JP4667086B2 - Electronic component mounting structure and electronic component mounting method - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の実装構造および電子部品の実装方法に関する。 The present invention relates to a method of mounting the mounting structure and an electronic component of electronic components.
半導体素子等の電子部品は駆動されることにより発熱する。電子部品が過剰に発熱すると、その電子部品は誤動作を生じる場合がある。そこで、このような電子部品の誤動作を防止するために、電子部品を放熱する配線回路基板が開発されている(例えば、特許文献1参照)。 Electronic components such as semiconductor elements generate heat when driven. If the electronic component generates excessive heat, the electronic component may malfunction. Therefore, in order to prevent such malfunction of the electronic component, a printed circuit board that radiates heat from the electronic component has been developed (for example, see Patent Document 1).
図8は、特許文献1の実装配線基板の構造を示す図である。図8の実装配線基板900においては、金属製ベース920上に複数の絶縁層931,932,933が互いに離間するように形成される。
FIG. 8 is a view showing the structure of the mounting wiring board of
さらに、金属製ベース920および絶縁層931,932,933上には複数の導体941,942,943,944が互いに離間するように形成される。複数の導体のうち一部の導体942,943は、金属製ベース920上の絶縁層931,932の隙間および絶縁層932,933の隙間を埋めるようにそれぞれ配置され、金属製ベース920に接続されている。
Further, a plurality of
一方、他の導体941,944は、絶縁層931上および絶縁層933上に配置されている。絶縁層931,933上に形成された導体941,944にそれぞれ電子部品950,960が設けられる。電子部品950,960の端子はそれぞれ導体941,944に接続される。
On the other hand, the
ここで、電子部品950が実装される導体941と金属製ベース920に接続された導体942とが、絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導性部品901により接続されている。また、電子部品960が実装される導体944と金属製ベース920に接続された導体943とが、絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導性部品902により接続されている。
Here, the
このような構造により、図8の実装配線基板900においては、電子部品950において発生される熱が、導体941、熱伝導性部品901および導体942を通じて金属製ベース920に伝達される。また、電子部品960において発生される熱が、導体944、熱伝導性部品902および導体943を通じて金属製ベース920に伝達される。その結果、電子部品950,960において発生する熱が、金属製ベース920により速やかに放散される。
ところで、電子部品を備える電子機器は、従来より小型化が求められている。それに伴い、電子部品の小型化および配線回路基板の小型化の要求も高まっている。 Incidentally, electronic devices including electronic components are required to be smaller than before. Along with this, there is an increasing demand for miniaturization of electronic parts and miniaturization of printed circuit boards.
配線回路基板の小型化を実現するためには、配線の高密度化を実現する必要がある。しかしながら、上記の実装配線基板900では、電子部品950,960が、配線として形成される導体941,944上に配置されるので、導体941,944からなる電子部品950,960の実装スペースが必要となり配線の高密度化が困難となっていた。
In order to reduce the size of the printed circuit board, it is necessary to increase the wiring density. However, in the
本発明の目的は、配線の高密度化を実現しつつ、実装される電子部品の放熱性を十分に向上させることができる電子部品の実装構造および電子部品の実装方法を提供することである。 An object of the present invention, while achieving the high density of the wiring, to provide a mounting structure and mounting method of the electronic component mounted electronic components sufficiently improved can be Ru electronic components that causes the heat dissipation of the is there.
第1の発明に係る電子部品の実装構造は、端子部を備える電子部品と、電子部品が実装される配線回路基板とを備え、配線回路基板は、第1および第2の面を有するとともに、所定位置に第1の面から第2の面に連通する第1の開口部を有する第1の絶縁層と、第1の絶縁層の第1の面側の第1の開口部を含む領域上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、第1の絶縁層の第2の面側に設けられ、第1の絶縁層の第1の開口部に連通する第2の開口部を有する熱拡散部材と、第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で導体層に接するように設けられる導電性部材とを備え、第1の絶縁層の第2の面側に実装される電子部品の端子部が導電性部材に接続され、電子部品と熱拡散部材との間および第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂が充填されたものである。 An electronic component mounting structure according to a first aspect of the present invention includes an electronic component including a terminal portion and a printed circuit board on which the electronic component is mounted. The wired circuit board includes first and second surfaces. a first insulating layer and the first insulating layer first surface on a first region including the opening of which has a first opening communicating from the first surface to the second surface in a predetermined position provided, a conductor layer having a predetermined pattern, et al formed on the second surface side of the first insulating layer is, having a second opening communicating with the first opening in the first insulating layer and the thermal diffusion member, and a conductive member provided in contact with the conductive layer at least one of the interior of the first and second openings, electrons to be mounted on a second surface of the first insulating layer terminal portion of the component is connected to the conductive member, between and within the second opening of the electronic component and the heat diffusion member, have a insulating And in which a sealing resin made of a material having a thermal conductivity has been filled.
その発明に係る電子部品の実装構造においては、端子部を備える電子部品が配線回路基板に実装される。配線回路基板において、第1の絶縁層の第1の面側に所定のパターンを有する導体層が設けられている。この導体層は配線として用いられる。また、第1の絶縁層の第2の面側において、第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で導体層に接するように設けられる導電性部材に電子部品の端子部が接続される。これにより、電子部品の大きさにかかわらず、第1の絶縁層の第1の面側で配線の幅およびピッチを微細化することができる。それにより、配線の十分な高密度化が実現される。 In the electronic component mounting structure according to the invention, the electronic component including the terminal portion is mounted on the printed circuit board. In the printed circuit board, a conductor layer having a predetermined pattern is provided on the first surface side of the first insulating layer. This conductor layer is used as a wiring. In addition, on the second surface side of the first insulating layer, the terminal portion of the electronic component is connected to a conductive member provided so as to be in contact with the conductor layer inside at least one of the first and second openings. . Thereby, the width and pitch of the wiring can be miniaturized on the first surface side of the first insulating layer regardless of the size of the electronic component. Thereby, a sufficiently high wiring density is realized.
また、電子部品が実装される第1の絶縁層の第2の面側に、熱拡散部材が設けられている。ここで、配線回路基板に電子部品が実装されると、電子部品と熱拡散部材とが近接する。さらに、電子部品と熱拡散部材との間および第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂が充填される。これにより、電子部品から発生される熱が熱拡散部材に伝達されやすくなる。その結果、電子部品の熱が熱拡散部材により拡散されるので、電子部品の放熱性が十分に向上する。 In addition, a heat diffusion member is provided on the second surface side of the first insulating layer on which the electronic component is mounted. Here, when the electronic component is mounted on the printed circuit board, the electronic component and the heat diffusing member come close to each other. Further, a sealing resin made of a material having insulating properties and thermal conductivity is filled between the electronic component and the heat diffusion member and in the second opening. Thereby, the heat generated from the electronic component is easily transmitted to the heat diffusing member. As a result, the heat of the electronic component is diffused by the heat diffusing member, so that the heat dissipation of the electronic component is sufficiently improved.
電子部品と熱拡散部材との間および第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂が充填される。この場合、配線回路基板の導電性部材および電子部品の端子部の劣化が防止され、配線回路基板および電子部品の長寿命化が実現される。
封止樹脂は、フィラーが添加された樹脂、または無機材料が添加された樹脂からなってもよい。
第1の絶縁層の第1の面側で、第1の絶縁層の第1の面および導体層を覆うように第2の絶縁層が設けられてもよい。この場合、第1の絶縁層の第1の面上に形成された配線が第2の絶縁層により外部の雰囲気から保護され、配線の劣化が防止される。また、配線回路基板の長寿命化が実現される。
第2の絶縁層上に補強板が設けられてもよい。これにより、配線回路基板の強度が向上する。
A sealing resin made of a material having insulating properties and thermal conductivity is filled between the electronic component and the heat diffusion member and in the second opening. In this case, deterioration of the conductive member of the printed circuit board and the terminal part of the electronic component is prevented, and the life of the wired circuit board and the electronic component is extended.
The sealing resin may be made of a resin to which a filler is added or a resin to which an inorganic material is added.
A second insulating layer may be provided on the first surface side of the first insulating layer so as to cover the first surface of the first insulating layer and the conductor layer. In this case, the wiring formed on the first surface of the first insulating layer is protected from the external atmosphere by the second insulating layer, and deterioration of the wiring is prevented. In addition, the service life of the printed circuit board is increased.
A reinforcing plate may be provided on the second insulating layer. Thereby, the strength of the printed circuit board is improved.
第2の発明に係る電子部品の実装方法は、端子部を備える電子部品を配線回路基板に実装する電子部品の実装方法であって、第1および第2の面を有するとともに、所定位置に第1の面から第2の面に連通する第1の開口部を有する第1の絶縁層を形成する工程と、第1の絶縁層の第1の面側の第1の開口部を含む領域上に所定のパターンを有する導体層を設ける工程と、第1の絶縁層の第2の面側に第1の絶縁層の第1の開口部に連通する第2の開口部を有する熱拡散部材を設ける工程と、第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で導体層に接するように導電性部材を設けることにより配線回路基板を作製する工程と、電子部品の端子部を導電性部材に接続し、配線回路基板の第1の絶縁層の第2の面側に電子部品を実装する工程と、電子部品と熱拡散部材との間および第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂を充填する工程とを含むものである。 An electronic component mounting method according to a second aspect of the present invention is an electronic component mounting method for mounting an electronic component having a terminal portion on a printed circuit board. The electronic component mounting method has first and second surfaces, and is arranged at a predetermined position. Forming a first insulating layer having a first opening communicating from the first surface to the second surface, and a region including the first opening on the first surface side of the first insulating layer; a step of providing a conductive layer having a predetermined pattern, the heat diffusion member having a second opening communicating with the first opening in the first insulating layer to the second surface of the first insulating layer as provided Ru Engineering and a step of manufacturing a wiring circuit board by kicking setting the conductive member in contact with the conductive layer at least one of the interior of the first and second openings, the conductive terminals of the electronic component connect sexual member, a step of mounting an electronic component on a second side of the first insulating layer of the printed circuit board , During and second in the opening of the electronic component and the heat diffusion member, it is intended to include a step of filling the sealing resin made of a material having a having and thermally conductive insulating properties.
その発明に係る電子部品の実装方法によれば、端子部を備える電子部品が配線回路基板に実装される。配線回路基板において、第1の絶縁層の第1の面側に所定のパターンを有する導体層が設けられている。この導体層は配線として用いられる。また、第1の絶縁層の第2の面側において、第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で導体層に接するように設けられる導電性部材に電子部品の端子部が接続される。これにより、電子部品の大きさにかかわらず、第1の絶縁層の第1の面側で配線の幅およびピッチを微細化することができる。それにより、配線の十分な高密度化が実現される。 According to the electronic component mounting method of the invention, the electronic component including the terminal portion is mounted on the printed circuit board. In the printed circuit board, a conductor layer having a predetermined pattern is provided on the first surface side of the first insulating layer. This conductor layer is used as a wiring. In addition, on the second surface side of the first insulating layer, the terminal portion of the electronic component is connected to a conductive member provided so as to be in contact with the conductor layer inside at least one of the first and second openings. . Thereby, the width and pitch of the wiring can be miniaturized on the first surface side of the first insulating layer regardless of the size of the electronic component. Thereby, a sufficiently high wiring density is realized.
また、電子部品が実装される第1の絶縁層の第2の面側に、熱拡散部材が設けられている。ここで、配線回路基板に電子部品が実装されると、電子部品と熱拡散部材とが近接する。さらに、電子部品と熱拡散部材との間および第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂が充填される。これにより、電子部品から発生される熱が熱拡散部材に伝達されやすくなる。その結果、電子部品の熱が熱拡散部材により拡散されるので、電子部品の放熱性が十分に向上する。 In addition, a heat diffusion member is provided on the second surface side of the first insulating layer on which the electronic component is mounted. Here, when the electronic component is mounted on the printed circuit board, the electronic component and the heat diffusing member come close to each other. Further, a sealing resin made of a material having insulating properties and thermal conductivity is filled between the electronic component and the heat diffusion member and in the second opening. Thereby, the heat generated from the electronic component is easily transmitted to the heat diffusing member. As a result, the heat of the electronic component is diffused by the heat diffusing member, so that the heat dissipation of the electronic component is sufficiently improved.
本発明に係る電子部品の実装構造および電子部品の実装方法によれば、端子部を備える電子部品が配線回路基板に実装される。配線回路基板において、第1の絶縁層の第1の面側に所定のパターンを有する導体層が設けられている。この導体層は配線として用いられる。また、第1の絶縁層の第2の面側において、開口部内に設けられる導電性部材に電子部品の端子部が接続される。これにより、電子部品の大きさにかかわらず、第1の絶縁層の第1の面側で配線の幅およびピッチを微細化することができる。それにより、配線の十分な高密度化が実現される。 According to the mounting structure and mounting method of the electronic component of the engagement Ru electronic components in the present invention, an electronic component comprising a terminal portion is mounted on the wiring circuit board. In the printed circuit board, a conductor layer having a predetermined pattern is provided on the first surface side of the first insulating layer. This conductor layer is used as a wiring. In addition, on the second surface side of the first insulating layer, a terminal portion of the electronic component is connected to a conductive member provided in the opening. Thereby, the width and pitch of the wiring can be miniaturized on the first surface side of the first insulating layer regardless of the size of the electronic component. Thereby, a sufficiently high wiring density is realized.
また、電子部品が実装される第1の絶縁層の第2の面側に、熱拡散部材が設けられている。ここで、配線回路基板に電子部品が実装されると、電子部品と熱拡散部材とが近接する。これにより、電子部品から発生される熱が熱拡散部材に伝達されやすくなる。その結果、電子部品の熱が熱拡散部材により拡散されるので、電子部品の放熱性が十分に向上する。 In addition, a heat diffusion member is provided on the second surface side of the first insulating layer on which the electronic component is mounted. Here, when the electronic component is mounted on the printed circuit board, the electronic component and the heat diffusing member come close to each other. Thereby, the heat generated from the electronic component is easily transmitted to the heat diffusing member. As a result, the heat of the electronic component is diffused by the heat diffusing member, so that the heat dissipation of the electronic component is sufficiently improved.
以下、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造および電子部品の実装方法について説明する。 The following describes how to implement the mounting structure and an electronic component engagement Ru electronic components to an embodiment of the present invention.
図1および図2は、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための製造工程図である。図3は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造の一例を説明するための図である。 1 and 2 are manufacturing process diagrams for explaining an example of a method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram for explaining an example of a mounting structure for an electronic component according to an embodiment of the present invention.
本実施の形態に係る配線回路基板100は、次のように作製される。
The printed
図1(a)に示すように、金属層1を用意し、その金属層1の上面にベース絶縁層2を形成する。
As shown in FIG. 1A, a
金属層1としては、例えば、ステンレス箔、ニッケル箔または銅箔等の金属箔が用いられる。金属層1の厚みは約10〜50μmであることが好ましい。また、ベース絶縁層2としては、例えばポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂が用いられる。ベース絶縁層2の厚みは約4〜25μmであることが好ましい。
As the
次に、図1(b)に示すように、ベース絶縁層2の上面にスパッタリング等により金属薄膜3を形成する。金属薄膜3の厚みは、例えば約0.15μmである。金属薄膜3は複数の層により形成されてもよく、例えばクロム薄膜と銅薄膜との積層体であってもよい。
Next, as shown in FIG. 1B, a metal
続いて、図1(c)に示すように、金属薄膜3の上面に所定のパターンのめっきレジスト4を形成し、めっきレジスト4の非形成領域にめっき法により配線となる導体層5を形成する。これによりめっきレジスト4と逆パターンの導体層5が金属薄膜3上に形成される。導体層5は、例えば電解銅めっき等により形成され、例えば約10μmの厚みを有する。
Subsequently, as shown in FIG. 1C, a plating resist 4 having a predetermined pattern is formed on the upper surface of the metal
そこで、図1(d)に示すように、めっきレジスト4をエッチングにより除去し、外部に露出する金属薄膜3をさらにエッチングにより除去する。
Therefore, as shown in FIG. 1D, the plating resist 4 is removed by etching, and the metal
図1(e)に示すように、外部に露出するベース絶縁層2の上面および導体層5および金属薄膜3を覆うように、カバー絶縁層6を形成する。カバー絶縁層6としては、例えばポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂が用いられる。カバー絶縁層6の厚みは約4〜25μmであることが好ましい。
As shown in FIG. 1E, an insulating
その後、図2(f)に示すように、金属層1の下面に所定のパターンのエッチングレジスト(図示せず)を形成し、金属層1のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行う。これにより、エッチングレジストと逆パターンの金属層1が除去される。
Thereafter, as shown in FIG. 2F, an etching resist (not shown) having a predetermined pattern is formed on the lower surface of the
図2(f)において、金属層1の非形成領域(以下、金属層開口部と呼ぶ。)Hには、後述する電子部品の端子が挿入される。したがって、金属層開口部Hはベース絶縁層2を介して金属薄膜3および導体層5と隣接する位置に形成されている。詳細は後述する。
In FIG. 2 (f), a terminal of an electronic component described later is inserted into a non-formation region (hereinafter referred to as a metal layer opening) H of the
さらに、図2(g)に示すように、ベース絶縁層2の外部に露出した下面に所定のパターンのエッチングレジスト(図示せず)を形成し、ベース絶縁層2のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行う。これにより、ベース絶縁層2に開口部hが形成され、金属薄膜3の下面の一部がベース絶縁層2に形成された開口部hおよび金属層開口部Hを通じて外部に露出する。なお、このエッチング工程において、ベース絶縁層2に形成される開口部hの大きさは、金属層開口部Hの大きさよりも小さくなるように設定する。
Further, as shown in FIG. 2G, an etching resist (not shown) having a predetermined pattern is formed on the lower surface exposed to the outside of the insulating
図2(h)に示すように、外部に露出した金属薄膜3の一部にめっき層7を形成する。めっき層7はニッケルめっき層および金めっき層等からなる。めっき層7は複数の層により形成されてもよく、例えばニッケルめっき層と金めっき層との積層体であってもよい。
As shown in FIG. 2H, a
最後に、図2(i)に示すように、カバー絶縁層6の上面に接着剤層8を介して補強板9を貼り合わせる。接着剤層8としては、例えばエポキシ系接着剤またはポリイミド系接着剤等が用いられる。補強板9としては、例えば、ステンレス板またはアルミニウム板等の金属板が用いられる。補強板9の厚みは約50〜500μmであることが好ましい。
Finally, as shown in FIG. 2 (i), the reinforcing
上記の工程を経て、本実施の形態に係る配線回路基板100が完成する。この配線回路基板100においては、金属薄膜3、導体層5およびめっき層7により電子部品を接続するための端子部Tが構成されている。
Through the above steps, the printed
また、図2(i)に示すように、本実施の形態に係る配線回路基板100においては、補強板9がカバー絶縁層6上に設けられているが、補強板9は必ずしも必要ではない。
Further, as shown in FIG. 2I, in the printed
図3に示すように、配線回路基板100に電子部品500が実装される。本例において、電子部品500は端子510および本体部520を備える。端子510は、例えばはんだバンプまたは金バンプである。
As shown in FIG. 3, an
図3において、電子部品500の2つの端子510は、それぞれ配線回路基板100の端子部Tに接続される。端子510がはんだバンプである場合、電子部品500の端子510と配線回路基板100の端子部Tとの接続は、はんだバンプを熱溶融することにより行われる。
In FIG. 3, two
配線回路基板100に電子部品500が実装された状態で、配線回路基板100と電子部品500との間に封止樹脂50を充填する。封止樹脂50としては、例えば液状エポキシ樹脂が用いられる。
A sealing
封止樹脂50が液状エポキシ樹脂である場合、配線回路基板100および電子部品500間に液状エポキシ樹脂を注入し、注入された液状エポキシ樹脂を熱硬化することにより配線回路基板100および電子部品500間を封止する。これにより、本実施の形態に係る電子部品の実装構造100Aが完成する。
In the case where the sealing
本実施の形態に係る配線回路基板100においては、配線としての導体層5がベース絶縁層2の一面側に形成されている。また、ベース絶縁層2の他面側に電子部品500を実装可能な端子部Tが露出している。これにより、電子部品500の大きさにかかわらず、ベース絶縁層2の一面側で導体層5により形成される配線の幅およびピッチを微細化することができる。それにより、配線の十分な高密度化が実現される。
In the printed
また、配線回路基板100においては、電子部品500を実装するための端子部Tが金属層1に近接して形成されている。これにより、配線回路基板100の端子部Tに実装された電子部品500から発生される熱は、封止樹脂50を通して近接する金属層1に伝達される。それにより、電子部品500の熱が金属層1により拡散されるので、電子部品500の放熱性が向上する。
Further, in the printed
特に、配線回路基板100および電子部品500間に形成される封止樹脂50が絶縁性を有し、熱伝導性を有する材料である場合、電子部品500により発生される熱は効率よく金属層1に伝達され、放熱性がさらに向上する。
In particular, when the sealing
樹脂の熱伝導性を向上させるために、樹脂にフィラーを添加したり、無機材料を添加してもよい。 In order to improve the thermal conductivity of the resin, a filler may be added to the resin or an inorganic material may be added.
本実施の形態において、配線回路基板100の作製時にベース絶縁層2に形成される開口部hの大きさは、金属層1の金属層開口部Hの大きさよりも小さく設定される。これにより、配線回路基板100の端子部Tと金属層1との短絡が防止される。
In the present embodiment, the size of the opening h formed in the
上記のように、配線回路基板100と電子部品500との間には封止樹脂50が充填される。それにより、配線回路基板100の端子部Tおよび電子部品500の端子510の劣化が防止され、配線回路基板100および電子部品500の長寿命化が実現される。
As described above, the sealing
図3の配線回路基板100および電子部品の実装構造100Aにおいて、金属層1は熱拡散部材に相当し、ベース絶縁層2の上面は第1の面に相当し、ベース絶縁層2の下面は第2の面に相当する。
In the printed
また、ベース絶縁層2は第1の絶縁層に相当し、カバー絶縁層6は第2の絶縁層に相当し、めっき層7は導電性部材に相当し、金属薄膜3および導体層5は導体層に相当する。さらに、図2(g)の開口部hは開口部に相当する。
The
(配線回路基板の製造方法および電子部品の実装構造の他の例)
図4および図5は、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の他の例を説明するための製造工程図である。図6は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造の他の例を説明するための図である。
(Other example of printed circuit board manufacturing method and electronic component mounting structure)
4 and 5 are manufacturing process diagrams for explaining another example of the method for manufacturing the printed circuit board according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 is a diagram for explaining another example of the electronic component mounting structure according to the embodiment of the present invention.
この配線回路基板200は、次のように作製される。
The printed
図4(a)に示すように、金属層1を用意し、金属層1の上面にベース絶縁層2を所定のパターンで形成する。それにより、金属層1の上面においては、ベース絶縁層2の開口部hが形成される。
As shown in FIG. 4A, a
その後、図4(b)金属層1の露出した上面およびベース絶縁層2の上面および側面を覆うように金属薄膜3を形成する。
Thereafter, the metal
続いて、図4(c)に示すように、第1の実施の形態と同様の手順で金属薄膜3の上面にめっきレジスト4を形成し、めっき法により導体層5を形成する。
Subsequently, as shown in FIG. 4C, a plating resist 4 is formed on the upper surface of the metal
そして、図4(d)に示すように、めっきレジスト4をエッチングにより除去し、外部に露出する金属薄膜3をさらにエッチングにより除去する。
Then, as shown in FIG. 4D, the plating resist 4 is removed by etching, and the metal
そこで、図5(e)に示すように、第1の実施の形態と同様の手順で外部に露出するベース絶縁層2の上面および導体層5および金属薄膜3を覆うように、カバー絶縁層6を形成する。また、図5(f)に示すように、金属層1の下面に所定のパターンのエッチングレジスト(図示せず)を形成し、金属層1のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行う。これにより、エッチングレジストと逆パターンの金属層1が除去される。
Therefore, as shown in FIG. 5E, the insulating
それにより、第1の実施の形態と同様に、金属層開口部Hが形成される。ここで、上記の金属層1のエッチング工程において、金属層1の金属層開口部Hの大きさは、図5(a)の工程において形成されたベース絶縁層2の開口部hの大きさよりも大きくなるように設定する。
Thereby, the metal layer opening H is formed as in the first embodiment. Here, in the etching process of the
図5(f)の金属層開口部Hにおいては、金属薄膜3の一部およびベース絶縁層2の一部が露出している。
In the metal layer opening H of FIG. 5F, a part of the metal
最後に、図5(g)に示すように、金属層開口部Hに露出した金属薄膜3の一部にめっき層7を形成する。これにより、金属薄膜3、導体層5およびめっき層7からなる配線回路基板200の端子部Tが形成され、配線回路基板200が完成する。
Finally, as shown in FIG. 5G, the
なお、本例においても、カバー絶縁層6の上面に接着剤層8を介して補強板9を張り合わせてもよい。
In this example as well, the reinforcing
図6に示すように、作製された配線回路基板200の端子部Tに電子部品500を実装する。これにより、電子部品の実装構造200Aが完成する。
As shown in FIG. 6, the
本例の配線回路基板200の製造時においては、金属層1の上面へのベース絶縁層2の形成時に、ベース絶縁層2のパターニングを行っている。これにより、後工程でベース絶縁層2の開口部hを形成する工程を省略することができる。その結果、工程数および製造時間の軽減を実現することができる。
At the time of manufacturing the printed
図6の配線回路基板200および電子部品の実装構造200Aにおいて、金属層1は熱拡散部材に相当し、ベース絶縁層2の上面は第1の面に相当し、ベース絶縁層2の下面は第2の面に相当する。
In the printed
また、ベース絶縁層2は第1の絶縁層に相当し、カバー絶縁層6は第2の絶縁層に相当し、めっき層7は導電性部材に相当し、金属薄膜3および導体層5は導体層に相当する。さらに、図4(a)の開口部hは開口部に相当する。
The
(配線回路基板の製造方法および電子部品の実装構造のさらに他の例)
図7は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造のさらに他の例を説明するための図である。本例に係る電子部品の実装構造を構成する配線回路基板300の製造方法については、図示を省略する。
(Still another example of printed circuit board manufacturing method and electronic component mounting structure)
FIG. 7 is a view for explaining still another example of the electronic component mounting structure according to the embodiment of the present invention. An illustration of the manufacturing method of the printed
この配線回路基板300は、例えば次のように作製される。
For example, the printed
初めに、ベース絶縁層2を用意し、ベース絶縁層2の上面に導体層5を所定のパターンで形成する。
First, the
続いて、ベース絶縁層2および導体層5の上面を覆うようにカバー絶縁層6を形成する。そこで、カバー絶縁層6の所定の箇所に開口部を設ける。この開口部は導体層5の一部が外部に露出するように形成される。そして、カバー絶縁層6の開口部を介して外部に露出する導体層5上にめっき層7を形成する。これにより、本例に係る配線回路基板300においては、導体層5およびめっき層7からなる配線回路基板300の端子部Tが形成される。
Subsequently, the insulating
次に、カバー絶縁層6の上面に所定のパターンで金属層1を形成する。この金属層1は、カバー絶縁層6の開口部およびその周辺を除く所定領域に形成される。そこで、外部に露出するめっき層7に電子部品500の端子510を接続し、配線回路基板300と電子部品500との間に封止樹脂50を充填することにより、電子部品500を配線回路基板300に実装する。このようにして、電子部品の実装構造300Aが完成する。
Next, the
本例においても、ベース絶縁層2の下面に接着剤層8を介して補強板9を張り合わせてもよい。
Also in this example, the reinforcing
図7の配線回路基板300および電子部品の実装構造300Aにおいて、金属層1は熱拡散部材に相当し、カバー絶縁層6の下面は第1の面に相当し、カバー絶縁層6の上面は第2の面に相当する。
In the printed
また、カバー絶縁層6は第1の絶縁層に相当し、ベース絶縁層2は第2の絶縁層に相当し、めっき層7は導電性部材に相当し、導体層5は導体層に相当する。
The insulating
[実施例1]
図1および図2を用いて説明した配線回路基板100の作製方法に基づいて実施例1の配線回路基板100および電子部品の実装構造100Aを作製した。
[Example 1]
A printed
初めに、金属層1として厚み18μmのステンレス箔を用意し、その金属層1の上面に厚み4μmの感光性ポリイミドからなるベース絶縁層2を形成した。
First, a stainless foil having a thickness of 18 μm was prepared as the
次に、ベース絶縁層2の上面にスパッタリングにより厚み0.15μmの金属薄膜3を形成した。金属薄膜3は厚み0.03μmのクロム薄膜と厚み0.12μmの銅薄膜とをベース絶縁層2の上面に順に積層することにより形成した。
Next, a metal
続いて、金属薄膜3の上面に所定のパターンのめっきレジスト4を形成し、めっきレジスト4の非形成領域に電解銅めっきにより導体層5を形成した。これによりめっきレジスト4と逆パターンの導体層5が金属薄膜3上に形成された。導体層5の厚みは10μmであった。そして、めっきレジスト4をエッチングにより除去し、それにより外部に露出する金属薄膜3をさらにエッチングにより除去した。
Subsequently, a plating resist 4 having a predetermined pattern was formed on the upper surface of the metal
そこで、外部に露出するベース絶縁層2の上面および導体層5および金属薄膜3を覆うように、感光性ポリイミドからなるカバー絶縁層6を形成した。カバー絶縁層6の厚みは10μmであった。
Therefore, a
その後、金属層1の下面に所定のパターンのエッチングレジストを形成し、金属層1のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行った。これにより、エッチングレジストと逆パターンの金属層1がベース絶縁層2の下面に形成され、金属層開口部Hが形成された。
Thereafter, an etching resist having a predetermined pattern was formed on the lower surface of the
金属層開口部Hに露出したベース絶縁層2の下面に所定のパターンのエッチングレジストを形成し、ベース絶縁層2のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行った。これにより、ベース絶縁層2に開口部hが形成された。
An etching resist having a predetermined pattern was formed on the lower surface of the
ベース絶縁層2に形成された開口部hに露出した金属薄膜3の一部にめっき層7を形成した。めっき層7は、厚み2μmのニッケルめっき層および厚み0.1μmの金めっき層を順に積層することにより形成した。
A
最後に、カバー絶縁層6の上面に接着剤層8を介して補強板9を貼り合わせた。接着剤層8としては、厚み25μmのエポキシ系接着剤を用いた。補強板9としては、厚み300μmのアルミニウム板を用いた。これにより、図2(i)に示す構造を有する実施例1の配線回路基板100を完成した。
Finally, the reinforcing
完成された配線回路基板100に端子510としてはんだパンプを備える電子部品500を実装した。この実装は、配線回路基板100の金属薄膜3、導体層5およびめっき層7からなる端子部Tに電子部品500の端子510を熱溶融することにより行った。電子部品500としては、半導体素子を用いた。
An
そして、配線回路基板100と電子部品500との間に液状エポキシ樹脂からなる封止樹脂50を注入し、熱硬化させた。それにより、図3に示す構造を有する実施例1の電子部品の実装構造100Aを完成した。
Then, a sealing
[実施例2]
図4および図5を用いて説明した配線回路基板200の作製方法に基づいて実施例2の配線回路基板200および電子部品の実装構造200Aを作製した。作製方法は、以下の点を除き実施例1の配線回路基板100および電子部品の実装構造100Aと同じである。
[Example 2]
A printed
実施例2の配線回路基板200の作製時においては、初めに厚み18μmのステンレス箔を金属層1として用意し、予め所定のパターンで厚み4μmの感光性ポリイミドからなるベース絶縁層2を形成した。
When the printed
金属層1上においては所定のパターンでベース絶縁層2が形成されることにより、ベース絶縁層2の開口部hが予め形成される。
On the
その後、実施例1の配線回路基板100の作製時と同じ手順で図5(g)に示す構造を有する配線回路基板200を完成し、半導体素子である電子部品500を実装した。それにより、図6に示す構造を有する電子部品の実装構造200Aを完成した。
Thereafter, a printed
なお、実施例2の配線回路基板200および電子部品の実装構造200Aにおいて、カバー絶縁層6の一面には図5(g)および図6で図示しない接着剤層8および補強板9が形成されている。
In the printed
[評価]
電子部品500が実装された実施例1および実施例2の配線回路基板100,200について、電子部品500に通電した。その結果、電子部品500が効率的に放熱され、電子部品500の誤動作は生じなかった。
[Evaluation]
The
本発明は、電子部品を備える電子機器および電子部品を実装する基板等に有効に利用できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be effectively used for an electronic device including an electronic component, a substrate on which the electronic component is mounted, and the like.
1 金属層
2 ベース絶縁層
3 金属薄膜
5 導体層
6 カバー絶縁層
7 めっき層
9 補強板
50 封止樹脂
100,200,300 配線回路基板
500 電子部品
510 端子
100A,200A,300A 電子部品の実装構造
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記電子部品が実装される配線回路基板とを備え、
前記配線回路基板は、
第1および第2の面を有するとともに、所定位置に前記第1の面から前記第2の面に連通する第1の開口部を有する第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の前記第1の面側の前記第1の開口部を含む領域上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、
前記第1の絶縁層の前記第2の面側に設けられ、前記第1の絶縁層の前記第1の開口部に連通する第2の開口部を有する熱拡散部材と、
前記第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で前記導体層に接するように設けられる導電性部材とを備え、
前記第1の絶縁層の前記第2の面側に実装される前記電子部品の前記端子部が前記導電性部材に接続され、
前記電子部品と前記熱拡散部材との間および前記第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂が充填されたことを特徴とする電子部品の実装構造。 An electronic component comprising a terminal part;
A printed circuit board on which the electronic component is mounted,
The wired circuit board is:
A first insulating layer having first and second surfaces and having a first opening communicating with the second surface from the first surface at a predetermined position;
A conductor layer provided on a region including the first opening on the first surface side of the first insulating layer and having a predetermined pattern;
The first we provided on the second surface side of the insulating layer is a heat diffusion member having a second opening communicating with the first opening of the first insulating layer,
And a first and second at least one of the inside conductive members disposed in contact with the conductive layer of the opening,
The terminal part of the electronic component mounted on the second surface side of the first insulating layer is connected to the conductive member ;
Mounting of an electronic component characterized in that a sealing resin made of a material having an insulating property and a thermal conductivity is filled between the electronic component and the heat diffusion member and in the second opening. Construction.
第1および第2の面を有するとともに、所定位置に前記第1の面から前記第2の面に連通する第1の開口部を有する第1の絶縁層を形成する工程と、
前記第1の絶縁層の前記第1の面側の前記第1の開口部を含む領域上に所定のパターンを有する導体層を設ける工程と、
前記第1の絶縁層の前記第2の面側に前記第1の絶縁層の前記第1の開口部に連通する第2の開口部を有する熱拡散部材を設ける工程と、
前記第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で前記導体層に接するように導電性部材を設けることにより前記配線回路基板を作製する工程と、
前記電子部品の前記端子部を前記導電性部材に接続し、前記配線回路基板の前記第1の絶縁層の前記第2の面側に前記電子部品を実装する工程と、
前記電子部品と前記熱拡散部材との間および前記第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂を充填する工程とを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。 An electronic component mounting method for mounting an electronic component including a terminal portion on a printed circuit board,
Forming a first insulating layer having first and second surfaces and having a first opening communicating with the second surface from the first surface at a predetermined position;
Providing a conductor layer having a predetermined pattern on a region including the first opening on the first surface side of the first insulating layer ;
And as the previous SL first insulating layer and the second second Engineering of Ru formed thermal diffusion member having an opening communicating with the first opening of the first insulating layer on the side of,
A step of manufacturing the printed circuit board by kicking setting the conductive member as in at least one of the interior of the first and second openings in contact with the conductive layer,
Connecting the terminal portion of the electronic component to the conductive member, and mounting the electronic component on the second surface side of the first insulating layer of the wired circuit board ;
Filling a sealing resin made of a material having an insulating property and a thermal conductivity between the electronic component and the heat diffusing member and in the second opening. Component mounting method.
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