JP4636619B2 - Holding jig, a set of holding jigs, and an adherend holding device - Google Patents
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Description
本発明は、保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置に関し、さらに詳しくは、例えば、多数の小型部品用部材を他の保持治具に所望のように移し替えることができ、かつ、品質精度の高い小型部品を製造することができる保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置に関する。 The present invention relates to a holding jig, a set of holding jigs, and an adherend holding device, and more specifically, for example, a large number of small component members can be transferred to other holding jigs as desired. In addition, the present invention relates to a holding jig, a set of holding jigs, and an adherend holding apparatus that can manufacture small parts with high quality accuracy.
従来から、例えば、チップコンデンサ等の小型部品を製造する際等に、この小型部品を製造可能な小型部品用部材等をその表面に粘着保持可能な保持治具が用いられている。例えば、小型部品としてチップコンデンサを例に挙げて説明すると、チップコンデンサは角柱体又は円柱体等における軸線方向の両端部に電極を形成して成るから、チップコンデンサを製造する際に使用される保持治具には、その表面に粘着保持した、角柱体又は円柱体等を成した小型部品用部材の下端面に一方の電極を形成した後に、その被粘着物を前記保持治具から離脱し、次いで、電極を形成して成る端面を再び保持治具の表面に密着保持させる必要がある。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, when manufacturing a small component such as a chip capacitor, a holding jig capable of sticking and holding a member for a small component capable of manufacturing the small component on its surface has been used. For example, a chip capacitor will be described as an example of a small component. Since a chip capacitor is formed by forming electrodes at both ends in the axial direction of a prismatic body or a cylindrical body, etc., it is used for manufacturing a chip capacitor. In the jig, after one electrode is formed on the lower end surface of the small component member formed of a prismatic body or a cylindrical body that is adhesively held on the surface, the object to be adhered is detached from the holding jig, Next, it is necessary to hold the end face formed with the electrodes in close contact with the surface of the holding jig again.
この必要に応える発明として、例えば、特許文献1に記載された電子部品チップ用ホルダがある。この特許文献1に記載された電子部品チップ用ホルダは、「互いに対向する第1及び第2の端面を有する電子部品チップを保持するための電子部品チップ用ホルダにおいて、前記電子部品チップ用ホルダは、第1部材と第2部材とを含み、前記第1部材は、前記電子部品チップを保持するための第1の粘着面を備え、前記第2部材は、前記電子部品チップの前記第2の端面に粘着して前記電子部品チップを保持するための、前記第1の粘着面が与える粘着力よりも強い粘着力を与える第2の粘着面を備えることを特徴とする」(特許文献1の請求項1参照。)。この特許文献1には、一方の電子部品チップ用ホルダにおける第2の粘着面の粘着力を、他方の電子部品チップ用ホルダにおける第1の粘着面の粘着力よりも、大きく設定する必要のあることが、記載されている(特許文献1の[0026]及び[0028]欄参照。)。
As an invention that meets this need, for example, there is an electronic component chip holder described in
しかし、例えば、第1の粘着面に粘着保持させた多数の被粘着物を第2の粘着面に移し替えて第2の粘着面に粘着保持させ、しかも第1の粘着面に粘着保持された多数の被粘着物の全てを第2の粘着面に移し替えるには、単に第1の粘着面の粘着力と第2の粘着面の粘着力とを相違させるだけでは不十分である。そして、第1の粘着面に粘着保持された多数の被粘着物の全てを第2の粘着面に移し替えることができないと、第2の粘着面には所定数の被粘着物が粘着保持されていないから、生産性が低下する。また、第1の粘着面に粘着保持された多数の被粘着物の全てを第2の粘着面に移し替えることができないと、第2の粘着面に移し替えられずに、第1の粘着面に粘着保持されたまま残存する被粘着物を、第1の粘着面から取り除く必要があり、やはり、生産性が著しく低下する。 However, for example, a large number of objects to be adhered held on the first adhesive surface are transferred to the second adhesive surface to be adhered and retained on the second adhesive surface, and further adhered to the first adhesive surface. In order to transfer all of a large number of objects to be adhered to the second adhesive surface, it is not sufficient to simply make the adhesive force of the first adhesive surface different from the adhesive force of the second adhesive surface. If all of the large number of objects to be adhered held on the first adhesive surface cannot be transferred to the second adhesive surface, a predetermined number of objects to be adhered are retained on the second adhesive surface. Productivity is reduced because it is not. In addition, if all of a large number of objects to be adhered and held on the first adhesive surface cannot be transferred to the second adhesive surface, the first adhesive surface is not transferred to the second adhesive surface. Therefore, it is necessary to remove the object to be adhered while it remains adhered to the first adhesive surface, and the productivity is also significantly reduced.
さらに、第1の粘着面に粘着保持された多数の被粘着物を第2の粘着面に移し替えることができたとしても、第2の粘着面に粘着保持された被粘着物に電極を形成する工程において、被粘着物における導電性ペーストの塗布量が不均一になり、その結果、第2の粘着面に移し替えられた被粘着物から製造される小型部品の品質精度が低下することがある。 Further, even if a large number of objects to be adhered and held on the first adhesive surface can be transferred to the second adhesive surface, an electrode is formed on the object to be adhered and held on the second adhesive surface. In this step, the amount of conductive paste applied to the adherend becomes uneven, and as a result, the quality accuracy of small parts manufactured from the adherend transferred to the second adhesive surface may be reduced. is there.
この発明の課題は、粘着保持した多数の被粘着物、例えば、小型部品用部材を他の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、品質精度の高い小型部品を製造することができる保持治具を提供すること、一方の保持治具に粘着保持した多数の被粘着物、例えば、小型部品用部材を他方の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、品質精度の高い小型部品を製造することができる一組の保持治具を提供すること、及び、この一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置を提供すること、にある。 An object of the present invention is to transfer a large number of objects to be adhered, for example, small component members to other holding jigs as desired, and to manufacture small components with high quality accuracy. Providing a holding jig that can be transferred, and a large number of objects to be adhered, for example, small component members, which are adhesively held on one holding jig, can be transferred to the other holding jig as desired, and quality accuracy It is to provide a set of holding jigs that can manufacture small parts having a high height, and to provide an adherend holding device provided with the set of holding jigs.
前記課題を解決するための手段として、
請求項1は、粘着性を有する弾性部材を治具本体の表面に設けて成り、前記弾性部材に被粘着物を粘着保持できる保持治具であって、前記保持治具は、その最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して4%以下であることを特徴とする保持治具であり、
請求項2は、粘着性を有する第1の弾性部材を第1の治具本体の表面に設けて成る第1の保持治具と、粘着性を有する第2の弾性部材を第2の治具本体の表面に設けて成る第2の保持治具とを備え、前記第1の保持治具及び前記第2の保持治具の少なくとも一方は、請求項1に記載の保持治具であり、かつ、前記第2の弾性部材は、前記第1の弾性部材の粘着力よりも大きな粘着力を有することを特徴とする一組の保持治具であり、
請求項3は、請求項2に記載の一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置である。
As means for solving the problems,
A first aspect of the present invention is a holding jig that is provided with an adhesive elastic member on the surface of a jig body, and can hold an object to be adhered to the elastic member. The holding jig has the maximum thickness. It is a holding jig characterized in that the difference from the minimum thickness is 4% or less with respect to the axial length of the adherend,
According to a second aspect of the present invention, there is provided a first holding jig in which a first elastic member having adhesiveness is provided on the surface of the first jig body, and a second elastic member having adhesiveness as the second jig. A second holding jig provided on the surface of the main body, wherein at least one of the first holding jig and the second holding jig is the holding jig according to
A third aspect of the present invention is an adherend holding device provided with the set of holding jigs according to the second aspect.
この発明に係る保持治具は、その最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して4%以下であるから、弾性部材のいずれの位置においても、保持治具の下面から被粘着物の自由端までの距離が一定で、かつ、均等な粘着力で、被粘着物が弾性部材に粘着保持される。その結果、粘着保持した多数の被粘着物を他の保持治具に移し替えるときに、この発明に係る保持治具に粘着保持された多数の被粘着物は他の保持治具に均等に押し付けられるから、多数の被粘着物は、他の保持治具における弾性部材に均等に粘着保持され、移し替えられることができる。また、例えば、被粘着物としての小型部品用部材から所望の小型部品を製造するときに、この発明に係る保持治具に粘着保持された多数の小型部品用部材、及び/又は、他の保持治具に移し替えられた多数の小型部品用部材は均一に処理されることができる。 Since the difference between the maximum thickness and the minimum thickness of the holding jig according to the present invention is 4% or less with respect to the length in the axial direction of the adherend, the holding jig can be used at any position of the elastic member. The distance from the lower surface to the free end of the adherend is constant, and the adherend is held by the elastic member with an even adhesive force. As a result, when a large number of objects to be adhered are transferred to another holding jig, the large number of objects to be adhered and held by the holding jig according to the present invention are equally pressed against the other holding jig. Therefore, a large number of objects to be adhered can be uniformly adhered and held by the elastic members in other holding jigs and transferred. Further, for example, when a desired small part is manufactured from a small part member as an adherend, a large number of small part members that are adhesively held by the holding jig according to the present invention and / or other holding parts A large number of small component members transferred to the jig can be processed uniformly.
したがって、この発明によれば、粘着保持した多数の被粘着物を他の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、品質精度の高い小型物品を製造することができる保持治具、一方の保持治具に粘着保持した多数の被粘着物を他方の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、品質精度の高い小型部品を製造することができる一組の保持治具、及び、この一組の保持治具を備えた被粘着物保持装置を提供することができる。 Therefore, according to the present invention, a holding jig capable of transferring a large number of objects to be adhered and held to other holding jigs as desired and manufacturing a small article with high quality accuracy, A set of holding jigs that can transfer a large number of objects that are adhesively held in one holding jig to the other holding jig as desired, and can manufacture small parts with high quality accuracy. And the to-be-adhered article holding | maintenance apparatus provided with this one set of holding jig can be provided.
この発明に係る一実施例である保持治具を、図を参照して、説明する。この保持治具1は、図1に示されるように、治具本体2と、治具本体2の表面に形成されて成る弾性部材3とを有し、その弾性部材3の表面に弾性部材3の粘着力で被粘着物を保持することができる。
A holding jig according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the
この発明における被粘着物は、この発明に係る保持治具に粘着保持される必要性のある小型部品を製造可能な小型部品用部材、例えば、小型器具用部材、小型機械要素用部材及び小型電子部品用部材等が挙げられる。また、小型部品の製造には小型部品の搬送工程等も含まれるから、被粘着物は、小型部品そのもの、例えば、小型器具、小型機械要素及び小型電子部品等も含まれる。したがって、この発明においては、小型部品と小型部品用部材とは明確に区別される必要はない。これら被粘着物の中でも、この発明に係る保持治具が粘着保持するのに好適な被粘着物として、小型電子部品及び/又は小型電子部品用部材等が挙げられる。小型電子部品及び小型電子部品用部材としては、例えば、コンデンサチップ(チップコンデンサとも称されることがある。)、インダクタチップ、抵抗体チップ、FPC、ウエハー等の完成品若しくは未完成品等、及び/又は、これらを製造可能な例えば、角柱体若しくは円柱体、一端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体、両端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体等が挙げられる。例えば、小型電子部品としてのチップコンデンサを製造可能な小型電子部品用部材として、一辺の長さ約0.3mm、軸線方向長さ約0.6mmの四角柱体が挙げられる。 The object to be adhered in this invention is a member for small parts that can manufacture small parts that need to be adhesively held by the holding jig according to the present invention, such as a member for small instruments, a member for small machine elements, and a small electronic device. Examples include parts members. In addition, since the manufacture of small parts includes a process of transporting small parts, the adherend includes small parts themselves, for example, small instruments, small machine elements, and small electronic parts. Therefore, in the present invention, it is not necessary to clearly distinguish the small component from the small component member. Among these adherends, examples of the adherend suitable for the holding jig according to the present invention to stick and hold include small electronic components and / or members for small electronic components. Examples of the small electronic component and the small electronic component member include a capacitor chip (also referred to as a chip capacitor), an inductor chip, a resistor chip, an FPC, a finished product such as a wafer, an unfinished product, and the like. For example, a prism or cylinder, a prism or cylinder having ridges at one end, a prism or cylinder having ridges at both ends, and the like can be used. For example, as a member for a small electronic component capable of manufacturing a chip capacitor as a small electronic component, a rectangular column having a side length of about 0.3 mm and an axial direction length of about 0.6 mm can be given.
この発明に係る保持治具は、例えば、このような小型電子部品及び/又は小型電子部品用部材の粘着保持用として好適である。特に、この発明に係る保持治具は、少なくとも二箇所に導電性ペーストを塗布する必要のある小型電子部品用部材の粘着保持用として、さらに好適である。小型電子部品用部材の少なくとも二箇所に導電性ペーストを塗着させる場合に、保持治具に粘着保持された小型電子部品用部材の一部を導電性ペーストに浸漬した後に、その小型電子部品用部材を他の保持治具で粘着保持し直すときに、従来の保持治具では小型電子部品用部材を他の保持治具で所望のように保持することができないことがあったところ、この発明の保持治具では、最初に小型電子部品用部材を粘着保持させた保持治具に多数の小型電子部品用部材のほとんどを残存させることなく、所望のように小型電子部品用部材を他の保持治具に粘着保持させることができ、高い生産性で導電性ペーストを塗布することができると共に、小型電子部品用部材の表面に均一に導電性ペーストを付着させることができる。 The holding jig according to the present invention is suitable, for example, for holding an adhesive for such a small electronic component and / or a member for a small electronic component. In particular, the holding jig according to the present invention is more suitable for holding an adhesive for a small electronic component member that needs to be coated with a conductive paste in at least two places. When a conductive paste is applied to at least two parts of a small electronic component member, after immersing a part of the small electronic component member adhesively held by the holding jig in the conductive paste, the small electronic component member When the member is adhesively held again with another holding jig, the conventional holding jig sometimes cannot hold the small electronic component member with the other holding jig as desired. In this holding jig, the small electronic component member is held in the holding jig that has been first adhered and held, and the small electronic component member is held in the other manner as desired without leaving most of the small electronic component members remaining. The adhesive paste can be held on the jig, the conductive paste can be applied with high productivity, and the conductive paste can be uniformly attached to the surface of the small electronic component member.
前記保持治具1における前記治具本体2は、後述する弾性部材3を保持又は支持する。治具本体2は、弾性部材3を保持又は支持することができる限り種々の設計変更に基づく各種の形態にすることができる。例えば、保持治具1における治具本体2は、図1に示されるように、方形を成す盤状体に形成されている。治具本体2における寸法の一例として、例えば、120mm×120mm×0.5mm(厚さ)の寸法を挙げることができる。
The
治具本体2は、弾性部材3を保持又は支持可能な厚さを有していればよいが、後述する保持治具1の面精度を後述する所定範囲に容易に調整することができる点で、治具本体2は平滑な表面を有しているのがよく、さらに、治具本体2は均一な厚さを有しているのがよい。例えば、治具本体2は、最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して4%以下であるのがよい。
The
治具本体2は、弾性部材3を形成する面に、弾性部材3との密着性を向上させるために、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理及び/又はプラズマ処理等が施されるのが好ましい。
The
前記弾性部材3は、多数の被粘着物を粘着により保持することができるように設計され、例えば、図1に示されるように、前記治具品体2の表面に方形を成す盤状体に成形されている。弾性部材3における寸法の一例として、例えば、110mm×110mm×1.5mm(厚さ)の寸法を挙げることができる。
The
弾性部材3は、被粘着物を粘着保持することのできる粘着力を有している。具体的には、弾性部材3は、通常、1〜50g/mm2の粘着力を有しているのがよく、7〜50g/mm2の粘着力を有しているのがよい。
The
ここで、弾性部材3の粘着力は、以下のようにして求める。以下の粘着力の測定方法は、出願人により案出されたので、信越ポリマー法と称する。
Here, the adhesive force of the
まず、弾性部材3を水平に固定する吸着固定装置(例えば、商品名:電磁チャック、KET−1530B、カネテック(株)製)又は真空吸引チャックプレート等と、測定部先端に、直径10mmの円柱を成したステンレス鋼(SUS304)製の接触子を取り付けたデジタルフォースゲージ(商品名:ZP−50N、(株)イマダ製)とを備えた荷重測定装置を用意する。次いで、この荷重測定装置における吸着固定装置又は真空吸引チャックプレート上に弾性部材3を固定し、測定環境を21±1℃、湿度50±5%に設定する。次いで、20mm/minの速度で弾性部材3の被測定部位に接触するまで前記荷重測定装置に取り付けられた前記接触子を下降させ、次いで、この接触子を被測定部位に所定の荷重で被測定部に対して垂直に3秒間押圧する。ここで、前記所定の荷重を25g/mm2に設定する。次いで、180mm/minの速度で前記接触子を被測定部位から引き離し、このときに前記デジタルフォースゲージにより測定される引き離し荷重を読み取る。この操作を、被測定部位の複数箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均し、得られる平均値を弾性部材3の粘着力とする。なお、この測定方法は、手動で行ってもよいが、例えば、テストスタンド(例えば、商品名:VERTICAL MODEL MOTORIZED STAND シリーズ、(株)イマダ製)等の機器を用いて、自動で行ってもよい。
First, a suction fixing device (for example, trade name: electromagnetic chuck, KET-1530B, manufactured by Kanetech Co., Ltd.) or a vacuum suction chuck plate for fixing the
弾性部材3は、所望の厚さを有していればよいが、後述する保持治具1の面精度を後述する所定範囲に容易に調整することができる点で、弾性部材3は平滑な表面を有しているのがよく、さらに、弾性部材3は均一な厚さを有しているのがよい。例えば、弾性部材3は、最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して、4%以下であるのが好ましく、3%以下であるのがより好ましく、2%以下であるのが特に好ましい。
The
弾性部材3は、通常、被粘着物を粘着保持する表面の硬度(JIS K6253[デュロメータE])が、5〜60程度であるのが好ましく、15〜45であるのがより好ましい。被粘着物を粘着保持する弾性部材3の表面が前記硬度の範囲内にあると、弾性部材3の表面に載置された被粘着物を押圧したときに、被粘着物が弾性部材3に若干めり込むこととなり、弾性部材3に若干めり込んだ状態で被粘着物が弾性部材3の表面に粘着保持されることになる。そうすると、弾性部材3上に立設する被粘着物は、弾性部材3に若干めり込んだその底部において弾性部材3により保持されることになる。故に、弾性部材3上の被粘着物は、弾性部材3の粘着力と被粘着物の底部近傍の周側面が弾性部材3に囲繞保持されることとで、弾性部材3の表面上に確固として保持されることになる。
In general, the
このようにして成る保持治具1は、治具本体2と弾性部材3との合計厚さにおける最大厚さ(tmax)と最小厚さ(tmin)との差が被粘着物の軸線方向長さ(L)に対して4%以下である。前記被粘着物の軸線方向長さ(L)に対する、治具本体2と弾性部材3との合計厚さにおける最大厚さ(tmax)と最小厚さ(tmin)との差を百分率で示した値([(tmax−tmin)/L]×100(%)、以下、保持治具1の面精度と称することがある。)が4%以下であると、保持治具1、特に弾性部材3の表面における平滑度が高くなり、弾性部材3のいずれの位置においても、保持治具1の下面から被粘着物の自由端までの距離が一定で、かつ、均等な粘着力で、被粘着物を粘着保持することができる。その結果、粘着保持した多数の被粘着物を他の保持治具に移し替えるときに、保持治具1に粘着保持された多数の被粘着物に他の保持治具を均等に押し付けることができるから、最初に被粘着物を粘着保持させた保持治具に多数の被粘着物のほとんどを残存させることなく、所望のように他の保持治具に多数の被粘着物を均等に粘着保持させることができる。その結果、粘着保持した多数の被粘着物を他の保持治具に移し替えるときの生産性に優れる。また、被粘着物から所望の小型部品を製造するときに、保持治具1に粘着保持された多数の被粘着物を、及び/又は、他の保持治具に移し替えられた多数の被粘着物を均一に処理することができる。
Holding
多数の被粘着物を他の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、被粘着物から品質精度の高い小型部品を製造することができる点で、保持治具1の面精度は、被着物の軸線方向長さに対して3%以下であるのが好ましく、2%以下であるのがより好ましい。なお、面精度の下限値は、究極的には0%であるが、生産性等を考慮すると、例えば、1%程度であればよく、0.2%程度であればよりよい。
The surface accuracy of the holding
ここで、被粘着物の軸線方向長さ(L)は、被粘着物が有する寸法のうち、被粘着物を弾性部材3に所望の状態に粘着保持させる場合における被粘着物の高さである。具体的に説明すると、例えば、図5等に示されるように、例えば、被粘着物として、一辺の長さ約0.3mm、軸線方向長さ約0.6mmの四角柱体を成す小型電子部品用部材6を、四角柱体の底面で保持治具1に立設状態に粘着保持させる場合には、被粘着物の軸線方向長さは、この小型電子部品用部材6の軸線方向長さ、つまり、約0.6mmである。
Here, the length (L) in the axial direction of the adherend is the height of the adherend when the adherend is held by the
保持治具1の面精度は、次のようにして求める。まず、保持治具1を水平に固定する吸着固定装置(例えば、商品名:電磁チャック、KET−1530B、カネテック(株)製)又は真空吸引チャックプレート等と、レーザー測定器、例えば、レーザ変位計(商品名:LK−G35、キーエンス社製)とを備えた厚さ測定装置を用意する。次いで、この測定装置における吸着固定装置又は真空吸引チャックプレート(試験台ともいう)上に保持治具1を固定し、測定環境を21±1℃、湿度50±5%に設定する。次いで、試験台表面から基準距離に到達するまで被測定部位の上方にレーザー測定器を下降させ、このレーザー測定器から保持治具1の弾性部材3に向かってレーザを照射し、弾性部材3の表面で反射した反射光を検出し、三角測量を応用した測定原理によって、治具本体2と弾性部材3との合計厚さ、すなわち、保持治具1の厚さを測定する。この操作を、保持治具1の複数箇所、例えば、弾性部材3の中央近傍と縁部近傍との複数箇所で行い、測定された最大厚さと最小厚さとの差を求め、この値を保持治具1に粘着保持させる被粘着物の軸線方向長さ(L)で除して百分率で示された値を、保持治具1の面精度とする。又は、この方法に代えて、ダイヤルゲージ(商品名:デジマチックインジケータID−C112C、株式会社ミツトヨ製)を用いて、ダイヤルゲージの測定子を弾性部材3の表面に接触荷重0.4g/mm2で接触させて、保持治具1の厚さを測定し、測定された最大厚さと最小厚さとの差を求め、この値を被粘着物の軸線方向長さ(L)で除して百分率で示された値を、保持治具1の面精度とすることもできる。
The surface accuracy of the holding
前記治具本体2は、弾性部材3を保持又は支持可能な材料で形成されればよく、例えば、ステンレス鋼及びアルミニウム等の金属製プレート、アルミニウム箔及び銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン及びポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム又は樹脂板、和紙、合成紙及びポリエチレンラミネート紙等の紙、並びに、布、ガラス繊維及びガラス板等のセラミックス、並びに、ガラスエポキシ樹脂板等の複合材料等を挙げることができる。さらに、治具本体2として、シート状物を複数積層して成る積層体とすることもできる。治具本体2は、金属、樹脂又はセラミックスからなる硬質材料で形成されるのが好適である。
The
弾性部材3は、弾性部材に前記粘着力を付与することのできる粘着性材料、又は、この粘着性材料の硬化物で形成されていればよく、粘着材料として、例えば、フッ素系樹脂又はフッ素系ゴム、フッ素系樹脂又はフッ素系ゴムを含有するフッ素系組成物、シリコーン樹脂又はシリコーンゴム、シリコーン樹脂又はシリコーンゴムを含有するシリコーン組成物、ウレタン系エラストマー、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合エラストマー等の各種エラストマー等が挙げられる。この中でも、シリコーンゴム、及び/又は、シリコーンゴムを含有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物及び過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物が好ましい。
The
前記付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物としては、シリコーン生ゴム(a)と、架橋成分(b)と、粘着力向上剤(c)と、触媒(d)と、シリカ系充填材(e)とを含有する粘着性組成物を挙げることができる。 Examples of the addition reaction curable adhesive silicone composition include a raw silicone rubber (a), a crosslinking component (b), an adhesion improver (c), a catalyst (d), and a silica-based filler (e). Can be mentioned.
前記シリコーン生ゴム(a)としては、(R2SiO2/2)単位(Rは、炭化水素基を表す。)を含み、置換基を有していてもよいポリジメチルシロキサンの長鎖重合体等であればよく、例えば、付加反応により架橋可能なポリオルガノシロキサンを用いることができ、より具体的には、アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、下記(1)式で示されるアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを好適に用いることができる。 Examples of the silicone raw rubber (a) include a (R 2 SiO 2/2 ) unit (R represents a hydrocarbon group), and a polydimethylsiloxane long chain polymer which may have a substituent. For example, a polyorganosiloxane that can be cross-linked by an addition reaction can be used, and more specifically, an alkenyl group-containing polyorganosiloxane can be used, and in particular, it is represented by the following formula (1). An alkenyl group-containing polyorganosiloxane can be preferably used.
R1 (3−a)XaSiO−(R1XSiO)m−(R1 2SiO)n−SiR1 (3−b)Xb (1)式
ただし、(1)式中、R1は脂肪族不飽和結合を有することのない1価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、Xはアルケニル含有有機基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、aは0〜3の整数、bは0〜3の整数、mは0以上の整数、nは100以上の整数であり、a、b及びmは同時に0とはならない。
R 1 (3-a) X a SiO- (
前記式(1)において、R1としては、炭素数1〜10の前記炭化水素基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖又は分岐アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等が挙げられ、特にメチル基、フェニル基が好ましい。また、Xで示されるアルケニル基含有有機基としては、炭素数2〜10のアルケニル基含有有機基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等の炭素二重結合含有炭化水素基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、メタクリロイルメチル基等の(メタ)アクリロイルアルキル基、シクロヘキセニルメチル基、シクロヘキセニルエチル基、シクロヘキセニルプロピル基等のシクロアルケニルアルキル基、ビニルオキシプロピル基等を挙げることができる。 In the formula (1), R 1 is preferably the hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, for example, a linear or branched alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, or a butyl group, a cyclohexyl group, or the like. Aryl groups such as a cycloalkyl group, a phenyl group, and a tolyl group, and the like, and a methyl group and a phenyl group are particularly preferable. Moreover, as an alkenyl group containing organic group shown by X, a C2-C10 alkenyl group containing organic group is preferable, for example, carbon double bond containing hydrocarbons, such as a vinyl group, an allyl group, a hexenyl group, and an octenyl group Group, acryloylpropyl group, acryloylmethyl group, methacryloylpropyl group, (meth) acryloylalkyl group such as methacryloylmethyl group, cyclohexenylmethyl group, cyclohexenylethyl group, cyclohexenylpropyl group and other cycloalkenylalkyl groups, vinyloxypropyl Groups and the like.
シリコーン生ゴム(a)は、オイル状、粘土状の性状を有していてもよく、その粘度は25℃において50mPa・s以上であるのが好ましく、特に100mPa・s以上であるのが好ましい。 The silicone raw rubber (a) may have oily or clay-like properties, and its viscosity is preferably 50 mPa · s or more at 25 ° C., particularly preferably 100 mPa · s or more.
シリコーン生ゴム(a)は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
A silicone raw rubber (a) may be used individually by 1 type, and may mix and
前記架橋成分(b)は、前記シリコーン生ゴム(a)と架橋反応可能な成分であり、例えば、1分子中にSi原子に結合したH原子を少なくとも2個以上、好ましくは3個以上有するSiH結合含有ポリオルガノシロキサン(以下、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと称することもある。)を用いることができる。 The cross-linking component (b) is a component capable of undergoing a cross-linking reaction with the silicone raw rubber (a). For example, the SiH bond having at least 2 or more, preferably 3 or more H atoms bonded to Si atoms in one molecule. Containing polyorganosiloxane (hereinafter sometimes referred to as organohydrogenpolysiloxane) can be used.
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、直鎖状、分枝状、環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中から適宜に選択して使用することができ、例えば、下記(2)式又は(3)式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを好適例として挙げることができる。 The organohydrogenpolysiloxane can be used by appropriately selecting from linear, branched, and cyclic organohydrogenpolysiloxanes. For example, the following formula (2) or (3) A preferred example is an organohydrogenpolysiloxane represented by the formula:
HcR1 (3−c)SiO−(HR1SiO)x−(R1 2SiO)y−SiR1 (3−d)Hd (2)式
HcR 1 (3-c) SiO- (
前記(2)式及び(3)式において、R1は前記と同様の1価の炭化水素基であり、同一であっても異なっていてもよい。また、c及びdは0〜3の整数、x、y及びsは0以上の整数、rは1以上の整数であり、c、d及びxは同時に0とはならず、さらに、x+y≧0である。また、r+s≧3、好ましくは8≧r+s≧3である。 In the formulas (2) and (3), R 1 is the same monovalent hydrocarbon group as described above and may be the same or different. C and d are integers of 0 to 3, x, y and s are integers of 0 or more, r is an integer of 1 or more, c, d and x are not 0 simultaneously, and x + y ≧ 0 It is. Further, r + s ≧ 3, preferably 8 ≧ r + s ≧ 3.
これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中でも、オイル状の性状を有し、粘度が25℃において1〜5000mPa・sであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。 Among these organohydrogenpolysiloxanes, organohydrogenpolysiloxane having oily properties and a viscosity of 1 to 5000 mPa · s at 25 ° C. is preferable.
架橋成分(b)は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
A crosslinking component (b) may be used individually by 1 type, and may mix and
架橋成分(b)の配合割合は、適宜に選択可能であるが、前記シリコーン生ゴム(a)がアルケニル基を含有すると共に、前記架橋成分(b)がSiH結合を含有する場合には、シリコーン生ゴム(a)中のアルケニル基に対する架橋成分(b)中のSiH結合のモル比が0.5〜20であるのが好ましく、特に1〜15の範囲であるのが好ましい。このモル比が0.5未満では、後述する硬化後の架橋密度が低くなり、弾性部材の形状を保持しにくくなることがある。一方、前記モル比が20を超えると、得られる弾性部材の粘着力が低下することがある。 The blending ratio of the crosslinking component (b) can be appropriately selected. When the silicone raw rubber (a) contains an alkenyl group and the crosslinking component (b) contains a SiH bond, the silicone raw rubber The molar ratio of the SiH bond in the crosslinking component (b) to the alkenyl group in (a) is preferably from 0.5 to 20, and particularly preferably from 1 to 15. If this molar ratio is less than 0.5, the crosslinking density after curing described later will be low, and it may be difficult to maintain the shape of the elastic member. On the other hand, when the molar ratio exceeds 20, the adhesive force of the obtained elastic member may be reduced.
前記粘着力向上剤(c)は、粘着力を向上するために配合される成分であり、例えば、ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、R2 3SiO1/2単位及びSiO2単位(ただし、R2は脂肪族不飽和結合を有しない1価の炭化水素基である。)を含有するものを好適に用いることができる。ここで、R2としては、炭素数1〜10の置換基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖又は分岐アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等を例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。 The adhesive strength improver (c) is a component blended to improve the adhesive strength. For example, polyorganosiloxane can be used, and in particular, R 2 3 SiO 1/2 units and SiO 2 units ( However, R 2 is a monovalent hydrocarbon group that does not have an aliphatic unsaturated bond. Here, as R 2, preferably a substituted group having 1 to 10 carbon atoms, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a linear or branched alkyl group such as butyl group, cycloalkyl groups such as cyclohexyl group, a phenyl group, An aryl group such as a tolyl group can be exemplified, and a methyl group and a phenyl group are particularly preferable.
粘着力向上剤(c)は、一般的に粘着性をより高度に確保するために、シリコーン生ゴム(a)及び架橋成分(b)とともに架橋反応を生じない、又は、生じ難い構造を有するものが好ましい。 In general, the adhesive strength improver (c) has a structure in which a crosslinking reaction does not occur or hardly occurs together with the silicone raw rubber (a) and the crosslinking component (b) in order to ensure a higher degree of adhesion. preferable.
粘着力向上剤(c)としてポリオルガノシロキサンを用いる場合は、R2 3SiO1/2単位/SiO2単位のモル比が0.6〜1.7となるものが好ましい。このモル比が0.6未満では、弾性部材の粘着性が高くなり過ぎ、又はシリコーン生ゴム(a)と相溶し難くなって、シリコーン生ゴム(a)と粘着力向上剤(c)とが分離して粘着性を発現しなくなることがある。一方、前記モル比が1.7を超えると弾性部材の粘着力が低下することがある。 When polyorganosiloxane is used as the adhesive strength improver (c), those having a molar ratio of R 2 3 SiO 1/2 units / SiO 2 units of 0.6 to 1.7 are preferable. When this molar ratio is less than 0.6, the adhesiveness of the elastic member becomes too high, or it becomes difficult to be compatible with the silicone raw rubber (a), and the silicone raw rubber (a) and the adhesive strength improver (c) are separated. As a result, the adhesiveness may not be exhibited. On the other hand, when the molar ratio exceeds 1.7, the adhesive force of the elastic member may be reduced.
なお、このポリオルガノシロキサンは、Si原子に結合するOH基を含有していてもよく、その場合、OH基含有量が0〜4.0モル%であるのが好ましい。 In addition, this polyorganosiloxane may contain OH group couple | bonded with Si atom, and it is preferable that OH group content is 0-4.0 mol% in that case.
Si原子に結合するOH基を含有するものを用いる場合、前記シリコーン生ゴム(a)として、下記(4)式に示されるポリオルガノシロキサンを含有するときには、前記シリコーン生ゴム(a)と粘着力向上剤(c)とが一部縮合反応物を形成していてもよい。 In the case of using one containing an OH group bonded to an Si atom, when the polyorganosiloxane represented by the following formula (4) is contained as the silicone raw rubber (a), the silicone raw rubber (a) and an adhesion improver (C) may partially form a condensation reaction product.
(OH)R1YSiO−(R1XSiO)p−(R1 2SiO)q−SiR1 2(OH) (4)式
ただし、(4)式中、R1は脂肪族不飽和結合を有することのない1価の前記炭化水素基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、YはR1又はアルケニル基含有有機基である。Xはアルケニル含有有機基である。また、pは1以上の整数、qは100以上の整数である。1価の炭化水素基及びアルケニル基含有有機基は前記したのと同様である。
(OH) R 1 YSiO— (R 1 XSiO) p — (R 1 2 SiO) q —SiR 1 2 (OH) (4) where R 1 has an aliphatic unsaturated bond. The monovalent hydrocarbon group may be the same or different and Y is R 1 or an alkenyl group-containing organic group. X is an alkenyl-containing organic group. P is an integer of 1 or more, and q is an integer of 100 or more. The monovalent hydrocarbon group and alkenyl group-containing organic group are the same as described above.
前記シリコーン生ゴム(a)と前記粘着力向上剤(c)との縮合反応物を形成するには、トルエン等の溶剤に溶解したシリコーン生ゴム(a)及び粘着力向上剤(c)の混合物を、アルカリ性触媒の存在下で、室温乃至還流下で反応させればよい。 In order to form a condensation reaction product of the silicone raw rubber (a) and the adhesion improver (c), a mixture of the silicone raw rubber (a) and the adhesion improver (c) dissolved in a solvent such as toluene, The reaction may be performed at room temperature to reflux in the presence of an alkaline catalyst.
粘着力向上剤(c)は、一種単独で用いても、二種以上を混合して用いてもよい。 The adhesive strength improver (c) may be used singly or in combination of two or more.
粘着力向上剤(c)は、シリコーン生ゴム(a)/粘着力向上剤(c)の質量比として20/80〜80/20の範囲で用いるのが好ましく、特に、30/70〜70/30とするのが好適である。この範囲を超えて粘着力向上剤(c)が少ないと粘着性が不足しやすくなり、一方、多いと弾性部材が硬くなるとともに弾性力が強く、弾性部材が変形し難くなり、何れにおいても、小型電子部品を粘着保持しにくくなることがある。 The adhesion improver (c) is preferably used in a mass ratio of silicone raw rubber (a) / adhesion improver (c) in the range of 20/80 to 80/20, and particularly 30/70 to 70/30. Is preferable. If the adhesive strength improver (c) is less than this range, the adhesiveness tends to be insufficient, whereas if it is large, the elastic member becomes hard and elastic force is strong, and the elastic member is difficult to deform. It may be difficult to hold small electronic components with adhesive.
前記触媒(d)は、主として、前記シリコーン生ゴム(a)と前記架橋成分(b)との架橋反応を促進する触媒であり、通常、ハイドロサイレーションの触媒として使用されるものであればよく、例えば、白金化合物等が挙げられる。白金化合物としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物等が挙げられる。 The catalyst (d) is a catalyst that mainly promotes a crosslinking reaction between the silicone raw rubber (a) and the crosslinking component (b), and may be any catalyst that is usually used as a hydrosilation catalyst. For example, a platinum compound etc. are mentioned. Platinum compounds include chloroplatinic acid, alcohol solution of chloroplatinic acid, reaction product of chloroplatinic acid and alcohol, reaction product of chloroplatinic acid and olefin compound, reaction product of chloroplatinic acid and vinyl group-containing siloxane, etc. Is mentioned.
触媒(d)の配合割合は、前記シリコーン生ゴム(a)と前記架橋成分(b)との合計質量に対し、白金成分として1〜5,000ppmとするのが好ましく、特に5〜2,000ppmとすることが好適である。配合割合が1ppm未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなって弾性部材の粘着力が低下することがあり、一方、5,000ppmを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。 The blending ratio of the catalyst (d) is preferably 1 to 5,000 ppm as a platinum component, particularly 5 to 2,000 ppm, with respect to the total mass of the silicone raw rubber (a) and the crosslinking component (b). It is preferable to do. If the blending ratio is less than 1 ppm, the curability may be lowered and the crosslink density may be lowered to reduce the adhesive strength of the elastic member. On the other hand, if it exceeds 5,000 ppm, the usable time of the treatment bath may be shortened. .
前記シリカ系充填材(e)は、前記各成分とともに添加され、弾性部材の機械的強度を補強するとともに、弾性部材を構成する成分、特に、粘着性を付与する粘着力向上剤(c)を粘着層に分散させて、小型電子部品の確実な粘着保持に寄与する成分である。 The silica-based filler (e) is added together with the components described above, and reinforces the mechanical strength of the elastic member, and also includes a component constituting the elastic member, particularly an adhesive strength improver (c) that imparts tackiness. It is a component that is dispersed in the adhesive layer and contributes to secure adhesion of small electronic components.
シリカ系充填材(e)としては、シリカ、石英紛、珪藻土等が挙げられるが、好ましくはシリカである。好適なシリカとしては、BET法により測定されるその比表面積が50m2/g以上、好ましくは100〜400m2/gのシリカを挙げることができる。このような比表面積を有するシリカが付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物に含まれていると、弾性部材の引っ張り強度等の機械的強度を向上させることができるとともに粘着性を付与する成分が脱離し難くなり、微細な削りカスやのり残りが生じ難くなる。なお、比表面積が400m2/gを超えると、付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物の流動特性が低下することがあり、弾性部材の製造に時間がかかるとともにコストが増大することがある。 Examples of the silica-based filler (e) include silica, quartz powder, diatomaceous earth, and the like, and silica is preferable. Suitable silica, the specific surface area measured by BET method is 50 m 2 / g or more, preferably mention may be made of silica 100 to 400 m 2 / g. When silica having such a specific surface area is contained in the addition reaction curable pressure-sensitive adhesive silicone composition, the mechanical strength such as the tensile strength of the elastic member can be improved and the component imparting the tackiness is removed. It becomes difficult to separate, and it becomes difficult to produce fine shavings and residue. In addition, when the specific surface area exceeds 400 m 2 / g, the flow characteristics of the addition reaction curable pressure-sensitive adhesive silicone composition may be reduced, and it may take time to manufacture the elastic member and increase the cost.
シリカ系充填材(e)としては、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等の乾式法により合成されたシリカ、沈降シリカ、シリカゲル等の湿式法により合成されたシリカを挙げることができる。これらの中でも、前記比表面積を有するシリカを得やすい点で、ヒュームドシリカ、沈降シリカが好ましい。 Examples of the silica-based filler (e) include silica synthesized by a dry method such as fumed silica and calcined silica, silica synthesized by a wet method such as precipitated silica and silica gel. Among these, fumed silica and precipitated silica are preferable in that it is easy to obtain silica having the specific surface area.
シリカ系充填材(e)は、一種単独で用いても、二種以上を混合して用いてもよい。また、必要に応じて、シリカ系充填材(e)の表面を、例えば、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で処理したものを用いてもよい。 A silica type filler (e) may be used individually by 1 type, or 2 or more types may be mixed and used for it. Moreover, you may use what processed the surface of the silica type filler (e) with surface treating agents, such as organopolysiloxane, organopolysilazane, chlorosilane, alkoxysilane, as needed.
シリカ系充填材(e)の配合割合は、前記シリコーン生ゴム(a)と前記粘着力向上剤(c)との合計100質量部に対して、1〜30質量部とするのが好ましく、5〜20質量部とするのがより好ましい。配合割合が1質量部未満であると、弾性部材の強度が低下して、十分な効果が得られ難くなり、また、使用時に微細な削りカスやのり残りが発生しやすくなることがある。一方、配合割合が30質量部を超えると、弾性部材の粘着力が低下することがある。 The blending ratio of the silica-based filler (e) is preferably 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the silicone raw rubber (a) and the adhesion improver (c), More preferably, it is 20 parts by mass. When the blending ratio is less than 1 part by mass, the strength of the elastic member is lowered, and it is difficult to obtain a sufficient effect, and fine shavings and residue may be easily generated during use. On the other hand, when the blending ratio exceeds 30 parts by mass, the adhesive force of the elastic member may be reduced.
さらに、この発明では、前記シリコーン生ゴム(a)から前記シリカ系充填材(e)の他に、適宜、任意成分を添加することが可能である。 Furthermore, in this invention, it is possible to add arbitrary components from the silicone raw rubber (a) to the silica-based filler (e) as appropriate.
例えば、前記成分を混合する時の架橋反応を抑制するための反応制御剤を添加することができる。この反応制御剤としては、例えば、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、1−エチニルシクロヘキサノール、3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ブチン、3−メチル−3−トリメチルシロキシ−1−ペンチン、3,5−ジメチル−3−トリメチルシロキシ−1−ヘキシン、1−エチニル−1−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス(2,2−ジメチル−3−ブチノキシ)ジメチルシラン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン等が挙げられる。 For example, a reaction control agent for suppressing a crosslinking reaction when mixing the components can be added. Examples of the reaction control agent include 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, and 1-ethynyl. Cyclohexanol, 3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-butyne, 3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-pentyne, 3,5-dimethyl-3-trimethylsiloxy-1-hexyne, 1-ethynyl-1- Trimethylsiloxycyclohexane, bis (2,2-dimethyl-3-butynoxy) dimethylsilane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,1,3 Examples include 3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane.
この反応制御剤を添加する場合、その配合割合は、前記シリコーン生ゴム(a)と前記粘着力向上剤(c)との合計100質量部に対して、0〜5.0質量部とすることができ、特に0.05〜2.0質量部とするのが好ましい。この反応制御剤の配合割合が5.0質量部を超えると粘着性組成物の硬化時に硬化し難くなることがある。 When adding this reaction control agent, the mixture ratio shall be 0-5.0 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of the said silicone raw rubber (a) and the said adhesive force improving agent (c). Especially, it is preferable to set it as 0.05-2.0 mass parts. When the blending ratio of the reaction control agent exceeds 5.0 parts by mass, it may be difficult to cure at the time of curing the adhesive composition.
また、この反応制御剤の他にも、適宜、任意成分を添加することが可能であり、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサン等の非反応性のポリオルガノシロキサン、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィン等の脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、1,4−ジオキサン等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤、染料、顔料等を使用することができる。 In addition to this reaction control agent, it is possible to add optional components as appropriate, for example, non-reactive polyorganosiloxanes such as polydimethylsiloxane and polydimethyldiphenylsiloxane, and viscosity during coating. As solvents for lowering the temperature, aromatic solvents such as toluene and xylene, aliphatic solvents such as hexane, octane and isoparaffin, ketone solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, and ester solvents such as ethyl acetate and isobutyl acetate , Ether solvents such as diisopropyl ether and 1,4-dioxane, or mixed solvents, dyes, pigments and the like thereof can be used.
前記シリコーン生ゴム(a)、架橋成分(b)、粘着力向上剤(c)、触媒(d)及びシリカ系充填材(e)を含有する組成物としては、適宜製造してもよく、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えば、前記シリカ系充填材(e)を含有しない組成物である信越化学工業株式会社製の商品名「KE1214」、「X−40−3098」等の「X−40系」及び「X−34−632A/B」等の「X−34系」組成物等が入手可能である。 As a composition containing the said silicone raw rubber (a), a crosslinking component (b), an adhesive improvement agent (c), a catalyst (d), and a silica type filler (e), you may manufacture suitably and are a commercial item. May be used. Examples of commercially available products include “X-40 series” such as trade names “KE1214” and “X-40-3098” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., which is a composition not containing the silica filler (e). And "X-34 series" compositions such as "X-34-632A / B" are available.
前記過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物は、シリコーン生ゴム(a)と、粘着力向上剤(c)と、シリカ系充填材(e)と、有機過酸化物(f)とを含有する粘着性組成物を挙げることができる。 The peroxide curable adhesive silicone composition contains a silicone raw rubber (a), an adhesive strength improver (c), a silica filler (e), and an organic peroxide (f). Can be mentioned.
前記ゴムシリコーン生ゴム(a)としては、(R2SiO2/2)単位(Rは、炭化水素基を表す。)を含み、置換基を有していてもよいポリシロキサンの長鎖重合体等であればよく、例えば、ポリジメチルシロキサン、その置換体等が挙げられる。このシリコーン生ゴム(a)の性状、粘度等は、前記付加反応硬化型粘着性組成物に含有されるシリコーン生ゴム(a)と基本的に同様である。シリコーン生ゴム(a)は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
As the rubber silicone raw rubber (a), a long-chain polymer of polysiloxane which contains a (R 2 SiO 2/2 ) unit (R represents a hydrocarbon group) and may have a substituent, etc. For example, polydimethylsiloxane, a substituted product thereof, and the like can be given. The properties, viscosity, etc. of the silicone raw rubber (a) are basically the same as those of the silicone raw rubber (a) contained in the addition reaction curable pressure-sensitive adhesive composition. A silicone raw rubber (a) may be used individually by 1 type, and may mix and
過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物に含有される粘着力向上剤(c)及びシリカ系充填材(e)は、それぞれ、前記付加反応硬化型粘着性組成物に含有される粘着力向上剤(c)及びシリカ系充填材(e)と基本的に同様である。 The adhesive strength improver (c) and the silica-based filler (e) contained in the peroxide curable adhesive silicone composition are each an adhesive strength improver contained in the addition reaction curable adhesive composition. Basically the same as (c) and the silica-based filler (e).
過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物に含有される有機過酸化物(f)は、主として、シリコーン生ゴム(a)同士を、又は、シリコーン生ゴム(a)と粘着力向上剤(c)とを架橋させる硬化剤であり、例えば、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、ジ−t−ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類等が挙げられる。有機過酸化物(f)としては、ジアシルパーオキサイド類が好ましく、ベンゾイルパーオキサイドが特に好ましい。 The organic peroxide (f) contained in the peroxide curable adhesive silicone composition is mainly composed of silicone raw rubbers (a), or silicone raw rubber (a) and an adhesion improver (c). It is a curing agent to be crosslinked, and examples thereof include diacyl peroxides such as benzoyl peroxide and dialkyl peroxides such as di-t-butyl peroxide. As the organic peroxide (f), diacyl peroxides are preferable, and benzoyl peroxide is particularly preferable.
有機過酸化物(f)の配合割合は、シリコーン生ゴム(a)と粘着力向上剤(c)との合計質量に対し、0.2〜5.0質量部とするのが好ましく、特に0.5〜2.5質量部とすることが好適である。配合割合が、0.2質量部未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなって粘着層の粘着力が低下することがあり、一方、5.0質量部を超えると、粘着性組成物によって形成されるゴム弾性部材の硬度が高くなり、粘着力が低下するという欠点が生じる場合がある。 The blending ratio of the organic peroxide (f) is preferably 0.2 to 5.0 parts by mass with respect to the total mass of the silicone raw rubber (a) and the adhesive strength improver (c), and is particularly preferably 0.00. It is suitable to set it as 5-2.5 mass parts. If the blending ratio is less than 0.2 parts by mass, the curability is lowered and the crosslink density is lowered, and the adhesive strength of the adhesive layer may be reduced. On the other hand, if it exceeds 5.0 parts by mass, the adhesive composition In some cases, the rubber elastic member formed by the method has a disadvantage that the hardness of the rubber elastic member is increased and the adhesive force is reduced.
過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物には、さらに、シリコーン生ゴム(a)、粘着力向上剤(c)、シリカ系充填材(e)及び前記有機過酸化物(f)の他に、適宜、任意成分を添加することが可能である。任意成分としては、前記付加反応硬化型粘着性組成物で例示した成分が挙げられる。 In addition to the silicone raw rubber (a), the adhesive strength improver (c), the silica-based filler (e) and the organic peroxide (f), the peroxide curable pressure-sensitive adhesive silicone composition It is possible to add optional components. As an arbitrary component, the component illustrated by the said addition reaction curable adhesive composition is mentioned.
このような過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物としては、適宜製造してもよく、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えば、前記有機過酸化物(f)を含有しない組成物である、信越化学工業株式会社製の商品名「KR−101−10」、「KR−120」、「KR−130」及び「KR−140」等が入手可能である。 As such a peroxide curable adhesive silicone composition, it may manufacture suitably and a commercial item may be used. As a commercial item, the brand name "KR-101-10", "KR-120", "KR-130" by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. which is a composition which does not contain the said organic peroxide (f), for example. And “KR-140” are available.
保持治具1は、治具本体2の表面に弾性部材3が前記粘着性材料で形成されて、製造さればよく、例えば、治具本体2の表面に前記粘着性材料を塗工し、治具本体2と弾性部材3とを一体成形して、製造されてもよく、また、前記粘着性材料を成形してシート状成形体を作製し、このシート状成形体を治具本体2の表面に貼り付けて、製造されてもよい。前記範囲にある保持治具1の面精度を容易に実現するには、例えば、治具本体2を研磨、研削又は切削等により、治具本体2の厚さを均一にする方法、前記粘着性材料を金型の中央部近傍から時間をかけて注入し、治具本体2と弾性部材3とを一体成形する方法、キャビティがその略中心部に向かって各縁から徐々に凸状に突出するクラウン形状を成すようにクラウン加工が施され、その略中心部の突出量が形成される弾性部材の厚さに対して約0.5%〜約5%の高さに調整されて成る金型を用いて、治具本体2と弾性部材3とを一体成形する方法、治具本体2の表面全体に前記粘着性材料を塗工した後、成形し、次いで、縁部を切断する方法、前記粘着性材料からシート状成形体を作製し、このシート状成形体から所望の面精度を有する部分を切り出し、治具本体2に貼り付ける方法、又は、これら方法を組み合わせた方法等が挙げられる。例えば、弾性部材3が前記付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物で形成される場合には、通常、80〜130℃で3〜40分加熱することにより、硬化される。また、弾性部材3が前記過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物で形成される場合には、通常、100〜150℃で5〜20分加熱することにより、硬化される。なお、このようにして硬化された付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物及び過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物は、さらに、170〜220℃、2〜10時間の条件で二次加熱されてもよい。
The holding
この発明に係る一実施例である一組の保持治具を、図を参照して、説明する。一組の保持治具5は、図2に示されるように、被粘着物を粘着保持可能な第1の弾性部材3Aを第1の治具本体2Aの表面に設けて成る第1の保持治具1Aと、被粘着物を粘着保持可能な第2の弾性部材3Bを第2の治具本体2Bの表面に設けて成る第2の保持治具1Bとを備えている。第1の保持治具1A及び第2の保持治具1Bは、前記保持治具1と基本的に同様に構成され、それぞれ、治具本体2A又は2Bと、治具本体2A又は2Bの表面に形成された弾性部材3A又は3Bとを有し、その弾性部材3A又は3Bの表面に弾性部材3A又は3Bの粘着力で被粘着物を粘着保持することができる。
A set of holding jigs according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 2, the set of holding
第1の弾性部材3Aと第2の弾性部材3Bとは、被粘着物を粘着保持することのできる粘着力、通常、1〜50g/mm2の粘着力を有しているのがよく、7〜50g/mm2の粘着力を有しているのがよい。 The first elastic member 3A and the second elastic member 3B preferably have an adhesive force capable of sticking and holding the adherend, usually 1 to 50 g / mm 2. It should have an adhesive strength of ˜50 g / mm 2 .
そして、第2の保持治具1Bにおける第2の弾性部材3Bは、第1の弾性部材3Aの粘着力よりも大きな粘着力を有する。第1の弾性部材3A及び第2の弾性部材3Bがこのような粘着力の関係を有することにより、第1の保持治具1Aにおける第1の弾性部材3Aから第2の保持治具1Bにおける第2の弾性部材3Bに被粘着物を移し替えることができる。第1の弾性部材3Aから第2の弾性部材3Bに被粘着物を脱落することなくスムーズに移し替えることができる点で、第1の弾性部材3Aと第2の弾性部材3Bとの粘着力の差は15〜43g/mm2であるのが好ましく、18〜35g/mm2であるのがより好ましく、20〜30g/mm2であるのが特に好ましい。
Then, the second elastic member 3B in the
一組の保持治具5において、第1の保持治具1A及び第2の保持治具1Bのいずれか一方は、前記保持治具1とされ、換言すると、保持治具における治具本体と弾性部材との合計厚さにおける最大厚さと最小厚さとの差が被粘着物の軸線方向長さに対して4%以下に調整されている。第1の保持治具1A及び第2の保持治具1Bのいずれかの保持治具が前記範囲における保持治具の面精度を有すると、前記したように、多数の被粘着物を他方の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、小型部品用部材から品質精度の高い小型部品を製造することができる。多数の被粘着物を他方の保持治具に所望のように移し替えることができると共に、小型部品用部材から品質精度のより一層高い小型部品を製造することができる点で、第1の保持治具1A及び第2の保持治具1Bがいずれも前記保持治具1とされるのが好ましい。
In the set of holding
この発明に係る一実施例である被粘着物保持装置を、図を参照して、説明する。被粘着物保持装置10は、図3に示されるように、第1の保持治具1A及び第2の保持治具1Bを含む一組の保持治具を備え、被粘着物を粘着保持すると共に、第1の保持治具1Aから第2の保持治具1Bに被粘着物を移し替えることのできる装置である。被粘着物保持装置10が備える一組の保持治具は、前記一組の保持治具5と同様に構成されている。
An adherend holding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 3, the
被粘着物保持装置10は、図3に示されるように、第1の保持治具1Aと第2の保持治具1Bとが、第1の弾性部材3Aと第2の弾性部材3Bとが相対向するように配置可能に成っている。これにより、第1の保持治具1Aに粘着保持された被粘着物を第2の保持治具1Bに粘着保持された状態に移し替えることができる。このような第1の弾性部材3Aと第2の弾性部材3Bとの配置は、機械的構成からなる変位手段により実現されてもよく、手動により実現されてもよい。
As shown in FIG. 3, the
図3に示されるように、第1の保持治具1Aは、治具本体2Aにおける弾性部材3Aが形成されていない表面側が、保持治具変位手段12から下方に延在する支持アーム13の先端に設けられた支持部材14に固定され、保持治具変位手段12に支持されている。
As shown in FIG. 3, the
この保持治具変位手段12は、軌条11に取り付けられ、この軌条11に沿って水平方向に運動可能に構成されると共に、支持アーム13を上下方向に運動可能に構成されている。したがって、この保持治具変位手段12に支持された第1の保持治具1Aは、保持治具変位手段12によって、水平方向及び上下方向に自在に移動可能と成っている。すなわち、被粘着物を懸垂保持する第1の弾性部材3Aを有する第1の保持治具1Aは、例えば、導電ペースト浴の上方に、又はその位置から導電ペースト浴の上方以外の適宜の位置、例えば、第2の保持治具1Bの上方の位置に移送されることができると共に、第1の保持治具1Aは、第2の保持治具1Bに向けて下降させられ、また第2の保持治具1Bの弾性部材3Bに被粘着物を保持させ替えた後、第1の保持治具1Aを第2の保持治具1Bから上昇させることができる。
The holding jig displacing means 12 is attached to the rail 11, is configured to be movable in the horizontal direction along the rail 11, and is configured to be capable of moving the support arm 13 in the vertical direction. Therefore, the
さらに、この保持治具変位手段12は、軌条11を中心軸にして軸回りに回転運動可能に構成されている。保持治具変位手段12がこのように回転運動可能であると、第1の保持治具1Aの状態を、被粘着物を弾性部材3Aにより懸垂保持する状態、及び、被粘着物を第1の弾性部材3Aにより立設保持する状態に所望のように変えることができるようになる。
Further, the holding jig displacing means 12 is configured to be capable of rotating around the axis with the rail 11 as a central axis. When the holding jig displacing means 12 is capable of rotational movement in this way, the state of the
また、図3に示されるように、第2の保持治具1Bは、第2の治具本体2Bにおける第2の弾性部材3Bが形成されていない表面側が、保持治具変位手段16から上方に延在する支持アーム17の先端に設けられた支持部材18に固定され、保持治具変位手段16に支持されている。
Further, as shown in FIG. 3, the
この保持治具変位手段16は、軌条11とほぼ直交する軌条15に取り付けられ、この軌条15に沿って水平方向に運動可能に構成されると共に、支持アーム17を上下方向に運動可能に構成されている。したがって、この保持治具変位手段16に支持された第2の保持治具1Bは、保持治具変位手段16によって、水平方向及び上下方向に自在に移動可能とされている。すなわち、第2の保持治具1Bは、適宜の位置、例えば、第1の保持治具1Aの下方の位置に移送されることができると共に、第2の保持治具1Bは、第1の保持治具1Aに向けて上昇させられ、また記第1の保持治具1Aの第1の弾性部材3Aに粘着保持された被粘着物を保持させ替えた後、第2の保持治具1Bを第1の保持治具1Aから下降させることができる。
The holding jig displacing means 16 is attached to a rail 15 that is substantially orthogonal to the rail 11 and is configured to be movable in the horizontal direction along the rail 15 and is configured to be capable of moving the support arm 17 in the vertical direction. ing. Therefore, the
さらに、この保持治具変位手段16は、軌条15を中心軸にして軸回りに回転運動可能に構成されている。保持治具変位手段16がこのように回転運動可能であると、第2の保持治具1Bの状態を、被粘着物を弾性部材3Bにより立設保持する状態、及び、被粘着物を第2の弾性部材3Bにより懸垂保持する状態に所望のように変えることができるようになる。
Further, the holding jig displacing means 16 is configured to be capable of rotating around the axis with the rail 15 as the central axis. When the holding jig displacing means 16 is capable of rotational movement in this way, the
前記保持治具変位手段12及び前記保持治具変位手段16における運動機構は、特に限定されず、例えば、駆動力を発生する駆動手段、例えば、モータと、このモータの出力を軌条11又は15、及び、支持アーム13又は17に伝達する伝達手段、例えば、歯車、ワイヤ等とを備えた運動機構が挙げられる。この運動機構は、通常のパソコン等によって、制御しても、手動で制御してもよい。 The movement mechanism in the holding jig displacing means 12 and the holding jig displacing means 16 is not particularly limited. For example, a driving means for generating a driving force, for example, a motor, and the output of the motor 11 or 15, In addition, a movement mechanism including transmission means for transmitting to the support arm 13 or 17, for example, a gear, a wire, or the like may be used. This motion mechanism may be controlled by a normal personal computer or manually.
図3に示されるように、この被粘着物保持装置10は、軌条11と軌条15が交差する位置近傍で、第1の保持治具1Aと第2の保持治具1Bとが、第1の弾性部材3Aと第2の弾性部材3Bとが相対向するように配置可能に成っている。これにより、第1の保持治具1Aに粘着保持された被粘着物を第2の保持治具1Bに移し替えることができる。
As shown in FIG. 3, the
次に、この発明に係る被粘着物保持装置10を用いて小型電子部品用部材の一つであるチップコンデンサ本体に電極を形成して、小型電子部品であるチップコンデンサを製造する方法について説明し、併せてこの被粘着物保持装置10の作用について説明する。このチップコンデンサ本体6は、図4に示されるように、四角柱体を成し、チップコンデンサは、このチップコンデンサ本体6の両端部それぞれに電極が形成されて成る。
Next, a method for manufacturing a chip capacitor which is a small electronic component by forming an electrode on a chip capacitor body which is one of the members for small electronic components using the
この発明の一例である被粘着物保持装置10を用いて、コンデンサ本体6に電極7を以下のようにして形成する。
Using the
先ず、図3に示された保持治具変位手段12を軌条11を中心軸にして軸回りに回転運動させ、図4に示されるように、第1の弾性部材3Aを上にした第1の保持治具1A上に立設配置板20を重ねる。この立設配置板20には、上部開口部に環状のテーパ面21が形成されて成る貫通孔22である複数の配設孔22が形成されている。この立設配置板20の上面に多数のチップコンデンサ本体6を乱雑状態に頒布する。この立設配置板20に振動を加えると、チップコンデンサ本体6がテーパ面21に案内されるようにして配設孔22に収まる。この立設配置板20の厚みは、チップコンデンサ本体6の軸線方向長さよりも小さく設計されているので、配設孔22に収まったチップコンデンサ本体6は、その下端面が第1の弾性部材3Aに接触し、その上端面が立設配置板20の上端面から突出した状態になっている。
First, the holding jig displacing means 12 shown in FIG. 3 is rotated around the axis with the rail 11 as the central axis, and the first elastic member 3A is turned up as shown in FIG. The standing arrangement plate 20 is stacked on the holding
次いで、図4に示されるように、平坦なプレス板23で、多数のチップコンデンサ本体6全ての突出頭部を、押圧する。そうすると、配設孔22に収容されているチップコンデンサ本体6の下端面が第1の弾性部材3Aに僅かにめり込むと共に第1の弾性部材3Aの粘着力によりチップコンデンサ本体6の下端部が第1の弾性部材3Aに粘着する。このとき、第1の保持治具1Aは、前記範囲の面精度を有しているから、図4に示されるように、第1の弾性部材3Aにおける多数のチップコンデンサ本体6は、それらの突出頭部の位置がほぼ同一平面内にある。その後、立設配置板20を除去する。次いで、保持治具変位手段12(図示せず。)を軌条11を中心軸にして軸回りに回転運動させ、図5に示されるように、第1の保持治具1Aを回転させて第1の弾性部材3Aを下側に向けると、第1の弾性部材3Aの下側面に多数のチップコンデンサ本体6が懸垂保持された状態になる。
Next, as shown in FIG. 4, the protruding heads of all the
次いで、保持治具変位手段12(図示せず。)を軌条11(図示せず。)に沿って水平方向に運動させて、多数のチップコンデンサ本体6を第1の弾性部材3Aに懸垂保持された状態のまま第1の保持治具1Aを導電ペースト浴(図示せず。)の上方に水平移動させる。その後、保持治具変位手段12により支持アーム13(図示せず。)を下方向に運動させて、導電ペースト浴に向かって第1の保持治具1Aを下降させる。第1の保持治具1Aを下降させて導電ペースト浴にチップコンデンサ本体6の下端部を、浸漬させる。このとき、第1の保持治具1Aは、前記範囲の面精度を有しているから、多数のチップコンデンサ本体6それぞれは、それらの下端部における一定部分が導電ペースト浴に浸漬される。浸漬後に、保持治具変位手段12により支持アーム13を上方向に運動させて、第1の保持治具1Aを上昇させる。そうすると、図6に示されるように、第1の弾性部材3Aに懸垂保持された各チップコンデンサ本体6の下端部にほぼ均等な大きさの電極7が形成される。
Next, the holding jig displacing means 12 (not shown) is moved in the horizontal direction along the rail 11 (not shown), and a large number of
次いで、保持治具変位手段12を軌条11に沿って水平方向に運動させて、第2の保持治具1Bにおける第2の弾性部材3Bの上方に、下端部に電極7を塗設した多数のチップコンデンサ本体6を第1の弾性部材3Aに懸垂保持した第1の保持治具1Aを水平移動させる。次いで、図7に示されるように、保持治具変位手段12(図示せず。)により支持アーム13を下方向に運動させて、第2の保持治具1B向かって第1の保持治具1Aを下降させる。なお、この第2の保持治具1Bは第2の弾性部材3Bを上にした状態で配置されている。
Next, the holding jig displacing means 12 is moved in the horizontal direction along the rail 11, and a large number of
図7に示されるように、保持治具変位手段12(図示せず。)により支持アーム13(図示せず。)を下方向に運動させて、第1の保持治具1Aを下降させ、第2の保持治具1Bにおける第2の弾性部材3Bに、第1の保持治具1Aにおける第1の弾性部材3Aに懸垂保持された多数のチップコンデンサ本体6の、電極7が形成された下端部を、粘着させる。このとき、第2の弾性部材3Bは、第1の弾性部材3Aの粘着力よりも大きな粘着力を有すると共に、第1の保持治具1A及び第2の保持治具1Bはそれぞれ前記範囲の面精度を有しているから、図7に示されるように、第1の弾性部材3Aにおける多数のチップコンデンサ本体6はそれぞれ、それらの自由端、すなわち、底面がほぼ均一に第2の弾性部材3Bに押圧される。次いで、保持治具変位手段12(図示せず。)により支持アーム13(図示せず。)を上方向に運動させて、第1の保持治具1Aを上昇させると、チップコンデンサ本体6は電極7を介して第2の弾性部材3Bに強固に粘着されているので、第1の保持治具1Aにおける第1の弾性部材3Aにチップコンデンサ本体6が残存することなく離脱する。このようにして、第1の保持治具1Aから第2の保持治具1Bに多数のチップコンデンサ本体6を脱落することなく所望のように移し替えることができる。
As shown in FIG. 7, the holding jig displacement means 12 (not shown) moves the support arm 13 (not shown) downward to lower the
次いで、保持治具変位手段16(図示せず。)を軌条15(図示せず。)を中心軸にして軸回りに回転運動させ、図8に示されるように、第2の保持治具1Bにおける第2の弾性部材3Bに電極7を介してチップコンデンサ本体6を立設した状態で粘着保持している第2の保持治具1Bが、回転されてチップコンデンサ本体6が懸垂保持された状態にされる。
Next, the holding jig displacing means 16 (not shown) is rotated around the axis with the rail 15 (not shown) as the central axis, and the
次いで、保持治具変位手段16(図示せず。)を軌条15(図示せず。)に沿って水平方向に運動させて、多数のチップコンデンサ本体6を第2の弾性部材3Bに懸垂保持された状態のまま第2の保持治具1Bを導電ペースト浴(図示せず。)の上方に水平移動させる。その後、保持治具変位手段16(図示せず。)により支持アーム17(図示せず。)を下方向に運動させて、導電ペースト浴に向かってこの第2の保持治具1Bを下降させる。第2の保持治具1Bを下降させて導電ペースト浴にチップコンデンサ本体6の下端部を、浸漬させる。このとき、第2の保持治具1Bは、前記範囲の面精度を有しているから、多数のチップコンデンサ本体6それぞれは、それらの下端部における一定部分が導電ペースト浴に浸漬される。浸漬後に、保持治具変位手段16(図示せず。)により支持アーム17(図示せず。)を上方向に運動させて、第2の保持治具1Bを上昇させる。そうすると、図8に示されるように、第2の保持治具1Bにおける第2の弾性部材3Bに懸垂保持された各チップコンデンサ本体6の下端部にほぼ均等な大きさの電極7が形成される。
Next, the holding jig displacing means 16 (not shown) is moved in the horizontal direction along the rails 15 (not shown), and a large number of
第2の保持治具1Bにおける第2の弾性部材3Bには、チップコンデンサ本体6それぞれの両端部にほぼ均等な大きさの電極7が形成されて成るチップコンデンサ8が、懸垂された状態で粘着保持されている。この第2の保持治具1Bに粘着保持されたチップコンデンサ8は、例えば、第2の弾性部材3Bの下側面にストリッパ(図示せず。)を摺接することにより、第2の弾性部材3Bに懸垂保持されていたチップコンデンサ8が離脱し、落下する。
The second elastic member 3B in the
このように、この発明に係る保持治具1又は一組の保持治具5を用いることにより、第1の保持治具1Aに粘着保持した多数のチップコンデンサ本体6を脱落することなく第2の保持治具1Bに所望のように移し替えることができると共に、均等な大きさを有する電極7が両端部に形成された品質精度の高いチップコンデンサ8を容易に製造することができる。
Thus, by using the holding
この発明に係る保持治具1、一組の保持治具5及び被粘着物保持装置10はそれぞれ、前記した実施例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において、種々の変更が可能である。
The holding
例えば、前記保持治具1においては、治具本体2及び弾性部材3はいずれも矩形に形成されているが、治具本体及び弾性部材は、小型部品の製造に適した形状であればよく、被粘着物の形状、被粘着物保持装置の形状、製造工程、作業性等に応じて、任意の形状とされる。例えば、保持治具は、正方形、長方形、五角形、六角形等の多角形、円形、楕円形、不定形、又は、これらを組み合わせた形状等の板状体が挙げられる。また、治具本体2における弾性部材3が形成されない一方の面側は、平面形状であっても、半円筒体等の立体形状であってもよい。
For example, in the holding
前記一組の保持治具5においては、第1の保持治具1Aと第2の保持治具1Bとを備えているが、これらの保持治具に加えて、第3の保持治具等を備えていてもよい。
The set of holding
被粘着物保持装置10においては、第1の保持治具1Aと第2の保持治具1Bとを備えているが、3種類以上の保持治具を備えていてもよい。
In the
また、被粘着物保持装置10においては、第1の弾性部材3Aと第2の弾性部材3Bとは、同一の粘着性材料によって形成されていても、異なる粘着性材料によって形成されてもよい。
In the
さらに、被粘着物保持装置10においては、軌条11と軌条15とがほぼ直角に交差するように配設されているが、軌条と軌条とは略平行に配設されていてもよい。
Furthermore, in the to-be-adhered
また、被粘着物保持装置10においては、保持治具変位手段12及び16は軌条11及び15を中心軸にして軸回りに回転運動可能に構成されているが、これらの保持治具変位手段は回転運動不能に構成されてもよい。この場合には、第1の弾性部材にチップコンデンサ本体を粘着保持させた第1の保持治具を保持治具変位手段に支持させればよく、第2の弾性部材にチップコンデンサを粘着保持した第2の保持治具を保持治具変位手段から取り外して、チップコンデンサを第2の弾性部材から取り外せばよい。
Moreover, in the to-be-adhered
(実施例1)
ステンレス鋼板(SUS304製、厚さ0.5mm、最大厚さと最小厚さとの差0.05mm)から、一辺の長さが120mmである正方形の盤状体を切り出した。この盤状体における一方の表面をアセトン等の有機溶媒で脱脂処理した後、シリコーンゴム接着用プライマー(商品名「X−33−156−20」、信越化学工業株式会社製)を適量塗布して、治具本体を作製した。
Example 1
From a stainless steel plate (made of SUS304, thickness 0.5 mm, difference between maximum thickness and minimum thickness 0.05 mm), a square board having a side length of 120 mm was cut out. After degreasing one surface of this disc-like body with an organic solvent such as acetone, an appropriate amount of a silicone rubber adhesion primer (trade name “X-33-156-20”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is applied. A jig body was produced.
前記シリコーン生ゴム(a)、架橋成分(b)、粘着力向上剤(c)及び触媒(d)を含有するシリコーンゴム(商品名「X−34−632 A/B」、信越化学工業株式会社製)99質量%及び(e)成分としてシリカ系充填材(株式会社龍森製、商品名「クリスタライト」)1質量%を含有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物と、粘着力調整組成物として液状シリコーンゴム組成物(商品名「KE−1950/30 A/B」、信越化学工業株式会社製)とを配合した粘着性シリコーン組成物(付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物:液状シリコーンゴム組成物=90:10)を、一辺の長さが110mm、厚さ1.5mmの正方形になるように、前記治具本体上に布置し、弾性部材形成用金型を用いて、10MPaの加圧下、120℃で10分間プレス成形し、次いで、200℃、4時間の条件下、さらに硬化させて、保持治具Aを製造した。前記弾性部材形成用金型は、キャビティが各縁から略中心部に向かって徐々に凸状に突出するクラウン形状を成すようにクラウン加工が施され、その略中心部の突出量は、形成される弾性部材の厚さに対して1.6%の高さに調整されて成るキャビティを有する弾性部材形成用金型であった。 Silicone rubber containing the silicone raw rubber (a), the crosslinking component (b), the adhesion improver (c) and the catalyst (d) (trade name “X-34-632 A / B”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ) Addition reaction curable adhesive silicone composition containing 99% by mass and 1% by mass of a silica-based filler (trade name “Crystallite” manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) as component (e), and an adhesive strength adjusting composition A liquid silicone rubber composition (trade name “KE-1950 / 30 A / B”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and an adhesive silicone composition (addition reaction curable adhesive silicone composition: liquid silicone rubber) The composition = 90: 10) was placed on the jig body so as to be a square having a side length of 110 mm and a thickness of 1.5 mm, and a pressure of 10 MPa was applied using an elastic member forming mold. Reduction, The holding jig A was manufactured by press molding at 120 ° C. for 10 minutes and then further curing at 200 ° C. for 4 hours. The elastic member forming mold is crowned so that the cavity has a crown shape that gradually protrudes from each edge toward the substantially central portion, and the protruding amount of the substantially central portion is formed. This was a mold for forming an elastic member having a cavity adjusted to a height of 1.6% with respect to the thickness of the elastic member.
(実施例2)
前記粘着性シリコーン組成物における付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物と液状シリコーンゴム組成物との配合量を50:50に変更した以外は、実施例1と同様にして、保持治具Bを製造した。
(実施例3)
前記弾性部材形成用金型に代えて、同様にクラウン加工が施され、略中心部の突出量が、形成される弾性部材の厚さに対して1.1%の高さに調整されて成るキャビティを有する弾性部材形成用金型を用いた以外は、実施例1と同様にして、保持治具Cを製造した。
(実施例4)
前記弾性部材形成用金型に代えて、同様にクラウン加工が施され、略中心部の突出量が、形成される弾性部材の厚さに対して0.5%の高さに調整されて成るキャビティを有する弾性部材形成用金型を用いた以外は、実施例1と同様にして、保持治具Dを製造した。
(実施例5)
前記ステンレス鋼板の代わりに、ステンレス鋼板(SUS430 2BC製、厚さ0.5mm、最大厚さと最小厚さとの差0.02mm)を用いた以外は、実施例1と同様にして、保持治具Eを製造した。
(Example 2)
A holding jig B is manufactured in the same manner as in Example 1 except that the addition amount of the addition reaction curable adhesive silicone composition and the liquid silicone rubber composition in the adhesive silicone composition is changed to 50:50. did.
(Example 3)
Instead of the elastic member forming mold, crown processing is similarly performed, and the protruding amount of the substantially central portion is adjusted to a height of 1.1% with respect to the thickness of the formed elastic member. A holding jig C was manufactured in the same manner as in Example 1 except that an elastic member forming mold having a cavity was used.
Example 4
Instead of the elastic member forming mold, crown processing is similarly performed, and the protruding amount of the substantially central portion is adjusted to a height of 0.5% with respect to the thickness of the elastic member to be formed. A holding jig D was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a mold for forming an elastic member having a cavity was used.
(Example 5)
A holding jig E was used in the same manner as in Example 1 except that a stainless steel plate (made of SUS430 2BC, thickness 0.5 mm, difference between maximum thickness and minimum thickness 0.02 mm) was used instead of the stainless steel plate. Manufactured.
(比較例1)
前記弾性部材形成用金型に代えて、クラウン加工が施されていない、平滑形状のキャビティを有する弾性部材形成用金型を用いた以外は、実施例1と同様にして、保持治具Fを製造した。
(比較例2)
前記弾性部材形成用金型に代えて、同様にクラウン加工が施され、略中心部の突出量が、形成される弾性部材の厚さに対して0.2%の高さに調整されて成るキャビティを有する弾性部材形成用金型を用いた以外は、実施例1と同様にして、保持治具Gを製造した。
(Comparative Example 1)
In place of the elastic member forming mold, a holding jig F is provided in the same manner as in Example 1 except that an elastic member forming mold having a smooth cavity, which is not crowned, is used. Manufactured.
(Comparative Example 2)
Instead of the elastic member forming mold, crown processing is similarly performed, and the protruding amount of the substantially central portion is adjusted to a height of 0.2% with respect to the thickness of the elastic member to be formed. A holding jig G was manufactured in the same manner as in Example 1 except that an elastic member forming mold having a cavity was used.
製造した保持治具A〜Gにおける弾性部材の粘着力を前記した方法により測定したところ、保持治具A、C〜Gの粘着力は40g/mm2であり、保持治具Bの粘着力は15g/mm2であった。 When the adhesive force of the elastic member in the manufactured holding jigs A to G was measured by the method described above, the adhesive strength of the holding jigs A and C to G was 40 g / mm 2 , and the adhesive strength of the holding jig B was It was 15 g / mm 2 .
また、保持治具A〜Gの面精度を前記したレーザー測定器を用いた方法により測定した結果を表1に示す。なお、面精度は、各保持治具における弾性部材を縦横3等分して成る9区画を被測定部位として保持治具の厚さを測定し、測定された厚さにおける最大値と最小値との差を求め、チップコンデンサ本体の軸線方向長さで除して百分率で示された値を算出した。また、面精度は、被粘着物として、一辺の長さ0.3mm、軸線方向長さ0.6mmの四角柱体を成すチップコンデンサ本体を基準にした。なお、前記ダイヤルゲージを用いた測定方法においてもほぼ同一の面精度が得られた。 Table 1 shows the results of measuring the surface accuracy of the holding jigs A to G by the method using the laser measuring instrument described above. The surface accuracy is determined by measuring the thickness of the holding jig using nine sections obtained by dividing the elastic member in each holding jig into three parts vertically and horizontally, and measuring the maximum and minimum values of the measured thickness. And the value indicated by percentage was calculated by dividing by the axial length of the chip capacitor body. In addition, the surface accuracy was based on a chip capacitor body having a quadrangular columnar body with a side length of 0.3 mm and an axial length of 0.6 mm as an adherend. In the measurement method using the dial gauge, almost the same surface accuracy was obtained.
次に、表2に示す保持治具の組み合わせに従って、一組の保持治具を選択し、図3に示される被粘着物保持装置を組み立てた。被粘着物は、直径0.3mm、軸線方向長さ約0.6mmの四角柱体を成すチップコンデンサ本体を用いた。このチップコンデンサ本体4,000個を表2に示す第1の保持治具における第1の弾性部材にほぼ等間隔で立設保持し、次いで、粘着保持されたチップコンデンサ本体が第1の弾性部材に懸垂保持されるように第1の保持治具を回転させた(すなわち、図4に示される第1の保持治具1Aと同じ状態である。)。この状態を維持しつつ、ニッケルと有機溶剤等とを含有する導電ペースト浴に、形成される電極の高さが150μmとなるように、チップコンデンサ本体を浸漬させた。この導電ペーストを所定の条件で乾燥して、電極を形成した。次いで、第1の保持治具を、表2に示す第2の保持治具に向かって下降させ、第1の保持治具に粘着保持されたチップコンデンサ本体を、第2の保持治具における第2の弾性部材に、チップコンデンサ本体が第2の弾性部材に100μm沈み込むように、押圧した。押圧後3秒が経過してから、第1の保持治具を3mm/secの速度で上方に持ち上げて、第2の保持治具から引き離した。引き離された第1の保持治具における第1の弾性部材に粘着保持されたまま、第2の保持治具に移し替えられなかったチップコンデン本体の数、及び、第1の弾性部材から脱落し、第2の弾性部材に粘着保持されなかったチップコンデン本体の数を確認した。この操作を10回行い、その算術平均値を求め、チップコンデンサ本体の総数に対する、移し替えられなかったチップコンデンサ本体数及び脱落したチップコンデンサ本体数の合計数の割合(転写不能割合と称する。)を求めた。その結果を表2に示した。次いで、第2の保持治具に粘着保持されたチップコンデンサ本体を、前記導電ペースト浴に、形成される電極の高さが150μmとなるように、浸漬させ、チップコンデンサ本体の導電ペーストを所定の条件で乾燥して、電極を形成した。
Next, according to the combination of holding jigs shown in Table 2, a set of holding jigs was selected, and the adherend holding apparatus shown in FIG. 3 was assembled. As the adherend, a chip capacitor body having a quadrangular prism body with a diameter of 0.3 mm and an axial length of about 0.6 mm was used. The 4,000 chip capacitor bodies are erected and held at substantially equal intervals on the first elastic member in the first holding jig shown in Table 2, and then the chip capacitor body that is adhesively held is the first elastic member. The first holding jig was rotated so as to be suspended and held (that is, in the same state as the
このようにして製造したチップコンデンサを任意に100個選択し、チップコンデンサの両端部に形成された電極200個の均一性を、優れている順から、「◎」、「○」、「△」及び「×」の4段階で評価した。その結果を表2に示した。 Arbitrary 100 chip capacitors manufactured in this way are selected, and the uniformity of the 200 electrodes formed on both ends of the chip capacitor is determined in the order of "◎", "○", "△". And it evaluated in four steps of "x". The results are shown in Table 2.
1、1A、1B 保持治具
2、2A、2B 治具本体
3、3A、3B 弾性部材
5 一組の保持治具
6 チップコンデンサ本体
7 電極
8 チップコンデンサ
10 被粘着物保持装置
11、15 軌条
12、16 保持治具変位手段
13、17 支持アーム
14、18 支持部材
20 立設配置板
21 テーパ面
22 貫通孔
23 プレス板
1, 1A,
Claims (3)
前記第1の保持治具及び前記第2の保持治具の少なくとも一方は、請求項1に記載の保持治具であり、かつ、
前記第2の弾性部材は、前記第1の弾性部材の粘着力よりも大きな粘着力を有することを特徴とする一組の保持治具。 A first holding jig having an adhesive first elastic member provided on the surface of the first jig body and an adhesive second elastic member provided on the surface of the second jig body. A second holding jig,
At least one of the first holding jig and the second holding jig is the holding jig according to claim 1, and
The set of holding jigs, wherein the second elastic member has an adhesive force larger than that of the first elastic member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006271480A JP4636619B2 (en) | 2006-10-03 | 2006-10-03 | Holding jig, a set of holding jigs, and an adherend holding device |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008091659A JP2008091659A (en) | 2008-04-17 |
JP4636619B2 true JP4636619B2 (en) | 2011-02-23 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4636619B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5887151B2 (en) * | 2012-01-30 | 2016-03-16 | 信越ポリマー株式会社 | Recovery method for removing foreign substances from adhesive surfaces |
JP6803798B2 (en) * | 2017-05-11 | 2020-12-23 | 信越ポリマー株式会社 | How to regenerate rubber elastic member |
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-
2006
- 2006-10-03 JP JP2006271480A patent/JP4636619B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008091659A (en) | 2008-04-17 |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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