JP4608777B2

JP4608777B2 - Electronic component module

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Publication number: JP4608777B2
Application number: JP2000391317A
Authority: JP
Inventors: 正基新開; 正則坪野
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-12-22
Filing date: 2000-12-22
Publication date: 2011-01-12
Anticipated expiration: 2020-12-22
Also published as: JP2002190690A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電遮蔽用のシールドケースを有する電子部品モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子部品モジュールとして、基板の表面と裏面のうち少なくとも一方の面に複数の電子部品が搭載されたものが知られている（例えば、特開平１０−２５６７６８号公報等）。ここで、電子部品は、例えばトランジスタ、ＩＣ（集積回路）等の能動素子、または抵抗、コンデンサ等の受動素子によって構成されている。そして、これらの電子部品は、相互に接続され、電子回路を構成している。
【０００３】
また、従来技術による基板には、電子部品と外部との間を静電遮蔽するための導電性金属材料からなるシールドケースが設けられている。そして、このシールドケースは、静電遮蔽が必要となる複数の電子部品を覆うと共に、半田付け等によって基板に固定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術による電子部品モジュールでは、電子部品とシールドケースとが接触するのを防止するため、シールドケースの高さ寸法が電子部品の高さ寸法よりも大きく形成されている。このため、電子部品モジュールの高さ寸法が大きくなる傾向がある。
【０００５】
一方、近年の携帯端末、カード端末等は携帯性の向上や外観のデザイン上から小型、薄型化が要求されており、従来技術による電子部品モジュールでは携帯端末等のケーシング内に収容できないことがある。特に、基板の表面と裏面との両面にシールドケースを設ける場合には、電子部品モジュールの高さ寸法が顕著に大きくなる傾向があり、実装スペースの小さい携帯端末等には搭載できなくなるという問題がある。
【０００６】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、シールドケースを含む電子部品モジュール全体の高さ寸法を低くし、小型な携帯端末等であっても搭載可能な電子部品モジュールを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明は、基板と、該基板の表面と裏面のうち少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、前記基板に設けられ前記電子部品を覆う導電性材料からなるシールドケースとを備えた電子部品モジュールに適用される。
【０００８】
そして、請求項１の発明が採用する構成の特徴は、前記シールドケースには、前記電子部品の高さ寸法が前記シールドケースよりも高い場合に、前記電子部品を突出させるために開口した部品突出孔を設け、前記シールドケースの内面側には、該シールドケースと前記電子部品との間を絶縁する絶縁性フィルムを設け、該絶縁性フィルムには、前記部品突出孔内に向けて延び前記電子部品の突出部分を取囲む開口部を設け、前記絶縁性フィルムの開口部は、前記シールドケースの部品突出孔よりも小さな開口面積をもって形成する構成としたことにある。
【０００９】
このように構成することにより、基板に搭載された電子部品とシールドケースとの接触（干渉）を部品突出孔によって防ぎ、電子部品を部品突出孔から突出させることができる。このため、シールドケースの高さ寸法を電子部品の高さ寸法よりも低くすることができ、シールドケースを含む全体の高さ寸法を低くすることができる。
【００１０】
また、請求項１の発明では、シールドケースの内面側には、該シールドケースと電子部品との間を絶縁する絶縁性フィルムを設け、該絶縁性フィルムには部品突出孔内に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む開口部を設ける構成とした。これにより、電子部品の突出部分近傍に外部との接続を行うためのリード端子が配設されている場合でも、絶縁性フィルムの開口部によって電子部品の突出部分を取囲み、リード端子とシールドケースとが部品突出孔内で接触するのを防ぐことができる。このため、部品突出孔を電子部品の突出部分に接近させて形成し、シールドケースによってリード端子を覆うことができるから、リード端子と外部との間のシールド性を高めることができる。
【００１１】
また、絶縁性フィルムの開口部をシールドケースの部品突出孔よりも小さな開口面積をもって形成したから、絶縁性フィルムの開口部を部品突出孔内に向けて延ばすことができ、該開口部によって電子部品の突出部分とシールドケースの部品突出孔近傍とが接触するのを防ぐことができる。
【００１２】
さらに、請求項２の発明では、前記絶縁性フィルムの開口部は、スリット状に開口する構成としている。
【００１３】
これにより、部品突出孔内に電子部品を挿入したときには、スリット状に開口する開口部が拡開する。このため、絶縁フィルムの開口部を電子部品によって容易に変形させることができ、絶縁フィルムの開口部に妨げられることなく、電子部品が部品突出孔から突出した状態でシールドケースを取付けることができる。
【００１４】
また、請求項３の発明のように、前記電子部品は、半導体素子を樹脂モールドしたボディと、該ボディの側面から突出したリード端子とを備え、前記電子部品のボディは前記シールドケースの部品突出孔から突出し、前記電子部品のリード端子は前記シールドケースによって覆われる構成としてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による電子部品モジュールを添付図面に従って詳細に説明する。
【００１６】
まず、図１ないし図５は本発明の参考例を示し、図において、１は例えば絶縁性樹脂材料からなる基板で、該基板１は、略四角形状に形成されている。また、基板１の表面１Ａには後述の電子部品２が搭載され、裏面１Ｂには電子部品３が搭載されると共に、基板１の外周縁側には、後述のシールドケース４，８を固定するために複数個のスルーホール１Ｃが形成されている。
【００１７】
２Ａ，２Ｂ，…，２Ｇは基板１の表面１Ａ側に実装された電子部品（以下、全体として電子部品２という）で、該各電子部品２は、例えば半導体ＩＣ、能動部品、あるいは受動部品等によって構成され、半田付け等の接合手段を用いて基板１の表面１Ａに設けた電極パッド（図示せず）に接合され、固定されている。
【００１８】
また、一部の電子部品２Ａ，２Ｇは、半導体ＩＣ等が作りつけられたチップを樹脂モールドした略直方体形状のボディ２Ａ1，２Ｇ1と、該ボディ２Ａ1，２Ｇ1の側面から突出してチップ（半導体ＩＣ）と基板１上の電極パッド（図示せず）との間を接続するリード端子２Ａ2，２Ｇ2とによってそれぞれ構成されている。そして、ボディ２Ａ1，２Ｇ1は他に比べて高い高さ寸法ｈ2A，ｈ2Gを有し、その先端側は後述の表側シールドケース４よりも突出すると共に、その先端側近傍にはリード端子２Ａ2，２Ｇ2の基端側が取付けられている。
【００１９】
３Ａ，３Ｂ，…，３Ｇは基板１の裏面１Ｂ側に実装された電子部品（以下、全体として電子部品３という）で、該各電子部品３は、電子部品２と同様に例えば半導体ＩＣ等によって構成され、半田付け等の接合手段を用いて基板１の裏面１Ｂに設けた電極パッド（図示せず）に接合され、固定されている。また、一部の電子部品３Ｅは、略直方体形状のボディ３Ｅ1と、該ボディ３Ｅ1の側面から突出したリード端子３Ｅ2とによって構成されている。そして、ボディ３Ｅ1は他に比べて高い高さ寸法ｈ3Eを有し、その先端側は後述の裏側シールドケース８よりも突出すると共に、その先端側近傍にはリード端子３Ｅ2の基端側が取付けられている。
【００２０】
４は基板１の表面１Ａ側に取付けられた導電性金属材料からなる表側シールドケースで、該表側シールドケース４は、図２に示すように電子部品２を覆う蓋体をなす略四角形状の平板部４Ａと、該平板部４Ａの外周縁から基板１に向けて延びる４枚の側壁部４Ｂとによって箱形状に形成されている。そして、表側シールドケース４は、電子部品２Ａ，２Ｇの高さ寸法ｈ2A，ｈ2Gよりも低い高さ寸法に設定されている。
【００２１】
また、表側シールドケース４の側壁部４Ｂには、その先端側から基板１に向けて突出した複数の固定部４Ｃが形成され、各固定部４Ｃは基板１のスルーホール１Ｃに挿入可能となる位置に配設されている。そして、固定部４Ｃは半田付け等によって基板１のスルーホール１Ｃに接合され、表側シールドケース４を基板１に固定している。これにより、表側シールドケース４は、電子部品２と外部との間を静電遮蔽している。
【００２２】
５，５は表側シールドケース４の平板部４Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔５は、電子部品２Ａ，２Ｇと対応した位置に配置され、表側シールドケース４の平板部４Ａを貫通して形成されている。そして、部品突出孔５，５内には、電子部品２Ａ，２Ｇのボディ２Ａ1，２Ｇ1が表側シールドケース４の平板部４Ａよりも突出した状態で配置されている。
【００２３】
６は例えば絶縁性樹脂材料によって形成された絶縁性フィルムで、該絶縁性フィルム６は、表側シールドケース４の平板部４Ａ内面側に設けられている。また、絶縁性フィルム６には、表側シールドケース４の部品突出孔５と対応する位置に、当該部品突出孔５と同一形状をなす部品突出開口７が形成されている。そして、絶縁性フィルム６は、平板部４Ａ内面側を全面に亘って覆うと共に、電子部品２Ａ，２Ｇを取囲んでいる。
【００２４】
８は基板１の裏面１Ｂ側に取付けられた導電性金属材料からなる裏側シールドケースで、該裏側シールドケース８は、表側シールドケース４とほぼ同様に蓋体をなす略四角形状の平板部８Ａと、該平板部８Ａの外周縁から延びる４枚の側壁部８Ｂとによって箱形状に形成されている。そして、裏側シールドケース８は、電子部品３Ｅの高さ寸法ｈ3Eよりも低い高さ寸法に設定されている。
【００２５】
また、裏側シールドケース８の側壁部８Ｂには、複数の固定部８Ｃが形成されると共に、固定部８Ｃは半田付け等によって基板１のスルーホール１Ｃに接合されている。そして、裏側シールドケース８は、電子部品３を覆い、電子部品３と外部との間を静電遮蔽している。
【００２６】
９は裏側シールドケース８の平板部８Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔９は、電子部品３Ｅと対応した位置に配置され、裏側シールドケース８の平板部８Ａを貫通して形成されている。そして、部品突出孔９内には、電子部品３Ｅのボディ３Ｅ1先端側が裏側シールドケース８の平板部８Ａよりも突出した状態で配置されている。
【００２７】
１０は裏側シールドケース８の平板部８Ａ内面側に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィルム１０には、絶縁性フィルム６と同様に裏側シールドケース８の部品突出孔９と対応する位置に、当該部品突出孔９と同一形状をなす部品突出開口１１が形成されている。そして、絶縁性フィルム１０は、平板部８Ａ内面側を全面に亘って覆うと共に、電子部品３Ｅを取囲んでいる。
【００２８】
本参考例による電子部品モジュールは上述のように構成されるものであり、基板１の表面１Ａに実装された電子部品２や裏面１Ｂに実装された電子部品３は、相互に接続されて電子回路を構成し、各種の信号処理等を行う。また、シールドケース４，８は電子部品２，３と外部との間の静電遮蔽を行い、電子回路の誤動作を防止している。
【００２９】
然るに、本参考例では、シールドケース４，８には、電子部品２，３を突出させる部品突出孔５，９を設けたから、部品突出孔５，９によって電子部品２，３とシールドケース４，８との接触（干渉）を防ぎ、電子部品２，３を部品突出孔５，９内に挿入することができる。このため、表側シールドケース４の高さ寸法を電子部品２Ａ，２Ｇの高さ寸法ｈ2A，ｈ2Gよりも低くすることができると共に、裏側シールドケース８の高さ寸法を電子部品３Ｅの高さ寸法ｈ3Eよりも低くすることができるから、シールドケース４，８を含む電子部品モジュール全体の高さ寸法を低くすることができる。
【００３０】
この結果、基板１の両面に電子部品２，３を実装する場合でも、電子部品モジュール全体の高さ寸法を基板１に電子部品２，３を加えた高さ寸法程度に抑制することができ、携帯端末等の実装空間の狭い製品に対しても容易に電子部品モジュールを適用することができる。
【００３１】
次に、図６ないし図８は第１の実施の形態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特徴は、シールドケースの内面に設けた絶縁性フィルムには部品突出孔内に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む開口部を設けたことにある。なお、本実施の形態では前記参考例と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００３２】
２１は基板１の表面１Ａに設けられた表側シールドケースで、該表側シールドケース２１は、参考例による表側シールドケース４と同様に、蓋体をなす平板部２１Ａと、該平板部２１Ａから延びる４枚の側壁部２１Ｂとによって箱形状に形成されると共に、側壁部２１Ｂの先端にはスルーホール１Ｃに挿入される固定部２１Ｃが形成されている。
【００３３】
２２，２２は表側シールドケース２１の平板部２１Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔２２は、電子部品２Ａ，２Ｇに対応した位置に配設され、参考例による部品突出孔５よりも小さい開口面積をもって形成されている。
【００３４】
２３は表側シールドケース２１の平板部２１Ａ内面に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィルム２３は、例えば絶縁性樹脂材料によって形成され、表側シールドケース２１と電子部品２との間を絶縁している。また、絶縁性フィルム２３は、表側シールドケース２１の平板部２１Ａ内面に固定された固定部２３Ａと、該固定部２３Ａから部品突出孔２２内に向けて延び電子部品２Ａ，２Ｇの先端側を取囲む略枠状の開口部２３Ｂとによって構成されている。そして、開口部２３Ｂは部品突出孔２２に応じて略四角形状の開口を有し、その開口面積は表側シールドケース２１の部品突出孔２２の開口面積よりも小さい値に設定されている。
【００３５】
２４は基板１の裏面１Ｂに設けられた裏側シールドケースで、該裏側シールドケース２４は、表側シールドケース２１と同様に、平板部２４Ａ、側壁部２４Ｂ、固定部２４Ｃ等によって箱形状に形成され、電子部品３を覆っている。
【００３６】
また、平板部２４Ａには、電子部品３Ｇに対応した位置に参考例による部品突出孔９よりも小さい開口面積を有する部品突出孔２５が形成されている。
【００３７】
さらに、裏側シールドケース２４の平板部２４Ａ内面側には、絶縁性フィルム２６が設けられ、該絶縁性フィルム２６は、絶縁性フィルム２３と同様に固定部２６Ａと、該固定部２６Ａから部品突出孔２５内に向けて延びる開口部２６Ｂとによって構成されている。そして、開口部２６Ｂは部品突出孔２５に応じて略四角形状の開口を有し、その開口面積は裏側シールドケース２４の部品突出孔２５の開口面積よりも小さい値に設定されている。
【００３８】
かくして、本実施の形態による電子部品モジュールでも前記参考例と同様の作用効果を得ることができる。
【００３９】
しかし、本実施の形態では、絶縁性フィルム２３には部品突出孔２２内に向けて延びる開口部２３Ｂを設けたから、例えば電子部品２Ａの突出部分となるボディ２Ａ1の先端側近傍からリード端子２Ａ2が突出している場合でも、絶縁性フィルム２３の開口部２３Ｂによってリード端子２Ａ2とシールドケース２１の部品突出孔２２周辺とが接触し、隣接するリード端子２Ａ2同士が短絡するのを防ぐことができる。同様に、絶縁フィルム２３の開口部２３Ｂによって電子部品２Ｇのリード端子２Ｇ2間の短絡を防止できると共に、絶縁フィルム２６の開口部２６Ｂによって電子部品３Ｅのリード端子３Ｅ2間の短絡を防止できる。
【００４０】
このため、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＳＯＰ（Shrink Small Outline Package）等のように例えば隣接するリード端子２Ａ2間の間隔が狭い電子部品２Ａを基板１に搭載した場合であっても、部品突出孔２２の開口面積を電子部品２Ａのボディ２Ａ1先端側の面積程度まで小さくすることができると共に、部品突出孔２５の開口面積も小さくできるから、シールドケース２１，２４をリード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2に近付けて、リード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2をシールドケース２１，２４によって覆うことができる。
【００４１】
この結果、開口部２３Ｂ，２６Ｂを設けないときに比べて、ボディ２Ａ1，２Ｇ1，３Ｅ1と部品突出孔２２，２５との隙間を狭めることができ、電磁波等が部品突出孔２２，２５を通過するのを抑制することができる。従って、本実施の形態では、リード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2やこれらに接続された基板１上の配線パターン（図示せず）等から電磁波が漏洩するのを抑えることができると共に、外部からのノイズがリード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2等から混入するのを抑制することができ、リード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2等と外部との間のシールド性を高めることができる。
【００４２】
次に、図９および図１０は第２の実施の形態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特徴は、絶縁性フィルムの開口部をスリット状に開口させる構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記参考例と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００４３】
３１は基板１の表面１Ａに設けられた表側シールドケースで、該表側シールドケース３１は、参考例による表側シールドケース４と同様に、蓋体をなす平板部３１Ａと、該平板部３１Ａから延びる４枚の側壁部３１Ｂとによって箱形状に形成され、電子部品２を覆っている。
【００４４】
３２，３２は表側シールドケース３１の平板部３１Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔３２は、電子部品２Ａ，２Ｇと対応した位置に配置され、参考例による部品突出孔５よりも小さい開口面積をもって形成されている。
【００４５】
３３は表側シールドケース３１の平板部３１Ａ内面に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィルム３３は、平板部３１Ａ内面に固定された固定部３３Ａと、該固定部３３Ａから部品突出孔３２内に向けて延び電子部品２Ａ等の先端側を取囲む花弁状の開口部３３Ｂとによって構成されている。そして、開口部３３Ｂには、例えば略四角形状をなす部品突出孔３２の対角線に沿ったスリットが形成され、該スリットによって開口している。
【００４６】
３４は基板１の裏面１Ｂに設けられた裏側シールドケースで、該裏側シールドケース３４は、表側シールドケース３１と同様に、平板部３４Ａと側壁部３４Ｂとによって箱形状に形成され、電子部品３を覆っている。
【００４７】
また、裏側シールドケース３４の平板部３４Ａにも部品突出孔３２と同様に小さい開口面積を有する部品突出孔３５が形成されると共に、平板部３４Ａの内面側には絶縁性フィルム３６が設けられている。そして、絶縁性フィルム３６は、絶縁性フィルム３３と同様に固定部３６Ａと花弁状の開口部３６Ｂとによって構成され、開口部３６Ｂはスリット状に開口している。
【００４８】
かくして、本実施の形態による電子部品モジュールでも前記参考例と同様の作用効果を得ることができる。しかし、本実施の形態では、開口部３３Ｂ，３６Ｂをスリット状に開口する構成としたから、部品突出孔３２，３５内に電子部品２Ａ，２Ｇ，３Ｅ等を挿入したときには、開口部３３Ｂ，３６Ｂが拡開する。このため、絶縁フィルム３３，３６の開口部３３Ｂ，３６Ｂを電子部品２Ａ，２Ｇ，３Ｅ等によって容易に変形させることができ、絶縁フィルム３３，３６の開口部３３Ｂ，３６Ｂに妨げられることなく、シールドケース３１，３４を取付けることができる。
【００４９】
なお、前記各実施の形態では、基板１の両面にシールドケース２１，２４，３１，３４を設けるものとしたが、本発明はこれに限らず、基板の表面、裏面のいずれか一方の面にのみシールドケースを設ける構成としてもよい。
【００５０】
また、前記参考例では、シールドケース４，８の部品突出孔５，９から電子部品２Ａ，２Ｇ，３Ｅのボディ２Ａ1，２Ｇ1，３Ｅ1の先端側が突出するものとしたが、図１１に示す変形例のように部品突出孔５′を大きな開口面積をもって形成することによって、電子部品２Ａ′のボディ２Ａ1′に加えてリード端子２Ａ2′も突出させる構成としてもよい。この点は、前記各実施の形態も同様である。
【００５１】
【発明の効果】
以上詳述した通り、請求項１の発明によれば、シールドケースには電子部品を突出させるために開口した部品突出孔を設けたから、シールドケースに干渉されることなく電子部品をシールドケースから突出させることができる。このため、シールドケースの高さ寸法を電子部品の高さ寸法よりも低くし、シールドケースを含む電子部品モジュール全体の高さ寸法を低くすることができ、実装空間の狭い携帯端末等であっても容易に適用することができる。
【００５２】
また、シールドケースの内面に設けた絶縁性フィルムには部品突出孔内に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む開口部を設けたから、電子部品の突出部分近傍からリード端子が突出している場合でも、絶縁性フィルムの開口部によってリード端子とシールドケースの部品突出孔周辺とが接触するのを防ぐことができる。このため、部品突出孔の開口面積を電子部品のボディ面積程度まで小さくすることができるから、リード端子をシールドケースによって覆うことができ、リード端子と外部との間のシールド性を高めることができる。
【００５３】
また、絶縁性フィルムの開口部をシールドケースの部品突出孔よりも小さな開口面積をもって形成したから、絶縁性フィルムの開口部を部品突出孔内に向けて延ばすことができ、該開口部によって電子部品の突出部分とシールドケースの部品突出孔近傍とが接触するのを防ぐことができる。
【００５４】
さらに、請求項２の発明によれば、絶縁性フィルムの開口部をスリット状に開口する構成としたから、部品突出孔内に電子部品を挿入したときには、スリット状に開口する開口部が拡開し、絶縁フィルムの開口部に妨げられることなく、電子部品が部品突出孔から突出した状態でシールドケースを取付けることができる。
【００５５】
また、請求項３の発明のように、電子部品のボディはシールドケースの部品突出孔から突出し、電子部品のリード端子はシールドケースによって覆われる構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考例による電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１中の電子部品モジュールを基板とシールドケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
【図３】シールドケースを取外した状態の電子部品モジュールを示す平面図である。
【図４】シールドケースを取外した状態の電子部品モジュールを示す底面図である。
【図５】シールドケースを取付けた状態で図３中の矢示Ｖ−Ｖ方向からみた電子部品モジュールを示す拡大断面図である。
【図６】第１の実施の形態による電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図７】図６中の電子部品モジュールを基板とシールドケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
【図８】第１の実施の形態による電子部品モジュールを図５と同様な位置からみた拡大断面図である。
【図９】第２の実施の形態による電子部品モジュールを図５と同様な位置からみた拡大断面図である。
【図１０】図９中の部品突出孔等を矢示Ｘ−Ｘ方向からみた拡大平面図である。
【図１１】変形例による電子部品モジュールを図５と同様な位置からみた拡大断面図である。
【符号の説明】
１基板
１Ａ表面
１Ｂ裏面
２，３電子部品
４，２１，３１表側シールドケース
８，２４，３４裏側シールドケース
５，９，２２，２５，３２，３５部品突出孔
２３，２６，３３，３６絶縁性フィルム
２３Ａ，２６Ａ，３３Ａ，３６Ａ固定部
２３Ｂ，２６Ｂ，３３Ｂ，３６Ｂ開口部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component module having a shield case for electrostatic shielding.
[0002]
[Prior art]
In general, an electronic component module is known in which a plurality of electronic components are mounted on at least one of a front surface and a back surface of a substrate (for example, JP-A-10-256768). Here, the electronic component is configured by an active element such as a transistor or an IC (integrated circuit), or a passive element such as a resistor or a capacitor. These electronic components are connected to each other to form an electronic circuit.
[0003]
Moreover, the board | substrate by a prior art is provided with the shield case which consists of an electroconductive metal material for electrostatically shielding between an electronic component and the exterior. The shield case covers a plurality of electronic components that require electrostatic shielding, and is fixed to the substrate by soldering or the like.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the electronic component module according to the above-described prior art, the height dimension of the shield case is formed larger than the height dimension of the electronic component in order to prevent the electronic component and the shield case from contacting each other. For this reason, there exists a tendency for the height dimension of an electronic component module to become large.
[0005]
On the other hand, recent portable terminals, card terminals, and the like are required to be small and thin in view of portability improvement and appearance design, and conventional electronic component modules may not be accommodated in casings of portable terminals or the like. . In particular, in the case where shield cases are provided on both the front and back surfaces of the substrate, the height dimension of the electronic component module tends to be remarkably large, and there is a problem that it cannot be mounted on a portable terminal having a small mounting space. is there.
[0006]
The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to reduce the overall height of the electronic component module including the shield case, and can be mounted even on a small portable terminal or the like. It is to provide an electronic component module.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention includes a substrate, an electronic component mounted on at least one of the front surface and the back surface of the substrate, and a conductive material provided on the substrate and covering the electronic component. The present invention is applied to an electronic component module having a shield case.
[0008]
The feature of the configuration in which the invention of claim 1 is employed, the said shield case, parts projecting height dimension of the electronic component is higher than the shield case, which opens for protruding said electronic component A hole is provided , and an insulating film that insulates between the shield case and the electronic component is provided on the inner surface side of the shield case, and the electronic film extends toward the component protruding hole. an opening surrounding the projecting portion of the component, the openings of the insulating film is to have a configuration you formed with a small opening area than part projecting hole of the shield case.
[0009]
With this configuration, contact (interference) between the electronic component mounted on the board and the shield case can be prevented by the component protruding hole, and the electronic component can be protruded from the component protruding hole. For this reason, the height dimension of a shield case can be made lower than the height dimension of an electronic component, and the whole height dimension including a shield case can be made low.
[0010]
According to the first aspect of the present invention, an insulating film that insulates between the shield case and the electronic component is provided on the inner surface side of the shield case, and the insulating film extends toward the component protruding hole. It was set as the structure which provides the opening part surrounding the protrusion part of components. As a result, even when a lead terminal for connecting to the outside is provided near the protruding portion of the electronic component, the protruding portion of the electronic component is surrounded by the opening of the insulating film, and the lead terminal and the shield case Can be prevented from contacting with each other in the component projection hole. For this reason, since the component protruding hole is formed close to the protruding portion of the electronic component and the lead terminal can be covered by the shield case, the shielding property between the lead terminal and the outside can be improved.
[0011]
Also, since the opening of the insulating film is formed with a smaller opening area than the component protruding hole of the shield case, the opening of the insulating film can be extended into the component protruding hole, and the electronic component can be extended by the opening. It is possible to prevent the projecting portion of the shield case from contacting the vicinity of the component projecting hole of the shield case.
[0012]
Furthermore, in the invention of claim 2, the openings of the insulating film is Ru Tei is configured to be opened like a slit.
[0013]
Thereby, when an electronic component is inserted into the component projecting hole, the opening that opens in a slit shape is expanded. For this reason, the opening part of an insulating film can be easily changed with an electronic component, and a shield case can be attached in the state which the electronic component protruded from the component protrusion hole, without being obstructed by the opening part of an insulating film.
[0014]
According to a third aspect of the present invention, the electronic component includes a body in which a semiconductor element is resin-molded, and a lead terminal protruding from a side surface of the body, and the body of the electronic component protrudes from the shield case. It is good also as a structure which protrudes from a hole and the lead terminal of the said electronic component is covered with the said shield case.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, electronic component modules according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0016]
1 to 5 show reference examples of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes a substrate made of, for example, an insulating resin material, and the substrate 1 is formed in a substantially rectangular shape. An electronic component 2 described later is mounted on the front surface 1A of the substrate 1, an electronic component 3 is mounted on the back surface 1B, and shield cases 4 and 8 described later are fixed to the outer peripheral side of the substrate 1. A plurality of through holes 1C are formed.
[0017]
2A, 2B,..., 2G are electronic components (hereinafter referred to as electronic components 2 as a whole) mounted on the surface 1A side of the substrate 1, and each electronic component 2 is, for example, a semiconductor IC, an active component, a passive component, or the like And is bonded and fixed to an electrode pad (not shown) provided on the surface 1A of the substrate 1 using a bonding means such as soldering.
[0018]
In addition, some electronic components 2A and 2G include substantially rectangular parallelepiped bodies 2A1 and 2G1 obtained by resin-molding a chip on which a semiconductor IC or the like is formed, and chips (semiconductor ICs) protruding from the side surfaces of the bodies 2A1 and 2G1. And lead terminals 2A2 and 2G2 that connect the electrode pads (not shown) on the substrate 1 to each other. The bodies 2A1, 2G1 have a height dimension h2A, h2G which is higher than the others, and the tip side protrudes from a front shield case 4 which will be described later, and the lead terminals 2A2, 2G2 are located near the tip side. The proximal end is attached.
[0019]
3A, 3B,..., 3G are electronic components mounted on the back surface 1B side of the substrate 1 (hereinafter, referred to as electronic components 3 as a whole). It is comprised and it is joined and fixed to the electrode pad (not shown) provided in the back surface 1B of the board | substrate 1 using joining means, such as soldering. A part of the electronic component 3E includes a substantially rectangular parallelepiped body 3E1 and lead terminals 3E2 protruding from the side surface of the body 3E1. The body 3E1 has a height h3E that is higher than the others, and its distal end protrudes from a back shield case 8 described later, and the proximal end side of the lead terminal 3E2 is attached in the vicinity of the distal end. Yes.
[0020]
Reference numeral 4 denotes a front shield case made of a conductive metal material attached to the surface 1A of the substrate 1, and the front shield case 4 is a substantially rectangular flat plate that forms a lid for covering the electronic component 2 as shown in FIG. The portion 4A and four side wall portions 4B extending from the outer peripheral edge of the flat plate portion 4A toward the substrate 1 are formed in a box shape. The front shield case 4 is set to a height dimension lower than the height dimensions h2A and h2G of the electronic components 2A and 2G.
[0021]
In addition, a plurality of fixing portions 4C protruding from the front end side toward the substrate 1 are formed on the side wall portion 4B of the front shield case 4, and each fixing portion 4C can be inserted into the through hole 1C of the substrate 1. It is arranged. The fixing portion 4C is joined to the through hole 1C of the substrate 1 by soldering or the like, and fixes the front shield case 4 to the substrate 1. Thereby, the front side shield case 4 electrostatically shields between the electronic component 2 and the exterior.
[0022]
Reference numerals 5 and 5 denote component protrusion holes formed in the flat plate portion 4A of the front shield case 4. The component protrusion holes 5 are arranged at positions corresponding to the electronic components 2A and 2G. Is formed. In the component projecting holes 5 and 5, the bodies 2 A 1 and 2 G 1 of the electronic components 2 A and 2 G are disposed so as to protrude from the flat plate portion 4 A of the front shield case 4.
[0023]
Reference numeral 6 denotes an insulating film formed of, for example, an insulating resin material, and the insulating film 6 is provided on the inner surface side of the flat plate portion 4 A of the front shield case 4. The insulating film 6 is formed with a component projection opening 7 having the same shape as the component projection hole 5 at a position corresponding to the component projection hole 5 of the front shield case 4. The insulating film 6 covers the entire inner surface of the flat plate portion 4A and surrounds the electronic components 2A and 2G.
[0024]
Reference numeral 8 denotes a back shield case made of a conductive metal material attached to the back surface 1B side of the substrate 1. The back shield case 8 includes a substantially rectangular flat plate portion 8A that forms a lid in the same manner as the front shield case 4. The four side wall portions 8B extending from the outer peripheral edge of the flat plate portion 8A are formed in a box shape. The back shield case 8 is set to a height dimension lower than the height dimension h3E of the electronic component 3E.
[0025]
A plurality of fixing portions 8C are formed on the side wall portion 8B of the back shield case 8, and the fixing portions 8C are joined to the through holes 1C of the substrate 1 by soldering or the like. The back shield case 8 covers the electronic component 3 and electrostatically shields between the electronic component 3 and the outside.
[0026]
Reference numeral 9 denotes a component protruding hole formed in the flat plate portion 8A of the back shield case 8. Each component protruding hole 9 is disposed at a position corresponding to the electronic component 3E, and penetrates the flat plate portion 8A of the back shield case 8. Is formed. And in the component protrusion hole 9, the front-end | tip side of body 3E1 of the electronic component 3E is arrange | positioned in the state protruded rather than the flat plate part 8A of the back side shield case 8. FIG.
[0027]
Reference numeral 10 denotes an insulating film provided on the inner surface side of the flat plate portion 8A of the back shield case 8. The insulating film 10 has a position corresponding to the component protruding hole 9 of the back shield case 8 in the same manner as the insulating film 6. A component projection opening 11 having the same shape as the component projection hole 9 is formed. The insulating film 10 covers the entire inner surface of the flat plate portion 8A and surrounds the electronic component 3E.
[0028]
The electronic component module according to this reference example is configured as described above, and the electronic component 2 mounted on the front surface 1A of the substrate 1 and the electronic component 3 mounted on the back surface 1B are connected to each other to form an electronic circuit. To perform various signal processing and the like. The shield cases 4 and 8 provide electrostatic shielding between the electronic components 2 and 3 and the outside to prevent malfunction of the electronic circuit.
[0029]
However, in this reference example , the shield cases 4 and 8 are provided with the component projecting holes 5 and 9 for projecting the electronic components 2 and 3. 8 can be prevented, and the electronic components 2 and 3 can be inserted into the component protruding holes 5 and 9. For this reason, the height dimension of the front shield case 4 can be made lower than the height dimensions h2A and h2G of the electronic components 2A and 2G, and the height dimension of the back shield case 8 can be set to the height dimension h3E of the electronic component 3E. Therefore, the height dimension of the entire electronic component module including the shield cases 4 and 8 can be reduced.
[0030]
As a result, even when the electronic components 2 and 3 are mounted on both surfaces of the substrate 1, the height dimension of the entire electronic component module can be suppressed to the height dimension obtained by adding the electronic components 2 and 3 to the substrate 1, The electronic component module can be easily applied to a product having a small mounting space such as a portable terminal.
[0031]
Next, FIGS. 6-8 show an electronic component module according to the first embodiment, features of this embodiment, the insulating film provided on the inner surface of the shield case extend towards the parts projecting in the hole An opening is provided to surround the protruding portion of the electronic component. In the present embodiment, the same components as those in the reference example are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
[0032]
Reference numeral 21 denotes a front shield case provided on the surface 1A of the substrate 1. The front shield case 21 is a flat plate portion 21A that forms a lid, and extends from the flat plate portion 21A, similarly to the front shield case 4 according to the reference example. A side wall portion 21B is formed in a box shape, and a fixing portion 21C inserted into the through hole 1C is formed at the tip of the side wall portion 21B.
[0033]
Reference numerals 22 and 22 denote component protrusion holes formed in the flat plate portion 21A of the front shield case 21. The component protrusion holes 22 are disposed at positions corresponding to the electronic components 2A and 2G, and the component protrusion holes 5 according to the reference example. Is formed with a smaller opening area.
[0034]
Reference numeral 23 denotes an insulating film provided on the inner surface of the flat plate portion 21A of the front shield case 21. The insulating film 23 is formed of, for example, an insulating resin material, and insulates the front shield case 21 and the electronic component 2 from each other. ing. The insulating film 23 includes a fixed portion 23A fixed to the inner surface of the flat plate portion 21A of the front shield case 21, and extends from the fixed portion 23A toward the component protruding hole 22 to take the leading end side of the electronic components 2A and 2G. It is comprised by the substantially frame-shaped opening part 23B which surrounds. The opening 23 B has a substantially rectangular opening corresponding to the component protruding hole 22, and the opening area is set to a value smaller than the opening area of the component protruding hole 22 of the front shield case 21.
[0035]
24 is a back shield case provided on the back surface 1B of the substrate 1, and the back shield case 24 is formed in a box shape by a flat plate portion 24A, a side wall portion 24B, a fixing portion 24C, etc., like the front shield case 21, The electronic component 3 is covered.
[0036]
The flat plate portion 24A is formed with a component projection hole 25 having a smaller opening area than the component projection hole 9 according to the reference example at a position corresponding to the electronic component 3G.
[0037]
Further, an insulating film 26 is provided on the inner surface side of the flat plate portion 24A of the back shield case 24. The insulating film 26 is fixed to the fixing portion 26A and the component protruding hole from the fixing portion 26A, like the insulating film 23. 25 and an opening 26B extending inward. The opening 26 B has a substantially rectangular opening corresponding to the component protruding hole 25, and the opening area is set to a value smaller than the opening area of the component protruding hole 25 of the back shield case 24.
[0038]
Thus, the electronic component module according to the present embodiment can obtain the same effects as those of the reference example .
[0039]
However, in the present embodiment, since the insulating film 23 is provided with the opening 23B extending toward the component protruding hole 22, the lead terminal 2A2 is provided from the vicinity of the front end side of the body 2A1, which is a protruding portion of the electronic component 2A, for example. Even when protruding, the opening 23B of the insulating film 23 can prevent the lead terminal 2A2 from contacting the periphery of the component protruding hole 22 of the shield case 21, and the adjacent lead terminals 2A2 from being short-circuited. Similarly, a short circuit between the lead terminals 2G2 of the electronic component 2G can be prevented by the opening 23B of the insulating film 23, and a short circuit between the lead terminals 3E2 of the electronic component 3E can be prevented by the opening 26B of the insulating film 26.
[0040]
Therefore, even when an electronic component 2A having a small interval between adjacent lead terminals 2A2 is mounted on the substrate 1, such as SOP (Small Outline Package), SSOP (Shrink Small Outline Package), etc., the component protruding hole Since the opening area of 22 can be reduced to the area of the front end side of the body 2A1 of the electronic component 2A and the opening area of the component projection hole 25 can be reduced, the shield cases 21 and 24 are connected to the lead terminals 2A2, 2G2, and 3E2. The lead terminals 2A2, 2G2, 3E2 can be covered with the shield cases 21, 24.
[0041]
As a result, the gap between the body 2A1, 2G1, 3E1 and the component projection holes 22, 25 can be narrowed compared to when the openings 23B, 26B are not provided, and electromagnetic waves or the like pass through the component projection holes 22, 25. Can be suppressed. Therefore, in the present embodiment, electromagnetic waves can be prevented from leaking from the lead terminals 2A2, 2G2, 3E2 and the wiring pattern (not shown) on the substrate 1 connected thereto, and noise from the outside can be suppressed. Can be prevented from entering from the lead terminals 2A2, 2G2, 3E2, etc., and the shielding property between the lead terminals 2A2, 2G2, 3E2, etc. and the outside can be improved.
[0042]
Next, FIGS. 9 and 10 show an electronic component module according to the second embodiment, features of this embodiment lies in that a configuration which opens the opening of the insulating film in a slit shape. In the present embodiment, the same components as those in the reference example are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
[0043]
Reference numeral 31 denotes a front shield case provided on the surface 1A of the substrate 1. The front shield case 31 is a flat plate portion 31A that forms a lid, and extends from the flat plate portion 31A, similarly to the front shield case 4 according to the reference example. The side wall portion 31 B of the sheet is formed in a box shape and covers the electronic component 2.
[0044]
32 and 32 are component projection holes formed in the flat plate portion 31A of the front shield case 31, and each component projection hole 32 is disposed at a position corresponding to the electronic components 2A and 2G, than the component projection hole 5 according to the reference example. Is also formed with a small opening area.
[0045]
Reference numeral 33 denotes an insulating film provided on the inner surface of the flat plate portion 31A of the front shield case 31, and the insulating film 33 includes a fixing portion 33A fixed to the inner surface of the flat plate portion 31A, and the component protruding hole 32 from the fixing portion 33A. And a petal-like opening 33B surrounding the tip side of the electronic component 2A or the like. In the opening 33B, for example, a slit is formed along the diagonal line of the component projection hole 32 having a substantially square shape, and the slit is opened by the slit.
[0046]
Reference numeral 34 denotes a back shield case provided on the back surface 1B of the substrate 1, and the back shield case 34 is formed in a box shape by a flat plate portion 34A and a side wall portion 34B in the same manner as the front shield case 31. Covering.
[0047]
In addition, the flat plate portion 34A of the back shield case 34 is formed with a component projection hole 35 having a small opening area similarly to the component projection hole 32, and an insulating film 36 is provided on the inner surface side of the flat plate portion 34A. Yes. And the insulating film 36 is comprised by the fixed part 36A and the petal-like opening part 36B similarly to the insulating film 33, and the opening part 36B is opened in slit shape.
[0048]
Thus, the electronic component module according to the present embodiment can obtain the same effects as those of the reference example . However, in the present embodiment, since the openings 33B and 36B are configured to open in a slit shape, when the electronic components 2A, 2G, and 3E are inserted into the component projecting holes 32 and 35, the openings 33B and 36B are inserted. Expands. Therefore, the openings 33B, 36B of the insulating films 33, 36 can be easily deformed by the electronic components 2A, 2G, 3E, etc., and the shields are not obstructed by the openings 33B, 36B of the insulating films 33, 36. Cases 31 and 34 can be attached.
[0049]
Incidentally, in each embodiment, it is assumed to provide a shield cases 2 1,24,31,34 on both sides of the substrate 1, the present invention is not limited to this, the surface of the substrate, the back surface of one of the It is good also as a structure which provides a shield case only in the surface.
[0050]
Further, in the above reference example , the tip ends of the bodies 2A1, 2G1, 3E1 of the electronic components 2A, 2G, 3E protrude from the component protruding holes 5, 9 of the shield cases 4, 8, but the modified example shown in FIG. In this way, by forming the component projecting hole 5 'with a large opening area, the lead terminal 2A2' may be projected in addition to the body 2A1 'of the electronic component 2A'. This point is the same in each of the embodiments.
[0051]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the first aspect of the present invention, the shield case is provided with the component projecting hole opened for projecting the electronic component, so that the electronic component projects from the shield case without being interfered with the shield case. Can be made. Therefore, the height dimension of the shield case can be made lower than the height dimension of the electronic component, and the overall height of the electronic component module including the shield case can be reduced. Can also be applied easily.
[0052]
Further, since the insulating film provided on the inner surface of the sheet Rudokesu provided with an opening portion surrounding the protruding portion of the electronic component extending towards the part protruding the hole, if the protruding portion near the electronic parts projecting lead terminal However, it is possible to prevent the lead terminal and the part protruding hole periphery of the shield case from coming into contact with each other by the opening of the insulating film. For this reason, since the opening area of the component projection hole can be reduced to about the body area of the electronic component, the lead terminal can be covered with the shield case, and the shielding property between the lead terminal and the outside can be improved. .
[0053]
Further, since the opening of the insulation film was formed with a small opening area than parts protrusion hole of the shield case, it can be extended toward the opening of the insulating film in the part projecting hole, electrons by opening It can prevent that the protrusion part of components and the component protrusion hole vicinity of a shield case contact.
[0054]
Furthermore, according to the invention of claim 2 , since the opening portion of the insulating film is configured to be opened in a slit shape, when the electronic component is inserted into the component protruding hole, the opening portion opened in the slit shape is expanded. And a shield case can be attached in the state which the electronic component protruded from the component protrusion hole, without being obstructed by the opening part of an insulating film.
[0055]
According to a third aspect of the present invention, the body of the electronic component may protrude from the component protruding hole of the shield case, and the lead terminal of the electronic component may be covered by the shield case.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component module according to a reference example of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing the electronic component module in FIG. 1 in a state where a substrate and a shield case are separated from each other. FIG.
FIG. 3 is a plan view showing the electronic component module with a shield case removed.
FIG. 4 is a bottom view showing the electronic component module with a shield case removed.
5 is an enlarged cross-sectional view showing the electronic component module viewed from the direction of arrows VV in FIG. 3 with the shield case attached. FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing the electronic component module according to the first embodiment.
7 is an exploded perspective view showing the electronic component module in FIG. 6 in a state in which a substrate and a shield case are separated. FIG.
8 is an enlarged cross-sectional view of the electronic component module according to the first embodiment as viewed from the same position as in FIG.
9 is an enlarged cross-sectional view of the electronic component module according to the second embodiment as viewed from the same position as in FIG.
10 is an enlarged plan view of the component projecting holes and the like in FIG. 9 as viewed from the direction of arrows XX. FIG.
11 is an enlarged sectional view taken from a similar position as Figure 5 the electronic component module according to varying Katachirei.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 1A Front surface 1B Back surface 2,3 Electronic component 4,21,31 Front side shield case 8,24,34 Back side shield case 5,9,22,25,32,35 Component protrusion hole 23,26,33,36 Insulation Film 23A, 26A, 33A, 36A Fixed part 23B, 26B, 33B, 36B Opening part

Claims

In an electronic component module comprising a substrate, an electronic component mounted on at least one of the front and back surfaces of the substrate, and a shield case made of a conductive material provided on the substrate and covering the electronic component ,
The front Symbol shield case, when the height dimension of the electronic component is higher than the shield case, an opening was part protruding holes for protruding said electronic component,
On the inner surface side of the shield case, an insulating film for insulating between the shield case and the electronic component is provided,
The insulating film is provided with an opening extending into the component protruding hole and surrounding the protruding portion of the electronic component,
The opening in the insulating film, electronic component module characterized in that a configuration you formed with a small opening area than part projecting hole of the shield case.

The electronic component module according to claim 1 , wherein the opening of the insulating film is formed in a slit shape.

The electronic component includes a body in which a semiconductor element is resin-molded, and a lead terminal protruding from a side surface of the body,
The electronic component module according to claim 1, wherein a body of the electronic component protrudes from a component protruding hole of the shield case, and a lead terminal of the electronic component is covered with the shield case.