JPH024000A - Cooling mechanism for electronic device - Google Patents
Cooling mechanism for electronic deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は集積回路等の電子回路を搭載した電子回路パッ
ケージの冷却機構、特に強制空冷機構に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a cooling mechanism for an electronic circuit package equipped with an electronic circuit such as an integrated circuit, and particularly to a forced air cooling mechanism.
（従来技術）
従来、この種の電子装置の空冷構造は、第３図に示すよ
うに、複数の集積回路を搭載した電子回路パッケージ２
１が８亥パツケージ２１のプリント板どおし平行となる
ように筐体２７に保持されたケージ２日のスロント２２
に挿入されて並べられ、筐体下部の冷却ファン２３から
の冷気により強制空気冷却する構造となっていた。プリ
ント板に搭載する集積回路はその外形がさまざまであり
、ヒートシンクを有するものなど種々の形状のものが搭
載されるのが普通である。また上記従来例の冷却構造に
おいては、電子回路パンケージ２１がケ−ジ２８のすべ
てのスロット２２に挿入されるとは限らず、空いたスロ
ットがある場合、冷気がパッケージ２１側を通らずにス
ロットの空いている方を通って逃げるのを防止するため
に、空スロットの空気抵抗を他の電子回路パッケージの
部分と同一にするための電子回路パッケージと同一の形
状をしたダミーパッケージ２４を空スロットに取り付け
たり、平板のふさぎ板２５をふさぎ板ホルダー２６に挿
入するなどして空気流路をふさいでいた。(Prior Art) Conventionally, as shown in FIG. 3, the air cooling structure of this type of electronic device has an electronic circuit package 2 equipped with a plurality of integrated circuits.
The front 22 of the cage 2 is held in the housing 27 so that the printed boards of the cage 21 are parallel to each other.
They were inserted into the housing and arranged side by side, and had a structure in which forced air cooling was performed using cold air from a cooling fan 23 at the bottom of the housing. Integrated circuits mounted on printed boards have various external shapes, and are usually mounted in various shapes, such as those with heat sinks. In addition, in the conventional cooling structure described above, the electronic circuit pancage 21 is not necessarily inserted into all the slots 22 of the cage 28, and if there is an empty slot, the cool air does not pass through the package 21 side and is inserted into the slot 22 of the cage 28. In order to prevent the air from escaping through the empty side of the electronic circuit package, a dummy package 24 having the same shape as the electronic circuit package is inserted into the empty slot to make the air resistance of the empty slot the same as that of other parts of the electronic circuit package. The air flow path has been blocked by attaching the airflow path to a flat plate or inserting a flat blocking plate 25 into the blocking plate holder 26.
（発明が解決しようとする課題）
上述した従来の電子回路の冷却構造は、電子回路パンケ
ージに搭載された集積回路の大きさ、個数、ヒートシン
クの有無その他形状の相違により、電子回路パッケージ
を冷却する冷気に対する通風抵抗が電子回路パフケージ
の種類によって異なるため、複数の電子回路パンケージ
を並べて冷気を送って冷却したとき、電子回路パッケー
ジによって流れる冷気の量が異なり、冷却温度がばらつ
くという問題があった。(Problem to be Solved by the Invention) The conventional electronic circuit cooling structure described above has difficulty in cooling the electronic circuit package due to differences in the size, number, presence or absence of a heat sink, and other shapes of the integrated circuits mounted on the electronic circuit pancase. Since the ventilation resistance to cold air differs depending on the type of electronic circuit puff cage, when multiple electronic circuit pan cages are lined up and cooled by sending cold air, the amount of cold air flowing varies depending on the electronic circuit package, causing a problem that the cooling temperature varies.
また上述の如く、ケージ内に空スロットがある場合は、
冷気が空いたスロットを通って逃げるのを防止するため
に空気抵抗の同しダミーパッケージを空スロットにわざ
わざ取り付けたり、平板のふさぎ板をふさぎ板ホルダー
に挿入して空気流路をふさがなければならないという欠
点があった。Also, as mentioned above, if there is an empty slot in the cage,
To prevent cold air from escaping through the empty slot, it is necessary to attach a dummy package with the same air resistance to the empty slot, or insert a flat blocking plate into the blocking plate holder to block the air flow path. There was a drawback.
（課題を解決するための手段）
本発明の電子装置の冷却機構は、冷却すべき集積回路を
搭載した電子回路と冷却用ファンとの間に各電子回路パ
ンケージが挿入されるケージ内のスロットに対応して軸
支され、このパッケージの軸を中心にして回転できる案
内羽根と、前記案内羽根の先端とフロントパネルとの間
に取り付けられ該案内羽根を倒して冷気の通路をふさぐ
ように働く第１のばね手段と、平板状の扇形板部および
咳板部に垂直に連接された細長棒状部を備えかつ案内羽
根に対応してピンで回転可能に装着され、該ピンのまわ
りに回転することにより扇形板部の側縁部が案内羽根を
押して立ちかつ回転位置によって案内羽根の角度を変え
得るＬ形アームと、前記案内羽根が閉じる位置へ回動す
るように前記り形アームを付勢している第２のばね手段
と、電子回路パッケージに設けられかつ電子回路パッケ
ージをパンケージガイドに沿って挿入する際に挿入の途
中でＬ形アームから上方に突き出ている細長棒状部に当
り、電子回路パッケージをさらに挿入していくことによ
りその設けられた位置から所定位置までＬ形アームを押
して回転させ、前記案内羽根を押し、該案内羽根を立て
て冷気の通路を開かせるガイドピンとを有している。(Means for Solving the Problems) A cooling mechanism for an electronic device according to the present invention is provided in a slot in a cage in which each electronic circuit pancage is inserted between an electronic circuit equipped with an integrated circuit to be cooled and a cooling fan. a correspondingly pivotally supported guide vane rotatable about the axis of the package; and a guide vane mounted between the tip of the guide vane and the front panel and serving to collapse the guide vane and block the cold air passage. 1; and an elongated rod-like part vertically connected to the flat fan-shaped plate part and the cough plate part; an L-shaped arm in which the side edge of the fan-shaped plate pushes against the guide vane and can change the angle of the guide vane depending on the rotational position; and an L-shaped arm that urges the guide vane to rotate to a closed position. A second spring means is provided on the electronic circuit package, and when the electronic circuit package is inserted along the pan cage guide, it hits an elongated bar-shaped portion projecting upward from the L-shaped arm during insertion, and the electronic circuit package is inserted into the pan cage guide. and a guide pin that pushes and rotates the L-shaped arm from its installed position to a predetermined position as the circuit package is further inserted, pushes the guide vane, and erects the guide vane to open the cool air passage. ing.
（実施例）
次に、本発明を実施例について図面を参照して説明する
。(Example) Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の実施例に係る電子回路パッケージ冷却
機構の斜視図である。電子装置の筐体の一部を構成する
フロントパネル７とバックパネル８を連結するようにパ
ッケージガイド１０が設けられ、このパッケージガイド
１０に沿って電子回路パッケージ９がフロントパネル７
側からバックパネル８側へ挿入される。前記筐体の下部
に冷却ファン１２が設けられ、その上方に冷気を案内す
る板状の案内羽根１が側縁の軸部２によってフロントパ
ネル７とバンクパネル８に取り付けられている。案内羽
根１は軸部２を中心に回転可能となっている。図示のよ
うに案内羽根１は冷却ファン１２と電子回路パッケージ
９との間に位置しており、第１図では１体のみ図示され
ているが、実際には各々の電子回路パッケージの挿入さ
゛れるスロットに対応して複数個設けられる。なお案内
羽根１はその板面が電子回路パンケージ９と平行になる
ことによって冷却通路が開となり、該パッケージ９に対
して垂直になることにより冷却通路が閉となる。案内羽
根１の軸支側と反対側の側縁即ち羽根１の先端はフロン
トパネル７に第１のばね３を介して継がれており、この
第１のばね３は実施例では引張りばねであって案内羽根
１を電子回路パッケージ９に垂直な方向、つまり横位状
態にする方向に作用し、この状態で冷気の通り路を塞ぐ
。FIG. 1 is a perspective view of an electronic circuit package cooling mechanism according to an embodiment of the present invention. A package guide 10 is provided to connect a front panel 7 and a back panel 8 that form part of a housing of an electronic device, and an electronic circuit package 9 is attached to the front panel 7 along this package guide 10.
It is inserted into the back panel 8 side from the side. A cooling fan 12 is provided at the bottom of the housing, and plate-shaped guide vanes 1 for guiding cool air upward are attached to the front panel 7 and the bank panel 8 by shafts 2 on the side edges. The guide vane 1 is rotatable around the shaft portion 2. As shown, the guide vane 1 is located between the cooling fan 12 and the electronic circuit package 9, and although only one guide vane is shown in FIG. A plurality of them are provided corresponding to the slots. The cooling passage of the guide vane 1 is opened when its plate surface is parallel to the electronic circuit pancake 9, and the cooling passage is closed when its plate surface is perpendicular to the package 9. The side edge of the guide blade 1 opposite to the pivot side, that is, the tip of the blade 1 is connected to the front panel 7 via a first spring 3, and in the embodiment, the first spring 3 is a tension spring. The guide vanes 1 act in a direction perpendicular to the electronic circuit package 9, that is, in a direction to place them in a horizontal position, and in this state, they block the passage of cold air.
なお第１図の状態は案内羽根１が立位状態にある場合で
あって冷気通路は開かれている。Note that the state shown in FIG. 1 is a case where the guide vane 1 is in an upright position, and the cold air passage is open.
立位状態にある案内羽根１と平行にかつ対向した一対の
固定板１３がバンクパネル８に固着されている０本発明
に係るＩ、形アーム４は、扇形板部１４と咳板部１４に
対して垂直にのびる棒状部１５とを有して構成され、板
部１４の雨下側縁から突出したピン５によって固定板１
３に取り付けられ、該ピン５を中心として回転できるよ
うになっている。ここでＬ形アーム４は、前記ピン５の
まわりに回転することにより、その扇形板部１４の側縁
が前記第１のばね３のばね力に抗して案内羽根１を押し
立て、これによって冷気の通り路を開成するようになっ
ている。一対の固定板１３のうち片方の固定板とＬ形ア
ーム４の扇形板部１４の先端との間に第２のばね即ちア
ーム付勢ばね６が設けられている。このアーム付勢ばね
６は扇形板部１４を横置方向に回転させるように作用し
、この扇形板部１４の横置方向への回転によって前記案
内羽根１を前記第１のばね３の作用で横置方向へ倒し、
冷気通路を閉成する。The I-shaped arm 4 according to the present invention has a pair of fixed plates 13 that are parallel to and opposite to the guide blade 1 in the upright position and are fixed to the bank panel 8. The fixing plate 1 is fixed by a pin 5 protruding from the lower edge of the plate part 14.
3 and can rotate around the pin 5. Here, when the L-shaped arm 4 rotates around the pin 5, the side edge of the fan-shaped plate portion 14 pushes up the guide blade 1 against the spring force of the first spring 3, and thereby It is designed to open a path for cold air. A second spring, that is, an arm biasing spring 6 is provided between one of the pair of fixing plates 13 and the tip of the fan-shaped plate portion 14 of the L-shaped arm 4. This arm biasing spring 6 acts to rotate the fan-shaped plate portion 14 in the horizontal direction, and the rotation of the fan-shaped plate portion 14 in the horizontal direction causes the guide blade 1 to be moved by the action of the first spring 3. Fold it horizontally,
Close the cold air passage.
電子回路パンケージ９にはその挿入方向の奥端下部にガ
イドピン１１が設けられており、電子回路パッケージ９
をパッケージガイド１０に挿入したとき、このガイドピ
ン１１がＬ形アーム４の上方に突出した棒状部１５に当
接してＬ形アーム４を前記アーム付勢ばね６に抗して前
記ピン５のまわりに回転させ、ガイドピン１１の位置に
よって決められた位置まで回転させる。この回転動作に
よりＬ形アーム４の扇形板部１４の側縁が案内羽根１を
押し上げて立位状態にもたらし、冷気の通り路を開く、
逆に電子回路パッケージ９を抜去すると、ガイドピン１
１の押動かなくなるのでアーム付勢ばね６によって扇形
板部１４が倒れ、前記第１のばね３により案内羽根１は
冷気の通り路を閉塞する。電子回路パッケージ９が始め
からパンケージガイド１０に挿入されていないときも同
様である。A guide pin 11 is provided at the bottom of the back end of the electronic circuit pancage 9 in the insertion direction, and the electronic circuit package 9
When inserted into the package guide 10, the guide pin 11 comes into contact with the bar-shaped portion 15 protruding above the L-shaped arm 4, and the L-shaped arm 4 is pushed around the pin 5 against the arm biasing spring 6. and then rotate it to a position determined by the position of the guide pin 11. Due to this rotational movement, the side edge of the fan-shaped plate portion 14 of the L-shaped arm 4 pushes up the guide vane 1 into an upright position, opening a passage for cold air.
Conversely, when the electronic circuit package 9 is removed, the guide pin 1
1 no longer moves, the arm biasing spring 6 causes the fan-shaped plate portion 14 to fall down, and the first spring 3 causes the guide vane 1 to close the passage of cold air. The same applies when the electronic circuit package 9 is not inserted into the pan cage guide 10 from the beginning.
以上の動作を第２図（ａ）〜（ｆ）の動作図をもとに説
明する。なお第２図（ｂ）、（→、（ｆ）はそれぞれ第
２図（ａ）、働）、 （Ｃ）の側面断面図である。まず
第２図（ａ）。The above operation will be explained based on the operation diagrams shown in FIGS. 2(a) to 2(f). Note that FIGS. 2(b), 2(f) are side sectional views of FIGS. 2(a), 2(c), respectively. First, Figure 2(a).
（ｂ）のように電子回路パッケージの挿入されていない
空きスロットでは第１のばね３の引張り力で案内羽根１
が横倒され冷気の通路を閉じる。第２図（ｅ）、 （ｆ
）のように電子回路パッケージ９を空きスロットに挿入
したときは、該パッケージ９のガイドピン１１がＬ形ア
ーム４の棒状部１５を押して回転させ、案内羽根１を立
てて冷気の通り路を開ける。Ｌ形アーム４の回転角度位
置により案内羽根１と係合する扇形板部１４の側縁箇所
が変わり、これに応じて案内羽根１の開度が変わる。具
体的には第２図（Ｃ）、 （ｄ）のようにパッケージ９
へのガイドピン１１の取付位置を変えることにより、案
内羽根１の起立する角度が変わり、冷気の通りやすさ、
冷気の量等が調整される。As shown in (b), in an empty slot where no electronic circuit package is inserted, the guide vane 1 is moved by the tensile force of the first spring 3.
falls on its side, closing the passage of cold air. Figure 2 (e), (f
) When the electronic circuit package 9 is inserted into an empty slot, the guide pin 11 of the package 9 pushes the rod-shaped part 15 of the L-shaped arm 4 and rotates it, raising the guide vane 1 and opening a path for the cool air. . Depending on the rotation angle position of the L-shaped arm 4, the location of the side edge of the fan-shaped plate portion 14 that engages with the guide vane 1 changes, and the opening degree of the guide vane 1 changes accordingly. Specifically, as shown in Figure 2 (C) and (d), the package 9
By changing the mounting position of the guide pin 11, the angle at which the guide vane 1 stands up changes, making it easier for cold air to pass through.
The amount of cold air etc. is adjusted.
（考案の効果）
以上説明したように本発明は、Ｌ形アーム４により開く
ことのできる案内羽根１と、電子回路パッケージ９に設
けられたＬ形アーム４を押して回転させるガイドピン１
１とにより、電子回路パッケージ９の挿入されない空き
スロットができたときは、案内羽根１が寝て冷気の通り
道を塞ぐため、ダミーパッケージや、ふさぎ板が不要と
なる効果がある。また、電子回路パッケージ９が挿入さ
れる場合でも、ガイドピン１１を設ける位置を変えるこ
とにより、案内胴Ｉ１１を立てる角度を変えて冷気に対
する空気抵抗を調整できるため、個々の電子回路パッケ
ージの空気抵抗のばらつきによる冷気量のばらつきをな
くし、集積回路の温度を均一にでき、安定した動作が得
られるという効果がある。さらに案内羽根ｌの可動は電
子回路パッケージ９の挿抜によって自動的に行われるた
め特別な操作の必要がないという効果がある。(Effect of the invention) As explained above, the present invention has a guide vane 1 that can be opened by an L-shaped arm 4, and a guide pin 1 that pushes and rotates an L-shaped arm 4 provided on an electronic circuit package 9.
1, when an empty slot into which the electronic circuit package 9 is not inserted is created, the guide vane 1 lies down and blocks the passage of cold air, which has the effect of eliminating the need for a dummy package or a blocking plate. Furthermore, even when the electronic circuit package 9 is inserted, by changing the position where the guide pin 11 is provided, the air resistance against cold air can be adjusted by changing the angle at which the guide cylinder I11 is erected. This has the effect of eliminating variations in the amount of cold air due to variations in temperature, making the temperature of the integrated circuit uniform, and providing stable operation. Furthermore, since the guide vane l is automatically moved by inserting and removing the electronic circuit package 9, there is no need for any special operation.
第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図（ａ）〜（ｆ
）は本発明の案内羽根の開閉動作を示したものであって
、第２図（ａ）、 （ｔ））はそれぞれ電子回路パッケ
ージの挿入されない空きスロットの場合の正面断面図お
よび側面断面図、第２図（Ｃ１，（ｄ）はそれぞれ案内
羽根を途中まで開いて冷気の量を調整する場合の正面断
面図および側面断面図、第２図（ｅ）、 （ｆｌは案内
羽根を開いて冷気を十分に送る場合の正面断面図および
側面断面図、第３図は従来の強制空冷構造の断面図であ
る。
ｌ・・・案内羽根、３・・・第１のばね、４・・・Ｌ形
アーム、５・・・ピン、
６・・・第２のばね（Ｌ形アーム付勢ばね）、７・・・
フロントパネル、８・・・バンクパネル、９・・・電子
回路パッケージ、
１０・・・パッケージガイド、
１１・・・ガイドピン、
１２・・・冷却ファン、１４・・・扇形板部、１５・・
・棒状部。
代理人 弁理士 染 川 利 方
図（０）
図（ｂ）
第
図
（Ｃ）
第
図（ｄ）
第
図（ｅ）
第
図
（ｆ）Figure 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, Figures 2 (a) to (f)
) shows the opening/closing operation of the guide vane of the present invention, and FIGS. 2(a) and 2(t)) are a front sectional view and a side sectional view, respectively, of an empty slot in which no electronic circuit package is inserted; Figure 2 (C1, (d) is a front sectional view and side sectional view when the guide vane is opened halfway to adjust the amount of cold air, respectively, Figure 2 (e), (fl is a front sectional view and a side sectional view when the guide vane is opened halfway to adjust the amount of cold air), and Figure 2 (e) and (fl are 3 is a sectional view of a conventional forced air cooling structure. 1... Guide vane, 3... First spring, 4... L arm, 5... pin, 6... second spring (L-shaped arm biasing spring), 7...
Front panel, 8... Bank panel, 9... Electronic circuit package, 10... Package guide, 11... Guide pin, 12... Cooling fan, 14... Fan-shaped plate portion, 15...
- Rod-shaped part. Agent Patent Attorney Toshikata Somekawa (0) Figure (b) Figure (C) Figure (d) Figure (e) Figure (f)
Claims (1)
かつ該電子回路パッケージの挿入されるガイド溝に対応
して回転可能に軸支された案内羽根と、前記電子回路パ
ッケージが挿入されていない場合に前記冷却ファンから
の冷気の通路を塞ぐように前記案内羽根を倒す第１のば
ね手段と、前記案内羽根の回転軸線に対して直角方向に
ピンで枢着されかつ扇形板部および該扇形板部に対して
垂直な棒状部をもち該ピンのまわりの回転によって該扇
形板部の側縁が該案内羽根を押し上げて冷気の通路を開
くＬ形アームと、前記電子回路パッケージが挿入されて
いない場合に前記Ｌ形アームの扇形板部を倒すように作
用する第２のばね手段と、前記電子回路パッケージに設
けられ該電子回路パッケージが前記ガイド溝に挿入され
る際に前記Ｌ形アームを前記第２のばね手段に抗して押
動回転させて前記案内羽根を立位状態にし冷気通路を開
成させるガイドピンとを有することを特徴とする電子装
置の冷却機構。Between the electronic circuit package to be cooled and the cooling fan,
and a guide blade rotatably supported in a guide groove in which the electronic circuit package is inserted, and a guide blade configured to block a passage of cool air from the cooling fan when the electronic circuit package is not inserted. a first spring means for tilting the guide vane; a fan-shaped plate part pivoted by a pin in a direction perpendicular to the rotational axis of the guide vane; and a bar-like part perpendicular to the sector-shaped plate part, the first spring means rotating around the pin; an L-shaped arm whose rotation causes the side edge of the fan-shaped plate to push up the guide vane and open a cool air passage; a second spring means that acts and is provided on the electronic circuit package to push and rotate the L-shaped arm against the second spring means when the electronic circuit package is inserted into the guide groove; A cooling mechanism for an electronic device, comprising a guide pin that brings the guide vane into an upright position to open a cold air passage.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198788A JPH0671150B2 (en) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | Electronic device cooling mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198788A JPH0671150B2 (en) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | Electronic device cooling mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024000A true JPH024000A (en) | 1990-01-09 |
| JPH0671150B2 JPH0671150B2 (en) | 1994-09-07 |
Family
ID=15530585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15198788A Expired - Lifetime JPH0671150B2 (en) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | Electronic device cooling mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
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