JP4634688B2 - 調節された摩耗速度を有する窓部 - Google Patents

調節された摩耗速度を有する窓部 Download PDF

Info

Publication number
JP4634688B2
JP4634688B2 JP2001566858A JP2001566858A JP4634688B2 JP 4634688 B2 JP4634688 B2 JP 4634688B2 JP 2001566858 A JP2001566858 A JP 2001566858A JP 2001566858 A JP2001566858 A JP 2001566858A JP 4634688 B2 JP4634688 B2 JP 4634688B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
window
polishing pad
pad
speed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2001566858A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003526938A (ja
JP2003526938A5 (ja
Inventor
バディンガー,ウィリアム・ディー
久保  直人
Original Assignee
ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド filed Critical ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
Publication of JP2003526938A publication Critical patent/JP2003526938A/ja
Publication of JP2003526938A5 publication Critical patent/JP2003526938A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4634688B2 publication Critical patent/JP4634688B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D13/00Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
    • B24D13/02Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by their periphery
    • B24D13/12Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by their periphery comprising assemblies of felted or spongy material, e.g. felt, steel wool, foamed latex
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/205Lapping pads for working plane surfaces provided with a window for inspecting the surface of the work being lapped
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

【0001】
本発明は、研磨層に透明窓部を有する研磨パッドに関する。
【0002】
過剰な材料を除去し、ウェハに平滑平坦な被研磨面を付与すべく、半導体ウェハに対して研磨操作が行われる。平滑平坦な被研磨面が得られるように、研磨パッドの研磨層は、均一な研磨作用を提供する。研磨操作中は、窓部と研磨層の残りの部分とに研磨圧力が加えられる。
【0003】
米国特許第5,893,796号には、研磨パッドの研磨層に配設された透明窓部を有する公知の研磨パッドが開示されている。固有の耐摩耗性を有する材料で窓部を作製することが明らかにされた。研磨層の残りの部分の他の材料は、より低い耐摩耗性を有する。したがって、半導体ウェハを研磨するのに使用しているとき、研磨層は少しずつ摩耗除去され、透明窓部はさらに少しずつ、より低い摩耗速度で摩耗除去される。その結果、透明窓部は、研磨層上で、研磨層の残りの部分の高さよりも大きい高さを有する塊となる。
【0004】
窓部は、研磨層上で塊の状態にあると、研磨圧力により内向きに押圧されて研磨面と同一平面になる。しかしながら、内向きに押圧された窓部は、研磨層の残りの部分とは異なる研磨作用で研磨を行う。たとえば、窓部は、塊として、半導体ウェハに研磨力を集中させ、不均一な研磨作用を引き起こする。したがって、不均一な研磨作用により、半導体ウェハの平滑平坦な被研磨面に欠陥を生じる。
【0005】
透明窓部を有する研磨層を備え、研磨層が研磨操作中に摩耗する際に均一な研磨作用を提供する研磨パッドが必要とされている。
【0006】
さらに、研磨パッドの摩耗した研磨層上で塊になるのを防止するような透明窓部が必要とされている。
【0007】
本発明によれば、研磨操作中に窓部が摩耗除去される速度を増大させ、研磨層における塊の形成を防止するために、窓部全体にわたり分散させた少なくとも1種又は2種以上の物質の分散粒子を含む、研磨層の透明窓部が提供される。
【0008】
次に、以下の詳細な説明を、参照した例により、本発明の実施形態について説明する。
【0009】
その上に集積回路が作製される半導体ウェハは、ある場合には、所与の平面から1ミクロンの何分の1程度に小さく変化しうる非常に平滑で平坦なウェハ表面を提供するように、研磨されなければならない。そのような研磨は、通常、研磨パッドによりウェハ表面をバフ研磨する化学的に活性なスラリーを利用した化学機械研磨(CMP)操作を伴う。いつウェハが所望の終点にまで研磨されたかを決定する方法が開発されてきた。米国特許第5,413,941号によれば、そのような方法の1つは、ウェハの寸法を測定するためにレーザーにより生成された光を用いる。
【0010】
公知の研磨パッドによれば、透明窓部の表面は、研磨パッドの研磨面と同一平面にある。窓部及び研磨面は、研磨される被加工物、すなわち半導体ウェハに接触した状態に置かれる。
【0011】
窓部がそれを取り囲む研磨面の摩耗速度よりも低い摩耗速度を有する(すなわち、窓部のほうがより遅く摩耗する)場合、研磨層は、窓部が摩耗除去される速度よりも速い速度で摩耗除去される。窓部の高さは、研磨層の高さよりも大きくなる。研磨パッドの性能は損われる。
【0012】
過剰の材料を除去し、ウェハに平滑平坦な被研磨面を付与するために、半導体ウェハに対して研磨操作が行われる。平滑平坦な被研磨面が得られるように、研磨パッドの研磨層は、均一な研磨作用を提供する。研磨操作中、窓部と研磨層の残りの部分とに研磨圧力が加えられる。窓部は、研磨層上で塊の状態にあると、研磨圧力により内向きに押圧されて研磨面と同一平面になる。しかしながら、内向きに押圧された窓部は、研磨層の残りの部分とは異なる研磨作用で研磨を行う。たとえば、窓部は、塊として、半導体ウェハに研磨力を集中させ、不均一な研磨作用を引き起こす。
【0013】
そのようなパッドとしては、たとえば、ウレタン含浸ポリエステルフェルト、デラウェア州NewarkのRodel,Inc.によりPolitex(登録商標)として販売されているタイプの微孔性ウレタンパッド、ならびに同様にデラウェア州NewarkのRodel,Inc.により製造されているICシリーズ及びMHシリーズの研磨パッドのような充填及び/又は発泡複合ウレタンパッドを含む。これらのタイプのウレタンパッドで使用される窓部は、代表的には、Politex(登録商標)ならびにIC及びMHシリーズの標準的な添加剤と共にウレタンを含む。
【0014】
公知のポリマーパッドは、ポリウレタン、アクリル、ポリカーボネート、ナイロン、ポリエステル、ポリビニルクロリド、ポリビニリデンフルオリド、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、及びポリエチレン、現在使用されているポリウレタンよりも高い摩耗速度を有するポリウレタン、アクリル、ポリカーボネート、ナイロン、及びポリエステルから選択される材料を含むマトリックスを有する。
【0015】
本発明に従って使用することのできる公知のポリマーマトリックスは、ポリウレタン、アクリル、ポリカーボネート、ナイロン、ポリエステル、ポリビニルクロリド、ポリビニリデンフルオリド、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、ポリエチレン、FEP、Teflon AF(登録商標)などから選択される材料を含む。他の材料は、ポリウレタン、アクリル、ポリカーボネート、ナイロン、ポリエステル及びポリウレタンである。さらなる例としては、ポリメチルメタクリレートシート(たとえば、ペンシルヴァニア州PhiladelphiaのRohm and Haasにより販売されているPlexiglas(登録商標))及びポリカーボネートプラスチックシート(たとえば、General Electricにより販売されているLexan(登録商標))を含む。ポリマーをキャスティング又は押し出してから、所望のサイズ及び厚さにポリマーを硬化させることにより、窓部を作製することができる。
【0016】
研磨パッドは、ウレタン、メラミン、ポリエステル、ポリスルホン、ポリビニルアセテート、フッ素化炭化水素など、ならびに混合物、コポリマー及びグラフトから形成されたポリマーマトリックスを含む。ポリマーマトリックスはウレタンポリマーを含む。ウレタンポリマーは、有利には、コネチカット州MiddleburyのUniroyal Chemical Co.,Inc.から市販されているAdiprene(商標)系列の製品のようなポリエーテルベースの液状ウレタンから形成される。たとえば、液状ウレタンは、約9〜約9.3重量%の遊離イソシアネートを含有する。他のイソシアネート含有製品及びプレポリマーを使用することができる。液状ウレタンは、有利には、ウレタン/ウレア架橋網状構造中に存在する多官能性アミン、ジアミン、トリアミン化合物又は多官能性ヒドロキシル化合物あるいはヒドロキシル/アミン化合物のような混合官能性化合物と反応してウレア結合及び硬化/架橋ポリマー網状構造の形成を可能にするものである。液状ウレタンは、ミシガン州AdrianのAnderson Development Co.から製品CURENE(登録商標)442として市販されている4,4′−メチレン−ビス(2−クロロアニリン)(「MOCA」)と反応する。
【0017】
相分離系又は二相系を含む窓部の形成は、ドメインサイズが光を散乱しなくになるまで、2種の不混和性ポリマーをブレンドし、次いでそれらを窓部の形状に重合させることにより達成される。不混和性ポリマーは、増大したWRを付与する不混和性ポリマーの微粒子を有する窓部を提供することが期待される。不混和性ポリマーのペアは、ポリウレア/ポリウレタン、ニトロセルロース/アクリルなどを含むが、これらに限定されるものではない。
【0018】
透明窓部の摩耗速度(WR)が研磨面のWRに等しいか又はそれよりも大きい場合、窓部は、研磨操作中、研磨面と同一平面の状態を保持すると期待されるであろう。摩耗速度は、化学機械研磨中、窓部面又は研磨面の表面がいかに急速に除去又は摩耗除去されるかを示す尺度である。耐摩耗性、又は研磨に対する耐性は、化学機械研磨中、窓部面又は研磨面の表面が研磨により除去又は摩耗除去されるのをいかに防止するかを示す尺度である。本発明は、従来の研磨パッドの場合のように、本質的に高い耐摩耗性を有する材料で作製された窓部よりも、高い摩耗速度及び低い耐摩耗性を有する透明窓部を提供する。有利には、WR窓部は、WR研磨面に等しいか、又はそれよりも少なくとも5、10、15、20、25、50、100、もしくは200%大きい。より有利には、WR窓部は、WR研磨面よりも5、10、15、20、25%まで大きい。
【0019】
本発明は、不連続部をもたないポリマーマトリックスと比較して、窓部の摩耗速度を増大させる(又は耐摩耗性を減少させる)不連続部をさらに含むポリマーマトリックスで構成された透明窓部を提供する。
【0020】
不連続部とは、本明細書中で使用する場合、ポリマーマトリックスが異物材料の存在によって分離されたことを意味するものとする。所望の不連続部は、ポリマーマトリックスのWRを増大させる部分である。分離部又は不連続部の量は、ポリマーマトリックスの所望のWRに依存する。不連続部は、固体粒子、流体、ガス、又は不混和性ポリマー系の存在下で、ポリマーマトリックスを形成することにより得ることができる。ポリマーマトリックスは、不連続部が機械的にマトリックスを強化することも、光学的終点検出を妨害する入射光ビームの散乱を引き起こすほど大きくなることも、ないように調製される。添加剤は、固体粒子(たとえば、シリカ、チタニア、アルミナ、セリア、又はプラスチック粒子)を含む。有利には、添加剤はプラスチック粒子である。ナノメートルサイズの粒子とは、入射光の散乱を防止するのに十分に小さな表面積の1nm以下のサイズの粒子である。粒子を凝集させることなく、窓部中に粒子を分散させると、入射光の散乱をさらに防止する。
【0021】
粒子(たとえば、プラスチック粒子)は、直径1nm〜200μm、有利には1〜50μm、より有利には10〜20μmの範囲で変化することができる。プラスチック粒子の実際の形状は限定されるものではない。それは、チップ形、正方形、平円(disk)形、円盤(puck)形、ドーナツ形、球形、立方形、不規則形などを含む。有利には、窓部の重量の1、2、3、4、5、6、7、8、9、10%まで、固体粒子からなる。
【0022】
粒子を構成するプラスチックは、窓部のポリマーマトリックスに依存して選択される。プラスチックは、それが存在しても窓部の屈折率に、ほとんど又はまったく影響を及ぼさないように選択される。有利には、プラスチックは、窓部のポリマーマトリックスとほぼ同一の屈折率を有する。有利には、プラスチックは、窓部のポリマーマトリックスと同一である。したがって、プラスチックは、ポリウレタン、アクリル、ポリカーボネート、ナイロン、ポリエステル、ポリビニルクロリド、ポリビニリデンフルオリド、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、及びポリエチレンから選択することができる。有利には、プラスチックは、ポリウレタン、アクリル、ポリカーボネート、ナイロン、及びポリエステルから選択される。より有利には、プラスチックはポリウレタンである。
【0023】
ポリマーエマルジョンの形態の流体は不連続部を形成すると期待される。流体の存在下で窓部を形成することにより、個別の離間したセル中に気泡を含む流体を封入したポリマーマトリックスを得ることができる。これは窓部のWRを増大させると期待される。有利には、窓部の重量の1、2、3、4、5、6、7、8、9、10%までは、流体からなる。たとえば、そのような流体又は液体は、鉱油のような炭化水素油を含む。
【0024】
他の不連続部としては、ポリマーマトリックス中のガスの存在であることができる。ガス状の流体の存在下で窓部を形成することにより、個別の離間したセル中に気泡を含む流体を封入したポリマーマトリックスを得ることができる。有利には、窓部の体積の85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96、97、98、99%までは、ガス(たとえば、空気、二酸化炭素、又は窒素)である。たとえば、エアロゲルはシリカエアロゲルである。シリカエアロゲルは、ケイ素アルコキシド、有利にはテトラメチルオルトシリケート又はテトラエチルオルトシリケートから調製されている。
【0025】
用途及び研磨プロセスをモニターするのに使用される光学デバイスに依存して、本発明の透明窓部は、190〜3500nmの範囲内の波長を有する光を透過するものでなければならない。透明窓部はまた、研磨されるデバイスの光学的終点検出を可能とするように透明でなければならない。

Claims (4)

  1. 半導体ウェーハを化学機械研磨するための研磨パッドであって、
    研磨中第一の摩毛速度を有する研磨面と、
    研磨パッドに形成され、研磨面と同じ高さに形成された窓表面を有する窓部と、を含み、
    窓表面が、第一の摩毛速度よりも大きい研磨中第二の摩毛速度を有する
    ことを特徴とする研磨パッド。
  2. ウェーハを研磨する装置であって、
    表面と研磨中第一の摩毛速度とを有する研磨パッドと、
    研磨パッドに形成され、研磨パッド表面と同じ高さに形成された表面を有する窓部と、を含み、
    窓部が、第一の摩毛速度に等しいかそれよりも大きい研磨中第二の摩毛速度を有して、窓表面が、研磨中の研磨パッド表面と同じ高さを維持し、
    第二の摩毛速度が第一の摩毛速度より5%から25%大きい
    ことを特徴とする装置。
  3. ウェーハを研磨する装置であって、
    表面と研磨中第一の摩毛速度とを有する研磨パッドと、
    研磨パッドに形成され、研磨パッド表面と同じ高さに形成された表面を有する窓部と、を含み、
    窓部が、第一の摩毛速度に等しいかそれよりも大きい研磨中第二の摩毛速度を有して、窓表面が、研磨中の研磨パッド表面と同じ高さを維持し、
    窓部が、光を有意に散乱することなくポリマーマトリックスの摩毛速度を高める働きをする、窓に形成された不連続部を有するポリマーマトリックスを含む、
    ことを特徴とする装置。
  4. 不連続部が、固体粒子、流体、ガス及び不混和性のポリマーからなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項3記載の装置。
JP2001566858A 2000-03-15 2001-03-13 調節された摩耗速度を有する窓部 Expired - Lifetime JP4634688B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18938600P 2000-03-15 2000-03-15
US60/189,386 2000-03-15
PCT/US2001/008026 WO2001068322A1 (en) 2000-03-15 2001-03-13 Window portion with an adjusted rate of wear

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003526938A JP2003526938A (ja) 2003-09-09
JP2003526938A5 JP2003526938A5 (ja) 2008-05-08
JP4634688B2 true JP4634688B2 (ja) 2011-02-16

Family

ID=22697114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001566858A Expired - Lifetime JP4634688B2 (ja) 2000-03-15 2001-03-13 調節された摩耗速度を有する窓部

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6860793B2 (ja)
EP (1) EP1263548A1 (ja)
JP (1) JP4634688B2 (ja)
KR (1) KR100789663B1 (ja)
TW (1) TW495419B (ja)
WO (1) WO2001068322A1 (ja)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002070200A1 (en) 2001-03-01 2002-09-12 Cabot Microelectronics Corporation Method for manufacturing a polishing pad having a compressed translucent region
US6913517B2 (en) 2002-05-23 2005-07-05 Cabot Microelectronics Corporation Microporous polishing pads
US7435165B2 (en) 2002-10-28 2008-10-14 Cabot Microelectronics Corporation Transparent microporous materials for CMP
US7311862B2 (en) * 2002-10-28 2007-12-25 Cabot Microelectronics Corporation Method for manufacturing microporous CMP materials having controlled pore size
US7267607B2 (en) * 2002-10-28 2007-09-11 Cabot Microelectronics Corporation Transparent microporous materials for CMP
US6832947B2 (en) * 2003-02-10 2004-12-21 Cabot Microelectronics Corporation CMP pad with composite transparent window
US6960120B2 (en) * 2003-02-10 2005-11-01 Cabot Microelectronics Corporation CMP pad with composite transparent window
US7704125B2 (en) 2003-03-24 2010-04-27 Nexplanar Corporation Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof
US9278424B2 (en) 2003-03-25 2016-03-08 Nexplanar Corporation Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof
US8864859B2 (en) 2003-03-25 2014-10-21 Nexplanar Corporation Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof
US7195539B2 (en) * 2003-09-19 2007-03-27 Cabot Microelectronics Coporation Polishing pad with recessed window
US7195544B2 (en) * 2004-03-23 2007-03-27 Cabot Microelectronics Corporation CMP porous pad with component-filled pores
US7204742B2 (en) 2004-03-25 2007-04-17 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad comprising hydrophobic region and endpoint detection port
US8075372B2 (en) * 2004-09-01 2011-12-13 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad with microporous regions
US20060089094A1 (en) * 2004-10-27 2006-04-27 Swisher Robert G Polyurethane urea polishing pad
TWI385050B (zh) * 2005-02-18 2013-02-11 Nexplanar Corp 用於cmp之特製拋光墊及其製造方法及其用途
TW200709892A (en) * 2005-08-18 2007-03-16 Rohm & Haas Elect Mat Transparent polishing pad
EP2227350A4 (en) * 2007-11-30 2011-01-12 Innopad Inc CUSHION WITH FINISHED MOUNTING WINDOW FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING
US8257544B2 (en) * 2009-06-10 2012-09-04 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad having a low defect integral window
US9017140B2 (en) 2010-01-13 2015-04-28 Nexplanar Corporation CMP pad with local area transparency
US9156124B2 (en) 2010-07-08 2015-10-13 Nexplanar Corporation Soft polishing pad for polishing a semiconductor substrate
US8758659B2 (en) 2010-09-29 2014-06-24 Fns Tech Co., Ltd. Method of grooving a chemical-mechanical planarization pad
US9873180B2 (en) 2014-10-17 2018-01-23 Applied Materials, Inc. CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes
US10875153B2 (en) 2014-10-17 2020-12-29 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pad materials and formulations
US10821573B2 (en) 2014-10-17 2020-11-03 Applied Materials, Inc. Polishing pads produced by an additive manufacturing process
US10875145B2 (en) 2014-10-17 2020-12-29 Applied Materials, Inc. Polishing pads produced by an additive manufacturing process
US11745302B2 (en) 2014-10-17 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process
US10399201B2 (en) 2014-10-17 2019-09-03 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pads having compositional gradients by use of an additive manufacturing process
US9776361B2 (en) 2014-10-17 2017-10-03 Applied Materials, Inc. Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles
CN107078048B (zh) 2014-10-17 2021-08-13 应用材料公司 使用加成制造工艺的具复合材料特性的cmp衬垫建构
CN113103145B (zh) 2015-10-30 2023-04-11 应用材料公司 形成具有期望ζ电位的抛光制品的设备与方法
US10593574B2 (en) 2015-11-06 2020-03-17 Applied Materials, Inc. Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables
US10391605B2 (en) 2016-01-19 2019-08-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process
US20180304539A1 (en) 2017-04-21 2018-10-25 Applied Materials, Inc. Energy delivery system with array of energy sources for an additive manufacturing apparatus
US11471999B2 (en) 2017-07-26 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods
US11072050B2 (en) 2017-08-04 2021-07-27 Applied Materials, Inc. Polishing pad with window and manufacturing methods thereof
WO2019032286A1 (en) 2017-08-07 2019-02-14 Applied Materials, Inc. ABRASIVE DISTRIBUTION POLISHING PADS AND METHODS OF MAKING SAME
KR20210042171A (ko) 2018-09-04 2021-04-16 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진보한 폴리싱 패드들을 위한 제형들
US11813712B2 (en) 2019-12-20 2023-11-14 Applied Materials, Inc. Polishing pads having selectively arranged porosity
US11806829B2 (en) 2020-06-19 2023-11-07 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods
US11878389B2 (en) 2021-02-10 2024-01-23 Applied Materials, Inc. Structures formed using an additive manufacturing process for regenerating surface texture in situ
US20230009737A1 (en) * 2021-07-06 2023-01-12 Applied Materials, Inc. Acoustic window in pad backing layer for chemical mechanical polishing

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY114512A (en) * 1992-08-19 2002-11-30 Rodel Inc Polymeric substrate with polymeric microelements
US5413941A (en) 1994-01-06 1995-05-09 Micron Technology, Inc. Optical end point detection methods in semiconductor planarizing polishing processes
US6537133B1 (en) * 1995-03-28 2003-03-25 Applied Materials, Inc. Method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations
FR2732369B1 (fr) 1995-03-28 1997-06-13 Colas Sa Procede et machine de mise en oeuvre d'une couche d'accrochage et revetement routier comprenant une telle couche
US5893796A (en) * 1995-03-28 1999-04-13 Applied Materials, Inc. Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus
DE69618698T2 (de) * 1995-03-28 2002-08-14 Applied Materials, Inc. Verfahren und Vorrichtung zur In-Situ-Kontroll und Bestimmung des Endes von chemisch-mechanischen Planiervorgänge
US5605760A (en) 1995-08-21 1997-02-25 Rodel, Inc. Polishing pads
JP3586031B2 (ja) 1996-03-27 2004-11-10 株式会社東芝 サセプタおよび熱処理装置および熱処理方法
US5985679A (en) * 1997-06-12 1999-11-16 Lsi Logic Corporation Automated endpoint detection system during chemical-mechanical polishing
JPH1177517A (ja) * 1997-09-02 1999-03-23 Nikon Corp 研磨部材及び研磨装置
EP1094918B1 (en) * 1998-02-19 2005-05-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive article and method for grinding glass
US6068539A (en) * 1998-03-10 2000-05-30 Lam Research Corporation Wafer polishing device with movable window
JP3374814B2 (ja) * 1999-12-03 2003-02-10 株式会社ニコン 研磨体、平坦化装置、半導体デバイス製造方法、および半導体デバイス
JP2001287158A (ja) * 1999-03-31 2001-10-16 Nikon Corp 研磨部材、研磨装置、調整方法、測定方法、半導体デバイス製造方法、及び半導体デバイス
US6171181B1 (en) * 1999-08-17 2001-01-09 Rodel Holdings, Inc. Molded polishing pad having integral window
JP2001062703A (ja) * 1999-08-27 2001-03-13 Asahi Chem Ind Co Ltd 多孔性樹脂窓付き研磨パッド
US6454630B1 (en) * 1999-09-14 2002-09-24 Applied Materials, Inc. Rotatable platen having a transparent window for a chemical mechanical polishing apparatus and method of making the same
US6428386B1 (en) * 2000-06-16 2002-08-06 Micron Technology, Inc. Planarizing pads, planarizing machines, and methods for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies
JP2002001647A (ja) * 2000-06-19 2002-01-08 Rodel Nitta Co 研磨パッド

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001068322A1 (en) 2001-09-20
US6860793B2 (en) 2005-03-01
US20010053658A1 (en) 2001-12-20
KR100789663B1 (ko) 2007-12-31
TW495419B (en) 2002-07-21
JP2003526938A (ja) 2003-09-09
WO2001068322A9 (en) 2002-12-19
KR20020087076A (ko) 2002-11-21
EP1263548A1 (en) 2002-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4634688B2 (ja) 調節された摩耗速度を有する窓部
US6488570B1 (en) Method relating to a polishing system having a multi-phase polishing layer
JP5675136B2 (ja) 化学機械的研磨のための透明な多孔性材料
EP1035945A1 (en) Manufacturing a memory disk or semiconductor device using an abrasive polishing system, and polishing pad
AU679005B2 (en) Reduced viscosity slurries, abrasive articles made therefrom, and methods of making said articles
KR100793459B1 (ko) 연마 시트, 이의 제조 방법 및 섬유 광학 커넥터의 연마방법
KR20030097790A (ko) 복합 연마 입자 및 제조 방법
TWI291910B (en) Abrasive articles with resin control additives
US8444727B2 (en) Method of manufacturing chemical mechanical polishing layers
TW202100713A (zh) 低碎屑氟聚合物複合cmp 拋光墊
US6832947B2 (en) CMP pad with composite transparent window
US11548114B1 (en) Compressible non-reticulated polyurea polishing pad
US11577360B2 (en) Cationic fluoropolymer composite polishing method
JP7544512B2 (ja) 陽イオン性フルオロポリマー複合研磨パッド
CN112059899B (zh) 薄膜氟聚合物复合cmp抛光垫
US11897082B2 (en) Heterogeneous fluoropolymer mixture polishing pad
US20230082181A1 (en) Fluorinated polyurea copolymer pad

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080219

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101018

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101026

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101119

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4634688

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126

Year of fee payment: 3

EXPY Cancellation because of completion of term