JP4588781B2 - 高速/高周波数の差動信号伝送で用いる電磁結合器のための無部品終端 - Google Patents
高速/高周波数の差動信号伝送で用いる電磁結合器のための無部品終端 Download PDFInfo
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Claims (15)
- 送信デバイスから受信デバイスへ信号が伝送されるよう前記送信デバイスを前記受信デバイスと結合する装置であって、
差動対を形成する第1の信号線路及び第2の信号線路;
前記第1の信号経路から標本化した電磁信号を提供する第1の電磁結合器;及び
前記第2の信号経路から標本化した電磁信号を提供する第2の電磁結合器;
を含み、
前記第1の電磁結合器は、前記受信デバイスに最も近い端部である短絡した遠端と、前記送信デバイスに最も近い端部である近端とを有し、前記第2の電磁結合器は、前記受信デバイスに最も近い端部である開放した遠端と、前記送信デバイスに最も近い端部である近端とを有する、装置。 - 前記第1の信号線路及び前記第2の信号線路は実質的に整合する長さと形状とを有する、請求項1の装置。
- 前記第1の信号線路及び前記第2の信号線路は前記第1の電磁結合器及び前記第2の電磁結合器とは異なる配線層に含まれる、請求項1の装置。
- 当該装置に前記受信デバイスが結合されない場合に、前記送信デバイスから発せられる信号を前記第1の電磁結合器及び前記第2の電磁結合器を介して受信して分析する分析デバイスを更に含む、請求項1の装置。
- 前記分析デバイスに、整合したコモンモードインピーダンス及び整合した差動インピーダンスを有する終端回路網を更に含む、請求項4の装置。
- 送信デバイスから受信デバイスへ信号が伝送されるよう前記送信デバイスを前記受信デバイスと結合する装置であって、
前記送信デバイスを有する集積回路デバイス;
前記集積回路デバイスに結合され、第1の信号線路及び第2の信号線路を含む差動信号対;
前記第1の信号経路から標本化した電磁信号を提供する第1の電磁結合器;及び
前記第2の信号経路から標本化した電磁信号を提供する第2の電磁結合器;
を含み、
前記第1の電磁結合器は、前記受信デバイスに最も近い端部である開放した遠端と、前記送信デバイスに最も近い端部である近端とを有し、前記第2の電磁結合器は、前記受信デバイスに最も近い端部である短絡した遠端と、前記送信デバイスに最も近い端部である近端とを有する、装置。 - 当該装置に前記受信デバイスが結合されない場合に、前記送信デバイスから発せられる信号を前記第1の電磁結合器及び前記第2の電磁結合器を介して受信して分析する分析デバイスを更に含む、請求項6の装置。
- 前記第1の電磁結合器及び前記第2の電磁結合器は実質的に整合する長さと形状とを有する、請求項6の装置。
- 前記第1の信号線路及び前記第2の信号線路は前記第1の電磁結合器及び前記第2の電磁結合器とは異なる配線層に含まれる、請求項6の装置。
- 前記第1の電磁結合器及び前記第2の電磁結合器から受信した、結合された信号のためのインピーダンス整合を行う終端回路網を更に含む、請求項6の装置。
- 記憶装置;
処理装置;
前記処理装置及び前記記憶装置に結合され、第1の信号線路及び第2の信号線路を含む差動対;
前記第1の信号経路から標本化した電磁信号を提供する第1の電磁結合器;及び
前記第2の信号経路から標本化した電磁信号を提供する第2の電磁結合器;
を含み、
前記第1の電磁結合器は、前記記憶装置から該記憶装置に記憶されているデータを受信する受信デバイスとしての前記処理装置に最も近い端部である開放した遠端と、自身に記憶されているデータを送信する送信デバイスとしての前記記憶装置に最も近い端部である近端とを有し、前記第2の電磁結合器は、前記処理装置に最も近い端部である短絡した遠端と、前記記憶装置に最も近い端部である近端とを有する、システム。 - 当該システムに前記処理装置が結合されない場合に、前記記憶装置から発せられる信号を前記第1の電磁結合器及び前記第2の電磁結合器を介して受信して分析する分析デバイスを更に含む、請求項11のシステム。
- 前記第1の電磁結合器及び前記第2の電磁結合器は実質的に整合する長さと形状とを有する、請求項11のシステム。
- 前記第1の信号線路及び前記第2の信号線路は前記第1の電磁結合器及び前記第2の電磁結合器とは異なる配線層に含まれる、請求項11のシステム。
- 前記第1の電磁結合器及び前記第2の電磁結合器から受信した、結合された信号のためのインピーダンス整合を行う終端回路網を更に含む、請求項11のシステム。
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