JP4593593B2 - Aluminum alloy plate for printing plate and method for producing the same - Google Patents
Aluminum alloy plate for printing plate and method for producing the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP4593593B2 JP4593593B2 JP2007140476A JP2007140476A JP4593593B2 JP 4593593 B2 JP4593593 B2 JP 4593593B2 JP 2007140476 A JP2007140476 A JP 2007140476A JP 2007140476 A JP2007140476 A JP 2007140476A JP 4593593 B2 JP4593593 B2 JP 4593593B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- aluminum alloy
- plate
- alloy plate
- printing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 61
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 71
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 22
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 claims description 22
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 claims description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 27
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229910018084 Al-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018192 Al—Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018191 Al—Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017566 Cu-Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017871 Cu—Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 150000008049 diazo compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000010731 rolling oil Substances 0.000 description 1
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
本発明は、平版印刷に用いるＰＳ版用等のアルミニウム合金板に関し、特に電解エッチングによる粗面の均一性に優れたアルミニウム合金板に関するものである。 The present invention relates to an aluminum alloy plate for PS plates used for lithographic printing, and more particularly to an aluminum alloy plate excellent in the uniformity of a rough surface by electrolytic etching.
平版印刷は、アルミニウム合金板からなる支持体上にジアゾ化合物等の感光物を含有する感光層を塗設し、ＰＳ版（Ｐｒｅｓｅｎｓｉｔｉｚｅｄ Ｐｌａｔｅ ）に画像露光、現像等の製版処理を行って画像部を形成した平版印刷版を印刷機の円筒状版胴に巻付け、非画像部に付着した湿し水の存在のもとにインキを画像部に付着させてこのインキをゴム製ブランケットに転写、紙面に印刷するものである。 In lithographic printing, a photosensitive layer containing a photosensitive material such as a diazo compound is coated on a support made of an aluminum alloy plate, and image processing is performed on a PS plate (Presitized Plate) by performing plate exposure processing such as image exposure and development. The formed lithographic printing plate is wound around the cylindrical plate cylinder of a printing machine, and ink is adhered to the image area in the presence of dampening water adhering to the non-image area, and the ink is transferred to a rubber blanket. To be printed.
ＰＳ版においては、感光膜の密着性及び非画像部における保水性の点から、支持体の表面を粗面化することが必要である。
従来、支持体表面の粗面化処理方法として、ボール研磨法又はブラシ研磨法等の機械的処理法が使用されていたが、最近では塩酸若しくはこれを主成分とする電解液、又は硝酸を主成分とする電解液を使用して、支持体であるアルミニウム板の表面を電気化学的に粗面化する電解粗面化処理法、又は前記機械的処理法と前記電解粗面化処理法とを組み合わせた処理方法が主に採用されている。これは、電解粗面化処理法によって得られた粗面板が製版に適しており、また印刷性能にも優れているからである。更に、電解粗面化処理法では、アルミニウム合金板をコイル状にして連続処理する場合に適しているからである。
前述のようにして、粗面化されるアルミニウム合金板には、その粗面化処理によって均一な凹凸が形成されることが要求される。均一な凹凸が形成された印刷版用アルミニウム合金板においては、感光膜との密着性及び保水性が向上すると共に、優れた画像鮮明性及び耐刷性を得ることができる。また、最近では粗面化処理コストを低減させるため、より短時間又は低通電量で均一な凹凸を形成することができる材料の開発が強く求められている。
In the PS plate, it is necessary to roughen the surface of the support from the viewpoint of adhesion of the photosensitive film and water retention in the non-image area.
Conventionally, a mechanical treatment method such as a ball polishing method or a brush polishing method has been used as a roughening treatment method for the surface of a support, but recently, hydrochloric acid or an electrolytic solution containing this as a main component, or nitric acid is mainly used. Using an electrolytic solution as a component, an electrolytic surface roughening treatment method for electrochemically roughening the surface of an aluminum plate as a support, or the mechanical treatment method and the electrolytic surface roughening treatment method. A combined processing method is mainly adopted. This is because the rough surface plate obtained by the electrolytic surface roughening treatment method is suitable for plate making and has excellent printing performance. Furthermore, this is because the electrolytic surface-roughening treatment method is suitable for continuous treatment in which the aluminum alloy plate is coiled.
As described above, the aluminum alloy plate to be roughened is required to have uniform irregularities formed by the roughening treatment. In the aluminum alloy plate for printing plates in which uniform unevenness is formed, adhesion to the photosensitive film and water retention are improved, and excellent image sharpness and printing durability can be obtained. Recently, in order to reduce the surface roughening cost, there is a strong demand for the development of a material capable of forming uniform irregularities in a shorter time or with a lower current flow.
ＰＳ版の支持体として用いられるアルミニウム合金としては、当初、ＪＩＳ１０５０（純度９９．５％以上の純Ａｌ）が用いられ、最近ではＪＩＳ１１００（Ａｌ−（０．０５〜０．２０）％Ｃｕ合金）、ＪＩＳ３００３（Ａｌ−（０．０５〜０．２０）％Ｃｕ−１．５％Ｍｎ合金）等のＣｕ系合金あるいはＣｕ−Ｍｎ系アルミニウム合金が主に用いられるようになってきた。 As an aluminum alloy used as a support for the PS plate, JIS1050 (pure Al having a purity of 99.5% or more) was initially used, and recently JIS1100 (Al- (0.05-0.20)% Cu alloy). Cu-based alloys such as JIS 3003 (Al- (0.05-0.20)% Cu-1.5% Mn alloy) or Cu-Mn-based aluminum alloys have come to be mainly used.
通常、アルミニウム合金板はアルミニウム合金スラブを均熱処理した後、熱間圧延、中間焼鈍及び冷間圧延の工程を経て製造される。アルミニウム合金材料を熱間圧延する過程で表面に不均一な酸化膜が形成される。この酸化膜は３５０℃以上の高温に曝されると急激に成長するようになる。また、一連の圧延工程で印刷板以外のアルミニウム合金板を圧延した際に圧延油中に混入する異種材質のアルミニウム合金粉や異物などが表面に付着し、そのまま圧延されることがある。あるいは雰囲気中の異物が圧延板の表面に付着してそのまま圧延されることがある。上記のような原因に起因して、圧延板表面には“コーティング層”が形成され、この“コーティング層”は印刷板製造過程の電解エッチング処理工程において未エッチング部分を形成し易い。アルミニウム合金板の表面の未エッチング部分は、外観不良となるばかりでなく耐刷性等の印刷性能の劣化を引き起こし、鮮明な印刷像が得られないので問題となっている。 Usually, an aluminum alloy plate is produced through steps of hot rolling, intermediate annealing and cold rolling after soaking the aluminum alloy slab. In the process of hot rolling the aluminum alloy material, a non-uniform oxide film is formed on the surface. This oxide film grows rapidly when exposed to a high temperature of 350 ° C. or higher. Further, when aluminum alloy plates other than the printing plate are rolled in a series of rolling processes, different types of aluminum alloy powder or foreign matter mixed in the rolling oil may adhere to the surface and be rolled as it is. Or the foreign material in atmosphere may adhere to the surface of a rolled sheet, and may be rolled as it is. Due to the above-described causes, a “coating layer” is formed on the surface of the rolled plate, and this “coating layer” tends to form an unetched portion in the electrolytic etching process of the printing plate manufacturing process. The unetched portion on the surface of the aluminum alloy plate is not only defective in appearance but also causes deterioration in printing performance such as printing durability, which is a problem because a clear printed image cannot be obtained.
また、Ｃｕを含んだアルミニウム合金は強度が高くなり支持担体としての平坦性は向上するものの、アルミニウム合金板中に含まれる銅（Ｃｕ）成分は、印刷板製造過程の電解エッチング処理工程においてピットを粗大化させる作用があるので、均一な凹凸を形成することができなくなるという問題点がある。この原因はアルミニウム合金板中に含まれるＣｕ成分が、電解エッチング表面を不動態化するためである。 Moreover, although the aluminum alloy containing Cu has high strength and the flatness as a support carrier is improved, the copper (Cu) component contained in the aluminum alloy plate causes pits in the electrolytic etching process of the printing plate manufacturing process. There is a problem that uniform unevenness cannot be formed because of the effect of coarsening. This is because the Cu component contained in the aluminum alloy plate passivates the electrolytic etching surface.
電解処理の際にピットの粗大化を防ぐ対策として、Ｃｕ含有量を低く抑える試みがなされている。たとえば、特開昭５８−２２１２５４号公報には、Ｓｉ；０．０２〜０．１５％、Ｆｅ；０．１〜１．０％、Ｃｕ；０．００３％以下、残部Ａｌおよび不可避的不純物からなるオフセット印刷用アルミニウム合金板が開示されている。しかしながらＣｕの含有量を低くすると硬さが低下して印刷板としての剛性が確保できなくなるので、目的を果たすまでには至っていない。
また、圧延工程中の高温領域でＣｕが熱拡散し、材料表面にＣｕが濃縮されるため、Ｃｕの平均含有量の低い材料を使用しても材料表面部ではＣｕ濃度が高くなってしまうからである。この対策として、Ｃｕの拡散を抑制するような比較的低い温度で熱間圧延や熱処理をする方法も試みられているが、熱間圧延温度を低くすると圧延性が悪くなり、所定の板厚まで圧延するのに要するパス回数が増加してしまう。
In addition, since Cu is thermally diffused in the high temperature region during the rolling process and Cu is concentrated on the material surface, even if a material having a low average content of Cu is used, the Cu concentration becomes high at the material surface portion. It is. As a countermeasure, a method of hot rolling or heat treatment at a relatively low temperature that suppresses the diffusion of Cu has been tried, but if the hot rolling temperature is lowered, the rollability deteriorates, and a predetermined plate thickness is reached. The number of passes required for rolling increases.
本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、表面に未エッチング部分が少なく、鮮明な印刷像が得られる印刷用アルミニウム合金板を提供しようとするものである。また、印刷板製造過程の電解エッチング処理工程において粗大化したピットが生じないような、表面部分のＣｕ含有量の低い印刷用アルミニウム合金板を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an aluminum alloy plate for printing that has a few unetched portions on the surface and can provide a clear printed image. Another object of the present invention is to provide a printing aluminum alloy plate having a low Cu content in the surface portion so that coarse pits are not generated in the electrolytic etching process of the printing plate manufacturing process.
上記課題を解決するため、本発明の印刷版用アルミニウム合金板においては、熱間圧延加工と冷間圧延加工により目的の板厚に加工されて得られ、印刷版製造過程で電解エッチングにより粗面化処理が施されて印刷版とされる印刷版用アルミニウム合金板であって、鉄（Ｆｅ）を０．１〜０．５重量％、シリコン（Ｓｉ）を０．０１〜０．２重量％及び銅（Ｃｕ）を０．００１〜０．００５重量％、残部アルミニウム（Ａｌ）及び不可避不純物を含む組成を有し、かつ表面の銅（Ｃｕ）濃度（Ｘ）と中心部の銅（Ｃｕ）濃度（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）が１．２〜４．８であるアルミニウム合金板とした。
本発明の印刷版用アルミニウム合金板においては、上記組成にさらにニッケル（Ｎｉ）を０．００５〜０．０５重量％含む組成のアルミニウム合金板であっても良い。
前記熱間圧延後の冷間圧延途中又は最終冷間圧延終了後のいずれかでエッチング処理により表面のＣｕ濃縮層が除去されてなることが好ましい。
内部の平均組成は、Ｃｕ含有量が高いが表面部においてＣｕ含有量を銅濃度（Ｘ）と中心部の銅（Ｃｕ）濃度（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）において１．２〜４．８の範囲としておけば、印刷板として必要な剛性を具備し、同時に電解エッチング処理工程において粗大化したピットの発生を抑制できるようになる。
In order to solve the above-mentioned problems, the aluminum alloy sheet for a printing plate of the present invention is obtained by being processed to a desired plate thickness by hot rolling and cold rolling, and roughened by electrolytic etching in the printing plate manufacturing process. An aluminum alloy plate for a printing plate that is processed into a printing plate, wherein iron (Fe) is 0.1 to 0.5% by weight, and silicon (Si) is 0.01 to 0.2% by weight And 0.001 to 0.005% by weight of copper (Cu) , the balance of aluminum (Al) and inevitable impurities , and the copper (Cu) concentration (X) on the surface and copper (Cu) in the center It was set as the aluminum alloy plate whose ratio (X / Y) with density | concentration (Y) is 1.2-4.8 .
The aluminum alloy plate for a printing plate of the present invention may be an aluminum alloy plate having a composition further containing 0.005 to 0.05% by weight of nickel (Ni) in the above composition.
It is preferable that the Cu enriched layer on the surface is removed by etching treatment either during the cold rolling after the hot rolling or after the end of the final cold rolling.
The internal average composition is high in Cu content, but the Cu content is 1.2 to 4 in the ratio (X / Y) of the copper concentration (X) and the copper (Cu) concentration (Y) in the central portion at the surface portion. If it is in the range of .8, the rigidity required for the printing plate is provided, and at the same time, the generation of coarse pits in the electrolytic etching process can be suppressed.
また、本発明の印刷版用アルミニウム合金板の製造方法は、先に記載の特徴を有するアルミニウム合金板を製造する際、熱間圧延を施した後、冷間圧延途中又は最終冷間圧延終了後のいずれかで表面をエッチングにより厚さ０．５〜２０μｍの範囲で除去する製造方法を採用した。
この方法においては表面部分をエッチングして除去するので、表面に付着したまま圧延された酸化膜等の異物や、Ｃｕ含有量の高い部分が除去されるので、印刷板製造過程の電解エッチング処理工程において未エッチング部分が発生したり、粗大化したピットが発生することもなく、均一な凹凸を有する粗面を得ることができるようになる。
Moreover, the manufacturing method of the aluminum alloy plate for printing plates of this invention, after manufacturing hot rolling when manufacturing the aluminum alloy plate which has the characteristics as described previously, in the middle of cold rolling or after completion of the last cold rolling The manufacturing method which removes the surface in the range of 0.5-20 micrometers in thickness by either was employ | adopted.
In this method, since the surface portion is removed by etching, foreign matters such as an oxide film rolled while adhering to the surface, and a portion having a high Cu content are removed, so that the electrolytic etching process step in the printing plate manufacturing process is performed. In this case, a rough surface having uniform irregularities can be obtained without generating an unetched portion or generating coarse pits.
また、本発明においては、表面からのエッチングする厚さを０．５〜２０μｍとすることが好ましい。
この程度の厚さを除去すれば、圧延工程で表面部に熱拡散したＣｕ成分をほとんど除去することができるので、印刷板製造過程の電解エッチング処理工程において粗大化したピットの発生を抑制することができる。
エッチング処理板厚が厚い場合は表面に付着している異物や濃縮したＣｕ量が多いので、表面からのエッチングする厚さを以下のような関係のもとに行うのが好ましい。すなわち、アルミニウム合金板の板厚をＬ（ｍｍ）、表面からのエッチング深さをＤ（μｍ）としたときに表面のエッチング量を下記（１）式の関係を満足する条件とする。
２７２０Ｄ−１０００Ｌ≧１１６０・・・・・・（１）
このような関係式を満足するようにエッチングをすれば、表面に付着した酸化物膜や異物をほとんど取り除くことができるので、印刷板製造過程の電解エッチング処理工程において未エッチング部分が発生するのを防ぐことが可能となる。
Moreover, in this invention, it is preferable that the thickness etched from the surface shall be 0.5-20 micrometers.
If this thickness is removed, the Cu component thermally diffused on the surface part in the rolling process can be almost removed, so that the generation of coarse pits in the electrolytic etching process of the printing plate manufacturing process is suppressed. Can do.
When the thickness of the etching treatment plate is large, the amount of foreign matter adhering to the surface and the concentrated amount of Cu are large. Therefore, it is preferable to perform the etching thickness from the surface based on the following relationship. That is, when the thickness of the aluminum alloy plate is L (mm) and the etching depth from the surface is D (μm), the surface etching amount is set to satisfy the condition of the following formula (1).
2720D-1000L ≧ 1160 (1)
If etching is performed so as to satisfy such a relational expression, the oxide film and foreign matter adhering to the surface can be almost removed, so that an unetched part is generated in the electrolytic etching process of the printing plate manufacturing process. It becomes possible to prevent.
本発明においては前記エッチングをアルカリエッチングで第１段を行い、次いで酸エッチングで第２段の２段階で行うことが好ましい。酸化膜はアルカリエッチングで除去されやすく、異物は酸エッチングで除去されやすいからである。
そして前記第１段のアルカリエッチングを３０℃〜７０℃で１〜２０％の苛性ソーダ溶液（ＮａＯＨ）中で行い、第２段の酸エッチングは１０℃〜７０℃で１〜３０％の硝酸（ＨＮＯ３）中で行うことができる。
このような２段階のエッチングにより、表面に付着した酸化膜や異物を効果的に除去することができる。
In the present invention, it is preferable to perform the etching in the first stage by alkali etching and then in the second stage by acid etching. This is because the oxide film is easily removed by alkali etching, and the foreign matter is easily removed by acid etching.
The first-stage alkali etching is performed in a 1-20% sodium hydroxide solution (NaOH) at 30-70 ° C., and the second-stage acid etching is performed in a 1-30% nitric acid (HNO) at 10-70 ° C. 3 ) can be done in
Such two-stage etching can effectively remove the oxide film and foreign matter adhering to the surface.
さらに本発明においては、前記エッチング後の中間焼鈍条件を、温度；３００℃〜５５０℃、時間；１０分以下で、かつ最高到達温度（Ｔ；℃）と３５０℃以上の滞留時間（ｔ；ｍｉｎ）との間の関係を、下記（２）式を満足する条件下で行うことが好ましい。
ｔ＋０．００６Ｔ≦４．２・・・・・・（２）
中間焼鈍中にＣｕ成分が表面に拡散して表面部分のＣｕ濃度が再び高くなるのを防ぐためである。
Further, in the present invention, the intermediate annealing conditions after the etching are as follows: temperature: 300 ° C. to 550 ° C., time: 10 minutes or less, and a maximum attainment temperature (T; ° C.) and a residence time of 350 ° C. or more (t; min ) Is preferably performed under conditions that satisfy the following formula (2).
t + 0.006T ≦ 4.2 (2)
This is to prevent the Cu component from diffusing to the surface during intermediate annealing and increasing the Cu concentration in the surface portion again.
本発明の印刷板用アルミニウム合金板を使用すれば、表面のＣｕ濃縮層を除去し、表面と内部のアルミ地中のＣｕ濃度比を１．２〜４．８の範囲としているので、表面側に酸化物や異物も極めて少ないので、印刷板製造過程の電解エッチング処理工程において粗大化したピットや未エッチング部分が生じることはなく、未エッチング部分の少ない鮮明な印刷像が得られる印刷用アルミニウム合金板となる。
また、本発明の印刷板用アルミニウム合金板の製造方法によれば、表面をエッチングにより厚さ０．５〜２０μｍの範囲で除去するので、コイル状のまま連続処理により、確実に表面の酸化物や異物を除去することができ、Ｃｕ含有量を低くすることができるので、高品質の印刷板用アルミニウム合金板を効率よく提供することが可能となる。
If the aluminum alloy plate for printing plates of the present invention is used, the Cu concentration layer on the surface is removed, and the Cu concentration ratio in the surface and the inner aluminum ground is in the range of 1.2 to 4.8. In addition, since there is very little oxide and foreign matter, there is no generation of coarse pits or unetched parts in the electrolytic etching process of the printing plate manufacturing process, and a printing aluminum alloy with a clear unprinted part can be obtained. It becomes a board.
In addition, according to the method for producing an aluminum alloy plate for a printing plate of the present invention, the surface is removed in a thickness range of 0.5 to 20 μm by etching . Since the Cu content can be reduced and the Cu content can be reduced, it is possible to efficiently provide a high-quality aluminum alloy plate for a printing plate.
以下本発明の成分、その他限定理由を説明する。
Ｆｅは、Ａｌ−Ｆｅ系金属間化合物を形成し、電解エッチングによる粗面均一性を向上するとともに、耐疲労強度を向上する。しかし、０．１％未満ではこの効果が不十分であり、また０．５％を超えると金属間化合物の粗大化により電解エッチングによる粗面の均一性を害する傾向にあるので、０．１〜０．５％の範囲とする。より望ましいＦｅの含有量は、０．２〜０．４％である。
The components of the present invention and other reasons for limitation will be described below.
Fe forms an Al—Fe-based intermetallic compound, improves the rough surface uniformity by electrolytic etching, and improves the fatigue resistance. However, if the content is less than 0.1%, this effect is insufficient, and if the content exceeds 0.5%, the intermetallic compound tends to be coarsened, which tends to impair the uniformity of the rough surface by electrolytic etching. The range is 0.5%. A more desirable Fe content is 0.2 to 0.4%.
ＳｉはＡｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系の金属間化合物を形成し、熱間圧延時の再結晶粒の微細化を促す。０．０１％未満ではこの効果が不足して粗大な結晶粒が生じてしまい、電解エッチングによる粗面の均一性を阻害したり、ストリークと呼ばれる軽い未エッチング部を生じさせる。一方、０．２％を超えると、Ａｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系の金属間化合物が粗大化し、電解エッチングによる粗面の均一性を阻害する。したがって、Ｓｉは０．０１〜０．２％とした。さらに望ましいＳｉの含有量は、０．０４〜０．０８％である。 Si forms an Al—Fe—Si intermetallic compound and promotes refinement of recrystallized grains during hot rolling. If it is less than 0.01%, this effect is insufficient and coarse crystal grains are generated, and the uniformity of the rough surface by electrolytic etching is hindered or a light unetched portion called streak is generated. On the other hand, if it exceeds 0.2%, the Al—Fe—Si intermetallic compound becomes coarse, and the uniformity of the rough surface by electrolytic etching is hindered. Therefore, Si is set to 0.01 to 0.2%. A more desirable Si content is 0.04 to 0.08%.
Ｃｕはアルミニウム合金中に固溶状態で存在し、材料の硬さを向上させる。さらに、アルミニウムマトリクスと金属間化合物との間の電位差を調整し、電解粗面を均一化する効果を有する。Ｃｕ含有量が、０．００１％未満では、アルミニウムマトリクスの硬度が不足する。また、電位調整効果が不十分であるため、電解粗面が不均一となる。一方、Ｃｕ含有量が０．０５％を超えると、アルミニウム合金板の表面に粗大化したピットを生じ易くなる。従って、Ｃｕの適正含有量は０．００１％〜０．０５％とする。 Cu exists in the aluminum alloy in a solid solution state, and improves the hardness of the material. Furthermore, it has the effect of adjusting the potential difference between the aluminum matrix and the intermetallic compound and making the electrolytic rough surface uniform. If the Cu content is less than 0.001%, the hardness of the aluminum matrix is insufficient. Moreover, since the potential adjustment effect is insufficient, the electrolytic rough surface becomes non-uniform. On the other hand, if the Cu content exceeds 0.05%, coarse pits are likely to occur on the surface of the aluminum alloy plate. Therefore, the appropriate content of Cu is set to 0.001% to 0.05% .
特に、本発明のアルミニウム合金板では表面部のアルミニウム濃度を低く抑えることが重要である。すなわち、内部はＣｕ濃度を有る程度高くして材料の剛性を確保した上で、表面部のＣｕ含有量を低く抑えて電解エッチング工程で粗大化したピットの発生を防止する。粗大ピットの発生状況を調べた結果、表面部のＣｕ濃度を（Ｘ）、中心部のＣｕ濃度を（Ｙ）とした時に、Ｘ／Ｙの比が５．０以下となるようにすれば、粗大ピットの発生を抑制できることが判明した。 In particular, in the aluminum alloy plate of the present invention, it is important to keep the aluminum concentration in the surface portion low. That is, the inside has a Cu concentration as high as possible to ensure the rigidity of the material, and the Cu content in the surface portion is kept low to prevent the formation of pits coarsened in the electrolytic etching process. As a result of examining the occurrence of coarse pits, if the Cu concentration in the surface portion is (X) and the Cu concentration in the central portion is (Y), the X / Y ratio is 5.0 or less. It was found that the generation of coarse pits can be suppressed.
ここで表面部のＣｕ濃度（Ｘ）と内部のＣｕ濃度との比較は、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）によりＣｕの深さ分析（デプスプロファイル測定）を行い、表面の最もＣｕ濃度の高いピーク高さ（Ｘ）と、内部のアルミ地中のＣｕからのピーク高さ（Ｙ）との比により求められる。また、オージェ電子分光分析（Ａｕｇｅｒ）、グロー放電発光分析（ＧＤ−ＭＳ）、２次イオン質量分析（ＳＩＭＳ）等によっても同様に深さ分析をすることにより求められる。ようするに、表面のＣｕによる検出ピーク（Ｘ）と、内部のアルミ地中のＣｕによる検出ピーク（Ｙ）の比（Ｘ／Ｙ）を求めればよい。
理想的にはＣｕ含有量を低く抑え、ＸとＹの比（Ｘ／Ｙ）が１であることが好ましいが、熱間圧延工程や中間焼鈍工程で３００℃以上に加熱されるため、Ｃｕ原子が表面部に向かって熱拡散するので、Ｘ／Ｙは１よりも大きくなる。多くの材料について検査したところ、Ｘ／Ｙの値が５．０を越えると電解エッチング工程で粗大化したピットが発生するようになる傾向が認められた。したがって、Ｘ／Ｙの値を５．０以下にする必要がある。
Here, the comparison between the Cu concentration (X) of the surface portion and the internal Cu concentration is carried out by performing Cu depth analysis (depth profile measurement) by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and the peak having the highest Cu concentration on the surface. It is calculated | required by ratio with height (X) and the peak height (Y) from Cu in an internal aluminum ground. In addition, the depth can be similarly determined by Auger electron spectroscopy (Auger), glow discharge emission analysis (GD-MS), secondary ion mass spectrometry (SIMS), and the like. In this way, the ratio (X / Y) of the detection peak (X) due to Cu on the surface and the detection peak (Y) due to Cu in the inner aluminum ground may be obtained.
Ideally, the Cu content is kept low, and the ratio of X and Y (X / Y) is preferably 1. However, since it is heated to 300 ° C. or higher in the hot rolling process or the intermediate annealing process, Is thermally diffused toward the surface portion, so X / Y is larger than 1. When many materials were inspected, it was found that when the value of X / Y exceeded 5.0, pits coarsened in the electrolytic etching process were generated. Therefore, the value of X / Y needs to be 5.0 or less.
その他の添加元素としてはニッケル（Ｎｉ）を使用することができる。ＮｉはＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物に取り込まれてＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系金属間化合物となり、溶解均一性を向上させる効果を有する。しかし、０．００５％未満ではこの効果が不足して電解エッチングによる粗面均一性向上が十分ではない。一方、０．０５％を超えるとＡｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系金属間化合物が粗大化して電解エッチングによる粗面を不均一にしてしまう。したがって、本発明の望ましいＮｉの含有量は０．００５％〜０．０５％が適当である。より好ましくは０．００５〜０．０３％である。 Nickel (Ni) can be used as another additive element. Ni is taken into the Al—Fe-based intermetallic compound to become an Al—Fe—Ni-based intermetallic compound, and has an effect of improving the dissolution uniformity. However, if it is less than 0.005%, this effect is insufficient, and the surface roughness improvement by electrolytic etching is not sufficient. On the other hand, if it exceeds 0.05%, the Al—Fe—Ni intermetallic compound is coarsened, and the rough surface by electrolytic etching becomes non-uniform. Therefore, the desirable Ni content of the present invention is suitably 0.005% to 0.05%. More preferably, it is 0.005 to 0.03%.
次に、本発明の印刷板用アルミニウム合金板の製造方法について説明する。
本発明の印刷板用アルミニウム合金板はアルミニウム合金スラブを均熱処理した後、熱間圧延、中間焼鈍及び冷間圧延の工程を経て製造する。
鋳造；スラブの鋳造は、本発明の平板印刷版用アルミニウム合金板を製造する上で特に限定されるものではなく、例えばＤＣ鋳造法等従来公知の鋳造法を適用することができる。
均質化処理；一般的には、鋳造により得られた鋳塊に４５０〜６００℃の温度範囲で均質化熱処理を施す。この均質化熱処理によりＦｅの一部が固溶するとともに、Ａｌ−Ｆｅ系金属間化合物が均一微細に分散する。均質化熱処理を終えたスラブは熱間圧延を行う。
Next, the manufacturing method of the aluminum alloy plate for printing plates of this invention is demonstrated.
The aluminum alloy plate for a printing plate of the present invention is produced through steps of hot rolling, intermediate annealing and cold rolling after soaking the aluminum alloy slab.
Casting: The casting of the slab is not particularly limited in producing the aluminum alloy plate for lithographic printing plates of the present invention, and a conventionally known casting method such as a DC casting method can be applied.
Homogenization treatment: Generally, the ingot obtained by casting is subjected to a homogenization heat treatment in a temperature range of 450 to 600 ° C. A part of Fe is dissolved by this homogenization heat treatment, and the Al—Fe intermetallic compound is uniformly and finely dispersed. The slab after the homogenization heat treatment is hot-rolled.
本発明の印刷板用アルミニウム合金板の製造方法は、熱間圧延を施した後、冷間圧延途中又は最終冷間圧延終了後のいずれかで表面をエッチングする方法である。 The method for producing an aluminum alloy plate for a printing plate of the present invention is a method of etching a surface either during cold rolling or after completion of final cold rolling after hot rolling.
エッチング処理；エッチング処理は熱間圧延直後に行うこともできるし、熱間圧延後冷間圧延を施した後に行うこともできるし、最終冷間圧延後に行うこともできる。材料の生産性の観点からエッチング処理は板厚の厚い段階で行う方が処理面積が少ないので、熱間圧延を終了した段階でエッチング処理を行うのが効率的である。この場合、エッチング処理後に中間焼鈍を加える必要がある場合があるが、高温長時間の熱処理を行うと一端は除去されたＣｕが再び表面に拡散して濃縮されるので、後述するような配慮が必要となる。
エッチング方法としては、アルカリエッチング又は酸エッチングが利用できる。アルカリエッチングでは表面の酸化物を除去することができ、酸エッチングでは異物を溶解除去することができる。
アルカリエッチングには水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）、水酸化カリウム（ＫＯＨ）あるいは珪酸塩等が利用できる。これらのうち酸化膜の除去にはアルカリエッチングが有効で、特に酸化膜の溶解性が高いＮａＯＨが最適である。アルカリエッチングの処理条件としては、濃度１〜２０％で温度３０〜７０℃のＮａＯＨが適する。さらに好ましくは、濃度５〜１５％で温度４０〜６０℃である。 酸エッチングには硫酸、塩酸、硝酸、フッ酸あるいはリン酸等が利用できる。中でもＣｕ、Ｚｎ、Ｍｎ等の異種材質の異物溶解性に優れた硝酸が最適である。酸エッチングの条件は、濃度１〜３０％、温度１０〜７０℃であり、より好ましくは濃度５〜１５％、温度４０〜６０℃である。
Etching treatment; The etching treatment can be performed immediately after hot rolling, can be performed after cold rolling after hot rolling, or can be performed after final cold rolling. From the viewpoint of material productivity, the etching process is performed when the plate thickness is thick, so that the processing area is smaller. Therefore, it is efficient to perform the etching process when the hot rolling is completed. In this case, it may be necessary to add an intermediate annealing after the etching process, but if heat treatment is performed for a long time at a high temperature, Cu removed at one end diffuses again to the surface and is concentrated. Necessary.
As an etching method, alkali etching or acid etching can be used. Alkali etching can remove oxides on the surface, and acid etching can dissolve and remove foreign matters.
For alkali etching, sodium hydroxide (NaOH), potassium hydroxide (KOH), silicate, or the like can be used. Of these, alkali etching is effective for removing the oxide film, and NaOH having the high solubility of the oxide film is most suitable. As processing conditions for alkaline etching, NaOH having a concentration of 1 to 20% and a temperature of 30 to 70 ° C. is suitable. More preferably, the concentration is 5 to 15% and the temperature is 40 to 60 ° C. For acid etching, sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, hydrofluoric acid, phosphoric acid, or the like can be used. Among these, nitric acid having excellent foreign matter solubility of different materials such as Cu, Zn, and Mn is optimal. The conditions for acid etching are a concentration of 1 to 30% and a temperature of 10 to 70 ° C, more preferably a concentration of 5 to 15% and a temperature of 40 to 60 ° C.
エッチング処理はアルカリエッチングで第１段エッチングを行い、次いで酸エッチングで第２段エッチングをする２段階で行うことが好ましい。
エッチング性能や液の劣化、あるいは取り扱い性を考慮すると、ＮａＯＨでエッチング処理した後、中和を兼ねてＨＮＯ３（硝酸）酸エッチングするのが好ましい。各エッチングの条件を例示すれば、たとえば第１段のアルカリエッチングは３０℃〜７０℃で１〜２０％の苛性ソーダ溶液（ＮａＯＨ）中で行い、第２段の酸エッチングは１０℃〜７０℃で１〜３０％の硝酸（ＨＮＯ３）中で行うことができる。
The etching process is preferably performed in two stages, in which the first stage etching is performed by alkali etching and then the second stage etching is performed by acid etching.
In consideration of etching performance, deterioration of the solution, or handleability, it is preferable to perform etching with NaOH and then perform HNO 3 (nitric acid) acid etching also for neutralization. For example, the first-stage alkali etching is performed at 30 ° C. to 70 ° C. in 1-20% sodium hydroxide solution (NaOH), and the second-stage acid etching is performed at 10 ° C. to 70 ° C. it can be carried out from 1 to 30 percent in nitric acid (HNO 3).
エッチング処理による表面のエッチング量は０．５〜２０μｍとすることができる。０．５μｍ未満ではＣｕ濃縮層の除去が充分でない。逆に２０μｍを越えてもＣｕ濃縮層の除去による改善効果は少なく、コストアップするのみとなる。表面からこの程度の厚さを除去すれば、熱処理工程での拡散に起因するアルミニウム合金板表面の高Ｃｕ濃度の部分を除くことができる。
また、アルミニウム合金板表面に付着したまま圧延された酸化膜や異物を取り除くためには、板厚との関係を考慮する必要がある。種々の板厚のアルミニウム合金板について酸化膜や異物を取り除くため表面からの深さを調べたところ、エッチング処理前のアルミニウム合金板の板厚をＬ（ｍｍ）、表面からのエッチング深さをＤ（μｍ）としたときに表面のエッチング量を下記（１）式の関係を満足する条件下で行えば良いことが判明した。 すなわち、
２７２０Ｄ−１０００Ｌ≧１１６０・・・・・・（１）
このような条件下でエッチング処理すれば、圧延工程で生じた酸化物皮膜や付着したまま圧延された異物等をきれいに除去することができる。
The etching amount of the surface by the etching process can be set to 0.5 to 20 μm. If the thickness is less than 0.5 μm, the removal of the Cu concentrated layer is not sufficient. On the other hand, even if the thickness exceeds 20 μm, the improvement effect due to the removal of the Cu enriched layer is small and the cost is increased. If this thickness is removed from the surface, the high Cu concentration portion on the surface of the aluminum alloy plate caused by diffusion in the heat treatment step can be removed.
Further, in order to remove the oxide film and foreign matters that are rolled while adhering to the aluminum alloy plate surface, it is necessary to consider the relationship with the plate thickness. When aluminum oxide plates having various thicknesses were examined for depth from the surface in order to remove oxide films and foreign matters, the thickness of the aluminum alloy plate before etching treatment was L (mm), and the etching depth from the surface was D. It was found that the amount of etching on the surface should be performed under the condition satisfying the relationship of the following formula (1) when (μm). That is,
2720D-1000L ≧ 1160 (1)
If the etching treatment is performed under such conditions, it is possible to cleanly remove the oxide film generated in the rolling process, foreign matters rolled while attached, and the like.
中間焼鈍；冷間圧延後に、歪みを除去して適度な強度及び伸びを板材に付与することを主目的として焼鈍を行う。焼鈍は３００〜５５０℃の温度範囲で１０分以内の条件下で行う。３００℃未満では目的を達成することができず、５５０℃を超えると表面の酸化が著しくなり好ましくないからである。望ましい焼鈍温度は３５０〜５００℃である。中間焼鈍は連続焼鈍炉、バッチ式焼鈍炉の何れであっても構わない。 Intermediate annealing: After cold rolling, annealing is performed with the main purpose of removing distortion and imparting appropriate strength and elongation to the plate material. Annealing is performed at a temperature range of 300 to 550 ° C. under a condition within 10 minutes. If the temperature is lower than 300 ° C., the object cannot be achieved, and if it exceeds 550 ° C., surface oxidation becomes remarkable, which is not preferable. A desirable annealing temperature is 350 to 500 ° C. The intermediate annealing may be either a continuous annealing furnace or a batch type annealing furnace.
アルミニウム合金は３５０℃以上の温度に曝されると表面に急速に酸化膜が生成する。また、３５０℃以上の温度に長時間曝されるとＣｕ成分が内部から表面部に向かって熱拡散する。前述の通り、アルミニウム合金板表面のＣｕ含有量が高いと、印刷板製造過程の電解エッチング処理工程において粗大化したピットが発生する。したがって、過度の焼鈍は避けなければならない。実験の結果、適正な中間焼鈍条件は、温度；３００℃〜５５０℃、時間；１０分以下で、かつ最高到達温度（Ｔ；℃）と３５０℃以上の滞留時間（ｔ；ｍｉｎ）との間の関係を下記（２）式を満足する条件下で行うことが好ましいことが判明した。すなわち、
ｔ＋０．００６Ｔ≦４．２・・・・・・（２）
ここで中間焼鈍を複数回行う場合には最高到達温度（Ｔ）および滞留時間（ｔ）は（２）式を満足する条件で行い、滞留時間（ｔ）は１回の処理時間とする。
When the aluminum alloy is exposed to a temperature of 350 ° C. or higher, an oxide film is rapidly formed on the surface. Further, when exposed to a temperature of 350 ° C. or higher for a long time, the Cu component is thermally diffused from the inside toward the surface portion. As described above, when the Cu content on the surface of the aluminum alloy plate is high, coarse pits are generated in the electrolytic etching process of the printing plate manufacturing process. Therefore, excessive annealing must be avoided. As a result of the experiment, an appropriate intermediate annealing condition is as follows: temperature: 300 ° C. to 550 ° C., time: 10 minutes or less, and between the maximum temperature reached (T; ° C.) and a residence time (t; min) of 350 ° C. or more. It has been found that it is preferable to perform the above relationship under the conditions satisfying the following expression (2). That is,
t + 0.006T ≦ 4.2 (2)
Here, when the intermediate annealing is performed a plurality of times, the maximum ultimate temperature (T) and the residence time (t) are performed under the conditions satisfying the expression (2), and the residence time (t) is set as one processing time.
以下実施例を用いて説明する。
（実施例）
表１に示す組成を有するアルミニウム合金溶湯をスラブに鋳造し面削した後、５６０℃で６時間均質化処理を行った。次いで、厚さ７．０ｍｍまで熱間圧延した。一部は熱間圧延後エッチング処理を行った。また、一部はさらに冷間圧延を施した後エッチング処理を行った。さらに実施例１では最終冷間圧延後にエッチング処理を行った。エッチング終了後１０秒間スプレー水洗浄を施し、１２０℃で乾燥した。エッチング処理時の板厚（Ｌ；ｍｍ）、エッチング処理の条件、及び表面からのエッチング深さ（Ｄ；μｍ）を表１に示す。また、エッチング処理時の板厚（Ｌ；ｍｍ）とエッチング深さ（Ｄ；μｍ）との関係を図１に示した。全ての圧延を終了した後のアルミニウム合金板の、ＸＰＳによる表面のＣｕ含有量（Ｘ）とＸＰＳによるアルミニウム地金のＣｕ含有量（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ値）を計算した。結果を表１に併記する。
This will be described below with reference to examples.
(Example)
A molten aluminum alloy having the composition shown in Table 1 was cast on a slab and chamfered, and then homogenized at 560 ° C. for 6 hours. Subsequently, it hot-rolled to thickness 7.0mm. A part was etched after hot rolling. In addition, some were further subjected to an etching treatment after cold rolling. Furthermore, in Example 1, the etching process was performed after the last cold rolling. After completion of etching, spray water washing was performed for 10 seconds, and drying was performed at 120 ° C. Table 1 shows the plate thickness (L; mm) during the etching process, the conditions of the etching process, and the etching depth (D; μm) from the surface. The relationship between the plate thickness (L; mm) and the etching depth (D; μm) during the etching process is shown in FIG. The ratio (X / Y value) between the Cu content (X) of the surface by XPS and the Cu content (Y) of the aluminum ingot by XPS of the aluminum alloy sheet after completion of all rolling was calculated. The results are also shown in Table 1.
中間焼鈍は全て板厚１．０ｍｍで行い、エッチングより後の工程で行ったものは表１にその条件を示した。
中間焼鈍を行った後、板厚０．２ｍｍまで仕上げ冷間圧延を施して、印刷板用のアルミニウム合金板とした。
中間焼鈍の温度と時間との関係を（２）式に基づいて計算した値を表１に併記する。また、最高到達温度（Ｔ）と３５０℃以上の滞留時間（ｔ）との関係を図２に黒丸印で示した。
All the intermediate annealings were performed with a plate thickness of 1.0 mm, and those performed in the process after the etching are shown in Table 1.
After performing the intermediate annealing, finish cold rolling was performed to a plate thickness of 0.2 mm to obtain an aluminum alloy plate for a printing plate.
Table 1 also shows values obtained by calculating the relationship between the temperature and time of the intermediate annealing based on the equation (2). Further, the relationship between the maximum temperature reached (T) and the residence time (t) of 350 ° C. or higher is indicated by black circles in FIG.
このようにして得たアルミニウム合金板を２００×３００ｍｍの大きさに切断し、２５℃の２％塩酸溶液中に浸漬し、５０Ｈｚの電流を使用して８０Ａ／ｄｍ２の電流密度で４０秒間の電解エッチングをして粗面化処理を施した。粗面化処理終了後の試片表面を顕微鏡観察し、表面の未エッチング面積の割合を測定し、ピットの形態を観察した。
表面の未エッチング面積の割合は、未エッチングが全く認められない場合は◎印を、未エッチングの面積率が２％以下の場合は白丸印を、未エッチングの面積率が２％を超え５％以下の場合は白三角印を、そして未エッチングの面積率が５％を越える場合にはバツ印を付して評価した。
The aluminum alloy plate thus obtained was cut to a size of 200 × 300 mm, immersed in a 2% hydrochloric acid solution at 25 ° C., and a current density of 80 A / dm 2 using a current of 50 Hz for 40 seconds. The surface was roughened by electrolytic etching. The surface of the specimen after the roughening treatment was observed with a microscope, the ratio of the unetched area on the surface was measured, and the form of pits was observed.
The ratio of the unetched area on the surface is marked with ◎ when no etching is observed, with a white circle when the unetched area ratio is 2% or less, and with an unetched area ratio exceeding 2% and 5%. In the following cases, a white triangle mark was given, and when the unetched area ratio exceeded 5%, a cross mark was given for evaluation.
（比較例）
比較のためエッチング条件と中間焼鈍条件を変えて、実施例と同様の試片を作成して同様の評価をした。結果を表２に示した。また、エッチング処理時の板厚（Ｌ；ｍｍ）とエッチング深さ（Ｄ；μｍ）との関係を図１に白三角印で示した。さらに、最高到達温度（Ｔ）と３５０℃以上の滞留時間（ｔ）との関係を図２に白三角印で示した。
(Comparative example)
For comparison, a test piece similar to that of the example was prepared and the same evaluation was performed by changing the etching condition and the intermediate annealing condition. The results are shown in Table 2. Further, the relationship between the plate thickness (L; mm) and the etching depth (D; μm) during the etching process is shown by white triangles in FIG. Further, the relationship between the maximum temperature reached (T) and the residence time (t) of 350 ° C. or higher is shown by white triangles in FIG.
表１及び表２の結果から、本発明のアルミニウム合金板を使用した場合にはいずれも未エッチングの面積率が５％以下で、アルミニウム合金板表面に均一な凹凸の粗面が形成されていることが判る。
これに対して比較例では表面の未エッチングの面積率が５％を越え、均一な凹凸の粗面が形成されていない。
From the results of Tables 1 and 2, when the aluminum alloy plate of the present invention is used, the unetched area ratio is 5% or less, and a uniform rough surface is formed on the surface of the aluminum alloy plate. I understand that.
On the other hand, in the comparative example, the unetched area ratio of the surface exceeds 5%, and a uniform rough surface is not formed.
Claims (6)
鉄（Ｆｅ）を０．１〜０．５重量％、シリコン（Ｓｉ）を０．０１〜０．２重量％及び銅（Ｃｕ）を０．００１〜０．００５重量％、残部アルミニウム（Ａｌ）及び不可避不純物を含む組成を有し、かつ表面の銅（Ｃｕ）濃度（Ｘ）と中心部の銅（Ｃｕ）濃度（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）が１．２〜４．８であることを特徴とする印刷版用アルミニウム合金板。 It is an aluminum alloy plate for printing plates that is obtained by processing to the desired plate thickness by hot rolling and cold rolling, and is roughened by electrolytic etching during the printing plate manufacturing process to form a printing plate. And
0.1% to 0.5% by weight of iron (Fe), 0.01% to 0.2% by weight of silicon (Si), 0.001% to 0.005% by weight of copper (Cu) , balance aluminum (Al) and it has a composition comprising unavoidable impurities, and the ratio of copper (Cu) concentration (Y) of the center and the copper (Cu) concentration (X) of the surface (X / Y) is at 1.2 to 4.8 An aluminum alloy plate for a printing plate, characterized in that it exists.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007140476A JP4593593B2 (en) | 2007-05-28 | 2007-05-28 | Aluminum alloy plate for printing plate and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007140476A JP4593593B2 (en) | 2007-05-28 | 2007-05-28 | Aluminum alloy plate for printing plate and method for producing the same |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002197966A Division JP3983611B2 (en) | 2002-07-05 | 2002-07-05 | Method for producing aluminum alloy plate for printing plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007247069A JP2007247069A (en) | 2007-09-27 |
| JP4593593B2 true JP4593593B2 (en) | 2010-12-08 |
Family
ID=38591675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007140476A Expired - Fee Related JP4593593B2 (en) | 2007-05-28 | 2007-05-28 | Aluminum alloy plate for printing plate and method for producing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4593593B2 (en) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62181191A (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-08 | Furukawa Alum Co Ltd | Production of planographic plate material |
| JPH08209313A (en) * | 1994-11-16 | 1996-08-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Production of aluminum alloy substrate for planographic printing plate |
| JPH09272937A (en) * | 1996-04-08 | 1997-10-21 | Kobe Steel Ltd | Aluminum alloy plate for printing plate and its production |
| JPH1199763A (en) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Mitsubishi Alum Co Ltd | Aluminum alloy carrier for pc plate |
| JP2000108534A (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | Support for lithographic printing plate |
| JP2002086942A (en) * | 2000-09-14 | 2002-03-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method of manufacturing substrate for lithographic plate |
| JP2004035984A (en) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Mitsubishi Alum Co Ltd | Aluminum alloy plate for printing plate and its production method |
-
2007
- 2007-05-28 JP JP2007140476A patent/JP4593593B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62181191A (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-08 | Furukawa Alum Co Ltd | Production of planographic plate material |
| JPH08209313A (en) * | 1994-11-16 | 1996-08-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Production of aluminum alloy substrate for planographic printing plate |
| JPH09272937A (en) * | 1996-04-08 | 1997-10-21 | Kobe Steel Ltd | Aluminum alloy plate for printing plate and its production |
| JPH1199763A (en) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Mitsubishi Alum Co Ltd | Aluminum alloy carrier for pc plate |
| JP2000108534A (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | Support for lithographic printing plate |
| JP2002086942A (en) * | 2000-09-14 | 2002-03-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method of manufacturing substrate for lithographic plate |
| JP2004035984A (en) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Mitsubishi Alum Co Ltd | Aluminum alloy plate for printing plate and its production method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007247069A (en) | 2007-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4740896B2 (en) | Method for producing aluminum alloy plate for lithographic printing plate | |
| JP4318587B2 (en) | Aluminum alloy plate for lithographic printing plates | |
| WO2010024079A1 (en) | High-strength aluminum alloy plate for lithographic plate and manufacturing method therefor | |
| JP5210103B2 (en) | Aluminum alloy plate for lithographic printing plate and method for producing the same | |
| JP4925246B2 (en) | Aluminum alloy plate for lithographic printing plate and method for producing the same | |
| JP4181596B2 (en) | High-strength aluminum alloy plate for printing plates | |
| JP2007070674A (en) | Aluminum alloy sheet for planographic printing plate, and manufacturing method therefor | |
| US20090252642A1 (en) | Aluminum alloy sheet for lithographic printing plate and method of producing the same | |
| JP4181597B2 (en) | High-strength aluminum alloy plate for printing plates | |
| JP4925247B2 (en) | Aluminum alloy plate for lithographic printing plate and method for producing the same | |
| JP2009083190A (en) | Aluminum alloy sheet for lithographic printing plate and its manufacturing method | |
| JP3983611B2 (en) | Method for producing aluminum alloy plate for printing plate | |
| JP4593593B2 (en) | Aluminum alloy plate for printing plate and method for producing the same | |
| JP5314396B2 (en) | Aluminum alloy plate for lithographic printing plates | |
| JP4925248B2 (en) | Aluminum alloy plate for lithographic printing plate and method for producing the same | |
| JP4110353B2 (en) | Aluminum alloy base plate for lithographic printing plate and method for producing the same | |
| JP5116267B2 (en) | Method for producing aluminum alloy plate for lithographic printing plate | |
| JP5250068B2 (en) | Method for producing high-strength aluminum alloy plate for printing plate with excellent reverse whitening prevention | |
| US8118951B2 (en) | Aluminum alloy sheet for lithographic printing plate | |
| JP3604595B2 (en) | Aluminum alloy support for PS plate and method of manufacturing | |
| JP2008272941A (en) | Manufacturing method of aluminum alloy plate for lithographic printing plate | |
| JP3600081B2 (en) | Element of aluminum alloy support for PS plate and method for producing aluminum alloy support for PS plate | |
| JP3677213B2 (en) | Aluminum alloy support for PS plate and method for producing the same | |
| JP3788837B2 (en) | Aluminum alloy plate for printing plate and method for producing the same | |
| JP2005231159A (en) | Aluminum alloy plate for lithographic printing plate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070625 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100525 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100726 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100915 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |