JP4551411B2 - フラットパネルディスプレイ用の微小な電界放出装置およびその形成方法 - Google Patents
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- エミッタを備える装置の形成方法であって、
束ねられたファイバーセグメントのシートの第1の面を反応液にさらし、前記ファイバーセグメントの第1の端部を前記反応液と反応させて、該第1の端部から物質を除去するステップと、
前記物質が除去された前記第1の面上にコーティング物質を堆積させるステップと、
束ねられたファイバーセグメントの前記シートの第2の面を前記反応液にさらし、前記ファイバーセグメントの第2の端部を前記反応液と反応させて、該第2の端部から物質を除去して前記コーティング物質を露出させるステップとを含む方法。 - 前記反応液がフッ酸の溶液を含む請求項1の方法。
- 前記反応液がフッ酸のスプレーを含む請求項1の方法。
- 前記コーティング物質が、α−C、PdOx、Pd、Mo、Ni、Cr、Cu、Au、Pt、Ir、及びダイヤモンドからなる群より選択される一の電子親和力の低い物質を含む請求項1の方法。
- 束ねられたファイバーセグメントの前記シートの前記第1の面を反応液にさらす前記ステップが、前記第1の端部から物質を除去してモディファイされた端部及びセルを形成するステップを含み、前記物質が除去された前記第1の面上に前記コーティング物質を堆積させる前記ステップが、前記コーティング物質をモディファイされた前記端部及び前記セル内に堆積させるステップを含む請求項1の方法。
- 前記コーティング物質上に誘電体層を形成するステップを更に含む請求項1の方法
- 前記誘電体層上に基板を取り付けるステップを更に含む請求項6の方法
- 露出した前記コーティング物質が前記エミッタを形成する請求項1の方法。
- 堆積された透明な導電性物質を表面上に有する透明基板を準備するステップと、
前記透明基板上に誘電体スペーサを形成するステップと、
前記誘電体スペーサの選択的な領域をパターニング及びエッチングし、有色の蛍光体を包含するチャンバを形成するステップと、
露出された前記コーティング物質をエッチングされた前記選択的な領域に整列させて電界放出装置を形成するステップとを更に含む請求項1の方法。 - ゲート電極が前記誘電体スペーサ上に形成される請求項9の方法。
- 前記透明基板上に透明な導電性物質を堆積させるステップと、前記透明な導電性物質をパターニングするステップとを更に含む請求項9の方法。
- 前記電界放出装置をポンピングして真空にした後に前記電界放出装置を封止するステップを更に含む請求項9の方法。
- 束ねられたファイバーセグメントの前記シートの前記第2の面上にゲート電極層が堆積及びパターニングされる請求項1の方法。
- 複数の整列されたファイバーセグメント、及び、隣接する前記ファイバーセグメント間に配置されたエミッタを有するカソード板と、
堆積された透明な導電性物質を表面上に有する透明基板、該透明基板上に形成された複数の柱状の誘電体スペーサ、及び、該誘電体スペーサの間に形成された有色の蛍光体を包含するチャンバを有するアノード板とを備え、
前記エミッタが、
束ねられたファイバーセグメントのシートの第1の面を反応液にさらし、前記ファイバーセグメントの第1の端部を前記反応液と反応させて、該第1の端部から物質を除去するステップと、
前記物質が除去された前記第1の面上にコーティング物質を堆積させるステップと、
前記シートの第2の面を前記反応液にさらし、前記コーティング物質が堆積された前記ファイバーセグメントの第2の端部を前記反応液と反応させて、該第2の端部から物質を除去するステップとによって露出された前記コーティング物質であり、
露出された前記コーティング物質である前記エミッタをエッチングされた前記選択的な領域に整列させるように、前記アノード板及び前記カソード板が一体に形成されている電界放出装置。 - 前記透明基板上に堆積された前記透明な導電性物質がパターニングされて形成されたアノード電極を有する請求項14の電界放出装置。
- 一体に形成された前記アノード板及びカソード板が、一体に形成された前記アノード板及びカソード板がポンピングされて真空になることを可能にする封止材を備える請求項14の電界放出装置。
- 前記反応液がフッ酸の溶液を含む請求項14の電界放出装置。
- 前記反応液がフッ酸のスプレーを含む請求項14の電界放出装置。
- 前記コーティング物質が、α−C、PdOx、Pd、Mo、Ni、Cr、Cu、Au、Pt、Ir、及びダイヤモンドからなる群より選択される一の電子親和力の低い物質を含む請求項14の電界放出装置。
- エミッタを備える装置の形成方法であって、
各々が第1の端部及び第2の端部を有するファイバーセグメントのシートを準備するステップと、
前記ファイバーセグメントの前記第1の端部を反応液にさらし、前記反応液を前記第1の端部と反応させて、前記第1の端部から物質を除去するステップと、
前記第1の面上にコーティング物質を堆積させるステップと、
コーティングされた前記第1の端部上に誘電体層を堆積させ、該誘電体層上に基板を取り付けるステップと、
前記ファイバーセグメントの前記第2の端部を前記反応液にさらし、前記反応液を前記第2の端部と反応させて、前記第2の端部から物質を除去して前記コーティング物質を露出させるステップと、
有色の蛍光体を包含するチャンバを備えるアノード板を準備するステップと、
前記チャンバを前記露出されたコーティング物質と整列させて電界放出装置を形成するステップとを含む方法。 - 前記反応液がフッ酸の溶液を含む請求項20の方法。
- 前記反応液がフッ酸のスプレーを含む請求項20の方法。
- 前記コーティング物質が、α−C、PdOx、Pd、Mo、Ni、Cr、Cu、Au、Pt、Ir、及びダイヤモンドからなる群より選択される一の電子親和力の低い物質を含む請求項20の方法。
- 前記電界放出装置をポンピングして真空にし、かつ封止するステップを更に含む請求項20の方法。
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