction holes are provided inside the suction holes. An automatic opening / closing valve mechanism for opening the suction hole when the means is not in operation and closing the suction hole when the pressure inside the case is reduced by the suction means is arranged. I do.

【0008】請求項2記載の回路基板吸着装置は、請求
項1記載の回路基板吸着装置において、前記自動開閉弁
機構は、前記吸入孔の中間部に形成されて前記ケース内
部側の一面に当該吸入孔に連通する連通孔が形成される
と共に他面に当該吸入孔に連通する連通孔が形成された
弁室と、前記一面を弁座として前記吸入孔を開閉自在に
当該弁室内に配置されると共に中央部分にオリフィス孔
が形成された弁体と、当該弁体を前記弁座から離反する
方向に付勢する付勢手段とを備え、前記弁体は、前記ケ
ース内部の圧力が前記吸引手段によって低下させられた
ときに前記付勢手段の付勢力に抗して前記弁座に向けて
移動することによって前記吸入孔を閉塞することを特徴
とする。
According to a second aspect of the present invention, in the circuit board attraction device according to the first aspect, the automatic opening / closing valve mechanism is formed at an intermediate portion of the suction hole and is provided on one surface inside the case. A valve chamber formed with a communication hole communicating with the suction hole and formed with a communication hole communicating with the suction hole on the other surface, and the suction hole is openably and closably disposed in the valve chamber using the one surface as a valve seat. A valve body having an orifice hole formed in a central portion thereof, and biasing means for biasing the valve body in a direction away from the valve seat. When lowered by the means, the suction hole is closed by moving toward the valve seat against the urging force of the urging means.

【0009】請求項3記載の回路基板吸着装置は、請求
項2記載の回路基板吸着装置において、前記弁室の前記
一面には、その基部が当該一面に固定され、かつ、その
先端部が当該弁室の内部側に斜めに延出する弾性舌片体
が配設され、当該弾性舌片体は、その前記先端部が前記
弁体として機能し、当該先端部と前記基部とを連結する
中間部位が前記付勢手段として機能することを特徴とす
る。
According to a third aspect of the present invention, in the circuit board attraction device according to the second aspect, the base of the valve chamber is fixed to the one surface of the valve chamber, and the distal end of the base is fixed to the one surface. An elastic tongue extending obliquely is disposed inside the valve chamber, and the elastic tongue has an intermediate portion connecting the distal end and the base with the distal end functioning as the valve element. The part functions as the urging means.

【0010】請求項4記載の回路基板検査装置は、請求
項1から3のいずれかに記載の回路基板吸着装置と、当
該回路基板吸着装置によって吸着保持された回路基板に
対する回路基板検査を実行する制御部とを備えたことを
特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a circuit board inspection apparatus for performing a circuit board inspection on a circuit board sucked and held by the circuit board suction apparatus according to any one of the first to third aspects. And a control unit.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板吸着装置および回路基板検査装置の好
適な発明の実施の形態について説明する。なお、従来の
回路基板吸着装置51および回路基板検査装置61と同
一の構成要素、および検査対象の回路基板Pについて
は、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a circuit board suction device and a circuit board inspection device according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Note that the same components as those of the conventional circuit board suction device 51 and the circuit board inspection device 61 and the circuit board P to be inspected are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

【0012】最初に、本発明における回路基板検査装置
1および回路基板吸着装置2の構成について、図1〜図
7を参照して説明する。
First, the configurations of the circuit board inspection apparatus 1 and the circuit board suction apparatus 2 according to the present invention will be described with reference to FIGS.

【0013】図1に示すように、回路基板検査装置1
は、回路基板吸着装置2、移動機構3,3、検査用プロ
ーブ4,4、制御部5、RAM6およびROM7を備え
て構成されている。この場合、移動機構3,3には、プ
ローブ固定具4a,4aを介して検査用プローブ4,4
がそれぞれ取り付けられている(図2参照)。制御部5
は、回路基板吸着装置2や移動機構3,3の動作制御、
および検査用プローブ4,4を使用しての検査処理を実
行する。RAM6は、制御部5の演算結果や良品基板か
ら吸収した検査用基準データを一時的に記憶する。RO
M7は、制御部5の動作プログラムを記憶する。
As shown in FIG. 1, a circuit board inspection apparatus 1
Is provided with a circuit board suction device 2, moving mechanisms 3 and 3, inspection probes 4 and 4, a control unit 5, a RAM 6 and a ROM 7. In this case, the inspection mechanisms 4 and 4 are attached to the moving mechanisms 3 and 3 via the probe fixtures 4a and 4a.
(See FIG. 2). Control unit 5
Controls the operation of the circuit board suction device 2 and the moving mechanisms 3 and 3;
And an inspection process using the inspection probes 4 and 4. The RAM 6 temporarily stores the calculation result of the control unit 5 and the inspection reference data absorbed from the non-defective substrate. RO
M7 stores an operation program of the control unit 5.

【0014】回路基板吸着装置2は、図1に示すよう
に、吸引型の基板載置台11、および吸引手段としての
例えばエアポンプ12を備え、回路基板Pを基板載置台
11上に吸着して保持する。この場合、基板載置台11
は、図2に示すように、上面(一面)が開口された箱状
のケース11aと、ケース11aの上面開口部位に装着
されると共に複数の吸入孔IHがマトリックス状に配置
されて形成された載置板11bとを備え、基板載置台1
1の内部には、ケース11aと載置板11bとで囲まれ
て内部空間Sが形成されている。
As shown in FIG. 1, the circuit board suction device 2 includes a suction type substrate mounting table 11 and, for example, an air pump 12 as suction means, and suctions and holds the circuit board P on the substrate mounting table 11. I do. In this case, the substrate mounting table 11
As shown in FIG. 2, a box-shaped case 11a having an upper surface (one surface) opened, and a plurality of suction holes IH are mounted on the upper surface opening of the case 11a and arranged in a matrix. And a mounting plate 11b.
Inside 1, an internal space S is formed surrounded by a case 11a and a mounting plate 11b.

【0015】ケース11aには、エアポンプ12に連通
する吸出口OHが形成され、この吸出口OHを介して、
内部空間Sとエアポンプ12とが連通されている。一
方、載置板11bは、図6に示すように、下載置板11
LOおよび上載置板11UPを積層して構成され、下載置板
11LOと上載置板11UPとの間には、長方形形状のシー
ト材31が挟み込まれている。シート材31は、図3,
4に示すように、載置板11bの外形に合わせた大きさ
に形成され、弾性変形可能な材質、例えばポリエチレン
などの樹脂材や金属材によって構成されている。また、
シート材31には、載置板11bの各吸入孔IHに対向
する各位置に、後述する自動開閉弁機構BL(以下、
「弁機構BL」ともいう)の一部を構成する弾性舌片体
32が複数形成されている。この場合、弾性舌片体32
は、図3に示すように、シート材31に形成されたU字
状のスリット33によって囲まれた部位で構成され、図
5に示すように、その中央部分にはオリフィス孔22a
が形成されている。
A suction port OH communicating with the air pump 12 is formed in the case 11a.
The internal space S and the air pump 12 communicate with each other. On the other hand, as shown in FIG.
It is configured by stacking the LO and the upper mounting plate 11UP, and a rectangular sheet material 31 is sandwiched between the lower mounting plate 11LO and the upper mounting plate 11UP. The sheet material 31 is shown in FIG.
As shown in FIG. 4, it is formed in a size corresponding to the outer shape of the mounting plate 11b, and is made of an elastically deformable material, for example, a resin material such as polyethylene or a metal material. Also,
In the sheet member 31, an automatic opening / closing valve mechanism BL (hereinafter, referred to as a below-described) is provided at each position facing each suction hole IH of the mounting plate 11b.
A plurality of elastic tongue pieces 32 that constitute a part of the “valve mechanism BL” are formed. In this case, the elastic tongue piece 32
Is formed by a portion surrounded by a U-shaped slit 33 formed in the sheet material 31 as shown in FIG. 3, and as shown in FIG.
Are formed.

【0016】また、吸入孔IHの内部には、図2,6に
示すように、上記した弁機構BLが配置されている。こ
の弁機構BLは、図6に示すように、弁室21と、上記
した弾性舌片体32とを備えて構成されている。弁室2
1は、吸入孔IHの中間部に形成されて内部空間S側の
底面(一面)21a(下載置板11LOの上面)に吸入孔
IHに連通する連通孔が形成されると共に上面(他面)
に吸入孔IHに連通する連通孔が形成されている。つま
り、この弁室21は、上載置板11UPに形成された吸入
孔IHにおける上流側領域の内径を下載置板11LOに形
成された吸入孔IHの下流側領域の内径よりも大径に形
成して構成されている。
Further, as shown in FIGS. 2 and 6, the above-described valve mechanism BL is disposed inside the suction hole IH. As shown in FIG. 6, the valve mechanism BL includes a valve chamber 21 and the elastic tongue piece 32 described above. Valve room 2
Reference numeral 1 denotes a communication hole which is formed in the middle of the suction hole IH and communicates with the suction hole IH on the bottom surface (one surface) 21a (upper surface of the lower mounting plate 11LO) on the side of the internal space S and has a top surface (other surface).
Is formed with a communication hole communicating with the suction hole IH. That is, the valve chamber 21 is formed such that the inner diameter of the upstream region of the suction hole IH formed in the upper mounting plate 11UP is larger than the inner diameter of the downstream region of the suction hole IH formed in the lower mounting plate 11LO. It is configured.

【0017】一方、弾性舌片体32は、図6に示すよう
に、その基部24(シート材31の弾性舌片体32形成
部位を除く主面)が上載置板11UPと下載置板11LOと
の間に挟持されることにより下載置板11LOの上面(弁
室21の底面21a)に固定されている。また、弾性舌
片体32は、その先端部が弁体22として機能し、弁体
22と基部24とを連結する中間部位の連結部23が付
勢手段として機能し、弁体22(先端部)が弁室21の
内部側に斜めに延出するように付勢されている。この場
合、弁体22は、基部24を中心として回動自在に弁室
21内に配置され、弁座としての弁室21の底面21a
に当接することによって吸入孔IHを開閉する。また、
弾性舌片体32の連結部23は、弁体22がシート材3
1のシート面に対して(下載置板11LOに対して)例え
ば10度程度折り曲げられた状態で弁室21の弁座とし
ての底面21a(下載置板11LOの上面)から若干浮い
た状態を維持するように、弁体22を底面21aから離
反する方向に常時付勢する。
On the other hand, as shown in FIG. 6, the elastic tongue piece 32 has a base 24 (a main surface excluding the portion where the elastic tongue piece 32 of the sheet material 31 is formed) as the upper mounting plate 11UP and the lower mounting plate 11LO. Is fixed to the upper surface of the lower mounting plate 11LO (the bottom surface 21a of the valve chamber 21). The elastic tongue piece 32 has a distal end functioning as the valve body 22, and a connecting portion 23 at an intermediate portion connecting the valve body 22 and the base 24 functions as an urging means. ) Is urged to extend obliquely into the valve chamber 21. In this case, the valve body 22 is disposed inside the valve chamber 21 so as to be rotatable around the base 24, and the bottom surface 21a of the valve chamber 21 as a valve seat is provided.
To open and close the suction hole IH. Also,
The connecting portion 23 of the elastic tongue piece 32 is such that the valve body 22
For example, it is slightly bent from the bottom surface 21a (the upper surface of the lower mounting plate 11LO) as a valve seat of the valve chamber 21 while being bent about 10 degrees with respect to the seat surface (with respect to the lower mounting plate 11LO). So that the valve body 22 is constantly urged in a direction away from the bottom surface 21a.

【0018】この場合、連結部23による付勢力は、吸
入孔IH内を所定流量以上の空気が流れることによって
弁体22によりも上流側の領域における圧力P1が下流
側の領域における圧力P2よりも所定圧P0以上の高圧
となったときに両圧力P1,P2の圧力差に基づいて弁
体22に作用する外力よりも小さく、かつ、吸入孔IH
内を流れる空気の流量が所定流量未満のために、圧力P
1が圧力P2に所定圧P0を加えた圧力よりも少なくな
ったときに両圧力P1,P2の圧力差に基づいて弁体2
2に作用する外力よりも大きくなるように設定されてい
る。
In this case, the urging force of the connecting portion 23 is such that the pressure P1 in the region upstream of the valve body 22 is higher than the pressure P2 in the region downstream of the valve 22 due to the flow of air at a predetermined flow rate or more through the suction hole IH. When the pressure becomes equal to or higher than the predetermined pressure P0, the external force acting on the valve body 22 based on the pressure difference between the two pressures P1 and P2, and the suction hole IH
Since the flow rate of air flowing through the inside is less than a predetermined flow rate, the pressure P
1 is smaller than the pressure obtained by adding the predetermined pressure P0 to the pressure P2, the valve body 2 is determined based on the pressure difference between the two pressures P1 and P2.
2 is set to be larger than the external force acting on the second force.

【0019】次に、回路基板検査装置1の回路基板Pの
検査時における動作について、各図を参照して説明す
る。
Next, the operation of the circuit board inspection apparatus 1 when inspecting the circuit board P will be described with reference to the drawings.

【0020】まず、制御部5によってエアポンプ12が
駆動された際には、エアポンプ12は、制御部5の制御
に従い基板載置台11における内部空間Sの空気を吸い
出す。これに伴い、載置板11bに形成された各吸入孔
IHを介して基板載置台11の外部から基板載置台11
の内部空間S内に空気が流入する。この場合、各吸入孔
IH内を流れる空気の流量は、流入当初においては、載
置板11bに回路基板Pが載置されていないため、上述
した所定流量以上となる。このため、吸入孔IHにおけ
る上流側の領域における圧力P1が下流側の領域におけ
る圧力P2よりも所定圧P0以上高圧となる。したがっ
て、弁体22は、この両圧力P1,P2の圧力差に基づ
いて弁体22における上載置板11UP側の面に作用する
外力によって、連結部23による付勢力に抗して瞬間的
に底面21a側に移動させらる。このため、この際に
は、図7に示すように、弁体22は、底面21aに当接
することにより、下載置板11LOに開口した吸入孔IH
の開口部を閉塞する。この状態では、弁体22に形成さ
れたオリフィス孔22aを介して基板載置台11の外部
から内部空間S内に空気が継続して流入する。その一
方、オリフィス孔22aの開口面積が小さいことに起因
して空気の流入量が制限される結果、圧力P1が圧力P
2よりも所定圧P0以上高圧となる状態が維持される。
これにより、弁体22が吸入孔IHの開口部を継続して
閉塞する結果、吸入孔IHは弁機構BLによって閉塞さ
れた状態を維持する。この状態では、基板載置台11の
内部空間Sは大気圧に対して負圧を維持する。
First, when the air pump 12 is driven by the control unit 5, the air pump 12 sucks out the air in the internal space S of the substrate mounting table 11 under the control of the control unit 5. Along with this, from the outside of the substrate mounting table 11 through each suction hole IH formed in the mounting plate 11b,
Air flows into the internal space S of. In this case, the flow rate of the air flowing through each suction hole IH is equal to or higher than the above-described predetermined flow rate since the circuit board P is not mounted on the mounting plate 11b at the beginning of the inflow. Therefore, the pressure P1 in the upstream region of the suction hole IH is higher than the pressure P2 in the downstream region by the predetermined pressure P0 or more. Therefore, the valve body 22 instantaneously bottoms against the urging force of the connecting portion 23 by an external force acting on the surface of the valve body 22 on the upper mounting plate 11UP side based on the pressure difference between the two pressures P1, P2. 21a side. For this reason, in this case, as shown in FIG. 7, the valve body 22 comes into contact with the bottom surface 21a, and thereby the suction hole IH opened in the lower mounting plate 11LO.
Close the opening. In this state, air continuously flows from the outside of the substrate mounting table 11 into the internal space S through the orifice hole 22a formed in the valve body 22. On the other hand, since the inflow amount of air is restricted due to the small opening area of the orifice hole 22a, the pressure P1 becomes
The state where the pressure becomes higher than the predetermined pressure P0 by more than 2 is maintained.
Thereby, as a result of the valve body 22 continuously closing the opening of the suction hole IH, the state where the suction hole IH is closed by the valve mechanism BL is maintained. In this state, the internal space S of the substrate mounting table 11 maintains a negative pressure with respect to the atmospheric pressure.

【0021】次に、検査対象の回路基板Pを基板載置台
11上に載置する。この際に、回路基板Pによって覆わ
れていない領域の吸入孔IHでは、引き続き基板載置台
11の外部から空気が内部空間S内に流入する結果、弁
機構BLによる吸入孔IHに対する閉塞状態が維持され
る。一方、回路基板Pによって覆われた領域の吸入孔I
Hでは、回路基板Pによって基板載置台11の外部から
オリフィス孔22aを介して内部空間S内に流入する空
気の流量が減少させられる。この場合、オリフィス孔2
2aを通過する空気の流量が所定流量未満となった際に
は、オリフィス孔22aのオリフィスとしての機能が低
下するため、両圧力P1,P2の圧力差が減少する。こ
の結果、両圧力P1,P2の圧力差に基づいて弁体22
の上載置板11UP側の面に作用する外力が低下する。し
たがって、弁体22は、付勢手段23の付勢力によって
底面21aから自動的に離反させられる結果、図6に示
すように下載置板11LOに開口された吸入孔IHの開口
部を開口させる。つまり、吸入孔IHは、弁機構BLに
よって開放された状態となる。したがって、回路基板P
の上面側に対して裏面側の圧力が負圧となるため、回路
基板Pは、基板載置台11によって吸着されて確実に保
持される。
Next, the circuit board P to be inspected is mounted on the board mounting table 11. At this time, in the suction hole IH in a region not covered by the circuit board P, air continuously flows from the outside of the substrate mounting table 11 into the internal space S, so that the closed state of the suction hole IH by the valve mechanism BL is maintained. Is done. On the other hand, the suction hole I in the area covered by the circuit board P
In H, the flow rate of air flowing into the internal space S from the outside of the substrate mounting table 11 through the orifice hole 22a is reduced by the circuit board P. In this case, the orifice hole 2
When the flow rate of the air passing through 2a is less than the predetermined flow rate, the function of the orifice hole 22a as the orifice is reduced, and the pressure difference between the two pressures P1 and P2 is reduced. As a result, the valve body 22 is determined based on the pressure difference between the two pressures P1 and P2.
The external force acting on the upper mounting plate 11UP side surface decreases. Therefore, as a result of the valve body 22 being automatically separated from the bottom surface 21a by the urging force of the urging means 23, the opening of the suction hole IH opened in the lower mounting plate 11LO is opened as shown in FIG. That is, the suction hole IH is opened by the valve mechanism BL. Therefore, the circuit board P
Since the pressure on the back side becomes negative pressure with respect to the upper side, the circuit board P is sucked by the board mounting table 11 and is securely held.

【0022】次いで、制御部5は、移動機構3,3を駆
動制御することにより、検査対象の回路基板Pに形成さ
れた導体パターン(図示せず)の上方に検査用プローブ
4,4を移動させる。続いて、制御部5は、移動機構
3,3を駆動して検査用プローブ4,4を下動させるこ
とにより、図2に示すように、検査用プローブ4,4の
先端部を導体パターンに接触させる。次に、制御部5
が、一方の検査用プローブ4を介して導体パターンに所
定の検査信号を順次出力しつつ、他方の検査用プローブ
4を介して検査信号を入力することにより、回路基板P
についての電気的特性データを測定する。次いで、制御
部5は、測定した電気的特性データと、RAM6から読
み出した検査用基準データとを比較することにより、導
体パターン間の断線や短絡の有無を検査する。この電気
的検査をすべての検査対象の導体パターンについて順次
実行することにより、回路基板Pの良否が判別される。
Next, the control unit 5 controls the driving of the moving mechanisms 3 and 3 to move the inspection probes 4 and 4 above the conductor patterns (not shown) formed on the circuit board P to be inspected. Let it. Subsequently, the control unit 5 drives the moving mechanisms 3 and 3 to move the inspection probes 4 and 4 downward, so that the tips of the inspection probes 4 and 4 are formed into a conductor pattern as shown in FIG. Make contact. Next, the control unit 5
However, while sequentially outputting a predetermined inspection signal to the conductor pattern via one inspection probe 4 and inputting the inspection signal via the other inspection probe 4, the circuit board P
Measure the electrical characteristic data for. Next, the control unit 5 compares the measured electrical characteristic data with the inspection reference data read from the RAM 6 to check for a disconnection or short circuit between the conductor patterns. By performing this electrical inspection sequentially on all the conductor patterns to be inspected, the quality of the circuit board P is determined.

【0023】このように、この回路基板検査装置1によ
れば、各吸入孔IHに設けられた弁機構BLが、基板載
置台11上に回路基板Pが載置されていない状態では自
動的に吸入孔IHを閉塞させて内部空間Sを負圧にする
と共に、基板載置台11に回路基板Pが載置された際に
は回路基板Pによって覆われた領域の吸入孔IHを自動
的に開放させることにより、回路基板Pを基板載置台1
1上に吸着して保持することができる。このため、マス
キングフィルムを使用することなく、各種の形状の回路
基板Pを基板載置台11に保持することができる。ま
た、基板載置台11を傾けた状態であっても回路基板P
を基板載置台11上に確実かつ容易に吸着固定すること
ができる。
As described above, according to the circuit board inspection apparatus 1, the valve mechanism BL provided in each suction hole IH automatically turns on when the circuit board P is not mounted on the substrate mounting table 11. The suction hole IH is closed to make the internal space S a negative pressure, and when the circuit board P is mounted on the substrate mounting table 11, the suction hole IH in the area covered by the circuit board P is automatically opened. As a result, the circuit board P is
1 and can be held by suction. For this reason, circuit boards P of various shapes can be held on the substrate mounting table 11 without using a masking film. Further, even when the board mounting table 11 is inclined, the circuit board P
Can be securely and easily fixed on the substrate mounting table 11 by suction.

【0024】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、図8に示す
弁機構BL2を採用することもできる。この弁機構BL
2は、シート材31に代えて、同図中における上下方向
にスライド自在に弁体42を弁室21内に配置すると共
に、弁体42と、底面21aに対向する弁室21の上側
内壁面との間に配置した付勢手段としてのスプリング
(一例としてコイルスプリング)43でこの弁体42を
釣支して構成されている。なお、弁体42の中央部には
オリフィス孔22aが開口されている。この構成の弁機
構BL2によれば、シート材31を用いた弁機構BLと
同様にして、吸入孔IHにおける上流側領域の圧力P1
が吸入孔IHにおける下流側領域の圧力P2よりも所定
圧P0以上高圧となったときに、弁体42が底面21a
側に移動して吸入孔IHを閉塞し、圧力P1が圧力P2
にこの所定圧P0を加えた圧力よりも小さくなったとき
には、弁体42がスプリング43の付勢力によって底面
21aから離反して吸入孔IHを開放する。したがっ
て、マスキングフィルムを使用することなく、各種の形
状の回路基板Pを基板載置台11上で吸着保持すること
ができる。
It should be noted that the present invention is not limited to the configuration shown in the above embodiment of the present invention. For example, a valve mechanism BL2 shown in FIG. 8 can be employed. This valve mechanism BL
Reference numeral 2 designates a valve element 42 disposed in the valve chamber 21 so as to be slidable in the up-down direction in FIG. The valve body 42 is supported by a spring (for example, a coil spring) 43 as an urging means disposed between the valve body 42 and the spring. An orifice hole 22a is opened at the center of the valve element 42. According to the valve mechanism BL2 having this configuration, similarly to the valve mechanism BL using the sheet material 31, the pressure P1 in the upstream area of the suction hole IH is provided.
Is higher than the pressure P2 in the downstream area of the suction hole IH by a predetermined pressure P0 or more, the valve body 42
Side to close the suction port IH, and the pressure P1 becomes the pressure P2.
When the pressure becomes smaller than the predetermined pressure P0, the valve body 42 is separated from the bottom surface 21a by the urging force of the spring 43 to open the suction hole IH. Therefore, the circuit boards P of various shapes can be suction-held on the board mounting table 11 without using a masking film.

【0025】また、上述した各実施の形態における各弁
機構BL,BL2では、弁室21を上載置板11UP側に
形成して構成されているが、弁体42およびスプリング
43を用いる構成を採用することにより、図9に示す弁
機構BL3のように、下載置板11LO側に弁室21を形
成して構成することもできる。
In each of the valve mechanisms BL and BL2 in each of the above-described embodiments, the valve chamber 21 is formed on the upper mounting plate 11UP side. However, a configuration using the valve body 42 and the spring 43 is adopted. By doing so, the valve chamber 21 can be formed on the lower mounting plate 11LO side as in the valve mechanism BL3 shown in FIG.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上のように、請求項1記載の回路基板
吸着装置によれば、吸引手段が非作動状態のときに吸引
孔を開放し、ケース内部の圧力が吸引手段によって低下
させられたときに吸入孔を閉塞する自動開閉弁機構を各
吸入孔の内部に配置したことにより、基板載置台上に回
路基板が載置されていない状態では弁機構が自動的に吸
入孔を閉塞して基板載置台の内部空間を負圧にし、基板
載置台に回路基板が載置された状態では回路基板によっ
て覆われた領域の吸入孔を自動的に開放するため、回路
基板を基板載置台上に確実かつ容易に吸着保持すること
ができる。このため、マスキングフィルムを使用するこ
となく、各種形状の回路基板を基板載置台に確実かつ容
易に保持することができる結果、回路基板の固定に要す
る時間を短縮することができる。
As described above, according to the circuit board suction device of the first aspect, the suction hole is opened when the suction means is in the non-operation state, and the pressure inside the case is reduced by the suction means. When the automatic opening / closing valve mechanism that closes the suction hole is arranged inside each suction hole, the valve mechanism automatically closes the suction hole when the circuit board is not mounted on the substrate mounting table. When the internal space of the substrate mounting table is set to a negative pressure, and the circuit board is mounted on the substrate mounting table, the circuit board is automatically placed on the substrate mounting table in order to automatically open the suction hole covered by the circuit board. It is possible to reliably and easily hold by suction. For this reason, the circuit boards of various shapes can be securely and easily held on the board mounting table without using a masking film. As a result, the time required for fixing the circuit boards can be reduced.

【0027】また、請求項2記載の回路基板吸着装置に
よれば、弁室と、中央部分にオリフィス孔が形成された
弁体と、弁体を弁座から離反する方向に付勢する付勢手
段とを備えて自動開閉弁機構を構成したことにより、簡
単な構成で弁機構を実現できる結果、装置のコストの低
減を図ることができる。
According to the circuit board suction device of the second aspect, the valve chamber, the valve element having the orifice hole formed in the central portion, and the urging element for urging the valve element in a direction away from the valve seat. By configuring the automatic opening and closing valve mechanism with the means, the valve mechanism can be realized with a simple configuration, and the cost of the apparatus can be reduced.

【0028】また、請求項3記載の回路基板吸着装置に
よれば、弁体と付勢手段とを弾性舌片体で構成したこと
により、部品点数を削減できると共に材料費を低減する
ことができるため、装置のコストを一層低減することが
できる。
According to the third aspect of the present invention, since the valve body and the biasing means are constituted by the elastic tongue pieces, the number of parts can be reduced and the material cost can be reduced. Therefore, the cost of the apparatus can be further reduced.

【0029】また、請求項4記載の回路基板検査装置に
よれば、マスキングフィルムを使用することなく各種形
状の回路基板を基板載置台に保持することができる回路
基板吸着装置を使用することにより、各種形状の回路基
板を基板載置台に固定するのに要する時間を短縮するこ
とができる。
According to the circuit board inspection apparatus of the fourth aspect, by using a circuit board suction device capable of holding circuit boards of various shapes on a board mounting table without using a masking film, The time required to fix the circuit boards of various shapes to the board mounting table can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置1
の構成を示す構成図である。
FIG. 1 is a circuit board inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram showing the configuration of FIG.

【図2】回路基板吸着装置2の構成を説明するための説
明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a configuration of a circuit board suction device 2.

【図3】回路基板吸着装置2の弁機構BLに使用される
シート材31の構成を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a configuration of a sheet material 31 used for a valve mechanism BL of the circuit board suction device 2.

【図4】図3に示したシート材31の側面図である。FIG. 4 is a side view of the sheet material 31 shown in FIG.

【図5】図3に示したシート材31に形成された弾性舌
片体32の拡大平面図である。
5 is an enlarged plan view of an elastic tongue piece 32 formed on the sheet material 31 shown in FIG.

【図6】回路基板Pが載置されている状態のときの弁機
構BLの拡大断面図である。
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the valve mechanism BL when the circuit board P is mounted.

【図7】回路基板Pが載置されていない状態のときの弁
機構BLの拡大断面図である。
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the valve mechanism BL when the circuit board P is not mounted.

【図8】回路基板Pが載置されていない状態のときの弁
機構BL2の拡大断面図である。
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of the valve mechanism BL2 when the circuit board P is not mounted.

【図9】回路基板Pが載置されていない状態のときの弁
機構BL3の拡大断面図である。
FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of the valve mechanism BL3 when the circuit board P is not mounted.

【図10】従来の回路基板検査装置61の構成を示す構
成図である。
FIG. 10 is a configuration diagram showing a configuration of a conventional circuit board inspection device 61.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 回路基板検査装置 2 回路基板吸着装置 3 移動機構 4 検査用プローブ 5 制御部 11 基板載置台 11a ケース 11b 載置板 12 エアポンプ 21 弁室 22 弁体 22a オリフィス孔 23 付勢手段 BL,BL2,BL3 自動開閉弁機構 IH 吸入孔 P 回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board inspection apparatus 2 Circuit board adsorption apparatus 3 Moving mechanism 4 Inspection probe 5 Control part 11 Substrate mounting table 11a Case 11b Mounting plate 12 Air pump 21 Valve room 22 Valve element 22a Orifice hole 23 Energizing means BL, BL2, BL3 Automatic open / close valve mechanism IH suction port P circuit board

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一面が開口された箱状のケース、および
当該ケースの開口部位に装着されると共に複数の吸入孔
が形成された載置板を備えた基板載置台と、前記ケース
の内部の空気を吸引する吸引手段とを備えた回路基板吸
着装置であって、 前記各吸入孔の内部には、前記吸引手段が非作動状態の
ときに当該吸引孔を開放し、前記ケース内部の圧力が前
記吸引手段によって低下させられたときに当該吸入孔を
閉塞する自動開閉弁機構が配置されていることを特徴と
する回路基板吸着装置。
A substrate mounting table provided with a box-shaped case having an open surface, a mounting plate mounted on an opening of the case, and having a plurality of suction holes formed therein; A circuit board suction device comprising: suction means for sucking air, wherein the suction holes are opened inside the suction holes when the suction means is not in operation, and the pressure inside the case is reduced. An automatic opening / closing valve mechanism for closing the suction hole when lowered by the suction means is disposed.
【請求項2】 前記自動開閉弁機構は、前記吸入孔の中
間部に形成されて前記ケース内部側の一面に当該吸入孔
に連通する連通孔が形成されると共に他面に当該吸入孔
に連通する連通孔が形成された弁室と、前記一面を弁座
として前記吸入孔を開閉自在に当該弁室内に配置される
と共に中央部分にオリフィス孔が形成された弁体と、当
該弁体を前記弁座から離反する方向に付勢する付勢手段
とを備え、前記弁体は、前記ケース内部の圧力が前記吸
引手段によって低下させられたときに前記付勢手段の付
勢力に抗して前記弁座に向けて移動することによって前
記吸入孔を閉塞することを特徴とする請求項1記載の回
路基板吸着装置。
2. The automatic opening / closing valve mechanism has a communication hole formed in an intermediate portion of the suction hole and communicating with the suction hole on one surface inside the case and communicating with the suction hole on the other surface. A valve body having a communication hole formed therein, a valve body having an orifice hole formed in a center portion, the valve body being disposed in the valve chamber so that the suction hole can be opened and closed using the one surface as a valve seat, and Urging means for urging in a direction away from the valve seat, wherein the valve body opposes the urging force of the urging means when the pressure inside the case is reduced by the suction means. The circuit board suction device according to claim 1, wherein the suction hole is closed by moving toward the valve seat.
【請求項3】 前記弁室の前記一面には、その基部が当
該一面に固定され、かつ、その先端部が当該弁室の内部
側に斜めに延出する弾性舌片体が配設され、 当該弾性舌片体は、その前記先端部が前記弁体として機
能し、当該先端部と前記基部とを連結する中間部位が前
記付勢手段として機能することを特徴とする請求項2記
載の回路基板吸着装置。
3. An elastic tongue piece whose base is fixed to the one surface of the valve chamber, and whose tip end extends obliquely into the valve chamber on the one surface of the valve chamber, 3. The circuit according to claim 2, wherein the elastic tongue has its distal end functioning as the valve element, and an intermediate portion connecting the distal end and the base functions as the urging means. Substrate suction device.
【請求項4】 請求項1から3のいずれかに記載の回路
基板吸着装置と、当該回路基板吸着装置によって吸着保
持された回路基板に対する回路基板検査を実行する制御
部とを備えたことを特徴とする回路基板検査装置。
4. A circuit board suction device according to claim 1, further comprising: a control unit configured to execute a circuit board inspection on a circuit board sucked and held by the circuit board suction device. Circuit board inspection device.
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