JP4628503B2 - フレキシブルな導体路接続装置 - Google Patents

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Description

背景技術
本発明は、請求項1の上位概念に記載の形式のフレキシブルな導体路接続装置であって、特に離されたセンサ部材又は作動部材を有した制御装置又は調節装置のためのフレキシブルな導体路接続装置に関する。
ドイツ連邦共和国特許出願公開第4038394号明細書により公知のフレキシブルな導体路接続装置では、自動車の電磁弁のための制御装置と、燃料噴射ポンプの駆動軸の回転角度を検知するための角度センサとの間に電気的な接続部材が製造されている。角度センサは、フレキシブルなシートに設けられた導体路を介して電圧を供給されており、センサ信号を制御ユニットに発信する。
フレキシブルなシートは、公知の角度センサではカバーとケーシングとの間に張設されているので、角度センサが固定されている装置の運転中は、この装置の機械的な振動がフレキシブルなシートに伝達されてしまう。例えば自動車の燃料噴射ポンプのポンプ軸で角度センサを使用する場合には、特にシリンダ数に応じた衝撃がフレキシブルなシートに伝えられる恐れがある。この場合、衝撃の総数は、内燃機関のシリンダ数に応じたものである。このような比較的頻繁で短い衝撃は、シートに設けられた導体路を、特に角度センサのカバーとケーシングとの間のフレキシブルなシートの張設個所で破壊する恐れがあり、ひいては誤作動につながる。
発明の効果
冒頭で述べた形式のフレキシブルな導体路接続装置は、請求項1に記載の特徴を有した本発明の別の構成では、フレキシブルなシート若しくは導体路に設けられたループによって、機械的な衝撃のための緩衝材が形成されることにより有利である。フレキシブルなシートへの衝撃により、この場合、シート若しくは導体路において0〜300μmの範囲で長さの変化が生じる。本発明によるループを組み込むことにより、衝撃によって引き起こされる膨張や、導体路及びフレキシブルなシートにおける機械的な引っぱり力を減少させることができる。
請求項2以下に記載の別の構成によっても得られる、個々の衝撃時の導体路におけるこのような膨張の低減により、導体路の長期耐久性が高められ、これにより、装置の運転中にフレキシブルなシートにおける導体路の破損により生じる、外部の構成部材としてのセンサの故障もほぼ回避できる。
図面
次に図面につき本発明のフレキシブルな導体路接続部の実施例を説明する。
第1図は、フレキシブルな導体路接続装置を有した外部の構成部材としての回転角度センサを、制御装置の部分において示す平面図であって、
第2図は、回転角度センサの断面図であって、
第3図は、フレキシブルなシートにおけるループの第1実施例を示す図であって、
第4図は、ループ内に充填材を有した第3図の実施例を示す図であって、
第5図は、第2実施例を示す図である。
実施例の説明
第1図には、回転角度センサ1のケーシングと、制御装置2と、フレキシブルな導体路接続装置3とが示されている。回転角度センサ1は、自動車(図示せず)の燃料噴射ポンプを制御するための駆動軸の回転角度を検出するために働く。
第2図の断面図には、フレキシブルな導体路シート3がカバー4とケーシング5との間に張設されていることが示されている。ケーシング5内の実際の回転角度センサ(詳しくは図示せず)は、燃料ポンプ装置の領域に位置しており、従ってケーシングは燃料ポンプの機械的な振動にさらされている。
第3図の本発明による実施例では、フレキシブルな導体路シート3の延びにおいて、ループ6としての緩衝部が設けられている。この緩衝部により、燃料ポンプの衝撃を伴う運動時にフレキシブルなシート3において導体路が膨張することが減少される。ループ6は、フレキシブルなシートにエンボス加工することができる。又は、ループ6は、このループ6の端部点に位置固定される、伸縮可能な材料から成る橋絡部材7によって形成することができる。
第4図の別の構成では、上方部分に弾性的な充填材料10が示されている。この充填材料10では、僅かな引っぱり負荷がかけられた場合でも、通常の運転状態で設定された閾値以下では、充填材料の剛性に基づきループ6形状の変化は生じない。比較的大きな引っぱり負荷がかけられて初めて、ループ6がまっすぐに引っぱられ、充填材料10を伴う橋絡部7の変形が生じる。
第5図に示された第2実施例によれば、導体路8にはループ状の変位部9が設けられており、ひいてはフレキシブルなシート3にエンボス加工されている。この導体路8の幅は、フレキシブル性を保証するためには、この場合有利には約300〜700μm(特に400μm)である。
上記のループ6又は9の組み付けは、この材料(有利にはポリアミド)に結合されるものではない。ループの場所は、回転角度センサ1のケーシング5とカバー4(第1図参照)の間の張設位置の近傍に位置しているのが望ましく、これにより機械的な衝撃を効果的に緩衝する。所定の使用例では、複数のループ6又は9が相前後して配置されてもよい。

Claims (6)

  1. フレキシブルな導体路接続装置であって、該導体路接続装置によって、電気的な装置(2)と他の電気的な装置(1)との間に電気的な接続部を形成することができ、この場合、フレキシブルな導体路接続装置がフレキシブルなシート(3)であって、導体路(8)が、フレキシブルなシート(3)の中に又はフレキシブルなシート(3)の表面上に位置しており、このシート(3)が、前記電気的な装置(2)及び他の電気的な装置(1)に導電接続するように取り付けられていて、フレキシブルなシート(3)が、導体路(8)の延び方向における所定の領域で、シート平面に対して鉛直方向のループ(6)を有している形式のものにおいて、
    前記ループ(6)が伸縮可能な材料(7)によって橋絡されており、この場合、該伸縮可能な材料(7)は、ループ(6)の両方の端部点に位置固定されていることを特徴とする、フレキシブルな導体路接続装置。
  2. 前記ループ(6)と、伸縮可能な材料(7)を有する橋絡部材との間の領域に、弾性的な材料(10)が充填されている、請求項1記載のフレキシブルな導体路接続装置。
  3. フレキシブルな導体路接続装置であって、該導体路接続装置によって、電気的な装置(2)と他の電気的な装置(1)との間に電気的な接続部を形成することができ、この場合、フレキシブルな導体路接続装置がフレキシブルなシート(3)であって、導体路(8)が、フレキシブルなシート(3)の中に又はフレキシブルなシート(3)の表面上に位置しており、このシート(3)が、前記電気的な装置(2)及び他の電気的な装置(1)において導電接続するように取り付けられている形式のものにおいて、
    フレキシブルなシート(3)がエンボス加工されることにより、複数の導体路(8)に該導体路(8)の延び方向における所定の領域でそれぞれ1つのループ状の変位部(9)が設けられており、変位部(9)はシート平面において、導体路の延びに対して垂直に配置されており、導体路(8)は変位部(9)を介して変形可能になっていることを特徴とする、フレキシブルな導体路接続装置。
  4. 導体路(8)が、約300〜700μmの幅を有している、請求項3記載のフレキシブルな導体路接続装置。
  5. 他の電気的な装置(1)がセンサを有していて、該センサは機械的な振動にさらされており、電気的な装置(2)が、センサ信号を評価する制御装置の構成部分である、請求項1から4までのいずれか1項記載のフレキシブルな導体路接続装置。
  6. フレキシブルなシート(3)がポリアミドから形成されており、導体路(8)が銅合金から形成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載のフレキシブルな導体路接続装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6743982B2 (en) * 2000-11-29 2004-06-01 Xerox Corporation Stretchable interconnects using stress gradient films
US7465678B2 (en) * 2003-03-28 2008-12-16 The Trustees Of Princeton University Deformable organic devices
US7491892B2 (en) * 2003-03-28 2009-02-17 Princeton University Stretchable and elastic interconnects
US8217381B2 (en) 2004-06-04 2012-07-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Controlled buckling structures in semiconductor interconnects and nanomembranes for stretchable electronics
DE102004036683A1 (de) * 2004-07-28 2006-03-30 Siemens Ag Steuervorrichtung, insbesondere mechatronisches Getriebe- oder Motorsteuergerät
MY172115A (en) * 2006-09-06 2019-11-14 Univ Illinois Controlled buckling structures in semiconductor interconnects and nanomembranes for stretchable electronics
CN102263345A (zh) * 2010-05-24 2011-11-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 连接件
US11528802B2 (en) 2019-12-23 2022-12-13 Tactotek Oy Integrated functional multilayer structure and method of manufacture therefor

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3736396A (en) * 1970-08-06 1973-05-29 H Siegel Minimum friction contactors
JPS5640685U (ja) * 1979-09-04 1981-04-15
JPS57166369U (ja) * 1981-04-13 1982-10-20
JPH0526961Y2 (ja) * 1985-12-09 1993-07-08
US4818823A (en) * 1987-07-06 1989-04-04 Micro-Circuits, Inc. Adhesive component means for attaching electrical components to conductors
US4800461A (en) 1987-11-02 1989-01-24 Teledyne Industries, Inc. Multilayer combined rigid and flex printed circuits
JPH01255286A (ja) * 1988-04-05 1989-10-12 Canon Inc 成形フレキシブルプリント基板
DE4038394A1 (de) * 1990-12-01 1992-06-04 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur dichten durchfuehrung eines leiters durch die wand eines gehaeuses
DE4119741C1 (ja) * 1991-06-15 1992-11-12 Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De
JPH05136532A (ja) * 1991-11-14 1993-06-01 Sony Corp フレキシブル配線基板
JP2601128B2 (ja) * 1992-05-06 1997-04-16 松下電器産業株式会社 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板
DE4229727A1 (de) * 1992-09-05 1994-03-10 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge
US5358412A (en) * 1993-04-26 1994-10-25 Eastman Kodak Company Method and apparatus for assembling a flexible circuit to an LCD module
US5395253A (en) * 1993-04-29 1995-03-07 Hughes Aircraft Company Membrane connector with stretch induced micro scrub
DE4325980C2 (de) * 1993-08-03 2003-06-26 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur gemeinsamen elektrischen Kontaktierung mehrerer elektrisch erregbarer Aggregate von Brennkraftmaschinen
JPH07135044A (ja) * 1993-11-11 1995-05-23 Yazaki Corp コネクタ
US5742484A (en) * 1997-02-18 1998-04-21 Motorola, Inc. Flexible connector for circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000036074A (ko) 2000-06-26
EP0925713A1 (de) 1999-06-30
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KR100531563B1 (ko) 2005-11-29
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DE19637626A1 (de) 1998-03-26
US6319012B1 (en) 2001-11-20

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