JP4547817B2 - Land portion of printed wiring board, printed wiring board mounted with components, printed wiring board manufacturing method, and printed wiring board mounting method - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法に関し、より詳しくは、鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を使用するためのプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法、並びに、鉛フリーはんだを使用したプリント配線板実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の最表面は、ランド部やコネクタ部を除き、ソルダマスクによって被覆されている。ランド部とソルダマスクの配置関係を、模式的に、図６の（Ａ）の部分的な平面図、及び、図６の（Ｂ）の部分的な端面図に示す。プリント配線板は、例えば、両面に銅箔１１が積層されたガラスエポキシ銅張り積層板から成るプリント基板１０を用いて、プリント基板１０の穴開け加工、スルーホールめっき加工によるスルーホール部１３の形成、めっき層１２及び銅箔１１のエッチング加工による配線（図示せず）及びランド部１４（１４Ａ，１４Ｂ）の形成、ソルダマスク２０の形成を経て、製造することができる。尚、図６の（Ａ）においては、ランド部１４及びソルダマスク２０を明示するために、これらに、左上から右下に向かう斜線、及び、右上から左下に向かう斜線を付した。
【０００３】
通常、図６に示すように、ランド部１４の外周部は、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスク２０によっては被覆されていない。ランド部１４の外縁１１４とソルダマスク２０の端部との間には、クリアランスＣＬが存在する。このクリアランスＣＬは、例えば、ＪＩＳ Ｃ ５０１３（１９９０）の６．４．５章によれば、最小クリアランスとして、クラスＩでは２００μｍ、クラスＩＩでは１００μｍ、クラスＩＩＩでは５０μｍと規定されている。
【０００４】
従来、プリント配線板のはんだ付けに使用されているはんだは、錫−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）の共晶はんだである。はんだ中の鉛は、融点を低下させ、流動性を促し、表面張力を低下させるといった役割を担っている。しかしながら、鉛の毒性に関しては、以前から人体への影響が問題となっている。また、鉛による環境汚染も問題となっている。それ故、近年、鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）の開発、使用が進められている。鉛フリーはんだの成分は、例えば、錫が９３〜９８重量％であり、残りは、銀、銅、アンチモンで構成され、ビスマス、カドミウム、ニッケル、硫黄、砒素、亜鉛を微量に混入したものもある。鉛フリーはんだの溶融温度は２１０〜２３０゜Ｃであり、錫−鉛の共晶はんだの溶融温度（約１８３゜Ｃ）よりも高い。
【０００５】
図６に示したスルーホール部１３に部品取付部である部品のリード部４０をはんだ付けする場合、リード部４０を部品実装面側からスルーホール部１３に挿入し、部品実装面とは反対側のはんだ付け面側に露出したリード部４０の先端部分を、はんだを用いて、フィレット３１が形成されるようにはんだ付け面側のランド部１４Ｂにはんだ付けする。はんだは、スルーホール部１３とリード部４０との間の隙間を浸入、充填し、スルーホール部１３を通過したはんだは、部品実装面側のランド１４Ａ上でフィレットを形成する。これによって、部品実装面側のリード部４０の部分がランド部１４Ａにはんだ付けされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような溶融温度の高い鉛フリーはんだを部品実装に使用した場合、図７に模式的な一部端面図を示すように、鉛フリーはんだ３０のフィレット３１がランド部１４から剥離するリフトオフ（ソルダ剥離）現象が発生したり、ランド部１４がプリント基板１０を構成する基材１０Ａの表面から剥離するランド剥離現象が発生する。尚、図７のランド部の左側にはリフトオフ（ソルダ剥離）現象が発生した状態を模式的に示し、図７のランド部の右側にはランド剥離現象が発生した状態を模式的に示す。また、場合によっては、部品のリード部４０の表面からの鉛フリーはんだ３０が剥離するといった現象や、スルーホール部１３の内壁に形成されためっき層１２Ａ（図６の（Ｂ）参照）が基材１０Ａの内壁から剥離するといった現象も発生する。特に、ランド剥離現象の発生やめっき層１２Ａの剥離は、部品実装後のプリント配線板にとって致命的な欠陥となる。
【０００７】
リフトオフ現象やランド剥離現象は、従来の有鉛はんだを用いた場合には余り発生せず、鉛フリーはんだを用いた場合に多く発生する現象である。そして、はんだ付け法の如何に拘わらず、即ち、例えば、フローはんだ付け法であっても、こてはんだ付け法であっても、同じように発生する。また、これらの現象が発生する部位についても、はんだ付け法との相関は認められない。はんだこてを使用してランド部から部品を除去する場合にも、これらの現象が発生することがある。これらの現象は、鉛フリーはんだの熱収縮、凝固収縮に起因して発生すると推定されるが、現状では、これらの現象の発生を抑制あるいは防止する適切な手段が確立されていない。
【０００８】
従って、本発明の目的は、溶融温度の高い鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を部品実装に使用する場合であってもリフトオフ現象やランド剥離現象の発生を抑制・防止し得る、プリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部は、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板の表面に設けられたランド部であって、
該ランド部の外周部は、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする。
【００１０】
上記の目的を達成するための本発明の第１の態様に係る部品実装されたプリント配線板は、表面にランド部が設けられ、該ランド部に鉛フリーはんだを用いて部品が固定されたプリント配線板であって、該ランド部の外周部は、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部、あるいは又、本発明の第１の態様に係る部品実装されたプリント配線板にあっては、ランド部の外周部は、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることが、ランド部やソルダマスクの形成工程におけるばらつきを考慮すると、また、ランド剥離現象の発生、特に、はんだこて等を使用した手作業での部品脱着によるランド剥離現象の発生を確実に抑制・防止するといった観点から望ましい。尚、ソルダマスクの延在部によって被覆されていないランド部の部分の面積は、部品実装を確実に行える限りにおいて任意であり、ランド部に実装すべき部品の大きさや形状等を考慮して決定すればよい。以下に説明する本発明の第１の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいは本発明のプリント配線板実装方法においても同様である。
【００１２】
上記の目的を達成するための本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部は、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板に設けられた、スルーホール部、並びに、該スルーホール部からプリント配線板の部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部であって、
少なくとも部品実装面を延在するランド部の外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする。
【００１３】
上記の目的を達成するための本発明の第２の態様に係る部品実装されたプリント配線板は、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するために設けられた、スルーホール部、並びに、該スルーホール部から部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部を有し、部品の部品取付部が部品実装面側からスルーホール部に挿入され、該部品取付部が鉛フリーはんだを用いてスルーホール部並びに部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部に固定されているプリント配線板であって、
少なくとも部品実装面を延在するランド部の外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、あるいは又、本発明の第２の態様に係る部品実装されたプリント配線板にあっては、部品実装面を延在するランド部の外周部は、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることが、ランド部やソルダマスクの形成工程におけるばらつきを考慮すると、また、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を確実に抑制・防止するといった観点から望ましい。尚、ソルダマスクの延在部によって被覆されていないランド部の部分の面積は、部品実装を確実に行える限りにおいて任意であり、ランド部に実装すべき部品の大きさや形状等を考慮して決定すればよい。場合によっては、部品実装面を延在するランド部のほぼ全てがソルダマスクの延在部によって被覆されていてもよい。即ち、概ねスルーホール部のみが露出した状態となっていてもよい。以下に説明する本発明の第３の態様に係る部品実装されたプリント配線板、本発明の第２の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいは本発明のプリント配線板実装方法においても同様である。
【００１５】
本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、あるいは又、本発明の第２の態様に係る部品実装されたプリント配線板にあっては、はんだ付け面を延在するランド部の外周部は、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクによって被覆されていなくともよいが、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることが、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を抑制・防止するといった観点から望ましい。後者の場合、部品実装面を延在するランド部の外周部は、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、はんだ付け面を延在するランド部の外周部は、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることが、ランド部やソルダマスクの形成工程におけるばらつきを考慮すると、また、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層確実に抑制・防止するといった観点から一層望ましい。また、部品実装面を延在するランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積は、はんだ付け面を延在するランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積よりも小さいことが望ましい。これによって、部品を一層確実にランド部に実装（固定）することができる。
【００１６】
上記の目的を達成するための本発明の第３の態様に係る部品実装されたプリント配線板は、少なくとも部品実装面及びはんだ付け面に配線を有し、更には、部品の部品取付部が挿入されるスルーホール部を有し、該スルーホール部から部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部を備えており、部品取付部がランド部に無鉛はんだのフィレットを介して固定されたプリント配線板であって、
少なくとも部品実装面を延在するランド部の外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする。
【００１７】
上記の目的を達成するための本発明の第１の態様に係るプリント配線板の製造方法は、
（Ａ）プリント基板の表面に、配線及びランド部を形成する工程と、
（Ｂ）プリント基板の表面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、ランド部の外周部を、プリント基板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする。
【００１８】
上記の目的を達成するための本発明の第１の態様に係るプリント配線板実装方法は、
（Ａ）プリント基板の表面に、配線及びランド部を形成する工程と、
（Ｂ）プリント基板の表面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程と、
（Ｃ）鉛フリーはんだを用いて部品の部品取付部をランド部に固定し、以て、部品をプリント配線板に実装する工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、ランド部の外周部を、プリント基板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする。
【００１９】
本発明の第１の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法にあっては、前記工程（Ｂ）において、ランド部の外周部を、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、ソルダマスクの延在部によって被覆することが望ましい。
【００２０】
上記の目的を達成するための本発明の第２の態様に係るプリント配線板の製造方法は、
（Ａ）プリント基板に、スルーホール部、該スルーホール部からプリント基板の部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部、並びに、配線を形成する工程と、
（Ｂ）プリント基板の部品実装面及びはんだ付け面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、少なくとも部品実装面を延在するランド部の外周部を、プリント基板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする。
【００２１】
上記の目的を達成するための本発明の第２の態様に係るプリント配線板実装方法は、
（Ａ）プリント基板に、スルーホール部、該スルーホール部からプリント基板の部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部、並びに、配線を形成する工程と、
（Ｂ）プリント基板の部品実装面及びはんだ付け面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程と、
（Ｃ）部品の部品取付部をスルーホール部に挿入し、鉛フリーはんだを用いて部品取付部をスルーホール部及びランド部に固定し、以て、部品をプリント配線板に実装する工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、少なくとも部品実装面を延在するランド部の外周部を、プリント基板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする。
【００２２】
本発明の第２の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法にあっては、前記工程（Ｂ）において、部品実装面を延在するランド部の外周部を、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することが望ましい。
【００２３】
あるいは又、本発明の第２の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法にあっては、前記工程（Ｂ）において、はんだ付け面を延在するランド部の外周部を、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクによって被覆しなくともよいが、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することが、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を抑制・防止するといった観点から望ましい。後者の場合、前記工程（Ｂ）において、部品実装面を延在するランド部の外周部を、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、はんだ付け面を延在するランド部の外周部を、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することが、ランド部やソルダマスクの形成工程におけるばらつきを考慮すると、また、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層確実に抑制・防止するといった観点から一層望ましい。また、部品実装面を延在するランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積を、はんだ付け面を延在するランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積よりも小さくすることが望ましい。これによって、部品を一層確実にランド部に実装（固定）することができる。
【００２４】
本発明のプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、あるいは、プリント配線板実装方法（以下、これらを総称して、単に本発明と呼ぶ場合がある）において、ランド部の大きさやスルーホール部の直径は、本質的には任意であり、プリント配線板に要求される仕様、実装すべき部品の寸法等に基づき決定すればよい。また、ランド部の平面形状も、本質的には任意であり、円形、楕円形、正方形や長方形を含む矩形、丸みを帯びた矩形、多角形、丸みを帯びた多角形とすることができる。ランド部の平面形状を円形とする場合、ランド部の外縁の形状と、ランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部の形状は、実質的に相似形であることが好ましい。即ち、ソルダマスクの形成精度に依存してばらつくことがあるにしても、ランド部の外縁からランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部までの距離は、ランド部の外縁の位置の如何を問わず、実質的に等しいことが望ましい。ランド部の平面形状が円形以外の形状である場合、ランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部の形状は、円形であることが好ましい。即ち、ソルダマスクの形成精度に依存してばらつくことがあるにしても、ランド部の外縁からランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部までの距離は、ランド部の外縁の位置の如何を問わず、最小値として、例えば、５×１０-5ｍを保持していることが望ましい。多くの場合、ランド部から１本あるいは複数本の配線が延びているが、配線の幅や厚さ等も、プリント配線板に要求される仕様に基づき決定すればよい。
【００２５】
本発明において、使用する鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）の組成や特性は、本質的には任意であり、例えば、その成分が、錫（Ｓｎ）が９３〜９８重量％であり、残りは、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アンチモン（Ｓｂ）で構成され、ビスマス（Ｂｉ）、カドミウム（Ｃｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、硫黄（Ｓ）、砒素（Ａｓ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、リン（Ｐ）、インジウム（Ｉｎ）を微量に混入したものを使用することができ、例えば、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−ＢｉーＣｕ、Ｓｎ−Ｃｕを例示することができる。尚、実装する部品、実装方法、はんだ付け方法によっては、上記の成分を有する鉛フリークリームはんだ（ソルダペースト）を用いることもできる。
【００２６】
本発明におけるソルダマスク（ソルダレジストとも呼ばれる）として、熱硬化性樹脂被膜、紫外線硬化性樹脂被膜、感光性樹脂被膜、所謂ドライフィルムを挙げることができる。ソルダマスクを熱硬化性樹脂被膜から構成する場合には、スクリーン印刷法にて熱硬化性樹脂をプリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に印刷した後、熱処理を行えばよい。ソルダマスクを紫外線硬化性樹脂被膜から構成する場合には、スクリーン印刷法にて紫外線硬化性樹脂をプリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に印刷した後、紫外線照射を行えばよく、所望に応じて、更に熱処理を行ってもよい。ソルダマスクを感光性樹脂被膜から構成する場合には、スクリーン印刷法、スプレー法、カーテンコーティング法、スピンコーティング法等によって感光性樹脂層をプリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に形成した後、露光、現像、キュアー処理を行えばよい。ソルダマスクをドライフィルムから構成する場合には、ドライフィルムをプリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上にラミネートした後、露光、現像、キュアー処理を行えばよい。あるいは又、フィルムに接着剤層を形成したものとすることもできる。この場合には、ランド部に対応するフィルムの部分に穴開け加工をドリル加工、パンチング加工、レーザ加工等によって施し、かかるフィルムをプリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に積層した後、キュアー処理を行えばよい。
【００２７】
本発明におけるプリント配線板として、片面あるいは両面に配線が形成されたリジッドプリント配線板、多層リジッドプリント配線板、多層フレックスリジッドプリント配線板、片面あるいは両面に配線が形成されたメタルコアプリント配線板、多層メタルコアプリント配線板、片面あるいは両面に配線が形成されたメタルベースプリント配線板、多層メタルベースプリント配線板、ビルドアップ多層プリント配線板、セラミックス配線板を例示することができる。これらの各種のプリント配線板の製造方法は従来の方法とすればよいし、ランド部や配線、スルーホール部の形成は、パネルメッキ法及びパターンメッキ法を含む所謂サブトラクティブ方式であっても、セミアディティブ方式及びフルアディティブ方式といったアディティブ方式であってもよい。プリント基板を構成する基材の構成は、本質的には任意であり、例えば、紙／フェノール樹脂、紙／エポキシ樹脂、ガラス布／エポキシ樹脂、ガラス不織布／エポキシ樹脂、ガラス布／ガラス不織布／エポキシ樹脂、合成繊維／エポキシ樹脂、ガラス布／ポリイミド樹脂、ガラス布／変性ポリイミド樹脂、ガラス布／エポキシ変性ポリイミド樹脂、ガラス布／ビスマレイミド／トリアジン／エポキシ樹脂、ガラス布／フッ素系樹脂、ガラス布／ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂、ガラス布／ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂の組合せを例示することができる。配線（回路）やランド部は、例えば、銅箔（あるいは銅メッキされた銅箔）のエッチング加工によって形成されるが、かかる銅箔の厚さは、配線やランド部に要求される仕様に基づき決定すればよく、７０μｍ厚、３５μｍ厚、１８μｍ厚、１２μｍ厚、９μｍ厚を例示することができる。めっき層の厚さもプリント配線板に要求される仕様に基づき決定すればよい。
【００２８】
本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、あるいは、プリント配線板実装方法における部品として、各種の角形や円筒形の抵抗チップ、ＳＯパッケージ化された抵抗ネットワーク、各種コンデンサチップ、各種インダクタチップ、各種機構部品（例えば、チップ形半固定ボリューム、チップ形ライトタッチスイッチ）、特殊機能部品（例えば、チップ形バリスタ、チップ形表面波フィルタ、チップ形セラミック発振子、チップ形ＥＭＩフィルタ）といったチップ部品、ＬＣＣ（Leadless Chip Carrier）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Packageに代表されるＩＣ部品を例示することができる。尚、これらの部品を、便宜上、表面実装用部品と呼ぶ。
【００２９】
また、本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、あるいは、プリント配線板実装方法における部品として、炭素皮膜抵抗器や円筒セラミックコンデンサ、ダイオード等のアキシャルリード部品、セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、トランジスタ等のラジアルリード部品、ＳＩＰ（Single Inline Package）やＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＧＡ（Pin Grid Array）に代表されるＩＣ部品、各種コネクターを例示することができる。尚、これらの部品を、便宜上、リード部付き部品と呼ぶ。
【００３０】
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、あるいは、プリント配線板実装方法において、鉛フリーはんだを用いて部品を実装する具体的な方法として、こてはんだ付け法；各種のディップはんだ付け法；ウェーブ式、二重ウェーブ式、フローディップ式、片流れフロー式、電磁式、不活性雰囲気内式、プラズマ式、超音波噴流式といった各種のフローはんだ付け法；赤外線加熱式、熱風加熱式、飽和蒸気加熱式、熱盤加熱式、レーザ加熱式、液体加熱式、不活性雰囲気内式といった各種のリフローはんだ付け法を挙げることができる。
【００３１】
プリント配線板への部品実装においては、プリント配線板の片面に表面実装用部品を実装するケース、プリント配線板の両面に表面実装用部品を実装するケース、プリント配線板の片面にリード部付き部品を実装するケース、プリント配線板の片面に表面実装用部品及びリード部付き部品を実装するケース、プリント配線板の両面に表面実装用部品を実装し、しかも、片面にリード部付き部品を実装するケース等、各種のケースがある。そして、これらの各ケースにおいて、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、あるいは、プリント配線板実装方法を適宜使い分ければよく、１枚のプリント配線板に、本発明の第１の態様及び第２の態様に係るプリント配線板のランド部が混在する場合も多々有り得るし、１枚のプリント配線板に対して、本発明の第１の態様及び第２の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法を同時に適用することも多々有り得る。
【００３２】
本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法においては、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によってランド部の外周部を被覆するので、ランド剥離現象の発生を確実に抑制・防止することができる。また、本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法においては、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって部品実装面を延在するランド部の外周部を被覆するので、フィレットの体積を減少させることができる結果、はんだ凝固時の応力を低減でき、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を確実に抑制・防止することができるし、更には、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によってはんだ付け面を延在するランド部の外周部を被覆すれば、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層確実に抑制・防止することができる。
【００３３】
【実施例】
以下、図面を参照して、実施例に基づき本発明を説明する。
【００３４】
（実施例１）
実施例１は、本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板実装方法に関する。ランド部とソルダマスクの配置関係を、模式的に、図１の（Ａ）の部分的な平面図、及び、図１の（Ｂ）の部分的な端面図に示す。実施例１のプリント配線板は、例えば、片面に銅箔（厚さ１８μｍ）１１が積層されたガラスエポキシ銅張り積層板（厚さ１．０ｍｍ）から成るプリント基板１０を用いて、銅箔１１のエッチング加工による配線（図示せず）及びランド部１４の形成、紫外線硬化性樹脂被膜から成るソルダマスク２０の形成といった、周知の工程を経て、製造されている。尚、ランド部から配線が延びている。図１の（Ａ）においては、ソルダマスク２０を明示するために、右上から左下に向かう斜線を付した。また、参照番号１１４は、ランド部１４の外縁を示す。
【００３５】
このランド部１４は、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板の表面に設けられている。実施例１においては、ランド部１４の平面形状を０．９ｍｍ×１．４ｍｍの長方形とした。そして、ランド部１４の外周部は、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されている。ここで、ランド部１４の外周部は、ランド部１４の外縁１１４から５×１０-5ｍ以上、実施例１においては、平均して７５μｍ（＝Ｌ）、ソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されている。即ち、実施例１においては、ランド部１４を被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を、０．７５ｍｍ×１．２５ｍｍの長方形とした。
【００３６】
実施例１においては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、及び、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕを主成分とする鉛フリークリームはんだ（ソルダペースト）を用いて、熱風加熱式のリフローはんだ付け法にて、Ｓｎ−１０Ｐｂめっき層が形成された表面実装用部品の部品取付部をランド部１４に固定し、以て、部品をプリント配線板に実装した。その後、ブロアーやはんだこてを用いて部品の脱着作業を行い、ランド剥離現象の発生の有無を調べた。
【００３７】
尚、比較例１として、ランド部１４の外縁１１４とソルダマスク２０の端部との間に平均７５μｍのクリアランスＣＬを設けた以外は、実施例１と同様のプリント配線板を製造し、実施例１と同様にして、かかるランド部に備品を実装した。
【００３８】
部品実装後のプリント配線板のランド部にリフトオフ現象及びランド剥離現象が発生していないか調べた。具体的には、ランド部から延びる配線にこれらの現象の発生に起因して断線が生じたか否かを調べた。１枚のプリント配線板に１カ所でも断線が発生した場合には不良とした。実施例１においては、断線が発生したプリント配線板は皆無であった。一方、比較例１においては、作業者の技量に左右されるものの、断線が発生したプリント配線板が約１０％を占めていた。この結果から、本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板実装方法を採用することによって、劇的にリフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を防止することができることが判った。
【００３９】
（実施例２）
実施例２は、本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板実装方法、更には、本発明の第３の態様に係る部品実装されたプリント配線板に関する。ランド部とソルダマスクの配置関係を、模式的に、図２の（Ａ）の部分的な平面図、及び、図２の（Ｂ）の部分的な端面図に示す。実施例２のプリント配線板は、例えば、両面に銅箔（厚さ１８μｍ）１１が積層されたガラス布／エポキシ樹脂銅張り積層板（ＦＲ−４、厚さ１．６ｍｍ）から成るプリント基板１０を用いて、プリント基板１０の穴開け加工、スルーホールめっき加工によるスルーホール部（直径０．８ｍｍ）１３の形成、めっき層１２及び銅箔１１のエッチング加工による配線（図示せず）及びランド部１４（１４Ａ，１４Ｂ）の形成、ソルダマスク２０の形成といった、周知の工程を経て、製造されている。尚、図２の（Ａ）においては、ランド部１４及びソルダマスク２０を明示するために、これらに、左上から右下に向かう斜線、及び、右上から左下に向かう斜線を付した。また、参照番号１１４は、ランド部１４の外縁を示す。
【００４０】
このランド部１４（１４Ａ，１４Ｂ）は、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板に設けられたスルーホール部１３から、プリント配線板の部品実装面及びはんだ付け面を延在する。そして、実施例２においては、部品実装面を延在するランド部１４Ａの外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスク２０の延在部２１によって被覆され、且つ、はんだ付け面を延在するランド部１４Ｂの外周部も、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されている。
【００４１】
実施例２においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を直径１．３５ｍｍの円形とした。ここで、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外周部は、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外縁１１４から５×１０-5ｍ以上、実施例２においては、平均して５０μｍ（＝Ｌ）、プリント配線板の部品実装面及びはんだ付け面に形成されたソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されている。即ち、実施例２においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を、直径１．２５ｍｍの円形とした。
【００４２】
実施例２においては、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ、及び、Ｓｎ−０．７Ｃｕを主成分とする鉛フリーはんだを用いて、はんだこてを用いて、黄銅表面にＳｎ−１０Ｐｂめっき層が形成されたリード部付き部品の部品取付部（リード部４０）を、ランド部１４に部品実装面側からスルーホール部１３に挿入し、鉛フリーはんだを用いて部品取付部（リード部４０）をスルーホール部１３及びランド部１４Ａ，１４Ｂに固定し、以て、部品をプリント配線板に実装した。この状態を模式的に図３に示す。
【００４３】
尚、比較例２として、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外縁１１４とソルダマスク２０の端部との間に平均７５μｍのクリアランスＣＬを設けた以外は、即ち、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を直径１．３５ｍｍの円形とし、ソルダマスク２０の端部の形状を直径１．５ｍｍの円形とした以外は、実施例２と同様のプリント配線板を製造し、実施例２と同様にして、かかるランド部に備品を実装した。
【００４４】
実施例１と同様の評価を行った。実施例２においては、断線が発生したプリント配線板は皆無であった。一方、比較例２においては、断線が発生したプリント配線板が約１７．５％を占めていた。この結果から、本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板実装方法を採用することによって、劇的にリフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を防止することができることが判った。
【００４５】
（実施例３）
実施例３は、実施例２の変形である。実施例３においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を一辺１．３５ｍｍの正方形とした。また、ランド部１４Ａ，１４Ｂを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を、直径１．２５ｍｍの円形とした。そして、実施例２と同様にして、ランド部に部品を実装した。尚、比較例３として、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外縁１１４とソルダマスク２０の端部との間に平均７５μｍのクリアランスＣＬを設けた以外は、即ち、ソルダマスク２０の端部の形状を一辺１．５ｍｍの正方形とした以外は、実施例３と同様のプリント配線板を製造し、実施例３と同様にして、かかるランド部に備品を実装した。その結果、実施例３においては、断線が発生したプリント配線板は皆無であった。一方、比較例３においては、断線が発生したプリント配線板が約２０％を占めていた。
【００４６】
（実施例４）
実施例４も、実施例２の変形である。実施例４においては、図４に模式的な一部端面図を示すように、部品実装面を延在するランド部１４Ａがソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されていない部分の面積を、はんだ付け面を延在するランド部１４Ｂがソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されていない部分の面積よりも小さくした。
【００４７】
具体的には、実施例４においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を直径１．３５ｍｍの円形とした。そして、部品実装面を延在するランド部１４Ａを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を直径１．１ｍｍの円形とし、はんだ付け面を延在するランド部１４Ｂを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を直径１．２５ｍｍの円形とした。そして、実施例２と同様にして、ランド部に部品を実装した。その結果、実施例４においては、断線が発生したプリント配線板は皆無であった。
【００４８】
また、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を一辺１．３５ｍｍの正方形とした。そして、部品実装面を延在するランド部１４Ａを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を直径１．１ｍｍの円形とし、はんだ付け面を延在するランド部１４Ｂを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を直径１．２５ｍｍの円形とした。そして、実施例２と同様にして、ランド部に部品を実装した。その結果、断線が発生したプリント配線板は、やはり、皆無であった。
【００４９】
（実施例５）
実施例５も、実施例２の変形である。実施例５においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を直径１．５〜２．２５ｍｍの円形とした。ここで、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外周部は、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外縁１１４から５×１０-5ｍ以上、実施例５においては、平均して７５μｍ、プリント配線板の部品実装面及びはんだ付け面に形成されたソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されている。即ち、実施例５においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を、直径１．３５〜２．１ｍｍの円形とした。
【００５０】
実施例５においては、Ｓｎ−２．５％Ａｇ−１％Ｂｉ−０．５％Ｃｕを成分とする鉛フリーはんだを用いて、二重ウェーブ式のフローはんだ付け法にて、Ｓｎ−１０Ｐｂめっき層が形成されたリード部付き部品の部品取付部（リード部）を、ランド部１４に部品実装面側からスルーホール部１３に挿入し、鉛フリーはんだを用いて部品取付部（リード部）をスルーホール部１３及びランド部１４Ａ，１４Ｂに固定し、以て、部品をプリント配線板に実装した。
【００５１】
尚、比較例５として、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外縁１１４とソルダマスク２０の端部との間に平均７５μｍのクリアランスＣＬを設けた以外は、即ち、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を直径１．５〜２．２５ｍｍの円形とし、ソルダマスク２０の端部の形状を直径１．６５〜２．４ｍｍの円形とした以外は、実施例５と同様のプリント配線板を製造し、実施例５と同様にして、かかるランド部に備品を実装した。
【００５２】
部品実装後のプリント配線板のランド部にリフトオフ現象及びランド剥離現象が発生していないか調べた。尚、１枚のプリント配線板に１カ所でもリフトオフ現象、ランド剥離現象が発生した場合には不良とした。結果を、下記の表１及び表２に示す。評価したプリント配線板はそれぞれ１００枚である。
【００５３】
【表１】
［ランド剥離現象］
実施例５ 比較例５
部品実装面 ０％ １９％
はんだ付け面 ０％ ２９％
【００５４】
【表２】
［リフトオフ現象］
実施例５ 比較例５
部品実装面 ２４％ ５５％
はんだ付け面 ０％ １％
【００５５】
以上、本発明を、好ましい実施例に基づき説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例にて説明したプリント配線板の構成や製造条件、部品実装方法や条件、使用した鉛フリーはんだや鉛フリークリームはんだ、部品は例示であり、適宜変更することができる。ランド部とソルダマスクの配置関係を、模式的に、図５の（Ａ）の部分的な平面図、及び、図５の（Ｂ）の部分的な端面図に示すが、部品実装面を延在するランド部１４Ａのほぼ全てがソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されていてもよい。また、従来の有鉛はんだを用いた場合にあっても、部品実装プリント配線板の使用条件が過酷である場合には、ランド部が基材表面から剥離する場合があり得る。このような場合には、たとえ従来の有鉛はんだを用いるにしても、本発明のプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法を適用することが好ましい。
【００５６】
【発明の効果】
本発明においては、ランド剥離現象やリフトオフ現象の発生を抑制・防止することができる結果、これらの現象に起因した配線の断線が皆無となり、プリント配線板あるいは部品実装プリント配線板の信頼性を格段に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例１のプリント配線板における、ランド部とソルダマスクの配置関係を模式的に示す部分的な平面図及び部分的な端面図である。
【図２】 実施例２のプリント配線板における、ランド部とソルダマスクの配置関係を模式的に示す部分的な平面図及び部分的な端面図である。
【図３】 実施例２において、ランド部に部品を実装した状態を模式的に示す一部端面図である。
【図４】 実施例４のプリント配線板における、ランド部とソルダマスクの配置関係を模式的に示す部分的な端面図である。
【図５】 実施例２のプリント配線板の変形例における、ランド部とソルダマスクの配置関係を模式的に示す部分的な平面図及び部分的な端面図である。
【図６】 従来のプリント配線板における、ランド部とソルダマスクの配置関係を模式的に示す部分的な平面図及び部分的な端面図である。
【図７】 従来のプリント配線板において、鉛フリーはんだを使用したときの問題点を説明するためのプリント配線板の模式的な一部端面図である。
【符号の説明】
１０・・・プリント基板、１０Ａ・・・基材、１１・・・銅箔、１２，１２Ａ・・・めっき層、１３・・・スルーホール部、１４，１４Ａ，１４Ｂ・・・ランド部、１１４・・・ランド部の外縁、２０・・・ソルダマスク、２１・・・ソルダマスクの延在部、３０・・・鉛フリーはんだ、３１・・・フィレット、４０・・・部品のリード部、ＣＬ・・・クリアランス[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is a land portion of a printed wiring board,Printed wiring board with components mounted,The printed wiring board manufacturing method and the printed wiring board mounting method, more specifically, a land portion of the printed wiring board for using lead-free solder (lead-free solder)., Component mounted printed wiring boardThe present invention also relates to a printed wiring board manufacturing method and a printed wiring board mounting method using lead-free solder.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, the outermost surface of a printed wiring board is covered with a solder mask except for a land portion and a connector portion. An arrangement relationship between the land portion and the solder mask is schematically shown in a partial plan view of FIG. 6A and a partial end view of FIG. The printed wiring board uses, for example, a printed board 10 made of a glass epoxy copper-clad laminate in which
[0003]
Normally, as shown in FIG. 6, the outer peripheral portion of the land portion 14 is not covered with the solder mask 20 formed on the surface of the printed wiring board. A clearance CL exists between the
[0004]
Conventionally, a solder used for soldering a printed wiring board is a tin-lead (Sn—Pb) eutectic solder. Lead in the solder plays a role of lowering the melting point, promoting fluidity, and lowering the surface tension. However, regarding the toxicity of lead, the influence on the human body has been a problem for some time. Moreover, environmental pollution by lead is also a problem. Therefore, in recent years, development and use of lead-free solder (lead-free solder) has been promoted. The component of the lead-free solder is, for example, 93 to 98% by weight of tin, and the rest is composed of silver, copper, and antimony, and there are some in which trace amounts of bismuth, cadmium, nickel, sulfur, arsenic, and zinc are mixed. . The melting temperature of lead-free solder is 210 to 230 ° C., which is higher than the melting temperature of tin-lead eutectic solder (about 183 ° C.).
[0005]
When soldering the lead part 40 of a component, which is a component mounting portion, to the through
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
When such a high melting temperature lead-free solder is used for component mounting, as shown in a schematic partial end view in FIG. 7, the lift-off (solder) in which the fillet 31 of the lead-free solder 30 is peeled off from the land portion 14. Peeling) phenomenon occurs, or a land peeling phenomenon occurs in which the land portion 14 peels from the surface of the base material 10 </ b> A constituting the printed circuit board 10. The state where the lift-off (solder peeling) phenomenon has occurred is schematically shown on the left side of the land portion in FIG. 7, and the state where the land peeling phenomenon has occurred is schematically shown on the right side of the land portion in FIG. In some cases, the lead-free solder 30 is peeled off from the surface of the lead part 40 of the component, or the
[0007]
The lift-off phenomenon and the land peeling phenomenon do not occur much when the conventional leaded solder is used, and often occur when the lead-free solder is used. Then, regardless of the soldering method, that is, for example, the flow soldering method or the trowel soldering method occurs in the same manner. In addition, no correlation with the soldering method is observed for the sites where these phenomena occur. These phenomena may also occur when parts are removed from the land using a soldering iron. These phenomena are presumed to occur due to thermal shrinkage and solidification shrinkage of lead-free solder, but at present, no appropriate means for suppressing or preventing these phenomena has been established.
[0008]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a land for printed wiring boards that can suppress and prevent the occurrence of lift-off phenomenon and land peeling phenomenon even when lead-free solder (lead-free solder) having a high melting temperature is used for component mounting. Part,Printed wiring board with components mounted,It is providing the manufacturing method of a printed wiring board, and a printed wiring board mounting method.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The land portion of the printed wiring board according to the first aspect of the present invention for achieving the above object is a land portion provided on the surface of the printed wiring board in order to mount a component using lead-free solder. And
The outer peripheral portion of the land portion is covered with an extended portion of a solder mask formed on the surface of the printed wiring board.
[0010]
The printed wiring board mounted with the component according to the first aspect of the present invention for achieving the above object is provided with a land portion on the surface, and the land is fixed to the component using lead-free solder. It is a wiring board, Comprising: The outer peripheral part of this land part is coat | covered with the extension part of the solder mask formed in the surface of a printed wiring board, It is characterized by the above-mentioned.
[0011]
Land portion of the printed wiring board according to the first aspect of the present inventionOr, alternatively, a printed wiring board mounted with components according to the first aspect of the present invention.In this case, the outer peripheral portion of the land portion is 5 × 10 5 from the outer edge of the land portion.-Fivem or more is covered by the extended portion of the solder mask, taking into account variations in the formation process of the land portion and the solder mask, and the occurrence of the land peeling phenomenon, particularly by manual operation using a soldering iron, etc. This is desirable from the viewpoint of surely suppressing / preventing the occurrence of the land peeling phenomenon due to component removal. The area of the land portion that is not covered by the solder mask extension is arbitrary as long as component mounting can be reliably performed, and is determined in consideration of the size and shape of the component to be mounted on the land portion. That's fine. The same applies to the printed wiring board manufacturing method or the printed wiring board mounting method according to the first aspect of the present invention described below.
[0012]
The land portion of the printed wiring board according to the second aspect of the present invention for achieving the above object is provided on the printed wiring board for mounting components using lead-free solder.,Through holeAnd from the through hole portionA land portion extending a component mounting surface and a soldering surface of a printed wiring board,
At least an outer peripheral portion of the land portion extending on the component mounting surface is covered with an extended portion of a solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board.
[0013]
A printed wiring board mounted with components according to the second aspect of the present invention for achieving the above object includes a through-hole portion provided for mounting components using lead-free solder, and the through-hole portion. There is a land part that extends from the hole part to the component mounting surface and the soldering surface, and the component mounting part of the component is inserted into the through hole part from the component mounting surface side, and the component mounting part is made through using lead-free solder. A printed wiring board fixed to a land portion extending from a hole portion and a component mounting surface and a soldering surface,
At least an outer peripheral portion of the land portion extending on the component mounting surface is covered with an extended portion of a solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board.
[0014]
Land portion of the printed wiring board according to the second aspect of the present inventionOr, alternatively, a printed wiring board mounted with components according to the second aspect of the present invention.In this case, the outer peripheral portion of the land portion extending on the component mounting surface is 5 × 10 5 from the outer edge of the land portion.-FiveMore than m, it is covered with the extended part of the solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board, considering the variation in the land part and solder mask formation process, and also the occurrence of lift-off phenomenon and land peeling phenomenon It is desirable from the viewpoint of surely suppressing / preventing. The area of the land portion that is not covered by the solder mask extension is arbitrary as long as component mounting can be reliably performed, and is determined in consideration of the size and shape of the component to be mounted on the land portion. That's fine. In some cases, almost all of the land portion extending on the component mounting surface may be covered with the extended portion of the solder mask. That is, only the through hole portion may be exposed. Explained belowA printed wiring board mounted with components according to the third aspect of the present invention,The same applies to the method for manufacturing a printed wiring board according to the second aspect of the present invention or the printed wiring board mounting method of the present invention.
[0015]
Land portion of the printed wiring board according to the second aspect of the present inventionOr, alternatively, a printed wiring board mounted with components according to the second aspect of the present invention.In this case, the outer peripheral portion of the land portion extending from the soldering surface may not be covered with the solder mask formed on the soldering surface of the printed wiring board, but is formed on the soldering surface of the printed wiring board. It is desirable that the solder mask is covered with the extended portion from the viewpoint of suppressing / preventing the occurrence of lift-off phenomenon and land peeling phenomenon. In the latter case, the outer peripheral portion of the land portion extending on the component mounting surface is 5 × 10 5 from the outer edge of the land portion.-Fivem or more, and the outer peripheral portion of the land portion that is covered with the extending portion of the solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board extends 5 × 10 5 from the outer edge of the land portion.-FiveMore than m, it is covered with the solder mask extension formed on the soldering surface of the printed wiring board. Considering the variation in the land and solder mask forming process, the lift-off phenomenon and the land peeling phenomenon occur. This is more desirable from the viewpoint of more reliably suppressing and preventing the above. In addition, the area of the part where the land part extending the component mounting surface is not covered by the extension part of the solder mask is the area of the part where the land part extending the soldering surface is not covered by the extension part of the solder mask. thansmallIt is desirable. As a result, the component can be mounted (fixed) on the land portion more reliably.
[0016]
To achieve the above object, the component-mounted printed wiring board according to the third aspect of the present invention has wiring on at least the component mounting surface and the soldering surface, and the component mounting portion of the component is inserted. A printed circuit board having a through-hole portion, a land portion extending from the through-hole portion to a component mounting surface and a soldering surface, and the component mounting portion fixed to the land portion via a lead-free solder fillet A wiring board,
At least an outer peripheral portion of the land portion extending on the component mounting surface is covered with an extended portion of a solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board.
[0017]
The method for manufacturing a printed wiring board according to the first aspect of the present invention for achieving the above object is as follows:
(A) forming a wiring and a land on the surface of the printed circuit board;
(B) forming a solder mask on the surface of the printed circuit board to obtain a printed wiring board;
Comprising
In the step (B), the outer peripheral portion of the land portion is covered with an extended portion of a solder mask formed on the surface of the printed board.
[0018]
The printed wiring board mounting method according to the first aspect of the present invention for achieving the above object is as follows:
(A) forming a wiring and a land on the surface of the printed circuit board;
(B) forming a solder mask on the surface of the printed circuit board to obtain a printed wiring board;
(C) Using lead-free solderOf partsFixing the component mounting part to the land part, and thus mounting the component on the printed wiring board;
Comprising
In the step (B), the outer peripheral portion of the land portion is covered with an extended portion of a solder mask formed on the surface of the printed board.
[0019]
In the printed wiring board manufacturing method or the printed wiring board mounting method according to the first aspect of the present invention, in the step (B), the outer peripheral portion of the land portion is 5 × 10 5 from the outer edge of the land portion.-FiveIt is desirable to cover m or more with the extended portion of the solder mask.
[0020]
The method for producing a printed wiring board according to the second aspect of the present invention for achieving the above object is as follows:
(A) Through hole in printed circuit boardPart, theLand that extends from the through hole to the component mounting surface and soldering surface of the printed circuit boardAs well asForming a wiring; and
(B) forming a solder mask on the component mounting surface and the soldering surface of the printed circuit board to obtain a printed wiring board;
Comprising
In the step (B), at least the outer peripheral portion of the land portion extending from the component mounting surface is covered with an extended portion of a solder mask formed on the component mounting surface of the printed board.
[0021]
The printed wiring board mounting method according to the second aspect of the present invention for achieving the above object is as follows:
(A) Through hole in printed circuit boardPart, theLand that extends from the through hole to the component mounting surface and soldering surface of the printed circuit boardAs well asForming a wiring; and
(B) forming a solder mask on the component mounting surface and the soldering surface of the printed circuit board to obtain a printed wiring board;
(C)Of partsInserting the component mounting portion into the through-hole portion, fixing the component mounting portion to the through-hole portion and the land portion using lead-free solder, and mounting the component on the printed wiring board;
Comprising
In the step (B), at least the outer peripheral portion of the land portion extending from the component mounting surface is covered with an extended portion of a solder mask formed on the component mounting surface of the printed board.
[0022]
In the printed wiring board manufacturing method or the printed wiring board mounting method according to the second aspect of the present invention, in the step (B), the outer peripheral portion of the land portion extending the component mounting surface is replaced with the land portion. 5 × 10 from the outer edge-FiveIt is desirable to cover m or more with an extended portion of a solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board.
[0023]
Alternatively, in the printed wiring board manufacturing method or the printed wiring board mounting method according to the second aspect of the present invention, in the step (B), the outer peripheral portion of the land portion that extends the soldering surface, It does not have to be covered with the solder mask formed on the soldering surface of the printed wiring board, but it is possible to generate lift-off phenomenon and land peeling phenomenon by covering with the solder mask extension formed on the soldering surface of the printed wiring board. It is desirable from the viewpoint of suppressing / preventing. In the latter case, in the step (B), the outer peripheral portion of the land portion extending from the component mounting surface is set to 5 × 10 5 from the outer edge of the land portion.-FiveMore than m, the outer peripheral portion of the land portion that is covered with the extending portion of the solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board and extends the soldering surface is 5 × 10 5 from the outer edge of the land portion.-FiveMore than m, coating with the solder mask extension formed on the soldering surface of the printed wiring board takes into account variations in the land and solder mask formation processes, and further increases the lift-off phenomenon and the land peeling phenomenon. It is more desirable from the viewpoint of sure suppression and prevention. Moreover, the land part extending on the component mounting surface is not covered with the extended part of the solder mask.portionThe land area that extends the soldering surface is larger than the area of the part that is not covered by the solder mask extension.smallIt is desirable to do. As a result, the component can be mounted (fixed) on the land portion more reliably.
[0024]
Land portion of the printed wiring board of the present invention,Printed wiring board with components mounted,In a printed wiring board manufacturing method or a printed wiring board mounting method (hereinafter, these may be simply referred to as the present invention), the size of the land portion and the diameter of the through hole portion are essentially It is optional and may be determined based on specifications required for the printed wiring board, dimensions of components to be mounted, and the like. Further, the planar shape of the land portion is essentially arbitrary, and can be a circle, an ellipse, a rectangle including a square or a rectangle, a rounded rectangle, a polygon, or a rounded polygon. When the land portion has a circular planar shape, it is preferable that the shape of the outer edge of the land portion and the shape of the edge portion of the extending portion of the solder mask covering the land portion are substantially similar. That is, the distance from the outer edge of the land portion to the edge of the extending portion of the solder mask that covers the land portion depends on the position of the outer edge of the land portion, even though it may vary depending on the formation accuracy of the solder mask. Regardless, it is desirable that they are substantially equal. When the planar shape of the land portion is a shape other than a circle, the shape of the edge portion of the extending portion of the solder mask that covers the land portion is preferably a circle. That is, the distance from the outer edge of the land portion to the edge of the extending portion of the solder mask that covers the land portion depends on the position of the outer edge of the land portion, even though it may vary depending on the formation accuracy of the solder mask. Regardless of the minimum value, for example, 5 × 10-FiveIt is desirable to hold m. In many cases, one or a plurality of wires extend from the land portion, but the width and thickness of the wires may be determined based on specifications required for the printed wiring board.
[0025]
In the present invention, the composition and characteristics of the lead-free solder (lead-free solder) used are essentially arbitrary. For example, the component is 93 to 98% by weight of tin (Sn), and the rest is silver. (Ag), copper (Cu), antimony (Sb), bismuth (Bi), cadmium (Cd), nickel (Ni), sulfur (S), arsenic (As), zinc (Zn), cobalt (Co ), Phosphorus (P), and indium (In) mixed in a trace amount, for example, Sn—Bi, Sn—Bi—Ag—Cu, Sn—Zn, Sn—Zn—In, Sn— Examples include Ag—Zn, Sn—Ag, Sn—Ag—Cu, Sn—Ag—Bi—Cu, and Sn—Cu. Depending on the component to be mounted, the mounting method, and the soldering method, lead-free cream solder (solder paste) having the above components can be used.
[0026]
Examples of the solder mask (also referred to as a solder resist) in the present invention include a thermosetting resin film, an ultraviolet curable resin film, a photosensitive resin film, and a so-called dry film. When the solder mask is composed of a thermosetting resin film, heat treatment may be performed after the thermosetting resin is printed on the surface (component mounting surface, soldering surface) of the printed board by a screen printing method. When the solder mask is composed of an ultraviolet curable resin film, the ultraviolet curable resin may be printed on the surface of the printed circuit board (component mounting surface, soldering surface) by screen printing, and then irradiated with ultraviolet rays. If desired, further heat treatment may be performed. When the solder mask is composed of a photosensitive resin film, screen printing, spraying, curtain coating, spin coating, etc.Photosensitive resin layerMay be formed on the surface (component mounting surface, soldering surface) of the printed circuit board, and then exposed, developed, and cured. When the solder mask is composed of a dry film, the dry film may be laminated on the surface of the printed board (component mounting surface, soldering surface), and then exposed, developed, and cured. Alternatively, an adhesive layer may be formed on the film. In this case, the hole corresponding to the land portion is punched by drilling, punching, laser processing, etc., and the film is laminated on the surface of the printed circuit board (component mounting surface, soldering surface). Thereafter, a cure process may be performed.
[0027]
As a printed wiring board in the present invention, a rigid printed wiring board with wiring formed on one or both sides, a multilayer rigid printed wiring board, a multilayer flex rigid printed wiring board, a metal core printed wiring board with wiring formed on one or both sides, a multilayer Examples include a metal core printed wiring board, a metal base printed wiring board in which wiring is formed on one or both sides, a multilayer metal base printed wiring board, a build-up multilayer printed wiring board, and a ceramic wiring board. The manufacturing method of these various printed wiring boards may be a conventional method, and the formation of the land portion, wiring, and through-hole portion may be a so-called subtractive method including a panel plating method and a pattern plating method. An additive system such as a semi-additive system or a full additive system may be used. The configuration of the base material constituting the printed circuit board is essentially arbitrary. For example, paper / phenol resin, paper / epoxy resin, glass cloth / epoxy resin, glass nonwoven fabric / epoxy resin, glass cloth / glass nonwoven fabric / epoxy Resin, synthetic fiber / epoxy resin, glass cloth / polyimide resin, glass cloth / modified polyimide resin, glass cloth / epoxy modified polyimide resin, glass cloth / bismaleimide / triazine / epoxy resin, glass cloth / fluorine resin, glass cloth / A combination of PPO (polyphenylene oxide) resin and glass cloth / PPE (polyphenylene ether) resin can be exemplified. The wiring (circuit) and the land portion are formed by, for example, etching of copper foil (or copper foil plated with copper). The thickness of the copper foil is based on specifications required for the wiring and land portion. What is necessary is just to determine, 70 micrometers thickness, 35 micrometers thickness, 18 micrometers thickness, 12 micrometers thickness, and 9 micrometers thickness can be illustrated. What is necessary is just to determine the thickness of a plating layer based on the specification requested | required of a printed wiring board.
[0028]
A land portion of the printed wiring board according to the first aspect of the present invention;Printed wiring board with components mounted,As a component in a printed wiring board manufacturing method or a printed wiring board mounting method, various square and cylindrical resistor chips, SO packaged resistor networks, various capacitor chips, various inductor chips, various mechanical components (for example, Chip-type semi-fixed volume, chip-type light touch switch), special function parts (for example, chip-type varistors, chip-type surface wave filters, chip-type ceramic oscillators, chip-type EMI filters), LCC (Leadless Chip Carrier) IC components typified by PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), SOP (Small Outline Package), and QFP (Quad Flat Package) are referred to as surface mount components for convenience.
[0029]
Further, the land portion of the printed wiring board according to the second aspect of the present invention,Printed wiring board with components mounted,Components in the printed wiring board manufacturing method or printed wiring board mounting method include carbon film resistors, cylindrical ceramic capacitors, axial lead parts such as diodes, ceramic capacitors, aluminum electrolytic capacitors, radial lead parts such as transistors, SIP ( IC components represented by a single inline package (DIP), dual inline package (DIP), and pin grid array (PGA), and various connectors can be exemplified. These parts are referred to as lead-part parts for convenience.
[0030]
A land portion of the printed wiring board according to the first aspect or the second aspect of the present invention;Printed wiring board with components mounted,In the printed wiring board manufacturing method or the printed wiring board mounting method, as a specific method of mounting components using lead-free solder, a trowel soldering method; various dip soldering methods; Various flow soldering methods such as wave type, flow dip type, single-flow type, electromagnetic type, inert atmosphere type, plasma type, ultrasonic jet type; infrared heating type, hot air heating type, saturated steam heating type, hot platen Various reflow soldering methods such as a heating method, a laser heating method, a liquid heating method, and an inert atmosphere method can be given.
[0031]
In mounting components on a printed wiring board, a case for mounting surface mounting components on one side of the printed wiring board, a case for mounting surface mounting components on both sides of the printed wiring board, and a component with leads on one side of the printed wiring board Mounting case, mounting surface mounting parts and leaded parts on one side of printed wiring board, mounting surface mounting parts on both sides of printed wiring board, and mounting leaded parts on one side There are various cases such as cases. And in each of these cases, the land portion of the printed wiring board according to the first aspect or the second aspect of the present invention,Printed wiring board with components mounted,The printed wiring board manufacturing method or the printed wiring board mounting method may be properly used, and the land portion of the printed wiring board according to the first aspect and the second aspect of the present invention is formed on one printed wiring board. In many cases, the printed wiring board manufacturing method or the printed wiring board mounting method according to the first aspect and the second aspect of the present invention may be simultaneously applied to one printed wiring board. There can be many.
[0032]
A land portion of the printed wiring board according to the first aspect of the present invention;Printed wiring board with components mounted,In the printed wiring board manufacturing method or the printed wiring board mounting method, since the outer peripheral portion of the land portion is covered with the extended portion of the solder mask formed on the surface of the printed wiring board, the occurrence of the land peeling phenomenon is surely suppressed. Can be prevented. Further, the land portion of the printed wiring board according to the second aspect of the present invention,Printed wiring board with components mounted,In the printed wiring board manufacturing method or the printed wiring board mounting method, the outer peripheral portion of the land portion extending the component mounting surface is covered with the extended portion of the solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board. As a result, the stress at the time of solidification of solder can be reduced, the lift-off phenomenon and the land peeling phenomenon can be reliably suppressed and prevented, and further, the soldering surface of the printed wiring board can be reduced. If the outer peripheral part of the land part extending the soldering surface is covered with the extended part of the formed solder mask, the occurrence of the lift-off phenomenon and the land peeling phenomenon can be suppressed and prevented more reliably.
[0033]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described based on examples with reference to the drawings.
[0034]
Example 1
Example 1 is a land portion of the printed wiring board according to the first aspect of the present invention,Printed wiring board with components mounted,The present invention relates to a printed wiring board manufacturing method and a printed wiring board mounting method. The positional relationship between the land portion and the solder mask is schematically shown in a partial plan view of FIG. 1A and a partial end view of FIG. The printed wiring board of Example 1 uses, for example, a
[0035]
The land portion 14 is provided on the surface of the printed wiring board for mounting components using lead-free solder. In Example 1, the planar shape of the land portion 14 was a rectangle of 0.9 mm × 1.4 mm. And the outer peripheral part of the land part 14 is coat | covered with the extension part 21 of the solder mask 20 formed in the surface of a printed wiring board. Here, the outer peripheral portion of the land portion 14 is 5 × 10 5 from the
[0036]
In Example 1, Sn-Ag-Cu and lead-free cream solder (solder paste) containing Sn-Ag-Bi-Cu as a main component is used, and hot-air heating type reflow soldering is used. The component mounting portion of the surface mounting component on which the −10 Pb plating layer was formed was fixed to the land portion 14, and the component was mounted on the printed wiring board. After that, parts were attached and detached using a blower and a soldering iron, and the presence or absence of the land peeling phenomenon was examined.
[0037]
As Comparative Example 1, a printed wiring board similar to that in Example 1 was manufactured except that an average clearance CL of 75 μm was provided between the
[0038]
It was investigated whether the lift-off phenomenon and the land peeling phenomenon occurred in the land portion of the printed wiring board after the component mounting. Specifically, it was examined whether or not the wiring extending from the land portion was disconnected due to the occurrence of these phenomena. If a single printed wiring board was disconnected even at one location, it was judged as defective. In Example 1, there was no printed wiring board in which disconnection occurred. On the other hand, in Comparative Example 1, although depending on the skill of the operator, the printed wiring board in which disconnection occurred accounted for about 10%. From this result, the land portion of the printed wiring board according to the first aspect of the present invention,Printed wiring board with components mounted,It has been found that the use of the printed wiring board manufacturing method and the printed wiring board mounting method can dramatically prevent the lift-off phenomenon and the land peeling phenomenon.
[0039]
(Example 2)
Example 2 is a land portion of a printed wiring board according to the second aspect of the present invention,Printed wiring board with components mounted,Printed wiring board manufacturing method and printed wiring board mounting methodFurthermore, the component-mounted printed wiring board according to the third aspect of the present inventionAbout. An arrangement relationship between the land portion and the solder mask is schematically shown in a partial plan view of FIG. 2A and a partial end view of FIG. The printed wiring board of Example 2 is, for example, a printed circuit board 10 made of a glass cloth / epoxy resin copper-clad laminate (FR-4, thickness 1.6 mm) in which copper foils (thickness 18 μm) 11 are laminated on both sides. Is used to form a through hole portion (diameter 0.8 mm) 13 by drilling the printed circuit board 10, through hole plating processing, wiring (not shown) and land portions by etching the
[0040]
The land portion 14 (14A, 14B) extends the component mounting surface and the soldering surface of the printed wiring board from the through
[0041]
In Example 2, the planar shape of the
[0042]
In Example 2, Sn-3.0Ag-0.5Cu and lead-free solder mainly composed of Sn-0.7Cu are used, and a soldering iron is used to form a Sn-10Pb plating layer on the brass surface. The component mounting portion (lead portion 40) of the component with the lead portion in which the lead is formed is inserted into the land portion 14 from the component mounting surface side into the through
[0043]
As Comparative Example 2, except that a clearance CL of 75 μm on average is provided between the
[0044]
Evaluation similar to Example 1 was performed. In Example 2, there was no printed wiring board in which disconnection occurred. On the other hand, in Comparative Example 2, the printed wiring board in which disconnection occurred accounted for about 17.5%. From this result, the land portion of the printed wiring board according to the second aspect of the present invention,Printed wiring board with components mounted,It has been found that the use of the printed wiring board manufacturing method and the printed wiring board mounting method can dramatically prevent the lift-off phenomenon and the land peeling phenomenon.
[0045]
(Example 3)
The third embodiment is a modification of the second embodiment. In Example 3, the planar shape of the
[0046]
Example 4
The fourth embodiment is also a modification of the second embodiment. In the fourth embodiment, as shown in a schematic partial end view in FIG. 4, the area of the land portion 14 </ b> A extending on the component mounting surface is not covered with the extending portion 21 of the solder mask 20. The land portion 14 </ b> B extending the attachment surface is larger than the area of the portion not covered by the extending portion 21 of the solder mask 20.Made small.
[0047]
Specifically, in Example 4, the planar shape of the
[0048]
The planar shape of the
[0049]
(Example 5)
The fifth embodiment is also a modification of the second embodiment. In Example 5, the planar shape of the
[0050]
In Example 5, Sn-10Pb plating was performed by a double wave type flow soldering method using a lead-free solder containing Sn-2.5% Ag-1% Bi-0.5% Cu as a component. The component mounting portion (lead portion) of the component with the lead portion on which the layer is formed is inserted into the through
[0051]
As Comparative Example 5, except that a clearance CL of 75 μm on average is provided between the
[0052]
It was investigated whether the lift-off phenomenon and the land peeling phenomenon occurred in the land portion of the printed wiring board after the component mounting. In addition, lift-off phenomenon even at one place on one printed wiring board,When the land peeling phenomenon occurred, it was regarded as defective. The results are shown in Tables 1 and 2 below. 100 printed wiring boards were evaluated.
[0053]
[Table 1]
[Land peeling phenomenon]
Example 5 Comparative Example 5
Component mounting surface 0% 19%
Soldering surface 0% 29%
[0054]
[Table 2]
[Lift-off phenomenon]
Example 5 Comparative Example 5
Component mounting surface 24% 55%
Soldering surface 0% 1%
[0055]
As mentioned above, although this invention was demonstrated based on the preferable Example, this invention is not limited to these. The configuration and manufacturing conditions, component mounting method and conditions, the used lead-free solder, lead-free cream solder, and components of the printed wiring board described in the examples are examples, and can be changed as appropriate. The positional relationship between the land portion and the solder mask is schematically shown in a partial plan view of FIG. 5A and a partial end view of FIG. Almost all of the land portion 14 </ b> A to be covered may be covered with the extending portion 21 of the solder mask 20. Moreover, even when the conventional leaded solder is used, the land portion may be peeled off from the surface of the base material when the usage condition of the component-mounted printed wiring board is severe. In such a case, even if the conventional leaded solder is used, the land portion of the printed wiring board of the present invention,Printed wiring board with components mounted,It is preferable to apply a printed wiring board manufacturing method or a printed wiring board mounting method.
[0056]
【The invention's effect】
In the present invention, the occurrence of the land peeling phenomenon and the lift-off phenomenon can be suppressed / prevented. As a result, there is no disconnection of the wiring due to these phenomena, and the reliability of the printed wiring board or the component mounting printed wiring board is remarkably improved. Can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are a partial plan view and a partial end view schematically showing an arrangement relationship between a land portion and a solder mask in a printed wiring board of Example 1. FIGS.
FIGS. 2A and 2B are a partial plan view and a partial end view schematically showing an arrangement relationship between a land portion and a solder mask in a printed wiring board of Example 2. FIGS.
FIG. 3 is a partial end view schematically showing a state in which components are mounted on land portions in the second embodiment.
FIG. 4 schematically shows the positional relationship between a land portion and a solder mask in the printed wiring board of Example 4.ShowFIG. 4 is a partial end view.
FIGS. 5A and 5B are a partial plan view and a partial end view schematically showing an arrangement relationship between a land portion and a solder mask in a modified example of the printed wiring board according to the second embodiment. FIGS.
FIGS. 6A and 6B are a partial plan view and a partial end view schematically showing the positional relationship between a land portion and a solder mask in a conventional printed wiring board. FIGS.
FIG. 7 is a schematic partial end view of a printed wiring board for explaining problems when lead-free solder is used in a conventional printed wiring board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Printed circuit board, 10A ... Base material, 11 ... Copper foil, 12, 12A ... Plating layer, 13 ... Through-hole part, 14, 14A, 14B ... Land part, 114 ... Outer edge of land part, 20 ... solder mask, 21 ... extension part of solder mask, 30 ... lead-free solder, 31 ... fillet, 40 ... lead part of parts, CL ·clearance
Claims (28)
第１のランド部の外周部は、ランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、
少なくとも部品実装面を延在する第２のランド部の外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部は、リフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とするプリント配線板のランド部。To implement component using a lead-free solder, the first land portion provided on a surface of the printed wiring board, as well as the mounting surface of the printed wiring board from the through-hole portion provided on the printed wiring board and A land portion comprising a second land portion extending on the soldering surface,
The outer peripheral portion of the first land portion is covered with an extended portion of a solder mask formed on the surface of the printed wiring board in order to suppress the occurrence of the land peeling phenomenon ,
At least the outer peripheral portion of the second land portion extending on the component mounting surface is covered with the extended portion of the solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board,
The outer peripheral portion of the second land portion extending on the soldering surface is covered with an extension portion of a solder mask formed on the soldering surface of the printed wiring board in order to suppress the occurrence of lift-off phenomenon and land peeling phenomenon. land portion of a printed wiring board, characterized by that.
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部は、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板のランド部。The outer peripheral portion of the second land portion extending on the component mounting surface is 5 × 10 −5 m or more from the outer edge of the second land portion by the extended portion of the solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board. Is covered,
The outer peripheral portion of the second land portion extending from the soldering surface is 5 × 10 −5 m or more from the outer edge of the second land portion, and is extended by a solder mask extending portion formed on the soldering surface of the printed wiring board. The land portion of the printed wiring board according to claim 1 , wherein the land portion is coated.
（Ｂ）プリント基板の表面、部品実装面及びはんだ付け面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、第１のランド部の外周部を、ランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント基板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、少なくとも部品実装面を延在する第２のランド部の外周部を、プリント基板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部を、リフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とするプリント配線板の製造方法。(A) A first land portion is formed on the surface of the printed circuit board, and a through hole portion is formed on the printed circuit board, and a component mounting surface and a soldering surface of the printed circuit board are extended from the through hole portion. A step of forming a land portion and wiring ;
(B) forming a solder mask on the surface of the printed circuit board , the component mounting surface and the soldering surface to obtain a printed wiring board;
Comprising
In the step (B), the outer peripheral portion of the first land portion, in order to suppress the occurrence of land peeling phenomenon, covered with the extending portion of the solder mask formed on the surface of the printed circuit board, at least the component mounting surface The outer peripheral portion of the extending second land portion is covered with the extending portion of the solder mask formed on the component mounting surface of the printed circuit board, and the outer peripheral portion of the second land portion extending the soldering surface is lifted off. In order to suppress the occurrence of the phenomenon and the land peeling phenomenon, a method of manufacturing a printed wiring board comprising covering with an extended portion of a solder mask formed on a soldered surface of the printed wiring board.
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部を、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。In the step (B), the outer peripheral portion of the second land portion extending from the component mounting surface is formed on the component mounting surface of the printed wiring board by 5 × 10 −5 m or more from the outer edge of the second land portion. Covered with an extended part of the solder mask,
The outer peripheral portion of the second land portion extending the soldering surface is 5 × 10 −5 m or more from the outer edge of the second land portion by the extended portion of the solder mask formed on the soldering surface of the printed wiring board. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 8 , wherein coating is performed.
（Ｂ）プリント基板の表面、部品実装面及びはんだ付け面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程と、
（Ｃ）鉛フリーはんだを用いて部品の部品取付部を第１のランド部に固定し、且つ、部品の部品取付部をスルーホール部に挿入し、鉛フリーはんだを用いて部品取付部をスルーホール部及び第２のランド部に固定し、以て、部品をプリント配線板に実装する工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、第１のランド部の外周部を、ランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント基板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、少なくとも部品実装面を延在する第２のランド部の外周部を、プリント基板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部を、リフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とするプリント配線板実装方法。(A) A first land portion is formed on the surface of the printed circuit board, and a through hole portion is formed on the printed circuit board, and a component mounting surface and a soldering surface of the printed circuit board are extended from the through hole portion. A step of forming a land portion and wiring ;
(B) forming a solder mask on the surface of the printed circuit board , the component mounting surface and the soldering surface to obtain a printed wiring board;
(C) The component mounting part of the component is fixed to the first land portion using lead-free solder, the component mounting portion of the component is inserted into the through hole portion, and the component mounting portion is passed through using lead-free solder. Fixing to the hole portion and the second land portion, and thus mounting the component on the printed wiring board;
Comprising
In the step (B), the outer peripheral portion of the first land portion, in order to suppress the occurrence of land peeling phenomenon, covered with the extending portion of the solder mask formed on the surface of the printed circuit board, at least the component mounting surface The outer peripheral portion of the extending second land portion is covered with the extending portion of the solder mask formed on the component mounting surface of the printed circuit board, and the outer peripheral portion of the second land portion extending the soldering surface is lifted off. A printed wiring board mounting method comprising covering a solder mask extending portion formed on a soldered surface of a printed wiring board in order to suppress the occurrence of the phenomenon and the land peeling phenomenon .
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部を、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板実装方法。In the step (B), the outer peripheral portion of the second land portion extending from the component mounting surface is formed on the component mounting surface of the printed wiring board by 5 × 10 −5 m or more from the outer edge of the second land portion. Covered with an extended part of the solder mask,
The outer peripheral portion of the second land portion extending the soldering surface is 5 × 10 −5 m or more from the outer edge of the second land portion by the extended portion of the solder mask formed on the soldering surface of the printed wiring board. The printed wiring board mounting method according to claim 15 , wherein coating is performed.
第１のランド部の外周部は、ランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、
少なくとも部品実装面を延在する第２のランド部の外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部は、リフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする部品実装されたプリント配線板。 It has a first land portion provided on the surface, a through-hole portion, and a second land portion extending from the through-hole portion to a component mounting surface and a soldering surface, and the first land portion is lead-free. parts are fixed with solder, and the component mounting portion of the component is inserted from the component mounting surface side to the through holes, the through-hole portion the component mounting portion with a lead-free solder and the component mounting surface and soldering A printed wiring board fixed to a second land portion extending the surface ,
The outer peripheral portion of the first land portion is covered with an extended portion of a solder mask formed on the surface of the printed wiring board in order to suppress the occurrence of the land peeling phenomenon ,
At least the outer peripheral portion of the second land portion extending on the component mounting surface is covered with the extended portion of the solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board,
The outer peripheral portion of the second land portion extending on the soldering surface is covered with an extension portion of a solder mask formed on the soldering surface of the printed wiring board in order to suppress the occurrence of lift-off phenomenon and land peeling phenomenon. a printed circuit board having a component mounting, characterized in that is.
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部は、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項２２に記載の部品実装されたプリント配線板。The outer peripheral portion of the second land portion extending on the component mounting surface is 5 × 10 −5 m or more from the outer edge of the second land portion by the extended portion of the solder mask formed on the component mounting surface of the printed wiring board. Is covered,
The outer peripheral portion of the second land portion extending the soldering surface is 5 × 10 −5 m or more from the outer edge of the second land portion, and is extended by the solder mask extending portion formed on the soldering surface of the printed wiring board. 23. The printed wiring board with components mounted thereon according to claim 22 , wherein the printed wiring board is mounted.
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