JP4572733B2 - 表面微細加工チタン含有ガラス基材、およびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、気相法やスピンコーティング法では、酸化チタン膜を基板の所定の位置に選択的に形成することができない。そのため、ガラス基板の表面の一部、例えば前記微小流路の底面の一部に酸化チタン膜を形成する場合、ガラス基板全面に酸化チタン膜を形成し、その後不要部分をエッチングで除去する必要があるので、製造工程が煩雑になるという問題がある。
さらに、前記チタン含有ガラス基材とは、チタン含有ガラス基材そのもののみならず、チタン含有ガラス基材の表面に例えばパターン化加工を施したもの等をも含む概念である。
(表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法)
本実施形態においては、チタン含有ガラス基材の表面に設定された加工対象面にレーザ光を照射することにより、レーザ光の照射部分に照射形状に応じた形状が形成されるとともに、該照射形状の中に微細構造が形成される。
前記Al2O3は、必要によりTiO2とともに使用される成分である。
20≦(SiO2+B2O3)≦79(モル%)
1≦(Al2O3+TiO2)≦45(モル%)
5≦(Li2O+Na2O+K2O+Rb2O+Cs2O+MgO+CaO+SrO+BaO)≦60(モル%)
但し、1≦TiO2≦45(モル%)
であるのが好ましく、さらに
30≦(SiO2+B2O3)≦70(モル%)
5≦(Al2O3+TiO2)≦45(モル%)
10≦(Li2O+Na2O+K2O+Rb2O+Cs2O+MgO+CaO+SrO+BaO)≦35(モル%)
但し、5≦TiO2≦45(モル%)
であるのが好ましく、また、
30≦SiO2≦55(モル%)
0≦Al2O3≦20(モル%)
10≦TiO2≦40(モル%)
0≦MgO≦35(モル%)
であるのが好ましい。なお、前記成分の使用割合はすべて酸化物に換算した割合である。また、以下の成分の使用割合もすべて酸化物に換算した割合である。
前記加工対象面にエッチング処理を施す際に加工対象面が複数ある場合、すべての加工対象面に同一のエッチング処理を施してもよく、個々の加工対象面に異なるエッチング処理を施してもよい。個々の加工対象面に異なるエッチング処理を施す場合、エッチング処理を施す加工対象面以外の基材表面をマスクし、エッチング処理を行なう等の方法によればよい。
本発明14の表面微細加工チタン含有ガラス基材は、チタン含有ガラス基材の表面に設定された加工対象面に、不活性ガス雰囲気下で、1パルス当たりの照射エネルギが、チタン含有ガラス基材表面がアブレーションまたは蒸発可能な値以上で、上限が0.7J/cm2 以下の範囲、1パルス当たりの照射時間が1〜100nsec、パルス数が1〜10000のレーザ光を照射して、加工対象面にレーザ光の照射部分に形成される照射形状と異なる微細構造を形成させ、形成する前記微細構造を表面に結晶化酸化チタンが含有される凸部からなる凸部群を有する構造とした表面微細加工チタン含有ガラス基材である。
本発明20のマイクロチャンネルチップは、表面に微小流路が形成されたチャンネル部材と、該チャンネル部材の蓋部材とからなるマイクロチャンネルチップであって、該チャンネル部材が発明14〜19のいずれかに記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材からなり、少なくとも前記微小流路の内表面の所定の位置に、チャンネル部材に用いた前記表面微細加工チタン含有ガラス基材に形成されている微細構造が設けられているマイクロチャンネルチップである。
1 使用したチタン含有ガラス基材の組成
なお、以下の説明においてチタン含有ガラス基材を単にガラスという。
(1)ラムダ・フィジックス社製EGM−201MSCとCOMPex201を使用し、光源としてKrFエキシマレーザおよびXeClエキシマレーザを使用した。
(i)KrFエキシマレーザ
照射エネルギ(J/cm2):0.2〜1の範囲から選択
周波数 :5Hz
照射時間(FWHM):30nsec/パルス
パルス数(回) :1〜1000の範囲から選択
雰囲気 :ヘリウムガスフロー雰囲気、窒素ガスフロー雰囲気、空気中
から選択
加工面積 :800×800μm
ビームホモジナイザ :MicroLas製ValioLas
スポットサイズ :ビームホモジナイザを使用してビーム強度を均一化後、レー
ザ出射口から約4mの位置で、有効範囲が約10×10mm
□
照射エネルギ(J/cm2):0.2〜0.8の範囲から選択
周波数 :5Hz
照射時間(FWHM):30nsec/パルス
パルス数(回) :500
雰囲気 :ヘリウムガスフロー雰囲気
加工面積 :250×250μm
ビームホモジナイザ :なし
スポットサイズ :レーザ出射口から約1mの位置で、有効範囲が約5×5mm
□
1%HF水溶液を室温で使用し、1〜4分間の範囲から選択した時間実施。
(1)表面の形状観察
(i)レーザ共焦点顕微鏡(キーエンス社製VK−8500)観察により行なった。
測定条件:200〜2000倍で観察した。
独立に存在する凸部群の直径および山脈状または網目状に存在する凸部群の幅および高さは、2000倍測定条件で、高さ分解能30nm、10箇所の測定部について加算平均することにより求めた。
(ii)SEM(キーエンス社製VE−7800)観察により行なった。
(i)顕微ラマン散乱分析
顕微ラマン散乱分析装置(日本分光(株)製NRS−1000)を使用して加工表面の相状態を調べた。
測定条件:光源cwNd:YAG2倍波(波長532nm、ビーム径約1μm)を使用。
EPMA分析装置(日本電子(株)製JXA−8200)を使用して加工表面の組成割合を調べた。
測定条件:加速電圧10kV、照射電流5×10−8A、点数300×300、測定面積48×48μm。
光触媒活性の評価のため、光触媒製品フォーラムで提案されている「光触媒製品における湿式分解性能試験方法」(2004.05.28改訂)に準じ、湿式メチレンブルー分解試験を行ない、その測定結果から光触媒製品の分解性能の尺度となる分解活性示数(R)の算出を行なった。
(i)試験片の調製
試験片数は、1個とした。60mm□のガラス(チタン含有ガラス基材)の中央に、40mm□を超える試験片を調製した。また、紫外線照射によるメチレンブルーの直接の分解の影響を確かめるため、未加工のソーダライムガラス1個を比較試験片とした。
純水1000ml/1回を使用し、5分間の超音波洗浄を2回行なった。
吸着時間を12時間から18時間に変更した。
メチレンブルー試験液を注入後、120分間暗所に放置して、吸光度に変化がないことを確認後、紫外線(UV)の照射を開始した。前記試験方法に従い、20分間照射毎に、照射時間の合計が180分間になるまで、吸光度の測定を行なった。また、180分間の照射後もその後の変化を確認するために、200、220、240、450分間照射後の測定を行なった。吸光度の測定に用いた試験液を試験セルに戻した後、溶液の濃度斑を低減するために、試験液の攪拌を行なった。
分解活性示数(R)の計算に用いる吸光度Abs.(t)(tは照射時間)の基準値は、紫外線照射直前に測定し、これをAbs.(0)とした。
分解活性示数(R)を計算するためのメチレンブルー試験液濃度(MB濃度)C(t) [μmol/L]は、前記試験方法の式(2)、(3)より、
C(t)=10[μmol/L]/ Abs.(0)×Abs.(t)
とした。
分解活性示数(R)の計算に用いる吸光度は、前記試験方法に従い、20〜180分の9点から4点を選んだ。この4点の吸光度を最小二乗法により近似した傾きを求め、103倍したものが、分解活性示数(R)[nmol/L/分]となる。
・超音波洗浄器:シープ社製UT−204、出力200W、周波数39kHz。
・ブラックライト蛍光ランプ:東芝ライテック(株)製FL20S−BLB、ピーク波長352nm、20W。
・分光光度計:Perkin Elmer社製Lambda900。
T25(TiO225モル%のガラス、25mm□)の表面に、ヘリウムガスフロー雰囲気下(ヘリウムガスを、φ6mm、ガラス表面に対して45度の角度、ガラス表面から2〜3mmの位置に設けられたノズルから100ml/分の割合でフロー)において、KrFエキシマレーザを照射エネルギ0.3J/cm2で、パルス数が1、5、10、20、30、50、70、100、200、500になるように変えて、ビームホモジナイザとレンズ系およびマスクを用いてレーザ光を0.8mm□の大きさにして照射し、ガラス表面の微細加工を行なった。
前記パルス数と表面の状態の関係を表2にまとめて示す。
前述の「光触媒活性の評価方法」に従い、分解活性示数(R)を求めた。
実施例1で使用したヘリウムガスフロー雰囲気下を窒素ガスフロー雰囲気下に、パルス数を200および500に変えた他は実施例1と同様にしてガラス表面の微細加工を行なった。
実施例1で使用したパルス数を1、2、5、10、20、50、100、200、500に変えた他は実施例1と同様にしてガラス表面の微細加工を行なった。
得られた表面微細加工ガラスのうち、パルス数が1、2、5、50の場合について1%HF水溶液処理を行なった後、表面微細加工ガラス表面のレーザ共焦点顕微鏡観察を行ない、写真撮影した。結果を図9(パルス数1、2、5)、図10(c)(パルス数50)に示す。
パルス数が50の場合については、比較のために1%HF水溶液処理前のレーザ共焦点顕微鏡観察写真(図10(a))および1%HF水溶液処理時間を1分間および2分間にしたレーザ共焦点顕微鏡観察写真(図10(b)および(c))を合わせて示した。
レーザ照射→相分離によるTiO2網目(凸部)とマイクロクラックの形成→HF水溶液処理→マイクロクラック(上記相分離が一因)部の溶出による網目(溝)形成
によるものと考えられる。
実施例1で使用したヘリウムガスフロー雰囲気下を空気中に、パルス数を500に、照射エネルギを1J/cm2、0.8J/cm2、0.6J/cm2に変えた他は実施例1と同様にしてガラス表面の微細加工を行なった。
得られた表面微細加工ガラス表面のレーザ共焦点顕微鏡観察を行なったが、表面微細加工ガラス表面は図7(k)と異なり、平坦であった。その平坦部に不鮮明な網目構造が観察された。
得られた表面微細加工ガラス表面を1%HF水溶液中で2〜4分間処理したところ、網目構造が観察された。
図11の網目は溝であり、溝の幅が10μm以下であることがわかる。よって、前記平坦部の不鮮明な網目構造は、マイクロクラックの一部であったものと考えられる。
実施例1で使用したヘリウムガスフロー雰囲気下を空気中に、パルス数を1000に、照射エネルギを0.6J/cm2に変えた他は実施例1と同様にしてガラス表面の微細加工を行なった。
得られた表面微細加工ガラスを1%HF水溶液中で2分間処理した。
得られたHF水溶液処理表面微細加工ガラス表面のSEM写真撮影を行なった。結果を図12に示す。
図12の網目は溝であり、溝の幅が10μm以下であることがわかる。
実施例1におけるパルス数を500に、照射エネルギを0.6J/cm2に変えた他は実施例1と同様にしてガラス表面の微細加工を行なった。
得られた表面微細加工ガラス表面のSEM写真撮影を行なった。結果を図13に示す。
図13(a)は表面を真上から撮影した写真、(b)は45度の角度から撮影した写真、(c)は60度の角度から撮影した写真である。図13の3枚の写真から、凸部が網目状〜山脈状に連なっており、凸部に囲まれた谷部が存在し、網目状〜山脈状の凸部の幅が10μm以下であることが明確に理解できる。
実施例1におけるパルス数を500に、照射エネルギを1J/cm2、0.8J/cm2、0.6J/cm2、0.4J/cm2、0.2J/cm2に変えた他は実施例1と同様にしてガラス表面の微細加工を行なった。
得られた表面微細加工ガラス表面のSEM観察を行なった結果、0.8J/cm2以上では山脈状〜網目状の凸部は得られず、また、0.2J/cm2以下でも山脈状〜網目状の凸部は得られなかった。この結果から、本実施例の条件で山脈状〜網目状の凸部を得るためには、照射エネルギ0.3〜0.7J/cm2が好ましいことがわかる。
実施例1で使用したガラス(T25)をT40(TiO240モル%)に、パルス数を500に、照射エネルギを0.8J/cm2、0.6J/cm2、0.4J/cm2、0.3J/cm2、0.2J/cm2に変えた他は実施例1と同様にしてガラス表面の微細加工を行なった。得られた表面微細加工ガラス表面のSEM観察を行なった結果、T40の場合にも、T25の場合と同様にガラス表面の微細加工を行なうことができた。
具体的には、0.8J/cm2の場合には、平坦になり、0.6J/cm2、0.4J/cm2および0.3J/cm2の場合には、凸部が連なった山脈状〜網目状の構造が形成された。0.2J/cm2の場合には、サブミクロンオーダーの凸部を有する構造が形成された。
また、2〜4分間のHF水溶液処理により、すべてについて網目状の溝を有する構造が形成された。
実施例1で使用したガラス(T25)をT5(TiO25モル%)に、パルス数を500に、照射エネルギを0.8J/cm2、0.6J/cm2、0.4J/cm2、0.3J/cm2、0.2J/cm2に変えた他は実施例1と同様にしてガラス表面の微細加工を行なった。得られた表面微細加工ガラス表面のSEM観察を行なった結果、T5の場合にも、T25の場合と同様にガラス表面の微細加工を行なうことができた。
具体的には、すべての場合について、サブミクロンオーダーの独立した凸部を有する構造が形成されていた。T5の場合には、より小さなサイズではあるが、T25の場合と同様に凸部を有する構造が形成された。
実施例1で使用したKrFエキシマレーザをXeClエキシマレーザに、ガラス(T25)をT30(TiO230モル%)に、パルス数を500に、照射エネルギを0.8J/cm2、0.6J/cm2、0.4J/cm2、0.3J/cm2、0.2J/cm2に変えた他は実施例1と同様にしてガラス表面の微細加工を行なった。得られた表面微細加工ガラス表面のSEM観察を行なった結果、0.8J/cm2の場合には、網目状のマイクロクラックが形成された。0.6J/cm2の場合には、凸部が連なった山脈状〜網目状の構造が形成された。0.4J/cm2、0.3J/cm2および0.2J/cm2の場合には、網目状のマイクロクラックおよびサブミクロンオーダーの凸部が混在した。
実施例1で使用したKrFエキシマレーザをXeClエキシマレーザに、ガラス(T25)をT40(TiO240モル%)に、パルス数を500に、照射エネルギを0.8J/cm2、0.6J/cm2、0.4J/cm2、0.3J/cm2、0.2J/cm2に変えた他は実施例1と同様にしてガラス表面の微細加工を行なった。得られた表面微細加工ガラス表面のSEM観察を行なった結果、0.8J/cm2の場合には、網目状のマイクロクラックが形成された。0.6J/cm2の場合および0.4J/cm2の場合には、凸部が連なった山脈状〜網目状の構造が形成された。0.3J/cm2および0.2J/cm2の場合には、網目状のマイクロクラックおよびサブミクロンオーダーの凸部が混在した。
図2〜図4に示したごときマイクロチャンネルチップ1を製造した。
図4(a)に示すチャンネル部材2に設けられた第1の供給用微小流路用溝部7、第2の供給用微小流路用溝部8、処理用微小流路用溝部9は、いずれも幅約10μm、深さ約50μmであり、第1の供給用微小流路用溝部7、第2の供給用微小流路用溝部8の長さは約2000μmであった。第1の供給用微小流路用溝部7、第2の供給用微小流路用溝部8の合流点から約100μmの位置に約1000μmの長さにわたって微細加工を施した。
前記微細加工部の構造は、山脈状に存在する凸部からなる凸部群を有する構造であった。
(1)処理用微小流路用溝部9の底面に形成された微細構造部13(凸部)を利用して、処理用微小流路12に供給される2種の原料流体の混合を促進させることができる。
(2)ルチル型酸化チタンが含まれている凸部に紫外線を照射することによって酸化チタンを光触媒として機能させることができるので、処理用微小流路12に供給される2種の原料流体による化学反応を促進することができる。
合流部の下流側部位の微細構造部13に、不規則な網目状の微細な溝を形成してもよい。この場合には、網目状の微細な溝を利用して処理用微小流路12を流れる2種の原料流体に対して施す所定の処理を促進することができる。
Claims (21)
- チタン含有ガラス基材の表面に設定された加工対象面に、不活性ガス雰囲気下で、1パルス当たりの照射エネルギが、チタン含有ガラス基材表面がアブレーションまたは蒸発可能な値以上で、上限が0.7J/cm2 以下の範囲、1パルス当たりの照射時間が1〜100nsec、パルス数が1〜10000のレーザ光を照射して、加工対象面にレーザ光の照射部分に形成される照射形状と異なる微細構造を形成させ、形成する前記微細構造を表面に結晶化酸化チタンが含有される凸部からなる凸部群を有する構造としたことを特徴とする表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 前記チタン含有ガラス基材に加工対象面を複数個設定し、前記レーザ光の照射条件を加工対象面ごとに個別に設定することとした請求項1に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 表面微細加工を施す前記チタン含有ガラス基材の加工対象面およびその付近のチタン含有率を、酸化チタンに換算して1≦TiO2≦45(モル%)とした請求項1または2に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 前記微細構造を幅10μm以下の凸部からなる凸部群を有する構造とした請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 前記凸部群を有する構造を、独立に存在する凸部からなる凸部群を有する構造とした請求項1に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 前記凸部群を有する構造を、山脈状または網目状に存在する凸部からなる凸部群を有する構造とした請求項1に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 前記不活性ガス雰囲気を、不活性ガスフロー雰囲気とした請求項1〜6のいずれか1項に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 前記不活性ガスを、ヘリウムガスまたは窒素ガスとした請求項1〜7のいずれか1項に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 前記凸部群に含まれる凸部のチタン含有率を、凸部周囲の谷部のチタン含有率よりも高くした請求項1〜8のいずれか1項に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 前記結晶化酸化チタンをルチル型酸化チタンとした請求項1に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法において、前記加工対象面に前記レーザ光を照射した後、さらにエッチング処理を施す表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 前記エッチング処理により形成される前記微細構造を、幅10μm以下の溝を有する構造とした請求項11に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- 前記レーザ光を、エキシマレーザによるレーザ光とした請求項1〜12のいずれか1項に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材の製造方法。
- チタン含有ガラス基材の表面に設定された加工対象面に、不活性ガス雰囲気下で、1パルス当たりの照射エネルギが、チタン含有ガラス基材表面がアブレーションまたは蒸発可能な値以上で、上限が0.7J/cm2 以下の範囲、1パルス当たりの照射時間が1〜100nsec、パルス数が1〜10000のレーザ光を照射することにより、加工対象面にレーザ光の照射部分に形成される照射形状と異なる微細構造が形成され、形成する前記微細構造は表面に結晶化酸化チタンが含有される凸部からなる凸部群を有する構造であることを特徴とする表面微細加工チタン含有ガラス基材。
- 表面微細加工が施される前記チタン含有ガラス基材の加工対象面およびその付近のチタン含有率が、酸化チタンに換算して1≦TiO2≦45(モル%)である請求項14に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材。
- 前記微細構造が、幅10μm以下の凸部からなる凸部群を有する構造である請求項14または15に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材。
- 前記微細構造が、独立に存在する凸部からなる凸部群を有する構造、山脈状または網目状に存在する凸部からなる凸部群を有する構造、または溝を有する構造である請求項14〜16のいずれか1項に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材。
- 前記凸部のチタン含有率が、凸部周囲の谷部よりも高いチタン含有率である請求項17に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材。
- 前記結晶化酸化チタンがルチル型酸化チタンである請求項14に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材。
- 表面に微小流路が形成されたチャンネル部材と、該チャンネル部材の蓋部材とからなるマイクロチャンネルチップであって、該チャンネル部材が請求項14〜19のいずれか1項に記載の表面微細加工チタン含有ガラス基材からなり、少なくとも前記微小流路の内表面の所定の位置に、前記表面微細加工チタン含有ガラス基材に形成された微細構造が設けられていることを特徴とするマイクロチャンネルチップ。
- 前記蓋部材が、前記チャンネル部材に設けられた微小流路の内表面の微細構造が設けられた位置に対応する前記蓋部材の位置に、前記表面微細加工チタン含有ガラス基材に形成された微細構造が設けられている請求項20に記載のマイクロチャンネルチップ。
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