JP4640010B2 - 照明装置及び液晶表示モジュール - Google Patents

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本発明は、発光素子が発生させた熱を放散させる放熱構造を備えた照明装置及び液晶表示モジュールに関するものである。
従来、液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイのバックライトとして、導光板の端面に光源を対向配置し、光源から射出され対向端面から入射した光を導光板の一方の主面から面状に出射させるサイドライト型面状照明装置が用いられている。
上述のような面状照明装置の光源として、発光ダイオード等の点光源が、低消費電力である等の利点から好適に用いられている。
特開平8−313902号公報
しかし、大型ディスプレイのバックライトとして上述した点光源によるサイドライト型面状照明装置を用いる場合、1個の点光源の射出光量は冷陰極管等の他の光源に比べて少ないため、相当の数の点光源を用いる必要がある。この場合、近年のディスプレイの小型薄型化の要求に応ずるため、そのバックライトとして用いられる照明装置に対しても一段の小型薄型化が求められる。従って、発光ダイオード等の点光源を光源として複数個設置する場合、それらを高密度に実装する必要がある。
ところが、複数の点光源が高密度に実装された照明装置においては、個々の点光源の温度上昇が大きな問題となる。すなわち、点光源の温度が上昇すると、その寿命が低下するだけでなく、発光効率も低下する。特に、発光ダイオードにおいては、その傾向がより顕著に発現する。
本発明の目的は、複数の発光素子が高密度に実装されて小型薄型化が促進されると共に個々の発光素子の温度上昇が有効に抑制されてその寿命及び発光効率の低下が防止された照明装置及び液晶表示モジュールを提供することである。
本発明の照明装置は、導光板に向けて光を照射する複数の発光素子と、表面に前記複数の発光素子が導通設置された駆動回路基板と、熱伝導性に優れた板材からなり、前記複数の発光素子を個々に収容可能な複数の貫通孔が穿設され、前記発光素子を対応する前記貫通孔内に収容した状態で前記駆動回路基板の表面に重畳設置された放熱板と、を備え、前記貫通孔の深さ方向において、前記発光素子が前記導光板に向かって前記貫通孔内から突出することのないように設置されていることを特徴とするものである。
また、本発明の液晶表示モジュールは、液晶表示パネルに向けて光を照射する照明装置を備えた液晶表示モジュールであって、前記照明装置は、導光板に向けて光を照射する複数の発光素子と、表面に前記複数の発光素子が導通設置された駆動回路基板と、熱伝導性に優れた板材からなり、前記複数の発光素子を個々に収容可能な複数の貫通孔が穿設され、前記発光素子を対応する前記貫通孔内に収容した状態で前記駆動回路基板の表面に重畳設置された放熱板と、を備え、前記貫通孔の深さ方向において、前記発光素子が前記導光板に向かって前記貫通孔内から突出することのないように設置されていることを特徴とするものである。
本発明によれば、複数の発光素子が高密度に実装されて小型薄型化が促進されると共に個々の発光素子の温度上昇が有効に抑制されてその寿命及び発光効率の低下を防止できる。
図1は本発明の一実施形態としてのバックライトユニットが搭載された液晶表示モジュールを示す模式的断面図、図2(a)はその照明装置を示す平面図、図2(b)はその照明装置における放熱シールドケースを示す平面図、図3は図1における要部Qを示す部分断面図、図4はその要部Qを示す部分斜視図である。
図1に示されるように、本実施形態の液晶表示モジュールの筐体は、扁平な直方体の天板を除去した形状の収納ケース1に、底板を除去した同形状のカバーケース2が、嵌装されてなる。これら両ケース1、2は、共に金属板を加工して形成されている。カバーケース2の天板2aには、表示を観察するための表示窓2bが穿設されている。
収納ケース1にカバーケース2が嵌装されてなる筐体内の最上部には、液晶表示パネル3が収納されている。液晶表示パネル3は、電極(不図示)が形成された一対のガラス基板31、32を、それぞれの電極形成面を対向させて枠状シール材(不図示)により所定の間隙を保って接合し、枠状シール材で囲まれたガラス基板31、32間に液晶(不図示)を封入して、構成されている。ガラス基板31、32の液晶封入側とは反対側の各外面には、一対の前、後偏光板33、34がそれぞれ貼着されている。
なお、液晶表示パネル3の前側とは表示の観察側のことであり、従って表示の背面側が後側である。また、本実施形態の液晶表示パネル3はアクティブマトリックス方式の液晶表示パネルであり、一対のガラス基板31、32のうちの例えば後側のガラス基板32の内面には、複数の画素電極(不図示)がマトリックス配設され、これに対向する前側ガラス基板31の内面には、一枚膜状の対向電極(不図示)が設置されている。
液晶表示パネル3の後側には、スペーサ4を介してサイドライト型のバックライトユニット5が設置されている。本実施形態では、スペーサ4として、両面粘着テープを用いており、これにより、液晶表示パネル3とバックライトユニット5との間に所定の大きさの間隙が確保されるともに両者が固着されている。
サイドライト型バックライトユニット5は、外形が照射対象の液晶表示パネル3に大略対応した矩形をなす導光板51を備えている。導光板51は、端面を光入射面とし主面の一方を光出射面として、端面から入射させた光をその一方の主面から面状に出射させる透明な板である。本実施形態の導光板51は、アクリル樹脂等の透明な樹脂材料を用いて型成形により形成され、両長手端面51a、51a(図2参照)をそれぞれ光入射面とし、光出射面とする前面51bの反対側の後面51cは、これに入射した導光板51内の伝播光を光出射面(前面)51bに向けて反射させるために微細な凹凸面に形成されている。
図2に示されるように、導光板51の両長手端面(光入射面)51a、51aに沿って、それぞれ、点光源としての発光ダイオード(以下、LED(Light-Emitting Diode)という)52が、本例では12個づつ対向配置されている。これら12個づつのLED52は、それぞれ、外形が略直方体をなし、PCB(Printed-Circuit Board)53a、53bに等間隔で直接搭載されている。PCB53a、53bには、それぞれ、給電用のリード線531a、531bが導通接続されている。
なお、本実施形態の液晶表示モジュールでは、液晶表示パネル3の大きさが6.4インチ(対角距離:約163mm)の表示画面に向けて、24個のLED52を約0.9Wの出力で点灯させて得られる面状光を照射する。
図1に戻って、導光板51の後面51cには光反射シート54が装着されている。この光反射シート54は、微小な凹凸面に形成された後面51bで反射されずに外部に出射した光を反射して導光板51内に再入射させるために設けられており、これにより、LED52からの射出光の利用効率が格段に高められる。
また、導光板51の前面51bには、光拡散シート55とプリズムシート56の2枚の光学シートが、この順序で重畳設置されている。光拡散シート55は導光板51から面状に出射される照射光の輝度分布を均一化するために、プリズムシート56は照射光の出射方向を正面方向に揃えるために、それぞれ設置されている。
上述した複数のLED52が搭載された一対のPCB53a、53b、及び前面51bに光拡散シート55とプリズムシート56が重畳設置され後面51cに光反射シート54(図1参照)が装着された導光板51は、図2に示されるように、ライトケース57内の所定位置に収納配置されている。ライトケース57は樹脂材料を成形加工して形成されており、収容する導光板51よりも面積が大きくそれに略対応した矩形をなす底板571の周囲4辺には側板572a〜572dがそれぞれ立設されている。周囲4辺に立設された側板572a〜572dのうち、短手辺の一方に立設された側板572dの高さが、他の3辺に立設された側板572a〜572cよりも低く設定されている。この低い側板572dの頭越しにLED給電用のリード線531がライトケース57の外部に引き出される。
そして、上述のライトケース57には、図2(b)に示される放熱板とライトケース55のカバーを兼ねる放熱カバー58が被装されている。放熱カバー58は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた材質で、厚さがLED52の厚さ(奥行き)つまり光射出面とその背面間の寸法に略等しい、板金材を用いて図示される形状に加工されている。すなわち、外形がライトケース57を大略被う大きさの矩形をなす天板581には、導光板51から出射される照射光を通すための照射窓58aが穿設され、この照射窓58aは導光板51の前面51bから光が出射されるエリアに略対応した大きさの矩形に形成されている。従って、天板581は矩形の額縁状をなしている。
矩形の額縁状をなす天板581における4辺の額縁部581a〜581dの各外周縁には、それぞれ、側板582a〜582dが直角に立設されている。この内の一方の短手額縁部581dに立設された側板582dは、中央部が切除されて2片に分割されている。また、長手額縁部581a、581cの各内周縁には、それぞれ、内側板582e、582fが立設されている。すなわち、放熱カバー58の長手辺は、断面がコの字形をなすサッシ状に形成されている。そして、各内側板582e、582fには、それぞれ、12個の貫通孔583がLED52の配設ピッチと同ピッチで等間隔に穿設されている。これら各貫通孔583は、それぞれ、各LED52を全周囲にわたり微小間隙を保って収容できる大きさの略直方体状に穿設されている。なお、上記微小間隙は、放熱カバー58にLED52が搭載されたPCB53a、53bを装着する際の許容幅を確保するために設けられている。
上述のように形成された放熱カバー58をライトケース57に被装した状態においては、図1に示されるように、放熱カバー58の略コの字断面をなす一対の長手辺が、それぞれ、対応するPCB53aとライトケース長手側板572a及びPCB53bとライトケース長手側板572cを重ねて一括挟持した構造となっている。
一方、放熱カバー58の一対の短手辺は、短手額縁部581b、581dで導光板51とこれに重畳設置された光拡散シート55及びプリズムシート56の対応する短手縁部をそれぞれ押圧すると共に、それらの側板582b、582dを対応するライトケース側板572b、572dの各内側に沿って進入させた状態となっている。この場合、側板582bはライトケース側板572bと対応する導光板短手端面との間に略隙間無く進入しているが、2分割されている側板582dは、対応する導光板短手端面との間にリード線531a、531bを収納できる幅の隙間を確保して進入している。従って、一対のリード線531a、531bは、その確保された隙間に収納され、側板582dの切り欠き部を通し、ライトケース側板572dの頭越しにライトケース57の外部に延出されている。
ここで、図3に示されるように、LED52が搭載されているPCB53aと放熱カバー58の内側板582eとは、両面粘着シート59により接着されている。この両面粘着シート59は、アクリル系粘着剤を用いた熱伝導率が6.5×10-1W/m℃の高熱伝導性の両面粘着シートである。
また、内側板582eにおける導光板51の光入射面51aに対向する表面は、光を効率良く反射できるように鏡面化処理が施されている。他方の内側板582f(図1参照)についても、同様に、PCB53bが高熱伝導性の両面粘着テープで接着され、且つ、鏡面化処理が施されている。
このサイドライト型バックライトユニット5においては、両長手辺サイドにそれぞれ12個づつ配置された合計24個のLED52から射出された光が、導光板51内に両長手端面(光入射面)51a、51aからそれぞれ入射し、反対側の端面に向けて導光板51内を進行する。導光板51内を進行するうちに微小な凹凸が形成された後面51cに入射した光は、ここで全反射されるか、導光板51外に出射する。後面51cに入射し前面(光出射面)51bに向けて全反射された光は、前面51bから面状に出射される。後面51cに入射し前面51bに向けて全反射されず入射側或いはその反対側の各端面51aに向けて全反射された光は、各端面51aから出射されるが、放熱カバー内側板582e、582fの鏡面化処理された表面により反射されて再び導光板51内に再入射する。また、後面51cに入射し導光板51外に出射した光は、前述したように光反射シート54により反射され導光板51内に再入射する。このように、導光板51の光出射面51b以外から出射した光は、光反射シート54や放熱カバー内側板582e、582f各表面で効率良く反射して導光板51内に再入射させるから、光の利用効率が格段に高められる。
導光板前面51bから出射された面状照射光は、光拡散シート55とプリズムシート56を透過することにより、輝度分布が略均一で正面方向の輝度が高い面状光となって液晶表示パネル3に照射される。
ライトケース57における底板571の外面には、駆動制御回路基板6が設置されている。この駆動制御回路基板6は、本液晶表示モジュール全体の駆動を制御するものであり、従って、前述した液晶表示パネル3のガラス基板32端部に導通接合されたフレキシブル配線基板(不図示)やLED52が搭載されたPCB53a、53bからそれぞれ引き出されたリード線531a、531b(図2(a)参照)が、導通接続されている。
上述のように構成されたバックライトユニット5が収納ケース1にカバーケース2が嵌装された筐体内に収納された状態においては、ライトケース57外に突出させた放熱カバー58の一対の長手側板582a、582cとカバーケース2の対応する側板2cとが面接触している。この場合、放熱カバー58の長手側板582a、582cを若干外側に広がる程度に折曲しておくことにより、カバーケース2を嵌装したときに放熱カバー58自体の弾性で側板582a、582cをカバーケース側板2cの内面に密着させた状態で圧接させることができ、その結果、放熱カバー58を伝導してくる熱が側板2cからバックライトユニット5の外部に効率良く放散される。
ここで、上記液晶表示モジュールにおいてLED52から発生する熱の放散作用について、詳細に説明する。
図3に示されるように、PCB53aに搭載されている12個のLED52を点灯させることにより発せられた熱は、PCB53aから高熱伝導性の両面粘着シート59を経て放熱カバー58の内側板582eに伝わり、熱伝導性に優れた材質の放熱カバー58を速やかに伝導してライトケース57外の側板582aからこれに密着接触するカバーケース側板2cに伝わり、この熱伝導性に優れたカバーケース側板2cからモジュール外に放散される。反対側のPCB53b(図1参照)に搭載されている12個のLED52から発生する熱についても、同様の作用で、内側板582fを介して対応するカバーケース側板2cから外部へ効率良く放散される。
また、導光板51に蓄積するLED52からの輻射熱等は、光拡散シート55及びプリズムシート56を経て導光板51の両短手縁端部を押圧する額縁部581b、581dに伝わり、或いは、導光板51の短手端面に接触する短手側板582b(図2(b)参照)から額縁部581bに伝わり、ライトケース57外に取り出された側板582a、582cからこれに密着接触するカバーケース側板2cを介してモジュール外に放散される。
このように、各LED52本体の熱は内側板582e、582fを介する放熱経路により速やかに放散され、これに加えて、導光板51に蓄積される熱も放熱カバー額縁部581b、581dを介する放熱経路を通じて速やかに放散され、その結果、LED52の雰囲気温度の上昇が有効に防止されることも相俟ってLED52の温度上昇が顕著に抑制される。
以上のように、本実施形態の液晶表示モジュールに用いられているバックライトユニット5は、小型化を促進するために複数のLED52が高密度に搭載された一対のPCB53a、53bの各LED搭載側表面に、ライトカバーと放熱板を兼ねる放熱カバー58の内側板582e、582fを密接させたから、放熱板を設置するスペースが省略されて小型薄型化がより一層促進されると共に部品点数が減少してコストも低減される。
また、ライトカバーと放熱板を兼ねる放熱カバー58をPCB53a、53bの各LED搭載面に高熱伝導性両面テープ59で接着すると共に導光板51の縁端部に圧接させたから、この放熱カバー58を介して、各LED52自体が発生させる熱が速やかに放散されるだけでなく、導光板51に蓄積される熱も速やかに放散されてLED52の雰囲気温度の上昇が有効に防止され、その結果、LED52の温度上昇が顕著に抑制される。
その結果、本実施形態のバックライトユニット5が適用された液晶表示モジュールは、小型薄型化と低コスト化が促進されるだけでなく、LED52の温度上昇が顕著に抑制されることにより光源としてのLED52の寿命及び発光効率が高度に維持され、充分に明るい表示を長期にわたり実現することができる。
次に、本発明の他の実施形態について、図5に基づき説明する。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態のバックライトユニット7は、光出射面の直下に光源を配置した直下ライト型であり、光拡散板71の光出射面とする前面71aとは反対側の後面71b側に複数個の点光源としてのLED72が、高密度に配置されている。本実施形態では、外形が直方体をなす6個のLED72が駆動回路基板としてのPCB73上に2行×3列の高密度マトリックス配置で搭載されている。
PCB73のLED72が搭載された表面には、放熱板74が設置されている。放熱板74は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた材質で厚さがLED72の奥行き寸法に略等しい板金材で形成され、PCB73に重畳させる中板部741には6個のLED72に対応させて6個の貫通孔74aが同様にマトリックス配置で穿設されている。これら貫通孔74aは、それぞれ、対応するLED72を収容可能な大きさで且つその外形に略相似した形状に形成されている。本実施形態における各貫通孔74aは、略直方体をなし、一対の対向壁面を収容するLED72の対応する一対の側面に密着させた状態で個々のLED72を収容している。このような収容構造とすることにより、装着時における貫通孔74aと対応するLED72との位置合わせの際の自由度(列方向)が制限されるが、LED72から放熱板74への熱の伝導効率は向上する。
放熱板74における中板部741の光拡散板41に対向させる表面は、平滑化処理が施されて鏡面に形成されている。これにより、LED72から射出され光拡散板71により拡散反射された光を、光拡散板71側に反射して再入射させ、光の利用効率を向上させる。
放熱板74の上記中板部741を除く両端部742、742は、PCB73側に折曲され、上記実施形態と同様にバックライトユニット外部に取り出し、伝導してくる熱を放散させる端部とする。
上述の放熱板74は、その中板部741裏面をPCB73のLED72搭載面に高熱伝導性両面粘着シート75を介して接着されている。高熱伝導性両面粘着シート75は、上記実施形態と同様のアクリル系粘着剤を用いた粘着シートである。
以上のように構成された直下ライト型バックライトユニット70においては、LED72から発せられた熱が、PCB73から高熱伝導性両面粘着シート75を介して放熱板74に伝導するだけではなく、それ自体の側面からこれに密着する貫通孔74aの側壁に直接伝導する。その結果、LED72が発生させた熱を極めて効率良く放熱板74に伝導させバックライトユニット7外部に放散させることができ、LED72の温度上昇による発光効率及び寿命の低下が顕著に抑制される。
また、鏡面に形成された放熱板74の中板部741表面により、光拡散板71により拡散反射された光を効率良く反射して光拡散板71に再入射させるから、LED72の射出光の利用効率が大幅に向上する。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、上述した二通りの実施形態では、共に、放熱板をPCBに高熱伝導性両面粘着シートによって接着したが、これに限らず、PCB表面に伝熱用の配線パターンをLEDに給電するための配線と同じ銅材料を用いて同時に一括形成し、この伝熱用配線パターンに放熱板を密着させる構成としてもよい。これにより、LEDが発生させた熱を速やかに放熱板に伝導させることができる。また、伝熱用パターンと高熱伝導性両面テープを併用する構成とすれば、より一層放熱効果が向上する。
また、放熱板の厚さは、LEDの奥行き寸法よりも或る程度薄く設定してもよく、或いは逆に、或る程度厚く設定してもよく、要は、LEDからの光の射出を妨げず且つ放熱効果が充分に得られる厚さに、設定すればよい。
加えて、点光源としてLEDを用いる照明装置に限らず、電球等の他の点光源を用いる照明装置にも、本発明を適用できることは、勿論である。
本発明の一実施形態としてのサイドライト型バックライトユニットが適用された液晶表示モジュールを示す模式的断面図である。 (a)は上記バックライトユニットを放熱カバーを外して示す平面図で、(b)はその放熱カバーを示す平面図である。 上記バックライトユニットの要部Qを拡大して示す部分模式的断面図である。 上記要部Qにおける放熱構造を示す部分斜視図である。 本発明の他の実施形態としてのバックライトユニットの主要構成を示す分解斜視図である。
符号の説明
1 収納ケース
2 カバーケース
3 液晶表示パネル
5 サイドライト型バックライトユニット
51 導光板
52、72 LED
53a、53b、73 PCB(駆動回路基板)
54 光反射シート
55 光拡散シート
56 プリズムシート
57 ライトケース
58 放熱カバー
59、75 高熱伝導性両面粘着シート
6 駆動制御回路基板
7 直下ライト型バックライトユニット
71 光拡散板
74 放熱板

Claims (7)

  1. 導光板に向けて光を照射する複数の発光素子と、
    表面に前記複数の発光素子が導通設置された駆動回路基板と、
    熱伝導性に優れた板材からなり、前記複数の発光素子を個々に収容可能な複数の貫通孔が穿設され、前記発光素子を対応する前記貫通孔内に収容した状態で前記駆動回路基板の表面に重畳設置された放熱板と、
    を備え、
    前記貫通孔の深さ方向において、前記発光素子が前記導光板に向かって前記貫通孔内から突出することのないように設置されていることを特徴とする照明装置。
  2. 前記発光素子の先端面が、前記貫通孔の深さ方向において前記放熱板における前記導光板に対向する面と一致していることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
  3. 前記放熱板は前記駆動回路基板の表面に熱伝導性に優れた粘着材を介して貼着されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の照明装置。
  4. 前記導光板と前記複数の発光素子が設置された駆動回路基板とを収納する収納ケースと、
    前記導光板から面状に出射される光を通す照射窓が穿設され前記収納ケースに被装される金属材からなるカバーケースと、
    を備え、
    前記カバーケースが前記放熱板を兼ねることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の照明装置。
  5. 前記放熱板における前記導光板に対向する面は、鏡面に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載の照明装置。
  6. 前記駆動回路基板は、該駆動回路基板の表面が前記導光板の端面に対して平行になるように配置され、
    前記放熱板は、前記貫通孔が前記導光板の端面に向かって開口するように形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載の照明装置。
  7. 液晶表示パネルに向けて光を照射する照明装置を備えた液晶表示モジュールであって、
    前記照明装置は、
    導光板に向けて光を照射する複数の発光素子と、
    表面に前記複数の発光素子が導通設置された駆動回路基板と、
    熱伝導性に優れた板材からなり、前記複数の発光素子を個々に収容可能な複数の貫通孔が穿設され、前記発光素子を対応する前記貫通孔内に収容した状態で前記駆動回路基板の表面に重畳設置された放熱板と、
    を備え、
    前記貫通孔の深さ方向において、前記発光素子が前記導光板に向かって前記貫通孔内から突出することのないように設置されていることを特徴とする液晶表示モジュール。
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