JP4561545B2 - Air flow adjustment structure - Google Patents
Air flow adjustment structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP4561545B2 JP4561545B2 JP2005258669A JP2005258669A JP4561545B2 JP 4561545 B2 JP4561545 B2 JP 4561545B2 JP 2005258669 A JP2005258669 A JP 2005258669A JP 2005258669 A JP2005258669 A JP 2005258669A JP 4561545 B2 JP4561545 B2 JP 4561545B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic unit
- volume adjusting
- air
- air volume
- cooling air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
本発明は、複数の電子ユニットが稼動している電子装置において、これら電子ユニットの発熱を1つ以上の冷却ファンにより強制空冷していて、電子ユニットの稼動時保守を行う電子機器筐体の風量調整構造に関する。 According to the present invention, in an electronic device in which a plurality of electronic units are operating, the heat generated by these electronic units is forcibly air-cooled by one or more cooling fans, and the air volume of the electronic device casing that performs maintenance during operation of the electronic units is provided. Regarding the adjustment structure.
近年、情報機器の電子部品は発熱量の増加や高密度実装化により、電子部品の冷却性能はより高効率化と信頼性が求められている。一方で、情報処理社会のインフラはノーダウンが一般的となり、情報機器も冗長機能や稼動時保守が一般的となっている。稼動時保守を行う場合、抜き出した電子ユニットの挿入開口部から冷却風が漏れ出すことで、他の稼動中の電子ユニットが冷却風不足に陥り、異常発熱や電子装置の停止を招く結果となる。これに対し従来の技術は、特開平5−299861号や特開平6−334373号に記載のようにユニットごとの送風口に風塞ぎ板を設けて冷却風そのものを遮断する構造が一般的であった。また、電子ユニットを多段積みした装置においては下流側のユニットに冷却風を送らなければならないため、上記の特許事例のように風塞ぎ板を設けることはせず、特開2005−191348号のように電子ユニットの挿入開口部を遮蔽する構造が図られていた。 In recent years, electronic components of information devices are required to have higher efficiency and reliability in cooling performance of electronic components due to an increase in heat generation and higher density mounting. On the other hand, the infrastructure of the information processing society is generally no-down, and the information equipment is also commonly used for redundant functions and maintenance during operation. When performing maintenance during operation, the cooling air leaks from the inserted opening of the extracted electronic unit, causing other operating electronic units to run out of cooling air, resulting in abnormal heat generation and electronic device stoppage. . On the other hand, the conventional technology generally has a structure in which a cooling plate is shut off by providing a wind-blocking plate at the air outlet of each unit as described in JP-A-5-299861 and JP-A-6-334373. It was. Further, in an apparatus in which electronic units are stacked in multiple stages, cooling air must be sent to a downstream unit. Therefore, a wind-blocking plate is not provided as in the above-mentioned patent example, as disclosed in JP-A-2005-191348. Further, a structure for shielding the insertion opening of the electronic unit has been attempted.
特開平5−299861号に記載のように通風口にシャッターを設けて塞いだ場合、電子ユニットを多段に実装するような装置では冷却風の下流にある電子ユニットに冷却風を送風できなくなるという問題があった。また、上記の特許事例はいずれもシャッターの開閉機構に操作ピンや操作レバーなどの構造物が必要であり、筐体内にスペースが無かったり電子ユニットに突起物が出せないような場合は、機構そのものを付加することができない。一方、多段実装の装置においては、冷却風の上流にある電子ユニットの稼動時保守を行うときに抜き出した電子ユニットの挿入開口部から冷却風が漏れ出すのを防止するため、特開2005−191348号のように挿入開口部に風漏れ防止機構を設けるのが一般的であるが、電子ユニットを抜き出すとその部分の圧力が著しく低下するため、抜き出した部分の風量が著しく増加し、その他の通電状態にある電子ユニットはその分風量が減少するため電子部品が過熱してしまうという問題が発生していた。 When a shutter is provided at a ventilation opening as described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-299861, a device in which electronic units are mounted in multiple stages cannot supply cooling air to an electronic unit downstream of the cooling air. was there. In all of the above patent cases, the shutter opening / closing mechanism requires a structure such as an operation pin or an operation lever. If there is no space in the housing or the projection cannot be projected on the electronic unit, the mechanism itself Cannot be added. On the other hand, in a multi-stage mounting apparatus, in order to prevent the cooling air from leaking from the insertion opening of the electronic unit extracted when performing maintenance during operation of the electronic unit upstream of the cooling air, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-191348. It is common to provide a wind leakage prevention mechanism at the insertion opening as shown in Fig. 2. However, if the electronic unit is extracted, the pressure at that part will drop significantly, so the air volume at the extracted part will increase significantly and other energization will occur. The electronic unit in the state has a problem that the electronic component is overheated because the air volume is reduced by that amount.
上記問題を解決するため、本発明は通風路に流れる風圧を利用することで操作ピンや操作レバーなどの構造物を利用することなく、電子ユニットの挿抜に連動しながら自動的に開閉することを可能にした風量調整板を通風口に設けて、抜き出した後の通風路に抜き出した電子ユニットと等価の圧力損失を与えることによって電子ユニットの抜去前後の風量バランスを保ち、抜き出した電子ユニットの開口部には風漏れ防止機構を設けて開口部から冷却風を漏らすことなく下流の電子ユニットに冷却風を送り込むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention uses the wind pressure flowing in the ventilation path to automatically open and close the electronic unit in conjunction with the insertion / extraction of the electronic unit without using a structure such as an operation pin or an operation lever. An air volume adjustment plate that is made possible is provided at the ventilation opening, and the air volume balance before and after the removal of the electronic unit is maintained by giving a pressure loss equivalent to that of the electronic unit that is extracted to the ventilation path after extraction, and the opening of the extracted electronic unit The part is provided with a wind leakage prevention mechanism, and the cooling air is sent to the downstream electronic unit without leaking the cooling air from the opening.
本発明によれば、電子ユニットの挿抜に連動して抜き出した後の通風路に抜き出した電子ユニットと等価の圧力損失が自動的に付加されるため、電子ユニットの稼動時保守の際に他の電子ユニットの冷却風量が変動することなく連続状態での運転ができる。 According to the present invention, the pressure loss equivalent to the electronic unit extracted in the ventilation path after being extracted in conjunction with the insertion / extraction of the electronic unit is automatically added. Operation in a continuous state can be performed without fluctuation of the cooling air volume of the electronic unit.
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は本発明による電子ユニット収納筐体の風量調整機構付き風漏れ防止構造の概略を示す斜視図であり、コンピュータ等電子機器筐体の一部に形成されるシェルフ1とシェルフ2が示されている。シェルフ1とシェルフ2には複数の電子ユニットが搭載されており、シェルフ1内の電子ユニットを冷却するための冷却風6は、シェルフ1を通過したあとにシェルフ2内の電子ユニットを冷却する冷却風7となる。
FIG. 1 is a perspective view showing an outline of an air leakage prevention structure with an air volume adjusting mechanism of an electronic unit housing case according to the present invention, showing a shelf 1 and a
シェルフ1の各電子ユニットに冷却風を送り込む送風口には風量調整機構5が取り付けられている。風量調整機構5はその構造の詳細を示す図2〜4のように回転軸10dを中心に回動が可能な風量調整板10とそれらを束ねる枠体で形成されている。風量調整板10は風量調整穴10bと浮翼10c、および電子ユニット3の抜き差しに連動して自身の回動を許容/抑制する制御レバー10aから形成されている。
An air
電子ユニット3が搭載されているときには、図2及び図4(左側)に示されように、電子ユニット3の端部と制御レバー10aおよびストッパー5aによって風量調整板10は冷却風6に対して平行になり、冷却風6の妨げとならない向きに保持される。
When the electronic unit 3 is mounted, as shown in FIGS. 2 and 4 (left side), the air
電子ユニット3が引き抜かれるに従って、図4(右側)に示されように、電子ユニット3から制御レバー10aが解き放たれ、浮翼10cに加わっている冷却風6の風圧によって風量調整板10が回動を始め、ストッパー5aによって回動が制止される位置、すなわち風量調整板10が冷却風6に対して垂直になる位置で保持される。電子ユニット3が完全に引き抜かれると、図3に示されるように、全ての風量調整板10が冷却風6に対して垂直になる位置で保持される。
As the electronic unit 3 is pulled out, as shown in FIG. 4 (right side), the
風量調整穴10bは、このときの冷却風6が風量調整板10を通過する圧力損失と電子ユニット3を通過するときの圧力損失が等価になるようにあけておく。また、風量調整は風量調整板の穴加工ではなく枚数で風量調整することも可能である。
The air
さらに電子ユニット3を搭載する挿入口には、電子ユニットを抜き出したあとに冷却風6が漏れ出さないように風漏れ防止構造4が備わっており、シェルフ2の電子ユニットを冷却するための冷却風7として損失することなく送り込むことが可能となっている。
Further, the insertion opening for mounting the electronic unit 3 is provided with a wind leakage prevention structure 4 so that the cooling air 6 does not leak after the electronic unit is extracted, and cooling air for cooling the electronic unit of the
すなわち、本実施例において、電子ユニット3の搭載エリアにおける搭載中と取り外し後の圧力バランスが等しく保持されることによって、他の電子ユニットの冷却風量が変化するのを防ぎ、しいては電子ユニットの異常発熱や温度変化を防止することが可能となる。 That is, in the present embodiment, the pressure balance during and after the mounting in the mounting area of the electronic unit 3 is kept equal to prevent the cooling air volume of the other electronic units from changing, Abnormal heat generation and temperature change can be prevented.
1 シェルフ
2 シェルフ
3 電子ユニット
4 風漏れ防止構造
5 風量調整機構
5a ストッパー
6 冷却風
7 冷却風
10風量調整板
10a 制御レバー
10b 風量調整穴
10c 浮翼
10d 回転軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005258669A JP4561545B2 (en) | 2005-09-07 | 2005-09-07 | Air flow adjustment structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005258669A JP4561545B2 (en) | 2005-09-07 | 2005-09-07 | Air flow adjustment structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007073720A JP2007073720A (en) | 2007-03-22 |
JP4561545B2 true JP4561545B2 (en) | 2010-10-13 |
Family
ID=37934918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005258669A Expired - Fee Related JP4561545B2 (en) | 2005-09-07 | 2005-09-07 | Air flow adjustment structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4561545B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5399835B2 (en) * | 2009-09-16 | 2014-01-29 | エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 | Air-cooled device and method for preventing air leakage of air-cooled device |
WO2011135715A1 (en) | 2010-04-30 | 2011-11-03 | 富士通株式会社 | Housing, substrate module, and air-cooling structure |
JP5609426B2 (en) * | 2010-08-25 | 2014-10-22 | 富士通株式会社 | Blower |
JP5472008B2 (en) | 2010-09-24 | 2014-04-16 | 富士通株式会社 | Electronic unit mounting device and air flow control device |
JP2013235995A (en) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Nec Network & Sensor Systems Ltd | Electronic apparatus |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH024000A (en) * | 1988-06-20 | 1990-01-09 | Nec Corp | Cooling mechanism for electronic device |
JPH02174197A (en) * | 1988-12-26 | 1990-07-05 | Fujitsu Ltd | Cooling structure for electronic device |
JPH0541588A (en) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Fujitsu Ltd | Printed board mounting structure |
JPH05299861A (en) * | 1992-04-21 | 1993-11-12 | Fujitsu Ltd | Hermetically sealing structure for board containing shelf |
JPH08255989A (en) * | 1995-03-16 | 1996-10-01 | Fujitsu Ltd | Enclosure of electronic apparatus |
JPH1187949A (en) * | 1997-09-16 | 1999-03-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | Package and its mounting unit |
JP2005191348A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Hitachi Ltd | Structure for preventing wind leakage of electronic apparatus |
-
2005
- 2005-09-07 JP JP2005258669A patent/JP4561545B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH024000A (en) * | 1988-06-20 | 1990-01-09 | Nec Corp | Cooling mechanism for electronic device |
JPH02174197A (en) * | 1988-12-26 | 1990-07-05 | Fujitsu Ltd | Cooling structure for electronic device |
JPH0541588A (en) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Fujitsu Ltd | Printed board mounting structure |
JPH05299861A (en) * | 1992-04-21 | 1993-11-12 | Fujitsu Ltd | Hermetically sealing structure for board containing shelf |
JPH08255989A (en) * | 1995-03-16 | 1996-10-01 | Fujitsu Ltd | Enclosure of electronic apparatus |
JPH1187949A (en) * | 1997-09-16 | 1999-03-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | Package and its mounting unit |
JP2005191348A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Hitachi Ltd | Structure for preventing wind leakage of electronic apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007073720A (en) | 2007-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4561545B2 (en) | Air flow adjustment structure | |
US8007228B2 (en) | Wind guiding cover | |
EP0727930B1 (en) | Enclosure with redundant air moving system | |
US6822863B1 (en) | Airflow shroud mounted fan system and method for cooling information handling system components | |
US7247089B2 (en) | Automatic recirculation airflow damper | |
US7558063B2 (en) | Server with a flexible cooling scheme | |
JP2007102671A (en) | Electronic equipment | |
TW201312005A (en) | Heat dissipating system capable of preventing air backflow | |
JP2000188492A (en) | Hybrid air cooler and electrical component having it | |
US20130108431A1 (en) | Fan assembly | |
US6386826B1 (en) | Fan with self closing blades | |
JP2013526070A (en) | Rack housing that holds multiple insert components | |
US8747056B2 (en) | Fan unit | |
US20070134110A1 (en) | Fan capable of resisting reversed flow | |
JP6413531B2 (en) | Aircraft regenerator | |
JP2002237178A (en) | Disk array device | |
JP2002006994A (en) | Cooling unit | |
WO2013088582A1 (en) | Cooling apparatus and electronic apparatus | |
JP5180852B2 (en) | Heating element cooling structure and computer using the structure | |
US20130004308A1 (en) | Fan assembly | |
US10660235B2 (en) | Fan with pivotable blades, and corresponding electronics cooling system and methods | |
JP4165394B2 (en) | Electronic device air leakage prevention structure | |
JP2006194207A (en) | Blowing device and control system for the blowing device | |
TWI472291B (en) | Server | |
JP2013191602A (en) | Cooling structure, shutter opening/closing structure and electronic equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100706 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100719 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |