JP4657035B2 - Electronic circuit board production management method and production management system - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品を基板に装着して電子回路基板を生産する場合の生産管理方法及び生産管理システムに関する。   The present invention relates to a production management method and a production management system when an electronic component is mounted on a board to produce an electronic circuit board.

従来、電子回路の基板に装着される電子部品には、外気に放置すると吸湿、酸化等のため劣化して機能を発揮しなくなる種類のものがあり、これらについては使用される直前まで包装・梱包によって保護され、包装・梱包開封後に使用できる所定の使用期限が設定されている。   Conventionally, there are electronic components that are mounted on the circuit board of an electronic circuit. If the device is left in the open air, there are types that will deteriorate due to moisture absorption, oxidation, etc. and will not function. A predetermined expiration date that can be used after packaging and opening is set.

このような電子部品の扱いについて、使用に問題のない範囲の劣化であれば、例えば検視カメラ等による品質チェックにおいて部品を良品とする範囲のパートデータの調整を行って対応することが行われており、使用される電子部品の使用期限についての運用は主にユーザに依存していたという実態があった。そして、当該電子部品が基板に装着されて電子回路基板の生産に使用された後は、コーティングされたり専用の保管庫に保管されたりすることで劣化防止が図られている。   For handling of such electronic parts, if the deterioration is within a range that does not cause problems in use, for example, in the quality check using an inspection camera or the like, the part data in the range that makes the part non-defective is adjusted. Therefore, there was a situation that the operation for the expiration date of the electronic components used depended mainly on the user. Then, after the electronic component is mounted on the substrate and used for production of the electronic circuit board, the deterioration is prevented by being coated or stored in a dedicated storage.

また、このように劣化する電子部品の取り扱いについて、特許文献１に記載される使用期限の管理方法が知られている。これは電子回路部品群のデータを入力しておいて、使用期限日時及び優先順位に基づいて装着電子回路部品が選択されるようになっている。電子回路部品群の中で、使用期限が切れていない有効な電子部品があれば優先順位の最も高い電子部品を装着し、使用期限が切れている電子部品は装着しないように判断される。優先順位としては、例えばコストで考えると、安価な電子部品程優先順位が高く、電気特性で考えると、果たすべき機能に適した電子回路部品ほど優先順位が高く設定されている。
特開２００３−２７３５９６号公報（第３７頁、図１３,図1４） Moreover, the management method of the expiration date described in patent document 1 is known about handling of the electronic component which deteriorates in this way. The electronic circuit component group data is input, and the mounted electronic circuit component is selected based on the expiration date / time and the priority order. If there is an effective electronic component that has not expired in the electronic circuit component group, it is determined that the electronic component with the highest priority is mounted and the electronic component that has expired is not mounted. As priority, for example, in terms of cost, an inexpensive electronic component has a higher priority, and in terms of electrical characteristics, an electronic circuit component suitable for a function to be performed has a higher priority.
Japanese Patent Laying-Open No. 2003-273596 (page 37, FIG. 13, FIG. 14)

上記従来の方法では、電子部品の使用期限が考慮されてはいるが、使用期限が切れた電子部品は装着しないように判断されていたに過ぎなかった。   In the above conventional method, although the expiration date of the electronic component is taken into consideration, it has only been determined not to mount an electronic component whose expiration date has expired.

本発明は、係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、基板に装着される電子部品や使用される材料の使用期限を生産順序の決定判断に組み入れることで、使用期限の到来で廃棄される部品や材料を削減して、生産工程における歩留りをよくして生産効率の向上を図ることができる電子回路基板の生産管理方法及び生産管理システムを提供することである。 The present invention has been made in view of the conventional problems relating, by incorporating the expiration date of the material to be electronic components and use is mounted on a substrate to determine the determination of the production sequence, with the advent of use for deadline An object of the present invention is to provide an electronic circuit board production management method and a production management system capable of reducing the number of discarded parts and materials, improving the yield in the production process, and improving the production efficiency.

上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の特徴は、所定期間内に生産する複数種類の基板、基板の種類毎の生産量、前記複数種類の基板の生産順序及び生産時期を計画した生産計画を作成する生産計画工程と、前記複数種類の基板の生産に使用される電子部品或いは材料の種類のうち前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類の有無を判定する使用期限到来有無判定工程と、前記使用期限到来有無判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記生産計画に基づいて前記複数種類の基板を生産する生産工程と、前記使用期限到来有無判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が有りと判定されると、前記生産計画において前記複数種類の基板の生産順序を変更し、前記所定期間内に使用期限が到来する前記電子部品或いは材料の種類の有無を再判定する使用期限到来有無再判定工程と、前記使用期限到来有無再判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記変更された生産計画に基づいて前記複数種類の基板を生産する変更生産工程と、を有することである。 In order to solve the above-described problem, the feature of the invention according to claim 1 is that a plurality of types of substrates to be produced within a predetermined period, a production amount for each type of substrates, a production order and a production time of the plurality of types of substrates. Production plan process for creating a planned production plan, and whether or not there is a type of electronic component or material that expires within the predetermined period among the types of electronic components or materials used for the production of the plurality of types of substrates When it is determined that there is no kind of electronic component or material whose expiration date has arrived in the expiration date determination step and the expiration date determination step, the plurality of types of substrates are determined based on the production plan. When it is determined that there is a type of electronic component or material whose expiration date has arrived in the production process to be produced and the expiration date determination step, the plurality of types in the production plan In the production sequence of the board, in the use deadline arrival / absence re-determination step and re-determination step to re-determine the presence or absence of the type of the electronic component or material that will expire in the predetermined period, A change production process for producing the plurality of types of substrates based on the changed production plan when it is determined that there is no kind of electronic component or material whose expiration date has arrived .

請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記使用期限到来有無再判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が有りと判定されると、前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の価格が最も安くなるように、前記複数種類の基板の生産順序を変更する廃棄価格最小生産順序変更工程を有することである。 The invention according to claim 2 is characterized in that, in claim 1, when it is determined that there is a kind of electronic component or material whose expiration date has arrived in the expiration date re-determination step, it is used within the predetermined period. A disposal price minimum production order changing step for changing the production order of the plurality of types of substrates so that the price of the electronic component or the material that reaches the deadline is the lowest .

請求項３に係る発明の特徴は、請求項１において、前記生産計画工程は、使用される電子部品或いは材料の種類の共通性の高い複数種類の基板について類似基板としてグループ化し、該グループ毎に生産時期を計画するものであり、前記使用期限到来有無判定工程は、前記グループ毎に前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類の有無を判定するものであり、前記使用期限到来有無再判定工程は、前記グループ毎に前記所定期間内に使用期限が到来する前記電子部品或いは材料の種類の有無を再判定するものであることである。 The invention according to claim 3 is characterized in that, in claim 1 , in the production planning step, a plurality of types of substrates having a high commonality in the types of electronic components or materials used are grouped as similar substrates, and for each group. The production period is planned, and the expiration date determination step determines whether or not there is a type of electronic component or material whose expiration date comes within the predetermined period for each group. The arrival / non-arrival re-determination step is to re-determine whether or not there is a type of the electronic component or material whose expiration date is reached within the predetermined period for each group .

請求項４に係る発明の特徴は、請求項１において、前記使用期限到来有無判定工程又は使用期限到来有無再判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記複数種類の基板の生産順序に基づいて使用終了時刻を算定する使用終了時刻算定工程と、前記所定期間内に残数が０となる電子部品或いは材料の種類毎の使用終了時刻及び使用期限より開封許可時刻を算定する開封許可時刻算定工程と、前記開封許可時刻算定工程において算定された開封許可時刻後の段取替えの有無を判定する段取替有無判定工程と、前記段取替有無判定工程において段取替えが有ると判定されると、段取替え時に前記所定期間内に残数が０となる電子部品或いは材料を開封する段取替え時開封工程と、を有していることである。 A feature of the invention according to claim 4 is that in claim 1 , when it is determined that there is no kind of electronic component or material whose expiration date has arrived in the expiration date determination step or the expiration date determination step. A use end time calculating step for calculating a use end time based on the production order of the plurality of types of substrates, and a use end time and a use time limit for each type of electronic component or material in which the remaining number becomes 0 within the predetermined period. An opening permission time calculating step for calculating the opening permission time, a step change presence / absence determining step for determining whether or not there is a step change after the opening permission time calculated in the opening permission time calculating step, and the step change presence / absence determination When stage replacement in step is determined that there, to have a stepped replacement upon opening step for opening the electronic component or material remaining number becomes zero within said predetermined time period during replacement stage A.

請求項５に係る発明の特徴は、所定期間内に生産する複数種類の基板、基板の種類毎の生産量、前記複数種類の基板の生産順序及び生産時期を計画した生産計画を作成する生産計画手段と、前記複数種類の基板の生産に使用される電子部品或いは材料の種類のうち前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類の有無を判定する使用期限到来有無判定手段と、前記使用期限到来有無判定手段において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記生産計画に基づいて前記複数種類の基板を生産する生産手段と、前記使用期限到来有無判定手段において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が有りと判定されると、前記生産計画において前記複数種類の基板の生産順序を変更し、前記所定期間内に使用期限が到来する前記電子部品或いは材料の種類の有無を再判定する使用期限到来有無再判定手段と、前記使用期限到来有無再判定手段において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記変更された生産計画に基づいて前記複数種類の基板を生産する変更生産手段と、を備えていることである。 A feature of the invention according to claim 5 is that a production plan for creating a production plan in which a plurality of types of substrates to be produced within a predetermined period, a production amount for each type of substrate, a production order and a production time of the plurality of types of substrates is planned. And an expiration date determination means for determining whether or not there is an electronic component or material type that expires within the predetermined period among the types of electronic components or materials used for producing the plurality of types of substrates. When the expiration date determination means determines that there is no type of electronic component or material for which the expiration date has arrived, production means for producing the plurality of types of substrates based on the production plan, and the expiration date In the presence / absence determination means, when it is determined that there is a type of electronic component or material whose expiration date has arrived, the production order of the plurality of types of substrates is changed in the production plan, An electronic component or material whose expiration date has arrived in the expiration date / time re-determination means and the expiration date / time re-determination means for re-determining the presence or absence of the type of the electronic component or material that will expire within a fixed period If it is determined that there is no such type, a change production means for producing the plurality of types of substrates based on the changed production plan is provided .

請求項１に係る発明においては、所定期間内に生産する複数種類の基板、基板の種類毎の生産量、前記複数種類の基板の生産順序及び生産時期を計画した生産計画が作成され、前記複数種類の基板の生産に使用される電子部品或いは材料の種類のうち前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類の有無が、使用期限到来有無判定工程において判定される。使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記生産計画に基づいて前記複数種類の基板が生産され、使用期限到来有無判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が有りと判定されると、前記生産計画において前記複数種類の基板の生産順序を変更し、前記所定期間内に使用期限が到来する前記電子部品或いは材料の種類の有無が再判定される。使用期限到来有無再判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、変更された生産計画に基づいて前記複数種類の基板が生産される。
このように生産計画における複数種類の基板の生産順序で生産すると電子部品或いは材料の使用期限が到来してしまうと判定されたときには、基板の生産順序を変更して再判定し、再判定により使用期限が到来するものが無いときに変更された生産順序で基板を生産することで、廃棄される電子部品或いは材料をなくすことが可能となる。 In the invention according to claim 1, a plurality of types of substrates to be produced within a predetermined period, a production amount for each type of substrates, a production plan in which a production order and a production time of the plurality of types of substrates are planned, are created, In the type of electronic component or material used for production of the type of substrate, the presence or absence of the type of electronic component or material whose expiration date is reached within the predetermined period is determined in the expiration date determination step. When it is determined that there is no type of electronic component or material for which the expiration date has arrived, the plurality of types of substrates are produced based on the production plan, and in the step of determining whether the expiration date has been reached, When it is determined that there is a material type, the production plan of the plurality of types of substrates is changed in the production plan, and the presence / absence of the type of electronic component or material whose expiration date is reached within the predetermined period is determined again. The When it is determined that there is no kind of electronic component or material whose expiration date has arrived in the expiration date determination step, the plurality of types of substrates are produced based on the changed production plan.
In this way, when it is determined that the expiration date of electronic parts or materials will be reached if production is performed in the production order of multiple types of boards in the production plan, the production order of the boards is changed and re-determined and used by re-determination. By producing substrates in a production order that has been changed when there is no deadline, electronic components or materials that are discarded can be eliminated.

請求項２に係る発明においては、使用期限到来有無再判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が有りと判定されると、所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の価格が最も安くなるように、複数種類の基板の生産順序が変更される。
これにより、廃棄される電子部品或いは材料の価格が最も安くなり生産コストの低減を図ることができる。 In the invention according to claim 2, when it is determined that there is a kind of electronic component or material whose expiration date has arrived in the re-determination step, the electronic component or material whose expiration date arrives within a predetermined period The order of production of a plurality of types of substrates is changed so that the price of the substrate is the cheapest .
Thereby, the price of the electronic component or material to be discarded is the lowest, and the production cost can be reduced.

請求項３に係る発明においては、生産計画工程により使用される電子部品或いは材料の種類の共通性の高い複数種類の基板について類似基板としてグループ化し、該グループ毎に生産時期が計画される。使用期限到来有無判定工程により各グループの前記複数種類の基板の生産に使用される電子部品或いは材料の種類のうち前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類の有無が判定される。使用期限到来有無再判定工程によりグループ毎に所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類の有無が再判定される。
これにより、共通して使用され低電子部品が連続して基板の生産に使用されることとなり、電子部品の使用期限までの期間を無駄に消尽させることなく使用することができる。 In the invention according to claim 3, a plurality of types of boards having a high commonality in the types of electronic components or materials used in the production planning process are grouped as similar boards, and a production time is planned for each group. The use expiration date determination step determines whether or not there is an electronic component or material type that expires within the predetermined period among the types of electronic components or materials used to produce the plurality of types of substrates in each group. The The use deadline re-determination step re-determines for each group whether or not there is a type of electronic component or material that will expire within a predetermined period.
As a result, the low electronic components that are used in common are continuously used for the production of the substrate, and can be used without wasting the period until the expiration date of the electronic components.

請求項４に係る発明においては、使用期限到来有無判定工程又は使用期限到来有無再判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記複数種類の基板の生産順序に基づいて使用終了時刻が算定され、前記所定期間内に残数が０となる電子部品或いは材料の種類毎の使用終了時刻及び使用期限より開封許可時刻が算定される。そして、算定された開封許可時刻後の段取替えの有無が判定され、段取替有無判定工程において段取替えが有ると判定されると、段取替え時に前記所定期間内に残数が０となる電子部品或いは材料が開封される。
これにより、未開封の電子部品或いは材料の開封許可時刻を決定することができるので、開封されることにより劣化する電子部品或いは材料を無駄なく使用することができる。 In the invention according to claim 4, when it is determined that there is no type of electronic component or material whose expiration date has arrived in the expiration date determination step or the expiration date determination step, the plurality of types of substrates The use end time is calculated based on the production order, and the opening permission time is calculated from the use end time and the expiration date for each type of electronic component or material whose remaining number is 0 within the predetermined period. Then, the presence / absence of a setup change after the calculated opening permission time is determined, and if it is determined in the setup change presence / absence determination step that there is a setup change, an electron whose remaining number becomes 0 within the predetermined period at the time of setup change. The part or material is opened.
Thereby, since the opening permission time of an unopened electronic component or material can be determined, the electronic component or material which deteriorates by being opened can be used without waste.

請求項５に係る発明においては、生産計画手段により所定期間内に生産する複数種類の基板、基板の種類毎の生産量、前記複数種類の基板の生産順序及び生産時期を計画した生産計画が作成され、使用期限到来有無判定手段により前記複数種類の基板の生産に使用される電子部品或いは材料の種類のうち前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類の有無が判定される。そして、使用期限到来有無判定手段において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、生産手段により前記生産計画に基づいて前記複数種類の基板が生産され、使用期限到来有無判定手段において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が有りと判定されると、前記生産計画において前記複数種類の基板の生産順序を変更し、使用期限到来有無再判定手段により前記所定期間内に使用期限が到来する前記電子部品或いは材料の種類の有無が再判定される。前記使用期限到来有無再判定手段において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、変更生産手段により前記変更された生産計画に基づいて前記複数種類の基板が生産される。
このように、生産計画における複数種類の基板の生産順序で生産すると電子部品或いは材料の使用期限が到来してしまうと判定されたときには、基板の生産順序を変更して再判定し、再判定により使用期限が到来するものが無いときに変更された生産順序で基板を生産することで、廃棄される電子部品或いは材料をなくすことが可能な生産管理システムを提供することができる。 In the invention according to claim 5, a production plan is prepared by planning a plurality of types of substrates to be produced within a predetermined period by the production planning means, a production amount for each type of substrates, a production order and a production time of the plurality of types of substrates. The expiration date / time determination means determines whether or not there is an electronic component or material type that will expire within the predetermined period among the types of electronic components or materials used in the production of the plurality of types of substrates. . When the expiration date / time determination means determines that there is no kind of electronic component or material whose expiration date has arrived, the plurality of types of substrates are produced based on the production plan by the production means, and the expiration date has arrived. In the presence / absence determining means, when it is determined that there is a type of electronic component or material whose expiration date has arrived, the production order of the plurality of types of substrates is changed in the production plan, and the predetermined expiration date is determined by the expiration date / time determination determining means. The presence / absence of the type of the electronic component or material that will expire within the period is re-determined. When the expiration date / time re-determination means determines that there is no kind of electronic component or material whose expiration date has arrived, the plurality of types of substrates are produced based on the changed production plan by the change production means. The
In this way, when it is determined that the expiration date of the electronic component or material will be reached when the production plan is produced in the production order of a plurality of types of boards, the production order of the board is changed and re-determined. It is possible to provide a production management system that can eliminate electronic components or materials to be discarded by producing substrates in a production order that is changed when there is no expiration date.

本発明に係る生産管理方法の第１の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。この生産管理方法に使用する生産管理システムは電子部品実装機、基板搬送装置、部品供給装置、記憶装置及び演算装置を兼ねたコンピュータから構成されている。図１は、当該生産管理システムの電子回路基板の生産に使用される各部品情報の取得から電子回路基板の生産順序の決定までの概念を示す図であり、図２は電子部品についての各種情報をデータベースに登録するシステムを示す図である。   A first embodiment of a production management method according to the present invention will be described below with reference to the drawings. The production management system used in this production management method is composed of a computer that also serves as an electronic component mounting machine, a board transfer device, a component supply device, a storage device, and an arithmetic device. FIG. 1 is a diagram showing a concept from acquisition of each piece of component information used for production of an electronic circuit board of the production management system to determination of the production order of the electronic circuit board, and FIG. 2 shows various pieces of information about the electronic component. FIG.

図１に示すように、例えば各種電子部品を封じた各供給リールの部品名、ＩＤ番号、開封後の使用期限等の基本情報を部品管理システムのデータベース１に記憶させ、部品開封時期、部品残数等の部品使用状況情報と、電子回路基板の生産に使用される電子部品の種類・数量等の基板別装着電子部品情報とから演算して、使用期限内に電子部品が電子回路基板の生産（Ｊｏｂ）に使用されるように、最適化アプリケーション２によって電子回路基板の最適な生産順序やフィーダの配置を決定するようになっている。   As shown in FIG. 1, for example, basic information such as the part name, ID number, and expiration date after opening of each supply reel in which various electronic parts are sealed is stored in the database 1 of the parts management system, and the parts opening time, parts remaining The number of parts usage status information and the electronic component board information such as the type / quantity of electronic parts used in the production of electronic circuit boards are calculated, and the electronic parts are produced within the expiration date. As shown in (Job), the optimization application 2 determines the optimal production sequence of electronic circuit boards and the arrangement of feeders.

また、図２に示すように、電子部品はキャリアテープに所定のピッチに包有された状態で納入され、キャリアテープは巻回された供給リール３毎にデータベース１に登録され、識別のためのバーコード５が付与される。供給リール３は、例えば真空パックなどの密封状態でストックされ、湿気や酸化による電子部品の品質劣化が防止されている。この識別のためのバーコードは真空パックされた供給リール３に付与されるとともに、後述する開封後の供給リール３についても付与される。これによって、開封前の供給リール（電子部品）３及び開封後の供給リール（電子部品）３の両方について部品残数管理が可能となる。同じ種類の供給リール３についても、例えばシリアル番号が追加されてバーコード化され、このバーコードが貼り付けられて同種の供給リール３であっても区別できるようになっている。部品使用状況情報における部品残数（在庫数）については、例えば前記納入された電子部品（供給リール３）の部品数データと、後述する電子部品実装機で実際に使用された部品数データとを部品管理システムにフィードバックすることで該残数が取得されるようになっている。   In addition, as shown in FIG. 2, the electronic components are delivered in a state of being included in a carrier tape at a predetermined pitch, and the carrier tape is registered in the database 1 for each supply reel 3 wound, for identification. Bar code 5 is given. The supply reel 3 is stocked in a sealed state such as a vacuum pack, for example, and quality deterioration of electronic parts due to moisture and oxidation is prevented. The barcode for identification is given to the supply reel 3 which is vacuum-packed, and is also given to the supply reel 3 after opening which will be described later. This makes it possible to manage the remaining number of parts for both the supply reel (electronic part) 3 before opening and the supply reel (electronic part) 3 after opening. For the same type of supply reel 3, for example, a serial number is added to form a bar code, and this bar code is affixed so that even the same type of supply reel 3 can be distinguished. Regarding the number of remaining parts (inventory number) in the component usage status information, for example, the number-of-parts data of the delivered electronic part (supply reel 3) and the number-of-parts data actually used in the electronic part mounting machine described later are used. The remaining number is obtained by feeding back to the parts management system.

次に、図３及び図４に示すように、前記供給リール３は、カセット式フィーダ９の後部にセットされる。このカセット式フィーダ９にセットされる時点で密封状態から開封されることとなる。この部品の開封時刻については、例えばバーコードの読み取りモードとして「開封時刻取得モード」を設け、前記開封と同時に部品のバーコードを読み込むことで、その時刻が開封時刻としてデータベース１に入力されるようになっている。カセット式フィーダ９は本体９aと、本体９aの先端に設けた部品取出し部９bとを備えている。このときカセット式フィーダ９にも同フィーダ９の出荷時点よりバーコード５が貼り付けられており、両バーコード５がリーダ１１によって読み取られて、セットされる供給リール３とカセット式フィーダ９の組合せが、データベース１に登録される。また、複数のカセット式フィーダ９は後述する電子部品実装機７の傍ら（図４において手前側）に設けられたカセットホルダ部１３にそれぞれ着脱可能に並列した状態でセットされる。各供給リール３には前述のように電子部品が所定ピッチで包有されたキャリアテープがそれぞれ巻回され、これらのテープがスプロケットにより所定ピッチで引き出され、電子部品が包有状態を解除されて部品取出し部９bに順次送り込まれるようになっている。カセット式フィーダ９とカセットホルダ部１３とはＩＣチップ等によって互いに認識でき、これらのカセット式フィーダ９とカセットホルダ部１３とにより部品供給装置１５が構成されている。   Next, as shown in FIGS. 3 and 4, the supply reel 3 is set at the rear portion of the cassette type feeder 9. When the cassette type feeder 9 is set, it is opened from the sealed state. With respect to the opening time of the part, for example, an “opening time acquisition mode” is provided as a barcode reading mode, and the barcode of the part is read simultaneously with the opening so that the time is input to the database 1 as the opening time. It has become. The cassette type feeder 9 includes a main body 9a and a component take-out portion 9b provided at the tip of the main body 9a. At this time, the barcode feeder 5 is pasted on the cassette feeder 9 from the time of shipment of the feeder 9, and both barcodes 5 are read by the reader 11, and the combination of the supply reel 3 and the cassette feeder 9 to be set. Is registered in the database 1. Further, the plurality of cassette type feeders 9 are set in a detachable parallel manner to a cassette holder portion 13 provided beside an electronic component mounting machine 7 described later (front side in FIG. 4). As described above, each supply reel 3 is wound with a carrier tape containing electronic components at a predetermined pitch. These tapes are pulled out at a predetermined pitch by a sprocket, and the electronic components are released from the inclusion state. The components are sequentially sent to the component take-out portion 9b. The cassette type feeder 9 and the cassette holder unit 13 can be recognized by an IC chip or the like, and the cassette type feeder 9 and the cassette holder unit 13 constitute a component supply device 15.

部品供給装置１５の傍らには基板１９に電子部品を装着する電子部品実装機７が配置され、電子部品実装機７の基台１７上には基板搬送装置２１が設けられている。基板搬送装置２１は基板１９を搬送方向であるＹ方向に搬送するものであり、基台１７上に組み付けられた第１及び第２ガイドレール２３,２５を備えている。第１及び第２ガイドレール２３,２５は搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配置されており、これらによって基板１９が搬送方向に案内されるようになっている。また、基板搬送装置２１には、第１及び第２ガイドレール２３,２５の直下に互いに平行に設けられた一対の図略のコンベアベルトが並設されており、これらのコンベアベルトによって基板１９が支持されて搬送方向に搬送される。また、基板搬送装置２１には所定位置まで搬送された基板１９を押し上げてクランプする図略のクランプ装置が備えられ、該クランプ装置によって基板１９が実装のために位置決め固定されるようになっている。   An electronic component mounter 7 for mounting electronic components on the board 19 is disposed beside the component supply device 15, and a substrate transfer device 21 is provided on the base 17 of the electronic component mounter 7. The substrate transport device 21 transports the substrate 19 in the Y direction, which is the transport direction, and includes first and second guide rails 23 and 25 assembled on the base 17. The first and second guide rails 23 and 25 extend in the transport direction and are arranged to face each other in parallel, so that the substrate 19 is guided in the transport direction. In addition, a pair of unillustrated conveyor belts provided in parallel to each other are provided in parallel in the substrate transport device 21 immediately below the first and second guide rails 23, 25, and the substrate 19 is supported by these conveyor belts. It is supported and transported in the transport direction. The substrate transport device 21 is provided with a clamp device (not shown) that pushes up and clamps the substrate 19 transported to a predetermined position, and the substrate 19 is positioned and fixed for mounting by the clamp device. .

基板搬送装置２１の上側にはＹ方向に細長い移動台２７が、Ｙ方向に直交するＸ方向に延びる図略の固定レールにＸ方向とＹ方向に移動可能に支持されている。なお、移動台２７のＸ方向及びＹ方向の移動はボールねじを介してサーボモータにより制御されている。移動台２７には部品移載装置３１と基板認識用カメラ３３が取付けられている。   A movable table 27 elongated in the Y direction is supported on the upper side of the substrate transport apparatus 21 by a fixed rail (not shown) extending in the X direction orthogonal to the Y direction so as to be movable in the X direction and the Y direction. The movement of the moving base 27 in the X direction and the Y direction is controlled by a servo motor via a ball screw. A component transfer device 31 and a substrate recognition camera 33 are attached to the moving table 27.

部品移載装置３１は、移動台２７に着脱可能に取付けられる支持ベース３５と、この支持ベース３５にＸ方向及びＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に支持されてボールねじを介してサーボモータにより昇降が制御される部品実装ヘッド３７と、この部品実装ヘッド３７から下方に突出して設けられて下端に電子部品を吸着保持する円筒状の吸着ノズル３９より構成される。この部品移載装置３１によって部品供給装置１５におかれた電子部品が基板１９まで運ばれ、基板１９の表面に装着されるようになっている。   The component transfer device 31 includes a support base 35 that is detachably attached to the moving table 27, and is supported by the support base 35 so as to be movable up and down in the Z direction perpendicular to the X direction and the Y direction. The component mounting head 37 is controlled to be moved up and down, and a cylindrical suction nozzle 39 that protrudes downward from the component mounting head 37 and holds the electronic component at the lower end. The electronic component placed in the component supply device 15 is transported to the substrate 19 by the component transfer device 31 and is mounted on the surface of the substrate 19.

部品供給装置１５と基板搬送装置２１の間には部品認識用カメラ４１が設けられ、吸着ノズル３９に吸着されている電子部品の吸着状態を撮像するようになっている。   A component recognition camera 41 is provided between the component supply device 15 and the substrate transport device 21 so as to capture the suction state of the electronic component sucked by the suction nozzle 39.

次に、上記のような構成の電子回路基板生産システムを使って電子回路基板の生産順序を決定する方法について以下説明する。図５に示すように、例えば生産計画より生産する基板の種類、生産量、生産時期が決定される（ステップＳ１０１）。本実施形態では、図６に示すように、２００Ｘ年３月１１日午前１０時より１２時間でＡ、 Ｂ、 Ｃの各電子回路基板がＪｏｂＡ、ＪｏｂＢ、ＪｏｂＣの生産において、それぞれ各１００セット生産する計画となっている。   Next, a method for determining the production sequence of electronic circuit boards using the electronic circuit board production system having the above configuration will be described below. As shown in FIG. 5, for example, the type of board to be produced, the production amount, and the production time are determined from the production plan (step S101). In this embodiment, as shown in FIG. 6, 100 sets of A, B, and C electronic circuit boards are produced in Job A, Job B, and Job C in 12 hours from 10 am on March 11, 200X. It is planned to do.

次に、電子部品について基本情報、部品使用状況情報、基板別装着電子部品情報を取得する（ステップＳ１０２）。但し、既に電子部品の搬入時にデータベースに入力されている情報や既に生産に使われた部品の数量から算定される在庫数量等は除かれる。図６に示すように、例えば、基板別装着電子部品情報から電子回路基板Ａ，Ｂ，Ｃを生産する場合について、電子回路基板Ａには電子部品a、b、c、d、eが各１個ずつ装着され、電子回路基板Ｂには電子部品a、b、d、fが各１個ずつ装着され、電子回路基板Ｃには電子部品a、c、eが各１個ずつ装着されるようになっている。また、基本情報から装着される電子部品の劣化を防ぐ密閉パックより開封後の使用期限がa〜fについてそれぞれ１２時間〜３２時間と取得される。また、部品cについては、部品使用状況情報からすでに開封され、使用期限が経時的に減少して有効期限が１０時間であることが取得される。   Next, basic information, component usage status information, and board-mounted electronic component information are obtained for the electronic component (step S102). However, the stock quantity calculated from the information already input into the database when electronic parts are brought in and the quantity of parts already used in production are excluded. As shown in FIG. 6, for example, in the case of producing electronic circuit boards A, B, and C from board-mounted electronic component information, each of electronic parts a, b, c, d, and e is included in electronic circuit board A. The electronic components a, b, d, and f are mounted on the electronic circuit board B, and the electronic components a, c, and e are mounted on the electronic circuit board C, respectively. It has become. Moreover, the expiration date after opening is acquired as 12 hours-32 hours about af from the sealed pack which prevents deterioration of the electronic component with which it was mounted | worn from basic information, respectively. In addition, the part c is already opened from the part usage status information, and it is acquired that the expiration date is reduced with time and the expiration date is 10 hours.

次に、多くの電子部品が使用期限内に使用されるように、最適化アプリケーション２によって生産順序の最適化を行う。例えば、使用される電子部品の共通性の高い電子回路基板について類似基板としてグループ化を行う（ステップＳ１０３）。ここで、Ａ基板とＢ基板とでは共通して装着される部品がa、b、dの３つ、Ｂ基板とＣ基板とでは共通して装着される部品はaの１つ、Ｃ基板とＡ基板とでは共通して装着される部品がa、c、eの３つである。共通する部品が３つ以上を類似基板としてプログラム等で判定するようにしておくことによって、Ａ基板とＢ基板、Ａ基板とＣ基板は連続して生産するように生産順序を検討する。これらのグループ化された基板を連続して生産することにより、共通して使用されている電子部品が連続して基板の生産に使用されることになり、電子部品の使用期限までの期間を無駄に消尽させることなく使用することができる。   Next, the production order is optimized by the optimization application 2 so that many electronic components are used within the expiration date. For example, the electronic circuit boards having a high commonality among the electronic components used are grouped as similar boards (step S103). Here, three components a, b, and d are commonly mounted on the A substrate and the B substrate, one component a is commonly mounted on the B substrate and the C substrate, and the C substrate. There are three parts a, c, and e that are commonly mounted on the A board. By determining three or more common parts as similar boards by a program or the like, the production order is examined so that the A board and the B board, and the A board and the C board are produced continuously. By continuously producing these grouped boards, commonly used electronic components are used continuously for board production, and the period until the expiration date of the electronic parts is wasted. It can be used without being exhausted.

次に、予定の生産終了時刻までに使用期限が到来するものがないかを判断する（ステップＳ１０４）。   Next, it is determined whether there is anything whose expiration date has arrived by the scheduled production end time (step S104).

ステップＳ１０４において、予定の生産終了時刻までに使用期限が到来する電子部品がないときは、その生産順序で基板１９に実装する（ステップＳ１０５）。   In step S104, when there is no electronic component whose expiration date is reached by the scheduled production end time, it is mounted on the board 19 in the production order (step S105).

ステップＳ１０４において、予定の生産終了時刻までに使用期限が到来する電子部品がある場合には、ステップＳ１０６に移行し、生産順序を変更するとすべての電子部品について使用期限内に生産終了時刻となるかを判断する（ステップＳ１０６）。本実施形態においては、前述の類似基板を連続して生産するという条件で考えられる電子回路基板の生産順序の組合せとしては、Ｂ，Ａ，Ｃ又はＣ，Ａ，Ｂがある。ところが、部品cについては既に開封されているため、有効期限が１０時間と短い。かかる場合において、電子回路基板をＢ,Ａ,Ｃの順序で生産しようとすると、生産終了前に有効期限が到来してしまう。もう一方のＣ,Ａ，Ｂの順序で生産すると使用期限内にすべての電子部品が生産終了時刻となる。   In step S104, if there is an electronic component whose expiration date is due by the scheduled production end time, the process proceeds to step S106, and if the production sequence is changed, will the production end time be within the expiration date for all electronic components? Is determined (step S106). In the present embodiment, there are B, A, C or C, A, B as combinations of electronic circuit board production orders that can be considered under the condition that the above-mentioned similar boards are produced continuously. However, since the part c has already been opened, the expiration date is as short as 10 hours. In such a case, if an electronic circuit board is to be produced in the order of B, A, and C, the expiration date comes before the end of production. If production is performed in the order of the other C, A, and B, all electronic components will reach the production end time within the expiration date.

そこで、図７に示すように、電子回路基板はＪｏｂＣ、ＪｏｂＡ、ＪｏｂＢの順序で生産するように生産の順序を入れ替える（ステップＳ１０７）。このように使用期限情報を基に、単に使用期限が到来した電子部品は使用しないとするだけでなく、可能な限り多くの電子部品が使用期限内に使用されるよう電子回路基板の生産順序を決定することで、使用期限の到来によって使用しないで廃棄される電子部品をゼロにし若しくは減少させることができ、歩留りを上げ生産性を向上させることができる。なお、上記ステップＳ１０３からステップＳ１０７については最適化アプリケーション２の作動により実行される。   Therefore, as shown in FIG. 7, the production order is changed so that the electronic circuit board is produced in the order of JobC, JobA, and JobB (step S107). In this way, based on the expiration date information, not only do not use electronic components whose expiration date has been reached, but also the order of production of electronic circuit boards so that as many electronic components as possible are used within the expiration date. By determining, it is possible to eliminate or reduce the number of electronic components that are discarded without being used due to the expiration of the expiration date, and it is possible to increase yield and improve productivity. Note that steps S103 to S107 are executed by the operation of the optimization application 2.

なお、本実施形態では該当しないが、ステップＳ１０６において、使用期限内に生産を終了しない電子部品がある場合、後述する第４の実施形態へ移行する※１。   Although not applicable in the present embodiment, if there is an electronic component that does not end production within the expiration date in step S106, the process proceeds to a fourth embodiment to be described later * 1.

次に、以上のように電子回路基板の生産順序が決定された各基板１９について電子部品が装着される（ステップＳ１０８）。このように、生産順序が決定された基板１９は、コンピュータに制御された基板搬送装置２１によって所定位置まで搬入され、その位置で図略のクランプ装置によって位置決め固定される。実装される電子部品は部品移載装置３１を部品供給装置１５の部品取出し部９bまで移動され、吸着ノズル３９により吸着採取される。吸着採取された電子部品は途中で部品認識用カメラ４１によって吸着状態のチェックがなされ、吸着状態が良好ならば位置決め固定された基板１９まで移動されて実装される。そして、すべての電子部品が実装された基板１９は電子回路基板として基板搬送装置２１により搬出され、他方では新たな基板１９が搬入されて同様に実装位置に位置決めされて固定される。   Next, an electronic component is mounted on each board 19 for which the production order of the electronic circuit boards has been determined as described above (step S108). Thus, the board | substrate 19 by which the production order was determined is carried in to the predetermined position by the board | substrate conveyance apparatus 21 controlled by the computer, and is positioned and fixed by the clamp apparatus not shown in that position. The electronic component to be mounted is moved through the component transfer device 31 to the component extraction unit 9b of the component supply device 15 and is sucked and collected by the suction nozzle 39. The electronic components collected by suction are checked on the way by the component recognition camera 41. If the suction state is good, the electronic components are moved to and mounted on the substrate 19 positioned and fixed. Then, the board 19 on which all electronic components are mounted is carried out as an electronic circuit board by the board transfer device 21. On the other hand, a new board 19 is carried in and similarly positioned and fixed at the mounting position.

次に、電子回路基板の生産順序を決定する第２の実施形態について説明する。電子回路基板の生産システムとしては第１実施形態と同様なので、構成の説明をを省略する。第２の実施形態では、納入時期や開封時期の違いから同じ部品が別々のＩＤ番号で管理されており、また、電子部品の開封可能時刻を生産計画における電子部品の使用終了時刻から逆算して求める場合について説明する。   Next, a second embodiment for determining the production order of electronic circuit boards will be described. Since the electronic circuit board production system is the same as that of the first embodiment, description of the configuration is omitted. In the second embodiment, the same parts are managed by different ID numbers due to the difference in delivery time and opening time, and the opening time of the electronic parts is calculated backward from the use end time of the electronic parts in the production plan. The case where it calculates | requires is demonstrated.

まず、図８に示すように、生産する基板の種類、生産量、生産時期を計画する（ステップＳ２０１）。本実施形態では、図１０に示すように、２００Ｘ年３月１１日１０時００分から生産が開始されて同年３月１２日１６時００分の生産終了時刻までの間に、電子回路基板Ｌ，Ｍ，ＮをＪｏｂ１、Ｊｏｂ２，Ｊｏｂ３において各２００セットずつ生産するよう計画されている。   First, as shown in FIG. 8, the type, production amount, and production time of the board to be produced are planned (step S201). In the present embodiment, as shown in FIG. 10, during the period from 10:00 on March 11, 200X to the end of production on March 12, 16:00, the electronic circuit board L, It is planned to produce 200 sets of M and N at Job1, Job2, and Job3.

次に、図９に示すように、基本情報から各電子部品について、ＩＤ番号、未開封時使用期限、開封後使用期限が取得され、部品使用状況情報から開封日時、部品残数が取得される。また、図１０に示すように、基板別装着電子部品情報から基板毎に使用される部品名、装着のために使用される部品数、使用される電子部品のＩＤが取得され、生産計画に基づき、生産開始時刻、必要な生産時間、生産終了時刻が求められる（ステップＳ２０２）。   Next, as shown in FIG. 9, the ID number, unopened expiration date, and expiration date after opening are acquired for each electronic component from the basic information, and the opening date and time and the remaining number of components are acquired from the component usage status information. . In addition, as shown in FIG. 10, the name of the component used for each substrate, the number of components used for mounting, and the ID of the electronic component used are acquired from the mounting-specific electronic component information, and based on the production plan. The production start time, the necessary production time, and the production end time are obtained (step S202).

次に、最適化アプリケーション２によって、生産順序の最適化を行う。ここでは、先ず生産に使用される電子部品の使用期限が生産終了時刻までに到来しないかを検討する（ステップＳ２０３）。仮に電子回路基板がＬ、Ｍ、Ｎの順序で生産が行われるとすると、電子回路基板Ｌの生産Ｊｏｂ１においては、部品ｒについては５００個使用され、これのために残数が５００個あるＩＤ番号ｒ００１が生産に供給されて用い尽くされる。部品ｓについては、残数が２０００個あるＩＤ番号ｓ００１が使用の直前（Ｊｏｂ１の生産の直前）に開封されて、そのうち１０００個が使用される。部品の使用期限と開封時期から求められる有効期限は、ＩＤがｒ００１については、開封時期が２００Ｘ年３月１０日 １０時００分であり、開封後の使用期限が７２時間から、同年３月１３日１０時００分までが有効期限となる。この場合のＪｏｂ１の生産終了時刻は、図１０に示すように、同年３月１１日２０時００分であるから、ｒ００１は生産終了時刻後に有効期限が到来する。同様にしてｓ００１については、未開封であるから開封時期はＪｏｂ１の生産開始直前の２００Ｘ年３月１１日１０時００分であり、開封後の使用期限が２４時間であるところから、有効期限は同年３月１２日１０時００分までとなる。そして、Ｊｏｂ１の生産終了時刻は同年３月１１日２０時００分であるから、ｓ００１がＪｏｂ１で使われる１０００個分については生産終了時刻後に有効期限が到来する。   Next, the optimization order 2 optimizes the production order. Here, it is first examined whether the expiration date of the electronic parts used for production has arrived before the production end time (step S203). Assuming that electronic circuit boards are produced in the order of L, M, and N, in the production job 1 of the electronic circuit board L, 500 pieces are used for the component r, and for this reason, there are 500 IDs remaining. The number r001 is supplied to production and used up. As for the part s, the ID number s001 having the remaining number of 2000 is opened immediately before use (immediately before the production of Job1), and 1000 of them are used. The expiry date required from the expiry date and opening time of the part is that the opening time is 10:00 on March 10, 200X for ID r001, and the expiry date after opening is 72 hours from March 13 of the same year. The expiration date is 10:00 on the day. Since the production end time of Job 1 in this case is 21:00 on March 11, the same year as shown in FIG. 10, the expiration date of r001 comes after the production end time. Similarly, since s001 is unopened, the opening time is 10:00 on March 11, 200X immediately before the start of Job1 production, and the expiration date after opening is 24 hours. It will be until 10:00 on March 12 of the same year. Since the production end time of Job1 is 21:00 on March 11, the same year, the expiration date comes after the production end time for 1000 pieces of s001 used in Job1.

以下同様にして、生産終了時刻前に有効期限が到来するか否かを求めると、Ｊｏｂ２においてＩＤ番号ｔ００１のｔ部品が、生産終了時刻は２００Ｘ年３月１２日６時００分であるのに対して開封日時が同年３月９日１８時００分であるので、同年３月１１日１８時００分に有効期限が到来し、Ｊｏｂ３においてｓ００１のｓ部品は、生産終了時刻は同年３月１２日１６時００分であるのに対して同年３月１２日１０時００分に有効期限が到来し、それぞれ生産終了前に有効期限が到来することとなる。   Similarly, when it is determined whether or not the expiration date comes before the production end time, the t-part with the ID number t001 in Job2 is the production end time is 6:00 on March 12, 200X. On the other hand, since the opening date and time is 19:00 on March 9, the same year, the expiration date arrives at 18:00 on March 11, the same year, and the s001 part of s001 in Job3 has a production end time of March 12 of the same year. The expiration date comes at 10:00 on March 12, the same year as the date is 16:00, and the expiration date comes before the end of production.

なお、ステップＳ２０３において、本実施形態では生産終了時刻前に有効期限が到来する部品が存在するためステップＳ２０５へ移行するが、該時刻前に有効期限が到来する部品がない場合には、ステップＳ２０４へ移行して、その生産順序で生産がおこなわれ、電子部品は基板１９に実装される（ステップＳ２０４）。   In step S203, in the present embodiment, there is a part that expires before the production end time, and thus the process proceeds to step S205. If there is no part that expires before that time, step S204 is performed. Then, the production is performed in the production order, and the electronic component is mounted on the board 19 (step S204).

ステップＳ２０３において、上記のように生産終了時刻前に有効期限が到来する部品が存在するため、ステップＳ２０５へ移行し、生産順序を変更することによって、すべての電子部品が使用期限（有効期限）内に生産終了するかが検討される（ステップＳ２０５）。   In step S203, since there is a part whose expiration date comes before the production end time as described above, the process proceeds to step S205, and all the electronic components are within the expiration date (expiration date) by changing the production order. Whether the production is to be finished is examined (step S205).

ステップＳ２０５において、生産順序を変更することで、すべての電子部品が使用期限内に生産を終了する場合、最適化アプリケーション２によって、開封されて使用期限が短くなった部品を早い生産時期に使うこと、共通して使用される部品については連続して使うように電子回路基板間の生産順序を変更するとともに、使用される部品ＩＤも考慮して並べかえ、生産順序の最適化を行う。そして、図１１に示すように、Ｊｏｂ２、Ｊｏｂ１、Ｊｏｂ３の順序で生産するように変更する（ステップＳ２０６）。この場合、例えば、既に２００Ｘ年３月９日１８時００分に開封されたＩＤ番号ｔ００１のｔ部品については、最初の生産（Ｊｏｂ２）でｔ００２と共に使用されるようにする。この場合、ｔ００１の有効期限となる同年３月１１日１８時００分に対して最初の生産の生産終了時刻は同年３月１１日２０時００分であるが、ｔ部品が１０００個使用される最初の生産の中で、さらにその最初の生産の前半に使用することで、有効期限前の生産に使用して用い尽すことができる。また、ＩＤ番号ｓ００１のように比較的使用期限の短いｓ部品については、第２番目の生産であるＪｏｂ１と第３番目の生産であるＪｏｂ３とにおいて連続して使用することにより、Ｊｏｂ１の生産開始時３月１１日２０時００分に開封されても、有効期限は３月１２日２０時００分となり、Ｊｏｂ３の生産終了時刻３月１２日１６時００分以後に有効期限が到来することとなる。   In step S205, when all the electronic components are finished within the expiration date by changing the production order, the optimized application 2 uses the components that have been opened and whose expiration date has been shortened in the early production period. The production order between the electronic circuit boards is changed so that the parts used in common are continuously used, and the production order is optimized in consideration of the parts ID used. And as shown in FIG. 11, it changes so that it may produce in the order of Job2, Job1, and Job3 (step S206). In this case, for example, a t-part having an ID number t001 that has already been opened at 18:00 on March 9, 200X is used together with t002 in the first production (Job 2). In this case, the production end time of the first production is 21:00 on March 11 of the same year, compared to 18:00 on March 11 that is the expiration date of t001, but 1000 t parts are used. By using the first production in the first half of the first production, it can be used up for production before the expiration date. For s parts with a relatively short expiration date, such as ID number s001, production of Job1 is started by continuously using it in Job1 as the second production and Job3 as the third production. Even if it is opened at 20:00 on March 11, the expiration date will be 20:00 on March 12, and the expiration date will arrive after 16:00 on March 12, the production end time of Job3 Become.

なお、本実施形態では該当しないが、ステップＳ２０５において、使用期限内に生産を終了しない電子部品がある場合、後述する第４の実施形態へ移行する※１。   Although not applicable in the present embodiment, if there is an electronic component that does not end production within the expiration date in step S205, the process proceeds to a fourth embodiment to be described later * 1.

次に、生産順序が変更された生産計画に基づき、電子部品を基板に装着する（ステップＳ２０７）。基板に電子部品を装着して電子回路基板を生産する過程は第１の実施形態と同様なので省略する。   Next, electronic components are mounted on the board based on the production plan whose production order has been changed (step S207). The process of producing an electronic circuit board by mounting electronic components on the board is the same as that in the first embodiment, and is therefore omitted.

このようにして、この実施形態では、すべての電子部品について、使用期限内に電子回路基板の生産に使用することができることとなる。このように使用期限情報を基に、単に使用期限が到来した電子部品は使用しないとするだけでなく、例え同種の部品であってもＩＤ番号を考慮し、可能な限り多くの電子部品或いは材料が使用期限内に使用されるよう電子回路基板の生産順序を決定することで、使用期限の到来によって使用しないで廃棄される部品をゼロにし若しくは減少させることができ、歩留りを上げ電子回路基板の生産性を向上させることができる。   In this way, in this embodiment, all electronic components can be used for production of the electronic circuit board within the expiration date. In this way, based on the expiration date information, not only do not use an electronic component whose expiration date has arrived, but also consider as many electronic components or materials as possible in consideration of ID numbers even for the same type of component. By deciding the production order of electronic circuit boards so that they are used within the expiration date, it is possible to eliminate or reduce the number of parts discarded without being used due to the expiration of the expiration date, increasing the yield of the electronic circuit board Productivity can be improved.

また、未開封の電子部品の開封許可時刻については、生産順序より電子部品の生産計画における使用終了時刻と同部品の使用期限とから逆算することにより求めることができる。図１３に示すように、まず、生産順序の決定より電子部品毎に使用終了時刻を決定する（ステップＳ２１１）。例えば、図１２に示すように、ｒ００２のｒ部品はＪｏｂ３の生産で使い切るので、生産終了時刻２００Ｘ年３月１２日１６時００分となる。   Further, the opening permission time of the unopened electronic component can be obtained by calculating backward from the use end time in the production plan of the electronic component and the expiration date of the component from the production order. As shown in FIG. 13, first, the use end time is determined for each electronic component by determining the production order (step S211). For example, as shown in FIG. 12, r002 r parts are used up in Job3 production, so the production end time is March 12, 200X, 16:00.

次に、前記使用終了時刻と部品毎の使用期限とから逆算して開封許可時刻を算定する（ステップＳ２１２）。前記ｒ００２のｒ部品については、開封後の使用期限が７２時間であるから、使用終了時刻の２００Ｘ年３月１２日１６時００分から逆算した同年３月９日１６時００分が開封許可時刻として算定される。   Next, the opening permission time is calculated by calculating backward from the use end time and the expiration date for each part (step S212). Since the expiry date after opening for the r parts of r002 is 72 hours, the use end time is 19:00 on March 9, the same year calculated from March 12th, 16:00 on March 12, 200X. Calculated.

次に、この算定された開封許可時刻と生産開始時刻との間に、生産に使用される複数種類の電子部品を部品供給装置１５に一緒にセットする段取替えが、作業効率のため、行われるか否かが判断される（ステップＳ２１３）。   Next, between the calculated opening permission time and the production start time, a set-up change in which a plurality of types of electronic components used for production are set together in the component supply device 15 is performed for work efficiency. Is determined (step S213).

ステップＳ２１３において、段取替えが行われる場合は、その段取替えが行われる時点が開封許可時刻となる（ステップＳ２１４）。   In the case where the setup change is performed in step S213, the time when the setup change is performed becomes the opening permission time (step S214).

ステップＳ２１３において、段取替えが行われない場合にはステップＳ２１５へ移行し、使用終了時に次の生産に使用可能な部品が開封済み部品として残るかが判断される（ステップＳ２１５）。   If it is determined in step S213 that the setup is not changed, the process proceeds to step S215, and it is determined whether a part that can be used for the next production remains as an unsealed part at the end of use (step S215).

ステップＳ２１５において、次の生産に使用可能な部品が残存している場合、例えば、ｔ００２のｔ部品についてはＪｏｂ３が終了した時点では次の生産に使用可能な部品が５００個残存する。この場合、できるだけ使用される直前に開封することが望ましいため、開封時刻は最初に使用されるＪｏｂ２の直前となる（ステップＳ２１６）。   In step S215, if there are parts that can be used for the next production, for example, for t parts at t002, 500 parts that can be used for the next production remain when Job3 is completed. In this case, since it is desirable to open the bag just before it is used as much as possible, the opening time is immediately before Job 2 that is used first (step S216).

ステップＳ２１５において、次の生産に使用可能な部品が残存していない場合にはステップＳ２１７へ移行し、ステップＳ２１２において算定された開封許可時刻に開封される（ステップＳ２１７）。   In step S215, if there are no remaining parts available for the next production, the process proceeds to step S217, and is opened at the opening permission time calculated in step S212 (step S217).

次に、電子回路基板の生産順序を決定する第３の実施形態について以下に説明する。電子回路基板の生産システムとしては第１実施形態と同様なので、構成の説明を省略する。この実施形態は、生産計画で定まる生産終了時刻に、すでに開封され、かつ次の生産に使用可能な使用期限が残存する電子部品が残る場合である。   Next, a third embodiment for determining the production order of electronic circuit boards will be described below. Since the electronic circuit board production system is the same as that of the first embodiment, description of the configuration is omitted. In this embodiment, an electronic component that has already been opened and has an expiration date that can be used for the next production remains at the production end time determined by the production plan.

この場合、まず生産計画で定まる生産終了時刻に、生産に使用されるため開封され、かつ使用期限が残存する電子部品が残らないか判断される（ステップＳ３０１）。   In this case, first, at the production end time determined in the production plan, it is determined whether or not there remains any electronic component that has been opened for use in production and whose expiration date remains (step S301).

次に、電子部品の使用期限までの残存期間が長い電子部品が残るように、最適化アプリケーションによって、前記電子回路基板間の生産順序を決定する（ステップＳ３０２）。   Next, the production order between the electronic circuit boards is determined by the optimization application so that an electronic component having a long remaining period until the expiration date of the electronic component remains (step S302).

そして、決定された生産順序に基づいて電子回路基板の生産を行う（ステップＳ３０３）。基板に電子部品を装着して電子回路基板を生産する過程は第１の実施形態と同様なので省略する。   Then, the electronic circuit board is produced based on the decided production order (step S303). The process of producing an electronic circuit board by mounting electronic components on the board is the same as that in the first embodiment, and is therefore omitted.

これによって、次に基板を生産する時に使用期限までの残存期間が長い電子部品を使用できるので、生産段取りの自由度を高めることができるとともに、使用期限の到来まで残さずに基板の生産に使用される可能性を高め、廃棄される電子部品を減少させることができ、歩留りを上げ電子回路基板の生産性を向上させることができる。   This makes it possible to use electronic components that have a long remaining period until the expiration date when the board is produced next time, so that the degree of freedom in production setup can be increased, and it can be used for board production without leaving the expiration date. This increases the possibility that the electronic components are discarded, reduces the number of discarded electronic components, increases the yield, and improves the productivity of the electronic circuit board.

次に、電子回路基板の生産順序を決定する第４の実施形態を以下に説明する。電子回路基板の生産システムとしては第１実施形態と同様なので、構成の説明をを省略する。この実施形態は、生産計画で定まる生産終了時刻に、使用されずに廃棄される電子部品として残る場合である。本実施形態は第１の実施形態のステップＳ１０６において、生産順序を変更しても生産終了時刻までに使用期限が到来してしまう部品がある場合が相当する。   Next, a fourth embodiment for determining the production order of electronic circuit boards will be described below. Since the electronic circuit board production system is the same as that of the first embodiment, description of the configuration is omitted. This embodiment is a case where it remains as an electronic component that is discarded without being used at the production end time determined by the production plan. This embodiment corresponds to the case where there is a part whose expiration date is reached before the production end time even if the production order is changed in step S106 of the first embodiment.

この場合、使用期限が過ぎる部品が最も安価であるか判断される（ステップＳ４０１）。   In this case, it is determined whether a part whose expiration date has passed is the cheapest (step S401).

ステップＳ４０１において使用期限を過ぎる部品が最も安価ではない場合、ステップＳ４０２へ移行し、残る電子部品は部品価格及び数量の観点から最もトータル価格が低くなるように前記基板間の生産順序を決定する（ステップＳ４０２）。   If the part whose expiration date has passed is not the cheapest in step S401, the process proceeds to step S402, and the production order between the boards is determined so that the remaining electronic parts have the lowest total price in terms of the part price and quantity ( Step S402).

ステップＳ４０１において、使用期限が過ぎる電子部品が最も安価である場合は、ステップＳ４０３へ移行し、使用期限が到来する電子部品であるかが判断される（ステップＳ４０３）。使用期限が生産終了前に到来する電子部品については廃棄される。廃棄は上記のように、最も低い価格の電子部品について行われるので生産コストの低減を図ることができる。   In step S401, when the electronic component whose expiration date has passed is the cheapest, the process proceeds to step S403, and it is determined whether the electronic component has reached its expiration date (step S403). Electronic parts whose expiration date comes before the end of production are discarded. As described above, since the disposal is performed on the electronic component with the lowest price, the production cost can be reduced.

ステップ４０３において使用期限が生産終了後に到来する電子部品についてはステップＳ４０４へ移行し、電子回路基板の生産に使用される（ステップＳ４０４）。基板に電子部品を装着して電子回路基板を生産する過程は第１の実施形態と同様なので省略する。   In step 403, electronic components whose expiration date comes after the end of production are transferred to step S404 and used for production of an electronic circuit board (step S404). The process of producing an electronic circuit board by mounting electronic components on the board is the same as that in the first embodiment, and is therefore omitted.

なお、上記実施形態においては、基板に実装される電子回路部品について、使用期限を考慮して生産順序を決定することとしたが、これに限定されるものではなく、電子回路基板の生産に使用される材料、例えば電子回路のスクリーン印刷に使用される半田や電子部品を基板に接合するための接着剤等のように時間により劣化する材料についても、同様に適用することができる。   In the above embodiment, the production order of the electronic circuit components mounted on the board is determined in consideration of the expiration date. However, the present invention is not limited to this and is used for the production of the electronic circuit board. The same applies to materials that deteriorate with time, such as solder used for screen printing of electronic circuits, adhesives for bonding electronic components to a substrate, and the like.

本発明に係る生産管理システムの概念を示す図。The figure which shows the concept of the production management system which concerns on this invention. 各種情報をデータベースに登録するシステムを示す図。The figure which shows the system which registers various information into a database. 電子部品の部品供給装置へのセット作業を示す図。The figure which shows the set operation | work to the components supply apparatus of an electronic component. 電子部品実装機を示す平面略図。The plane schematic diagram which shows an electronic component mounting machine. 第１の実施形態のフローチャート。The flowchart of 1st Embodiment. 同生産計画おける基板とそれに使用される電子部品を示す図。The figure which shows the board | substrate in the same production plan, and the electronic component used for it. 同変更後の生産計画における基板とそれに使用される電子部品を示す図。The figure which shows the board | substrate in the production plan after the change, and the electronic component used for it. 第２の実施形態のフローチャート。The flowchart of 2nd Embodiment. 同生産に使用される電子部品の基本情報・使用状況情報を示す図。The figure which shows the basic information and usage status information of the electronic components used for the production. 同生産計画おける基板とそれに使用される電子部品を示す図。The figure which shows the board | substrate in the same production plan, and the electronic component used for it. 同変更後の生産計画における基板とそれに使用される電子部品を示す図。The figure which shows the board | substrate in the production plan after the change, and the electronic component used for it. 開封許可時刻を算定するための図。The figure for calculating opening permission time. 開封許可時刻を求めるためのフローチャート。The flowchart for calculating | requiring opening permission time. 第３の実施形態のフローチャート。The flowchart of 3rd Embodiment. 第４の実施形態のフローチャート。The flowchart of 4th Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１…データベース（基本情報記憶手段・部品使用状況記憶手段・基板別装着電子部品記憶手段）、２…最適化アプリケーション（決定手段）、３…供給リール、５…バーコード、９…カセット式フィーダ、１１…リーダ、１５…部品供給装置、１９…基板、２１…基板搬送装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Database (basic information storage means / component usage status storage means / board-mounted electronic component storage means), 2 ... optimization application (decision means), 3 ... supply reel, 5 ... barcode, 9 ... cassette type feeder, DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Reader, 15 ... Component supply apparatus, 19 ... Board | substrate, 21 ... Board | substrate conveyance apparatus.

Claims (5)

所定期間内に生産する複数種類の基板、基板の種類毎の生産量、前記複数種類の基板の生産順序及び生産時期を計画した生産計画を作成する生産計画工程と、
前記複数種類の基板の生産に使用される電子部品或いは材料の種類のうち前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類の有無を判定する使用期限到来有無判定工程と、
前記使用期限到来有無判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記生産計画に基づいて前記複数種類の基板を生産する生産工程と、
前記使用期限到来有無判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が有りと判定されると、前記生産計画において前記複数種類の基板の生産順序を変更し、前記所定期間内に使用期限が到来する前記電子部品或いは材料の種類の有無を再判定する使用期限到来有無再判定工程と、
前記使用期限到来有無再判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記変更された生産計画に基づいて前記複数種類の基板を生産する変更生産工程と、
を有することを特徴とする電子回路基板の生産管理方法。 A production planning step for creating a production plan in which a plurality of types of substrates to be produced within a predetermined period, a production amount for each type of substrate, a production order and a production time of the plurality of types of substrates, and
An expiration date determination step for determining whether or not there is an electronic component or material type that expires within the predetermined period among the types of electronic components or materials used in the production of the plurality of types of substrates;
In the step of determining whether or not the expiration date has arrived, if it is determined that there is no type of electronic component or material for which the expiration date has arrived, a production process for producing the plurality of types of substrates based on the production plan,
In the step of determining whether or not the expiration date has arrived, when it is determined that there is a type of electronic component or material that will expire, the production plan is changed in the production plan and used within the predetermined period. Re-determining whether or not the expiration date of use has expired, and re-determining whether or not there is a type of the electronic component or material that is due to expire,
In the re-determination step for determining whether or not the expiration date has arrived, if it is determined that there is no type of electronic component or material whose expiration date has arrived, a changed production process for producing the plurality of types of substrates based on the changed production plan; ,
Production control method for an electronic circuit board and having a. 請求項１において、前記使用期限到来有無再判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が有りと判定されると、前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の価格が最も安くなるように、前記複数種類の基板の生産順序を変更する廃棄価格最小生産順序変更工程を有することを特徴とする電子回路基板の生産管理方法。 The price of an electronic component or material whose expiration date comes within the predetermined period when it is determined that there is a kind of electronic component or material whose expiration date has arrived in the expiration date re-determination step in claim 1. A method for managing the production of electronic circuit boards , comprising a disposal price minimum production order changing step for changing the production order of the plurality of types of boards so as to be cheapest . 請求項１において、前記生産計画工程は、使用される電子部品或いは材料の種類の共通性の高い複数種類の基板について類似基板としてグループ化し、該グループ毎に生産時期を計画するものであり、
前記使用期限到来有無判定工程は、前記各グループ毎に前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類の有無を判定するものであり、
前記使用期限到来有無再判定工程は、前記グループ毎に前記所定期間内に使用期限が到来する前記電子部品或いは材料の種類の有無を再判定するものであることを特徴とする電子回路基板の生産管理方法。 In claim 1 , the production planning step is to group a plurality of types of substrates having a high commonality of electronic components or materials used as similar substrates, and plan a production time for each group.
The expiration date determination step for determining whether or not there is a type of electronic component or material whose expiration date comes within the predetermined period for each group,
In the production of electronic circuit boards, the use deadline re-determination step re-determines whether or not there is a type of the electronic component or material whose use deadline comes within the predetermined period for each group. Management method. 請求項１において、前記使用期限到来有無判定工程又は前記使用期限到来有無再判定工程において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記複数種類の基板の生産順序に基づいて使用終了時刻を算定する使用終了時刻算定工程と、
前記所定期間内に残数が０となる電子部品或いは材料の種類毎の使用終了時刻及び使用期限より開封許可時刻を算定する開封許可時刻算定工程と、
前記開封許可時刻算定工程において算定された開封許可時刻後の段取替えの有無を判定する段取替有無判定工程と、
前記段取替有無判定工程において段取替えが有ると判定されると、段取替え時に前記所定期間内に残数が０となる電子部品或いは材料を開封する段取替え時開封工程と、
を有していることを特徴とする電子回路基板の生産管理方法。 The production sequence of the plurality of types of substrates according to claim 1 , wherein in the step of determining whether or not the expiration date of use has been reached or the step of redetermination of whether or not the expiration date of use has been reached, A use end time calculating step for calculating a use end time based on
An opening permission time calculating step for calculating an opening permission time from an end-of-use time and an expiration date for each type of electronic component or material whose remaining number is 0 within the predetermined period;
A step change presence / absence determination step for determining the presence / absence of a step change after the opening permission time calculated in the opening permission time calculation step;
When it is determined that there is a setup change in the setup change presence / absence determination step, an opening process at the time of setup change that opens an electronic component or material whose remaining number is 0 within the predetermined period at the time of setup change,
An electronic circuit board production management method characterized by comprising : 所定期間内に生産する複数種類の基板、基板の種類毎の生産量、前記複数種類の基板の生産順序及び生産時期を計画した生産計画を作成する生産計画手段と、
前記複数種類の基板の生産に使用される電子部品或いは材料の種類のうち前記所定期間内に使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類の有無を判定する使用期限到来有無判定手段と、
前記使用期限到来有無判定手段において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記生産計画に基づいて前記複数種類の基板を生産する生産手段と、
前記使用期限到来有無判定手段において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が有りと判定されると、前記生産計画において前記複数種類の基板の生産順序を変更し、前記所定期間内に使用期限が到来する前記電子部品或いは材料の種類の有無を再判定する使用期限到来有無再判定手段と、
前記使用期限到来有無再判定手段において、使用期限が到来する電子部品或いは材料の種類が無いと判定されると、前記変更された生産計画に基づいて前記複数種類の基板を生産する変更生産手段と、
を備えていることを特徴とする電子回路基板の生産管理システム。 A production planning means for creating a production plan in which a plurality of types of substrates to be produced within a predetermined period, a production amount for each type of substrate, a production order and a production time of the plurality of types of substrates, and
An expiration date determination means for determining whether or not there is a type of electronic component or material that expires within the predetermined period among the types of electronic components or materials used in the production of the plurality of types of substrates;
When it is determined that there is no kind of electronic component or material whose expiration date has arrived in the expiration date determination means, production means for producing the plurality of types of substrates based on the production plan;
When it is determined that there is a kind of electronic component or material whose expiration date has arrived in the expiration date determination means, the production plan is changed in the production plan and used within the predetermined period. The expiration date / time re-determination means for re-determining the presence / absence of the type of the electronic component or material that is due to expire,
In the re-determination means for determining whether or not the expiration date has arrived, if it is determined that there is no type of electronic component or material whose expiration date has arrived, modified production means for producing the plurality of types of substrates based on the changed production plan; ,
Electronic circuit board production management system which is characterized in that it comprises.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5293705B2 (en) * 2010-08-30 2013-09-18 富士通株式会社 Component management apparatus, changeover support method, changeover support program, component management system, and board unit manufacturing method
JP2012134303A (en) * 2010-12-21 2012-07-12 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component attachment device, and electronic component attachment method
JP5780779B2 (en) * 2011-02-28 2015-09-16 富士機械製造株式会社 Reel component supply method and reel component supply system
JP5679956B2 (en) * 2011-12-12 2015-03-04 株式会社日立製作所 Floor life management apparatus and floor life management method
JP5793434B2 (en) * 2012-01-16 2015-10-14 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting apparatus, component mounting substrate production method, and component mounting system
JP5877314B2 (en) 2012-05-08 2016-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Electronic component mounting system and electronic component mounting method
JP5913023B2 (en) * 2012-09-18 2016-04-27 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting system
JP6077003B2 (en) * 2012-11-20 2017-02-08 富士機械製造株式会社 Apparatus and method for supporting management of electronic component container
JP6108853B2 (en) * 2013-02-05 2017-04-05 ヤマハ発動機株式会社 Electronic component mounting apparatus and electronic component management method for electronic component mounting apparatus
CN105830551B (en) * 2013-10-30 2018-11-09 株式会社富士 Component mounting line managing device
JP6305532B2 (en) * 2014-06-12 2018-04-04 富士機械製造株式会社 Schedule creation device, board work machine, and management device
JP6650556B2 (en) * 2015-10-05 2020-02-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Electronic component mounting system and electronic component mounting method
EP3544400B1 (en) * 2016-11-17 2021-04-21 Fuji Corporation Setup support device
JP7153822B2 (en) * 2016-11-17 2022-10-14 株式会社Fuji Setup support device
JP7090823B2 (en) * 2016-11-17 2022-06-24 株式会社Fuji Setup support device
EP3897087A4 (en) * 2018-12-11 2021-12-15 Fuji Corporation Mounting system and method of arranging component feeding units

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6175600A (en) * 1984-09-21 1986-04-17 株式会社日立製作所 Method of assembling and producing printed substrate
JP2003273596A (en) * 2002-03-18 2003-09-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd System for mounting electronic circuit component, mounting control program and system for preventing erroneous mounting of electronic circuit component
JP2004265887A (en) * 2003-01-15 2004-09-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd Method of supplying substrate to mounting line, substrate production system, and method of producing substrate therefor
JP2005159160A (en) * 2003-11-27 2005-06-16 Yamaha Motor Co Ltd Surface-mounter and component mounting method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6175600A (en) * 1984-09-21 1986-04-17 株式会社日立製作所 Method of assembling and producing printed substrate
JP2003273596A (en) * 2002-03-18 2003-09-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd System for mounting electronic circuit component, mounting control program and system for preventing erroneous mounting of electronic circuit component
JP2004265887A (en) * 2003-01-15 2004-09-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd Method of supplying substrate to mounting line, substrate production system, and method of producing substrate therefor
JP2005159160A (en) * 2003-11-27 2005-06-16 Yamaha Motor Co Ltd Surface-mounter and component mounting method thereof

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