JP4616062B2 - 角型基板研磨用ガイドリング及び研磨ヘッド並びに角型基板の研磨方法 - Google Patents

Description

本発明は、フォトマスク基板、液晶基板等の角型基板を研磨する際、基板の周辺部の過剰な研磨を防ぐために使用されるガイドリングに関する。

近年、ＤＲＡＭ等の集積回路の高集積化に伴い、回路設計のパターンルールの微細化の要求が年々高くなってきている。それに伴い、光リソグラフィー工程に使用する光源の使用波長は、ｉ線、ＫｒＦエキシマレーザー、ＡｒＦエキシマレーザーと、より短波長のものを使用する方向にシフトしてきている。

露光波長の短波長化は、限界解像度が向上する反面、焦点深度が浅くなるため、焦点深度を浅くしてしまう他の要因を除去することが重要な課題となってきている。リソグラフィー工程で使用するフォトマスクにおける基板の平坦度が低いと、マスクパターンとレンズとの距離がマスクパターンの位置により異なってしまうことになり、結果として焦点深度を浅くしてしまうことになる。そこでフォトマスクの材料となるフォトマスク基板においては、より高い平坦度が求められるようになってきており、例えば、１５２ｍｍ×１５２ｍｍのフォトマスクにおいて、平坦度が０．５μｍ以下、更には０．３μｍ以下が望まれるようになってきている。

フォトマスク基板には、主に合成石英ガラス基板が使用されている。このようなフォトマスク基板を製造する場合、通常、原料となるガラスインゴットを形成した後、熱溶融させて角型に成形し、これをスライスして基板状にする。そして、粗研磨から精密な研磨へと精度をあげるため数回の研磨を行うことで平坦なフォトマスク基板を得ることができる。
このようなフォトマスク基板の製造において基板の研磨を行う場合、複数枚の基板を両面研磨装置にて研磨する方法がある。複数枚の基板の両面を同時に研磨すれば、量産の点で有利である。また、主に使用される透過型マスクでは、露光光を十分透過させるために、フォトマスク基板の両面にスクラッチ等の欠陥のないことが要求されており、両面研磨はスクラッチ対策にも有効である。

一般的な両面研磨装置では、マスク基板の対称性が崩れるのを抑制すべく、マスク基板が研磨定盤上を自転しつつ公転しながら研磨されるように設計されている。しかし、基板の定盤に対する相対速度は回転中心から最も遠い基板の角部で最も速く、中央部で最も遅くなるため、基板角部において過剰な研磨が生じやすい。そこで、マスク基板の対称性を崩さず、かつ、基板中央部と角部における研磨の度合いを均一にするには研磨条件を工夫する必要がある。
例えば、粒径の異なる研磨剤を混合して研磨を行うことで平坦度の高い基板に仕上げる方法が提案されている（特許文献１参照）。また、最初に両面研磨装置により基板の中央部が早く研磨される条件で凹型の基板を作った後、片面研磨装置で周辺部がより早く研磨される条件で研磨を行なうことで平坦度の高い基板を得る方法が提案されている（特許文献２参照）。

片面研磨装置は研磨布と基板の間に働く圧力をより均一に制御することができるため、特に仕上げの研磨ではそれを用いるのが一般的である。図７は、一般的な片面研磨装置２１の構成を概略的に示している。フォトマスク基板２７を研磨ヘッド２６で吸着保持し、研磨布２５が貼り付けられた定盤２４と研磨ヘッド２６をそれぞれ所定の方向に回転させる。研磨布２５に対し、研磨剤供給ノズル２３から研磨剤２２を供給するとともに基板２７を押圧することにより研磨が行われる。
しかし、フォトマスク基板に対してより高い平坦度が要求される場合、片面研磨装置を用いて研磨を行っても、面全体にわたって平坦度が高い基板を得ることは極めて困難であり、特に角部が過研磨されるという問題が起こりやすい。

そこで、上記のような片面研磨装置２１を用いてフォトマスク基板の研磨を行う場合、図８に示したようなガイドリング３０と呼ばれる環状の治具を用いて研磨を行う方法がある。研磨ヘッドに設けたガイドリング３０内にフォトマスク基板２７を収容した状態で保持し、研磨布に対して所定の圧力で押圧する。ガイドリング３０により基板２７の周囲の研磨布が押圧されることで、基板２７の周辺部の過剰な研磨を抑制する効果が得られる。

しかし、ガイドリング３０を用いてフォトマスク基板２７の研磨を行っても、基板２７の角部は回転中心からの距離が最も遠いため、研磨布との相対速度が大きく、また、よりフレッシュな研磨剤の供給を受け易いため、角部において過研磨が生じ易い。
また、対象性が崩れた形のフォトマスク基板から良好な平坦度を持つ基板を得ようとする場合、図８のような一般的なガイドリング３０を用いても平坦度を修正する効果が得られないという問題がある。

一方、ガイドリングをいくつかの部分に分割し、各部分の押圧を独立して制御する方法が提案されている（特許文献３、４参照）。例えば、図９に示したように８分割したガイドリング４０において、基板の角部に対応する段片４１，４３，４５，４７では、基板の辺の部分に対応する段片４２，４４，４６，４８よりも押圧を強く設定して研磨を行う。このようにガイドリング４０の各段片４１〜４８の押圧を個々に制御して研磨を行うことで、基板の辺の部分と角部との研磨速度の差を小さくすることが可能となるとしている。

また、高い平坦度を有するマスク基板に仕上げる手段として、基板に対し、複数の加圧体により個々に独立して圧力制御する方法も提案されている（特許文献５参照）。
しかし、これらの方法による制御は技術的に非常に難しく、これらの方法により基板の研磨を行っても必ずしも高い平坦度が達成されない場合があった。

特開２００４−３１４２９４号公報 特開２００５−４３８３８号公報 特開２００３−４８１４８号公報 特開２００３−５１４７２号公報 特開２００４−２９７３５号公報

上記問題に鑑み、本発明は、フォトマスク基板等の角型基板を研磨する際、容易にかつ確実に高い平坦度を有する角型基板に仕上げることができるガイドリングを提供することを主な目的とする。

上記目的を達成するため、本発明によれば、角型基板を研磨布に対して押圧しながら研磨する際に、前記基板の周囲で前記研磨布を押圧することにより基板の周辺部の過剰な研磨を防ぐためのガイドリングであって、前記基板を収容する収容部を有し、少なくとも前記研磨布と接する側の面において、前記収容部の周辺の角型基板の周辺部の研磨速度を高くし、研磨を促進したい部分に対応する位置に該ガイドリングの外部に通じる切り欠き部が形成されていることを特徴とする角型基板研磨用ガイドリングが提供される（請求項１）。

このような角型基板研磨用ガイドリングであれば、収容部に収容された角型基板の周辺部のうち切り欠き部に面する部分は、切り欠き部を通じてガイドリングの外側から相対的に多くの研磨剤が供給されるとともに研磨布による弾性力を強く受けるので、研磨が促進され、研磨効率が向上することになる。従って、このようなガイドリングであれば、複雑な押圧機構を持たない場合にも選択的な研磨が可能となり、基板の角部と辺の部分を同程度に研磨したり、対称性が崩れた基板の平坦度を修正することができ、容易にかつ確実に高い平坦度及び対称性を有する角型基板に仕上げることができる。

前記収容部が、四角形状の角型基板を収容するものとすることができる（請求項２）。
高い平坦度が要求されるフォトマスク基板は一般的に四角形であるため、上記のようなガイドリングを好適に使用することができる。

前記切り欠き部が、前記収容部に収容される角型基板の少なくとも１つの辺に対応する位置に（請求項３）、好ましくは、各辺に対応する位置に形成されている角型基板用ガイドリングとすることができる（請求項４）。
角型基板は辺の部分よりも角部が過剰に研磨され易いが、基板の辺の部分に対応する位置に切り欠き部が形成されているガイドリングを用いれば、対応する基板の辺の部分における研磨が促進され、角部と辺の部分をほぼ同じ研磨速度で研磨することが可能となる。

前記切り欠き部は、前記収容部から外部に向けて幅広となるように形成されたものとすることができる（請求項５）。
このように外部に向けて幅広となる切り欠き部が形成されていれば、切り欠き部を通じてガイドリングの外側から研磨剤を呼び込み易くなり、研磨効率を確実に向上させることができるものとなる。

また、前記角型基板の辺に対応する位置に、該基板の角部に対応する位置よりも基板とのクリアランスが大きくなる部分が形成されており、該大きなクリアランスと外部に通じる切り欠き部が連通するように形成されているものとすることもできる（請求項６）。
このようなガイドリングであれば、ガイドリングと基板の辺の部分との間に形成される大きなクリアランスの部分は、切り欠き部を通じて外部から研磨剤が呼び込まれるとともに、研磨布の沈み込みが小さくなる。従って、基板の辺の部分の研磨効率がより向上し、高い平坦度及び対称性を有する角型基板に仕上げることができる。

また、本発明によれば、角型基板を保持し、該基板を研磨布に押圧して研磨するための研磨ヘッドであって、少なくとも、前記基板を吸着保持するための基板保持手段と、前記基板を研磨布に押圧するための基板押圧手段と、前記本発明に係るガイドリングとを具備することを特徴とする角型基板用研磨ヘッドが提供される（請求項７）。

本発明に係るガイドリングを備えた研磨ヘッドであれば、研磨中、切り欠き部が形成されている部分にはガイドリングの外側から相対的に多くの研磨剤が供給されるとともに、研磨布の沈み込みが小さくなり、対応する基板の周辺部の研磨を促進することができるものとなる。従って、この研磨ヘッドを用いれば、複雑な押圧機構を持たない場合にも位置選択的な研磨が可能となり、容易にかつ確実に高い平坦度及び対称性を有する角型基板に仕上げることができる。

さらに本発明によれば、角型基板を保持し、研磨布に対して研磨剤を供給するとともに、該研磨布に前記基板を押圧しながら研磨する方法において、前記本発明に係るガイドリングを用い、該ガイドリングの収容部に前記角型基板を収容して研磨を行うことを特徴とする角型基板の研磨方法が提供される（請求項８）。

本発明に係るガイドリングを用いて角型基板の研磨を行えば、収容部に収容された角型基板の周辺部のうち切り欠き部に面している部分は、ガイドリングの外側から相対的に多くの研磨剤が供給され、また、研磨布の沈み込みが小さくなることで研磨布による弾性力を強く受けることになる。従って、この方法によれば、複雑な押圧機構を持たない場合にも、位置選択的に研磨速度を高くすることができ、容易にかつ確実に高い平坦度及び対称性を有する角型基板に仕上げることができる。

この場合、前記角型基板として、フォトマスク基板を研磨することができる（請求項９）。
フォトマスク基板は特に高い平坦度が要求される角型基板であるので、本発明に係るガイドリングを用いた研磨方法が特に有効となる。

本発明に係るガイドリングは、研磨布と接する側の面において収容部の周辺の一部にガイドリングの外部に通じる切り欠き部が形成されている。収容部に収容された角型基板の周辺部のうち切り欠き部に面している部分は、ガイドリングの外側から相対的に多くの研磨剤が供給され、また、研磨布の沈み込みが小さくなることで研磨布による弾性力を強く受けることになる。従って、このようなガイドリングを用いてフォトマスク基板等の角型基板の研磨を行えば、容易にかつ確実に位置選択的に研磨効率が向上し、基板の角部と辺の部分を同程度の研磨速度で研磨したり、対称性が崩れた基板の平坦度を修正して高い平坦度及び対称性を有する角型基板に仕上げることができる。

以下、本発明について詳しく説明する。
本発明者らはフォトマスク基板等の角型基板の研磨について鋭意検討を重ねたところ、基板を収容する収容部の周辺の一部においてガイドリングの外部に通じる切り欠き部が形成されているガイドリングとすれば、基板の周辺部のうち、ガイドリングの切り欠き部に面している部分は、相対的に多量の研磨剤が供給されるとともに研磨布の強い弾性力を受けることにより、研磨を促進することができることを見出した。従って、角型基板の周辺部の研磨速度を高くしたい部分に対応する位置に外部に通じる切り欠き部が形成されたガイドリングとすれば、基板の周辺部をほぼ均一に研磨したり、あるいは対称性の崩れた基板の平坦性を修正することができ、全体として平坦度の高い基板に仕上げることができることを見出し、本発明の完成に至った。

以下、添付の図面に基づいてより具体的に説明する。
図１は、本発明に係る角型基板用ガイドリングの一例を概略的に示している。このガイドリング１は四角形状のフォトマスク基板６を収容するため、基板６の形状に対応した収容部２を有している。そして、ガイドリング１の研磨布と接する側の面３には、収容部２に収容される基板６の各辺６ａに対応する位置に、収容部２からガイドリング１の外部に通じる切り欠き部４が形成されている。各切り欠き部４は外部に向けて幅広となるように形成されており、いわば開口部となるような形状をしている。
一方、基板６の四隅の角部６ｂに対応する位置には、基板６の角部６ｂを支持することにより位置決めする支持部５が形成されている。

ガイドリング１の材質は特に限定されないが、成形性、耐久性のほか、基板に対するキズや汚染を防止する観点から、例えば、塩化ビニル樹脂、ＰＰＳ、ＰＥＥＫなどの合成樹脂を用いることができる。また、フォトマスク基板と同じ材質となる石英を用いることもできる。

図２（Ａ）（Ｂ）は、図１に示したガイドリング１を備えた研磨ヘッド１０の断面を概略的に示したものであり、図２（Ａ）は図１のＡ−Ａ′線に沿った断面を、図２（Ｂ）はＢ−Ｂ′線に沿った断面をそれぞれ示している。この研磨ヘッド１０は、フォトマスク基板６を保持して研磨布１３に押圧する手段として、基板６と同様の四角形状のトップリング９を有し、トップリング９を囲むように円形状のガイドリング１が設けられている。

トップリング９の内部には基板６を真空吸着するための通気路８が形成されている。また、トップリング９の下面には基板６の裏面側の周辺部に当接するゴムリング（ゴムパッキン）７が貼り付けられている。ゴムリング７は、トップリング９と基板６との間の空間をシールして基板６を真空吸着保持するためのものであり、シリコーンゴム、ニトリルゴム、スチレンブタジエンゴム、フッ素ゴム等から構成することができる。あるいは、ポリアセタール樹脂、フッ素系樹脂などの合成樹脂製のリングを用いることもできる。このようなゴムや合成樹脂からなるリング７を介すことで基板６をキズを付けずに吸着保持することができる。ただし、基板６の汚染やキズによるフォトマスクの露光への影響をより確実に防ぐため、ゴムリング７は、フォトマスクの露光に影響しない裏面の周辺部、例えば、基板６の最外周部（縁部）から１〜３ｍｍの領域で接するように設けることが好ましい。

このような研磨ヘッド１０によりフォトマスク基板６を保持して研磨を行う場合、まず、基板６をガイドリング１の収容部２に収容する。基板６の四隅の角部６ｂがガイドリング１の支持部５で支持されることで位置決めされる。そして、通気路８を通じて真空吸引することにより、ゴムリング７を介して基板６が吸着保持される。

研磨布１３が貼り付けられた定盤と研磨ヘッド１０をそれぞれ所定の方向に回転させ、研磨布１３に対して研磨剤を供給するともに、研磨ヘッド１０に保持された基板６を研磨布１３に押圧する。このとき、基板６はゴムリング７を介して周辺部に荷重がかかるので、周辺部が研磨され易くなる。そこで、基板６を研磨布１３に接触させた後、通気路８を通じて空気や窒素を供給して基板６の裏面側を加圧すれば、基板全体の研磨荷重をほぼ均一にすることができる。通気路８から空気等を供給して加圧することにより基板６の吸着は解除されることになるが、ガイドリング１の収容部２内で基板６の少なくとも角部６ｂが支持されているので、基板６がガイドリング１内で位置ずれしたり、ガイドリング１から外れることはない。

なお、トップリング９とガイドリング１は同じ押圧機構により押圧が制御されてもよいし、トップリング９の押圧機構とは別にガイドリング１用の押圧機構を設けてもよい。
また、研磨剤は、図７の研磨装置と同様に研磨ヘッドの外側から供給することができるが、研磨ヘッドの内部に研磨剤を供給する機構を設けてもよい。
また、ゴムリング７の代わりに、図３に示したようなゴム製のバッキングパッド１１を介して基板６を保持してもよい。全面に多数の通気孔が形成されたバッキングパッド１１を用いることでトップリング９の通気路８を通じて基板６を真空吸着することができ、バッキングパッド１１を介して基板６の全面を均一に押圧することができる。

上記のように本発明のガイドリング１を用いて基板６と研磨布１３を摺接させて研磨を行うと、図２（Ａ）に示されるように、基板６の各辺６ａの中央部分には、ガイドリング１の開口部４を通じて研磨剤が呼び込まれる。また、ガイドリング１の開口部４の下では研磨布１３の沈み込みが小さくなるため、開口部４に面する基板６の各辺６ａの中央部分は研磨布１３による弾性力を強く受けることになる。すなわち、収容部２に収容されたフォトマスク基板６の辺６ａの中央部分には、相対的に多くの研磨剤が供給されるとともに研磨布１３による弾性力を強く受けることにより、研磨が促進されることになる。
一方、基板６の角部６ｂの周囲では、図２（Ｂ）に見られるように研磨布１３がガイドリング１の支持部５により押圧され大きく沈み込まれる。従って、基板６の角部６ｂの付近では、辺６ａの中央部分に比べ、研磨剤の供給量が少なく、研磨布１３の弾性力も小さいため、研磨が抑制される。

すなわち、このようなガイドリング１を備えた研磨ヘッド１０で角型のフォトマスク基板６を保持して研磨を行えば、一般的に研磨速度が小さくなる基板６の辺６ａの中央部分では相対的に研磨効率が高くなり、研磨速度が大きくなり易い角部６ｂの周辺では相対的に研磨効率が小さくなり、過研磨を効果的に防止することができる。その結果、基板６の周辺部全体にわたって高い平坦度を有するフォトマスク基板に仕上げることができる。

本発明では、トップリング、ガイドリング等の形状は図１、図２に示したものに限定されず、他の形状のものも採用することができる。
図４は、本発明に係るガイドリングの他の例を示している。このガイドリング５１は、研磨布と接する側の面において、フォトマスク基板６の１つの辺６ａに対応する位置に、収容部５２から外部に向けて幅広となる切り欠き部（開口部）５４が形成されている。このようなガイドリング５１は、対称性が崩れた基板の平坦度を修正する場合に好適に使用することができる。例えば、初期の研磨において、両面研磨装置により基板の左右で対称性が崩れた形で研磨された場合、基板の平坦度を上げるために、より削り取るべき側が開口部５４に面するように基板６を収容して研磨を行う。開口部５４に面する部分には相対的に多量の研磨剤が供給されるとともに研磨布による弾性力を強く受けるので、研磨が促進され、平坦度が大きく改善されることになる。従って、このようなガイドリング５１を用いれば、複雑な押圧機構を設けなくても位置選択的な研磨が可能となり、対称性が崩れた基板の平坦度を修正することができる。

また、本発明に係るガイドリングの切り欠き部は、図１、図４に示したような外部に向けて幅広となる形状に限定されず、例えば幅が略一定となる溝形状としてもよい。
図５に示すガイドリングは、フォトマスク基板６の１つの辺６ａに対応する位置に、基板６の角部６ｂに対応する位置よりも基板６とのクリアランス６５が大きくなる部分が形成され、この大きなクリアランス６５と、ガイドリング６１の外部に通じる切り欠き部（溝部）６４ａ，６４ｂとが連通している。このようなガイドリング６１の収容部６２内にフォトマスク基板６を収容して研磨を行えば、溝部６４ａ，６４ｂを通じてガイドリング６１の外側から研磨剤がクリアランス６５内に取り込まれ、また、大きなクリアランス６５が形成されている部分では研磨布の沈み込みが小さくなる。すなわち、大きなクリアランス６５が形成されている基板６の辺６ａの中央部分は、相対的に多量の研磨剤が供給されるとともに、研磨布による弾性力を強く受けることで研磨が促進されることになる。従って、このガイドリング６１を用いれば、複雑な押圧機構を設けなくても位置選択的な研磨が可能となり、対称性が崩れた基板の平坦度を修正することができる。

なお、上記のようなクリアランスと溝部の数、位置、形状等は図５に示したものに限定されるものではない。例えば図６に示したように基板６の４つの各辺６ａに対応する位置に、大きなクリアランス７５と、これに連通する溝７４ａ，７４ｂをそれぞれ形成したガイドリング７１とすれば、基板６の各辺６ａの中央部分では相対的に研磨効率を高くし、角部６ｂの周辺では研磨効率を小さくすることができる。その結果、基板６の周辺部全体にわたって高い平坦度を有するフォトマスク基板に仕上げることができる。

また、クリアランスとこれに連通する溝も図５、６の形態に限定されず、必要に応じ、フォトマスク基板の２つあるいは３つの辺に対応する位置に形成されるようにしてもよい。
また、目的に応じてフォトマスク基板の角部における研磨をより促進したい場合には、角部に対応する位置に図１に示したような外部に通じる開口部を設けてもよいし、図５に示したような大きなクリアランスとこれに連通する溝を設けてもよい。
さらに、ガイドリングは円形状のものに限定されず、例えば図１３に示したような四角形状のガイドリング９１とすることもできる。なお、このガイドリング９１には、四角形の基板の各辺に対応する位置に一定幅の開口部９４が形成されている。

以上説明したように、本発明に係るガイドリングを備えた研磨ヘッドでフォトマスク基板を保持して研磨を行えば、例えば基板の最外周部から内側の５ｍｍを除く領域において０．３μｍ以下の平坦度を達成することができる。そして、研磨後のフォトマスク基板を用いてフォトマスクを作製すれば、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の高密度集積回路を安定的に半導体ウエーハ上に転写することができるフォトマスクを得ることができる。

以下、本発明の実施例及び比較例について説明する。
（実施例）
図１０に示したようにフォトマスク基板６の各辺に対応する位置に外側に向けて幅広となる開口部（切り欠き部）８４を形成した四角形状のガイドリング８１（ＰＰＳ製）を作製した。このガイドリング８１を研磨ヘッドに装着し、片面研磨装置を用いて１５２ｍｍ×１５２ｍｍ×６．３５ｍｍの合成石英ガラス基板の研磨を行った。研磨では、基板の押圧荷重を２０ｋＰａとし、研磨剤としてコロイダルシリカを用い、研磨布はスエード状のものを使用し、１０分間研磨を行った。なお、凹形状の基板から研磨を開始し、基板の辺の中央部分が基板の中心部と標高がほぼ同じ高さとなる時点を研磨終了の目安とした。
研磨前後において、１４２ｍｍ×１４２ｍｍの内側領域の平坦度を測定した。図１１は研磨前後における基板の平坦度を示している。研磨前（Ａ）の平坦度は０．３１４μｍであったが、研磨後（Ｂ）は０．１３９μｍの平坦度が達成された。

（比較例）
図８に示したような研磨側の面も切り欠き部がなく、クリアランスも一定となっているガイドリングを用いて実施例と同様に合成石英ガラス基板の研磨を行った。
研磨前後において、１４２ｍｍ×１４２ｍｍの内側領域の平坦度を測定した。図１２は研磨前後における基板の平坦度を示している。研磨前（Ａ）の平坦度は０．３２２μｍであったが、研磨後（Ｂ）の平坦度は０．３７６μｍに悪化していた。特に辺部に比べて四隅の角部の過研磨が著しかった。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

例えば、上記実施形態では略正方形のフォトマスク基板を研磨する場合について説明したが、本発明により研磨する角型基板はこれに限定されず、液晶基板やディスク基板等の高い平坦度が要求される角型基板の研磨にも適用できるし、基板の形状は、長方形等の四角形状のほか、多角形の基板でもよい。

また、本発明に係るガイドリングは、切り欠き部に面する部分で研磨効率が高められるので、ガイドリングに対する複雑な押圧機構を設けずに位置選択的な研磨が可能となるが、選択的な研磨の効果を一層高めるため、複数の押圧機構を設けてガイドリングを部分的に加重を高めてもよいし、ガイドリングを複数に分割したものとしてもよい。

本発明に係るガイドリングの一例を示す概略平面図である。 図１のガイドリングを備えた研磨ヘッドの一例を示す概略断面図である。（Ａ）Ａ−Ａ′線断面 （Ｂ）Ｂ−Ｂ′線断面 バッキングパッドを介して基板を保持した状態を示す概略断面図である。 本発明に係るガイドリングの他の例を示す概略平面図である。 本発明に係るガイドリングのさらに他の例を示す概略平面図である。 本発明に係るガイドリングのさらに他の例を示す概略平面図である。 片面研磨装置の構成の一例を示す概略図である。 角型基板用の一般的なガイドリングの一例を示す概略平面図である。 分割されたガイドリングの一例を示す概略平面図である。 実施例で用いたガイドリングを示す概略平面図である。 実施例における研磨前後の基板の平坦度を示す図である。（Ａ）研磨前 （Ｂ）研磨後 比較例における研磨前後の基板の平坦度を示す図である。（Ａ）研磨前 （Ｂ）研磨後 本発明に係る四角型のガイドリングを示す概略平面図である。

符号の説明

１…ガイドリング、 ２…収容部、 ３…研磨布と接触する側の面、 ４…切り欠き部（開口部）、 ５…支持部、 ６…フォトマスク基板、 ６ａ…辺の部分、 ６ｂ…角部、 ７…ゴムリング（ゴムパッキン）、 ８…通気路、 ９…トップリング、 １０…研磨ヘッド、 １１…バッキングパッド、 １３…研磨布、 ６４ａ，６４ｂ…切り欠き部（溝部）、 ６５…クリアランス。

Claims (9)

1. 角型基板を研磨布に対して押圧しながら研磨する際に、前記基板の周囲で前記研磨布を押圧することにより基板の周辺部の過剰な研磨を防ぐためのガイドリングであって、前記基板を収容する収容部を有し、少なくとも前記研磨布と接する側の面において、前記収容部の周辺の角型基板の周辺部の研磨速度を高くし、研磨を促進したい部分に対応する位置に該ガイドリングの外部に通じる切り欠き部が形成されていることを特徴とする角型基板研磨用ガイドリング。
2. 前記収容部が、四角形状の角型基板を収容するものであることを特徴とする請求項１に記載の角型基板研磨用ガイドリング。
3. 前記切り欠き部が、前記収容部に収容される角型基板の少なくとも１つの辺に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の角型基板研磨用ガイドリング。
4. 前記切り欠き部が、前記収容部に収容される角型基板の各辺に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の角型基板研磨用ガイドリング。
5. 前記切り欠き部が、前記収容部から外部に向けて幅広となるように形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の角型基板研磨用ガイドリング。
6. 前記角型基板の辺に対応する位置に、該基板の角部に対応する位置よりも基板とのクリアランスが大きくなる部分が形成されており、該大きなクリアランスと外部に通じる切り欠き部が連通するように形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の角型基板研磨用ガイドリング。
7. 角型基板を保持し、該基板を研磨布に押圧して研磨するための研磨ヘッドであって、少なくとも、前記基板を吸着保持するための基板保持手段と、前記基板を研磨布に押圧するための基板押圧手段と、前記請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のガイドリングとを具備することを特徴とする角型基板用研磨ヘッド。
8. 角型基板を保持し、研磨布に対して研磨剤を供給するとともに、該研磨布に前記基板を押圧しながら研磨する方法において、前記請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のガイドリングを用い、該ガイドリングの収容部に前記角型基板を収容して研磨を行うことを特徴とする角型基板の研磨方法。
9. 前記角型基板として、フォトマスク基板を研磨することを特徴とする請求項８に記載の角型基板の研磨方法。

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