JP4667086B2 - Implementation of the mounting structure and an electronic component of the electronic component - Google Patents

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本発明は、電子部品の実装構造および電子部品の実装方法に関する。 The present invention relates to a method of mounting the mounting structure and an electronic component of electronic components.

半導体素子等の電子部品は駆動されることにより発熱する。 Electronic components such as semiconductor devices generate heat by being driven. 電子部品が過剰に発熱すると、その電子部品は誤動作を生じる場合がある。 When the electronic component is excessive heat generation, the electronic components which may cause malfunction. そこで、このような電子部品の誤動作を防止するために、電子部品を放熱する配線回路基板が開発されている(例えば、特許文献1参照)。 Therefore, in order to prevent a malfunction of the electronic components, the printed circuit board for dissipating electronic components have been developed (e.g., see Patent Document 1).

図8は、特許文献1の実装配線基板の構造を示す図である。 Figure 8 is a diagram showing a structure of mounting the wiring board in Patent Document 1. 図8の実装配線基板900においては、金属製ベース920上に複数の絶縁層931,932,933が互いに離間するように形成される。 In mounting the wiring board 900 of FIG. 8 is formed to the metal base 920 more on the insulating layer 931, 932, 933 are separated from each other.

さらに、金属製ベース920および絶縁層931,932,933上には複数の導体941,942,943,944が互いに離間するように形成される。 Furthermore, on the metal base 920 and the insulating layer 931, 932, 933 is formed as a plurality of conductors 941,942,943,944 away from each other. 複数の導体のうち一部の導体942,943は、金属製ベース920上の絶縁層931,932の隙間および絶縁層932,933の隙間を埋めるようにそれぞれ配置され、金属製ベース920に接続されている。 Some of the conductors 942 and 943 of the plurality of conductors are respectively disposed so as to fill the gaps and crevices in the insulating layer 932, 933 of the insulating layer 931, 932 on the metal base 920 is connected to the metal base 920 ing.

一方、他の導体941,944は、絶縁層931上および絶縁層933上に配置されている。 On the other hand, other conductors 941,944 are disposed on the insulating layer 931 and the insulating layer 933. 絶縁層931,933上に形成された導体941,944にそれぞれ電子部品950,960が設けられる。 Electronic components 950 and 960 are respectively provided to conductors 941,944 formed on the insulating layer 931,933. 電子部品950,960の端子はそれぞれ導体941,944に接続される。 Terminal of the electronic component 950, 960 are connected to respective conductors 941,944.

ここで、電子部品950が実装される導体941と金属製ベース920に接続された導体942とが、絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導性部品901により接続されている。 Here, the electronic component 950 and the conductor 942 connected to the conductor 941 and the metal base 920 to be mounted are connected by a thermally conductive component 901 having an insulating property and thermal conductivity. また、電子部品960が実装される導体944と金属製ベース920に接続された導体943とが、絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導性部品902により接続されている。 Moreover, the electronic component 960 and a conductor 943 connected to the conductor 944 and the metal base 920 to be mounted are connected by a thermally conductive component 902 having an insulating property and thermal conductivity.

このような構造により、図8の実装配線基板900においては、電子部品950において発生される熱が、導体941、熱伝導性部品901および導体942を通じて金属製ベース920に伝達される。 This structure, in mounting the wiring board 900 of FIG. 8, heat generated in the electronic component 950, the conductor 941 is transmitted to the metal base 920 through the thermally conductive parts 901 and conductor 942. また、電子部品960において発生される熱が、導体944、熱伝導性部品902および導体943を通じて金属製ベース920に伝達される。 Further, heat generated in the electronic component 960, the conductor 944 is transmitted to the metal base 920 through the thermally conductive parts 902 and conductor 943. その結果、電子部品950,960において発生する熱が、金属製ベース920により速やかに放散される。 As a result, heat generated in the electronic component 950, 960 is dissipated rapidly by the metal base 920.
特開平11−97818号公報 JP-11-97818 discloses

ところで、電子部品を備える電子機器は、従来より小型化が求められている。 Meanwhile, the electronic apparatus including the electronic components, miniaturization is required conventionally. それに伴い、電子部品の小型化および配線回路基板の小型化の要求も高まっている。 Along with this, there is growing demand for miniaturization and reduction in size of the printed circuit board of the electronic component.

配線回路基板の小型化を実現するためには、配線の高密度化を実現する必要がある。 In order to realize miniaturization of the printed circuit board, it is necessary to realize a high density of wiring. しかしながら、上記の実装配線基板900では、電子部品950,960が、配線として形成される導体941,944上に配置されるので、導体941,944からなる電子部品950,960の実装スペースが必要となり配線の高密度化が困難となっていた。 However, in the mounting wiring board 900, electronic components 950, 960, since it is arranged on the conductor 941,944 is formed as a wiring, a mounting space of electronic components 950, 960 made of a conductor 941,944 is required high density of the wiring has been difficult.

本発明の目的は、配線の高密度化を実現しつつ、実装される電子部品の放熱性を十分に向上させることができる電子部品の実装構造および電子部品の実装方法を提供することである。 An object of the present invention, while achieving the high density of the wiring, to provide a mounting structure and mounting method of the electronic component mounted electronic components sufficiently improved can be Ru electronic components that causes the heat dissipation of the is there.

の発明に係る電子部品の実装構造は、端子部を備える電子部品と、電子部品が実装される配線回路基板とを備え、配線回路基板は、第1および第2の面を有するとともに、所定位置に第1の面から第2の面に連通する第1の開口部を有する第1の絶縁層と、第1の絶縁層の第1の面側の第1の開口部を含む領域上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、第1の絶縁層の第2の面側に設けられ、第1の絶縁層の第1の開口部に連通する第2の開口部を有する熱拡散部材と、第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で導体層に接するように設けられる導電性部材とを備え、第1の絶縁層の第2の面側に実装される電子部品の端子部が導電性部材に接続され、電子部品と熱拡散部材との間および第2の開口部内に、絶縁性を有 Mounting structure for an electronic component according to the first invention, an electronic component comprising a terminal portion, and a printed circuit board on which an electronic component is to be mounted, the wiring circuit board has a first and a second surface, a first insulating layer and the first insulating layer first surface on a first region including the opening of which has a first opening communicating from the first surface to the second surface in a predetermined position provided, a conductor layer having a predetermined pattern, et al formed on the second surface side of the first insulating layer is, having a second opening communicating with the first opening in the first insulating layer and the thermal diffusion member, and a conductive member provided in contact with the conductive layer at least one of the interior of the first and second openings, electrons to be mounted on a second surface of the first insulating layer terminal portion of the component is connected to the conductive member, between and within the second opening of the electronic component and the heat diffusion member, have a insulating かつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂が充填されたものである。 And in which a sealing resin made of a material having a thermal conductivity has been filled.

その発明に係る電子部品の実装構造においては、端子部を備える電子部品が配線回路基板に実装される。 In the mounting structure of an electronic component according to the invention, an electronic component comprising a terminal portion is mounted on the wiring circuit board. 配線回路基板において、第1の絶縁層の第1の面側に所定のパターンを有する導体層が設けられている。 In the printed circuit board, a conductor layer is provided with a predetermined pattern on the first surface side of the first insulating layer. この導体層は配線として用いられる。 The conductive layer is used as a wiring. また、第1の絶縁層の第2の面側において、 第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で導体層に接するように設けられる導電性部材に電子部品の端子部が接続される。 Further, in the second surface of the first insulating layer, the terminal portions of the electronic component is connected to the conductive members disposed in contact with the conductive layer at least one of the interior of the first and second openings . これにより、電子部品の大きさにかかわらず、第1の絶縁層の第1の面側で配線の幅およびピッチを微細化することができる。 Thus, regardless of the size of the electronic component, it is possible to miniaturize the width and pitch of the wiring at the first surface side of the first insulating layer. それにより、配線の十分な高密度化が実現される。 Thereby, sufficient densification of the wiring can be realized.

また、電子部品が実装される第1の絶縁層の第2の面側に、熱拡散部材が設けられている。 Also, the second surface of the first insulating layer on which an electronic component is mounted, the heat diffusion member is provided. ここで、配線回路基板に電子部品が実装されると、電子部品と熱拡散部材とが近接する。 Here, when the electronic component is mounted on the printed circuit board, it is close to the electronic component and the heat diffusion member. さらに、電子部品と熱拡散部材との間および第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂が充填される。 Furthermore, during and second in the opening of the electronic component and the heat diffusion member, the sealing resin is filled made of a material having a having and thermally conductive insulating properties. これにより、電子部品から発生される熱が熱拡散部材に伝達されやすくなる。 Accordingly, the heat generated from the electronic component is likely to be transmitted to the heat diffusion member. その結果、電子部品の熱が熱拡散部材により拡散されるので、電子部品の放熱性が十分に向上する。 As a result, the heat of the electronic component is diffused by the heat diffusion member, it is sufficiently improved heat radiation of the electronic component.

電子部品と熱拡散部材との間および第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂が充填される。 During and second in the opening of the electronic component and the heat diffusion member, the sealing resin is filled made of a material having a having and thermally conductive insulating properties. この場合、配線回路基板の導電性部材および電子部品の端子部の劣化が防止され、配線回路基板および電子部品の長寿命化が実現される。 In this case, the wiring degradation of the terminal portion of the circuit board conductive member and the electronic component is prevented, the wiring circuit board and the life of the electronic components is achieved.
封止樹脂は、フィラーが添加された樹脂、または無機材料が添加された樹脂からなってもよい。 The sealing resin may be made from the resin filler is added or inorganic materials were added resin.
第1の絶縁層の第1の面側で、第1の絶縁層の第1の面および導体層を覆うように第2の絶縁層が設けられてもよい。 In the first surface side of the first insulating layer, the second insulating layer may be provided so as to cover the first insulating layer and the first surface and the conductor layer. この場合、第1の絶縁層の第1の面上に形成された配線が第2の絶縁層により外部の雰囲気から保護され、配線の劣化が防止される。 In this case, the first wiring formed on the first surface of the insulating layer is protected from the external atmosphere by a second insulating layer, the deterioration of the wiring is prevented. また、配線回路基板の長寿命化が実現される。 Further, the life of the printed circuit board is realized.
第2の絶縁層上に補強板が設けられてもよい。 Reinforcing plate may be provided on the second insulating layer. これにより、配線回路基板の強度が向上する。 Thus, the strength of the printed circuit board can be improved.

の発明に係る電子部品の実装方法は、端子部を備える電子部品を配線回路基板に実装する電子部品の実装方法であって、第1および第2の面を有するとともに、所定位置に第1の面から第2の面に連通する第1の開口部を有する第1の絶縁層を形成する工程と、第1の絶縁層の第1の面側の第1の開口部を含む領域上に所定のパターンを有する導体層を設ける工程と第1の絶縁層の第2の面側に第1の絶縁層の第1の開口部に連通する第2の開口部を有する熱拡散部材を設ける工程と、 第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で導体層に接するように導電性部材を設けることにより配線回路基板を作製する工程と、電子部品の端子部を導電性部材に接続し、配線回路基板の第1の絶縁層の第2の面側に電子部品を実装する工程 Electronic part mounting method according to the second invention is a method of mounting an electronic component for mounting electronic components comprising a terminal portion in the wiring circuit board, which has a first and second surfaces, the first at a predetermined position the first insulating layer and forming a region including the first opening of the first insulating layer first surface of which has a first opening communicating from the first surface to the second surface a step of providing a conductive layer having a predetermined pattern, the heat diffusion member having a second opening communicating with the first opening in the first insulating layer to the second surface of the first insulating layer as provided Ru Engineering and a step of manufacturing a wiring circuit board by kicking setting the conductive member in contact with the conductive layer at least one of the interior of the first and second openings, the conductive terminals of the electronic component connect sexual member, a step of mounting an electronic component on a second side of the first insulating layer of the printed circuit board 、電子部品と熱拡散部材との間および第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂を充填する工程とを含むものである。 , During and second in the opening of the electronic component and the heat diffusion member, it is intended to include a step of filling the sealing resin made of a material having a having and thermally conductive insulating properties.

その発明に係る電子部品の実装方法によれば、端子部を備える電子部品が配線回路基板に実装される。 According to the mounting method of the electronic component according to the invention, an electronic component comprising a terminal portion is mounted on the wiring circuit board. 配線回路基板において、第1の絶縁層の第1の面側に所定のパターンを有する導体層が設けられている。 In the printed circuit board, a conductor layer is provided with a predetermined pattern on the first surface side of the first insulating layer. この導体層は配線として用いられる。 The conductive layer is used as a wiring. また、第1の絶縁層の第2の面側において、 第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で導体層に接するように設けられる導電性部材に電子部品の端子部が接続される。 Further, in the second surface of the first insulating layer, the terminal portions of the electronic component is connected to the conductive members disposed in contact with the conductive layer at least one of the interior of the first and second openings . これにより、電子部品の大きさにかかわらず、第1の絶縁層の第1の面側で配線の幅およびピッチを微細化することができる。 Thus, regardless of the size of the electronic component, it is possible to miniaturize the width and pitch of the wiring at the first surface side of the first insulating layer. それにより、配線の十分な高密度化が実現される。 Thereby, sufficient densification of the wiring can be realized.

また、電子部品が実装される第1の絶縁層の第2の面側に、熱拡散部材が設けられている。 Also, the second surface of the first insulating layer on which an electronic component is mounted, the heat diffusion member is provided. ここで、配線回路基板に電子部品が実装されると、電子部品と熱拡散部材とが近接する。 Here, when the electronic component is mounted on the printed circuit board, it is close to the electronic component and the heat diffusion member. さらに、電子部品と熱拡散部材との間および第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂が充填される。 Furthermore, during and second in the opening of the electronic component and the heat diffusion member, the sealing resin is filled made of a material having a having and thermally conductive insulating properties. これにより、電子部品から発生される熱が熱拡散部材に伝達されやすくなる。 Accordingly, the heat generated from the electronic component is likely to be transmitted to the heat diffusion member. その結果、電子部品の熱が熱拡散部材により拡散されるので、電子部品の放熱性が十分に向上する。 As a result, the heat of the electronic component is diffused by the heat diffusion member, it is sufficiently improved heat radiation of the electronic component.

本発明に係る電子部品の実装構造および電子部品の実装方法によれば、端子部を備える電子部品が配線回路基板に実装される。 According to the mounting structure and mounting method of the electronic component of the engagement Ru electronic components in the present invention, an electronic component comprising a terminal portion is mounted on the wiring circuit board. 配線回路基板において、第1の絶縁層の第1の面側に所定のパターンを有する導体層が設けられている。 In the printed circuit board, a conductor layer is provided with a predetermined pattern on the first surface side of the first insulating layer. この導体層は配線として用いられる。 The conductive layer is used as a wiring. また、第1の絶縁層の第2の面側において、開口部内に設けられる導電性部材に電子部品の端子部が接続される。 In the first of the second surface side of the insulating layer, the terminal portions of the electronic component is connected to the conductive member provided in the opening. これにより、電子部品の大きさにかかわらず、第1の絶縁層の第1の面側で配線の幅およびピッチを微細化することができる。 Thus, regardless of the size of the electronic component, it is possible to miniaturize the width and pitch of the wiring at the first surface side of the first insulating layer. それにより、配線の十分な高密度化が実現される。 Thereby, sufficient densification of the wiring can be realized.

また、電子部品が実装される第1の絶縁層の第2の面側に、熱拡散部材が設けられている。 Also, the second surface of the first insulating layer on which an electronic component is mounted, the heat diffusion member is provided. ここで、配線回路基板に電子部品が実装されると、電子部品と熱拡散部材とが近接する。 Here, when the electronic component is mounted on the printed circuit board, it is close to the electronic component and the heat diffusion member. これにより、電子部品から発生される熱が熱拡散部材に伝達されやすくなる。 Accordingly, the heat generated from the electronic component is likely to be transmitted to the heat diffusion member. その結果、電子部品の熱が熱拡散部材により拡散されるので、電子部品の放熱性が十分に向上する。 As a result, the heat of the electronic component is diffused by the heat diffusion member, it is sufficiently improved heat radiation of the electronic component.

以下、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造および電子部品の実装方法について説明する。 The following describes how to implement the mounting structure and an electronic component engagement Ru electronic components to an embodiment of the present invention.

図1および図2は、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための製造工程図である。 1 and 2 are manufacturing process diagrams for explaining an example of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 図3は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造の一例を説明するための図である。 Figure 3 is a diagram for explaining an example of a mounting structure of an electronic component according to an embodiment of the present invention.

本実施の形態に係る配線回路基板100は、次のように作製される。 The printed circuit board 100 according to the present embodiment is fabricated as follows.

図1(a)に示すように、金属層1を用意し、その金属層1の上面にベース絶縁層2を形成する。 As shown in FIG. 1 (a), providing a metal layer 1 to form the insulating base layer 2 on the upper surface of the metal layer 1.

金属層1としては、例えば、ステンレス箔、ニッケル箔または銅箔等の金属箔が用いられる。 The metal layer 1, for example, stainless steel foil, a metal foil nickel foil or a copper foil is used. 金属層1の厚みは約10〜50μmであることが好ましい。 It is preferable that the thickness of the metal layer 1 is about 10 to 50 [mu] m. また、ベース絶縁層2としては、例えばポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂が用いられる。 As the base insulating layer 2, for example, an insulating resin such as a polyimide film is used. ベース絶縁層2の厚みは約4〜25μmであることが好ましい。 It is preferable that the thickness of the base insulating layer 2 is about 4 to 25 .mu.m.

次に、図1(b)に示すように、ベース絶縁層2の上面にスパッタリング等により金属薄膜3を形成する。 Next, as shown in FIG. 1 (b), forming a metal thin film 3 by sputtering or the like on the upper surface of the insulating base layer 2. 金属薄膜3の厚みは、例えば約0.15μmである。 The thickness of the metal thin film 3, for example, about 0.15 [mu] m. 金属薄膜3は複数の層により形成されてもよく、例えばクロム薄膜と銅薄膜との積層体であってもよい。 Metal thin film 3 may be formed by a plurality of layers, or may be a laminate of, for example, chromium thin film and a copper thin film.

続いて、図1(c)に示すように、金属薄膜3の上面に所定のパターンのめっきレジスト4を形成し、めっきレジスト4の非形成領域にめっき法により配線となる導体層5を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 1 (c), the upper surface of the metal thin film 3 to form a plating resist 4 of a predetermined pattern to form a conductive layer 5 made of a wiring by plating in the non-formation region of the plating resist 4 . これによりめっきレジスト4と逆パターンの導体層5が金属薄膜3上に形成される。 This conductor layer 5 of the opposite pattern with the plating resist 4 is formed on the metal thin film 3 by. 導体層5は、例えば電解銅めっき等により形成され、例えば約10μmの厚みを有する。 Conductor layer 5 may be formed by electrolytic copper plating or the like, having a thickness of, for example, about 10 [mu] m.

そこで、図1(d)に示すように、めっきレジスト4をエッチングにより除去し、外部に露出する金属薄膜3をさらにエッチングにより除去する。 Therefore, as shown in FIG. 1 (d), the plating resist 4 is removed by etching, further removed by etching the metal thin film 3 exposed to the outside.

図1(e)に示すように、外部に露出するベース絶縁層2の上面および導体層5および金属薄膜3を覆うように、カバー絶縁層6を形成する。 As shown in FIG. 1 (e), so as to cover the upper surface and the conductor layer 5 and the metal thin film 3 of the insulating base layer 2 exposed to the outside, to form the insulating cover layer 6. カバー絶縁層6としては、例えばポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂が用いられる。 As the cover insulating layer 6, for example, an insulating resin such as a polyimide film is used. カバー絶縁層6の厚みは約4〜25μmであることが好ましい。 It is preferable that the thickness of the insulating cover layer 6 is about 4 to 25 .mu.m.

その後、図2(f)に示すように、金属層1の下面に所定のパターンのエッチングレジスト(図示せず)を形成し、金属層1のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行う。 Thereafter, as shown in FIG. 2 (f), the lower surface of the metal layer 1 to form an etching resist (not shown) of a predetermined pattern, to remove the etching and the etching resist of the metal layer 1. これにより、エッチングレジストと逆パターンの金属層1が除去される。 Thus, the metal layer 1 of the etching resist reverse pattern is removed.

図2(f)において、金属層1の非形成領域(以下、金属層開口部と呼ぶ。)Hには、後述する電子部品の端子が挿入される。 In FIG. 2 (f), the non-formation region of the metal layer 1 (hereinafter, referred to as a metal layer opening.) The H, terminals of electronic parts to be described later is inserted. したがって、金属層開口部Hはベース絶縁層2を介して金属薄膜3および導体層5と隣接する位置に形成されている。 Therefore, the metal layer openings H are formed at a position adjacent to the metal film 3 and the conductive layer 5 through the insulating base layer 2. 詳細は後述する。 Details of which will be described later.

さらに、図2(g)に示すように、ベース絶縁層2の外部に露出した下面に所定のパターンのエッチングレジスト(図示せず)を形成し、ベース絶縁層2のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行う。 Furthermore, as shown in FIG. 2 (g), an etching resist was formed in a predetermined pattern on the lower surface exposed to the outside of the insulating base layer 2 (not shown), the removal of the etching and the etching resist of the insulating base layer 2 do. これにより、ベース絶縁層2に開口部hが形成され、金属薄膜3の下面の一部がベース絶縁層2に形成された開口部hおよび金属層開口部Hを通じて外部に露出する。 Accordingly, the opening h is formed on the insulating base layer 2, a portion of the lower surface of the metallic thin film 3 is exposed to the outside through the opening h and the metal layer openings H formed in the insulating base layer 2. なお、このエッチング工程において、ベース絶縁層2に形成される開口部hの大きさは、金属層開口部Hの大きさよりも小さくなるように設定する。 Note that, in this etching process, the size of the opening h formed in the base insulating layer 2 is set to be smaller than the size of the metal layer openings H.

図2(h)に示すように、外部に露出した金属薄膜3の一部にめっき層7を形成する。 As shown in FIG. 2 (h), to form the plating layer 7 in a portion of the metal thin film 3 exposed to the outside. めっき層7はニッケルめっき層および金めっき層等からなる。 Plating layer 7 is made of a nickel plating layer and a gold plating layer or the like. めっき層7は複数の層により形成されてもよく、例えばニッケルめっき層と金めっき層との積層体であってもよい。 Plating layer 7 may be a laminate of a may be formed of a plurality of layers, for example, nickel plating layer and a gold plating layer.

最後に、図2(i)に示すように、カバー絶縁層6の上面に接着剤層8を介して補強板9を貼り合わせる。 Finally, as shown in FIG. 2 (i), via an adhesive layer 8 on the upper surface of the insulating cover layer 6 bonding the reinforcing plate 9. 接着剤層8としては、例えばエポキシ系接着剤またはポリイミド系接着剤等が用いられる。 As the adhesive layer 8, for example, epoxy adhesive or a polyimide-based adhesive or the like is used. 補強板9としては、例えば、ステンレス板またはアルミニウム板等の金属板が用いられる。 As the reinforcing plate 9, for example, a stainless plate or a metal plate of an aluminum plate or the like is used. 補強板9の厚みは約50〜500μmであることが好ましい。 It is preferable that the thickness of the reinforcing plate 9 is approximately 50 to 500 [mu] m.

上記の工程を経て、本実施の形態に係る配線回路基板100が完成する。 Through the above steps, the wiring circuit board 100 according to this embodiment is completed. この配線回路基板100においては、金属薄膜3、導体層5およびめっき層7により電子部品を接続するための端子部Tが構成されている。 In this printed circuit board 100, a metal thin film 3, a conductor layer 5 and the plating layer 7 is the terminal portion T for connecting the electronic components are configured.

また、図2(i)に示すように、本実施の形態に係る配線回路基板100においては、補強板9がカバー絶縁層6上に設けられているが、補強板9は必ずしも必要ではない。 Further, as shown in FIG. 2 (i), in the printed circuit board 100 according to the present embodiment, although the reinforcing plate 9 is provided on the insulating cover layer 6, the reinforcement plate 9 is not always necessary.

図3に示すように、配線回路基板100に電子部品500が実装される。 As shown in FIG. 3, the electronic component 500 is mounted on the printed circuit board 100. 本例において、電子部品500は端子510および本体部520を備える。 In this example, the electronic component 500 includes a terminal 510 and a body portion 520. 端子510は、例えばはんだバンプまたは金バンプである。 Terminal 510 is, for example, solder bumps or gold bumps.

図3において、電子部品500の2つの端子510は、それぞれ配線回路基板100の端子部Tに接続される。 3, two terminals 510 of electronic component 500 is connected to the terminal portion T of the printed circuit board 100, respectively. 端子510がはんだバンプである場合、電子部品500の端子510と配線回路基板100の端子部Tとの接続は、はんだバンプを熱溶融することにより行われる。 When the terminal 510 is a solder bump connection between terminal 510 of the electronic component 500 and the terminal portion T of the printed circuit board 100 is performed by heat melting the solder bumps.

配線回路基板100に電子部品500が実装された状態で、配線回路基板100と電子部品500との間に封止樹脂50を充填する。 In a state where the electronic component 500 is mounted on the printed circuit board 100, to fill the sealing resin 50 between the printed circuit board 100 and the electronic component 500. 封止樹脂50としては、例えば液状エポキシ樹脂が用いられる。 As the sealing resin 50, for example a liquid epoxy resin is used.

封止樹脂50が液状エポキシ樹脂である場合、配線回路基板100および電子部品500間に液状エポキシ樹脂を注入し、注入された液状エポキシ樹脂を熱硬化することにより配線回路基板100および電子部品500間を封止する。 If the sealing resin 50 is a liquid epoxy resin, a liquid epoxy resin is injected between the wiring circuit board 100 and the electronic components 500, while the printed circuit board 100 and electronic components 500 by the injected liquid epoxy resin to thermoset the sealing. これにより、本実施の形態に係る電子部品の実装構造100Aが完成する。 Thus, the mounting structure 100A of the electronic device according to the present embodiment is completed.

本実施の形態に係る配線回路基板100においては、配線としての導体層5がベース絶縁層2の一面側に形成されている。 In the printed circuit board 100 according to the present embodiment, the conductor layer 5 as a wiring is formed on one surface of the base insulating layer 2. また、ベース絶縁層2の他面側に電子部品500を実装可能な端子部Tが露出している。 Moreover, the electronic component 500 can be implemented as the terminal portion T are exposed on the other surface side of the insulating base layer 2. これにより、電子部品500の大きさにかかわらず、ベース絶縁層2の一面側で導体層5により形成される配線の幅およびピッチを微細化することができる。 Thus, regardless of the size of the electronic component 500, the width and pitch of wiring formed by the conductor layer 5 can be miniaturized on the one side of the base insulating layer 2. それにより、配線の十分な高密度化が実現される。 Thereby, sufficient densification of the wiring can be realized.

また、配線回路基板100においては、電子部品500を実装するための端子部Tが金属層1に近接して形成されている。 Further, in the printed circuit board 100, the terminal portion T for mounting the electronic component 500 is formed adjacent to the metal layer 1. これにより、配線回路基板100の端子部Tに実装された電子部品500から発生される熱は、封止樹脂50を通して近接する金属層1に伝達される。 Accordingly, the heat generated from the electronic component 500 mounted on the terminal portion T of the printed circuit board 100 is transferred to the metal layer 1 adjacent through the sealing resin 50. それにより、電子部品500の熱が金属層1により拡散されるので、電子部品500の放熱性が向上する。 Thereby, the heat of the electronic component 500 is diffused by the metal layers 1, thereby improving the heat radiation of the electronic component 500.

特に、配線回路基板100および電子部品500間に形成される封止樹脂50が絶縁性を有し、熱伝導性を有する材料である場合、電子部品500により発生される熱は効率よく金属層1に伝達され、放熱性がさらに向上する。 In particular, a sealing resin 50 formed between the printed circuit board 100 and the electronic component 500 is an insulating, if a material having a thermal conductivity, heat generated by electronic components 500 is efficiently metal layer 1 is transferred to the heat radiation property is further improved.

樹脂の熱伝導性を向上させるために、樹脂にフィラーを添加したり、無機材料を添加してもよい。 In order to improve the thermal conductivity of the resin, or by adding filler to the resin, it may be added an inorganic material.

本実施の形態において、配線回路基板100の作製時にベース絶縁層2に形成される開口部hの大きさは、金属層1の金属層開口部Hの大きさよりも小さく設定される。 In this embodiment, the size of the opening h formed in the insulating base layer 2 during the production of the printed circuit board 100 is set smaller than the size of the metal layer openings H of the metal layer 1. これにより、配線回路基板100の端子部Tと金属層1との短絡が防止される。 Thus, short circuit between the terminal portion T and the metal layer 1 of the printed circuit board 100 is prevented.

上記のように、配線回路基板100と電子部品500との間には封止樹脂50が充填される。 As described above, the sealing resin 50 is filled between the printed circuit board 100 and the electronic component 500. それにより、配線回路基板100の端子部Tおよび電子部品500の端子510の劣化が防止され、配線回路基板100および電子部品500の長寿命化が実現される。 Thereby, deterioration of the terminal 510 of the terminal portion T and the electronic component 500 of the printed circuit board 100 is prevented, the life of the printed circuit board 100 and the electronic components 500 can be realized.

図3の配線回路基板100および電子部品の実装構造100Aにおいて、金属層1は熱拡散部材に相当し、ベース絶縁層2の上面は第1の面に相当し、ベース絶縁層2の下面は第2の面に相当する。 In the mounting structure 100A of the printed circuit board 100 and the electronic component of FIG. 3, the metal layer 1 corresponds to the thermal diffusion member, the upper surface of the insulating base layer 2 corresponds to the first surface, the lower surface of the base insulating layer 2 is first It corresponds to the second surface.

また、ベース絶縁層2は第1の絶縁層に相当し、カバー絶縁層6は第2の絶縁層に相当し、めっき層7は導電性部材に相当し、金属薄膜3および導体層5は導体層に相当する。 The base insulating layer 2 corresponds to the first insulating layer, the insulating cover layer 6 corresponds to the second insulating layer, the plating layer 7 corresponds to the conductive member, the metal thin film 3 and the conductor layer 5 is conductive It corresponds to the layer. さらに、図2(g)の開口部hは開口部に相当する。 Furthermore, the opening h of FIG. 2 (g) corresponds to the opening.

(配線回路基板の製造方法および電子部品の実装構造の他の例) (Another example of the mounting structure of the manufacturing method and the electronic component of the printed circuit board)
図4および図5は、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の他の例を説明するための製造工程図である。 4 and 5 are manufacturing process diagrams for describing another example of the wiring circuit substrate manufacturing method according to an embodiment of the present invention. 図6は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造の他の例を説明するための図である。 Figure 6 is a diagram for explaining another example of a mounting structure of an electronic component according to an embodiment of the present invention.

この配線回路基板200は、次のように作製される。 The printed circuit board 200 is manufactured as follows.

図4(a)に示すように、金属層1を用意し、金属層1の上面にベース絶縁層2を所定のパターンで形成する。 As shown in FIG. 4 (a), providing a metal layer 1 to form an insulating base layer 2 in a predetermined pattern on the upper surface of the metal layer 1. それにより、金属層1の上面においては、ベース絶縁層2の開口部hが形成される。 Thereby, the upper surface of the metal layer 1, the opening h of the base insulating layer 2 is formed.

その後、図4(b)金属層1の露出した上面およびベース絶縁層2の上面および側面を覆うように金属薄膜3を形成する。 Thereafter, a metallic thin film 3 to cover the FIG 4 (b) exposed upper surfaces and side surfaces of the insulating base layer 2 of the metal layer 1.

続いて、図4(c)に示すように、第1の実施の形態と同様の手順で金属薄膜3の上面にめっきレジスト4を形成し、めっき法により導体層5を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 4 (c), the same procedure as in the first embodiment to form a plating resist 4 on the upper surface of the metal thin film 3, to form the conductive layer 5 by plating.

そして、図4(d)に示すように、めっきレジスト4をエッチングにより除去し、外部に露出する金属薄膜3をさらにエッチングにより除去する。 Then, as shown in FIG. 4 (d), the plating resist 4 is removed by etching, further removed by etching the metal thin film 3 exposed to the outside.

そこで、図5(e)に示すように、第1の実施の形態と同様の手順で外部に露出するベース絶縁層2の上面および導体層5および金属薄膜3を覆うように、カバー絶縁層6を形成する。 Therefore, as shown in FIG. 5 (e), so as to cover the upper surface and the conductor layer 5 and the metal thin film 3 of the insulating base layer 2 exposed to the outside by the same procedure as in the first embodiment, the insulating cover layer 6 to form. また、図5(f)に示すように、金属層1の下面に所定のパターンのエッチングレジスト(図示せず)を形成し、金属層1のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行う。 Further, as shown in FIG. 5 (f), the lower surface of the metal layer 1 to form an etching resist (not shown) of a predetermined pattern, to remove the etching and the etching resist of the metal layer 1. これにより、エッチングレジストと逆パターンの金属層1が除去される。 Thus, the metal layer 1 of the etching resist reverse pattern is removed.

それにより、第1の実施の形態と同様に、金属層開口部Hが形成される。 Thereby, as in the first embodiment, the metal layer openings H are formed. ここで、上記の金属層1のエッチング工程において、金属層1の金属層開口部Hの大きさは、図5(a)の工程において形成されたベース絶縁層2の開口部hの大きさよりも大きくなるように設定する。 Here, in the etching step of the metal layer 1, the size of the metal layer openings H of the metal layer 1, than the size of the opening h step of the insulating base layer 2 formed in the FIGS. 5 (a) It is set to be larger.

図5(f)の金属層開口部Hにおいては、金属薄膜3の一部およびベース絶縁層2の一部が露出している。 In the metal layer openings H in FIG. 5 (f) a portion of the part and the base insulating layer 2 of the metal thin film 3 is exposed.

最後に、図5(g)に示すように、金属層開口部Hに露出した金属薄膜3の一部にめっき層7を形成する。 Finally, as shown in FIG. 5 (g), to form the plating layer 7 in a portion of the metal thin film 3 exposed to the metal layer openings H. これにより、金属薄膜3、導体層5およびめっき層7からなる配線回路基板200の端子部Tが形成され、配線回路基板200が完成する。 Thus, the metal thin film 3, the terminal portion T of the printed circuit board 200 made of a conductor layer 5 and the plating layer 7 is formed, the wiring circuit board 200 is completed.

なお、本例においても、カバー絶縁層6の上面に接着剤層8を介して補強板9を張り合わせてもよい。 Also in this embodiment, it may be bonded to the reinforcing plate 9 via the adhesive layer 8 on the upper surface of the insulating cover layer 6.

図6に示すように、作製された配線回路基板200の端子部Tに電子部品500を実装する。 As shown in FIG. 6, for mounting electronic components 500 to the terminal portion T of the printed circuit board 200 produced. これにより、電子部品の実装構造200Aが完成する。 As a result, the mounting structure 200A is completed of electronic components.

本例の配線回路基板200の製造時においては、金属層1の上面へのベース絶縁層2の形成時に、ベース絶縁層2のパターニングを行っている。 During manufacture of the printed circuit board 200 of this embodiment, during the formation of the base insulating layer 2 to the upper surface of the metal layer 1, it is subjected to patterning of the insulating base layer 2. これにより、後工程でベース絶縁層2の開口部hを形成する工程を省略することができる。 Thus, it is possible to omit the step of forming an opening h of the base insulating layer 2 in a later step. その結果、工程数および製造時間の軽減を実現することができる。 As a result, it is possible to realize a number of steps and the production time reduced.

図6の配線回路基板200および電子部品の実装構造200Aにおいて、金属層1は熱拡散部材に相当し、ベース絶縁層2の上面は第1の面に相当し、ベース絶縁層2の下面は第2の面に相当する。 In the mounting structure 200A of the printed circuit board 200 and the electronic component of FIG. 6, the metal layer 1 corresponds to the thermal diffusion member, the upper surface of the insulating base layer 2 corresponds to the first surface, the lower surface of the base insulating layer 2 is first It corresponds to the second surface.

また、ベース絶縁層2は第1の絶縁層に相当し、カバー絶縁層6は第2の絶縁層に相当し、めっき層7は導電性部材に相当し、金属薄膜3および導体層5は導体層に相当する。 The base insulating layer 2 corresponds to the first insulating layer, the insulating cover layer 6 corresponds to the second insulating layer, the plating layer 7 corresponds to the conductive member, the metal thin film 3 and the conductor layer 5 is conductive It corresponds to the layer. さらに、図4(a)の開口部hは開口部に相当する。 Furthermore, the opening h of FIG. 4 (a) corresponds to the opening.

(配線回路基板の製造方法および電子部品の実装構造のさらに他の例) (Still another example of the mounting structure of the manufacturing method and the electronic component of the printed circuit board)
図7は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造のさらに他の例を説明するための図である。 Figure 7 is a diagram for explaining still another example of a mounting structure of an electronic component according to an embodiment of the present invention. 本例に係る電子部品の実装構造を構成する配線回路基板300の製造方法については、図示を省略する。 The method of manufacturing a printed circuit board 300 which constitutes a mounting structure for an electronic component according to the present embodiment, not shown.

この配線回路基板300は、例えば次のように作製される。 The printed circuit board 300 is manufactured, for example, as follows.

初めに、ベース絶縁層2を用意し、ベース絶縁層2の上面に導体層5を所定のパターンで形成する。 First, prepare the base insulating layer 2, to form the conductive layer 5 on the upper surface of the insulating base layer 2 in a predetermined pattern.

続いて、ベース絶縁層2および導体層5の上面を覆うようにカバー絶縁層6を形成する。 Subsequently, an insulating cover layer 6 to cover the upper surface of the insulating base layer 2 and the conductor layer 5. そこで、カバー絶縁層6の所定の箇所に開口部を設ける。 Therefore, an opening in a predetermined portion of the insulating cover layer 6. この開口部は導体層5の一部が外部に露出するように形成される。 The opening part of the conductor layer 5 is formed so as to be exposed to the outside. そして、カバー絶縁層6の開口部を介して外部に露出する導体層5上にめっき層7を形成する。 Then, a plating layer 7 on the conductive layer 5 exposed to the outside through the opening of the insulating cover layer 6. これにより、本例に係る配線回路基板300においては、導体層5およびめっき層7からなる配線回路基板300の端子部Tが形成される。 Thus, in the printed circuit board 300 according to this embodiment, the terminal portion T of the printed circuit board 300 made of a conductor layer 5 and the plating layer 7 is formed.

次に、カバー絶縁層6の上面に所定のパターンで金属層1を形成する。 Next, a metal layer 1 on the upper surface of the insulating cover layer 6 in a predetermined pattern. この金属層1は、カバー絶縁層6の開口部およびその周辺を除く所定領域に形成される。 The metal layer 1, the opening of the insulating cover layer 6 and is formed in a predetermined region excluding the peripheral. そこで、外部に露出するめっき層7に電子部品500の端子510を接続し、配線回路基板300と電子部品500との間に封止樹脂50を充填することにより、電子部品500を配線回路基板300に実装する。 Therefore, to connect the terminals 510 of electronic component 500 in the plating layer 7 exposed to the outside, by filling the sealing resin 50 between the printed circuit board 300 and the electronic component 500, the wiring electronic component 500 circuit board 300 to implement to. このようにして、電子部品の実装構造300Aが完成する。 In this way, the mounting structure 300A is completed of electronic components.

本例においても、ベース絶縁層2の下面に接着剤層8を介して補強板9を張り合わせてもよい。 Also in this example, it may be bonded to the reinforcing plate 9 via the adhesive layer 8 on the lower surface of the base insulating layer 2.

図7の配線回路基板300および電子部品の実装構造300Aにおいて、金属層1は熱拡散部材に相当し、カバー絶縁層6の下面は第1の面に相当し、カバー絶縁層6の上面は第2の面に相当する。 In the mounting structure 300A of the printed circuit board 300 and the electronic component of FIG. 7, the metal layer 1 corresponds to the thermal diffusion member, the lower surface of the insulating cover layer 6 corresponds to the first surface, the upper surface of the insulating cover layer 6 is first It corresponds to the second surface.

また、カバー絶縁層6は第1の絶縁層に相当し、ベース絶縁層2は第2の絶縁層に相当し、めっき層7は導電性部材に相当し、導体層5は導体層に相当する。 Also, the insulating cover layer 6 corresponds to the first insulating layer, the insulating base layer 2 corresponds to the second insulating layer, the plating layer 7 corresponds to the conductive member, the conductive layer 5 corresponds to the conductor layer .

[実施例1] [Example 1]
図1および図2を用いて説明した配線回路基板100の作製方法に基づいて実施例1の配線回路基板100および電子部品の実装構造100Aを作製した。 To prepare a mounting structure 100A of the printed circuit board 100 and the electronic component of Example 1 based on the manufacturing method of a printed circuit board 100 described with reference to FIGS.

初めに、金属層1として厚み18μmのステンレス箔を用意し、その金属層1の上面に厚み4μmの感光性ポリイミドからなるベース絶縁層2を形成した。 First, prepare the stainless steel foil having a thickness of 18μm as the metal layer 1 to form an insulating base layer 2 made of photosensitive polyimide having a thickness of 4μm on the upper surface of the metal layer 1.

次に、ベース絶縁層2の上面にスパッタリングにより厚み0.15μmの金属薄膜3を形成した。 Then, forming a metal thin film 3 having a thickness of 0.15μm by sputtering on the upper surface of the insulating base layer 2. 金属薄膜3は厚み0.03μmのクロム薄膜と厚み0.12μmの銅薄膜とをベース絶縁層2の上面に順に積層することにより形成した。 Metal thin film 3 was formed by laminating in this order a copper thin chromium film and the thickness 0.12μm thickness 0.03μm on the upper surface of the insulating base layer 2.

続いて、金属薄膜3の上面に所定のパターンのめっきレジスト4を形成し、めっきレジスト4の非形成領域に電解銅めっきにより導体層5を形成した。 Subsequently, the upper surface of the metallic thin film 3 to form a plating resist 4 of a predetermined pattern to form a conductive layer 5 by electrolytic copper plating in the non-formation region of the plating resist 4. これによりめっきレジスト4と逆パターンの導体層5が金属薄膜3上に形成された。 Thus the conductor layer 5 of the opposite pattern with the plating resist 4 is formed on the metal thin film 3. 導体層5の厚みは10μmであった。 The thickness of the conductive layer 5 was 10 [mu] m. そして、めっきレジスト4をエッチングにより除去し、それにより外部に露出する金属薄膜3をさらにエッチングにより除去した。 Then, the plating resist 4 is removed by etching, thereby was removed by further etching the metal thin film 3 exposed to the outside.

そこで、外部に露出するベース絶縁層2の上面および導体層5および金属薄膜3を覆うように、感光性ポリイミドからなるカバー絶縁層6を形成した。 Therefore, to cover the upper surface and the conductor layer 5 and the metal thin film 3 of the insulating base layer 2 exposed to the outside, to form an insulating cover layer 6 made of a photosensitive polyimide. カバー絶縁層6の厚みは10μmであった。 The thickness of the insulating cover layer 6 was 10 [mu] m.

その後、金属層1の下面に所定のパターンのエッチングレジストを形成し、金属層1のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行った。 Then, the lower surface of the metal layer 1 to form an etching resist having a predetermined pattern was performed to remove the etching and the etching resist of the metal layer 1. これにより、エッチングレジストと逆パターンの金属層1がベース絶縁層2の下面に形成され、金属層開口部Hが形成された。 Thus, the metal layer 1 of the etching resist reverse pattern is formed on the lower surface of the insulating base layer 2, the metal layer openings H are formed.

金属層開口部Hに露出したベース絶縁層2の下面に所定のパターンのエッチングレジストを形成し、ベース絶縁層2のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行った。 The etching resist is formed in a predetermined pattern on the lower surface of the insulating base layer 2 exposed in the metal layer openings H, was removed in the etching and the etching resist of the insulating base layer 2. これにより、ベース絶縁層2に開口部hが形成された。 Accordingly, the opening h in the base insulating layer 2 is formed.

ベース絶縁層2に形成された開口部hに露出した金属薄膜3の一部にめっき層7を形成した。 Part of the metal thin film 3 exposed in the opening h formed in the base insulating layer 2 to form a plating layer 7. めっき層7は、厚み2μmのニッケルめっき層および厚み0.1μmの金めっき層を順に積層することにより形成した。 Plating layer 7 was formed by laminating a gold plating layer of nickel plating layer and the thickness 0.1μm thickness 2μm in order.

最後に、カバー絶縁層6の上面に接着剤層8を介して補強板9を貼り合わせた。 Finally, bonded to the reinforcing plate 9 via the adhesive layer 8 on the upper surface of the insulating cover layer 6. 接着剤層8としては、厚み25μmのエポキシ系接着剤を用いた。 As the adhesive layer 8, using an epoxy adhesive having a thickness of 25 [mu] m. 補強板9としては、厚み300μmのアルミニウム板を用いた。 As the reinforcing plate 9, an aluminum plate having a thickness of 300 [mu] m. これにより、図2(i)に示す構造を有する実施例1の配線回路基板100を完成した。 Thus, to complete the printed circuit board 100 of the first embodiment having the structure shown in FIG. 2 (i).

完成された配線回路基板100に端子510としてはんだパンプを備える電子部品500を実装した。 The electronic component 500 with a bump solder finished printed circuit board 100 as a terminal 510 mounted. この実装は、配線回路基板100の金属薄膜3、導体層5およびめっき層7からなる端子部Tに電子部品500の端子510を熱溶融することにより行った。 The implementation can be a thin metal film 3 of the printed circuit board 100, the terminal portion T made of a conductor layer 5 and the plating layer 7 terminals 510 of electronic component 500 was carried out by hot melt. 電子部品500としては、半導体素子を用いた。 The electronic device 500, a semiconductor element.

そして、配線回路基板100と電子部品500との間に液状エポキシ樹脂からなる封止樹脂50を注入し、熱硬化させた。 Then, a sealing resin 50 made of a liquid epoxy resin between the printed circuit board 100 and the electronic component 500 is injected, thermally cured. それにより、図3に示す構造を有する実施例1の電子部品の実装構造100Aを完成した。 Thus, to complete the mounting structure 100A of the electronic components of the first embodiment having the structure shown in FIG.

[実施例2] [Example 2]
図4および図5を用いて説明した配線回路基板200の作製方法に基づいて実施例2の配線回路基板200および電子部品の実装構造200Aを作製した。 To prepare a mounting structure 200A of the printed circuit board 200 and the electronic component of Example 2 based on the manufacturing method of the printed circuit board 200 described with reference to FIGS. 作製方法は、以下の点を除き実施例1の配線回路基板100および電子部品の実装構造100Aと同じである。 Manufacturing method is the same as the mounting structure 100A of the printed circuit board 100 and the electronic component of Example 1 except for the following points.

実施例2の配線回路基板200の作製時においては、初めに厚み18μmのステンレス箔を金属層1として用意し、予め所定のパターンで厚み4μmの感光性ポリイミドからなるベース絶縁層2を形成した。 During fabrication of printed circuit board 200 of Example 2, starting with stainless steel foil having a thickness of 18μm was prepared as the metal layer 1, a to form an insulating base layer 2 made of photosensitive polyimide having a thickness of 4μm advance in a predetermined pattern.

金属層1上においては所定のパターンでベース絶縁層2が形成されることにより、ベース絶縁層2の開口部hが予め形成される。 By the base insulating layer 2 is formed in a predetermined pattern on the metal layer 1, the opening h of the base insulating layer 2 is formed in advance.

その後、実施例1の配線回路基板100の作製時と同じ手順で図5(g)に示す構造を有する配線回路基板200を完成し、半導体素子である電子部品500を実装した。 Then, to complete the printed circuit board 200 having the structure shown in FIG. 5 (g) by the same procedure as when manufacturing the printed circuit board 100 of the embodiment 1, mounting the electronic component 500 is a semiconductor device. それにより、図6に示す構造を有する電子部品の実装構造200Aを完成した。 Thus, to complete the mounting structure 200A of the electronic component having a structure shown in FIG.

なお、実施例2の配線回路基板200および電子部品の実装構造200Aにおいて、カバー絶縁層6の一面には図5(g)および図6で図示しない接着剤層8および補強板9が形成されている。 Incidentally, in the mounting structure 200A of the printed circuit board 200 and the electronic component of Example 2, on a surface of the insulating cover layer 6 FIG 5 (g) and adhesive layer 8 and the reinforcing plate 9 which is not shown in FIG. 6 is formed there.

[評価] [Evaluation]
電子部品500が実装された実施例1および実施例2の配線回路基板100,200について、電子部品500に通電した。 For printed circuit board 100 and 200 of Examples 1 and 2 the electronic component 500 is mounted, and energizing the electronic component 500. その結果、電子部品500が効率的に放熱され、電子部品500の誤動作は生じなかった。 As a result, the electronic component 500 is efficiently radiated, malfunction of the electronic component 500 did not occur.

本発明は、電子部品を備える電子機器および電子部品を実装する基板等に有効に利用できる。 The present invention can be effectively utilized for the substrate or the like for mounting electronic equipment and an electronic component comprising an electronic component.

本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための製造工程図である。 It is a manufacturing process diagram for describing an example of the wiring circuit substrate manufacturing method according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための製造工程図である。 It is a manufacturing process diagram for describing an example of the wiring circuit substrate manufacturing method according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造の一例を説明するための図である。 It is a diagram for explaining an example of a mounting structure of an electronic component according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の他の例を説明するための製造工程図である。 It is a manufacturing process diagram for illustrating another example of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の他の例を説明するための製造工程図である。 It is a manufacturing process diagram for illustrating another example of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造の他の例を説明するための図である。 It is a diagram for explaining another example of a mounting structure of an electronic component according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造のさらに他の例を説明するための図である。 It is a diagram for explaining still another example of a mounting structure of an electronic component according to an embodiment of the present invention. 特許文献1の実装配線基板の構造を示す図である。 It is a diagram showing a structure of mounting the wiring board in Patent Document 1.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 金属層 2 ベース絶縁層 3 金属薄膜 5 導体層 6 カバー絶縁層 7 めっき層 9 補強板 50 封止樹脂 100,200,300 配線回路基板 500 電子部品 510 端子 100A,200A,300A 電子部品の実装構造 First metal layer second insulating base layer 3 thin metal film 5 conductor layer 6 covering the insulating layer 7 plated layer 9 a reinforcing plate 50 sealing resin 100, 200, 300 printed circuit board 500 electronic component 510 terminals 100A, 200A, the mounting structure of 300A electronic component

Claims (5)

  1. 端子部を備える電子部品と、 An electronic component including a terminal portion,
    前記電子部品が実装される配線回路基板とを備え、 And a printed circuit board on which the electronic component is mounted,
    前記配線回路基板は、 The wiring circuit board,
    第1および第2の面を有するとともに、所定位置に前記第1の面から前記第2の面に連通する第1の開口部を有する第1の絶縁層と、 And having first and second surfaces, a first insulating layer having a first opening communicating with the second surface from the first surface to the predetermined position,
    前記第1の絶縁層の前記第1の面側の前記第1の開口部を含む領域上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、 Provided on a region including the first opening of the first surface of the first insulating layer, a conductor layer having a predetermined pattern,
    前記第1の絶縁層の前記第2の面側に設けられ、前記第1の絶縁層の前記第1の開口部に連通する第2の開口部を有する熱拡散部材と、 The first we provided on the second surface side of the insulating layer is a heat diffusion member having a second opening communicating with the first opening of the first insulating layer,
    前記第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で前記導体層に接するように設けられる導電性部材とを備え、 And a first and second at least one of the inside conductive members disposed in contact with the conductive layer of the opening,
    前記第1の絶縁層の前記第2の面側に実装される前記電子部品の前記端子部が前記導電性部材に接続され、 The terminal portion of the electronic component mounted on the second surface of the first insulating layer is connected to the conductive member,
    前記電子部品と前記熱拡散部材との間および前記第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂が充填されたことを特徴とする電子部品の実装構造。 Wherein the electronic component and between the thermal diffusion member and the second in the opening, the implementation of the electronic component sealing resin made of a material having a having and thermal conductivity of the insulation and wherein the filled Construction.
  2. 前記封止樹脂は、フィラーが添加された樹脂、または無機材料が添加された樹脂からなることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装構造。 The sealing resin, mounting structure of an electronic component according to claim 1, characterized by comprising the resin filler is added or inorganic materials were added resin.
  3. 前記第1の絶縁層の前記第1の面側で、前記第1の絶縁層の前記第1の面および前記導体層を覆うように第2の絶縁層が設けられることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品の実装構造。 In the first surface of the first insulating layer, claims, characterized in that the second insulating layer is provided so as to cover the first surface and the conductor layer of the first insulating layer mounting structure of an electronic component 1 or 2, wherein.
  4. 前記第2の絶縁層上に補強板が設けられることを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装構造。 Mounting structure for an electronic component according to claim 3, wherein a reinforcing plate is provided on the second insulating layer.
  5. 端子部を備える電子部品を配線回路基板に実装する電子部品の実装方法であって、 The mounting method of the electronic component for mounting electronic components with a terminal portion on the printed circuit board,
    第1および第2の面を有するとともに、所定位置に前記第1の面から前記第2の面に連通する第1の開口部を有する第1の絶縁層を形成する工程と、 And having first and second surfaces, forming a first insulating layer having a first opening communicating with the second surface from the first surface to the predetermined position,
    前記第1の絶縁層の前記第1の面側の前記第1の開口部を含む領域上に所定のパターンを有する導体層を設ける工程と A step of providing a conductive layer having a predetermined pattern on a region including the first opening of the first surface of the first insulating layer,
    記第1の絶縁層の前記第2の面側に前記第1の絶縁層の前記第1の開口部に連通する第2の開口部を有する熱拡散部材を設ける工程と、 And as the previous SL first insulating layer and the second second Engineering of Ru formed thermal diffusion member having an opening communicating with the first opening of the first insulating layer on the side of,
    前記第1および第2の開口部の少なくとも一方の内部で前記導体層に接するように導電性部材を設けることにより前記配線回路基板を作製する工程と、 A step of manufacturing the printed circuit board by kicking setting the conductive member as in at least one of the interior of the first and second openings in contact with the conductive layer,
    前記電子部品の前記端子部を前記導電性部材に接続し、前記配線回路基板の前記第1の絶縁層の前記第2の面側に前記電子部品を実装する工程と、 A step of the said terminal portion of the electronic component connected to the conductive member, mounting the electronic component on the second surface of the first insulating layer of the printed circuit board,
    前記電子部品と前記熱拡散部材との間および前記第2の開口部内に、絶縁性を有しかつ熱伝導性を有する材料からなる封止樹脂を充填する工程とを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。 Wherein the electronic component and the heat diffusion member between and within the second opening, electrons, characterized in that it comprises a step of filling a sealing resin made of a material having a having and thermally conductive insulating properties implementation of parts.
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