JP4560970B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
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Description
【技術分野】
本発明は,電子部品搭載用基板に関し,特に電子部品を搭載するための搭載用凹部の周縁構造に関する。
【0002】
【従来技術】
近年,電子部品搭載用基板における電子部品搭載用凹部周縁の高密度配線化の傾向にある。このため,凹部周縁の配線パターンに様々な工夫がなされている。
従来,このような電子部品搭載用基板としては,例えば,図16に示すごとく,絶縁基板94に電子部品979を搭載するための搭載用凹部97を設け,その周囲にボンディングパッド95,935及び導体パターン931を形成したものがある。搭載用凹部97の壁面には壁面パターン96が設けられ,その一端はボンディングパッド95と接続している。他のボンディングパッド935は導体パターン931と接続している。
【0003】
壁面パターン96は,搭載用凹部97の壁面に広く形成されるため,安定な電気特性が必要とされる電源回路や接地回路に用いることができる。このため,安定した電気特性を維持しつつ,搭載用凹部97の周縁構造を高密度に利用することができる。
しかし,搭載用凹部97の周縁を更に有効利用したいという要望がある。また,ワイヤーボンディングがしやすく,歩留まりを高くしたいという要望もある。
【0004】
【解決しようとする課題】
本発明は,搭載用凹部周縁の配線密度を高くし,かつワイヤーボンディングが容易な電子部品搭載用基板を提供しようとするものである。
【0005】
【課題の解決手段】
第一の発明は,請求項1記載のように,電子部品を搭載するために凹状に形成された搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板において,
上記搭載用凹部の周縁には,上記搭載用凹部の周縁の一部分又は全域に沿って,絶縁基板の同一平面上に配置された2以上の,幅が5〜700μmの帯状パターンを設けてなり,
上記2以上の帯状パターンのうち少なくとも一の帯状パターンは,該帯状パターンの中に開口するビアホールと接続する第一帯状パターンであり,
また,上記2以上の帯状パターンのうち少なくとも他方の一の帯状パターンは,上記搭載用凹部の壁面に形成された壁面パターンと接続する第二帯状パターンであり,
また,上記第二帯状パターンは,上記第一帯状パターンよりも内側において,上記搭載用凹部の周縁の全域に形成されており,
更に,上記第二帯状パターンは広幅部分と狭幅部分とを有し,上記狭幅部分においてはその外側に電気的に絶縁された状態で,上記第一帯状パターンが隣接して形成されており,
かつ上記第一帯状パターンと上記第二帯状パターンとは,電位が異なることを特徴とする電子部品搭載用基板である。
【0006】
本発明の電子部品搭載用基板には,搭載用凹部の周縁に沿って,帯状パターンを設けている。帯状パターンは,搭載用凹部の周縁に沿って帯状に幅広に配置するため,ボンディングワイヤーを接合する位置にズレが生じても,確実にワイヤーボンディングをすることができる。
【0007】
また,絶縁基板の同一平面に,ビアホールと接続する第一帯状パターンと,壁面パターンと接続する第二帯状パターンとを有する。このため,第一帯状パターンと第二帯状パターンとは,別個の回路とすることができる。また,絶縁基板の同一平面上に,電子部品に多種類の電気接続ができるワイヤーボンディングスペースを作成することができる。
【0008】
また,一方の第一帯状パターンはその中に開口するビアホールに接続し,他方の第二帯状パターンは搭載用凹部の壁面に形成した壁面パターンと接続している。
更に本発明においては,また,上記第二帯状パターンは,上記第一帯状パターンよりも内側において,上記搭載用凹部の周縁の全域に形成されており,かつ,上記第二帯状パターンは広幅部分と狭幅部分とを有し,上記狭幅部分においてはその外側に上記第二帯状パターンとは電気的に絶縁された状態で,上記第一帯状パターンが隣接して形成されている。
このため,搭載用凹部の周縁に第二帯状パターンと第一帯状パターンとを効率良く隣接配置でき,周縁構造の高密度利用を実現できる。
したがって,本発明によれば,搭載用凹部の周縁の配線密度を高くし,かつワイヤーボンディングが容易な電子部品搭載用基板を提供することができる。
本発明において,第一帯状パターンは,搭載用凹部周縁においてビアホールと接続している帯状パターンをいい,第二帯状パターンは,搭載用凹部周縁において壁面パターンに接続している帯状パターンをいう。
【0009】
また,本発明においては,上記第一帯状パターンと上記第二帯状パターンとは,電位が異なる。これにより,多種類の電位をもつ帯状パターンを作成でき,搭載用凹部周縁の高密度配線が可能となる。
【0010】
第一帯状パターンと第二帯状パターンとは,電位が異なるため,帯状パターンの全体としてみれば少なくとも二種類の電位を持つ回路があることなる。第一帯状パターンと第二帯状パターンのそれぞれについて二以上の電位を持たせても良い。そのためには,第一帯状パターンと壁面パターンを複数形成し,また第二帯状パターンとビアホールとを複数形成すればよい。
【0011】
第一帯状パターン及び第二帯状パターンは,ボンディングパッドとして用いることができるが,請求項2記載のように,上記第一帯状パターン及び上記第二帯状パターンのうちの少なくとも1つには,基板周縁側にボンディングパッドを接続していることもできる。後者の場合,第一,第二帯状パターンは,隣接するボンディングパッドの間を連結していることが好ましい。これにより,搭載用凹部の開口段部が一層補強される。
【0012】
ボンディングパッドは,一般に,直線により構成される長尺形状であるが,後述の突部のように曲線部を有することが好ましい。局部的な応力集中を緩和し,亀裂発生を抑制するためである。
ボンディングパッドにおける少なくとも第一帯状パターンと接続する接続部分は,曲線部であることが好ましい。上記接続部分は,第一帯状パターンに向けて曲線によって徐々に拡大している曲線部からなることが好ましい。ボンディングパッドは,半円体または半楕円体であることが好ましい。ボンディングパッドは,第一帯状パターンの側に位置し該第一帯状パターンに向かって曲線によって徐々に拡大している曲線部と,第一帯状パターンと反対側に位置する直線部とからなることが好ましい。
【0013】
また,請求項3記載のように,上記第一帯状パターンまたは第二帯状パターンは電源回路または接地回路であることが好ましい。電源回路及び接地回路は,安定した電気特性を確保するため,広面積であることが好ましい。帯状パターンは広面積回路であるため,これを電源回路または接地回路として用いることにより,電子部品搭載用基板の電気特性が改善される。
また,第一,第二帯状パターンは,信号回路であってもよい。
【0014】
また,2以上の帯状パターンの中には,第一帯状パターンや第二帯状パターンのように壁面パターンやビアホールに接続しているものがあればよく,すべてが壁面パターンやビアホールの一方に接続している必要はない。つまり,帯状パターンの中には,壁面パターンやビアホールのいずれにも接続していないものがあってもよい。
【0015】
請求項1の発明において,上記帯状パターンの幅Mは,5〜700μmである。5μm未満の場合には,搭載用凹部の開口段部にパターン侵食が発生するおそれがあり,700μmを超える場合には,搭載用凹部周辺の高密度配線が妨げられるおそれがある。
【0016】
帯状パターンは,セミアディティブ法,アディティブ法,サブトラクティブ法などにより形成することができる。帯状パターンは,例えば,ボンディングパッドや壁面パターンとともに形成することもできる。
【0017】
請求項4記載のように,上記電子部品搭載用基板は,複数の絶縁基板を積層してなり,該絶縁基板の少なくとも一の絶縁基板は,上記第一帯状パターン及び上記第二帯状パターンを有することが好ましい。これにより,高性能の電子部品搭載用基板となる。
【0018】
更に好ましくは,積層した絶縁基板のすべてが,上記第一帯状パターン及び上記第二帯状パターンを有することが望ましい。これにより,高密度にワイヤーボンディングすることができる。
また,1の絶縁基板のみが上記第一帯状パターン及び第二帯状パターンの双方を有し,他の絶縁基板は上記第一帯状パターン及び第二帯状パターンのいずれかを有していても良い。
【0019】
第二の発明は,請求項5記載のように,電子部品を搭載するために凹状に形成された搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板において,
上記搭載用凹部の周縁には,上記搭載用凹部の周縁の一部分又は全域に沿って,絶縁基板の同一平面上に配置された2以上の,幅が5〜700μmの帯状パターンを設けてなり,
上記2以上の帯状パターンのうち少なくとも一の帯状パターンは,ビアホールを配置させた突部を有するとともに,ボンディングパッドとして機能する第一帯状パターンであり,
また,上記2以上の帯状パターンのうち少なくとも他方の一の帯状パターンは,上記搭載用凹部の壁面に形成された壁面パターンと接続する第二帯状パターンであり,
また,上記第二帯状パターンは,上記第一帯状パターンよりも内側において,上記搭載用凹部の周縁の全域に形成されており,
更に,上記第二帯状パターンは広幅部分と狭幅部分とを有し,上記狭幅部分においてはその外側に電気的に絶縁された状態で,上記第一帯状パターンが隣接して形成されており,
かつ,上記第一帯状パターンと上記第二帯状パターンとは,電位が異なることを特徴とする電子部品搭載用基板である。
【0020】
第二発明の電子部品搭載用基板は,突部と接続する第一帯状パターンを有し,該突部にビアホールを開口させ,第一帯状パターンにはビアホールを配置していない。このため,第一帯状パターン全体をボンディングパッドとして有効に利用することができ,ビアホールに誤ってワイヤーボンディングするおそれはない。従って,第一帯状パターンへのワイヤーボンディングを容易に行うことができる。また,ボンディングパッドの位置が電子部品に近づくため,ボンディングパッドの長さを短くすることができる。
また,第二発明は,上記第二帯状パターンが,上記第一帯状パターンよりも内側において,上記搭載用凹部の周縁の全域に形成されており,かつ,上記第二帯状パターンは広幅部分と狭幅部分とを有し,上記狭幅部分においてはその外側に電気的に絶縁された状態で,上記第一帯状パターンが隣接して形成されている。
そのため,搭載用凹部周縁に効率良く第二帯状パターンと第一帯状パターンを隣接配置できる。
それ故,上記第一発明と同様に,搭載用凹部周縁の配線密度を高くし,かつワイヤーボンディングを容易に行うことができる。
【0021】
第二帯状パターンは,それ自体がボンディングパッドであることが好ましい。
これにより,本発明の第一帯状パターンと同様にワイヤーボンディングが容易となりボンディングパッドの長さを短くすることができる。
【0022】
請求項6記載のように,上記突部は,曲線部を有することが好ましい。
曲線部は,突部の外形が曲線である部分をいう。曲線部は外形線が直線である直線部に比べて,応力が局部に集中しにくい。このため,突部に応力集中による亀裂が生じにくくなる。また,耐熱衝撃性も向上する。したがって,突部と第一帯状パターンとの間の電気的接続性が一層確保される。
突部の外形は,すべてが曲線であってもよいし,一部分のみが曲線であってもよい。
【0023】
請求項7記載のように,上記突部における少なくとも上記第一帯状パターンと接続する接続部分は,曲線部であることが好ましい。上記接続部分は,応力が集中しやすい部分である。この部分を曲線にすることにより,応力集中を緩和でき,亀裂の発生を抑制することができる。
【0024】
請求項8記載のように,上記突部における上記第一帯状パターンと接続する接続部分は,上記第一帯状パターンに向けて曲線によって徐々に拡大している曲線部からなることが好ましい。これにより,この接続部分の集中応力を緩和でき,亀裂の発生を効果的に抑制することができる。
【0025】
請求項9記載のように,上記突部は,半円体または半楕円体であることが好ましい。
半円体は,円の中心を通る直線で半分に切断した形状である。半楕円は,楕円の短軸又は長軸のいずれかで半分に切断した形状である。突部が半円または半楕円であることにより,突部における第一帯状パターンと接続する部分だけでなく,突部の全体が曲線により形成されることになるため,突部全体に亀裂が発生しにくい形状となる。突部全体に亀裂が発生することを効果的に抑制することができる。
【0026】
請求項10記載のように,上記突部は,上記第一帯状パターンの側に位置し該第一帯状パターンに向かって曲線によって徐々に拡大している曲線部と,上記第一帯状パターンと反対側に位置する直線部とからなることが好ましい。これにより,突部における第一帯状パターンとの接続部分の応力集中を緩和でき,亀裂発生を抑制することができる。
【0027】
請求項11記載のように,上記突部は,直線部からなってもよい。この場合にも,搭載用凹部周縁の配線密度が高くなり,ワイヤーボンディングを容易に行うことができる。
【0028】
請求項5の発明において,上記第一帯状パターンと上記第二帯状パターンとは,電位が異なる。これにより,多種類の電位をもつ帯状パターンを作成でき,搭載用凹部周縁の高密度配線が可能となる。
請求項12記載のように,上記第一帯状パターンまたは第二帯状パターンは,電源回路または接地回路であることが好ましい。電源回路及び接地回路は,安定した電気特性を確保するため,広面積であることが好ましい。また,第一,第二帯状パターンは,信号回路であってもよい。
請求項13記載のように,上記電子部品搭載用基板は,複数の絶縁基板を積層してなり,該絶縁基板の少なくとも一の絶縁基板は,上記第一帯状パターン及び上記第二帯状パターンを有することが好ましい。これにより,高性能の電子部品搭載用基板となる。
【0029】
【発明の実施の形態】
実施形態例1
本発明の実施形態に係る電子部品搭載用基板について,図1〜図5を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板40は,図1に示すごとく,電子部品59を搭載するために絶縁基板4に凹状に形成された搭載用凹部5を有している。
搭載用凹部5の周縁には,その周縁に沿って,絶縁基板4の同一平面上に配置された第一,第二帯状パターン11,21を設けている。
【0030】
図2,図3に示すごとく,第一帯状パターン11は,帯状パターン11の中に開口するビアホール12と接続している。ビアホール12は,絶縁基板4の内部に形成された幅広パターン13等と接続している。第一帯状パターン11,ビアホール12及び幅広パターン13等は,電源回路を構成している。
第一帯状パターン11は,四角形状に開口した搭載用凹部5の各辺にそれぞれ1つずつ配置されている。
【0031】
図2,図4に示すごとく,第二帯状パターン21も,第一帯状パターン11と絶縁的に隣接して,搭載用凹部5の各辺にそれぞれ1つずつ配置されている。これらの第二帯状パターン21は,搭載用凹部5の壁面全面に形成された壁面パターン22と接続している。壁面パターン22は,絶縁基板4の内部に形成された幅広パターン23と接続している。第二帯状パターン21,壁面パターン22及び幅広パターン23等は,接地回路を構成している。
第一,第二帯状パターン11,21は,基板周縁側に設けた複数のボンディングパッド10,20と接続している。
【0032】
図2に示すごとく,第一,第二帯状パターン11,21の幅m,Mは,200μm,250μmである。
ボンディングパッド10,20は,幅が80μmで,長さが250μmの短冊形状であり,ピッチ150μmの間隔に設けられている。
【0033】
絶縁基板4の表面には,第一,第二帯状パターン11,21と接続しているボンディングパッド10,20の他に,導体パターン34と接続しているボンディングパッド35が設けられている。ボンディングパッド35は,ボンディングパッド10,20の間に配置されている。導体パターン34は信号回路である。
図1に示すごとく,搭載用凹部5に搭載された電子部品59は,ボンディングワイヤー8により,ボンディングパッド5,35と電気的に接続される。
【0034】
次に,上記電子部品搭載用基板の製造方法について説明する。
まず,図5(a)に示すごとく,表面に銅箔を貼着してなる,ガラスエポキシ樹脂からなる樹脂基板41,43を2枚準備する。上層側の樹脂基板43に,搭載用凹部形成用の開口部53を形成し,その壁面全面にめっき処理により壁面パターン22を形成する。また,内部側となる銅箔をエッチングして幅広パターン23を形成する。
【0035】
また,下層側の樹脂基板41の上面側に,搭載用凹部形成用の凹状部51を形成し,内部側となる銅箔をエッチングして幅広パターン13を形成する。
また,プリプレグ42に,搭載用凹部形成用の開口部52を形成する。
次に,上記樹脂基板41の上に,上記プリプレグ42を介して,上記樹脂基板43を積層し,これらを熱圧着する。これにより,搭載用凹部5を有する多層の絶縁基板4を得る。
【0036】
図5(b)に示すごとく,絶縁基板4にドリルやレーザーなどにより,ビアホール12,32を穿設する。
次いで,図5(c)に示すごとく,ビアホール12,32の中にめっきを施す。次に,絶縁基板4の表面の銅箔にエッチングをし,ボンディングパッド10,20,35,第一,第二帯状パターン11,21,導体パターン34を形成する。
その後,ソルダーレジストの被覆,放熱板の接合などの後処理を行う。
以上により,本例の電子部品搭載用基板40が得られる。
また,樹脂基板41の代わりに,銅などの放熱板を用いることによって,電子部品などから発生する熱を効率よく排除することができる。
【0037】
本例の作用及び効果について説明する。
第一,第二帯状パターン11,21は,搭載用凹部5の周縁に沿って帯状に配置するため,ボンディングワイヤー50を接合する位置にズレが生じても,確実にワイヤーボンディングをすることができる。
また,絶縁基板4の同一平面に,ビアホール12と接続する第一帯状パターン11と,壁面パターン22と接続する第二帯状パターン21とを有する。このため,第一帯状パターン11を電源回路とし,第二帯状パターン12を接地回路とすることができるなどの設計の自由度が向上する。したがって,同一平面上に,電子部品59に多種類の電気を接続できるワイヤーボンディングスペースを作成することができる。また,搭載用凹部5の周縁構造の高密度利用を実現できる。
【0038】
実施形態例2
本例は,図6,図7に示すごとく,2つの絶縁基板401,402を積層し,下側の絶縁基板401に,ビアホール12と接続する第一帯状パターン11を設けた例である。
下側の絶縁基板401に設けた第一帯状パターン11の中には,ビアホール12が開口している。第一帯状パターン11は,多数の長尺形状のボンディングパッド10と接続している。これらは,接地回路を構成している。
【0039】
上側の絶縁基板402は,実施形態例1の絶縁基板4と同様に第一帯状パターン401及び第二帯状パターン402を設けている。
上層の絶縁基板402の上側表面には導体パターン34が,内部及び下側表面には幅広パターン13,23が形成されている。下層の絶縁基板401の上側表面,内部及び下側表面には幅広パターン36,13,23が形成されている。
積層した絶縁基板401,402の下側には,放熱板8が接着されている。これらの間は接着剤89にて接着固定されている。
その他は,実施形態例1と同様である。
【0040】
本例においては,2つの絶縁基板401,402を積層しているため,高性能化が可能である。また,実施形態例1と同様に,ビアホール12と接続する第一帯状パターン11と,壁面パターン22と接続する第二帯状パターン21とを有するため,搭載用凹部5の付近を高密度化でき,ワイヤーボンディングが容易である。
なお,本例においては,下側の絶縁基板401に,第一帯状パターン11を設けているが第二帯状パターンも併設することができる。
【0041】
実施形態例3
本例は,図8,図9に示すごとく,下側の絶縁基板401に,壁面パターン22と接続する第二帯状パターン21を設けた例である。
下側の絶縁基板401に設けた第二帯状パターン21は,長尺形状のボンディングパッド20を有している。上側の絶縁基板402は,実施形態例2と同様に第一帯状パターン11及び第二帯状パターン21を有する。
その他は,実施形態例2と同様である。本例においても,実施形態例2と同様の効果を発揮できる。
【0042】
実施形態例4
本例は,図10に示すごとく,下側の絶縁基板401に設けた第二帯状パターン21それ自体が,ボンディングパッドである例である。この第二帯状パターン21にはホンディングワイヤー50が接続される。その他は,実施形態例2と同様である。本例においても,実施形態例2と同様の効果を発揮できる。
【0043】
実施形態例5
本例は,図11,図12に示すごとく,第一帯状パターン11それ自体がボンディングパッドとなり,そこには突部19が接続している。この突部19は,半円形状であり,第一帯状パターン11の側に位置し第一帯状パターン11に向けて曲線によって徐々に拡大している。突部19には,ビアホール12が開口している。
第二帯状パターン21は,それ自体がボンディングパッドとして機能し,壁面パターン22と接続している。
その他は,実施形態例1と同様である。
【0044】
本例においては,ビアホール12を,第一帯状パターン11の中に配置するのではなく,突部19に配置している。このため,第一帯状パターン11全体をボンディングパッドとして有効に用いることができる。ゆえに,ビアホールがどのに配置されているかを考慮することなく,ワイヤーボンディングをすることができる。また,第二帯状パターン21はそれ自体がボンディングパッドとして用いられるため,ワイヤーボンディング位置の自由度が向上する。
【0045】
また,突部19の外形はすべて曲線からなるため,クラックが生じにくい。特に突部19における第一帯状パターン11と接続する接続部分18は,クラックが発生しやすい部分であるが,この接続部分18は曲線からなるため,応力集中を緩和できクラック発生を防止することができる。
その他,本例においても実施形態例1と同様の効果を発揮することができる。
【0046】
実施形態例6
本例は,図13に示すごとく,突部19の形状を半楕円形状とした例である。
突部19は,楕円の短軸で半分に切断した形である。
その他は,実施形態例5と同様である。本例においても実施形態例5と同様の効果を発揮できる。
【0047】
実施形態例7
本例は,図14に示すごとく,突部19を,半円形状の曲線部191と長尺形状の直線部192とから構成した例である。
曲線部191は,第一帯状パターン11と接続しており,第一帯状パターン11に向かって曲線によって徐々に拡大している。曲線部191にはビアホール12が開口している。直線部192は,第一帯状パターン11と反対側に位置している。その他は、実施形態例5と同様である。
【0048】
本例においては,突部19における接続部分18が曲線からなるため,接続部分18のクラック発生を抑制することができる。その他,本例においても実施形態例5と同様の効果を発揮することができる。
【0049】
実施形態例8
本例は,図15に示すごとく,突部19の外形を直線で構成した例である。突部19は長尺形状の直線部からなる。その他は,実施形態例5と同様である。
本例においては,実施形態例7と同様に突部19にビアホール12を開口させていることから,第一帯状パターン11をボンディングパッドとして有効に利用することができるという効果を有する。したがって,搭載用凹部5の周縁の配線密度が高くなり,ワイヤーボンディングが容易である。
【0050】
【発明の効果】
本発明によれば,搭載用凹部周縁の配線密度を高くし,かつワイヤーボンディングが容易な電子部品搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1の電子部品搭載用基板の平面図。
【図2】実施形態例1の電子部品搭載用基板の斜視図。
【図3】図2におけるA−A線矢視断面図。
【図4】図2におけるB−B線矢視断面図。
【図5】実施形態例1の電子部品搭載用基板の製造方法を示す説明図(a)〜(c)。
【図6】実施形態例2の電子部品搭載用基板の断面図。
【図7】実施形態例2の電子部品搭載用基板の平面図。
【図8】実施形態例3の電子部品搭載用基板の断面図。
【図9】実施形態例3の電子部品搭載用基板の平面図。
【図10】実施形態例4の電子部品搭載用基板の平面図。
【図11】実施形態例5の電子部品搭載用基板の要部拡大平面図。
【図12】実施形態例5の電子部品搭載用基板の要部拡大斜視図。
【図13】実施形態例6の電子部品搭載用基板の要部拡大斜視図。
【図14】実施形態例7の電子部品搭載用基板の要部拡大斜視図。
【図15】実施形態例8の電子部品搭載用基板の要部拡大斜視図。
【図16】従来例の電子部品搭載用基板の斜視図。
【符号の説明】
10,20,35...ボンディングパッド,
11...第一帯状パターン,
12,32...ビアホール,
13,23...幅広パターン,
18...接続部分,
19...突部,
191...曲線部,
192...直線部,
21...第二帯状パターン,
22...壁面パターン,
34...導体パターン,
4,401,402...絶縁基板,
40...電子部品搭載用基板,
5...搭載用凹部,
59...電子部品,
50...ボンディングワイヤー,
8...放熱板,
89...接着剤,
Claims (13)
- 電子部品を搭載するために凹状に形成された搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板において,
上記搭載用凹部の周縁には,上記搭載用凹部の周縁の一部分又は全域に沿って,絶縁基板の同一平面上に配置された2以上の,幅が5〜700μmの帯状パターンを設けてなり,
上記2以上の帯状パターンのうち少なくとも一の帯状パターンは,該帯状パターンの中に開口するビアホールと接続する第一帯状パターンであり,
また,上記2以上の帯状パターンのうち少なくとも他方の一の帯状パターンは,上記搭載用凹部の壁面に形成された壁面パターンと接続する第二帯状パターンであり,
また,上記第二帯状パターンは,上記第一帯状パターンよりも内側において,上記搭載用凹部の周縁の全域に形成されており,
更に,上記第二帯状パターンは広幅部分と狭幅部分とを有し,上記狭幅部分においてはその外側に電気的に絶縁された状態で,上記第一帯状パターンが隣接して形成されており,
かつ上記第一帯状パターンと上記第二帯状パターンとは,電位が異なることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 請求項1において,上記第一帯状パターン及び上記第二帯状パターンのうちの少なくとも1つには,基板周縁側にボンディングパッドを接続していることを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 請求項1又は2において,上記第一帯状パターンまたは第二帯状パターンは電源回路または接地回路であることを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 請求項1〜3のいずれか1項において,上記電子部品搭載用基板は,複数の絶縁基板を積層してなり,該絶縁基板の少なくとも一の絶縁基板は,上記第一帯状パターン及び上記第二帯状パターンを有することを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 電子部品を搭載するために凹状に形成された搭載用凹部を有する電子部品搭載用基板において,
上記搭載用凹部の周縁には,上記搭載用凹部の周縁の一部分又は全域に沿って,絶縁基板の同一平面上に配置された2以上の,幅が5〜700μmの帯状パターンを設けてなり,
上記2以上の帯状パターンのうち少なくとも一の帯状パターンは,ビアホールを配置させた突部を有するとともに,ボンディングパッドとして機能する第一帯状パターンであり,
また,上記2以上の帯状パターンのうち少なくとも他方の一の帯状パターンは,上記搭載用凹部の壁面に形成された壁面パターンと接続する第二帯状パターンであり,
また,上記第二帯状パターンは,上記第一帯状パターンよりも内側において,上記搭載用凹部の周縁の全域に形成されており,
更に,上記第二帯状パターンは広幅部分と狭幅部分とを有し,上記狭幅部分においてはその外側に電気的に絶縁された状態で,上記第一帯状パターンが隣接して形成されており,
かつ,上記第一帯状パターンと上記第二帯状パターンとは,電位が異なることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 請求項5において,上記突部は,曲線部を有することを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 請求項5又は6において,上記突部における少なくとも上記第一帯状パターンと接続する接続部分は,曲線部であることを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 請求項5〜7のいずれか1項において,上記突部における上記第一帯状パターンと接続する接続部分は,上記第一帯状パターンに向けて曲線によって徐々に拡大している曲線部からなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 請求項5〜8のいずれか1項において,上記突部は,半円体または半楕円体であることを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 請求項5〜9のいずれか1項において,上記突部は,上記第一帯状パターンの側に位置し該第一帯状パターンに向かって曲線によって徐々に拡大している曲線部と,上記第一帯状パターンと反対側に位置する直線部とからなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 請求項5において,上記突部は,直線部からなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 請求項5〜11のいずれか1項において,上記第一帯状パターンまたは第二帯状パターンは,電源回路または接地回路であることを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 請求項5〜12のいずれか1項において,上記電子部品搭載用基板は,複数の絶縁基板を積層してなり,該絶縁基板の少なくとも一の絶縁基板は,上記第一帯状パターン及び上記第二帯状パターンを有することを特徴とする電子部品搭載用基板。
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