JP4598395B2 - 直接書き込み式ナノリソグラフィーによるナノスケールチップからの核酸の沈着方法 - Google Patents
直接書き込み式ナノリソグラフィーによるナノスケールチップからの核酸の沈着方法 Download PDFInfo
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Description
ナノテクノロジーは、生物学、生化学、化学、医学、遺伝学、診断学および治療学にわたって多く適用されている。ナノテクノロジーは、全体的に新規な技術を形成する以外に、既存の技術をサブミクロンレベルまで最小化することができることも期待される。技術がミクロンスケールで限界となることは非常に多い。例えば、核酸マイクロアレイは、遺伝子の発現をゲノムワイドなスケールで証明することを含む生物学的および遺伝学的適用のためにミクロンスケールで市販されている(例えば、「ゲノム科学のプライマー(A Primer of Genome Science)」、G. GibsonおよびS. Muse, 2002, 第3〜4章を参照されたい)。現在のマイクロアレイには、cDNA型およびオリゴヌクレオチド型が挙げられる。しかし、特に横の寸法が約100 nm未満の大変小型のナノメートルスケールのアレイを製造する強力な市場のニーズが今や存在している。言い換えると、1分子、単層および100 nm未満の寸法のサイズに接近する核酸ナノアレイが超高密度試料部位に必要とされている。しかし、マイクロアレイを製造するために使用する製造方法はナノアレイを製造することができない。さらに、現在使用されているこれらのアレイのロボットによるプリント加工では、プリント加工用のピンが高価で、脆弱で、つまりやすく、均一性が乏しく、核酸がチップから拡散するときドーナツ状のスポットを形成する傾向であることに苦労することがある。核酸アレイ以外に、ペプチドアレイも重要であり、核酸とペプチド構造の組み合わせも興味深い。このように、ナノアレイの製造を商業レベルで可能にし、マイクロアレイの限界を引き下げる新規ナノテクノロジーが必要とされている。特に、100 nm未満のバリアを破るとき、1分子および単層の領域に入るときおよび市場に導入するときの困難は、さらに過酷になる。
本セクションでは、本明細書に開示されている本発明が要約されているが、詳細に記載されており以下にさらに主張されている本発明の範囲を限定するものではない。
DPNプリント加工、パターニングおよび沈着方法は、例えば、全体の内容が参照として本明細書に組み入れられている、Mirkinグループの以下の参照文献に開示されている:(1)Pinterら、Science, 283, Jan. 29, 1999, p.661; (2)Hongら、Science, 286, October 15, 1999, p.523; および(3)Hongら、Science, 288, June 9, 2000, p.1808。さらに、Demersら、Science, Vol. 296, June 7, 2002, p.1836-1838による技術的な文献「ディップペン式ナノリソグラフィーによる金属および絶縁体への修飾オリゴヌクレオチドの直接パターニング(Direct Patterning of Modified Oligonucleotides on Metals and Insulators by Dip-PenNanolithography)」も、そこに引用されている裏づけ用のオンラインマテリアルを含めて、全体の内容が参照として本明細書に組み入れられている。核酸およびナノ粒子核酸プローブのDPNプリント加工およびパターニングは、参照として組み入れられている以下の参照文献に記載されている:(1)C. A. Mirkin, Mater. Res. Soc. Bull., 25, 43(2000); (2)C. A. Mirkin, Inorg. Chem., 39, 2258(2000)。
-背景技術(1〜3ページ)、
-概要(3〜4ページ)、
-図面の簡単な説明(4〜10ページ)、
-ナノスケールの走査型プローブ顕微鏡チップの使用(10〜12ページ)、
-基板(12〜13ページ)、
-オリゴヌクレオチド、DNAおよびRNAを含むパターニング化合物(13〜17ページ)、
-例えば、コーティングチップを含む実施方法(18〜20ページ)、
-ナノプロッターを含む機器装備(20〜24ページ)、
-多重層並びに関連するプリント加工およびリトグラフ方法(24〜26ページ)、
-解像(26〜27ページ)、
-アレイおよびコンビナトリアルアレイ(27〜30ページ)、
-ソフトウェアおよび較正(30〜35ページ、68〜70ページ)、
-キットおよび他の物品、疎水性化合物でコーティングされたチップ(35〜37ページ)、
-7つの実施例(38〜67ページ)、
-対応する特許請求の範囲および要約書(71〜82ページ)、ならびに
-図1〜28。
本発明は、以下の限定するのもではない実験の部および実施例によってさらに例示される。Mirkinらに付与された米国特許公報2002/0063212 A1の実施例1〜7はDIP PEN(商標)ナノリソグラフィープリント加工の種々の態様を例示しており、参照として本明細書に組み入れられる。
一般的な方法と材料
1-オクタデカンチオールはAldrich(ウィスコンシン州ミルウォーキー)から購入した。アンカー基とDNAの間に18原子に相当するポリエチレングリコールスペーサー(PEG6)を有するチオール修飾15-mer DNA(C1、C2、表1を参照されたい)はIDT(アイオワ州コーラルビル、PAGE精製)から購入し、さらなる精製をすることなく使用した。金基板パターニング実験に使用したリンキングDNA(L1およびL2)および金ナノ粒子結合DNA(G1)は以前に報告されているように合成した(例えば、J. J. Storhoffら、J. Am. Chem. Soc., 120, 1959(1998);およびMirkinらに付与された米国特許第6,417,340号および同第6,361,944号を参照されたい)。
先ず、従来の窒化シリコンプローブチップ(ばね定数〜0.3 Nm-1、熱顕微鏡、カリフォルニア州サニーベール)をピラニア溶液(1 H2O2 : 3 H2SO4)で10分間洗浄し、DI水、エタノールおよびトルエンですすぎ、次いでガラス製のペトリ皿内で3-アミノプロピルトリメトキシシラン(APS)の1% vol/volトルエン溶液に1〜2時間浸漬した。シラン化の後、チップをトルエンで洗浄し、次いで窒素気流下で乾燥した。典型的な手法では、チップコーティング溶液(1 mM DNA 、90%ジメチルホルムアミド(dmf)、10%水、0.3 M MgCl2)に20秒間浸漬し、その後、圧縮ジフルオロエタンで乾燥することによってチップをチオール修飾DNAで即座にコーティングした。シラン化後即座に溶液に浸漬する場合には、アミンコーティングチップはジメチルホルムアミド(DMF)溶液で十分にコーティングされたが、一般に〜12時間後では、おそらくチップ表面の汚染によりコーティングは不良であった。
ディップペン式ナノリソグラフィープリント加工は、雰囲気制御型グローブボックス内でDNAコーティングAFMチップ(接触力〜2.5 nN)を使用して実施した。グローブボックスは、±5℃および相対湿度±5%に温度および湿度を制御することができる。DPNプリント加工実験は全て、特注のDPNプリント加工ソフトウェアインターフェースを備えたPark Scientific Instruments Autoprobe CP AFMを使用して実施した。
金ナノ粒子は、既知の方法によってチオール官能性DNAで修飾した(例えば、J. J. Storhoffら、J. Am. Chem. Soc., 120, 1959(1998);およびMirkinらに付与された米国特許第6,417,340号および同第6,361,944号を参照されたい)。パターニングした金基板に集成するためには、チオール修飾したDNAで修飾したナノ粒子(20μl、径13 nm、5 nM)を、ハイブリダイゼーション溶液(最終濃度0.1μM DNA、0.3 M PBS(0.01 M リン酸緩衝液 pH 7、0.3 M NaCl)、0.025%ドデシル硫酸ナトリウム(SDS))中で少なくとも12時間リンキングDNAに一晩ハイブリダイゼーションした。次いで、パターニングした水平の基板に粒子-DNA溶液を液滴として配置し、室温において3時間インキュベーションした。インキュベーション後、スライドをポリプロピレンチューブに入れ、室温において緩衝液の流動下ですすぎ(0.3 M PBS、0.025% SDS)、次に0.3 M 酢酸アンモニウム、pH 7ですすいで、表面から塩を除去し、AFM画像形成用のスライドを作製した。DNAパターニングしたSiOx基板に粒子を集成するためには、60℃まで5分間加熱し、次いで30分間冷却させることによって、リンカーDNAをDNA修飾ナノ粒子にハイブリダイゼーションした(0.5μMリンカー、10 nM粒子、総容量0.2ml)。その後、溶液を0.3 M PBS 0.025% SDSで総容量1 mlに希釈し、上記のパターニングした基板にハイブリダイゼーションするために使用した。
Digital Instruments製のシリコンカンチレバー、ばね定数〜40 Nm-1を備えたDigital Instruments(カルフォルニア州サンタバーバラ)ナノスコープIIIaを使用してDNAパターンおよびナノ粒子のタッピングモードトポグラフィーおよび位相AFM画像を得た。AFM画像は全て、一次または二次平坦化関数を適用するだけで処理した。蛍光画像形成のためには、パターニングした基板に、2X SSPE緩衝液(2μM DNA,0.3 M NaCl,0.02 M リン酸ナトリウム、0.002M EDTA、0.2% SDS、pH 7.4)中で蛍光団標識相補的DNAを室温において30分間ハイブリダイゼーションし、2X SSPE 0.2% SDSですすぎ、次いで2X SSPE 0.2% SDSに10分間浸漬した。基板を0.3 M酢酸アンモニウムですすぎ、N2気流で乾燥してから、Hgランプ白色光励起光源を備えたZeiss Axiovert 100顕微鏡で蛍光画像形成した。
ディップペン式ナノリソグラフィープリント加工による核酸のパターニング
この実施例は、基板表面へのチップコーティング拡散の改善および工程後の段階におけるパターンの安定性を提供するDPNプリント加工により核酸をパターニングする方法を記載する。この方法は、アミノシラン修飾窒化シリコンAFMカンチレバー-チップ集成物と、環状ジスルフィドおよびポリエチレングリコール修飾合成核酸を使用し、例えば、ナノ粒子プローブを含むプローブでハイブリダイゼーションすることができる、安定なオリゴヌクレオチドパターンを金基板に形成する。プリント加工中の相対湿度を慎重に選択すると、プリント加工した形状のサイズを制御することができる。
先ず、従来の窒化シリコンAFMチップをトリメトキシアミノプロピルシラン(APS)で修飾する。カンチレバーをピラニアエッチング溶液(濃硫酸/30%過酸化水素、3:1)中で10分間洗浄し、次いでナノピュア(Nanopure)水およびエタノールですすぎ、窒素気流下で乾燥した。チップを、APSの1%トルエン溶液に1時間浸漬することによって共有結合により修飾し、次いでトルエンですすいだ。この手法により、負に荷電した核酸が接着する正に荷電した表面が作製された。
(a)1つのヘキサンチオール部分または環状ジスルフィドエピアンドロステロンリンカーおよび(b)ポリエチレングリコール(PEG)スペーサーを含有する修飾合成DNAの1 mM溶液(図1および図3を参照されたい)を、20マイクロリッターのジメチルホルムアミド(DMF)と1マイクロリッターの1.5 M MgCl2の水溶液中で調製した。チップを溶液に20〜60秒間浸漬し、圧縮空気または窒素気流で乾燥することによって、前処理したAFMチップにDNAをコーティングした。一般に、DMFはDNAを溶解する際になんらかの役割を果たし、AFMチップをコーティング溶液で濡らすことを可能にする。一般に、DNA鎖間の反発作用をスクリーンすることによって、表面に高密度DNAパターンを達成するために低濃度のMgCl2を使用した。一般に、PEGスペーサーは、基板にDNAを拡散させる際に重要になることがある。
金基板にDNAを移動するために、DNAコーティングしたAFMチップを基板に対して位置づけ、基板に接触しているように基板に密接させた(図3を参照されたい)。表面のチップの動きは、DPNプリント加工ソフトウェアで制御した。パターンサイズの制御は、雰囲気制御型チャンバー内の相対湿度を変更することによって実施した。例えば、ドットパターンの径は、相対湿度約88%における約780 nmから相対湿度約50%における約430 nmまで変わってもよい(下の矢印、図4を参照されたい-ドットは全て、AFMチップをその場に20秒間保持することによって作製した)。ジスルフィドリンカーは、金表面へのキレート結合を形成し、表面へのDNA結合の安定性を増加する。このように結合されたDNAは、周囲の未パターニング金の不動態化に使用する(1-オクタデカンチオールなどの)アルカンチオールによる置換を受けない。DNAパターンは、相補的なDNA配列で修飾されている金ナノ粒子プローブにハイブリダイゼーションすることによって生物作用を有することが示された(図5並びに例えば、Letsinger, R. L, Elghanian, R.、Viswanadham, G.、Mirkin, C. A. Bioconjugate Chemistry, 2000, 11, 289-291および国際公開公報第98/04740号を参照されたい)。
金(実施例2)などの金属の導電性基板および絶縁基板(実施例3)にオリゴヌクレオチドの共有結合により固定したナノスケールパターンを作製するために直接書き込み式ディップペン式ナノリソグラフィープリント加工(例えば、DPNプリント加工)を使用した。ヘキサンチオール基によるDNAの修飾を金上のパターニングに提供し(実施例2)、5'-末端アクリルアミド基を保有するオリゴヌクレオチドを誘導体化したシリカにパターニングした(実施例3)。多数マイクロメートルから100ナノメートル未満までの範囲の形状サイズがこれらの実施例において達成され、生じたパターンは、含まれるDNAの配列特異的な結合特性を示した。このパターンを使用して、表面に個々のオリゴヌクレオチド修飾粒子の集成を誘導し、1つのアレイへの多数のDNA配列の沈着が証明された。
DPNプリント加工の重要な特徴は、長さスケールの広い範囲にわたって特異的な化学的機能を有するパターンを作製すると同時に、所定の方法で形状サイズに制御を示すことができることである。驚くべきことに、オリゴヌクレオチドなどの電荷の大きい高分子のパターンを、小分子と同じ方法で基板に移動することができる。金およびMPTMS修飾酸化シリコン基板では、AFMチップから表面へのDNAの移動は、理論的に予測され(J. Jangら、J. Chem. Phys., 115, 2721(2001)を参照されたい)、金上のアルカンチオール(D. A. Weinbergerら、Adv. Mater., 12, 1600(2000)を参照されたい)、並びにシリコンおよびヒ化ガリウム上のシラザン(Maynorら、Langmuir, 17, 2575(2001)を参照されたい)について観察される接触時間で、パターン領域の同じ線形の増加をとった(図12および図13A、B)。速度定数は各インク-基板ペアについて異なることもあるが、制御式DPNプリント加工は、小分子および塩から有機高分子の範囲の化合物を種々の基板にパターニングすることをこの結果は強調している。
金および酸化シリコン上では、DNAの輸送速度およびパターンサイズは慎重な湿度制御によって適合することができる。従って、適当なタイムスケールで広いダイナミックレンジにわたって形状サイズを変更することが可能である。例えば、金上では、AFMチップを10秒間保持することによって作製されるスポットの径は、相対湿度を15%変化させると、50〜300 nm変化する(図13C、図14も参照されたい)。この湿度依存性は、一般に、チップと基板の間の水のメニスカスに一般に依存する、AFMチップから表面へのDNAの輸送機序を指摘している。例えば、Pinterら、Langmuir, 14, 5457(1999)を参照されたい。
多重DNAインク能力を証明するために、DPNプリント加工を使用して、酸化シリコン基板上に2成分DNAアレイを作製し、相補的な蛍光団標識プローブを用いたハイブリダイゼーションによって配列特異性を証明した(図15および図16)。パターンの化学的完全性を証明するために、同じチップをDI水で処理して、蛍光団標識DNAを除去し、次いで5-および13-nm-径の金ナノ粒子の混合物を含有する溶液に暴露した。大型粒子および小型粒子を、それぞれ、第1および第2のパターンに相補的なDNAで修飾した。適当なハイブリダイゼーション条件下において、粒子は適切なパターンで選択的に集成した。この実験は、AFMに基づいたスクリーニング手法においてナノ粒子を診断用プローブとして使用することができる方法だけでなく、ナノ粒子系構造物の集成を制御し、製造するために直接書き込み式DPN方法によってナノ構造物を作製することができる方法を示す。
Claims (22)
- 基板上に核酸のナノスケールパターンを作製する方法であって、
正電荷を有するように走査型プローブ顕微鏡チップを修飾し、修飾したチップを形成する工程と、
修飾したチップを溶媒、核酸及び無機塩を含むインク組成物でコーティングする工程と、
修飾し、且つコーティングした走査型プローブ顕微鏡チップから基板に核酸が移動し、基板上に安定なナノスケールパターンを形成するのに十分に高い相対湿度で、該チップと基板とが互いに接近するように、該チップを基板に対して位置づける工程と、
を含み、前記核酸のナノスケールパターンが相補的な核酸にハイブリダイズすることができるものである、前記方法。 - 前記チップが原子間力顕微鏡チップである、請求項1記載の方法。
- 前記チップが中空チップである、請求項1記載の方法。
- 正に荷電したアミノ基を有するように前記チップを修飾する、請求項1記載の方法。
- 前記相対湿度が少なくとも25%である、請求項1記載の方法。
- 前記相対湿度が40%〜100%である、請求項1記載の方法。
- 前記核酸がデオキシリボース核酸である、請求項1記載の方法。
- 前記核酸が一本鎖オリゴヌクレオチドである、請求項1記載の方法。
- 前記基板に対する化学吸着又は共有結合を提供するスペーサー基及び末端基を含むように、前記核酸が修飾されている、請求項1記載の方法。
- 前記基板が電気伝導体である、請求項1記載の方法。
- 前記基板が電気絶縁体である、請求項1記載の方法。
- 前記パターンの横方向の寸法が500nm以下である、請求項1記載の方法。
- 前記パターンの横方向の寸法が200nm以下である、請求項1記載の方法。
- 前記パターンの横方向の寸法が10nm〜100nmである、請求項1記載の方法。
- 前記相補的な核酸はプローブの一部である、請求項1記載の方法。
- 前記相補的な核酸は前記核酸パターンをプローブに連結するリンカーの一部である、請求項1記載の方法。
- 前記基板をさらに不動態化する、請求項1記載の方法。
- 前記チップが原子間力顕微鏡チップであり、前記基板が電気伝導体であり、前記核酸がデオキシリボース核酸であり、且つ前記相対湿度が少なくとも25%である、請求項1記載の方法。
- 前記チップが原子間力顕微鏡チップであり、前記基板が電気伝導体であり、前記核酸がデオキシリボース核酸であり、前記相対湿度が少なくとも25%であり、且つ前記基板をさらに不動態化する、請求項1記載の方法。
- 前記チップが正電荷を含有するように処理された原子間力顕微鏡チップであり、前記核酸がデオキシリボース核酸であり、且つ前記相対湿度が25%〜100%である、請求項1記載の方法。
- 前記チップが正に荷電するように修飾された原子間力顕微鏡チップであり、前記基板が電気伝導体又は電気絶縁体であり、前記核酸が該基板表面に対する共有結合又は化学吸着用の官能基を含有するデオキシリボース核酸であり、前記相対湿度が40%〜50%であり、且つ前記基板をさらに不動態化する、請求項1記載の方法。
- 前記チップが原子間力顕微鏡チップ又は中空チップであり、前記基板が電気伝導体又は電気絶縁体であり、前記核酸が該基板表面に対する共有結合又は化学吸着用の官能基を含有するデオキシリボース核酸であり、前記相対湿度が少なくとも25%であり、且つ前記基板をさらに不動態化する、請求項1記載の方法。
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